Fomalhaut Techno Solutions × 携帯電話機 分解レポート Product Teardown メーカー:富士通 機種名: F1100 キャリア: NTT docomo 発売年月: 2008年3月 ※本レポートはフォーマルハウトテクノソリューションにて製作され、チップワンストップにて販売されているものです。 ※本レポートに記載されている会社名・サービス名・ロゴマークはそれぞれ各社の登録商標または商標です。 ※複製および転載は禁止されています。 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 免責事項・Disclaimer • • • • 本レポートは、一般消費者市場にて購入した製品を分解し、搭載されている ICの特定及び機能分析を限られた情報の中で行ったものです。フォーマル ハウトは、法律の規定により免責が認められない場合を除いて、お客様が 本レポートのご利用により万一損害（データの内容・業務の中断・営業情報 の損失などによる損害や第三者からの賠償請求の可能性を含む）が生じた としても、一切責任を負うものではありません。あらかじめご了承ください。 This report features product purchased in the consumer market, and contains IC identity and its functional information which has been prepared under limited access to the information source. Fomalhaut releases this report from any liability for possible damage (such as loss of data contents, suspension of the business, loss of information, and litigation from the third party) except being deemed legally responsible. 本レポートに掲載されている取扱説明書は、主に製品が発売された当初の ものです。そのため、マイナーチェンジなどの理由により、本レポートの記載 内容が最新の端末の内容を反映したものではなくなる可能性があります。あ らかじめご了承ください。 The contents of this report, except specified, reflects the first-lot-product information. Minor changes may cause differentials of the report contents from the latest product. 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 2 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com Fact Sheet • • • • • • • • • • • • • • • • • 製品名: ウィンドウズケータイF1100。 メーカー: 富士通株式会社。 外形寸法: 横51mm x 縦112mm x 厚さ16.9mm（折畳み時）。 質量: 約134g（バッテリ含む）。 連続待受時間: 約350時間。 連続通話時間: 音声通話時約190分、テレビ電話非対応。 無線LAN通話時間: 約140分。 ワンセグ連続視聴時間: 非対応。 電子マネー機能: 非対応。 メインディスプレイ: 2.6型半透過型TFT液晶（240画素 x 320画素、QVGA、6万5,536 色）。 サブディスプレイ: なし。 通信規格: FOMA 3G。 メモリ･カード: MicroSDメモリカード（推奨2Gバイト）。 カメラ: 有効画素数1３0万、CMOSイメージセンサ。マクロ撮影機能付き。サブカメラな し。 ズーム: デジタル4倍、光学ズームなし。手振れ補正機能 なし。 ROM: 256Mバイト、RAM: 128Mバイト、ストレージ: 1Gバイトフラッシュ（推定）（要確 認）。 電源: 3.7V、870mAh。 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 3 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 本機の特徴 全体の特徴： • 携帯端末老舗が満を持して投入した「ケータイらしい操作感のスマートフォン」。 • 富士通製としては初のスライドタイプ。富士通製端末定番の指紋センサ付き。 • HSDPA対応、無線LAN対応（IEEE802.11a/b/g）、Bluetooth対応（Version 2.0、EDR）。 • i-mode非対応である。 OS： • Windows Mobile 6 Standard Edition. 主要アプリケーション： • Microsoft Internet Explorer Mobile、Outlook Mobile、Windows Media Player 10 Mobile。 • バーコードリーダ。 チップ構成： 全体的にTI社の90nm世代デバイスが多い。 富士通と日本無線の合弁会社が開発したデバイス「FJMC」シリーズが初めて搭載された。 • メインプロセッサ： TI OMAP2430ZAC 330MHz。 • RAM： カタログでは128MB。搭載ICはSamsung製K4M56323PI-HG75、256MバイトMobile SDRAM。 • ROM： カタログでは256MB。搭載ICはSpansion製WS128N0010-01、128MバイトMirrorBitフラッ シュ。 • ストレージ： Samsung製K5E2G1GCM-D060、1Gバイトフラッシュメモリ（推定）。 • 無線LANモジュール： TI製WL1253B 無線LAN(802.11a/b/g)モジュール。 • Bluetooth： TI製BRF6300C Bluetooth Ver.2.0モジュール。 • LCDドライバ：富士通製D65362（推定）。 • LEDフラッシュドライバ：Rohm製BD6081LEDドライバ。 