●日時：2012年6月13日（水）
〜 15日（金）
●会場：東6ホール PEC Japan 特設会場
第1回プリンテッドエレクトロニクスコンベンション（PEC Japan 2012）
●2012 機器・半導体受託生産システム展
EMS Japan 2012
座長：菅沼 克昭
米国代表：Printovate Technologies, Inc., President, Daniel Gamota
依頼調整中
ボーダレスイノベーション「フレキシブルエレクトロニクス」※
欧州代表：IMEC, Holst Center, Managing Director/ TNO, Jaap Lombaers
2005年にIMECとTNOにより設立されたHolstセンターでは、世界中から40以上の企業がセンターの
研究者や大学と共同でプリンテッドエレクトロニクス及びフレキシブルエレクトロニクス分野に従事してお
り、照明、太陽電池、ディスプレイ及びスマートタグのアプリケーション開発に取り組んでいる。Holstセン
ターの最近の成果と展望について講演する。
第1回プリンテッドエレクトロニクスコンベンション（PEC Japan 2012）
6.13 Wed. –15 Fri.
運営：
シンガポールにおけるプリンテッドエレクトロニクス技術動向※
シンガポール代表：A*STAR Jie Zhang
シンガポールのプリンテッドエレクトロニクスは、材料、設計およびプリンテッドエレクトロニクス・サプライ・
チェーンの開発を通し、研究所から産業界へ展開できるよう、先端技術とエンジニアリングギャップを埋め
る役割を果たしている。これらの活動は、シンガポール政府機関や研究コミュニティ(A*STAR、大学 )、
業界パートナからの支持により推進されている。本講演ではシンガポールのプリンテッドエレクトロニクス技
術動向について紹介する。
プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術の開発動向
10:00 a.m. – 5:00 p.m.
At Tokyo Big Sight
日本代表：独立行政法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
研究センター長 鎌田 俊英
高生産性・高自由度生産をもたらし、フレキシブルデバイスなどの次世代端末デバイスの生産に有効な
製造技術として期待の高いプリンテッドエレクトロニクス技術に対する最近の開発動向について紹介す
る。
開催のご案内・招待券
JPCA 創立50周年
社団法人日本電子回路工業会
同時開催
/
■ 会 期：2012年6月13日（水）〜 6月15日（金）午前10時〜午後5時
■名
■名
共
称：
主
催：社団法人日本電子回路工業会
特別協力：EMSOne
社団法人
展示会運営委員会
日本電子回路工業会 委員長 山本 治彦
会長 小西 誠治
構成展示会：2012プリント配線板技術展
2012 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
2012 機器・半導体受託生産システム展
開催概要
■名
株式会社産業タイムズ社
代表取締役社長
泉谷 渉
主
■名
主
- 香港線路板協會、
- 米国電子回路協会、
ビジネスセッション
■特別基調講演聴講参加方法
1 講演（2タイトル）又は1 特別パネルディスカッション
会 員：10,000 円（税込） 非会員：20,000 円（税込）
特別基調講演1
座長：山本 治彦／小林 俊文
■日本の宇宙開発の現状と展望
〜
12：10
6月14日（木）
特別基調講演2
■エレクトロニクスが先導するクルマの将来動向
NECスマートエネルギー研究所
座長：奥薗 博和（主）/ 小田 正明（副） セッション1
Q-jet 静電描画 / 塗布装置とRoller Press Scan 大面積ナノインプリント技術
東レエンジニアリング株式会社 開発部門 要素技術開発センタ 主任技師 稲垣 潤
トナーの代わりに金属粉、導電粉等を用いてパターンニングする、電子写真法をベースとするプリンテッド
エレクトロニクス技術について概説する。また、めっき技術を併用したプリンテッドエレクトロニクス技術につ
いても紹介する。
材料技術（2）セッション（導電性インク・ペースト材料） 13：30 〜 16：55
NovaCentrix, VP Marketing, Stan Farnworth
Photonic curing（フォトニックキュアリング）は、ポリマーや紙などの低温基板材料上に非常に高温なイン
クや機能性フィルムを使用する際、有効であることが示されている。
本講演では、技術の基本原則を検討し、コスト・パフォーマンスを含めた、アプリケーションと材料への影
響について解説する。具体的にはRFIDタグや薄膜トランジスタの有効利用性を紹介する。
印刷法に適した Cu 並びに絶縁層形成材料
プリンデッドエレクトロニクス用導電性ペーストの技術動向
～ AgペーストからAlペーストの可能性～
太陽ホールディングス株式会社 研究本部 第二研究部 研究二グループ 米田 直樹
導電性ペーストはプリンデッドエレクトロニクスのキーマテリアルとして期待されている。
本講演では各種工法に適したペーストの開発動向とAl ペーストを用いた新しい配線技術について紹介する。
金属ナノ粒子を用いた配線形成技術
三菱製紙株式会社 イメージング事業部 京都Ｒ＆Ｄセンター 課長研究員 チームリーダー 志野 成樹
従来、印刷による配線形成には、銀粉からなるペーストとスクリーン印刷が主に用いられてきたが、近年、
金属ナノ粒子を用いた配線形成技術が著しく進歩してきており、この配線形成技術について技術的側面
から簡単に俯瞰する。また、熱による焼成ではなく化学的な手法を用いた、焼成不要の銀ナノ粒子技術
について応用例を交え紹介を行う。
■スマートフォンとLTE が築く携帯インターネットの将来像
世界最薄スマートフォン端末からLTE 等最新ネットワークへの新たな取組み。計算
速度世界第一位を獲得したスーパーコンピュータ「京」の商用機化、省エネルギー・
データセンタの世界展開など、クラウドの様々な難関に挑戦する富士通の技術と今
後の展望を本講演では紹介する。
特別パネルディスカッション 3
次世代半導体（ムーアを維持する３次元実装）
スマートグリッド・コミュニティの将来像と
電子デバイス・電子回路業界への期待
デジタルカメラ（世界最強の日本技術）
スマートグリッド技術の将来像からスマートコミュニティ
（タウン）、
スマートハウス
座長：甕 秀樹（環境エネルギー産業情報編集長 / 半導体産業新聞記者）
パネリスト：三菱自動車工業（株） EVビジネス本部 EV国内推進部 上級エキスパート 和田 憲一郎
富士通（株）スマートシティープロジェクト推進室長 山岸 憲一
（株）東芝、
（株）日立製作所（予定）
他、スマートグリッド推進団体、スマートハウスメーカ
最新情報はhttp://www.jpcashow.com にてご確認願います。
CIPAデジカメ開発動向
〜日本メーカはデジタル家電最後の砦を守れるか〜
座長：津村 明宏（半導体産業新聞編集長）
パネリスト： 新
堀 謙一（キヤノン（株）理事イメージコミュニケーション事業本部 ICP第二事業部事業部長）
山本 哲也（（株）ニコン映像カンパニー開発本部長）
勝本 徹（ソニー（株）パーソナルイメージング&サウンド事業本部副本部長）
後藤 哲郎（一般社団法人カメラ映像機器工業会 プロジェクト審議会 委員長）
（予定）
※都合により講師、
プログラムの内容が変更になる場合もございます。予めご了承ください。
東京ビッグサイト東展示棟
（東 2〜6 ホール）
VIPラウンジ
I会場
Hall 6
G会場
PEC Japan
J会場
シンポジウム
A会場
TPCA
CPCA
D会場
E会場
シンポジウム
B会場
マイクロ
エレクトロニクスショー
オープン
セミナー
■次世代生産システム「ミニマルファブ」
特別パネルディスカッション 2
9：30
トーヨーケム株式会社 新事業開発部 PE 開発部 部長 田中 稔彦
タッチパネルが牽引するかたちで、印刷による銀ペーストの高精細回路形成が進んでいる。
安定した細線印刷を如何に達成させるか、当社の取り組みを紹介する。
12：20
材料技術（3）セッション（ベースマテリアル） 13：30 〜 16：05
座長：吉田 幸弘（主）/ 内田 博（副）
帝人化成株式会社 開発・技術生産統轄部 池田 幸紀
プリンテッドデバイスを形成する上で非常に重要な要素の一つである基材フィルムについて、ここではポリ
カーボネートを中心としたフィルムの特性と、応用事例について説明する。
シクロオレフィンポリマー（COP）の特徴と透明フィルム基板への可能性
6
プレミアムステージ
eX-tech 2012
Hall 3
アカデミックプラザ
H会場 KPCA
PWBプロセス技術・
資機材
C会場
PWB 信頼性・
検査技術
F会場
PWB
設計
PWB主材料
PWB書籍
PWBプロセス技術・
資機材
Hall 4
プレス
ルーム
実装体験
コーナー
VIPラウンジ
Hall 2
VIP
ラウンジ
水素システムチームリーダー ）
座長：小岩 一郎
仲森 智博（日経 BPコンサルティング チーフストラテジスト）
あれだけ活況だった日本の製造業は、
「失われた 10 年」とか「いや 20 年」とか呼ばれる苦境に陥っている。ハードウエアでは新興国の追い上げ
に合い、
ソフトウエアやサービスでは米国に追いつけない。この先に道はあるのか。そこを考えてみたい。
本木 浩之（アイカ工業株式会社
基板商品開発グループ）
高速 LSI の動作にともなう電源電圧変動は、LSI の動作不良や放射ノイズの原因となる。これら問題に対するプリント基板の電源設計やシミュ
レーション、実測との比較を紹介すると共に、LSI 電源特性を考慮したプリント基板設計の重要性を示す。
13B2
世界 No.1 の材料技術
座長：宝藏寺 裕之
最新ビアフィリングめっき技術〜ビルドアップ配線板からTSV へ〜
西城 信吾（奥野製薬工業株式会社
総合技術研究所
表面技術研究部
次長）
ビルドアップ配線板製造に不可欠な技術となったビアフィリングめっき。その技術は高密度化する半導体デバイスへも応用され始めている。低膜
厚化、生産性向上などのさらなる高性能化が求められているビアフィリングめっき、その最新技術を紹介する。
三次元実装におけるガラスの可能性
高橋 晋太郎（旭硝子株式会社
TGV（Through Glass Via）
技術について紹介する。
３D SiP 向けなどガラスに貫通電極を形成し中継基板として用いるための開発が活発化し
ている。高密度な貫通ビア形成のためのガラス加工技術は最も重要な課題である。
「サスティナビリティ」( 持続可能性 )と「クラウド」がメインテーマ。100 年に一度とも言うべき社会環境の大きな変化と、その中でエレクトロニク
ス産業が今後どのように変わっていくかを予測する。
フラットパネルディスプレイ、
タッチパネル用光学フイルム 〜入力から出力まで〜
座長：高木 秀樹
亀山 忠幸（日東電工株式会社
情報機能材料事業部門
R&D 統括部
第４開発部長）
教授）
2012プリンテッドエレクトロニクス
最適生産システム展
16：20
EV・HEV 時代のパワーエレクトロニクスの最新技術動向
パワーエレクトロニクス用半導体パッケージの動向
平松 真一（ルネサスエレクトロニクス株式会社
生産本部
実装・テスト技術統括部
座長：和嶋 元世
汎用パッケージ設計部
主管技師）
マイクロ流体デバイスは、微小空間の内部で液体を扱うデバイスの総称であり、その技術は近年めざましい発展を遂げている。本講演では、本デ
バイスのバイオ・環境分野などへの応用事例を紹介するとともに、その将来展望について論じたい。
HEV/EVに代表されるように、パワーエレクトロニクスの多様化高性能化が加速している。その中で要求されるパッケージへの仕様は品質も含
め多様化しつつある。本講演では、パワーエレクトロニクス用パッケージの動向と、それに伴うルネサスにおける開発状況について報告する。
プラスチック製マイクロ化学チップの作製と応用
パワーデバイスパッケージの最新状況と実装技術の課題
新井 進（住友ベークライト株式会社 Ｓ−バイオ事業部
研究部
主席研究員）
菊地 昌宏（富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 松本工場 技術統括部 パッケージ実装技術部 モジュールパッケージグループ マネージャー）
各出展ブースでは、実際にどの製品に対策技術が備
わっているかをアイコン表示にて、直ぐに来場者にご
理解頂けます。
各社ブース内展示アイコン
イメージ
6
座長：小岩 一郎
川口 盛之助（アーサー・D・リトル（ジャパン）
株式会社 アソシエート・ディレクター）
各先進国の産業発展の歴史から、富を生み出す産業構造の変遷を紐解く。同時に技術のライフサイクルを考察し、価値を生み出す技術の階層構
造を紐解く。ライフ〜サービスサイエンスの時代において、人と空間の電装・情報化が鍵となる。境界領域を横断した価値創出の時代が来る。
于
エレクトロニクス産業論 ─ 歴史的な視点から
西村 吉雄（技術ジャーナリスト）
強（横浜国立大学大学院
工学研究院
准教授） 電気自動車とハイブリッド自動車などに使用される車載用パワーモジュールの軽量化および小型化のニーズを満たすために、その信頼性評価の高精度化が求められてい
る。ここでは、電気‐熱‐構造の設計要因を考慮した信頼性評価手法について解説する。また、信頼性問題の起因の一つである実装プロセスの問題点の例について紹介する。
14B2
高速化・高密度化を実現する放熱冷却技術
有効熱伝導率を用いたプリント配線基板の温度分布予測
座長：小日向 茂
■協賛：RP 産業協会、
宇宙航空研究開発機構、映像情報メディア学会、画像センシング技術研究会、画像電子学会、
カメラ映像機器工業会、
合成樹脂工業協会、産業安全技術協会、産業技術総合研究所、
自動車技術会、
写真感光材料工業会、
情報サービス産業協会、
情報処理学会、全国中小企業情報化促進センター、全国鍍金工業組合連合会、
T-Engineフォーラム、
電気安全環境研究所、
電気学会、
電気機能材料工業会、
電気設備学会、
電子情報技術産業協会、
電子情報通信学会、
電池工業会、銅箔工業会、
日本アミュー
ズメントマシン工業協会、
日本医療機器工業会、
日本医用光学機器工業会、
日本医療器材工業会、
日本印刷産業連合会、
日本オーディオ協会、
日本音響学会、
日本火災報知機工業会、
日本画像医療システム工業会、
日本金型工業会、
日本機械工業連合会、
日本
記録メディア工業会、
日本金属熱処理工業会、
日本計量機器工業連合会、
日本検査機器工業会、
日本光学測定機工業会、
日本産業機械工業会、
日本試験機工業会、
日本自動車研究所、
日本自動車工業会、
日本自動車部品工業会、
日本自動認識システム協会、
日
本照明器具工業会、
日本真空協会、
日本真空工業会、
日本精密測定機器工業会、
日本接着剤工業会、
日本セラミックス協会、
日本電気協会、
日本電気計測器工業会、
日本電機工業会、
日本電気制御機器工業会、
日本電球工業会、
日本電子部品信頼性センター、
日本電線工業会、
日本配線器具工業会、
日本半導体製造装置協会、
日本表面処理機材工業会、
日本品質保証機構、
日本ファインセラミックス協会、
日本分析化学会、
日本分析機器工業会、
日本ベアリング工業会、
日本遊技関連事業協会、
日本溶剤リサイクル工業会、
日本溶接協会、光産業技術振興協会、
ビジネス機械・情報システム産業協会、
表面技術協会、
ファインセラミックスセンター、
マイクロマシンセンター、
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合、太陽光発電技術研究組合、技術研究組合リチウムイオン電池材
料評価研究センター、
次世代化学材料評価技術研究組合（予定）
※法人格の掲載は省略させて頂いております。
座長：小日向 茂
大西 哲也（Grand Joint Technology Ltd., Managing Director）
畠山 友行（富山県立大学
機械システム工学科
助教）
富村 寿夫（熊本大学
大学院自然科学研究科
教授）
電子機器の高密度実装化に伴う発熱密度の増大が問題になって久しい。この間、常に放熱対策のネックになっているのが、測定と予測が難しい接
触熱抵抗である。ここでは、接触熱抵抗の測定と低減に際しての基礎的項目と注意事項について解説する。
無機フィラーハンドリング技術からの高熱伝導性複合樹脂の開発
堀田 裕司（独立行政法人産業技術総合研究所
先進製造プロセス研究部門
12,000 円 /
3セッション
JIEP 会員･ 賛助会員/
JPCA 会員/
JARA 正会員・
賛助法人会員
10,000 円 /
1セッション
12,000 円 /
2セッション
14,000 円 /
3セッション
非会員
12,000 円 /
1セッション
14,000 円 /
2セッション
16,000 円 /
3セッション
非会員
14,000 円 /
1セッション
16,000 円 /
2セッション
18,000 円 /
3セッション
学生・JIEPシニア会員
4,000 円 /
1セッション
5,000 円 /
2セッション
6,000 円 /
3セッション
学生・JIEPシニア会員
5,000 円 /
1セッション
6,000 円 /
2セッション
7,000 円 /
3セッション
プリンテッドエレクトロ二クス最適生産システム展
同時開催
PEC Japan 2012 ご入場方法について
●ご入場方法
PEC Japan 2012 聴講料金
■プリンテッドエレクトロ二クス生 産システム展 へ のご入 場とPEC
Japan 2012 の聴講希望の来場者の方は必ず下記アンケートのご来
場目的展示会にてプリンテッドエレクトロ二クス最適生産システム展を
お選び下さい。
■プリンテッドエレクトロ二クス最適生産システム展ご入場者の方は他展
示会にもご入場頂けます。
来場者登録券
会員
非会員
10,000 円
20,000 円
会期中 13 日（水）〜 15 日（金）
３日間ご聴講頂けます。
※ J
PCA 会員／ JIEP 会員・賛助会員／ JARA 正会員・賛助会員
に限り会員特別料金が適用になります。
ご来場前に、必ずご記入ください。
15B1
次世代アプリを具現化する３D 実装ソリューション
座長：西田 秀行
折井 靖光（日本アイ・ビー・エム株式会社
東京基礎研究所
部長）
高付加価値 LED 製造を可能にするソリューション
3D 実装技術の最新開発動向
高付加価値 LED の新たな製造プロセス・設備、
高輝度化を可能にするドライエッチングプロセスや、
パッケージング工程における発光色コントロー
ル技術を紹介する。
銅板を支持体とした LSI 内蔵パッケージの配線設計のポイントと電気特性評価、
また信頼性評価について述べる。そして、本 LSI 内蔵パッケージ
をPoPに適用した際の配線設計と電気特性のシミュレーション結果についても紹介する。
LED 実装のダイボンダ、ワイヤボンダ技術
3D 実装の究極 一 括積層部品内蔵技術の展開
萩原 美仁（株式会社新川
技術企画室
次長）
座長：猪川 幸司
三崎 雅裕（神戸大学大学院
工学研究科
特命助教）
大島 大輔（日本電気株式会社 システム実装研究所
増田 元太郎（株式会社デンソー
生産技術部 PALAP 事業プロジェクト室
主任）
担当課長）
デンソーは電子部品を内蔵した基板を１回のプレスで完成させるPALAP 工法を開発しました。（第４回ものづくり日本大賞にて内閣総理大臣
賞を受賞） この PALAP 工法での製品は多分野で活用できる可能性があり、今後の展開について紹介する。
15B2
高機能を実現する３D パッケージ
高機能モバイル用途を睨んだ半導体パッケージ戦略
座長：田畑 晴夫
勝又 章夫（株式会社ジェイデバイス 開発センター センター長）
分子形状に異方性がある有機材料では、
電荷輸送や電荷注入、
吸収や発光において異方性を生じるという特有のケースが存在する。本講演では、
発
光分子の配向を制御することで偏光発光する有機 EL（偏光有機 EL）
素子について紹介する。
高機能モバイル用途の半導体パッケ−ジは既存の概念を超え、パッケ−ジ基板レス・ボンディングワイヤレスへのパラダイムシフトが起こりつつ
ある。その中核技術を担うのがデバイス埋め込み、再配線技術である。代表事例と併せて今後の技術展望を解説する。
高効率・高品質有機ＥＬ照明技術の現状と展望
日本における半導体製品の競争力維持に貢献する OSAT テクノロジー
菰田 卓哉（パナソニック株式会社 エコソリューションズ社 コア技術開発センター
技監）
スマートフォンを代表とする高機能モバイル用途向け半導体パッケージについて、
ウエハレベル、シリコンレベルの集積化及び、それらの複合適
用のソリューションにより、益々増大する高機能化を、
より低価格で実現するための取り組みを紹介する。
有機 EL 照明の技術動向
三次元集積化技術の最新開発動向と展望 2012
三浦 伸仁（株式会社カネカ OLED 事業開発プロジェクト 上席幹部待遇）
会社住所
〒
□□□−□□□□
嘉田 守宏（技術研究組合
名刺
TEL
FAX
E-mail
アンケート
該当する□にチェックしてください。
1． ご来場目的の展示会を１つお選び下さい。
JPCA Show 2012
超先端電子技術開発機構
技術顧問）
世界中で開発が行われてきた三次元集積化技術は、
ここにきて量産化が見えだした。一方、
「ドリームチッププロジェクト」も、最終年を迎えてい
る。本講では一昨年に引き続き2011-12 年度のプロジェクトの開発状況と世界の開発動向を紹介する。
□半導体パッケージ・部品内蔵技術展
□機器・半導体受託生産システム展
ラージエレクトロニクスショー 2012
□プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
□ 2012 マイクロエレクトロニクスショー
□部品 ･MEMS/ デバイス産業総合資機材展
□ JISSO PROTEC 2012
2． 業種
□（1）電子回路基板（プリント配線板 /FPC/ モジュール基板）
製造
□（2）設計・EMS/ 電子回路実装基板製造
□（3）半導体・電子部品製造
（4）電子・電気機器製造
□（4）-1 自動車関連
□（4）-2 航空・宇宙関連
□（4）-3
□（4）-4
□（4）-5
□（4）-6
□（4）-7
□ LED/OLED 応用技術展
□ものつくりフェスタ2012
OA・産業関連
情報・通信関連
AV・家電関連
医療機器関連
その他の電子・電気機器製造
□（6） 製造生産装置・検査装置製造
□（7） 商社・代理店
□（8） 学校・研究機関
□（9） 業界団体・官公庁
□（10） その他
□（5）材料・化学品製造
3． 職種
4． 関心のある分野
□（1） 経営・管理
□（1） プリント配線板製品
□（2） 生産技術・製造技術
□（2） 半導体パッケージング製品
□（3） 研究・開発
□（3） 部品内蔵製品
□（4） 設計
□（4） プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象設計技術
□（5） 品質管理・検査
□（5） プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象信頼性・検査技術
□（6） 購買・資材調達
□（6） プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵製品対象主材料
□（7） 設備・工場管理
□（7） プリント配線板プロセス技術・資機材・製造装置
□（8） 営業・経営企画
□（8） 半導体パッケージング・部品内蔵プロセス技術・資機材・製造装置
□（9） 宣伝・マーケティング
□（9） 電子回路実装基板製造（プリント配線実装基板製造、モジュール実装基板製造・EMS）
□（10）その他
□（10）電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
※複数お答えいただくことができます。
5． ご来場の目的
□（1）導入のための企業 ･
製品比較検討
□（2）導入・改善のための
企業・製品情報収集
□（3）技術開発・製品開発の
ための情報収集
□（4）業界動向把握のための
情報収集
□（5）その他
□（11）ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス）
応用製品
□（12）ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス）
主材料、
プロセス材料
西尾 俊彦（スタッツチップパック・ジャパン ビジネス開発 日本副代表）
近年照明用有機ＥＬの進展が著しい。面光源有機 ELと点光源 LED の発展で、従来の蛍光灯、白熱灯に代わる高効率で無水銀な照明光源が実現でき、これらが織り成
す新たな上質な照明空間実現が期待される。本講演では、有機ＥＬ照明デバイスの現状とその将来展望について最新の研究開発結果や製造技術を交えて紹介する。
ディスプレイ用途として発展してきた有機 EL 技術の照明への展開が急ピッチで進みつつある。照明用有機 EL の技術動向と課題について述べ
る。
所属・役職
□プリント配線板技術展
2.5D、3D の業界動向とその要素技術
昨年より新しい流れとして注目が集まっている２．
５Ｄ実装と従来から提唱されている３Ｄ実装、それぞれの長所、短所を議論し、それらを実現する要素
技術を解説する。また、
このような高度な実装技術が必要とされるアプリケーションとして、
ＩＢＭが提案している“Ｓｍａｒ
ｔｅｒＰｌ
ａｎｅｔ”
構想を紹介する。
野々村 勝（パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社 新規事業推進室 LED 事業推進プロジェクト３チーム チームリーダー）
お名前
無機複合プラスチック研究グループ長）
LED 電球製品の実装構造を具体例として、
欧米、香港＆中国華南、
日本などの LED 照明実装開発の現状ならびに実装技術の最新の動向を紹介す
る。また中国で開催されているLED 実装関連の研究会の内容も紹介し、
国外の動向について確認する。
偏光有機ＥＬ素子
16：20
10,000 円 /
2セッション
近年、電子機器は、部品の高密度化に伴い発熱密度が増加し、
プリント配線基板の高精度な温度分布予測の需要が高まっている。そこで、
プリント
配線基板の有効熱伝導率の計測手法、及び計測結果を用いた温度分布予測精度を紹介する。
接触熱抵抗の測定と低減
15A2 有機 EL 技術で広がる新たな世界
13：30
8,000 円 /
1セッション
貴社名
LED 実装のダイボンダ、
ワイヤボンダ技術の紹介。 ダイボンダ：高精度且つ高速に実装するためのボンディング技術の紹介。 また、
脆弱構造のチッ
プに対する技術アプローチ。ワイヤボンダ：Au 価格の高騰で注目されているAg Wireにおける実装技術の紹介。Ag Wire の特性と条件最適化の
技術アプローチ。
15
○当日登録聴講料
JIEP 会員･ 賛助会員/
JPCA 会員/
JARA 正会員・
賛助法人会員
パワーデバイスの信頼性と実装プロセス評価
機械研究センタ ユニットリーダ 主任研究員）
15A1 エコ社会に貢献する LED の最新技術
12：20
○事前登録聴講料
マイクロ流体制御によるバイオ化学プロセス革新
国内外のＬＥＤ実装技術の最新動向
9：30
1. お申込確認後、運営事務局よりご請求書をお送り致しますので、聴講料をお振り込み下さい。振込控書をもって領収書と代えさせて頂きます。
なお、お振込み手数料は各自でご負担下さい。
2.ご入金確認後、最先端実装技術シンポジウム聴講券をお送り致します。
締切日以降は、聴講券をお送り致しませんので、受付完了のリプライメールのコピーをお持ち下さい。
注）
お申込後のキャンセル変更は一切お受けできませんので、予めご了承下さい。止むを得ずご本人が聴講できない場合は、代理の方のご出席をお勧め致します。
本展は入場登録制のため、
名刺を添えるか、
登録欄を全てご記入の上、
受付にお渡しください。引き換えに来場者証をお渡しいたします。
樹脂の熱伝導性を向上させるために無機フィラーを高充填化すると、混練性・成形性が低下すること、脆性が発現し機械的特性が低下すること、且つ材料の軽量性が失わ
れる等の問題が生じる。上記の背景のもと、当グループで実施しているサーマルマネージメント材料としての高熱伝導性複合樹脂の研究開発について報告させて頂く。
本展示会出展者は、今回出展する展示会の他に、同時開催する別の展示会対象お取り扱い製品・技術分野もアピ
ールされております。また、
ご来場頂くアプリケーションサイド（商品設計、機能設計、機械設計等ご担当者）が直面
されている課題を各出展ブースにて即座に解決できるよう6 つの機能別対策技術「高放熱対策技術」、
「高速高
周波 EMI ／ EMC 対策技術」
「高耐圧対策技術」
「部品内蔵／ 3 次元 PKG
化対策技術」
「省エネ・省資源対策技術」
「低コスト化対策技術」に対応でき
る出展者は、各社出展ブースの突き出し部分と機能別対策アイコンに表示し
ております。求める最適なソリューションが必ず会場にございます。
●お支払い方法
近年、地球環境保護に向け、自動車のハイブリット化・電動化、新エネルギー発電への移行などCO2 排出抑制施策が加速される中、パワー半導体
は省エネのキーテクノロジーとして注目されている。今回、パッケージ開発の最新状況と実装技術の課題を紹介する。
エレクトロニクス産業を、
産業構造の視点から歴史的に概観する。垂直統合型大企業モデルからネットワークを介した水平分業モデルへ、
中央研究
所モデルからオープンソース型産学連携モデルへ、
などの構造転換について述べる。さらに人口が急減していくこれからの日本の課題を考える。
2012 年展示会全体レイアウト
■ホームページによるお申込（6 月 1 日（金）17:00まで） http://www.jpcashow.com
注）
お電話によるお申込は承っておりませんので、
予めご了承下さい。
■聴講料
◯ JIEP 会員・賛助会員／ JPCA 会員／ JARA 正会員・賛助会員に限り、会員特別料金が適用になります。（本申込期間中のご入会についても会
員特別料金が適用になります。）
入会申込先：http://www.e-jisso.jp/guide/index.html
◯会期中（6 月13 日〜 15 日）
に聴講を希望される方は当日に会場登録受付までお越し頂き、当日登録券をご購入下さい。なお、数に限りがござい
ますので、聴講できない場合がございますことを予めご了承下さい。
医療診断分野では、微量検体で誰でも容易に短時間で測定できる装置が要望されておりマイクロ化学チップはその可能性を有する診断デバイ
スとして期待されている。大量生産が可能なプラスチック製マイクロ化学チップの作製および応用について紹介する。
付加価値の行方と電装技術の未来
13：30
同時開催
藤井 輝夫（東京大学生産技術研究所
14B1
●お申込方法
電子カンパニー技術開発本部技術企画グループ 主席）
「未来予測」〜エレクトロニクス産業は今後 10 年でどう変わるか ?
