For IC substrate
narrow pitch corresponding circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
半導体パッケージ向け 狭ピッチ対応基板材料
High heat resistance
Mechanical drilling-ability
Halogen-free
高耐熱
メカニカルドリル対応
ハロゲンフリー
1. High heat resistance
Td: 390℃ (TG/DTA)
Tg：205℃ (DMA)
2. Excellent CAF resistance
3. Mechanical drilling-ability
1. 優れた耐熱性
熱分解温度（Td）390℃（TG/DTA）
ガラス転移温度（Tg）
：205℃（DMA）
2. 優れた耐CAF性
3. メカニカルドリル加工に対応
Applications 用途
IC Packages
PC
半導体パッケージ
パソコン
■ Heat resistance
耐熱性
■ Positioning accuracy
260℃
穴位置精度
-X
-2.0
Weight decrease rate (%)
重量減少率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
200krpm
Spindle speed　回転数
-6.0
235℃
260℃
285℃
20,000
Hit count　ヒット数
100
+Y
-Y
40 50 60 70 80 90 100
R-1515A
-12.0
10μm/rev
Chip load　チップロード
Our conventional
material
-10.0
-14.0
0.15mm
Drill size　ドリルサイズ
-4.0
-8.0
●Evaluation condition 評価条件
Entry board　エントリーボード
LE 800
Board thickness　板厚
0.4mm
Copper foil thickness　銅箔厚み
50
100
150
200
250
Temp（℃）
温度
300
350
400
Method: TG/DTA
Weight decrease @260℃　260℃重量減
R-1515A
0.2%
0.5%
Our conventional material
+X
使用ドリル：
ユニオンツール製NEU L088W
L=3.0
■ General properties 一般特性
Test method
試験方法
Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度
CTE x-axis 熱膨張係数
（タテ方向）
CTE y-axis 熱膨張係数
（ヨコ方向）
Dielectric constant (Dk) 比誘電率※
Dissipation factor (Df) 誘電正接※
A
TG/DTA
Unit
単位
R-1515A
℃
205
205
℃
390
375
12
12
α1
IPC TM-650 2.4.41
A
ppm/℃
1GHz
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
ー
IPC TM-650 2.5.17.1
C-96/35/90
Volume resistivity 体積抵抗率
Surface resistivity 表面抵抗
Flexural modulus 曲げ弾性率※
Peel strength 銅箔引き剥がし強さ
Condition
条件
DMA
Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度
25℃
JIS C6481
1/3oz
250℃
IPC TM-650 2.4.8
The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。
4
Applied drill :
Union Tool NEU L088W
L=3.0
Ave. + 3σ : 41.5μm
Item
項目
12/12μm
Stack count　重ね枚数
A
MΩ･cm
MΩ
GPa
kN/m
Our conventional material
12
7
4.8
4.8
0.015
0.015
1x109
1x109
8
1x108
1x10
27
27
10
0.9
10
1.0
※ 0.8mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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2016
201602

R-5680

エポキシ樹脂絶縁材料 “ シリーズ”

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