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 4 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 製品概観 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 5 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 基板（キーパッド表） Spansion製WS128N0010-01 128MバイトMirrorBitフラッシュ Samsung製K4M56323PI-HG75 256MバイトMobile SDRAM Fujitsu製D65362 LCDドライバ（推定） Fujitsu製MB39C017A 定電圧24チャンネル対応 電源LSI TI製TWL4030CI オーディオ・パワー制御 一体型LSI TI製OMAP2430BZAC メイン・プロセッサ Samsung製K5E2G1GCM-D060 1Gバイトフラッシュメモリ（推定） マイク 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 6 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 基板（キーパッド裏） 130万画素CMOSイメージセンサ 東芝製TB31345WLG トリプルバンド対応WCDMA送受信IC 直径15mmスピーカ メーカ不詳FEB1 TI7A DTL3 メーカ不詳FEC3 TI75 EEC3 指紋センサ 東芝製 メーカ不詳 1MB 771 T6NDOG 396321 メーカ不詳 9836 7A61 TI製BRF6300C Bluetooth Ver.2.0モジュール TI製WL1253B 無線LAN(802.11a/b/g)モジュール FJMC（富士通･日本無線合弁会社）製 メーカ不詳 OB2C OBE2 MB8AA6021 WCDMAベースバンド モジュール（推定） FJMC製MB87J6880 WCDMA RFモジュール（推定） メーカ不詳6278BX メーカ不詳6178CV 鉄板シールド部（3箇所） Rohm製 BD1604ZW電源IC バッテリ 接触部 イヤホン・マイク 接続端子 LEDフラッシュ 外部接続端子 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 7 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 基板（液晶部） Rohm製 BD6081 LEDドライバ 液晶部 基板 表 鉄板シールド部 液晶部 基板 裏 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 8 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com その他の特徴 メインアンテナは 板金構造である メインアンテナ部 マクロ撮影機能付き イメージセンサ 富士通端末定番の 指紋センサ 本機の新機能： パスワードマネジャーキー 予めログインIDやパスワードを登録しておくと、次回アクセス時、 ログイン画面でこのボタンを押すだけでウェブサイト等へ ログインできる。 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 9 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 電子機器分解レポート ラインナップ① 機種名 キャリア 製造メーカ 発売年月 機種名 キャリア 製造メーカ 発売年月 824SH SoftBank シャープ 2008年8月 SH706iw docomo シャープ 2008年9月 F706i docomo 富士通 2008年6月 SH906i docomo シャープ 2008年6月 F906i docomo 富士通 2008年6月 SH906iTV docomo シャープ 2008年6月 L706ie docomo LG電子 2008年8月 SO706i docomo ソニー 2008年7月 N706i docomo NEC 2008年7月 SO906i docomo ソニー 2008年6月 N706iII docomo NEC 2008年8月 W63S au ソニー 2008年6月 N906i docomo NEC 2008年6月 W63SA au 京セラ 2008年7月 N906iL docomo NEC 2008年6月 W64K au 京セラ 2008年7月 N906iu docomo NEC 2008年6月 W64S au ソニー 2008年11月 NM706i docomo ノキア 2008年8月 W64SA au 京セラ 2008年7月 P706iu docomo パナソニック 2008年7月 W64T au 東芝 2008年9月 P906i docomo パナソニック 2008年6月 iPhone3G SoftBank アップル 2008年7月 S21HT EMOBILE HTC Nippon 2008年10月 F-01A docomo 富士通 2008年11月 SH706i docomo シャープ 2008年7月 W65K au 京セラ 2008年11月 SH706ie docomo シャープ 2008年8月 EEEPC − ＡＳＵＳＴｅＫ 2008年1月 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 10 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com 電子機器分解レポート ラインナップ② 機種名 キャリア 製造メーカ 発売年月 HP2133 − Ｈｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋ ａｒｄ 2008年6月 NB100 − 東芝 2008年10月 機種名 キャリア 製造メーカ 発売年月 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 11 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com ご相談 以下のようなサービスも承っております。この用紙へご記入後、FAXにてお送りいただくか、下記URLお問合せ フォームからご相談ください。 サービス名 ご相談内容 搭載部品について 携帯電話機本体について 端末製造コスト分析について IC分析について 撮影画像について その他 ■お客様情報 貴社名： / お名前： 住所： TEL： / Eメールアドレス： FAX：045-470-8390 (分解レポート受付係) お問合せフォーム：www.chip1stop.com/teardown/ask/ 話題の最新機種、搭載部品をいち早く！電子機器分解レポートのご購入はチップワンストップまで！！ ⇒ 12 Copyright © Fomalhaut Techno Solutions. All right reserved. www.chip1stop.com
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