14A2 日本のエレクトロニクス産業の「復活」
日本ゼオン株式会社 経営企画統括部門 新事業開発部 柏木 幹文
日本ゼオンが開発したシクロオレフィンポリマーの特徴を解説し、その応用展開を提案する。
左の突き出し表示はJPCA Show
プリント配線板技術展をメイン展
示会と選択され、出展製品・技術
が他の同時開催展示会 2 つにも
該当し、
さらに今回はご来場者へ
「高放熱対策、高耐圧対策」をア
ピールされる出展者となります。
技術研究所
安全・安心な生活を支えるバイオ機器のプロセス革新事例として、食品中の細菌を迅速に検知する装置を、
また省エネや環境負荷低減を実現す
る化学プロセスの革新事例として、マイクロリアクタによる反応収率と品質向上および量産システムについて紹介する。
14
PWB製造装置
Hall 5
本田 裕（ATE サービス株式会社 デザインソリューショングループ）
LSI 安定動作と放射ノイズ抑制のための LSI 電源特性を考慮したプリント基板設計
矢加部 久孝（東京ガス株式会社
富樫 盛典（株式会社日立製作所 日立研究所
※都合により講師、
プログラムの内容が変更になる場合もございます。予めご了承ください。
■超薄、高速スマートフォン「アローズ」と、
「クラウド」への取組
〜世界最速スパコン「京」商用機など新展開〜（仮）
助教）
水素と燃料電池技術 マイクロ流体デバイスが拓くバイオ・環境関連新技術
プリンテッドエレクトロニクス用導電性ナノインクの設計
ポリカーボネートフィルムの特性とプリンテッドエレクトロニクスへの適用
教授）
PoP はもとより、TSVによるチップ積層など3D-SiP が本格化しつつある。その電源系設計に向けたモデリング/シミュレーションの手法と、ア
セスメント事例について触れる。
14A1 バイオ化学とエレクトロニクス機器との接点
石原薬品株式会社 第三研究部 宮本 一誠
我々はフラッシュランプを用いた大気下・短時間の焼成プロセスに適用可能な導電性銅インクを開発した。
本講ではプリンテッドエレクトロニクス分野の回路形成への試みについて報告する。
東レ・デュポン株式会社 カプトン事業企画部 主任部員 栗原 均
PE 基板材料として最適な耐熱性フィルムの紹介。既存の製品群および新規開発グレードの各種ポリイミ
ドフィルムを紹介すると同時に、新規アプリケーションを提案する。
工学部電子工学科
IT 分野においては、今後クラウド化、
グリーンデバイスの流れがある中、表示デバイスとしての LCD の市場の拡大に伴い、その光学フイルムとし
て偏光板の過去の技術変遷と今後の展開を紹介する。またタッチパネル用の透明電極フイルムについても述べる。
フォトシンタリングプロセスによる大気下・短時間焼成の可能な導電性銅インクの紹介
プリンテッドエレクトロニクス用フィルム基材
須藤 俊夫（芝浦工業大学
3D 高密度実装における PI アセスメント
田中 謙司（東京大学 工学系研究科
座長：松本 博文（主）/ 藤田 文一（副）
座長：内田 博（主）/ 前田 修一（副） セッション2
座長：JARA 代表／ JIEP 代表
富士通株式会社 執行役員副社長 佐相 秀幸
1976年04月 富士通株式会社入社 東京工業大学大学院 博士課程修了
2003年12月 同 モバイルフォン事業本部先行開発統括部長
2009年06月 同 執行役員常務（兼）ユビキタスプロダクトビシネスグループ長
2010年04月 同 執行役員副社長 主としてプロダクトビジネス担当
2012年04月 同 執行役員副社長（兼）マーケティング部門長
（兼）次世代テクニカルコンピューティング開発本部担当
PE 技術開発動向セッション（２） 13：30 〜 16：05
パワーインテグリティの協調設計
座長：白石 洋一
二次電池による低炭素型社会システムイノベーション 田中 栄（株式会社アクアビット 代表取締役 チーフ・ビジネスプランナー）
三菱化学株式会社 経営戦略部門 RD 戦略室 フェロー／ CEREBA 企画調査室 前田 修一
有機エレクトロニクス材料の評価・解析拠点であるCEREBA 技術研究組合のISO/IEC 国際標準化
への取組み状況を紹介する。
プリンテッドエレクトロニクスにおけるフォトニック硬化プロセスから広がる展開と影響※
有料
16：20
パワーインテグリティとEMC
自然エネルギーの重要性は今後ますます高くなっていくが、
これらは天候に左右されるため必ずしも必要な時に電力を供給してくれるわけではな
く、不安定な供給と需要をマネジメントするための蓄電システムが必要となる。ここにおいて電気自動車の普及等に伴い、パワー用途への普及が
始まった二次電池がそのキーとなる要素となろうとしている。本講演では、持続可能社会にとっての二次電池の可能性とその応用例を紹介する。
栄光と挫折の先にあるもの
13：30
JIEP 最先端実装技術シンポジウム聴講お申込方法
PI の最近の課題として、チップ・パッケージの反共振ピークによる電源変動のメカニズムを解説するとともに、電流スペクトラム情報を加えるこ
とにより、周波数依存性をもつ新たなターゲットインピーダンスを定義し、それによる電源ノイズの低減手法を提案する。
13A2 日本のエレクトロニクス産業の「将来」 評価研究開発拠点 CEREBA の紹介と国際標準化
ナノインプリント技術の現状と展望
セッション2
依頼調整中
13
株式会社アルバック 千葉超材料研究所 理事／次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合
標準化担当部長 小田 正明
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合（JAPERA）では、国内企業30社と産総研、5大学が
共同で、PEの製造技術に関する標準化技術の開発に取り組んでいる。
室長）
13B1
シンポジウム B 会場
温暖化やエネルギセキュリティに対する包括的な取組みの必要性とその中で EV が果すべき役割、用いられた技術などについて紹介する。さら
に、EV の市場実態から一走行手段を越えた EV の創り出す将来の社会システムについて展望する。
将来の低炭素社会に向けて、水素燃料と、水素を燃料とする燃料電池が期待されている。近年、水素の製造・貯蔵・運搬及びその利用技術、また、水素及び天
然ガスを燃料とした燃料電池の技術開発が加速化している。特に、
２０１５年からの燃料電池自動車（ＦＣＶ）の本格普及に向けて、
ＦＣＶ自体の開発、水素ステー
ション等のインフラ整備、等が着々と進んでいる。本講演では、水素社会全般に焦点をあて、現状の水素製造技術開発と燃料電池技術について紹介する。
月 日
（金）
〜
特別基調講演3
特別パネルディスカッション 1
座長：牧本 次生（半導体産業人協会代表理事 / 元日立製作所専務取締役・元ソニー執行役専務）
14：00 副座長：嶋田 勇三（JIEP 会長・ナミックス（株）執行役員）
パネリスト： イ
ンテル（株）技術開発・製造技術本部アセンブリ技術開発部長 市川 公也
（株）東芝 ストレージプロダクツ事業部 SSD 製品技術部 部長 明島 周三
16：00
ル
ネサスエレクトロニクス（株）SoC 事業本部製品設計統括部副統括部長 田中 英樹
ASET 三次元集積化技術研究部長 池田 博明
ザイリンクス（株） 副社長 菊池 秀夫（依頼中）
セッション1
6
プリンテッドエレクトロニクスの標準化動向
タッチパネルを中心とした高精細回路印刷の技術動向
6月15日（金）
座長：曽谷 太／泉谷 渉
IPC 代表 Marc Carter
IPCでは、プリンテッドエレクトロニクス産業振興には標準化が不可欠であると確信している。この産業成長には
国境を越え、関連するすべての組織間の協力によって実現される。このコンセプトのもと、IPCとJPCAではプリン
テッドエレクトロニクス標準化開発への取り組み進めるため、技術ロードマップによりサポートされるプリンテッドエレ
クトロニクス規格 IPC/D-60シリーズ（IPC/JPCA4921, IPC/JPCA4591等）
をJPCAと共に作成中である。
電子写真方式によるプリンテッドエレクトロニクス
- 韓国電子回路産業協會、
聴講希望の方は、WEBサイトからお申込み下さい。 http://www.jpcashow.com
プリンテッドエレクトロニクス産業の成長支援：最新の IPC/JPCA 共同規格の紹介※
ハリマ化成株式会社 筑波研究所 所長 松葉 賴重
プリンテッドエレクトロニクス用の導電材料としてナノインクが注目されている。金属ナノ粒子をどのように用
いればその特徴が活かせるのか、金属種、サイズ、焼成法との関連から整理してみたい。
三菱化学株式会社 情報電子本部 OPV 事業室 統括部長 山岡 弘明
三菱化学で開発を進める新コンセプトの印刷型有機薄膜太陽電池について特徴と有機太陽電池高性
能化へのマイルストーンを概説し市場拡大が見込まれる太陽電池市場での、次世代電池としての市場導
入を目指した取り組みについて紹介を行う。
一般社団法人
日本ロボット工業会
会長 稲葉 善治
携帯電話は携帯インターネットへと大きく変貌しつつある。スマートフォンがこれを 前工程の設備投資額を1/1000とするミニマルファブ構想を提唱した。ハーフイ
画期的な診断機器として注目されているカプセル型内視鏡機器の開発の背景と将 主導している。通信事業者を含め、多くの企業がこの恩恵を受けるであろうが、ネッ ンチウェハと１装置幅30cm の製造装置群で実現する。前工程に加え、後工程・実
装への開発も着手している。
来像を具体的に、イスラエルのハイテク企業について何が違うのか、またその魅力 トワークの能力がこれに追いつけなければ、全ては破綻してしまう。
とは。
ソフトバンクモバイル株式会社 取締役 特別顧問 松本 徹三
独立行政法人 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門
1962年4月伊藤忠商事株式会社大阪本社 入社
ミニマルシステムグループ 原 史朗
ギブン・イメージング株式会社 代表取締役社長 河上 正三
1991年4月伊藤忠商事株式会社東京本社 通信事業部長
早稲田大学理工学部助手、理化学研究所基礎科学特別研究員を経て、
ソニー、ローランド・ベルガー・パートナーに勤務後、ガイダント、バイエル
1996年4月株式会社ジャパン・リンク 代表取締役社長
1993年、電子技術総合研究所入所 。ショットキーダイオードの特性ばら
等の外資系医療機器メーカーの日本法人にて経営職を歴任 。2010年
つきの根源を追い求め、その原因究明のために、局所クリーン化リサーチ
1998年4月クアルコムジャパン株式会社 代表取締役社長
より、ギブン・イメージング株式会社代表取締役社長 。
システムを開発 。2001 〜 2002年 財団法人 新機能素子研究開発協
2006年9月ボーダフォン株式会社 執行役副社長
会 研究開発部統括部長兼企画室長 。著書「局所クリーン化の世界」。
2007年6月ソフトバンクモバイル株式会社 取締役副社長
2007年に、投資額を1/1,000にするリスク分散型半導体生産システム・
2011年7月ソフトバンクモバイル株式会社 取締役 特別顧問
ミニマルファブ構想を創出 。現在、独立行政法人産業技術総合研究所
ナノエレクトロニクス研究部門・ミニマルシステムグループ長 。ミニマルファ
ブ構想を実現するためのコンソーシアム・ファブシステム研究会代表 。
3次元が開くエレクトロニクスの新しい世界（仮）
広島大学 大学院工学研究院物質化学工学部門（応用化学） 教授 瀧宮 和男
有機トランジスタの活性層となる有機半導体材料の最近の開発状況について、p 型の蒸着、及び塗布可
能な材料について、演者らの成果も含めて概説する。
大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭
プリンテッドエレクトロニクスに関わる技術の世界標準化が動き出した。材料、プロセス、評価方法、サイ
プライチェーンなどの広範囲に及ぶが、標準化母体は、ISO、IEC、IPC などに分かれている。これらの具
体的な動きに加え、国際標準化の流れを紹介する。
エンジニアリングシステム株式会社 シニア・アプリケーション・アドバイザー 小瀧 健一
当社のQ-jet( 静電描画 / 塗布装置 )と大面積ナノインプリント装置によるダイレクト・パターニングへの応
用の可能性について紹介する。
フレキシブル有機太陽電池の開発と今後の展開
称：
なお、VIP 招待券をお持ちの方は、事前登録頂ければ全てのプログラムを無料で聴講できます。
宇宙航空研究開発機構 理事長 立川 敬二
1939年生まれ。
1962年東京大学工学部電気工学科卒業 。同年、日本電信電話公社
入社 。1978年米国マサチューセッツ工科大学経営学修士、1981年東
京大学にて工学博士号取得 。
NTTアメリカ社長、日本電信電話（株）代表取締役副社長などを経て、
1998年にエヌ・ティ・ティ移動通信網（株）
（現（株）エヌ・ティ・ティ・
ドコモ）
代表取締役社長に就任 。2004年6月同社相談役 。同年11月、宇宙航
空研究開発機構（JAXA）理事長に就任 。岐阜県大垣市出身 。
■「カプセル内視鏡の誕生と将来」
−イスラエル発ハイテク企業の実例−
高移動度有機半導体の開発とトランジスタ応用
座長：髙橋 邦明
プリンテッド・エレクトロニクス技術に関する国際標準化
プリンテッドエレクトロニクス技術の製品への応用と課題
●日時：2012年6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東3ホール プレミアムステージ
宇宙基本計画が策定され、基本法に沿った新たな体制が整備されるなど、国の宇 講演者：ボッシュ株式会社（依頼調整中）
宙への取り組みが本格化しています。来年設立10周年を迎えるJAXA が、現在ど 最新情報はhttp://www.jpcashow.com にてご確認願います。
のような取り組みを進めているのか、またどのような宇宙開発利用の将来像を描い
ているのか、ご紹介します。
10：30
帝人株式会社 融合技術研究所 テーマリーダー 池田 吉紀
新しい塗布型電子材料として、シリコンナノインク／ペーストに関して発表する。シリコンナノ粒子、および
シリコンインク／ペースト材料に関する特徴、さらにTFTやPVなどのアプリケーションへの応用開発を紹
介する。
日立化成工業株式会社 筑波総合研究所 神代 恭
環境対応や工程短縮が期待されるプリンテッドエレクトロニクスに向けた、電気特性に優れたCu 膜や、高
い絶縁性能を示す絶縁層を形成可能な材料及び関連技術について紹介する。
VIP 無料
6月13日（水）
シリコンナノインク／ペーストの半導体デバイス応用
12：20
PE 標準化動向セッション 10：00 〜 12：35
座長：稲垣 昇司（主）/ 前田 修一（副） セッション2
兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 教授 松井 真二
ナノインプリントは、10nmレベルのナノ構造体を、安価に大量生産でき、かつ高密度化が可能となりうる
技術として近年注目を浴びており、各種デバイス等への量産応用展開が急速に進んでいる。
JPCA 創立 50 周年を記念し、 豪華賞品が当たるご来場御礼大抽選会を実施致します。
JPCA 創立 50 周年特別基調講演
材料技術（１）セッション（塗布半導体） 10：00 〜 12：35
セッション2
9：30
アサダメッシュ株式会社 営業技術部 営業課 課長 諸冨 康宏
近年のスクリーン印刷品質の向上はスクリーンメッシュの進歩に因る所が大きい。高強度ステンレスメッ
シュの完成で、これまで最大の課題であった
“版離れ”
と
“版伸び”
の問題が一気に解決した。
シンフィルムエレクトロニクス日本代表兼コーポレートVP ／北海道大学 研究推進支援
教授 笠原 二郎
有機強誘電体を用い、業界の先陣を切って、印刷エレクトロニクスを事業化している。
印刷メモリの概要と共に、印刷エレクトロニクスの目指す所と、期待されるビジネス展開について展望する。
パナソニック株式会社 本社Ｒ＆Ｄ部門 材料・プロセス開発センター 所長 小川 立夫
環境の時代を迎え、プリンテッドエレクトロニクス技術に注目が集まっている。
従来の印刷技術応用から最新の材料・プロセス進化を踏まえた製品応用の考え方と課題について述べ
る。
催： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
催： 一般社団法人日本ロボット工業会
座長：鎌田 俊英
- 台湾電路板協會
● 運 営：社団法人日本電子回路工業会
東レエンジニアリング株式会社 開発部門 要素技術開発センター 所長 川口 浩志
開発が進んでいる新規ディスプレー向けに精密なパターンを樹脂フィルム基板にロールツーロール方式で
プリントする技術について解説する。
岸本 洋一（日産自動車株式会社 企画・先行技術開発本部 テクノロジーマーケティング室
日本メクトロン株式会社 商品企画部 岩瀬 雅之
現在注目されているプリンテッドエレクトロニクス技術の動向を説明し、その具体例として、当社における
印刷配線基板や透明 FPCなどの製品開発事例を紹介する。
プロセス技術 / 装置技術セッション（２） 13：30 〜 16：05
13：30 〜 17：00
印刷メモリとビジネス展望
称：
- 印度プリント回路工業会、
超高強度ステンレスメッシュと『無変形スクリーン版』～スクリーン印刷技術発展の歴史～
座長：小岩 一郎
EV が創り出す将来社会システム
月 日
（木）
■後援：経済産業省（予定）
■特別協力：一般社団法人カメラ映像機器工業会（CIPA）、一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）
加盟団体―
- 中国印制電路行業協會、
- 欧州電子回路協会、
■海外協力：世界電子回路業界団体協議会
R2R 方式によるコーティング、パターニング装置
2012プリンテッドエレクトロニクス
最適生産システム展
一般社団法人
エレクトロニクス実装学会
会長 嶋田 勇三
構成展示会：2012プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
2012 部品・MEMS/ デバイス産業総合資機材展
2012LED/OLED 応用技術展
プリンテッドエレクトロニクス技術への取り組み事例の紹介
株式会社ダイセル 有機合成カンパニー研究開発センター 研究員 赤井 泰之
有機 TFT を含めPE に用いられる材料は溶解、分散、塗布、乾燥などの制御が難しいものが多い。ダイ
セルで開発した溶剤 CELTOL®を用いて課題解決した事例を紹介する。
2012プリンテッドエレクトロニクス
最適生産システム展
■ 会 場：東京ビッグサイト 東展示棟・東2 〜 6ホール
称：
催：社団法人日本電子回路工業会
半導体産業新聞（（株）産業タイムズ社）
RtoR で信頼性の高い微細金属配線形成の為の印刷プロセス技術の構築
同時開催
最先端機器を支える電子回路・実装技術リーディングカンパニーが国内外電子機器セットのアプリケーションサイド設計者に
対し、今、解決したい機能別対策技術「放熱、高速、耐圧、部品内蔵、省エネ、低コスト」ソリューションをご提供いたします。
/
大日本印刷株式会社 研究開発・事業化推進本部 高橋 達見
顔料分散型カラーフィルターを世界で最初に開発した大日本印刷が、次世代のディスプレイに向けたフレ
キシブル・カラーフィルターの開発について概説する。
日本電子精機株式会社 代表取締役 丸野 正徳
フレキシブルな基板上にデバイスを作成するため、グラビア、グラビアオフセット、凸版 (フレキソ含む) 多
種の印刷メソッドに対応できる研究開発用微細印刷装置を紹介する。
13A1 エコ社会に貢献する電池 座長：藤田 文一（主）/ 松本 博文（副）
カラーフィルターのＲ２Ｒ印刷技術
東北大学多元物質科学研究所 多元物質科学研究所 教授 宮下 徳治
カラー印刷でのグラビア、オフセットなどの転写型印刷技術をフレキシブル素子開発に応用展開する試み
における基盤技術について、高分子ナノシート集積体、ナノ表面改質技術を中心に講演する。
工業化を目指した PE 用溶剤の紹介
【本招待状持参の場合は無料】
入場料 ¥1,000（税込）
/
座長：小田 正明（主）/ 奥薗 博和（副） セッション1
月 日
（水）
同時開催
セッション1
セットプリンテッドデバイス技術の基盤的取り組み
米国におけるプリンテッドエレクトロニクス技術開発動向※
PE 技術開発動向セッション（１） 10：00 〜 12：35
〜
●2012 LED/OLED応用技術展
SS (Solid-State) Lighting 2012
●2012 部品・MEMS/デバイス産業総合資機材展
Device Engineering 2012
シンポジウム A 会場
6月15日（金）
プロセス技術 / 装置技術セッション（１） 10：00 〜 12：35
〜
●2012 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
Module Japan 2012
6月14日（木）
プレナリーセッション 10：00 〜 12：50
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東 3ホール 最先端実装技術シンポジウム会場
〜
●2012 プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
PE PROCESS 2012
有料
※同時通訳有
http://www.jpcashow.com
〜
6月13日（水）
■構成展示会
●2012 プリント配線板技術展
PWB Technology 2012
聴講希望の方は、WEBサイトからお申込み下さい。
〜
■構成展示会
3日間聴講可
有料
〜
■聴講参加方法：会 員：10,000 円（税込） 非会員：20,000 円（税込）
JIEP 最先端実装技術シンポジウム プログラム
□（13）ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス）
製造装置
□（14）ラージエレクトロニクス（部品・MEMS/ デバイス）
製造プロセス技術
□（15）環境保全・リサイクル
□（16）出版・その他のサービス
※ご来場の際にご提示いただきましたお名刺、
ご記入いただきましたアンケート調査等の個人情報は、開催報告作成のため、
また今後 DMやインターネットでのメール配信等でJPCA
Show/ラージエレクトロニクスショー/マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 催事情報をお知らせするために利用させていただきます。
また、
出展者への報告等で来場者
様のお名前等を掲載する事がございますので、
予めご了承下さいますようお願い致します。
※
JPCA Show/ラージエレクトロニクスショー/マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 会期中、
