ＱＭ５７ / ＨＭ５５、Ｃｏｒｅｉ７搭載 L o w P o w e r 、 H i gh P e r f o r m a n c e 1 7 0 x170 サイズＭｉｎｉ - ＩＴＸＣＰＵボードＨＦＭＢ-６０エンベデッドＣＰＵボード（Ｍｉｎｉ-ＩＴＸ）特長 - インテル® Core™i7 プロセッサ、インテル® QM57/HM55 Express Set 搭載 170x170mm の小型基板 DVI-D 、 LVDS 、 S-ATA 、 CFast 、 USB 、 PS/2 、 LAN、COM、Sound 搭載 USB 2.0 8ch による余裕の拡張性 PCI Express x 4、PCI x 1 スロット搭載による余裕の拡張性コンパクトな基板サイズに高機能を凝縮＋12V 単一電源によりシステムコスト低減可能仕様プロセッサインテル® Core™i7 2.53GHz/2.0GHz、 Core™i5 2.4GHz、Celeron™ 1.86GHz インテル® QM57/HM55 Express チップセット L2 Cache 4MB/3MB/2MB BIOS Phoenix® Phoenix TrustedCore Embedded メモリ DDR3 PC3-8500 204Pin SO-DIMM グラフィックチップセットに内蔵 I/F 最大 4GB ECC 対応 LAN RJ45 2ch （1000Base-T／100Base-TX／10Base-T） DVI-D 2 ポート 2 画面対応 LVDS 0.5mm ピッチ 31pin コネクタ USB USB 2.0 x 8 （TypeA コネクタ 6 ポート、BOX コネクタ 2 ポート） COM RS-232C x 4 （9 ピン Dsub サウンド HDAudio SATA 4 ポート Ultra SATA/3000 (最大 1920 x 1080 ドット 16M 色外部 EDID) (最大 1920 x 1080 ドット 16M 色オンボード EDID 対応) 2 ポート、10 ピン BOX 2 ポート）ライン出力（Φ3.5mm ステレオミニジャック） CFast CFast™ Spec Rev 1.0 準拠拡張バス PCI Express [x4] x 1 または PCI バス 1 スロット電源入力 +12V 単一寸法 170(W) x170(D) mm (+24V オプションあり) または ATX 電源消費電流 T.B.D. 使用環境使用温度範囲 0℃～50℃、使用湿度範囲 30%～80%RH （結露なきこと）対応 OS Microsoft Windows® Embedded Standard 2009、 Windows XP Professional 保存温度範囲 -10℃～60℃、保存湿度範囲 30%～80%RH （結露なきこと） Linux など環境対応 RoHS 指令準拠関連製品、姉妹製品 HFMB-55 GM45、Core2Duo 搭載の Mini-ITX エンベデッド CPU ボードＨＦＭＢ-６０エンベデッドＣＰＵボード（Ｍｉｎｉ-ＩＴＸ）ブロック図コネクタ配置当社は ISO9001 品質規格、ISO14001 環境規格に基いた管理のもとに設計製造しております。本社〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜 3-25-3 Tel 045-470-1610 Fax 045-470-1617 名古屋営業所 Tel 052-569-5370 Fax 052-539-5372 大阪営業所 Tel 072-878-3900 Fax 072-878-3990 ※本書に記載されている製品名、会社名、団体名は各社、各団体の商標または登録商標です。 ※本書に記載されている製品名、仕様は予告なく変更することがあります。 ※本書に記載されている内容の無断転用を禁じます。 2010/2/10