Thinner for Mobile products フレキシブル基板材料 LCP（液晶ポリマー）FCCL Flexible Circuit Board Materials LCP (Liquid Crystal Polymer) FCCL 両面板 R-F705T 高周波特性・耐湿性に優れ、環境変化に対し、優れた低伝送損失を実現 Achieve the stability under moisture absorption and the high frequency performance, low transmission loss under various moisture absorption environment. 特長 /Features 1. Excellent high frequency characteristics 2. Excellent dimensional stability 3. Excellent Peel strength 4. UL94VTM-0 Flammability ①優れた高周波特性 ②優れた寸法安定性 ③優れた銅箔引き剥がし強さ ④耐燃性 94VTM-0 用途 /Applications スマートフォン（FPC アンテナ（LTE、WiFi） 、液晶モジュール） 、ネットワーク機器、 ノート PC・タブレット PC（高速 FPC ケーブル）、車載機器 など コンセプト Concept 銅箔 Copper Foil 電解 Electrodeposited 圧延 Rolled annealed LCP （液晶ポリマー） (Liquid crystal polymer) FPC 5.0 多 Large 低 Low コスト cost LCP フィルム LCP film 9μm （1/4oz） 12μm （1/3oz） 18μm （1/2oz） ○※ ○ ○ ○ ○ ○※ 25μm 50μm 75μm ○※ ○ ○ 100μm 125μm 175μm ○ ○※ ○※ ※ 開発中 Under development 伝送損失比較 Frequency dependence of transmission loss 3.0 高 High 伝送損失 Transmission loss（dB/10cm) 伝送損失 Transmission loss（dB/10cm) ラインアップ Line-up Concept 少 Small Smartphone (FPC Antenna (LTE，WiFi), LCD module), Networking equipment, Note PC・Tablet PC (High-speed FPC Cable), Automotive components, etc. 0 -1 ※ 低吸水率 LCP基材仕様による吸湿時Dk、 Df値安定化 ※ 極薄銅箔 （9μm） 仕様によるファインパターン対応 ※ ロープロファイル銅箔LCP基板による低伝送損失基板 ※ Dk, Df value stabilization during moisture absorption based on water absorption coefficient LCP substrate specifications ※ Fine pattern handling based on ultra-thin copper foil(9 micrometers) specifications ※ Low transmission loss substrate based on low profile copper foil LCP substrate R-F705T（LCP） -2 -3 -4 -5 細線同軸線 Micro coaxial cable（AWG-40） -6 -7 -8 0 5 Differential circuit R-F775 （PI） 10 周波数 Frequency（GHz) 15 20 Polyimide cover-layer （PI12.5μ/Ad25μ） Circuit （single） （copper foil 18μ(RA) + plating 12μ） Core layer （LCP50μ：R-F705T or PI50μ：R-F775） Circuit （GND） （copper foil 18μ(RA) + plating 12μ） Polyimide cover-layer （PI12.5μ/Ad25μ） 一般特性 General properties 評価項目 Item 処理条件 Test condition 単位 Unit 試験方法 Test method R-F705T A Ω JIS C6471 ー IPC-TM650 Method 2.5.5.5 ー IPC-TM650 Method 2.5.5.5 ASTMD882 弾性率 Tensile modulus A GPa 吸水率 Water absorption 浸漬 25℃ 50h immersion 25℃ 50h ％ − 4.9×1014 3.0 3.0 0.0008 0.0016 3.4 0.04 N/mm IPC-TM650 1.0 ー − 94VTM-0 ー JIS C6471 異常なし No abnormality 異常なし No abnormality 異常なし No abnormality 0.001 - 0.005 0.014 0.019 表面層の絶縁抵抗 Insulation resistance of the surface layer A 2GHz 比誘電率（Dk）Dielectric constant（Dk） A 10GHz A 2GHz 誘電正接（Df）Dissipation factor（Df） A 10GHz A 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 260℃はんだ5秒 260℃ solder float for 5sec A+E-168/70 耐燃性（UL法）Flammability(UL) HCI 2mol/I 23℃ 5分 HCI 2mol/I 23℃ 5min Na OH 2mol/I 23℃ 5分 Na OH 2mol/I 23℃ 5min 耐薬品性 Chemical resistance IPA 23℃ 5分 IPA 23℃ 5min 288℃はんだ1分フロート 288℃ solder float for 1min ー IPC-TM650 C-96/40/90 260℃はんだ1分フロート 260℃ solder float for 1min ー 社内法 Internal Method % IPC-TM650 はんだ耐熱性 Solder heat resistance 吸湿はんだ耐熱性 Moisture absorption solder heat resistance エッチング後 MD方向 After etching MD direction 寸法安定性 Dimensional stability エッチング後 TD方向 After etching TD direction E-0.5/150後 MD方向 After E-0.5/150 MD direction E-0.5/150後 TD方向 After E-0.5/150 TD direction ED 12-50-12 13 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2014 ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values.
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