許可なく会場内での写真・ビデオを撮影する事はお断り致します。
●日時：2012年6月13日（水）
〜 15日（金）
●会場：東6ホール PEC Japan 特設会場
第1回プリンテッドエレクトロニクスコンベンション（PEC Japan 2012）
●2012 機器・半導体受託生産システム展
EMS Japan 2012
座長：菅沼 克昭
米国代表：Printovate Technologies, Inc., President, Daniel Gamota
依頼調整中
ボーダレスイノベーション「フレキシブルエレクトロニクス」※
欧州代表：IMEC, Holst Center, Managing Director/ TNO, Jaap Lombaers
2005年にIMECとTNOにより設立されたHolstセンターでは、世界中から40以上の企業がセンターの
研究者や大学と共同でプリンテッドエレクトロニクス及びフレキシブルエレクトロニクス分野に従事してお
り、照明、太陽電池、ディスプレイ及びスマートタグのアプリケーション開発に取り組んでいる。Holstセン
ターの最近の成果と展望について講演する。
第1回プリンテッドエレクトロニクスコンベンション（PEC Japan 2012）
6.13 Wed. –15 Fri.
運営：
シンガポールにおけるプリンテッドエレクトロニクス技術動向※
シンガポール代表：A*STAR Jie Zhang
シンガポールのプリンテッドエレクトロニクスは、材料、設計およびプリンテッドエレクトロニクス・サプライ・
チェーンの開発を通し、研究所から産業界へ展開できるよう、先端技術とエンジニアリングギャップを埋め
る役割を果たしている。これらの活動は、シンガポール政府機関や研究コミュニティ(A*STAR、大学 )、
業界パートナからの支持により推進されている。本講演ではシンガポールのプリンテッドエレクトロニクス技
術動向について紹介する。
プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術の開発動向
10:00 a.m. – 5:00 p.m.
At Tokyo Big Sight
日本代表：独立行政法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
研究センター長 鎌田 俊英
高生産性・高自由度生産をもたらし、フレキシブルデバイスなどの次世代端末デバイスの生産に有効な
製造技術として期待の高いプリンテッドエレクトロニクス技術に対する最近の開発動向について紹介す
る。
開催のご案内・招待券
JPCA 創立50周年
社団法人日本電子回路工業会
同時開催
/
■ 会 期：2012年6月13日（水）〜 6月15日（金）午前10時〜午後5時
■名
■名
共
称：
主
催：社団法人日本電子回路工業会
特別協力：EMSOne
社団法人
展示会運営委員会
日本電子回路工業会 委員長 山本 治彦
会長 小西 誠治
構成展示会：2012プリント配線板技術展
2012 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
2012 機器・半導体受託生産システム展
開催概要
■名
株式会社産業タイムズ社
代表取締役社長
泉谷 渉
主
■名
主
- 香港線路板協會、
- 米国電子回路協会、
ビジネスセッション
■特別基調講演聴講参加方法
1 講演（2タイトル）又は1 特別パネルディスカッション
会 員：10,000 円（税込） 非会員：20,000 円（税込）
特別基調講演1
座長：山本 治彦／小林 俊文
■日本の宇宙開発の現状と展望
〜
12：10
6月14日（木）
特別基調講演2
■エレクトロニクスが先導するクルマの将来動向
NECスマートエネルギー研究所
座長：奥薗 博和（主）/ 小田 正明（副） セッション1
Q-jet 静電描画 / 塗布装置とRoller Press Scan 大面積ナノインプリント技術
東レエンジニアリング株式会社 開発部門 要素技術開発センタ 主任技師 稲垣 潤
トナーの代わりに金属粉、導電粉等を用いてパターンニングする、電子写真法をベースとするプリンテッド
エレクトロニクス技術について概説する。また、めっき技術を併用したプリンテッドエレクトロニクス技術につ
いても紹介する。
材料技術（2）セッション（導電性インク・ペースト材料） 13：30 〜 16：55
NovaCentrix, VP Marketing, Stan Farnworth
Photonic curing（フォトニックキュアリング）は、ポリマーや紙などの低温基板材料上に非常に高温なイン
クや機能性フィルムを使用する際、有効であることが示されている。
本講演では、技術の基本原則を検討し、コスト・パフォーマンスを含めた、アプリケーションと材料への影
響について解説する。具体的にはRFIDタグや薄膜トランジスタの有効利用性を紹介する。
印刷法に適した Cu 並びに絶縁層形成材料
プリンデッドエレクトロニクス用導電性ペーストの技術動向
～ AgペーストからAlペーストの可能性～
太陽ホールディングス株式会社 研究本部 第二研究部 研究二グループ 米田 直樹
導電性ペーストはプリンデッドエレクトロニクスのキーマテリアルとして期待されている。
本講演では各種工法に適したペーストの開発動向とAl ペーストを用いた新しい配線技術について紹介する。
金属ナノ粒子を用いた配線形成技術
三菱製紙株式会社 イメージング事業部 京都Ｒ＆Ｄセンター 課長研究員 チームリーダー 志野 成樹
従来、印刷による配線形成には、銀粉からなるペーストとスクリーン印刷が主に用いられてきたが、近年、
金属ナノ粒子を用いた配線形成技術が著しく進歩してきており、この配線形成技術について技術的側面
から簡単に俯瞰する。また、熱による焼成ではなく化学的な手法を用いた、焼成不要の銀ナノ粒子技術
について応用例を交え紹介を行う。
■スマートフォンとLTE が築く携帯インターネットの将来像
世界最薄スマートフォン端末からLTE 等最新ネットワークへの新たな取組み。計算
速度世界第一位を獲得したスーパーコンピュータ「京」の商用機化、省エネルギー・
データセンタの世界展開など、クラウドの様々な難関に挑戦する富士通の技術と今
後の展望を本講演では紹介する。
特別パネルディスカッション 3
次世代半導体（ムーアを維持する３次元実装）
スマートグリッド・コミュニティの将来像と
電子デバイス・電子回路業界への期待
デジタルカメラ（世界最強の日本技術）
スマートグリッド技術の将来像からスマートコミュニティ
（タウン）、
スマートハウス
座長：甕 秀樹（環境エネルギー産業情報編集長 / 半導体産業新聞記者）
パネリスト：三菱自動車工業（株） EVビジネス本部 EV国内推進部 上級エキスパート 和田 憲一郎
富士通（株）スマートシティープロジェクト推進室長 山岸 憲一
（株）東芝、
（株）日立製作所（予定）
他、スマートグリッド推進団体、スマートハウスメーカ
最新情報はhttp://www.jpcashow.com にてご確認願います。
CIPAデジカメ開発動向
〜日本メーカはデジタル家電最後の砦を守れるか〜
座長：津村 明宏（半導体産業新聞編集長）
パネリスト： 新
堀 謙一（キヤノン（株）理事イメージコミュニケーション事業本部 ICP第二事業部事業部長）
山本 哲也（（株）ニコン映像カンパニー開発本部長）
勝本 徹（ソニー（株）パーソナルイメージング&サウンド事業本部副本部長）
後藤 哲郎（一般社団法人カメラ映像機器工業会 プロジェクト審議会 委員長）
（予定）
※都合により講師、
プログラムの内容が変更になる場合もございます。予めご了承ください。
東京ビッグサイト東展示棟
（東 2〜6 ホール）
VIPラウンジ
I会場
Hall 6
G会場
PEC Japan
J会場
シンポジウム
A会場
TPCA
CPCA
D会場
E会場
シンポジウム
B会場
マイクロ
エレクトロニクスショー
オープン
セミナー
■次世代生産システム「ミニマルファブ」
特別パネルディスカッション 2
9：30
トーヨーケム株式会社 新事業開発部 PE 開発部 部長 田中 稔彦
タッチパネルが牽引するかたちで、印刷による銀ペーストの高精細回路形成が進んでいる。
安定した細線印刷を如何に達成させるか、当社の取り組みを紹介する。
12：20
材料技術（3）セッション（ベースマテリアル） 13：30 〜 16：05
座長：吉田 幸弘（主）/ 内田 博（副）
帝人化成株式会社 開発・技術生産統轄部 池田 幸紀
プリンテッドデバイスを形成する上で非常に重要な要素の一つである基材フィルムについて、ここではポリ
カーボネートを中心としたフィルムの特性と、応用事例について説明する。
シクロオレフィンポリマー（COP）の特徴と透明フィルム基板への可能性
6
プレミアムステージ
eX-tech 2012
Hall 3
アカデミックプラザ
H会場 KPCA
PWBプロセス技術・
資機材
C会場
PWB 信頼性・
検査技術
F会場
PWB
設計
PWB主材料
PWB書籍
PWBプロセス技術・
資機材
Hall 4
プレス
ルーム
実装体験
コーナー
VIPラウンジ
Hall 2
VIP
ラウンジ
水素システムチームリーダー ）
座長：小岩 一郎
仲森 智博（日経 BPコンサルティング チーフストラテジスト）
あれだけ活況だった日本の製造業は、
「失われた 10 年」とか「いや 20 年」とか呼ばれる苦境に陥っている。ハードウエアでは新興国の追い上げ
に合い、
ソフトウエアやサービスでは米国に追いつけない。この先に道はあるのか。そこを考えてみたい。
本木 浩之（アイカ工業株式会社
基板商品開発グループ）
高速 LSI の動作にともなう電源電圧変動は、LSI の動作不良や放射ノイズの原因となる。これら問題に対するプリント基板の電源設計やシミュ
レーション、実測との比較を紹介すると共に、LSI 電源特性を考慮したプリント基板設計の重要性を示す。
13B2
世界 No.1 の材料技術
座長：宝藏寺 裕之
最新ビアフィリングめっき技術〜ビルドアップ配線板からTSV へ〜
西城 信吾（奥野製薬工業株式会社
総合技術研究所
表面技術研究部
次長）
ビルドアップ配線板製造に不可欠な技術となったビアフィリングめっき。その技術は高密度化する半導体デバイスへも応用され始めている。低膜
厚化、生産性向上などのさらなる高性能化が求められているビアフィリングめっき、その最新技術を紹介する。
三次元実装におけるガラスの可能性
高橋 晋太郎（旭硝子株式会社
TGV（Through Glass Via）
技術について紹介する。
３D SiP 向けなどガラスに貫通電極を形成し中継基板として用いるための開発が活発化し
ている。高密度な貫通ビア形成のためのガラス加工技術は最も重要な課題である。
「サスティナビリティ」( 持続可能性 )と「クラウド」がメインテーマ。100 年に一度とも言うべき社会環境の大きな変化と、その中でエレクトロニク
ス産業が今後どのように変わっていくかを予測する。
フラットパネルディスプレイ、
タッチパネル用光学フイルム 〜入力から出力まで〜
座長：高木 秀樹
亀山 忠幸（日東電工株式会社
情報機能材料事業部門
R&D 統括部
第４開発部長）
教授）
2012プリンテッドエレクトロニクス
最適生産システム展
16：20
EV・HEV 時代のパワーエレクトロニクスの最新技術動向
パワーエレクトロニクス用半導体パッケージの動向
平松 真一（ルネサスエレクトロニクス株式会社
生産本部
実装・テスト技術統括部
座長：和嶋 元世
汎用パッケージ設計部
主管技師）
マイクロ流体デバイスは、微小空間の内部で液体を扱うデバイスの総称であり、その技術は近年めざましい発展を遂げている。本講演では、本デ
バイスのバイオ・環境分野などへの応用事例を紹介するとともに、その将来展望について論じたい。
HEV/EVに代表されるように、パワーエレクトロニクスの多様化高性能化が加速している。その中で要求されるパッケージへの仕様は品質も含
め多様化しつつある。本講演では、パワーエレクトロニクス用パッケージの動向と、それに伴うルネサスにおける開発状況について報告する。
プラスチック製マイクロ化学チップの作製と応用
パワーデバイスパッケージの最新状況と実装技術の課題
新井 進（住友ベークライト株式会社 Ｓ−バイオ事業部
研究部
主席研究員）
菊地 昌宏（富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 松本工場 技術統括部 パッケージ実装技術部 モジュールパッケージグループ マネージャー）
各出展ブースでは、実際にどの製品に対策技術が備
わっているかをアイコン表示にて、直ぐに来場者にご
理解頂けます。
各社ブース内展示アイコン
イメージ
6
座長：小岩 一郎
川口 盛之助（アーサー・D・リトル（ジャパン）
株式会社 アソシエート・ディレクター）
各先進国の産業発展の歴史から、富を生み出す産業構造の変遷を紐解く。同時に技術のライフサイクルを考察し、価値を生み出す技術の階層構
造を紐解く。ライフ〜サービスサイエンスの時代において、人と空間の電装・情報化が鍵となる。境界領域を横断した価値創出の時代が来る。
于
エレクトロニクス産業論 ─ 歴史的な視点から
西村 吉雄（技術ジャーナリスト）
強（横浜国立大学大学院
工学研究院
准教授） 電気自動車とハイブリッド自動車などに使用される車載用パワーモジュールの軽量化および小型化のニーズを満たすために、その信頼性評価の高精度化が求められてい
る。ここでは、電気‐熱‐構造の設計要因を考慮した信頼性評価手法について解説する。また、信頼性問題の起因の一つである実装プロセスの問題点の例について紹介する。
14B2
高速化・高密度化を実現する放熱冷却技術
有効熱伝導率を用いたプリント配線基板の温度分布予測
座長：小日向 茂
■協賛：RP 産業協会、
宇宙航空研究開発機構、映像情報メディア学会、画像センシング技術研究会、画像電子学会、
カメラ映像機器工業会、
合成樹脂工業協会、産業安全技術協会、産業技術総合研究所、
自動車技術会、
写真感光材料工業会、
情報サービス産業協会、
情報処理学会、全国中小企業情報化促進センター、全国鍍金工業組合連合会、
T-Engineフォーラム、
電気安全環境研究所、
電気学会、
電気機能材料工業会、
電気設備学会、
電子情報技術産業協会、
電子情報通信学会、
電池工業会、銅箔工業会、
日本アミュー
ズメントマシン工業協会、
日本医療機器工業会、
日本医用光学機器工業会、
日本医療器材工業会、
日本印刷産業連合会、
日本オーディオ協会、
日本音響学会、
日本火災報知機工業会、
日本画像医療システム工業会、
日本金型工業会、
日本機械工業連合会、
日本
記録メディア工業会、
日本金属熱処理工業会、
日本計量機器工業連合会、
日本検査機器工業会、
日本光学測定機工業会、
日本産業機械工業会、
日本試験機工業会、
日本自動車研究所、
日本自動車工業会、
日本自動車部品工業会、
日本自動認識システム協会、
日
本照明器具工業会、
日本真空協会、
日本真空工業会、
日本精密測定機器工業会、
日本接着剤工業会、
日本セラミックス協会、
日本電気協会、
日本電気計測器工業会、
日本電機工業会、
日本電気制御機器工業会、
日本電球工業会、
日本電子部品信頼性センター、
日本電線工業会、
日本配線器具工業会、
日本半導体製造装置協会、
日本表面処理機材工業会、
日本品質保証機構、
日本ファインセラミックス協会、
日本分析化学会、
日本分析機器工業会、
日本ベアリング工業会、
日本遊技関連事業協会、
日本溶剤リサイクル工業会、
日本溶接協会、光産業技術振興協会、
ビジネス機械・情報システム産業協会、
表面技術協会、
ファインセラミックスセンター、
マイクロマシンセンター、
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合、太陽光発電技術研究組合、技術研究組合リチウムイオン電池材
料評価研究センター、
次世代化学材料評価技術研究組合（予定）
※法人格の掲載は省略させて頂いております。
座長：小日向 茂
大西 哲也（Grand Joint Technology Ltd., Managing Director）
畠山 友行（富山県立大学
機械システム工学科
助教）
富村 寿夫（熊本大学
大学院自然科学研究科
教授）
電子機器の高密度実装化に伴う発熱密度の増大が問題になって久しい。この間、常に放熱対策のネックになっているのが、測定と予測が難しい接
触熱抵抗である。ここでは、接触熱抵抗の測定と低減に際しての基礎的項目と注意事項について解説する。
無機フィラーハンドリング技術からの高熱伝導性複合樹脂の開発
堀田 裕司（独立行政法人産業技術総合研究所
先進製造プロセス研究部門
12,000 円 /
3セッション
JIEP 会員･ 賛助会員/
JPCA 会員/
JARA 正会員・
賛助法人会員
10,000 円 /
1セッション
12,000 円 /
2セッション
14,000 円 /
3セッション
非会員
12,000 円 /
1セッション
14,000 円 /
2セッション
16,000 円 /
3セッション
非会員
14,000 円 /
1セッション
16,000 円 /
2セッション
18,000 円 /
3セッション
学生・JIEPシニア会員
4,000 円 /
1セッション
5,000 円 /
2セッション
6,000 円 /
3セッション
学生・JIEPシニア会員
5,000 円 /
1セッション
6,000 円 /
2セッション
7,000 円 /
3セッション
プリンテッドエレクトロ二クス最適生産システム展
同時開催
PEC Japan 2012 ご入場方法について
●ご入場方法
PEC Japan 2012 聴講料金
■プリンテッドエレクトロ二クス生 産システム展 へ のご入 場とPEC
Japan 2012 の聴講希望の来場者の方は必ず下記アンケートのご来
場目的展示会にてプリンテッドエレクトロ二クス最適生産システム展を
お選び下さい。
■プリンテッドエレクトロ二クス最適生産システム展ご入場者の方は他展
示会にもご入場頂けます。
来場者登録券
会員
非会員
10,000 円
20,000 円
会期中 13 日（水）〜 15 日（金）
３日間ご聴講頂けます。
※ J
PCA 会員／ JIEP 会員・賛助会員／ JARA 正会員・賛助会員
に限り会員特別料金が適用になります。
ご来場前に、必ずご記入ください。
15B1
次世代アプリを具現化する３D 実装ソリューション
座長：西田 秀行
折井 靖光（日本アイ・ビー・エム株式会社
東京基礎研究所
部長）
高付加価値 LED 製造を可能にするソリューション
3D 実装技術の最新開発動向
高付加価値 LED の新たな製造プロセス・設備、
高輝度化を可能にするドライエッチングプロセスや、
パッケージング工程における発光色コントロー
ル技術を紹介する。
銅板を支持体とした LSI 内蔵パッケージの配線設計のポイントと電気特性評価、
また信頼性評価について述べる。そして、本 LSI 内蔵パッケージ
をPoPに適用した際の配線設計と電気特性のシミュレーション結果についても紹介する。
LED 実装のダイボンダ、ワイヤボンダ技術
3D 実装の究極 一 括積層部品内蔵技術の展開
萩原 美仁（株式会社新川
技術企画室
次長）
座長：猪川 幸司
三崎 雅裕（神戸大学大学院
工学研究科
特命助教）
大島 大輔（日本電気株式会社 システム実装研究所
増田 元太郎（株式会社デンソー
生産技術部 PALAP 事業プロジェクト室
主任）
担当課長）
デンソーは電子部品を内蔵した基板を１回のプレスで完成させるPALAP 工法を開発しました。（第４回ものづくり日本大賞にて内閣総理大臣
賞を受賞） この PALAP 工法での製品は多分野で活用できる可能性があり、今後の展開について紹介する。
15B2
高機能を実現する３D パッケージ
高機能モバイル用途を睨んだ半導体パッケージ戦略
座長：田畑 晴夫
勝又 章夫（株式会社ジェイデバイス 開発センター センター長）
分子形状に異方性がある有機材料では、
電荷輸送や電荷注入、
吸収や発光において異方性を生じるという特有のケースが存在する。本講演では、
発
光分子の配向を制御することで偏光発光する有機 EL（偏光有機 EL）
素子について紹介する。
高機能モバイル用途の半導体パッケ−ジは既存の概念を超え、パッケ−ジ基板レス・ボンディングワイヤレスへのパラダイムシフトが起こりつつ
ある。その中核技術を担うのがデバイス埋め込み、再配線技術である。代表事例と併せて今後の技術展望を解説する。
高効率・高品質有機ＥＬ照明技術の現状と展望
日本における半導体製品の競争力維持に貢献する OSAT テクノロジー
菰田 卓哉（パナソニック株式会社 エコソリューションズ社 コア技術開発センター
技監）
スマートフォンを代表とする高機能モバイル用途向け半導体パッケージについて、
ウエハレベル、シリコンレベルの集積化及び、それらの複合適
用のソリューションにより、益々増大する高機能化を、
より低価格で実現するための取り組みを紹介する。
有機 EL 照明の技術動向
三次元集積化技術の最新開発動向と展望 2012
三浦 伸仁（株式会社カネカ OLED 事業開発プロジェクト 上席幹部待遇）
会社住所
〒
□□□−□□□□
嘉田 守宏（技術研究組合
名刺
TEL
FAX
E-mail
アンケート
該当する□にチェックしてください。
1． ご来場目的の展示会を１つお選び下さい。
JPCA Show 2012
超先端電子技術開発機構
技術顧問）
世界中で開発が行われてきた三次元集積化技術は、
ここにきて量産化が見えだした。一方、
「ドリームチッププロジェクト」も、最終年を迎えてい
る。本講では一昨年に引き続き2011-12 年度のプロジェクトの開発状況と世界の開発動向を紹介する。
□半導体パッケージ・部品内蔵技術展
□機器・半導体受託生産システム展
ラージエレクトロニクスショー 2012
□プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
□ 2012 マイクロエレクトロニクスショー
□部品 ･MEMS/ デバイス産業総合資機材展
□ JISSO PROTEC 2012
2． 業種
□（1）電子回路基板（プリント配線板 /FPC/ モジュール基板）
製造
□（2）設計・EMS/ 電子回路実装基板製造
□（3）半導体・電子部品製造
（4）電子・電気機器製造
□（4）-1 自動車関連
□（4）-2 航空・宇宙関連
□（4）-3
□（4）-4
□（4）-5
□（4）-6
□（4）-7
□ LED/OLED 応用技術展
□ものつくりフェスタ2012
OA・産業関連
情報・通信関連
AV・家電関連
医療機器関連
その他の電子・電気機器製造
□（6） 製造生産装置・検査装置製造
□（7） 商社・代理店
□（8） 学校・研究機関
□（9） 業界団体・官公庁
□（10） その他
□（5）材料・化学品製造
3． 職種
4． 関心のある分野
□（1） 経営・管理
□（1） プリント配線板製品
□（2） 生産技術・製造技術
□（2） 半導体パッケージング製品
□（3） 研究・開発
□（3） 部品内蔵製品
□（4） 設計
□（4） プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象設計技術
□（5） 品質管理・検査
□（5） プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵対象信頼性・検査技術
□（6） 購買・資材調達
□（6） プリント配線板・半導体パッケージング・部品内蔵製品対象主材料
□（7） 設備・工場管理
□（7） プリント配線板プロセス技術・資機材・製造装置
□（8） 営業・経営企画
□（8） 半導体パッケージング・部品内蔵プロセス技術・資機材・製造装置
□（9） 宣伝・マーケティング
□（9） 電子回路実装基板製造（プリント配線実装基板製造、モジュール実装基板製造・EMS）
□（10）その他
□（10）電子回路実装基板製造プロセス（実装部品・実装関連材料・装置）
※複数お答えいただくことができます。
5． ご来場の目的
□（1）導入のための企業 ･
製品比較検討
□（2）導入・改善のための
企業・製品情報収集
□（3）技術開発・製品開発の
ための情報収集
□（4）業界動向把握のための
情報収集
□（5）その他
□（11）ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス）
応用製品
□（12）ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス）
主材料、
プロセス材料
西尾 俊彦（スタッツチップパック・ジャパン ビジネス開発 日本副代表）
近年照明用有機ＥＬの進展が著しい。面光源有機 ELと点光源 LED の発展で、従来の蛍光灯、白熱灯に代わる高効率で無水銀な照明光源が実現でき、これらが織り成
す新たな上質な照明空間実現が期待される。本講演では、有機ＥＬ照明デバイスの現状とその将来展望について最新の研究開発結果や製造技術を交えて紹介する。
ディスプレイ用途として発展してきた有機 EL 技術の照明への展開が急ピッチで進みつつある。照明用有機 EL の技術動向と課題について述べ
る。
所属・役職
□プリント配線板技術展
2.5D、3D の業界動向とその要素技術
昨年より新しい流れとして注目が集まっている２．
５Ｄ実装と従来から提唱されている３Ｄ実装、それぞれの長所、短所を議論し、それらを実現する要素
技術を解説する。また、
このような高度な実装技術が必要とされるアプリケーションとして、
ＩＢＭが提案している“Ｓｍａｒ
ｔｅｒＰｌ
ａｎｅｔ”
構想を紹介する。
