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D4(Willcom) - チップワンストップ

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携帯電話機 分解レポート
Product Teardown
メーカー: シャープ
機種名: D4 (WS016SH)
キャリア: Willcom
発売年月: 2008年7月
※本レポートはフォーマルハウトテクノソリューションにて製作され、チップワンストップにて販売されているものです。
※本レポートに記載されている会社名・サービス名・ロゴマークはそれぞれ各社の登録商標または商標です。
※複製および転載は禁止されています。
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主な仕様
製品名
次世代ウルトラ・モバイルコミュニケーションマシン Willcom D4
メーカ
シャープ株式会社
外形寸法
幅192.3mm x 高さ84mm x 厚さ25.9mm(閉じた状態・突起部除く)
質量
約460g (バッテリ含む)
連続待受時間
バッテリ駆動時間以内(約1.5時間)
連続通話時間
バッテリ駆動時間以内(約1.5時間)
TV電話通話時間
非対応
ワンセグ視聴時間
バッテリ駆動時間以内(約1.5時間)
OS
Windows Vista Home Premium Edition with Service Pack 1正規版
CPU
Intel Centrino AtomプロセサZ520(1.33GHz)
メインメモリ(RAM)
1Gバイト(DDR2 SDRAM)
ハードディスク
東芝製40Gバイト。ユーザリソース約30Gバイト(実質15Gバイト)。
ディスプレイ
5.0型ワイドTFT液晶WSVGA。1024ドット x 600ドット、26万2144色。
外部メモリ・カード
MicroSDメモリーカード(最大容量明記せず)
通信規格
W-SIM、W-OAM
電子マネー機能
非対応
カメラ
有効画素数198万、AF機能付きCMOSイメージセンサ。2倍固定ズーム搭載。
バッテリ
7.4V、960mAh
その他機能
無線LAN:802.11b/g。 Bluetooth:対応(Version 2.0+EDR)。
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製品概観
5.0型ワイド
TFT液晶&
タッチパネル
第3基板
左クリック・右クリックボタン
タッチパッド
メイン(第1)基板
リチウム・イオン二次電池
キーボード・センシング部
(メタルドームスイッチ式)
(裏側に第2基板)
東芝製40Gバイト
ハードディスク
CPU冷却ファン(台湾・ADDA Corporation社)
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キーボード部構造(第1・第2基板)
冷却用通風孔
バッテリ
本体表側
本体裏側
内部冷却用構造物(直下にCPU)
冷却用通風孔
メイン(第1)基板表側
キーボードセンシング部
メイン(第1)基板裏側
キーボードセンシング部
裏側(第2基板)
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メイン(第1)基板表面詳細
基板寸法:182mm x 75mm
ICS UMS9610BL Ultra-Mobile PCクロック
(米・Integrated Circuit Systems社)
AC80556 533MHzシステムバスIC(米・Intel社)
AD1883高品位オーディオCODEC
(Windows Vista用)(米・Analog Devices社)
ATMLH738(詳細不明)
(米・ATMEL社)
AF82US15W ATOM プロセサ Z52(米・Intel社)
PIX-MC20汎用USB
コントローラ
(株式会社ピクセラ)
MAXIM 8796G VID Step-down コントローラ
(米・Maxim Integrated Products社)
WM8940G
低電力モノラルCODEC
with Speaker Driver
(英・Wolfson社)
鉄板シールド部
25X80VSIG 8Mbit Spiフラッシュ
(台湾・Winbond Electronics
Corporation社)
IT8512G Embedded Controller
(台湾・アイ・ティー・イー・テック社)
WM8978G Stereo CODEC
with Speaker Driver
(英・Wolfson社)
HY5PS1G1631C
128MバイトDDR2 SDRAM
(韓国・Hynix社)
MB39C308パワー制御IC
(富士通)
CH7317A-BFディスプレイ・コントローラIC
(米・Chrontel社)
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メイン(第1)基板裏面詳細
基板寸法:182mm x 75mm
HY5PS1G1631C
128MバイトDDR2 SDRAM
(韓国・Hynix社)
MB86A27
無線LAN送受信IC(富士通)(推定)
PIX-LD010コンテンツ暗号化LSI
(株式会社ピクセラ)
ミニ基板寸法:20mm x 31.5mm
鉄板シールド部
冷却ファン回転部直上
RFS1201無線LANパワーアンプ
(英・RF Solutions社)
