NEW front back CM-3Gの特長 センサデータに適した3G回線(docomo網)でのデータ通信 Texas Instruments製 アプリケーション・プロセッサ 「AM3352」搭載 *1 信頼できる通信モジュール Sierra Wireless製「SL8084T」を採用 (国内代理店アルティマより提供) 国内電波法認証(工事設計認証)済み 通信モジュールと各種アンテナを用意 Linuxプリインストール 名刺サイズのコンパクト設計 動作温度範囲 : -30℃~+85℃に対応 *1 : NTTPCより提供 3G回線(SIMカード)はNTTPCコミュニケーションズより提供 I/Oボードとはセパレート 周辺I/Oを柔軟にカスタマイズ 3G通信とマイコン部はCM-3Gが担当 CM-3G 3G通信・マイコン部とI/O部を分離。 3G通信とマイコン部はCM-3Gが担当、I/O部はお客さまが担当。 柔軟に各種I/Oを組合せることができるので、必要な機能を搭載した I/Oボードを製作することができます。 I/Oボード I/Oボードの製作に役立つ開発ボードをご提供 各種I/O搭載の開発ボードをご提供。 開発ボードの回路図・部品表が付属。 アプリケーション・ソフト開発に 集中できる 各種ドライバ・サンプルを用意 CM-3G SDK(Linux)をご提供。 カーネル、ドライバ、サンプルが含まれていますので アプリケーション・ソフト開発に集中することができ、 開発期間短縮につながります。 CM-3G SDKサンプル画面 使用イメージ CM-3G 主な仕様 ※掲載されているCM-3Gおよび開発ボードの画像イメージは試作版のものです。量産版とはイメージが異なります。 CM-3G 開発ボード ハードウェア仕様 ハードウェア仕様 項目 仕様 項目 I/Oコネクタ(CM-3G接続用) 0.8mmピッチ100ピン(GPIO 60信号・JTAG・USB・アナログ音声・電源など) UART1 (RS-232C) D-Sub9ピン(オス)x1・ハードウェアフロー制御対応・最大転送レート1Mbps NORフラッシュ SDRAM SIMカードソケット SDカードソケット 3Gアンテナコネクタ I/Oコネクタ ブートモード切替 スイッチ リセット LED 電源 消費電流 使用温度範囲 外形寸法 Sierra Wireless製SL8084T Texas Instruments製AM3352 800MHz 16MByte(16bit幅) 128MB DDR3-SDRAM(16bit幅) docomo製microSIMに対応 microSD class4以上に対応 SMA仕様 0.8mmピッチ100ピン(GPIO 60信号・JTAG・USB・アナログ音声・電源など) 1ピンスライドスイッチ・NOR FLASHブート / microSD ブート タクトスイッチ・モジュール全体をリセット POWER(緑)x1 ・ ステータス(橙)x3 DC5V ±5% I/Oボード・開発ボードより需給 DC5V 1A(max) -30℃~+85℃ 91.0mm×60.0mm(突起部は除く) UART2 (RS-485) USB 5ピン端子台x1・全2重制御・最大転送レート3Mbps RJ45コネクタx1・10 base-T/100base-T Auto-MDIXに対応・MAC address 記録用 EEPROMx1(I2CI/F 1Kbit) USB2.0 Host Aコネクタ(Hi-speed対応)x1 オーディオ Audio CodecによるLINE_OUT・LINE_IN・MIC_IN ミニジャックx3 アナログ音声 RJ11コネクタx1(マイク入力x1・イアホン出力x1) I2C 1 XHコネクタ(2.54mmピッチ 4ピン)x1・各種I2C対応センサ接続用 I2C 2 無線LAN (IEEE802.11b/g/n) リセット FIコネクタ(1.25mmピッチ 6ピン)x1・各種I2C対応製品接続用 3Gチップ CPU メモリ 通信仕様 項目 Air Interface アクセス方式 通信速度 Down Load Up Load 無線周波数 主な機能 制御方法 PDPタイプ プロトコル 相互接続性試験 (IOT) 取得 仕様 3G W-CDMA方式 3G HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) 最大3.6Mbps 最大384Kbps 850/2100MHz SMS・音声通話・パケット通信(IP) ATコマンド IP docomo 仕様 Ethernet スイッチ 0.5mmピッチ30ピンコネクタx1・当社製無線LANモジュール用 タクトスイッチx1 電源 スライドスイッチx1 ユーザ 4極スライドスイッチ×2・タクトスイッチ×4 LED POWER(緑)x1・ステータス(橙)x2 その他IO GPIO (SPI・UARTなど10本) USB mini-Bコネクタx1・USB-UART変換チップ搭載・ホストパソコンと接続してのターミナ ル使用が可能 1.27mmピッチ 20ピンコネクタx1・JTAGデバッグ用 DEBUG 1 DEBUG 2 Linux SDK仕様 DC5V ±5% 入力電圧 電源 DCジャック ヘッダ ACアダプタ接続用 外径φ4.0mm 内径φ1.7mmサイズ センタープラス仕様 EIAJRC-5320A 準拠 電圧区分2 2.54mmピッチ 2ピンヘッダ(ACアダプタを使用しない場合に安定化電源などを接続します) 使用温度範囲 -20℃~+70℃ 外形寸法 200.0mm×120.0mm(突起部は除く) Linux SDK 仕様 項目 ホスト・パソコン OS ソース一式 仕様 intel Core iシリーズ(2コア以上) 2GHz以上 Ubuntu 12.04 or CentOS 6.5 (Windows上の仮想マシン内も可) buildrootベース(u-boot・linux・busybox・uClibc・arm-linux-gcc等) 項目 ドライバ ミドルウェア アプリケーション 仕様 UART・NOR-Flash・USB・McASP・SDIO・SD/MMC・Ethernet・GPIO・I2C・SPI・CM-J100・Sierra Wireless USBホスト・USBカメラ・Audioコーデック・ALSA・WPAサプリカント・WAN・TCP/IP・マスストレージ・RS-232C・RS-485 iptables・ipset・iperf・i2c-tools・gdb・hostapd・curl・linphone・amixer・aplay・arecord・開発キットで動作する 各種サンプルも用意 CM-3G 開発キット 開発から製品化まで 製品構成 ロッドアンテナ システムに応じた製品化が容易 付属品: SIMカード USBケーブル ACアダプタ 2芯電源ケーブル 各種I/O搭載の開発ボードとCM-3G SDK(Linux)をご提供。 製品化に役立つ回路図・部品表、ドライバおよびサンプルも 含まれています。 CM-3G 開発ボード ソフトウェア “CM-3G Linux SDK” プラス NTTPCコミュニケーションズとの協力体制 による安心サポート JTAGエミュレータ PALMiCE3でさらに便利! アプリケーションのデバッグにいかがですか? M2Mデータの収集・蓄積・活用に!! NTTPCのM2Mクラウドプラットフォーム NTTPCコミュニケーションズ(3G回線およびM2Mクラウ ドプラットフォーム)と、コンピューテックス(組込み)の 協力体制により、お客さまのM2Mシステムを支援します。 M2Mクラウドプラットフォーム CM-3Gで 対応 株式会社NTTPCコミュニケーションズ CM-3G 3Gチップ搭載M2M組込みCPUモジュール お問合せ先 株式会社コンピューテックス TEL:075-551-0528(代) FAX:075-551-2585 E-MAIL:[email protected] 株式会社コンピューテックス 本製品の内容、および仕様に関しては将来予告なしに変更することがあります。 COMPUTEXは株式会社コンピューテックスの登録商標です。 その他、記載されている製品および会社名は、各社の商号、登録商標又は商標です。 CK0160(B)1501
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