野々村 勝（パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社 新規事業推進室 LED 事業推進プロジェクト３チーム チームリーダー）
お名前
無機複合プラスチック研究グループ長）
LED 電球製品の実装構造を具体例として、
欧米、香港＆中国華南、
日本などの LED 照明実装開発の現状ならびに実装技術の最新の動向を紹介す
る。また中国で開催されているLED 実装関連の研究会の内容も紹介し、
国外の動向について確認する。
偏光有機ＥＬ素子
16：20
10,000 円 /
2セッション
近年、電子機器は、部品の高密度化に伴い発熱密度が増加し、
プリント配線基板の高精度な温度分布予測の需要が高まっている。そこで、
プリント
配線基板の有効熱伝導率の計測手法、及び計測結果を用いた温度分布予測精度を紹介する。
接触熱抵抗の測定と低減
15A2 有機 EL 技術で広がる新たな世界
13：30
8,000 円 /
1セッション
貴社名
LED 実装のダイボンダ、
ワイヤボンダ技術の紹介。 ダイボンダ：高精度且つ高速に実装するためのボンディング技術の紹介。 また、
脆弱構造のチッ
プに対する技術アプローチ。ワイヤボンダ：Au 価格の高騰で注目されているAg Wireにおける実装技術の紹介。Ag Wire の特性と条件最適化の
技術アプローチ。
15
○当日登録聴講料
JIEP 会員･ 賛助会員/
JPCA 会員/
JARA 正会員・
賛助法人会員
パワーデバイスの信頼性と実装プロセス評価
機械研究センタ ユニットリーダ 主任研究員）
15A1 エコ社会に貢献する LED の最新技術
12：20
○事前登録聴講料
マイクロ流体制御によるバイオ化学プロセス革新
国内外のＬＥＤ実装技術の最新動向
9：30
1. お申込確認後、運営事務局よりご請求書をお送り致しますので、聴講料をお振り込み下さい。振込控書をもって領収書と代えさせて頂きます。
なお、お振込み手数料は各自でご負担下さい。
2.ご入金確認後、最先端実装技術シンポジウム聴講券をお送り致します。
締切日以降は、聴講券をお送り致しませんので、受付完了のリプライメールのコピーをお持ち下さい。
注）
お申込後のキャンセル変更は一切お受けできませんので、予めご了承下さい。止むを得ずご本人が聴講できない場合は、代理の方のご出席をお勧め致します。
本展は入場登録制のため、
名刺を添えるか、
登録欄を全てご記入の上、
受付にお渡しください。引き換えに来場者証をお渡しいたします。
樹脂の熱伝導性を向上させるために無機フィラーを高充填化すると、混練性・成形性が低下すること、脆性が発現し機械的特性が低下すること、且つ材料の軽量性が失わ
れる等の問題が生じる。上記の背景のもと、当グループで実施しているサーマルマネージメント材料としての高熱伝導性複合樹脂の研究開発について報告させて頂く。
本展示会出展者は、今回出展する展示会の他に、同時開催する別の展示会対象お取り扱い製品・技術分野もアピ
ールされております。また、
ご来場頂くアプリケーションサイド（商品設計、機能設計、機械設計等ご担当者）が直面
されている課題を各出展ブースにて即座に解決できるよう6 つの機能別対策技術「高放熱対策技術」、
「高速高
周波 EMI ／ EMC 対策技術」
「高耐圧対策技術」
「部品内蔵／ 3 次元 PKG
化対策技術」
「省エネ・省資源対策技術」
「低コスト化対策技術」に対応でき
る出展者は、各社出展ブースの突き出し部分と機能別対策アイコンに表示し
ております。求める最適なソリューションが必ず会場にございます。
●お支払い方法
近年、地球環境保護に向け、自動車のハイブリット化・電動化、新エネルギー発電への移行などCO2 排出抑制施策が加速される中、パワー半導体
は省エネのキーテクノロジーとして注目されている。今回、パッケージ開発の最新状況と実装技術の課題を紹介する。
エレクトロニクス産業を、
産業構造の視点から歴史的に概観する。垂直統合型大企業モデルからネットワークを介した水平分業モデルへ、
中央研究
所モデルからオープンソース型産学連携モデルへ、
などの構造転換について述べる。さらに人口が急減していくこれからの日本の課題を考える。
2012 年展示会全体レイアウト
■ホームページによるお申込（6 月 1 日（金）17:00まで） http://www.jpcashow.com
注）
お電話によるお申込は承っておりませんので、
予めご了承下さい。
■聴講料
◯ JIEP 会員・賛助会員／ JPCA 会員／ JARA 正会員・賛助会員に限り、会員特別料金が適用になります。（本申込期間中のご入会についても会
員特別料金が適用になります。）
入会申込先：http://www.e-jisso.jp/guide/index.html
◯会期中（6 月13 日〜 15 日）
に聴講を希望される方は当日に会場登録受付までお越し頂き、当日登録券をご購入下さい。なお、数に限りがござい
ますので、聴講できない場合がございますことを予めご了承下さい。
医療診断分野では、微量検体で誰でも容易に短時間で測定できる装置が要望されておりマイクロ化学チップはその可能性を有する診断デバイ
スとして期待されている。大量生産が可能なプラスチック製マイクロ化学チップの作製および応用について紹介する。
付加価値の行方と電装技術の未来
13：30
同時開催
藤井 輝夫（東京大学生産技術研究所
14B1
●お申込方法
電子カンパニー技術開発本部技術企画グループ 主席）
「未来予測」〜エレクトロニクス産業は今後 10 年でどう変わるか ?
14A2 日本のエレクトロニクス産業の「復活」
日本ゼオン株式会社 経営企画統括部門 新事業開発部 柏木 幹文
日本ゼオンが開発したシクロオレフィンポリマーの特徴を解説し、その応用展開を提案する。
左の突き出し表示はJPCA Show
プリント配線板技術展をメイン展
示会と選択され、出展製品・技術
が他の同時開催展示会 2 つにも
該当し、
さらに今回はご来場者へ
「高放熱対策、高耐圧対策」をア
ピールされる出展者となります。
技術研究所
安全・安心な生活を支えるバイオ機器のプロセス革新事例として、食品中の細菌を迅速に検知する装置を、
また省エネや環境負荷低減を実現す
る化学プロセスの革新事例として、マイクロリアクタによる反応収率と品質向上および量産システムについて紹介する。
14
PWB製造装置
Hall 5
本田 裕（ATE サービス株式会社 デザインソリューショングループ）
LSI 安定動作と放射ノイズ抑制のための LSI 電源特性を考慮したプリント基板設計
矢加部 久孝（東京ガス株式会社
富樫 盛典（株式会社日立製作所 日立研究所
※都合により講師、
プログラムの内容が変更になる場合もございます。予めご了承ください。
■超薄、高速スマートフォン「アローズ」と、
「クラウド」への取組
〜世界最速スパコン「京」商用機など新展開〜（仮）
助教）
水素と燃料電池技術 マイクロ流体デバイスが拓くバイオ・環境関連新技術
プリンテッドエレクトロニクス用導電性ナノインクの設計
ポリカーボネートフィルムの特性とプリンテッドエレクトロニクスへの適用
教授）
PoP はもとより、TSVによるチップ積層など3D-SiP が本格化しつつある。その電源系設計に向けたモデリング/シミュレーションの手法と、ア
セスメント事例について触れる。
14A1 バイオ化学とエレクトロニクス機器との接点
石原薬品株式会社 第三研究部 宮本 一誠
我々はフラッシュランプを用いた大気下・短時間の焼成プロセスに適用可能な導電性銅インクを開発した。
本講ではプリンテッドエレクトロニクス分野の回路形成への試みについて報告する。
東レ・デュポン株式会社 カプトン事業企画部 主任部員 栗原 均
PE 基板材料として最適な耐熱性フィルムの紹介。既存の製品群および新規開発グレードの各種ポリイミ
ドフィルムを紹介すると同時に、新規アプリケーションを提案する。
工学部電子工学科
IT 分野においては、今後クラウド化、
グリーンデバイスの流れがある中、表示デバイスとしての LCD の市場の拡大に伴い、その光学フイルムとし
て偏光板の過去の技術変遷と今後の展開を紹介する。またタッチパネル用の透明電極フイルムについても述べる。
フォトシンタリングプロセスによる大気下・短時間焼成の可能な導電性銅インクの紹介
プリンテッドエレクトロニクス用フィルム基材
須藤 俊夫（芝浦工業大学
3D 高密度実装における PI アセスメント
田中 謙司（東京大学 工学系研究科
座長：松本 博文（主）/ 藤田 文一（副）
座長：内田 博（主）/ 前田 修一（副） セッション2
座長：JARA 代表／ JIEP 代表
富士通株式会社 執行役員副社長 佐相 秀幸
1976年04月 富士通株式会社入社 東京工業大学大学院 博士課程修了
2003年12月 同 モバイルフォン事業本部先行開発統括部長
2009年06月 同 執行役員常務（兼）ユビキタスプロダクトビシネスグループ長
2010年04月 同 執行役員副社長 主としてプロダクトビジネス担当
2012年04月 同 執行役員副社長（兼）マーケティング部門長
（兼）次世代テクニカルコンピューティング開発本部担当
PE 技術開発動向セッション（２） 13：30 〜 16：05
パワーインテグリティの協調設計
座長：白石 洋一
二次電池による低炭素型社会システムイノベーション 田中 栄（株式会社アクアビット 代表取締役 チーフ・ビジネスプランナー）
三菱化学株式会社 経営戦略部門 RD 戦略室 フェロー／ CEREBA 企画調査室 前田 修一
有機エレクトロニクス材料の評価・解析拠点であるCEREBA 技術研究組合のISO/IEC 国際標準化
への取組み状況を紹介する。
プリンテッドエレクトロニクスにおけるフォトニック硬化プロセスから広がる展開と影響※
有料
16：20
パワーインテグリティとEMC
自然エネルギーの重要性は今後ますます高くなっていくが、
これらは天候に左右されるため必ずしも必要な時に電力を供給してくれるわけではな
く、不安定な供給と需要をマネジメントするための蓄電システムが必要となる。ここにおいて電気自動車の普及等に伴い、パワー用途への普及が
始まった二次電池がそのキーとなる要素となろうとしている。本講演では、持続可能社会にとっての二次電池の可能性とその応用例を紹介する。
栄光と挫折の先にあるもの
13：30
JIEP 最先端実装技術シンポジウム聴講お申込方法
PI の最近の課題として、チップ・パッケージの反共振ピークによる電源変動のメカニズムを解説するとともに、電流スペクトラム情報を加えるこ
とにより、周波数依存性をもつ新たなターゲットインピーダンスを定義し、それによる電源ノイズの低減手法を提案する。
13A2 日本のエレクトロニクス産業の「将来」 評価研究開発拠点 CEREBA の紹介と国際標準化
ナノインプリント技術の現状と展望
セッション2
依頼調整中
13
株式会社アルバック 千葉超材料研究所 理事／次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合
標準化担当部長 小田 正明
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合（JAPERA）では、国内企業30社と産総研、5大学が
共同で、PEの製造技術に関する標準化技術の開発に取り組んでいる。
室長）
13B1
シンポジウム B 会場
温暖化やエネルギセキュリティに対する包括的な取組みの必要性とその中で EV が果すべき役割、用いられた技術などについて紹介する。さら
に、EV の市場実態から一走行手段を越えた EV の創り出す将来の社会システムについて展望する。
将来の低炭素社会に向けて、水素燃料と、水素を燃料とする燃料電池が期待されている。近年、水素の製造・貯蔵・運搬及びその利用技術、また、水素及び天
然ガスを燃料とした燃料電池の技術開発が加速化している。特に、
２０１５年からの燃料電池自動車（ＦＣＶ）の本格普及に向けて、
ＦＣＶ自体の開発、水素ステー
ション等のインフラ整備、等が着々と進んでいる。本講演では、水素社会全般に焦点をあて、現状の水素製造技術開発と燃料電池技術について紹介する。
月 日
（金）
〜
特別基調講演3
特別パネルディスカッション 1
座長：牧本 次生（半導体産業人協会代表理事 / 元日立製作所専務取締役・元ソニー執行役専務）
14：00 副座長：嶋田 勇三（JIEP 会長・ナミックス（株）執行役員）
パネリスト： イ
ンテル（株）技術開発・製造技術本部アセンブリ技術開発部長 市川 公也
（株）東芝 ストレージプロダクツ事業部 SSD 製品技術部 部長 明島 周三
16：00
ル
ネサスエレクトロニクス（株）SoC 事業本部製品設計統括部副統括部長 田中 英樹
ASET 三次元集積化技術研究部長 池田 博明
ザイリンクス（株） 副社長 菊池 秀夫（依頼中）
セッション1
6
プリンテッドエレクトロニクスの標準化動向
タッチパネルを中心とした高精細回路印刷の技術動向
6月15日（金）
座長：曽谷 太／泉谷 渉
IPC 代表 Marc Carter
IPCでは、プリンテッドエレクトロニクス産業振興には標準化が不可欠であると確信している。この産業成長には
国境を越え、関連するすべての組織間の協力によって実現される。このコンセプトのもと、IPCとJPCAではプリン
テッドエレクトロニクス標準化開発への取り組み進めるため、技術ロードマップによりサポートされるプリンテッドエレ
クトロニクス規格 IPC/D-60シリーズ（IPC/JPCA4921, IPC/JPCA4591等）
をJPCAと共に作成中である。
電子写真方式によるプリンテッドエレクトロニクス
- 韓国電子回路産業協會、
聴講希望の方は、WEBサイトからお申込み下さい。 http://www.jpcashow.com
プリンテッドエレクトロニクス産業の成長支援：最新の IPC/JPCA 共同規格の紹介※
ハリマ化成株式会社 筑波研究所 所長 松葉 賴重
プリンテッドエレクトロニクス用の導電材料としてナノインクが注目されている。金属ナノ粒子をどのように用
いればその特徴が活かせるのか、金属種、サイズ、焼成法との関連から整理してみたい。
三菱化学株式会社 情報電子本部 OPV 事業室 統括部長 山岡 弘明
三菱化学で開発を進める新コンセプトの印刷型有機薄膜太陽電池について特徴と有機太陽電池高性
能化へのマイルストーンを概説し市場拡大が見込まれる太陽電池市場での、次世代電池としての市場導
入を目指した取り組みについて紹介を行う。
一般社団法人
日本ロボット工業会
会長 稲葉 善治
携帯電話は携帯インターネットへと大きく変貌しつつある。スマートフォンがこれを 前工程の設備投資額を1/1000とするミニマルファブ構想を提唱した。ハーフイ
画期的な診断機器として注目されているカプセル型内視鏡機器の開発の背景と将 主導している。通信事業者を含め、多くの企業がこの恩恵を受けるであろうが、ネッ ンチウェハと１装置幅30cm の製造装置群で実現する。前工程に加え、後工程・実
装への開発も着手している。
来像を具体的に、イスラエルのハイテク企業について何が違うのか、またその魅力 トワークの能力がこれに追いつけなければ、全ては破綻してしまう。
とは。
ソフトバンクモバイル株式会社 取締役 特別顧問 松本 徹三
独立行政法人 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門
1962年4月伊藤忠商事株式会社大阪本社 入社
ミニマルシステムグループ 原 史朗
ギブン・イメージング株式会社 代表取締役社長 河上 正三
1991年4月伊藤忠商事株式会社東京本社 通信事業部長
早稲田大学理工学部助手、理化学研究所基礎科学特別研究員を経て、
ソニー、ローランド・ベルガー・パートナーに勤務後、ガイダント、バイエル
1996年4月株式会社ジャパン・リンク 代表取締役社長
1993年、電子技術総合研究所入所 。ショットキーダイオードの特性ばら
等の外資系医療機器メーカーの日本法人にて経営職を歴任 。2010年
つきの根源を追い求め、その原因究明のために、局所クリーン化リサーチ
1998年4月クアルコムジャパン株式会社 代表取締役社長
より、ギブン・イメージング株式会社代表取締役社長 。
システムを開発 。2001 〜 2002年 財団法人 新機能素子研究開発協
2006年9月ボーダフォン株式会社 執行役副社長
会 研究開発部統括部長兼企画室長 。著書「局所クリーン化の世界」。
2007年6月ソフトバンクモバイル株式会社 取締役副社長
2007年に、投資額を1/1,000にするリスク分散型半導体生産システム・
2011年7月ソフトバンクモバイル株式会社 取締役 特別顧問
ミニマルファブ構想を創出 。現在、独立行政法人産業技術総合研究所
ナノエレクトロニクス研究部門・ミニマルシステムグループ長 。ミニマルファ
ブ構想を実現するためのコンソーシアム・ファブシステム研究会代表 。
3次元が開くエレクトロニクスの新しい世界（仮）
広島大学 大学院工学研究院物質化学工学部門（応用化学） 教授 瀧宮 和男
有機トランジスタの活性層となる有機半導体材料の最近の開発状況について、p 型の蒸着、及び塗布可
能な材料について、演者らの成果も含めて概説する。
大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭
プリンテッドエレクトロニクスに関わる技術の世界標準化が動き出した。材料、プロセス、評価方法、サイ
プライチェーンなどの広範囲に及ぶが、標準化母体は、ISO、IEC、IPC などに分かれている。これらの具
体的な動きに加え、国際標準化の流れを紹介する。
エンジニアリングシステム株式会社 シニア・アプリケーション・アドバイザー 小瀧 健一
当社のQ-jet( 静電描画 / 塗布装置 )と大面積ナノインプリント装置によるダイレクト・パターニングへの応
用の可能性について紹介する。
フレキシブル有機太陽電池の開発と今後の展開
称：
なお、VIP 招待券をお持ちの方は、事前登録頂ければ全てのプログラムを無料で聴講できます。
宇宙航空研究開発機構 理事長 立川 敬二
1939年生まれ。
1962年東京大学工学部電気工学科卒業 。同年、日本電信電話公社
入社 。1978年米国マサチューセッツ工科大学経営学修士、1981年東
京大学にて工学博士号取得 。
NTTアメリカ社長、日本電信電話（株）代表取締役副社長などを経て、
1998年にエヌ・ティ・ティ移動通信網（株）
（現（株）エヌ・ティ・ティ・
ドコモ）
代表取締役社長に就任 。2004年6月同社相談役 。同年11月、宇宙航
空研究開発機構（JAXA）理事長に就任 。岐阜県大垣市出身 。
■「カプセル内視鏡の誕生と将来」
−イスラエル発ハイテク企業の実例−
高移動度有機半導体の開発とトランジスタ応用
座長：髙橋 邦明
プリンテッド・エレクトロニクス技術に関する国際標準化
プリンテッドエレクトロニクス技術の製品への応用と課題
●日時：2012年6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東3ホール プレミアムステージ
宇宙基本計画が策定され、基本法に沿った新たな体制が整備されるなど、国の宇 講演者：ボッシュ株式会社（依頼調整中）
宙への取り組みが本格化しています。来年設立10周年を迎えるJAXA が、現在ど 最新情報はhttp://www.jpcashow.com にてご確認願います。
のような取り組みを進めているのか、またどのような宇宙開発利用の将来像を描い
ているのか、ご紹介します。
10：30
帝人株式会社 融合技術研究所 テーマリーダー 池田 吉紀
新しい塗布型電子材料として、シリコンナノインク／ペーストに関して発表する。シリコンナノ粒子、および
シリコンインク／ペースト材料に関する特徴、さらにTFTやPVなどのアプリケーションへの応用開発を紹
介する。
日立化成工業株式会社 筑波総合研究所 神代 恭
環境対応や工程短縮が期待されるプリンテッドエレクトロニクスに向けた、電気特性に優れたCu 膜や、高
い絶縁性能を示す絶縁層を形成可能な材料及び関連技術について紹介する。
VIP 無料
6月13日（水）
シリコンナノインク／ペーストの半導体デバイス応用
12：20
PE 標準化動向セッション 10：00 〜 12：35
座長：稲垣 昇司（主）/ 前田 修一（副） セッション2
兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 教授 松井 真二
ナノインプリントは、10nmレベルのナノ構造体を、安価に大量生産でき、かつ高密度化が可能となりうる
技術として近年注目を浴びており、各種デバイス等への量産応用展開が急速に進んでいる。
JPCA 創立 50 周年を記念し、 豪華賞品が当たるご来場御礼大抽選会を実施致します。
JPCA 創立 50 周年特別基調講演
材料技術（１）セッション（塗布半導体） 10：00 〜 12：35
セッション2
9：30
アサダメッシュ株式会社 営業技術部 営業課 課長 諸冨 康宏
近年のスクリーン印刷品質の向上はスクリーンメッシュの進歩に因る所が大きい。高強度ステンレスメッ
シュの完成で、これまで最大の課題であった
“版離れ”
と
“版伸び”
の問題が一気に解決した。
シンフィルムエレクトロニクス日本代表兼コーポレートVP ／北海道大学 研究推進支援
教授 笠原 二郎
有機強誘電体を用い、業界の先陣を切って、印刷エレクトロニクスを事業化している。
印刷メモリの概要と共に、印刷エレクトロニクスの目指す所と、期待されるビジネス展開について展望する。
パナソニック株式会社 本社Ｒ＆Ｄ部門 材料・プロセス開発センター 所長 小川 立夫
環境の時代を迎え、プリンテッドエレクトロニクス技術に注目が集まっている。
従来の印刷技術応用から最新の材料・プロセス進化を踏まえた製品応用の考え方と課題について述べ
る。
催： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
催： 一般社団法人日本ロボット工業会
座長：鎌田 俊英
- 台湾電路板協會
● 運 営：社団法人日本電子回路工業会
東レエンジニアリング株式会社 開発部門 要素技術開発センター 所長 川口 浩志
開発が進んでいる新規ディスプレー向けに精密なパターンを樹脂フィルム基板にロールツーロール方式で
プリントする技術について解説する。
岸本 洋一（日産自動車株式会社 企画・先行技術開発本部 テクノロジーマーケティング室
日本メクトロン株式会社 商品企画部 岩瀬 雅之
現在注目されているプリンテッドエレクトロニクス技術の動向を説明し、その具体例として、当社における
印刷配線基板や透明 FPCなどの製品開発事例を紹介する。
プロセス技術 / 装置技術セッション（２） 13：30 〜 16：05
13：30 〜 17：00
印刷メモリとビジネス展望
称：
- 印度プリント回路工業会、
超高強度ステンレスメッシュと『無変形スクリーン版』～スクリーン印刷技術発展の歴史～
座長：小岩 一郎
EV が創り出す将来社会システム
月 日
（木）
■後援：経済産業省（予定）
■特別協力：一般社団法人カメラ映像機器工業会（CIPA）、一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）
加盟団体―
- 中国印制電路行業協會、
- 欧州電子回路協会、
■海外協力：世界電子回路業界団体協議会
R2R 方式によるコーティング、パターニング装置
2012プリンテッドエレクトロニクス
最適生産システム展
一般社団法人
エレクトロニクス実装学会
会長 嶋田 勇三
構成展示会：2012プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
2012 部品・MEMS/ デバイス産業総合資機材展
2012LED/OLED 応用技術展
プリンテッドエレクトロニクス技術への取り組み事例の紹介
株式会社ダイセル 有機合成カンパニー研究開発センター 研究員 赤井 泰之
有機 TFT を含めPE に用いられる材料は溶解、分散、塗布、乾燥などの制御が難しいものが多い。ダイ
セルで開発した溶剤 CELTOL®を用いて課題解決した事例を紹介する。
2012プリンテッドエレクトロニクス
最適生産システム展
■ 会 場：東京ビッグサイト 東展示棟・東2 〜 6ホール
称：
催：社団法人日本電子回路工業会
半導体産業新聞（（株）産業タイムズ社）
RtoR で信頼性の高い微細金属配線形成の為の印刷プロセス技術の構築
同時開催
最先端機器を支える電子回路・実装技術リーディングカンパニーが国内外電子機器セットのアプリケーションサイド設計者に
対し、今、解決したい機能別対策技術「放熱、高速、耐圧、部品内蔵、省エネ、低コスト」ソリューションをご提供いたします。
/
大日本印刷株式会社 研究開発・事業化推進本部 高橋 達見
顔料分散型カラーフィルターを世界で最初に開発した大日本印刷が、次世代のディスプレイに向けたフレ
キシブル・カラーフィルターの開発について概説する。
日本電子精機株式会社 代表取締役 丸野 正徳
フレキシブルな基板上にデバイスを作成するため、グラビア、グラビアオフセット、凸版 (フレキソ含む) 多
種の印刷メソッドに対応できる研究開発用微細印刷装置を紹介する。
13A1 エコ社会に貢献する電池 座長：藤田 文一（主）/ 松本 博文（副）
カラーフィルターのＲ２Ｒ印刷技術
東北大学多元物質科学研究所 多元物質科学研究所 教授 宮下 徳治
カラー印刷でのグラビア、オフセットなどの転写型印刷技術をフレキシブル素子開発に応用展開する試み
における基盤技術について、高分子ナノシート集積体、ナノ表面改質技術を中心に講演する。
工業化を目指した PE 用溶剤の紹介
【本招待状持参の場合は無料】
入場料 ¥1,000（税込）
