File

Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
om
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
ΚΟΛΛΗΣΕΙΣ
ή
ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΕΙΣ
ΧΑΧΛΙΟΥΤΑΚΗΣ ΜΠΑΜΠΗΣ
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
om
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
Οι κολλήσεις χωρίζονται:
• Συγκολλήσεις πιέσεως
• Συγκολλήσεις τήξεως
Οι κολλήσεις τήξεως χωρίζονται
• Αυτογενείς συγκολλήσεις
• Ετερογενείς συγκολλήσεις
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
om
Οι ετερογενείς
κολλήσεις χωρίζονται:
• Μαλακές κολλήσεις ή
κασσιτεροκολλήσεις
(θερμοκρασία < 5000C)
• Σκληρές κολλήσεις
(θερμοκρασία > 5000C)
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
om
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
k
he
k
om
Μόλυβδος Κασσίτερος Αντιμόνιο
(Pb) %
(Sn) %
(Sb) %
Άργυρος
Ασήμι
(Αg) %
Χαλκός
(Cu) %
lic
C
lic
ΜΑΛΑΚΕΣ ΚΟΛΛΗΣΕΙΣ Η ΚΑΣΣΙΤΕΡΟΚΟΛΛΗΣΕΙΣ
C
w.
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
Θερμοκρασία
τήξης 0C
1
37
63
182
2
40
60
195
3
50
50
200
4
60
40
215
5
67
33
250
6
70
30
260
7
75
25
270
8
37
60
3
185
9
68
30
2
250
10
91,5
8
0,5
320
11
95
5
230
12
95
13
97
5
230
3
240
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
om
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
• Στις μαλακές κολλήσεις χρησιμοποιούμε
πάντα καθαριστικό υπό μορφή πάστας
συνήθως χλωριούχο ψευδάργυρο (ZnCl2)
διαλυμένο σε νερό (χημικός καθαρισμός).
• Όταν κολλάμε διαδοχικά, κολλάμε από κάτω
προς τα πάνω για να μην επηρεάζονται τα είδη
κολλημένα σημεία
• Στις εγκαταστάσεις ψύξης δεν πρέπει να
χρησιμοποιούμε κολλήσεις που περιέχουν
μόλυβδο γιατί αυτός αποσυντίθεται και
παρουσιάζονται διαρροές
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
bu
to
re
he
ΣΚΛΗΡΕΣ ΚΟΛΛΗΣΕΙΣ
Άργυρος
Ασήμι
(Αg) %
Χαλκός
(Cu) %
Φωσφόρος
(P) %
1
98
1
1070
92
8
710
89
6
700
94
6
750
6
780
3
5
4
Κάδμιο
(Cd) %
Κασσίτερος
(Sn) %
Πυρίτιο
(Si) %
Θερμοκρασία
τήξεως 0C
5
2
92
6
12
52
36
7
25
42
19
14
730
8
30
44
21
5
770
9
30
36
22
12
700
10
34
36
27
12
44
32
24
13
50
32
13
5
700
14
45
15
16
24
600
15
45
27
25
16
46
54
750
17
52
48
830
18
57
28
19
80
20
20
63
36
1
910
21
54
45
1
890
ή Φωσφόρου
2
Ψευδάργυρος
(Zn) %
830
3
710
730
3
Ασημοκολλήσεις
1
w
670
15
930
980
Μπρουτζοκολ
-λήσεις
om
Χαλκοκολλήσεις
A B B Y Y.c
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
om
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
• Αλουμινοκόλληση (Al): Βέργες που έχουν
καθαριστικό εξωτερικά (όχι βόρακας)
Θερμοκρ. Τήξης:570 - 575 0C
• Στις σκληρές κολλήσεις χρησιμοποιούμε
καθαριστικό βόρακα ή βορικό οξύ σε μορφή
σκόνης. Δεν χρησιμοποιούμε βόρακα στις
χαλκοκολλήσεις (φωσφόρου) όταν οι
επιφάνειες του χαλκού που θα κολληθεί είναι
καθαρές.
• Όταν κολλάμε σιδηρούχα μέταλλα δεν
ενδείκνυται η κόλληση φωσφόρου επειδή
δημιουργείται φωσφορούχος σίδηρος ο οποίος
είναι εύθραυστος.
w.
A B B Y Y.c
om
Y
F T ra n sf o
A B B Y Y.c
bu
to
re
he
C
lic
k
he
k
lic
C
w.
om
w
w
w
w
rm
y
ABB
PD
re
to
Y
2.0
2.0
bu
y
rm
er
Y
F T ra n sf o
ABB
PD
er
Y
• Δεν ψύχουμε με νερό τους συγκολλημένους
σωλήνες.
• Στις εγκαταστάσεις ύδρευσης δεν πρέπει να
χρησιμοποιούμε κολλήσεις που περιέχουν:
α) Μόλυβδο β) Αντιμόνιο γ) Νικέλιο και
δ) Κάδμιο γιατί είναι επικίνδυνα για την υγεία.
• Όταν μέσα από το σημείο που γίνεται η κόλληση
περνάει κάποιο ρευστό τότε είναι δύσκολο να
πραγματοποιηθεί η κόλληση γι’ αυτό
καθαρίζουμε καλά το σημείο από το υγρό και
φροντίζουμε το κύκλωμα να είναι από κάπου
ανοικτό.
w.
A B B Y Y.c
om

Download Report