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第2基板詳細(キーボード裏)
基板寸法:168mm x 82mm
キーボードセンシング部
(キーボード用照明はない)
TM100313UQ Low Power Quad ドライバ
(米・Fairchild Semiconductor社)
PL-2303HX USB to serial bridge IC
(台湾・Prolific Technology Inc.社)
CL126低電圧Quadruple FET BUSスイッチ
(米・Texas Instruments社)
CSR 41B14 Bluecore4
Bluetooth送受信IC(Version 2.0 + EDR)
W-SIMカードスロット
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第3基板詳細(ディスプレイ裏)
基板寸法:105mm x 32mm
5.0型ワイドTFT液晶
&
タッチパネル
2E56(詳細不詳)(シャープ)
U7286 LCDコントローラ(推定)
(シャープ)
4770 SAWフィルタ(推定)(新日本無線)
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タッチスクリーン詳細
4本の電極がパネルに伸びる。
縦方向、横方向、圧力、ドラッグ用と思われる。
タッチパネル
(プラスチック製)
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液晶パネル詳細
5.0型ワイドTFT液晶
&
タッチパネル
この層は様々な透明度の
5枚のプラスチックシートで
構成されている
液晶照明用LED
(14個)
ドライバIC
(6個)
液晶パネル底部
(ミラー)
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左クリック・右クリックボタン詳細
198万画素AF機能付CMOSイメージセンサ
インジケータ照明用LED(2箇所)
① AV301W PC Camera controller IC
(台湾・Aveo Technology Corp.社)
② 24BC128 LCDドライバIC
(国籍不明・AF社)
①
左クリック・右クリックボタン
②
ボタン照明用導光板(白色)
ボタン照明用LED(2箇所)
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タッチパッド詳細
スピーカ(直径13mm)
Synaptics社の
マークと刻印
UTS6680ペンタッチ
制御IC(RISC型マイコン)
(台湾・Idea Com社)
タッチパネル制御IC
モールドされており型番不明
(米・Synaptics社と推定)
インジケータ照明用LED(3箇所)
ボタン照明用導光板(白色)
タッチパッド部
タッチパッド照明用LED(4個)
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ハードディスク周辺詳細
緩衝材
東芝製40Gバイトハードディスク
二次電池収納スペース
冷却用ファン
(直径32mm)
40Gバイト
ハードディスク
キーボード部筐体底面
金属テープ
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W-SIMカード概観
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W-SIMカード詳細(接触端子側)
PHS通信アンテナ(パターン埋め込み型)
10B 32K(詳細不明)
29182 814502 PHS送受信IC
(松下電器)(推定)
0981D(詳細不明)
鉄板シールド部
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W-SIMカード詳細(非接触側)
BE B E811(村田製作所)(詳細不明)
BK 2M(詳細不明)
gz9(村田製作所)(詳細不明)
U4(詳細不明)
gR6(村田製作所)(詳細不明)
BJ8J(詳細不明)
1920 806(詳細不明)
71PL032J04BFW0K
フラッシュメモリ(米・Spansion)
L7267-01 ARM
アプリケーションプロセサ(沖電気)
鉄板シールド部
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主要IC構成
型番・メーカ
IC機能
通信用IC・アンテナ
W-SIMカードにビルトインされている(株式会社ネットインデックス製)。
タッチパネル制御IC
モールドされているが、基板に米・Synaptics社のロゴがあり、同社製と推定。
液晶ドライバ・制御IC
U7286 (シャープ)(推定)
CPU
Intel Centrino AtomプロセサZ520(1.33GHz)(米・インテル社)
ワンセグIC
不明
バッテリ制御IC
8677AE TG816(米・Maxim社)
パワーマネージメント
MB39C308パワー制御IC(富士通)
ストレージ
40Gバイト ハードディスク(東芝)
Bluetooth
CSR 41B14 Bluecore4 Bluetooth Version 2.0 + EDR(英・Cambridge Silicon Radio社)
無線LAN
MB86A27無線LAN送受信IC(富士通)(推定)
音源IC