/
座長：小田 正明（主）/ 奥薗 博和（副） セッション1
月 日
（水）
同時開催
セッション1
セットプリンテッドデバイス技術の基盤的取り組み
米国におけるプリンテッドエレクトロニクス技術開発動向※
PE 技術開発動向セッション（１） 10：00 〜 12：35
〜
●2012 LED/OLED応用技術展
SS (Solid-State) Lighting 2012
●2012 部品・MEMS/デバイス産業総合資機材展
Device Engineering 2012
シンポジウム A 会場
6月15日（金）
プロセス技術 / 装置技術セッション（１） 10：00 〜 12：35
〜
●2012 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
Module Japan 2012
6月14日（木）
プレナリーセッション 10：00 〜 12：50
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東 3ホール 最先端実装技術シンポジウム会場
〜
●2012 プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展
PE PROCESS 2012
有料
※同時通訳有
http://www.jpcashow.com
〜
6月13日（水）
■構成展示会
●2012 プリント配線板技術展
PWB Technology 2012
聴講希望の方は、WEBサイトからお申込み下さい。
〜
■構成展示会
3日間聴講可
有料
〜
■聴講参加方法：会 員：10,000 円（税込） 非会員：20,000 円（税込）
JIEP 最先端実装技術シンポジウム プログラム
□（13）ラージエレクトロニクス（プリンテッドエレクトロニクス）
製造装置
□（14）ラージエレクトロニクス（部品・MEMS/ デバイス）
製造プロセス技術
□（15）環境保全・リサイクル
□（16）出版・その他のサービス
※ご来場の際にご提示いただきましたお名刺、
ご記入いただきましたアンケート調査等の個人情報は、開催報告作成のため、
また今後 DMやインターネットでのメール配信等でJPCA
Show/ラージエレクトロニクスショー/マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 催事情報をお知らせするために利用させていただきます。
また、
出展者への報告等で来場者
様のお名前等を掲載する事がございますので、
予めご了承下さいますようお願い致します。
※
JPCA Show/ラージエレクトロニクスショー/マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 会期中、
許可なく会場内での写真・ビデオを撮影する事はお断り致します。
NPIプレゼンテーション・プログラム
聴講無料
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東 6ホール D 会場、東 3ホール E 会場
E会場
3 次元実装・部品内蔵技術の動向
～
営業グループ ソフトウェア担当副課長
～
宮崎 正仁
中央研究所
第二開発部
技術研究所
米田 拓也
岡田 純一
～
～
～
～
～
14：40
～
14：50
15：20
ボイド対策 真空リフロー対応 鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」の紹介
株式会社日本スペリア社 R&D センター・課長
表面実装において、はんだ接合部のボイドは接合強度や放熱効率を低下させる要因である。ボイドレス実装に向けて開発した、真空リフロー対応ソルダペーストSN100C P810 D4を紹介。
TEL. 03-3642-5234 FAX. 03-3642-5257 [email protected]
河原 光宏
部品実装支援システムの提案「メタルマスク・レーザー加工装置」
「実装データ作成ソフトPC-MountCAM」
ダイナトロン株式会社 システム開発部
メタルマスク加工コストを大幅に低減する新型レーザー加工装置と部品実装データや実装図面・仕様書等の作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現するソフトウェアを紹介します。
TEL. 03-3940-9081 FAX. 03-3940-9080 [email protected] http://www.dynatron.co.jp/
永井 力男
微小チップ部品対応の高精度印刷技術について
天竜精機株式会社 技術部 設計グループ 池上 弘志
微小開口部へ安定充填するために、マスク開口部への押し込み圧力制御を可能とした THスキージの開発報告と、新型粘度計から判るペーストハンダの粘度特性と印刷機の抜け制御の関係性の報告。
TEL. 0265-82-5111 FAX. 0265-82-5857 [email protected]
スマートフォン・エコカーの実装・塗布工程での高度な問題を解決！ 武蔵のＪＥＴディスペンス技術
武蔵エンジニアリング株式会社 総合企画室 室長
本稿では、非接触ジェットディスペンサー、PC 制御画像認識付卓上塗布ロボット、アンダーフィル塗布装置の紹介を中心に、実装業界の塗布要求に対応するディスペンス技術の最新動向について述べる。
TEL. 0422-76-7111 FAX. 0422-76-7122 [email protected] http://www.musashi-engineering.co.jp/
富山 和照
～
〜
〜
14
12：30
13：30
14：00
15
11：00
12：00
12：30
13：30
モバイル機器の高品質・低コスト実装を支える SMTプロセスソリューション
スマートフォンの高機能化に伴う実装技術の動向と、高品質・低コスト実装を支える当社のプロセスソリューションについて紹介します。
[email protected]
SMTラインの生産性向上と直行率向上の取り組みご紹介
ヤマハマウンター、プリンター、検査機により構成された SMT 組立ラインの実生産における生産性向上と品質確保した直行率向上の為の取組みの事例を紹介する。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
最適な QCD を実現する FUJIプラットフォーム・FUJIソリューション
同一プラットフォームで実装工程・検査工程・印刷工程が実現できる自己完結ラインを紹介。さらに、安定した QCDを支えるFUJI 独自のソリューションと共に紹介する。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
～
～
～
～
～
～
株式会社プライマテック 応用技術開発
研究員
クラレ LCPフィルム＜ベクスター＞の誘電特性と多層積層技術
株式会社クラレ 新事業開発本部 事業開発推進部 主管
クラレLCPフィルム＜ベクスター＞は既存の液晶ポリマーフィルムの中でも強靭性や耐熱性に優れたフレキシブル回路用基材である。高周波数帯での誘電特性や高速伝送特性、多層積層技術などを紹介する。
TEL. 0897-56-1154 FAX. 0897-56-3385 [email protected]
福武 素直
柳田 真
小野寺 稔
高速伝送用フレキシブル基板材料「Felios LCP」
パナソニック株式会社 デバイス社 電子材料ビジネスユニット 基板材料ディビジョン 企画グループ 高橋 広明
高周波特性に優れ、機器（Ultrabook、スマートフォン等）の薄型化を実現 ● 業界で初めて LCPフィルムを用いて量産化 ● 優れた引き剥がし強さと、低吸湿ドリフト性
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://industrial.panasonic.com/em/jp/event/index.html
環境調和型技術の最新動向
日本語
～
アトテックの環境負荷の低減への取り組み
アトテック ジャパン株式会社 リスク管理・コンプライアンス部 グリーン技術開発担当マネージャー ゲルド・リンカ
アトテックの薬品・装置はプリント基板製造における環境負荷低減をサポートしています。アトテックはめっきをはじめとするプリント基板製造技術をよりグリーンにすることを目標にしています。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
RoHS 指令とREACH 規則における含有化学物質の効率的な情報収集と管理
沖エンジニアリング株式会社 部品情報事業部 部品情報グループ・グループ長
RoHS 指令とREACH 規則に基づき有害物質や高懸念物質（SVHC）の含有量を管理することが要求されている。含有化学物質の効率的な情報収集と管理や現状の課題について報告する。
TEL. 03-5920-2353 FAX. 03-5920-2310 http://www.oeg.co.jp/Exhibition/index2012.html
15：20
～
15：30
16：00
春日 伸一
富士機械製造株式会社
日
15：20 ～16：20
中⇄日
10：30 ～11：30
中⇄日
13：00 ～14：00
日
15
深圳市崇達電路技術股份有限公司
会社紹介・ 多品種・中小ロット、短納期の市場方針、より良い、より速い、より高性価比の製品とサービスを提供する。
尹建华 Yi
散熱材料について
市場部
国際営業部
テーマ：コーディングミクロンドリルとルータービット製品の性能紹介
金洲精工科技
① PVD コーディングドリルとルータービット技術応用について
② CVD コーディングドリルとルータービット技術応用について
付連宇
天津普林（TPC）— 中国多品種・中小ロットプリント基板製造メーカーの先導者
工学博士
Fu Lianyu
天津普林電路股份有限公司
①企業発展経歴紹介②技術能力紹介③製品紹介④今後の発展計画紹介
王鑫
承諾・安定－承安銅業
佛山市承安铜業有限公司
市場部
①企業紹介②先進生産技術及び設備③製品について④品質保証システム⑤生産能力⑥実績・主要取引先
曾健峰
正業科技：科学発展の道
广东正業科技股份有限公司
CCL、EMC 業界中の高級硅微粉製造メーカー --- 江西中節能高新材料有限公司
江西中節能高新材料有限公司
揚子江デルタ北側の中心地である南通市の精密機械と電子回路産業の発展実行性に関する分析
パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社
ヤマハ発動機株式会社
富士機械製造株式会社
前田 憲
川井 建三
JUKI 株式会社
Huang Yunlei
KPCA 韓国パビリオンセミナー
南通市経済技術開発区管理委員会
張玉宇 Zhang Yuyu
6月13日（水）
韓国の PCB 産業の動向
11：00 ～ 11：50
LG 科学の回路基板材料の紹介
LG Chem/Leo Yongjun Park
LG Innotek HDI 及びPackage Substrate Technology の紹介
13：20 ～ 14：00
A Novel Laminate Material for High Speed PCB Application
14：10 ～ 14：50
Rigid & Flexible に使われる高機能 Hot Press system
15：00 ～ 16：30
タイトル調整中
10：15 〜11：10
■「EMS の現状と今後」〜フォックスコン他、台湾系 EMS/ODM の行方〜
EMS ONE Co., Ltd.
■「EMS－Global Manufacturing Solution Partner」〜 EMS の有効活用とサンミナ SCI 〜
株式会社サンミナ SCIシステムズ・ジャパン 代表取締役社長
12：05 〜13：00
■災害に対する製造リスクマネージメントとEMS
ジェイビルジャパン株式会社 セールスダイレクター
13：00 〜13：40
■インド市場向けのインド生産
日本ネスト株式会社
○会場：東5 ホール
H 会場
編集長
○会場：東6 ホール
G 会場
Sunjin Highm/Wonki Nam
PCB 産業団地内より企業招聘予定
TPCA 台湾パビリオンセミナー
6月13日（水）
10：30 ～ 11：00
山田 泰司
タイトル調整中
木村 正雄
台北駐日経済文化代表處
経済部
部長
日台アライアンスによる商機及び台湾貿易センターの無料サポート
台湾貿易センター
東京事務所
所長
台湾ビジネスマッチングイベントの紹介 （ITRI）
台湾ＰＣＢ統計と巨大市場中国における統計調査
○ 主催：JPCA 資格普及委員会
○ 会場：東5 ホール
H 会場
電子回路産業と関連技術の動向
尾関 誠志（株式会社電子産業新報社 代表取締役）
亀井 利浩
15：00 ～15：45
14：10 ～14：40
大口径ウエハを用いた圧電 MEMS デバイスの量産試作
小林 健
15：45 ～16：00
自己確認テスト
JPCA 事務局
14：40 ～15：10
ワイヤレスセンサノード実現に向けたチップ高速集積化
魯
16：00 ～16：05
アンケート
JPCA 事務局
15：10 ～15：55
MEMS 集積化のための低温接合技術
高木 秀樹
15：55 ～16：40
特別講演
鈴木 浩助（DNP)
■プリズマーク パートナーズセミナー 6月13日（水）
■
○会場：東6 ホール
スマートフォン、タブレット端末の動向とプリント配線板へのインパクト（仮）
2012 6月13日（水）〜 15日（金）
6月13日（水）
医療とエレクトロニクス
○会場：東6 ホール
②品質保証上の営業の役割
長谷川 堅一（技術コンサルタント）
6月13日（水）
高アスペクト比基板に対するパルス技術の活用
6月15日（金）
夢をカタチにするエクセレントカンパニー
○ 会場：東2 ホール
F 会場
○ 時間：13：00 〜 15：00
15：15 ～16：45
■ JPCA 設計委員会主催 プリント回路設計技術セミナー
6月14日（木） ○ 会場：東6 ホール I 会場 ○ 時間：10：30 〜 15：00
13：00 ～ 13：10
委員長挨拶
東京大学
13：10 ～ 13：30
国際標準化の状況
( 独）
産業技術総合研究所 IEC/TC86/
TC91/JWG9 Secretary/ 伊藤 日出男
教授
13：30 ～ 14：00
光バックプレーンの標準化状況
三井化学（株） 塩田 剛史
14：00 ～ 14：30
光電子回路実装の簡易測定方法
NTT アドバンステクノロジー（株） 高原 秀行
14：30 ～ 15：10
光電子回路実装ロードマップ
住友ベークライト（株）
電源アナログ設計について及び東京都立産業技術研究センター視察
中野 義昭
電子回路研究室
東京理科大学
6
13
町田 雄太
F 会場
小林技術事務所
小林 正
（株）オンテック 田中 弘文
技術コンサルタント 長谷川 堅一
【企業系の方を招聘予定】
14：15 ～ 15：00
熱設計の必要性
（株）
ジィーサス 技術統括部
熱設計ソリューション部 部長
16：00 ～
セミナー終了後
東京都立産業技術研究センター視察
藤田 哲也
6
積層型ろう材を用いた CP-Tiとステンレス鋼のマイクロスポットろう付
AP-21
東海大学 宮澤研究室 林 隼矢、宮澤 靖幸
14：30 ～15：00
AP-22
14 15：00 ～15：30
電流負荷による Sn-Cu-In 系はんだ付部の組織変化
東海大学
宮澤研究室
金子 恵也、福島 啓介、巻口 孝平、宮澤 靖幸
多光子増感重合による導電性高分子の微細光造形
AP-23
東京工芸大学工学部 生命環境化学科環境電子材料研究室 山田 勝実
15：30 ～16：00
ボイドと銀含有量調整による伸縮性導体の電気的特性
AP-06
大阪大学大学院 工学研究科 環境調和エレクトロニクス実装研究室 荒木 徹平
13：00 ～13：30
集束プロトンビームによるシリコーン製フレキシブル光学素子の形成
AP-25
16：30 ～17：00 芝浦工業大学 先端工学研究機構 フレキシブル実装工学研究センター 齋藤 圭祐、林 秀臣、西川 宏之
回路用銅箔のウェットエッチングのメカニズム
AP-07
八戸工業高等専門学校 物質工学科 畑中 亮英，大坪 賢明，松本 克才
13：30 ～14：00
金属〜ナノダイヤモンド複合薄膜材料のめっき法による作製
AP-26
10：30 ～11：00
新材料の用途募集！
長岡技術科学大学 *、日本メッキ工業株式会社 **、新潟県工業技術総合研究所 *** 物質・材料系
エネルギー変換材料研究室（松原研究室）松原 浩 *、工藤 孝一 **、三浦 一真 ***
AP-27
11：00 ～11：30
関西大学
応用物理研究室
電子機器筐体への搭載を考慮した広帯域アンテナ ― 折り曲げ構造に関する検討 ―
AP-16
車載レーダ用導波管給電型スロットアレーアンテナ ― 高次モードの検討
14 12：00 ～12：30
東京理科大学
東京理科大学
* 関東学院大学 (KGU), ** 関東学院大学工学総合研究所 , *** 富山県工業技術センター * 小岩研究室、
** 小岩研究室、*** 中央研究所 小岩 一郎 *、竹田 拡史 *、高梨 博 **、小幡 勤 ***
AP-30
6 12：30 ～13：00
15
ニッケル水素電池の正極の解析
(a)(b) 関東学院大学、(c) 沖エンジニアリング株式会社 (a) 総合研究所、(b) 工学部物質生命科学科
(a) 渡辺 宣朗、(b) 梅本 博史、(b) 出口 和樹、(b) 山下 嗣人、(b) 佐々木 康、(b) 小岩 一郎、(c) 矢部 一博、(c) 隅田 淳、(c) 中村 隆治
環境に配慮した新機能めっき技術のご紹介
AP-31
13：00 ～13：30
株式会社 関東学院大学表面工学研究所
馬場 邦人
溝型貫通配線を用いたＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ集積化デバイスのチップサイズパッケージング
AP-32
東北大学 江刺・田中（秀）
研究室 巻幡 光俊
13：30 ～14：00
MEMS 技術を用いた鶏用 MEMS 血流量センサと各種超小型センサ
AP-33
九州大学 ナノ・マイクロ医工学研究室 西原 慶
14：00 ～14：30
小松 真奈
次世代パワーデバイスの冷却技術
AP-34
山口東京理科大学 結城研究室、鈴木研究室 合同 結城 和久、鈴木 康一
14：30 ～15：00
プリント配線板上に形成したスパイラルパターンを用いたワイヤレス電力伝送
AP-17
東京理科大学 越地研究室 今野 宗一郎
12：30 ～13：00 ― 結合係数の検討
反辞書符号化法を用いた高速かつ省メモリな異常信号検出
AP-18
1)
2)
1)
2)
1)
2)
13：00 ～13：30 長野県工科短期大学校 、電気通信大学 電子技術科 、情報システム学研究科 太田 隆博 、森田 啓義
AP-19
13：30 ～14：00
ハイブリッド細胞チップへの適用を目的とした軟磁性めっき膜の検討
櫻井 佑
越地研究室
越地研究室
関東学院大学 *、工学総合研究所 **、
フォトテクニカ株式会社 *** 小岩研究室
押切 絢貴 *、中田 龍之介 *、梅本 博史 *、橋本 晃 **、大山 健 ***、舘川 進 ***、小岩 一郎 *
環境対応型ニッケル・金めっき皮膜の創製
AP-29
※1
※2
※1
※1
※1
※2
応用電気化学研究室 尾家 義明 、難波 恭平 、谷口 健太 、山下 嗣人
12：00 ～12：30 関東学院大学大学院 、関東学院大学工学部
井上 史大
AP-15
6 11：30 ～12：00
無電解 Ni-P めっきによるメタライゼーションにおける密着力の評価
昇温脱離ガス分析法によるめっき薄膜の分析２
AP-28
11：30 ～12：00 関東学院大学、電子科学株式会社 工学部 物質生命科学科、応用研究室 浦野 真理、前島 邦光、堀川 修平、平下 紀夫、小岩 一郎
椎木 弘、藤田 高大、三橋 篤、山本 陽二郎、長岡 勉
扇形と台形放射素子を利用した平面型超広帯域アンテナ
AP-14
国士舘大学 理工学部 電子情報学系 越地研究室 越地 福朗
11：00 ～11：30
6月15日（金）
電源アナログ設計に関するセミナー
金属シェルを有する高導電性ポリマー
AP-24
16：00 ～16：30 独立行政法人 物質・材料研究機構 MANA/ ナノエレクトロニクス材料ユニット 川喜多 仁、知京 豊裕
金属ナノ粒子を用いた環境調和型薄膜形成技術の開発
AP-10
15：00 ～15：30 大阪府立大学 大学院 工学研究科 物質・化学系専攻 応用化学分野 分子認識化学研究グループ
○ 時間：10：30 〜 16：45
13：30 ～ 14：15
開発本部
大規模 SI/PI/EMI 問題に向けた高速シミュレータの開発
AP-05
静岡大学 工学部 浅井研究室 井上 雄太， 關根 惟敏， 浅井 秀樹
12：30 ～13：00
電子機器への実装形態を考慮した折り曲げ型 UWB アンテナの放射特性の検討
AP-13
国士舘大学 理工学部 電子情報学系 越地研究室 秋山 侑祐
10：30 ～11：00
○会場：東2 ホール
（株）
ニコン 映像カンパニー
マネージャー 檜垣 利一
導電性接着剤の導電性発現機構に関する研究
AP-20
14：00 ～14：30 大阪大学 大学院工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻 上西研究室 白木 義彦、小日向 茂、井上 雅博、上西 啓介
レベラー制御によるボイドフリー高速電解銅めっきの実現
AP-09
大阪府立大学 工学研究科 / 化学工学分野 / 材料プロセス工学グループ 林 太郎、近藤 和夫
14：30 ～15：00
聴講無料
デジタル一眼レフカメラ
開発プロセスについて
●会場：東 3ホール内 アカデミックプラザ・セミナー会場
松本 裕章
越地研究室
10：30 ～ 12：00
聴講無料
成型回路部品（MID）用エッチングレス無電解銅めっきプロセスの開発
AP-12
16：00 ～16：30 産業技術総合研究所／三共化成株式会社 ナノシステム研究部門 堀内 伸、伯川 秀樹、中尾 幸道、吉澤 徳夫、湯本 哲男
実装：半導体のパッケージングから電子部品、メカ部品など
プリント配線板設計：プリント配線板設計について“プリント
の電子回路実装基板まで“プリントばんじゅくⅤ”をもとに平
ばんじゅくⅡ”をもとに基礎から解決
易に解説
（株）カヤバオフィス 榧場 正男
栄電子工業（株） 鈴木 隆
（株）アズマ 小野 剛俊
次世代配線板として期待される「光配線板」と光電子回路実装技術について、JPCA の標準化活動
と最新技術を発表
無電解めっきによる低温 Cu-TSV 形成
AP-11
15：30 ～16：00
6月14日（木）
小林 正
プラメックス（株） 工藤 淳司
■ JPCA 光電子回路実装標準化セミナー
6月14日（木） ○会場：東6 ホール G 会場 ○ 時間：13：00 〜 15：50
AP-08
14：00 ～14：30
プリント配線板：プリント配線板全般について“プリントばん これから配線板：プリント配線板全般について“プリントばん 品質管理：プリント配線板の品質保証のノウハウを、基礎か
じゅくⅠ”をもとに基礎から解決
じゅくⅠ”をもとに基礎から解決
ら解説
小林技術事務所
J 会場
省エネ・新エネ・スマートグリッド
特別テーマ
財団法人全国中小企業取引振興協会
■ぷりんとばんじゅくセミナー 6月13日（水）
〜 15日（金）
10：30 ～12：00
平坂 和雄（コンサルタント）
○ 主催：めっき委員会
セグメント分割伝送線によるプリント基板配線の信号品質向上
AP-02
筑波大学 集積システム研究室 島田 弘基
11：00 ～11：30
プリント配線板の製造技術について基礎から学べる教育講座です。新人教育の場として毎年沢山の方々に聴講いただいております。
○時間：13：00 〜 14：00
6月14日（木）
【営業士必見】平成 24 年度
①営業士が知って役立つ下請代金支払遅延等防止法
オープンセミナープログラム
I 会場
I 会場
実装体験コーナ（ロボットキットを使った部品実装体験）
14：30 ～15：00
有料
14 日：吉川 英機（委員長）／ 15 日平野 稔（副委員長）
Pont-of-Care ヘテロ集積化蛍光検出デバイス
最新半導体パッケージとパッケージ基板技術の動向
実装体験コーナ（ロボットキットを使った部品実装体験）
磁気共鳴を利用した経皮エネルギー伝送用コイルの基礎的検討
AP-04
東京理科大学 越地研究室 瀬下 貴仁
12：00 ～12：30
開催の挨拶及び主旨説明
13：40 ～14：10
最新電子機器の実装とプリント回路基板技術の動向
実装体験コーナ（ロボットキットを使った部品実装体験）
人体通信用機器の送受信電極構造の検討
AP-03
11：30 ～12：00
13：00 ～13：10
14：05 ～14：50
上田 弘孝（セミコンサルト）
実装体験コーナ
6月15日（金）
プリント配線板電源層からの放射雑音低減方法の検討
AP-01
佐賀大学大学院工学系研究科
10：30 ～11：00
○ 費用：2,000円（税込） ○ 時間：13：00 〜 16：05
田中 秀治（東北大学）
14：30 ～ 15：30
○ 会場：東4 ホール
6月14日（木）
無電解ニッケルパラジウム金めっきの紹介 ( 仮 )
Simon Yang (Topology, Vice-President)
ヘテロ集積化マイクロデバイス
11：00 ～ 12：00
部品内蔵基板の検査とCADツールの連携
日置電機（株） 技術３部 ATEアプリケーション課 主任研究員 山嵜 浩
6月13日（水）
めっき工場の改善活動
日台協力の機会と利益の発見
特別講演
上田 弘孝（セミコンサルト）
PWB 技術からの課題と提案、海外動向
インターコネクション・テクノロジーズ（株） 宇都宮 久修
13：45 ～14：15
TPCA 台湾パビリオン
NPIプレゼンテーション
Senior Analyst, Bor-Feng Jiang (IEK, ITRI)
13：10 ～13：40
12：15 ～ 13：15
依頼調整中
部品内蔵基板の設計から検査までを強力に支援する CR-8000
（株）図研 技術本部 ELNセクション シニアパートナー 松澤 浩彦
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●主催：
（一社）エレクトロニクス実装学会
電子回路営業士資格の更新制度導入に伴い、資格を更新して頂くためのセミナーを開催致します。
お申込方法については、改めて「資格フォローアップセミナー開催のご案内」をお送り致します。また、工業会 HP の資格サイトをご覧下さい。（http://www.jpca.net/shikaku/）
6月15日（金）
部品内蔵基板対応 CADツールαⅢ－Design 部品内蔵パッケージご紹介
（株）ワイ・ディ・シー 製造ソリューション第１事業部 松岡 宏志
部品技術からの課題と期待
（株）村田製作所 梶田 栄
アカデミックプラザ・プログラム
台湾で人気のクッキーと紅茶をお出しします。
13：10 ～13：55
最新半導体パッケージとパッケージ基板技術の動向
同時通訳有
陳 英顕
コーヒーブレイク
■6月14日（木）
・15日（金）
健
3次元 SiP 設計・部品内蔵基板用プラットフォーム STEERSIP
ケイレックス・テクノロジー（株） 取締役技術総括 川瀬 英路
半導体 PKG からの課題と期待
ルネサス エレクトロニクス（株） 中島 宏文
松本 徹
13：00 ～13：30
TPCA 台湾パビリオン
NPIプレゼンテーション
Dr. Homing Tong（ASE, CTO）
前田 龍太郎
上田 弘孝（セミコンサルト）
部品内蔵におけるウエハレベルパッケージの役割
（株）テラミクロス 開発本部長 若林 猛
係長
6月15日（金）
変化する半導体世界動向の鍵を解く
余 吉政
MEMS の大口径量産技術に向けて
14：30 ～ 15：30
PCB 産業団地内より企業招聘予定
6月14日（木）
開会挨拶
11：00 ～ 12：00
NEPCO/HyungChan Song
タイトル調整中
電子回路営業士・資格フォローアップセミナー
Zakir Hussain
6月14日（木）
14：20 ～15：00
若下 秀雄
○時間：13：00 〜 16：40
○会場：東6 ホール
EO TECHNICS/Hee-chul Kim, Byong-gyu Lee
Glass Photo Mask の紹介
13：00 ～13：10
■電子機器分解セミナー 6月13日（水）
〜 15日（金）
6月13日（水）
部品内蔵基板技術
（株）メイコー 商品開発部
JPCA、台湾貿易センター、TPCA 代表者
日台ビジネスアライアンスの展望
14：30 ～ 15：00
○主催：産業タイムズ社
大口径 MEMSファンドリーの取り組み
TECHNICOM/Hyungkun Kim
LG Innotek/Leo YoungJu Lee
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東 6ホール
主催者開会挨拶
13：30 ～ 14：00
14：00 ～ 14：30
受賞製品・技術発表会
○時間：14：00 〜 17：00
Doosan EM-BG/Jeongdon Kwon
10：20 ～ 10：30
11：10 〜12：05
同時通訳有
6月14日（木）
TECHNICOM/Hyungkun Kim
三森 和哉
○時間：10：15 〜 13：40
13：40 ～14：20
13：30 ～15：00
処長
●日時：2012 年 6月13日（水）
・14日（木） ●会場：東 5ホール
韓国の PCB 産業の動向
13：00 ～ 13：30
H 会場
高周波特性 (SI 及び PI) を大幅に改善、機能作込みによる部品内蔵基板 部品内蔵技術を採用する機器セットからの課題
カシオ計算機（株） 間仁田 祥
（株）オーケープリント ニューテクノロジ開発営業推進室 マネージャ 寺田 正一
■めっき表面処理セミナー 6月14日（木）
10：25 ～ 10：50
11：30 ～ 13：00
○会場：東5 ホール
13：00 ～13：40
めっき専門メーカ各社による製品・技術 PRセミナー
11：00 ～ 11：30
■ EMSOne 主催「EMS/ODM 最前線セミナー」 6月13日（水）
部品内蔵電子回路基板規格EB02（初版）：設計DataFormatにより製造/検査を短縮
ケイレックス・テクノロジー（株）/（株）ワイ・ディ・シー /（株）図研
11：00 ～12：30
村上 元和
聴講無料
部品内蔵電子回路基板規格EB02（初版）：設計DataFormatにより製造/検査を短縮
ケイレックス・テクノロジー（株）/（株）ワイ・ディ・シー /（株）図研
実装体験コーナへの参加ご希望の方は、参加整理券を午前の部は10：30に、午後の部は13：00に実装体験コーナ会場受付で配付致しますので、会場までお越し下さい。（各時間帯の定員は15 名です）
Mei Linling
南通経済技術開発区
南通市は豊かな水源を持ち、地理的には黄海に近い為、特別な水供給と排水条件を持つため、電子回路基板メーカーに対し
て非常に有利な条件である。南通市は精密機械製造分野にも大きな力を入れており、PCB 製造に関わる表面処理センターの
設立を計画し、電子回路基板メーカーとして少ない投資額で計画を立てることができる。
部品内蔵電子回路基板規格EB02(初版):設計DataFormatにより製造/検査を短縮
ケイレックス・テクノロジー
（株）/（株）ワイ・ディ・シー /（株）図研
■実装体験コーナ 6月13日（水）
〜 15日（金）
技術総監督
梅领亮
黄運雷
11：20 〜12：10
マネージャー
Zeng Jianfen
正業科技発展の経歴と製品開発の道。PCB 製造用材料、検査設備等の紹介。
企業紹介・製品紹介①高純マイクロ - 結晶型硅微粉②複合型硅微粉③熔融型硅微粉④球形硅微粉（開発中）
部品内蔵電子回路基板規格 EB01(5版 ): 量産検査と設計ガイドを追加
福岡大学 教授 友景 肇 / 部品内蔵電子回路基板規格部会委員 浦西 泰弘
15：00 ～16：00
Wang Xin
6月15日（金）
部品内蔵電子回路基板規格 EB01（5版）
：量産検査と設計ガイドを追加
福岡大学 教授 友景 肇 / 部品内蔵電子回路基板規格部会委員 浦西 泰弘
マネージャー
陳亜伦 Aaron Chen
6月14日（木）
部品内蔵電子回路基板規格 EB01(5版 ): 量産検査と設計ガイドを追加
福岡大学 教授 友景 肇 / 部品内蔵電子回路基板規格部会委員 浦西 泰弘
マネージャー
Jianhua
浙江華正新材料股份有限公司
浙江華正新材料股份有限公司は 2003 年に設立され、国認定の高新技術企業である、主な製品は全シリーズ FR-4 銅張積層
板及び各種 PP、LED 用高伝熱材料、特種絶縁材料。
羽根田 博之
変量多品種生産現場に於ける設備運用例
マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社 榊 寿光
メタルマスクを使わない革新的なクリームハンダジェットプリンター、最速段取りのフレキシブルマウンター、素早く必要な実装部品を準備するインテリジェント部品管理システム等、変量多品種生産現場での使用例を交えて
ご紹介致します。Tel : 042-354-1334 Fax : 042-354-1335 [email protected] http://www.mydata.com
13：00 ～ 14：00
英語
14：50
14：10 ～15：10
崇達・信頼できるパートナー
秘書長
○ 会場：東5 ホール
10：40 〜11：20
月 日
（木）
14：40
日本語
14：10
情報通信材料開発センタ 主任研究員
高信頼性ハロゲンフリー FR-4 材 MCL-E-75G
日立化成工業株式会社 配線板材料事業部 配線板材料開発部
次世代極薄 HDI 基板から車載基板まで幅広い分野に対応した高多層用ハロゲンフリー材料”MCL-E-75G”を開発した。その優れた耐熱性，信頼性を含めた材料特性について紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://www.hitachi-chem.co.jp
中⇄日
中国印製電路行業協会
王龍基 Wang Longji
中国 PCB 産業界の発展は新しいチャンスとチャレンジに直面している、転換することにより企業競争力を高め、電子回路産
業園区に移転することにより、より一層広い発展空間を作ることになる。
6月13日（水）
〜 15日（金）
6月13日（水）
月 日
（金）
14：00
日本語
13：30
藤本 大輔
「性能と環境」を両立させた「液晶ポリマー基材 BIAC」の高周波特性と応用展開
これからの基板材料に求められる「性能と環境」の両方を併せ持つ「液晶ポリマー基材 BIAC」の高周波特性と回路基板への応用事例について紹介する。
※聴講は自由とし、事前連絡は不要です。
6
13：00 ～14：00
中国 PWB 業界の現状と動向
■部品内蔵ワークショップ
月 日
（水）
13：20
微細配線形成対応プリプレグ
日立化成工業株式会社 筑波総合研究所
パッケージ基板の高密度化とそり低減が達成可能なセミアディティブプロセス対応プリプレグを開発した。その製品コンセプトと微細配線形成技術について紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://www.hitachi-chem.co.jp
日本語
13
12：50
齋藤 宏典
日本語
月 日
（水）
6
12：40
ハロゲンフリー低誘電率多層基板材料「R-1555S」
パナソニック株式会社 デバイス社 電子材料ビジネスユニット 技術開発センター
インピーダンスの整合をサポートし、高周波特性にも優れたモバイル機器向け多層基板材料「R-1555S」を開発したので、その優れた電気特性 , 耐熱性 , 信頼性および加工性について紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://industrial.panasonic.com/em/jp/event/index.html
日本語
12：10
日本語
12：00
中嶋 証
自動化と品質維持による高付加価値なものづくりのご提案
自動化と品質維持による高付加価値なものづくりを実現する方法とは？JUKI 独自技術によって実現できる、生産革新をご紹介します。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
■産総研セミナー 6月13日（水）
材料技術の最新動向
11：30
城田 浩行
中⇄日
中⇄日
MES 活用による実装システムソリューション
株式会社 日立ハイテクインスツルメンツ 横山 泰幸
MESによる、実装工程でのポカミス・ロスコスト防止、作業効率・設備稼働率の向上、棚卸工数削減、在庫削減、工場の見える化、製造トレーサビリティ確保を支援するソリューション提供。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。問い合わせ先 [email protected]
6月13日（水）
E会場
11：20
担当副部長
14
中⇄日
10：30 ～11：30
●申込方法：聴講を希望される方は、各聴講申込先（講演下の赤文字で
示してありますTEL、FAX、E-mail、URL 等）に直接お問い合わせ下さい。
聴講無料
生産活動を自動化に導くための IT 技術
製品モデルの多品種化と短サイクル化によって、複雑に目まぐるしく変化する生産活動（計画・実行・分析）をFUJI の IT 技術と生産システムで自動化に導く。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
■第18回半導体オブ・ザ・イヤー2012
10：50
DI 商品開発部
6
15：20 ～16：20
中⇄日
同時通訳有
月 日
（木）
14：10
落合 真彦
日本語
14：00
12：00
月 日
（金）
13：30
パラボンド ～ はんだ接合、ワイヤーボンディング向け銅上パラジウムめっき
アトテック ジャパン株式会社 エレクトロニクス事業部 プロダクトマーケティング部 チーフ 橋本 健
はんだ接合、ワイヤーボンディング向けの銅上ダイレクトパラジウムめっきプロセスで、必要に応じて金めっきも可能です。ニッケル層を必要としないので、微細配線やフレキ基板に最適です。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
日本語
13：20
棗田 次郎
日本語
12：50
環境事業部
日本語
15
12：40
6
6
日本語
月 日
（金）
6
11：00
15：00
日本語
12：10
日本語
12：00
実装部品の有害物質調査における課題と対策について
沖エンジニアリング株式会社
基板に実装された部品や、基板そのものの有害物質調査を行う場合、分析調査過程で注意しなければならない点が多くある。それら種々の問題点と解決法のいくつかを、実例を交えて紹介する。
TEL. 03-5920-2353 FAX. 03-5920-2310 http://www.oeg.co.jp/Exhibition/index2012.html
主査
日本語
シュミレーションソフト：レーザによる銅ダイレクト加工 住友重機械工業株式会社
銅ダイレクトレーザビア加工用のシュミレーションソフトを開発しました。これは銅箔の表面状態、厚み等の情報から加工結果をシュミレーションでき品質向上に適した表面処理の検討に使えます。
TEL. 03-6737-2545 FAX. 03-6866-5115 [email protected]
研究員
星 幸義
実装技術の最新動向
11：30
～
～
開発本部
係長
15：00
〜
デスミア再生装置 上村工業株式会社
従来のデスミア再生装置は大きな電解再生槽が必要です。今回、省スペース化およびメンテナンス性の向上を目的としたデスミア再生装置を紹介します。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
萩原 秀樹
14：00
〜
エニーレイヤー HDI 基板向け先端フィルドビアプロセス
荏原ユージライト株式会社 総合研究所海外技術統括部・部長
弊社の新ビアフィリング銅めっきの特徴は、高い歩留りと高安定性、そして薄膜形成による高生産性を提供します。 中でも、薄膜によるフィルド特性は、同時に微細回路形成の向上も可能とします。
TEL. 03-6895-7001 FAX. 03-6895-7021 [email protected]
13
11：00
12：00
〜
6
プリント配線板用ドリル・ルーターの最新動向 ～多様化したプリント配線板に適応する工具開発～
ユニオンツール株式会社 工具技術部 PCB 工具開発課
プリント配線板は高品質低コスト化の追求に伴い年々多様性を増している。ユニオンツール独自のノウハウを活かし、基材種ごとの加工特性を踏まえたフレキシブルな工具開発の取り組みを紹介する。
TEL. 03-5493-1020 FAX. 03-5493-1014 [email protected]
基板材料技術開発部
Brian Amos
14：10 ～15：10
●日時：2012 年 6月13日（水）
～ 15日（金） ●会場：東 5ホール C 会場
〜
～
～
～
～
～
～
～
～
16：00
日本語
15：30
和田 祐一
日本語
15：20
日本語
14：50
技術開発課
PROTEC セミナー 2012プログラム
川島 敏
月 日
（木）
14：40
日本語
14：10
工学博士
日本語
14：00
第 7 営業部
LPI 課 スペシャリスト 利光 浩二
13：00 ～14：00
●日時：2012 年 6月13日（水）
～ 15日（金） ●会場：東 6ホール
広岡 和洋
日本語
13：30
部長
研究員
ダイレクトイメージング装置の運用事例
日本オルボテック株式会社 PCB 事業部 営業技術部 DI 担当副部長
ダイレクトイメージング装置は、その性能からPCB 製造で積極的に使用され、大きな効果を出しています。本講演では、オルボテック社ダイレクトイメージング装置の現状と運用事例を紹介します。
TEL. 03-3280-3878 FAX. 03-3280-1121 [email protected]
商品開発統轄部
日本語
13：20
新しい密着増強処理コバボンドプロセスとホルマリンフリー無電解銅めっきのご紹介
アトテック ジャパン株式会社 エレクトロニクス事業部 プロダクトマーケティング部 チーフ 仙波 幸治
配線微細化により、絶縁樹脂へのより高い密着性と、環境負荷配慮が近年求められている。密着増強処理としての”コバボンド”および、ホルマリンフリー無電解銅めっきの開発経緯を紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
第一研究室
革新的なレーザーダイレクトイメージング装置 LDI 5sp のご紹介
マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社 マイクロニック・マイデータＡＢ、プロダクトマネジメント、ＬＤＩ製品、ディレクター ヘンリック ショーベリー
10ミクロン以下のファインライン形成を画期的なテクノロジーで可能にする描画エンジンを搭載した、革新的レーザーダイレクトイメージング装置、LDI 5spをご紹介します。
TEL. 042-354-1329 FAX. 042-354-1321 [email protected]
大日本スクリーン製造株式会社
日本語
12：50
表面技術研究部
月 日
（水）
14
12：40
日本語
月 日
（木）
6
無電解 Pd めっき液濃度管理のご提案
石原薬品株式会社
無電解 Ni/Pd/Au めっき工程内の、無電解 Pd めっき液の管理方法についてのご紹介です。Pd 濃度を管理することで、歩留まりの向上・薬液使用量の最適化につながります。
TEL. 03-3832-8037 FAX. 03-3832-8132 [email protected]
日本語
12：10
ガラス /ITO 素材へのめっき技術
メルテックス株式会社 グローバルマーケティング部
デバイスを構成する素材として、ガラスは古くから用いられており、近年脚光を浴びつつある。ガラス素材にめっきを施すプロセスについて解説する。
TEL. 048-665-2123 FAX. 048-652-1515 [email protected] http://www.meltex.co.jp
日本語
12：00
16：00
幅広い電流密度に対応したビアフィリングめっき添加剤 トップルチナ HV
奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所
生産性向上を目的として、幅広い電流密度に対応し、スルーホールめっきにも優れた性能を示すビアフィリングめっき添加物「トップルチナ HV」を開発しました。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
直接描画装置「Ledia」
UV-LED 複数波長合成システムで次世代を牽引する、新開発の直接描画装置「Ledia」のご紹介。
[email protected]
15：20
15：30
日本語
11：30
14：10
～
故障解析グループ 中村 典子
日本語
11：20
14：00
14：40
高精細めっき・ビア加工技術最前線
10：50
13：30
14：50
信頼性技術事業部
スマートフォン及びタブレットＰＣ用途向けドライフィルムの最新動向
旭化成イーマテリアルズ株式会社 基板材料事業部
最近のスマートフォン及びタブレットPC 向けプリント配線板や、同表示パネル製造で用いられるドライフィルムへの必要特性および最新グレードについて紹介する。
TEL. 03-3296-3995 FAX. 03-3296-3996 [email protected]
13：20
〜
～
～
～
～
～
～
15：20
LED デバイス総合解析システムの受託サービス
沖エンジニアリング株式会社
LED 及び LEDを使用した製品に関する構造解析、故障解析、各種信頼性評価試験、光・熱特性評価事例など、総合的な解析ソリューションを紹介します。
TEL. 03-5920-2353 FAX. 03-5920-2310 http://www.oeg.co.jp/Exhibition/index2012.html
PCB 事業部
LithoJet ™ インクジェット用機能性インク
電子部品／デバイス製造プロセスへの応用
ローム・アンド・ハース電子材料株式会社（ダウ・ケミカルグループ） マーケティング マネージャー
LithoJet™ はインクジェット用機能性インクで、電子部品／デバイス製造に求められる高解像性と優れた印刷イメージを実現。従来のフォトリソ材料に置き換わる環境調和型の機能性材料。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
13
月 日
（金）
14：50
営業・製造技術支援用 Pre-CAMソフトウェア InSight PCB
日本オルボテック株式会社
CAM 操作の知識を必要としない Web アクセス可能な、営業、製造技術部門向けに開発された設計データ解析ツールを紹介します。
TEL. 03-3280-3878 FAX. 03-3280-1121 [email protected]
日本語
14：40
日本語
14：10
設計‐ものづくりの間に存在するギャップ改善のための ODB++
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB 事業本部 バロール事業部 DFM 担当マネージャー 中込 一夫
今年 2 月ODB++ Alliance が立ち上がりました。ODB++ は設計とものづくりの間に存在するギャップを改善し、複雑化する製品をタイムリーに市場導入するのに重要な役割を果たします。本セミナーでその特長をご説明いたします。
http://mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/jpca_2012/reg/
12：50
～
14
日本語
14：00
6
城田 健一
月 日
（木）
山嵜 浩
日本語
12：40
主任研究員
最新のインクジェット印刷装置
日本オルボテック株式会社 PCB 事業部 技術部
シンプルな操作で高精細高品質な最新 UV 硬化型インクジェット印刷装置のご紹介。データ管理によるマスクレスにて、コスト削減、省スペース化、クリーンな作業環境の実現。
TEL. 03-3280-3878 FAX. 03-3280-1121 [email protected]
英語
ATE アプリケーション課
12：10
日本語
技術 3 部
笹岡 賢司
基板パターンを用いた回路機能の形成技術
沖プリンテッドサーキット株式会社 技術本部
高速・高周波の分野では，基板パターンが特性に直接影響します。ここでは，その特性を積極的に利用し，電子部品を使わずに基板パターンのみで特定の回路機能を形成する取組について紹介します。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
日本語
12：00
EDA/ 評価解析技術動向
13：30
11：30
英語
13：20
「見えない、触れない」基板の検査 ～部品内蔵基板検査は第 2 ステージへ～
日置電機株式会社
弊社の四半世紀にもおよぶプリント配線板検査、実装基板検査の経験から、難しいと思われていた部品内蔵基板の検査を効率化する方法を提案します。
TEL. 0268-28-0560 FAX. 0268-28-0569 [email protected] http://www.hioki.co.jp
池田 博昌
日本語
12：50
顧問
月 日
（木）
13
12：40
日本語
月 日
（水）
6
超高密度実装を実現する３次元実装対応 B2itTM 配線板
大日本印刷株式会社 電子システムセンター実装開発部
当社では3 次元実装対応として部品内蔵 B2it 配線板を量産中である。今回新たに開発した全層 IVH 構造 12 層部品内蔵配線板や、薄型部品内蔵配線板、3 次元実装モジュールについて発表する。
当日の受付でもご聴講いただけますが、事前登録をしていただければ優先的にご聴講いただけます。詳細はhttp://www.dnp.co.jp/semi/j をご参照下さい。
第一実業株式会社
日本語
12：10
パワーエレクトロニクス回路基板の信頼性向上と大幅コストダウンを可能にする WIRELAID 技術
インバーター、車載、サーボモーター等、パワーエレクトロニクスに関する大電流基板の大幅コストダウン（30% ～ 50%）
、品質向上を一気に実現させる技術のご紹介。
TEL. 03-5214-8783 FAX. 03-5214-8508 [email protected]
日本語
12：00
回路形成開発最前線
日本語
11：30
6
月 日
（水）
D会場
CPCA 中国パビリオンセミナー