AD1883高品位オーディオCODEC(米・Analog Devices社)
GPS
非対応
電子マネー
非対応
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考察
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IC構成:
本端末では、地上波デジタル放送(ワンセグ)受信IC、無線LAN送受信ICがいずれも不明であった。極めて稀な例
と思われる。
更に、新しい企業のICを積極的に採用している。日本製端末初登場のICが多数ある。これらのICを採用する事に
より、コストダウンの効果もあると考えられる。
デザイン:
ハンドヘルドとしては少々大きく、スモールPCとしては少々小さく、重さもハンドヘルド及びスモールPCとしては中途
半端である。
電話機能:
付属のヘッドセットを装着して使用する事を前提としており、かかってきた電話をすぐに取れない可能性がある。
タッチスクリーン:
基本的にスタイラスペンを使っての入力を前提としていると思われる。タッチパネルのサイズは5インチであるが、ス
クリーンに表示されるキーボードは小さく、指では入力できない。
手書きで漢字を検索する機能が付いており、便利である。
液晶脇のタッチパネル:
手を触れるとイルミネーションが点灯し、タッチパネルが作動中である事を知らせる。操作は快適。誤動作を防ぐ為、
筐体側面にロックキーが用意されている。
QWERYキーボード:
両手入力には小さく、親指入力には大きすぎ、中途半端である。
バッテリ:
標準バッテリの稼働時間は1時間30分。本機の全機能はバッテリの稼働時間に縛られる。
OSとメモリ
Windows Vistaを搭載しており、最新のAtom CPUを搭載しているが、RAMは1Gバイトで、Windows Vistaを稼動さ
せる最低限の容量とされているレベルである。よって、ソフトウェアを起動すると反応が遅いと感じる。
ストレージ:
ハードディスクを採用。ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)は、この様な小型PCタイプ電話機に最適なソリューションと
思われる。これにより、更に省スペース、省電力を実現出来たと思われる。
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電子機器分解レポート ラインナップ①
機種名
キャリア
製造メーカ
発売年月
機種名
キャリア
製造メーカ
発売年月
824SH
SoftBank
シャープ
2008年8月
SH706iw
docomo
シャープ
2008年9月
F706i
docomo
富士通
2008年6月
SH906i
docomo
シャープ
2008年6月
F906i
docomo
富士通
2008年6月
SH906iTV
docomo
シャープ
2008年6月
L706ie
docomo
LG電子
2008年8月
SO706i
docomo
ソニー
2008年7月
N706i
docomo
NEC
2008年7月
SO906i
docomo
ソニー
2008年6月
N706iII
docomo
NEC
2008年8月
W63S
au
ソニー
2008年6月
N906i
docomo
NEC
2008年6月
W63SA
au
京セラ
2008年7月
N906iL
docomo
NEC
2008年6月
W64K
au
京セラ
2008年7月
N906iu
docomo
NEC
2008年6月
W64S
au
ソニー
2008年11月
NM706i
docomo
ノキア
2008年8月
W64SA
au
京セラ
2008年7月
P706iu
docomo
パナソニック
2008年7月
W64T
au
東芝
2008年9月
P906i
docomo
パナソニック
2008年6月
iPhone3G
SoftBank
アップル
2008年7月
S21HT
EMOBILE
HTC Nippon
2008年10月
F-01A
docomo
富士通
2008年11月
SH706i
docomo
シャープ
2008年7月
W65K
au
京セラ
2008年11月
SH706ie
docomo
シャープ
2008年8月
EEEPC
−
ASUSTeK
2008年1月
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電子機器分解レポート ラインナップ②
機種名
キャリア
製造メーカ
発売年月
HP2133
−
Hewlett−Pack
ard
2008年6月
NB100
−
東芝
2008年10月
機種名
キャリア
製造メーカ
発売年月
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ご相談内容
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携帯電話機本体について
端末製造コスト分析について
IC分析について
撮影画像について
その他
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貴社名:
/ お名前:
住所:
TEL:
/ Eメールアドレス:
FAX:045-470-8390 (分解レポート受付係)
お問合せフォーム:www.chip1stop.com/teardown/ask/
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