●申込方法：聴講を希望される方は、各聴講申込先（講演下の赤文字で示してありますTEL、FAX、E-mail、URL 等）に直接お問い合わせ下さい。
高速度カメラを用いたレーザバイアホール形成メカニズムの解明
（１）同志社大学大学院生、
（２）同志社大学理工学部、
（３）滋賀県立大学工学部
生産システムデザイン研究室 ○恩地 駿 (1)、廣垣 俊樹 (2)、青山 栄一 (2)、小川 圭二 (3)
AP-35
15：00 ～15：30
透磁率可変型チューナブル磁気デバイス
信州大学 先端磁気デバイス( 佐藤 ･ 曽根原 ) 研究室／工学部電気電子工学科
大日方 洋介／大日方 洋介、蔵本 豊、釜田 大幹、鈴木 邦彦、結城 恵、曽根原 誠、佐藤 敏郎
シリコンゴム含有導電性樹脂の Ag フィラー分散制御
AP-36
15：30 ～16：00 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 藤本研究室 松嶋 道也、西岡 智志、福本 信次、藤本 公三
シグナル & パワー・インテグリティ設計への取り組み
AP-37
芝浦工業大学 工学部 電子工学科 機能電子回路研究室 須藤 俊夫
16：00 ～16：30
NPIプレゼンテーション・プログラム
聴講無料
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東 6ホール D 会場、東 3ホール E 会場
E会場
3 次元実装・部品内蔵技術の動向
～
営業グループ ソフトウェア担当副課長
～
宮崎 正仁
中央研究所
第二開発部
技術研究所
米田 拓也
岡田 純一
～
～
～
～
～
14：40
～
14：50
15：20
ボイド対策 真空リフロー対応 鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」の紹介
株式会社日本スペリア社 R&D センター・課長
表面実装において、はんだ接合部のボイドは接合強度や放熱効率を低下させる要因である。ボイドレス実装に向けて開発した、真空リフロー対応ソルダペーストSN100C P810 D4を紹介。
TEL. 03-3642-5234 FAX. 03-3642-5257 [email protected]
河原 光宏
部品実装支援システムの提案「メタルマスク・レーザー加工装置」
「実装データ作成ソフトPC-MountCAM」
ダイナトロン株式会社 システム開発部
メタルマスク加工コストを大幅に低減する新型レーザー加工装置と部品実装データや実装図面・仕様書等の作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現するソフトウェアを紹介します。
TEL. 03-3940-9081 FAX. 03-3940-9080 [email protected] http://www.dynatron.co.jp/
永井 力男
微小チップ部品対応の高精度印刷技術について
天竜精機株式会社 技術部 設計グループ 池上 弘志
微小開口部へ安定充填するために、マスク開口部への押し込み圧力制御を可能とした THスキージの開発報告と、新型粘度計から判るペーストハンダの粘度特性と印刷機の抜け制御の関係性の報告。
TEL. 0265-82-5111 FAX. 0265-82-5857 [email protected]
スマートフォン・エコカーの実装・塗布工程での高度な問題を解決！ 武蔵のＪＥＴディスペンス技術
武蔵エンジニアリング株式会社 総合企画室 室長
本稿では、非接触ジェットディスペンサー、PC 制御画像認識付卓上塗布ロボット、アンダーフィル塗布装置の紹介を中心に、実装業界の塗布要求に対応するディスペンス技術の最新動向について述べる。
TEL. 0422-76-7111 FAX. 0422-76-7122 [email protected] http://www.musashi-engineering.co.jp/
富山 和照
～
〜
〜
14
12：30
13：30
14：00
15
11：00
12：00
12：30
13：30
モバイル機器の高品質・低コスト実装を支える SMTプロセスソリューション
スマートフォンの高機能化に伴う実装技術の動向と、高品質・低コスト実装を支える当社のプロセスソリューションについて紹介します。
[email protected]
SMTラインの生産性向上と直行率向上の取り組みご紹介
ヤマハマウンター、プリンター、検査機により構成された SMT 組立ラインの実生産における生産性向上と品質確保した直行率向上の為の取組みの事例を紹介する。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
最適な QCD を実現する FUJIプラットフォーム・FUJIソリューション
同一プラットフォームで実装工程・検査工程・印刷工程が実現できる自己完結ラインを紹介。さらに、安定した QCDを支えるFUJI 独自のソリューションと共に紹介する。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
～
～
～
～
～
～
株式会社プライマテック 応用技術開発
研究員
クラレ LCPフィルム＜ベクスター＞の誘電特性と多層積層技術
株式会社クラレ 新事業開発本部 事業開発推進部 主管
クラレLCPフィルム＜ベクスター＞は既存の液晶ポリマーフィルムの中でも強靭性や耐熱性に優れたフレキシブル回路用基材である。高周波数帯での誘電特性や高速伝送特性、多層積層技術などを紹介する。
TEL. 0897-56-1154 FAX. 0897-56-3385 [email protected]
福武 素直
柳田 真
小野寺 稔
高速伝送用フレキシブル基板材料「Felios LCP」
パナソニック株式会社 デバイス社 電子材料ビジネスユニット 基板材料ディビジョン 企画グループ 高橋 広明
高周波特性に優れ、機器（Ultrabook、スマートフォン等）の薄型化を実現 ● 業界で初めて LCPフィルムを用いて量産化 ● 優れた引き剥がし強さと、低吸湿ドリフト性
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://industrial.panasonic.com/em/jp/event/index.html
環境調和型技術の最新動向
日本語
～
アトテックの環境負荷の低減への取り組み
アトテック ジャパン株式会社 リスク管理・コンプライアンス部 グリーン技術開発担当マネージャー ゲルド・リンカ
アトテックの薬品・装置はプリント基板製造における環境負荷低減をサポートしています。アトテックはめっきをはじめとするプリント基板製造技術をよりグリーンにすることを目標にしています。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
RoHS 指令とREACH 規則における含有化学物質の効率的な情報収集と管理
沖エンジニアリング株式会社 部品情報事業部 部品情報グループ・グループ長
RoHS 指令とREACH 規則に基づき有害物質や高懸念物質（SVHC）の含有量を管理することが要求されている。含有化学物質の効率的な情報収集と管理や現状の課題について報告する。
TEL. 03-5920-2353 FAX. 03-5920-2310 http://www.oeg.co.jp/Exhibition/index2012.html
15：20
～
15：30
16：00
春日 伸一
富士機械製造株式会社
日
15：20 ～16：20
中⇄日
10：30 ～11：30
中⇄日
13：00 ～14：00
日
15
深圳市崇達電路技術股份有限公司
会社紹介・ 多品種・中小ロット、短納期の市場方針、より良い、より速い、より高性価比の製品とサービスを提供する。
尹建华 Yi
散熱材料について
市場部
国際営業部
テーマ：コーディングミクロンドリルとルータービット製品の性能紹介
金洲精工科技
① PVD コーディングドリルとルータービット技術応用について
② CVD コーディングドリルとルータービット技術応用について
付連宇
天津普林（TPC）— 中国多品種・中小ロットプリント基板製造メーカーの先導者
工学博士
Fu Lianyu
天津普林電路股份有限公司
①企業発展経歴紹介②技術能力紹介③製品紹介④今後の発展計画紹介
王鑫
承諾・安定－承安銅業
佛山市承安铜業有限公司
市場部
①企業紹介②先進生産技術及び設備③製品について④品質保証システム⑤生産能力⑥実績・主要取引先
曾健峰
正業科技：科学発展の道
广东正業科技股份有限公司
CCL、EMC 業界中の高級硅微粉製造メーカー --- 江西中節能高新材料有限公司
江西中節能高新材料有限公司
揚子江デルタ北側の中心地である南通市の精密機械と電子回路産業の発展実行性に関する分析
パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社
ヤマハ発動機株式会社
富士機械製造株式会社
前田 憲
川井 建三
JUKI 株式会社
Huang Yunlei
KPCA 韓国パビリオンセミナー
南通市経済技術開発区管理委員会
張玉宇 Zhang Yuyu
6月13日（水）
韓国の PCB 産業の動向
11：00 ～ 11：50
LG 科学の回路基板材料の紹介
LG Chem/Leo Yongjun Park
LG Innotek HDI 及びPackage Substrate Technology の紹介
13：20 ～ 14：00
A Novel Laminate Material for High Speed PCB Application
14：10 ～ 14：50
Rigid & Flexible に使われる高機能 Hot Press system
15：00 ～ 16：30
タイトル調整中
10：15 〜11：10
■「EMS の現状と今後」〜フォックスコン他、台湾系 EMS/ODM の行方〜
EMS ONE Co., Ltd.
■「EMS－Global Manufacturing Solution Partner」〜 EMS の有効活用とサンミナ SCI 〜
株式会社サンミナ SCIシステムズ・ジャパン 代表取締役社長
12：05 〜13：00
■災害に対する製造リスクマネージメントとEMS
ジェイビルジャパン株式会社 セールスダイレクター
13：00 〜13：40
■インド市場向けのインド生産
日本ネスト株式会社
○会場：東5 ホール
H 会場
編集長
○会場：東6 ホール
G 会場
Sunjin Highm/Wonki Nam
PCB 産業団地内より企業招聘予定
TPCA 台湾パビリオンセミナー
6月13日（水）
10：30 ～ 11：00
山田 泰司
タイトル調整中
木村 正雄
台北駐日経済文化代表處
経済部
部長
日台アライアンスによる商機及び台湾貿易センターの無料サポート
台湾貿易センター
東京事務所
所長
台湾ビジネスマッチングイベントの紹介 （ITRI）
台湾ＰＣＢ統計と巨大市場中国における統計調査
○ 主催：JPCA 資格普及委員会
○ 会場：東5 ホール
H 会場
電子回路産業と関連技術の動向
尾関 誠志（株式会社電子産業新報社 代表取締役）
Pont-of-Care ヘテロ集積化蛍光検出デバイス
亀井 利浩
15：00 ～15：45
14：10 ～14：40
大口径ウエハを用いた圧電 MEMS デバイスの量産試作
小林 健
15：45 ～16：00
自己確認テスト
JPCA 事務局
14：40 ～15：10
ワイヤレスセンサノード実現に向けたチップ高速集積化
魯
16：00 ～16：05
アンケート
JPCA 事務局
15：10 ～15：55
MEMS 集積化のための低温接合技術
高木 秀樹
15：55 ～16：40
特別講演
鈴木 浩助（DNP)
■プリズマーク パートナーズセミナー 6月13日（水）
■
○会場：東6 ホール
スマートフォン、タブレット端末の動向とプリント配線板へのインパクト（仮）
2012 6月13日（水）〜 15日（金）
6月13日（水）
医療とエレクトロニクス
○会場：東6 ホール
I 会場
②品質保証上の営業の役割
長谷川 堅一（技術コンサルタント）
6月13日（水）
6月15日（金）
夢をカタチにするエクセレントカンパニー
実装体験コーナ（ロボットキットを使った部品実装体験）
14：30 ～15：00
高アスペクト比基板に対するパルス技術の活用
○ 主催：めっき委員会
○ 会場：東2 ホール
F 会場
○ 時間：13：00 〜 15：00
15：15 ～16：45
■ JPCA 設計委員会主催 プリント回路設計技術セミナー
6月14日（木） ○ 会場：東6 ホール I 会場 ○ 時間：10：30 〜 15：00
13：00 ～ 13：10
委員長挨拶
13：10 ～ 13：40
国際標準化の状況
（独）
産業技術総合研究所 IEC/TC86/
TC91/JWG9 Secretary/ 伊藤 日出男
東京大学先端技術センター所長
13：40 ～ 14：10
光バックプレーンの標準化状況
（独）
産業技術総合研究所
14：10 ～ 14：40
光電子回路実装の簡易測定方法
三井化学株式会社
14：40 ～ 15：10
光電子回路実装ロードマップ
NTT アドバンステクノロジ株式会社
15：10 ～ 15：55
関連技術・製品紹介
住友ベークライト株式会社
電源アナログ設計について及び東京都立産業技術研究センター視察
中野 義明
伊藤 日出男
塩田 剛史
高原 秀行
藤原 誠
電子回路研究室
東京理科大学
6
13
町田 雄太
F 会場
小林技術事務所
小林 正
（株）オンテック 田中 弘文
技術コンサルタント 長谷川 堅一
【企業系の方を招聘予定】
14：15 ～ 15：00
熱設計の必要性
（株）
ジィーサス 技術統括部
熱設計ソリューション部 部長
16：00 ～
セミナー終了後
東京都立産業技術研究センター視察
藤田 哲也
6
積層型ろう材を用いた CP-Tiとステンレス鋼のマイクロスポットろう付
AP-21
東海大学 宮澤研究室 林 隼矢、宮澤 靖幸
14：30 ～15：00
AP-22
14 15：00 ～15：30
電流負荷による Sn-Cu-In 系はんだ付部の組織変化
東海大学
宮澤研究室
金子 恵也、福島 啓介、巻口 孝平、宮澤 靖幸
多光子増感重合による導電性高分子の微細光造形
AP-23
東京工芸大学工学部 生命環境化学科環境電子材料研究室 山田 勝実
15：30 ～16：00
ボイドと銀含有量調整による伸縮性導体の電気的特性
AP-06
大阪大学大学院 工学研究科 環境調和エレクトロニクス実装研究室 荒木 徹平
13：00 ～13：30
集束プロトンビームによるシリコーン製フレキシブル光学素子の形成
AP-25
16：30 ～17：00 芝浦工業大学 先端工学研究機構 フレキシブル実装工学研究センター 齋藤 圭祐、林 秀臣、西川 宏之
回路用銅箔のウェットエッチングのメカニズム
AP-07
八戸工業高等専門学校 物質工学科 畑中 亮英，大坪 賢明，松本 克才
13：30 ～14：00
金属〜ナノダイヤモンド複合薄膜材料のめっき法による作製
AP-26
10：30 ～11：00
新材料の用途募集！
長岡技術科学大学 *、日本メッキ工業株式会社 **、新潟県工業技術総合研究所 *** 物質・材料系
エネルギー変換材料研究室（松原研究室）松原 浩 *、工藤 孝一 **、三浦 一真 ***
AP-27
11：00 ～11：30
関西大学
応用物理研究室
電子機器筐体への搭載を考慮した広帯域アンテナ ― 折り曲げ構造に関する検討 ―
AP-16
車載レーダ用導波管給電型スロットアレーアンテナ ― 高次モードの検討
14 12：00 ～12：30
東京理科大学
東京理科大学
* 関東学院大学 (KGU), ** 関東学院大学工学総合研究所 , *** 富山県工業技術センター * 小岩研究室、
** 小岩研究室、*** 中央研究所 小岩 一郎 *、竹田 拡史 *、高梨 博 **、小幡 勤 ***
AP-30
6 12：30 ～13：00
15
ニッケル水素電池の正極の解析
(a)(b) 関東学院大学、(c) 沖エンジニアリング株式会社 (a) 総合研究所、(b) 工学部物質生命科学科
(a) 渡辺 宣朗、(b) 梅本 博史、(b) 出口 和樹、(b) 山下 嗣人、(b) 佐々木 康、(b) 小岩 一郎、(c) 矢部 一博、(c) 隅田 淳、(c) 中村 隆治
環境に配慮した新機能めっき技術のご紹介
AP-31
13：00 ～13：30
株式会社 関東学院大学表面工学研究所
馬場 邦人
溝型貫通配線を用いたＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ集積化デバイスのチップサイズパッケージング
AP-32
東北大学 江刺・田中（秀）
研究室 巻幡 光俊
13：30 ～14：00
MEMS 技術を用いた鶏用 MEMS 血流量センサと各種超小型センサ
AP-33
九州大学 ナノ・マイクロ医工学研究室 西原 慶
14：00 ～14：30
小松 真奈
次世代パワーデバイスの冷却技術
AP-34
山口東京理科大学 結城研究室、鈴木研究室 合同 結城 和久、鈴木 康一
14：30 ～15：00
プリント配線板上に形成したスパイラルパターンを用いたワイヤレス電力伝送
AP-17
東京理科大学 越地研究室 今野 宗一郎
12：30 ～13：00 ― 結合係数の検討
反辞書符号化法を用いた高速かつ省メモリな異常信号検出
AP-18
1)
2)
1)
2)
1)
2)
13：00 ～13：30 長野県工科短期大学校 、電気通信大学 電子技術科 、情報システム学研究科 太田 隆博 、森田 啓義
AP-19
13：30 ～14：00
ハイブリッド細胞チップへの適用を目的とした軟磁性めっき膜の検討
櫻井 佑
越地研究室
越地研究室
関東学院大学 *、工学総合研究所 **、
フォトテクニカ株式会社 *** 小岩研究室
押切 絢貴 *、中田 龍之介 *、梅本 博史 *、橋本 晃 **、大山 健 ***、舘川 進 ***、小岩 一郎 *
環境対応型ニッケル・金めっき皮膜の創製
AP-29
※1
※2
※1
※1
※1
※2
応用電気化学研究室 尾家 義明 、難波 恭平 、谷口 健太 、山下 嗣人
12：00 ～12：30 関東学院大学大学院 、関東学院大学工学部
井上 史大
AP-15
6 11：30 ～12：00
無電解 Ni-P めっきによるメタライゼーションにおける密着力の評価
昇温脱離ガス分析法によるめっき薄膜の分析２
AP-28
11：30 ～12：00 関東学院大学、電子科学株式会社 工学部 物質生命科学科、応用研究室 浦野 真理、前島 邦光、堀川 修平、平下 紀夫、小岩 一郎
椎木 弘、藤田 高大、三橋 篤、山本 陽二郎、長岡 勉
扇形と台形放射素子を利用した平面型超広帯域アンテナ
AP-14
国士舘大学 理工学部 電子情報学系 越地研究室 越地 福朗
11：00 ～11：30
6月15日（金）
電源アナログ設計に関するセミナー
金属シェルを有する高導電性ポリマー
AP-24
16：00 ～16：30 独立行政法人 物質・材料研究機構 MANA/ ナノエレクトロニクス材料ユニット 川喜多 仁、知京 豊裕
金属ナノ粒子を用いた環境調和型薄膜形成技術の開発
AP-10
15：00 ～15：30 大阪府立大学 大学院 工学研究科 物質・化学系専攻 応用化学分野 分子認識化学研究グループ
○ 時間：10：30 〜 16：45
13：30 ～ 14：15
開発本部
大規模 SI/PI/EMI 問題に向けた高速シミュレータの開発
AP-05
静岡大学 工学部 浅井研究室 井上 雄太， 關根 惟敏， 浅井 秀樹
12：30 ～13：00
電子機器への実装形態を考慮した折り曲げ型 UWB アンテナの放射特性の検討
AP-13
国士舘大学 理工学部 電子情報学系 越地研究室 秋山 侑祐
10：30 ～11：00
○会場：東2 ホール
（株）
ニコン 映像カンパニー
マネージャー 檜垣 利一
導電性接着剤の導電性発現機構に関する研究
AP-20
14：00 ～14：30 大阪大学 大学院工学研究科 ビジネスエンジニアリング専攻 上西研究室 白木 義彦、小日向 茂、井上 雅博、上西 啓介
レベラー制御によるボイドフリー高速電解銅めっきの実現
AP-09
大阪府立大学 工学研究科 / 化学工学分野 / 材料プロセス工学グループ 林 太郎、近藤 和夫
14：30 ～15：00
聴講無料
デジタル一眼レフカメラ
開発プロセスについて
●会場：東 3ホール内 アカデミックプラザ・セミナー会場
松本 裕章
越地研究室
10：30 ～ 12：00
聴講無料
成型回路部品（MID）用エッチングレス無電解銅めっきプロセスの開発
AP-12
16：00 ～16：30 産業技術総合研究所／三共化成株式会社 ナノシステム研究部門 堀内 伸、伯川 秀樹、中尾 幸道、吉澤 徳夫、湯本 哲男
実装：半導体のパッケージングから電子部品、メカ部品など
プリント配線板設計：プリント配線板設計について“プリント
の電子回路実装基板まで“プリントばんじゅくⅤ”をもとに平
ばんじゅくⅡ”をもとに基礎から解決
易に解説
（株）カヤバオフィス 榧場 正男
栄電子工業（株） 鈴木 隆
（株）アズマ 小野 剛俊
次世代配線板として期待される「光配線板」と光電子回路実装技術について、JPCA の標準化活動
と最新技術を発表
無電解めっきによる低温 Cu-TSV 形成
AP-11
15：30 ～16：00
6月14日（木）
小林 正
プラメックス（株） 工藤 淳司
■ JPCA 光電子回路実装標準化セミナー
6月14日（木） ○会場：東6 ホール G 会場 ○ 時間：13：00 〜 15：50
AP-08
14：00 ～14：30
プリント配線板：プリント配線板全般について“プリントばん これから配線板：プリント配線板全般について“プリントばん 品質管理：プリント配線板の品質保証のノウハウを、基礎か
じゅくⅠ”をもとに基礎から解決
じゅくⅠ”をもとに基礎から解決
ら解説
小林技術事務所
J 会場
省エネ・新エネ・スマートグリッド
特別テーマ
財団法人全国中小企業取引振興協会
■ぷりんとばんじゅくセミナー 6月13日（水）
〜 15日（金）
10：30 ～12：00
平坂 和雄（コンサルタント）
実装体験コーナ（ロボットキットを使った部品実装体験）
セグメント分割伝送線によるプリント基板配線の信号品質向上
AP-02
筑波大学 集積システム研究室 島田 弘基
11：00 ～11：30
プリント配線板の製造技術について基礎から学べる教育講座です。新人教育の場として毎年沢山の方々に聴講いただいております。
○時間：13：00 〜 14：00
6月14日（木）
【営業士必見】平成 24 年度
①営業士が知って役立つ下請代金支払遅延等防止法
オープンセミナープログラム
I 会場
最新半導体パッケージとパッケージ基板技術の動向
実装体験コーナ（ロボットキットを使った部品実装体験）
無電解ニッケルパラジウム金めっきの紹介 ( 仮 )
有料
14 日：吉川 英機（委員長）／ 15 日平野 稔（副委員長）
13：40 ～14：10
最新電子機器の実装とプリント回路基板技術の動向
6月15日（金）
磁気共鳴を利用した経皮エネルギー伝送用コイルの基礎的検討
AP-04
東京理科大学 越地研究室 瀬下 貴仁
12：00 ～12：30
開催の挨拶及び主旨説明
14：05 ～14：50
最新半導体パッケージとパッケージ基板技術の動向
実装体験コーナ
6月14日（木）
人体通信用機器の送受信電極構造の検討
AP-03
11：30 ～12：00
13：00 ～13：10
田中 秀治（東北大学）
上田 弘孝（セミコンサルト）
○ 会場：東4 ホール
プリント配線板電源層からの放射雑音低減方法の検討
AP-01
佐賀大学大学院工学系研究科
10：30 ～11：00
○ 費用：2,000円（税込） ○ 時間：13：00 〜 16：05
ヘテロ集積化マイクロデバイス
14：30 ～ 15：30
部品内蔵基板の検査とCADツールの連携
日置電機（株） 技術３部 ATEアプリケーション課 主任研究員 山嵜 浩
6月13日（水）
めっき工場の改善活動
Simon Yang (Topology, Vice-President)
特別講演
11：00 ～ 12：00
部品内蔵基板の設計から検査までを強力に支援する CR-8000
（株）図研 技術本部 ELNセクション シニアパートナー 松澤 浩彦
PWB 技術からの課題と提案、海外動向
インターコネクション・テクノロジーズ（株） 宇都宮 久修
13：45 ～14：15
日台協力の機会と利益の発見
13：10 ～13：40
上田 弘孝（セミコンサルト）
部品内蔵基板対応 CADツールαⅢ－Design 部品内蔵パッケージご紹介
（株）ワイ・ディ・シー 製造ソリューション第１事業部 松岡 宏志
部品技術からの課題と期待
（株）村田製作所 梶田 栄
依頼調整中
13：00 ～13：30
TPCA 台湾パビリオン
NPIプレゼンテーション
Senior Analyst, Bor-Feng Jiang (IEK, ITRI)
13：10 ～13：55
6月15日（金）
3次元 SiP 設計・部品内蔵基板用プラットフォーム STEERSIP
ケイレックス・テクノロジー（株） 取締役技術総括 川瀬 英路
半導体 PKG からの課題と期待
ルネサス エレクトロニクス（株） 中島 宏文
松本 徹
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●主催：
（一社）エレクトロニクス実装学会
台湾で人気のクッキーと紅茶をお出しします。
電子回路営業士資格の更新制度導入に伴い、資格を更新して頂くためのセミナーを開催致します。
お申込方法については、改めて「資格フォローアップセミナー開催のご案内」をお送り致します。また、工業会 HP の資格サイトをご覧下さい。（http://www.jpca.net/shikaku/）
健
係長
アカデミックプラザ・プログラム
陳 英顕
コーヒーブレイク
■6月14日（木）
・15日（金）
12：15 ～ 13：15
部品内蔵におけるウエハレベルパッケージの役割
（株）テラミクロス 開発本部長 若林 猛
TPCA 台湾パビリオン
NPIプレゼンテーション
Dr. Homing Tong（ASE, CTO）
前田 龍太郎
上田 弘孝（セミコンサルト）
同時通訳有
6月15日（金）
変化する半導体世界動向の鍵を解く
余 吉政
MEMS の大口径量産技術に向けて
14：30 ～ 15：30
PCB 産業団地内より企業招聘予定
6月14日（木）
開会挨拶
11：00 ～ 12：00
NEPCO/HyungChan Song
タイトル調整中
電子回路営業士・資格フォローアップセミナー
Zakir Hussain
6月14日（木）
14：20 ～15：00
若下 秀雄
○時間：13：00 〜 16：40
○会場：東6 ホール
EO TECHNICS/Hee-chul Kim, Byong-gyu Lee
Glass Photo Mask の紹介
13：00 ～13：10
■電子機器分解セミナー 6月13日（水）
〜 15日（金）
6月13日（水）
部品内蔵基板技術
（株）メイコー 商品開発部
JPCA、台湾貿易センター、TPCA 代表者
日台ビジネスアライアンスの展望
14：30 ～ 15：00
○主催：産業タイムズ社
大口径 MEMSファンドリーの取り組み
TECHNICOM/Hyungkun Kim
LG Innotek/Leo YoungJu Lee
●日時：2012 年 6月13日（水）
〜 15日（金） ●会場：東 6ホール
主催者開会挨拶
13：30 ～ 14：00
14：00 ～ 14：30
受賞製品・技術発表会
○時間：14：00 〜 17：00
Doosan EM-BG/Jeongdon Kwon
10：20 ～ 10：30
11：10 〜12：05
同時通訳有
6月14日（木）
TECHNICOM/Hyungkun Kim
三森 和哉
○時間：10：15 〜 13：40
13：40 ～14：20
13：30 ～15：00
処長
●日時：2012 年 6月13日（水）
・14日（木） ●会場：東 5ホール
韓国の PCB 産業の動向
13：00 ～ 13：30
H 会場
高周波特性 (SI 及び PI) を大幅に改善、機能作込みによる部品内蔵基板 部品内蔵技術を採用する機器セットからの課題
カシオ計算機（株） 間仁田 祥
（株）オーケープリント ニューテクノロジ開発営業推進室 マネージャ 寺田 正一
■めっき表面処理セミナー 6月14日（木）
10：25 ～ 10：50
11：30 ～ 13：00
○会場：東5 ホール
13：00 ～13：40
めっき専門メーカ各社による製品・技術 PRセミナー
11：00 ～ 11：30
■ EMSOne 主催「EMS/ODM 最前線セミナー」 6月13日（水）
部品内蔵電子回路基板規格EB02（初版）：設計DataFormatにより製造/検査を短縮
ケイレックス・テクノロジー（株）/（株）ワイ・ディ・シー /（株）図研
11：00 ～12：30
村上 元和
聴講無料
部品内蔵電子回路基板規格EB02（初版）：設計DataFormatにより製造/検査を短縮
ケイレックス・テクノロジー（株）/（株）ワイ・ディ・シー /（株）図研
実装体験コーナへの参加ご希望の方は、参加整理券を午前の部は10：30に、午後の部は13：00に実装体験コーナ会場受付で配付致しますので、会場までお越し下さい。（各時間帯の定員は15 名です）
Mei Linling
南通経済技術開発区
南通市は豊かな水源を持ち、地理的には黄海に近い為、特別な水供給と排水条件を持つため、電子回路基板メーカーに対し
て非常に有利な条件である。南通市は精密機械製造分野にも大きな力を入れており、PCB 製造に関わる表面処理センターの
設立を計画し、電子回路基板メーカーとして少ない投資額で計画を立てることができる。
部品内蔵電子回路基板規格EB02(初版):設計DataFormatにより製造/検査を短縮
ケイレックス・テクノロジー
（株）/（株）ワイ・ディ・シー /（株）図研
■実装体験コーナ 6月13日（水）
〜 15日（金）
技術総監督
梅领亮
黄運雷
11：20 〜12：10
マネージャー
Zeng Jianfen
正業科技発展の経歴と製品開発の道。PCB 製造用材料、検査設備等の紹介。
企業紹介・製品紹介①高純マイクロ - 結晶型硅微粉②複合型硅微粉③熔融型硅微粉④球形硅微粉（開発中）
部品内蔵電子回路基板規格 EB01(5版 ): 量産検査と設計ガイドを追加
福岡大学 教授 友景 肇 / 部品内蔵電子回路基板規格部会委員 浦西 泰弘
15：00 ～16：00
Wang Xin
6月15日（金）
部品内蔵電子回路基板規格 EB01（5版）
：量産検査と設計ガイドを追加
福岡大学 教授 友景 肇 / 部品内蔵電子回路基板規格部会委員 浦西 泰弘
マネージャー
陳亜伦 Aaron Chen
6月14日（木）
部品内蔵電子回路基板規格 EB01(5版 ): 量産検査と設計ガイドを追加
福岡大学 教授 友景 肇 / 部品内蔵電子回路基板規格部会委員 浦西 泰弘
マネージャー
Jianhua
浙江華正新材料股份有限公司
浙江華正新材料股份有限公司は 2003 年に設立され、国認定の高新技術企業である、主な製品は全シリーズ FR-4 銅張積層
板及び各種 PP、LED 用高伝熱材料、特種絶縁材料。
羽根田 博之
変量多品種生産現場に於ける設備運用例
マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社 榊 寿光
メタルマスクを使わない革新的なクリームハンダジェットプリンター、最速段取りのフレキシブルマウンター、素早く必要な実装部品を準備するインテリジェント部品管理システム等、変量多品種生産現場での使用例を交えて
ご紹介致します。Tel : 042-354-1334 Fax : 042-354-1335 [email protected] http://www.mydata.com
13：00 ～ 14：00
英語
14：50
14：10 ～15：10
崇達・信頼できるパートナー
秘書長
○ 会場：東5 ホール
10：40 〜11：20
月 日
（木）
14：40
日本語
14：10
情報通信材料開発センタ 主任研究員
高信頼性ハロゲンフリー FR-4 材 MCL-E-75G
日立化成工業株式会社 配線板材料事業部 配線板材料開発部
次世代極薄 HDI 基板から車載基板まで幅広い分野に対応した高多層用ハロゲンフリー材料”MCL-E-75G”を開発した。その優れた耐熱性，信頼性を含めた材料特性について紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://www.hitachi-chem.co.jp
中⇄日
中国印製電路行業協会
王龍基 Wang Longji
中国 PCB 産業界の発展は新しいチャンスとチャレンジに直面している、転換することにより企業競争力を高め、電子回路産
業園区に移転することにより、より一層広い発展空間を作ることになる。
6月13日（水）
〜 15日（金）
6月13日（水）
月 日
（金）
14：00
日本語
13：30
藤本 大輔
「性能と環境」を両立させた「液晶ポリマー基材 BIAC」の高周波特性と応用展開
これからの基板材料に求められる「性能と環境」の両方を併せ持つ「液晶ポリマー基材 BIAC」の高周波特性と回路基板への応用事例について紹介する。
※聴講は自由とし、事前連絡は不要です。
6
13：00 ～14：00
中国 PWB 業界の現状と動向
■部品内蔵ワークショップ
月 日
（水）
13：20
微細配線形成対応プリプレグ
日立化成工業株式会社 筑波総合研究所
パッケージ基板の高密度化とそり低減が達成可能なセミアディティブプロセス対応プリプレグを開発した。その製品コンセプトと微細配線形成技術について紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://www.hitachi-chem.co.jp
日本語
13
12：50
齋藤 宏典
日本語
月 日
（水）
6
12：40
ハロゲンフリー低誘電率多層基板材料「R-1555S」
パナソニック株式会社 デバイス社 電子材料ビジネスユニット 技術開発センター
インピーダンスの整合をサポートし、高周波特性にも優れたモバイル機器向け多層基板材料「R-1555S」を開発したので、その優れた電気特性 , 耐熱性 , 信頼性および加工性について紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。http://industrial.panasonic.com/em/jp/event/index.html
日本語
12：10
日本語
12：00
中嶋 証
自動化と品質維持による高付加価値なものづくりのご提案
自動化と品質維持による高付加価値なものづくりを実現する方法とは？JUKI 独自技術によって実現できる、生産革新をご紹介します。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
■産総研セミナー 6月13日（水）
材料技術の最新動向
11：30
城田 浩行
中⇄日
中⇄日
MES 活用による実装システムソリューション
株式会社 日立ハイテクインスツルメンツ 横山 泰幸
MESによる、実装工程でのポカミス・ロスコスト防止、作業効率・設備稼働率の向上、棚卸工数削減、在庫削減、工場の見える化、製造トレーサビリティ確保を支援するソリューション提供。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。問い合わせ先 [email protected]
6月13日（水）
E会場
11：20
担当副部長
14
中⇄日
10：30 ～11：30
●申込方法：聴講を希望される方は、各聴講申込先（講演下の赤文字で
示してありますTEL、FAX、E-mail、URL 等）に直接お問い合わせ下さい。
聴講無料
生産活動を自動化に導くための IT 技術
製品モデルの多品種化と短サイクル化によって、複雑に目まぐるしく変化する生産活動（計画・実行・分析）をFUJI の IT 技術と生産システムで自動化に導く。
一般聴講は受け付けておりませんので、予めご了承下さい。
■第18回半導体オブ・ザ・イヤー2012
10：50
DI 商品開発部
6
15：20 ～16：20
中⇄日
同時通訳有
月 日
（木）
14：10
落合 真彦
日本語
14：00
12：00
月 日
（金）
13：30
パラボンド ～ はんだ接合、ワイヤーボンディング向け銅上パラジウムめっき
アトテック ジャパン株式会社 エレクトロニクス事業部 プロダクトマーケティング部 チーフ 橋本 健
はんだ接合、ワイヤーボンディング向けの銅上ダイレクトパラジウムめっきプロセスで、必要に応じて金めっきも可能です。ニッケル層を必要としないので、微細配線やフレキ基板に最適です。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
日本語
13：20
棗田 次郎
日本語
12：50
環境事業部
日本語
15
12：40
6
6
日本語
月 日
（金）
6
11：00
15：00
日本語
12：10
日本語
12：00
実装部品の有害物質調査における課題と対策について
沖エンジニアリング株式会社
基板に実装された部品や、基板そのものの有害物質調査を行う場合、分析調査過程で注意しなければならない点が多くある。それら種々の問題点と解決法のいくつかを、実例を交えて紹介する。
TEL. 03-5920-2353 FAX. 03-5920-2310 http://www.oeg.co.jp/Exhibition/index2012.html
主査
日本語
シュミレーションソフト：レーザによる銅ダイレクト加工 住友重機械工業株式会社
銅ダイレクトレーザビア加工用のシュミレーションソフトを開発しました。これは銅箔の表面状態、厚み等の情報から加工結果をシュミレーションでき品質向上に適した表面処理の検討に使えます。
TEL. 03-6737-2545 FAX. 03-6866-5115 [email protected]
研究員
星 幸義
実装技術の最新動向
11：30
～
～
開発本部
係長
15：00
〜
デスミア再生装置 上村工業株式会社
従来のデスミア再生装置は大きな電解再生槽が必要です。今回、省スペース化およびメンテナンス性の向上を目的としたデスミア再生装置を紹介します。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
萩原 秀樹
14：00
〜
エニーレイヤー HDI 基板向け先端フィルドビアプロセス
荏原ユージライト株式会社 総合研究所海外技術統括部・部長
弊社の新ビアフィリング銅めっきの特徴は、高い歩留りと高安定性、そして薄膜形成による高生産性を提供します。 中でも、薄膜によるフィルド特性は、同時に微細回路形成の向上も可能とします。
TEL. 03-6895-7001 FAX. 03-6895-7021 [email protected]
13
11：00
12：00
〜
6
プリント配線板用ドリル・ルーターの最新動向 ～多様化したプリント配線板に適応する工具開発～
ユニオンツール株式会社 工具技術部 PCB 工具開発課
プリント配線板は高品質低コスト化の追求に伴い年々多様性を増している。ユニオンツール独自のノウハウを活かし、基材種ごとの加工特性を踏まえたフレキシブルな工具開発の取り組みを紹介する。
TEL. 03-5493-1020 FAX. 03-5493-1014 [email protected]
基板材料技術開発部
Brian Amos
14：10 ～15：10
●日時：2012 年 6月13日（水）
～ 15日（金） ●会場：東 5ホール C 会場
〜
～
～
～
～
～
～
～
～
16：00
日本語
15：30
和田 祐一
日本語
15：20
日本語
14：50
技術開発課
PROTEC セミナー 2012プログラム
川島 敏
月 日
（木）
14：40
日本語
14：10
工学博士
日本語
14：00
第 7 営業部
LPI 課 スペシャリスト 利光 浩二
13：00 ～14：00
●日時：2012 年 6月13日（水）
～ 15日（金） ●会場：東 6ホール
広岡 和洋
日本語
13：30
部長
研究員
ダイレクトイメージング装置の運用事例
日本オルボテック株式会社 PCB 事業部 営業技術部 DI 担当副部長
ダイレクトイメージング装置は、その性能からPCB 製造で積極的に使用され、大きな効果を出しています。本講演では、オルボテック社ダイレクトイメージング装置の現状と運用事例を紹介します。
TEL. 03-3280-3878 FAX. 03-3280-1121 [email protected]
商品開発統轄部
日本語
13：20
新しい密着増強処理コバボンドプロセスとホルマリンフリー無電解銅めっきのご紹介
アトテック ジャパン株式会社 エレクトロニクス事業部 プロダクトマーケティング部 チーフ 仙波 幸治
配線微細化により、絶縁樹脂へのより高い密着性と、環境負荷配慮が近年求められている。密着増強処理としての”コバボンド”および、ホルマリンフリー無電解銅めっきの開発経緯を紹介する。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
第一研究室
革新的なレーザーダイレクトイメージング装置 LDI 5sp のご紹介
マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社 マイクロニック・マイデータＡＢ、プロダクトマネジメント、ＬＤＩ製品、ディレクター ヘンリック ショーベリー
10ミクロン以下のファインライン形成を画期的なテクノロジーで可能にする描画エンジンを搭載した、革新的レーザーダイレクトイメージング装置、LDI 5spをご紹介します。
TEL. 042-354-1329 FAX. 042-354-1321 [email protected]
大日本スクリーン製造株式会社
日本語
12：50
表面技術研究部
月 日
（水）
14
12：40
日本語
月 日
（木）
6
無電解 Pd めっき液濃度管理のご提案
石原薬品株式会社
無電解 Ni/Pd/Au めっき工程内の、無電解 Pd めっき液の管理方法についてのご紹介です。Pd 濃度を管理することで、歩留まりの向上・薬液使用量の最適化につながります。
TEL. 03-3832-8037 FAX. 03-3832-8132 [email protected]
日本語
12：10
ガラス /ITO 素材へのめっき技術
メルテックス株式会社 グローバルマーケティング部
デバイスを構成する素材として、ガラスは古くから用いられており、近年脚光を浴びつつある。ガラス素材にめっきを施すプロセスについて解説する。
TEL. 048-665-2123 FAX. 048-652-1515 [email protected] http://www.meltex.co.jp
日本語
12：00
16：00
幅広い電流密度に対応したビアフィリングめっき添加剤 トップルチナ HV
奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所
生産性向上を目的として、幅広い電流密度に対応し、スルーホールめっきにも優れた性能を示すビアフィリングめっき添加物「トップルチナ HV」を開発しました。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
直接描画装置「Ledia」
UV-LED 複数波長合成システムで次世代を牽引する、新開発の直接描画装置「Ledia」のご紹介。
[email protected]
15：20
15：30
日本語
11：30
14：10
～
故障解析グループ 中村 典子
日本語
11：20
14：00
14：40
高精細めっき・ビア加工技術最前線
10：50
13：30
14：50
信頼性技術事業部
スマートフォン及びタブレットＰＣ用途向けドライフィルムの最新動向
旭化成イーマテリアルズ株式会社 基板材料事業部
最近のスマートフォン及びタブレットPC 向けプリント配線板や、同表示パネル製造で用いられるドライフィルムへの必要特性および最新グレードについて紹介する。
TEL. 03-3296-3995 FAX. 03-3296-3996 [email protected]
13：20
〜
～
～
～
～
～
～
15：20
LED デバイス総合解析システムの受託サービス
沖エンジニアリング株式会社
LED 及び LEDを使用した製品に関する構造解析、故障解析、各種信頼性評価試験、光・熱特性評価事例など、総合的な解析ソリューションを紹介します。
TEL. 03-5920-2353 FAX. 03-5920-2310 http://www.oeg.co.jp/Exhibition/index2012.html
PCB 事業部
LithoJet ™ インクジェット用機能性インク
電子部品／デバイス製造プロセスへの応用
ローム・アンド・ハース電子材料株式会社（ダウ・ケミカルグループ） マーケティング マネージャー
LithoJet™ はインクジェット用機能性インクで、電子部品／デバイス製造に求められる高解像性と優れた印刷イメージを実現。従来のフォトリソ材料に置き換わる環境調和型の機能性材料。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
13
月 日
（金）
14：50
営業・製造技術支援用 Pre-CAMソフトウェア InSight PCB
日本オルボテック株式会社
CAM 操作の知識を必要としない Web アクセス可能な、営業、製造技術部門向けに開発された設計データ解析ツールを紹介します。
TEL. 03-3280-3878 FAX. 03-3280-1121 [email protected]
日本語
14：40
日本語
14：10
設計‐ものづくりの間に存在するギャップ改善のための ODB++
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB 事業本部 バロール事業部 DFM 担当マネージャー 中込 一夫
今年 2 月ODB++ Alliance が立ち上がりました。ODB++ は設計とものづくりの間に存在するギャップを改善し、複雑化する製品をタイムリーに市場導入するのに重要な役割を果たします。本セミナーでその特長をご説明いたします。
http://mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/jpca_2012/reg/
12：50
～
14
日本語
14：00
6
城田 健一
月 日
（木）
山嵜 浩
日本語
12：40
主任研究員
最新のインクジェット印刷装置
日本オルボテック株式会社 PCB 事業部 技術部
シンプルな操作で高精細高品質な最新 UV 硬化型インクジェット印刷装置のご紹介。データ管理によるマスクレスにて、コスト削減、省スペース化、クリーンな作業環境の実現。
TEL. 03-3280-3878 FAX. 03-3280-1121 [email protected]
英語
ATE アプリケーション課
12：10
日本語
技術 3 部
笹岡 賢司
基板パターンを用いた回路機能の形成技術
沖プリンテッドサーキット株式会社 技術本部
高速・高周波の分野では，基板パターンが特性に直接影響します。ここでは，その特性を積極的に利用し，電子部品を使わずに基板パターンのみで特定の回路機能を形成する取組について紹介します。
事前予約の必要はございませんので、聴講ご希望の方は直接会場へお越し下さい。
日本語
12：00
EDA/ 評価解析技術動向
13：30
11：30
英語
13：20
「見えない、触れない」基板の検査 ～部品内蔵基板検査は第 2 ステージへ～
日置電機株式会社
弊社の四半世紀にもおよぶプリント配線板検査、実装基板検査の経験から、難しいと思われていた部品内蔵基板の検査を効率化する方法を提案します。
TEL. 0268-28-0560 FAX. 0268-28-0569 [email protected] http://www.hioki.co.jp
池田 博昌
日本語
12：50
顧問
月 日
（木）
13
12：40
日本語
月 日
（水）
6
超高密度実装を実現する３次元実装対応 B2itTM 配線板
大日本印刷株式会社 電子システムセンター実装開発部
当社では3 次元実装対応として部品内蔵 B2it 配線板を量産中である。今回新たに開発した全層 IVH 構造 12 層部品内蔵配線板や、薄型部品内蔵配線板、3 次元実装モジュールについて発表する。
当日の受付でもご聴講いただけますが、事前登録をしていただければ優先的にご聴講いただけます。詳細はhttp://www.dnp.co.jp/semi/j をご参照下さい。
第一実業株式会社
日本語
12：10
パワーエレクトロニクス回路基板の信頼性向上と大幅コストダウンを可能にする WIRELAID 技術
インバーター、車載、サーボモーター等、パワーエレクトロニクスに関する大電流基板の大幅コストダウン（30% ～ 50%）
、品質向上を一気に実現させる技術のご紹介。
TEL. 03-5214-8783 FAX. 03-5214-8508 [email protected]
日本語
12：00
回路形成開発最前線
日本語
11：30
6
月 日
（水）
D会場
CPCA 中国パビリオンセミナー
●申込方法：聴講を希望される方は、各聴講申込先（講演下の赤文字で示してありますTEL、FAX、E-mail、URL 等）に直接お問い合わせ下さい。
高速度カメラを用いたレーザバイアホール形成メカニズムの解明
（１）同志社大学大学院生、
（２）同志社大学理工学部、
（３）滋賀県立大学工学部
生産システムデザイン研究室 ○恩地 駿 (1)、廣垣 俊樹 (2)、青山 栄一 (2)、小川 圭二 (3)
AP-35
15：00 ～15：30
透磁率可変型チューナブル磁気デバイス
信州大学 先端磁気デバイス( 佐藤 ･ 曽根原 ) 研究室／工学部電気電子工学科
大日方 洋介／大日方 洋介、蔵本 豊、釜田 大幹、鈴木 邦彦、結城 恵、曽根原 誠、佐藤 敏郎
シリコンゴム含有導電性樹脂の Ag フィラー分散制御
AP-36
15：30 ～16：00 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 藤本研究室 松嶋 道也、西岡 智志、福本 信次、藤本 公三
シグナル & パワー・インテグリティ設計への取り組み
AP-37
芝浦工業大学 工学部 電子工学科 機能電子回路研究室 須藤 俊夫
16：00 ～16：30

川越白ゆり幼稚園に英語教育が仲間入り！;pdf

仙台育英学園IB（国際バカロレア）コース創設について 1 国際バカロレア

学びの設計書（文学部用）（PDF 272KB）

2016 年 カナダ ブリティッシュ・コロンビア州教育旅行セミナーのご案内

「パンフレット作成（企業及び住民誘致用柏市 PR パンフレット等）」仕様書

有権者登録

実 施 要 項 - 九州高等学校体育連盟

物質循環と廃棄物管理のその後

「石化協ニュースレター」

お客様との関わり - サンケン電気株式会社