INVESTORS` GUIDE 2006 （12月期）

Investors’
Guide
2006
Canon Machinery Inc.
Business Policies 経営方針
当社グループの目標は 21世紀に輝き続ける企業となることです。そのために、お客様のニーズを先進メカトロ
ニクスで形にする「創意（ORIGINALITY）
」
、笑顔と真心で常にベストを尽くす「誠実（SINCERITY）
」
、失敗を恐れず
TRY&ERRORの精神で仕事に取り組む「挑戦（CHALLENGE）
」−の3つの経営理念を旨として、日々の活動に取り組ん
でいます。
具体的には、事業面では知的高度生産システムでグローバルに先端分野・事業の成長をサポート。経営面では、株主
への責務を履行しつつ、社会的評価に値する企業となるべく取り組みを進めています。企業文化面では、「創意・誠
実・挑戦」の経営理念のもと、国際社会で活躍できる企業風土を醸成します。
創立以来当社は、技術開発重視というスタンスを貫いてまいりました。現在の当社を支えるコア技術の数々は、こつ
こつと開発してきた多様な基盤技術、要素技術が融合したものです。これらの技術を、キヤノングループとの協業に生
かす一方で、開発、生産、販売の各プロセスを強化し続け、幅広い顧客のあらゆる課題を解決するトータル・ソリュ
ーションを実現してまいります。
The goal of the Canon Machinery Group is to become “An enterprise that continues to shine in the 21st century.” To that
end, each day we engage in activities based on our business philosophy: Originality, Sincerity and Challenge. Originality refers
to giving shape to the needs of our customers through the use of advanced mechatronics. Sincerity means doing our best
cheerfully and wholeheartedly. Challenge refers to approaching work in the spirit of trial and error without fear of failure.
Specifically, in our business operations we support the growth of leading-edge business fields and enterprises worldwide
with intelligent, highly advanced production systems. From a management perspective, we strive to be a company that fulfils
its obligations to its shareholders and contributes to society. In terms of corporate culture, our policy is to inculcate the values
of Originality, Sincerity, and Challenge, which will enable us to compete in the global business arena.
Ever since the Company’s founding, we have placed importance on technology development. The many core technologies
that support the Company today have resulted from the fusion of diverse basic technologies and elemental technologies we
have steadily developed over the years. In addition to taking maximum advantage of these technologies in collaborative business with other members of the Canon Group, we will continue to strengthen our development, production, and marketing
processes to realize comprehensive solutions to the problems facing customers in wide-ranging business fields.
Consolidated Financial Highlights 連結財務ハイライト
売上高
営業利益（損失）
経常利益（損失）
当期純利益（純損失）
Net Sales
Operating Income (Loss)
Ordinary Income (Loss)
Net Income (Loss)
百万円／Millions of Yen
百万円／Millions of Yen
百万円／Millions of Yen
百万円／Millions of Yen
20,000
3,000
3,000
3,000
2,405
16,312
2,341
16,846
16,770
1,876
14,911
15,000
1,467
13,079
1,260
1,500
1,365
1,500
1,186
764
1,245
1,500
620
549
524
10,000
0
0
0
5,000
1,500
0
’03/3 ’04/3 ’05/3 ’06/3 ’06/12
(9ヵ月/9-month.)
1,313
1,500 1,494
’03/3 ’04/3 ’05/3 ’06/3 ’06/12
’03/3 ’04/3 ’05/3 ’06/3 ’06/12
(9ヵ月/9-month.)
(9ヵ月/9-month.)
Contents
経営方針
ごあいさつ
トピックス
経営指標
グループ企業及びセグメント情報
事業別セグメント情報
連結財務諸表
株式の状況
個別財務諸表
会社概要
1 — Investors’ Guide 2006
BUSINESS POLICIES
MESSAGE FROM THE PRESIDENT
TOPICS
FINANCIAL INDICATORS
GROUP COMPANY AND SEGMENT INFORMATION
BUSINESS SEGMENT INFORMATION
CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS
STOCK INFORMATION
NON-CONSOLIDATED FINANCIAL STATEMENTS
CORPORATE DATA
1,500
1
2
6
7
9
11
13
16
17
18
2,715
’03/3 ’04/3 ’05/3 ’06/3 ’06/12
(9ヵ月/9-month.)
Message from the President
ごあいさつ
投資家の皆さまへ
平成19年3月
投資家の皆さまにおかれましては、ますますご健勝のこととお慶び申し上げます。
また、平素より格別のご支援を賜り、厚く御礼申し上げます。
当期、当社グループのセミコンシステム事業が主に属する半導体業界においては、
半導体市場が好調に推移し、生産金額ベースでは前年比増となりました。また、日系
の半導体メーカー各社の設備投資も、年後半には調整期間に入りましたが、全般的に
好調に推移いたしました。一方、FAシステム事業が主に属する小型二次電池関連、プ
リント基板関連、自動車電装関連、事務機器関連等の業況が堅調なことから、設備投
資も積極的に計画・実施されました。
このような状況の中、当社グループでは受注、売上、利益のすべての面で年初に計
画していた数値を上回り、連結売上高168億46百万円、連結営業利益24億5百万円、連
結経常利益23億41百万円、連結当期純利益12億45百万円という結果を残すことができ
ました。
特に、主力商品であるダイボンダーが半導体業界の回復基調という追い風を受けて
好調に推移し、特に年前半に受注及び売上面で大きく貢献いたしました。利益面では、
売上高の増加とともに、全社をあげて取り組んでいる生産革新活動により、生産性及
び品質の向上や内製化の拡大等を実施し、利益体質の強化を図ってきたことが功を奏
しました。
来期には、セミコンシステム事業では、主力商品であるダイボンダー「BESTEM」シ
リーズの商品競争力の大幅強化を図るとともに、新開発の戦略商品「EOLIS-01」の拡販
にも努めます。FAシステム事業では、キヤノングループからの発注が増加していくと
考えられる中、大型物件の発注情報を早期に入手することで、受注・生産計画を最適
化し、安定的な業績の確保に取り組みます。
皆さまにおかれましては、今後とも変わらぬご支援を賜りますよう、何とぞよろし
くお願い申し上げす。
To Our Investors March 2007
代表取締役社長
高崎勲
President
In the fiscal year ended December 31, 2006 (fiscal 2006), business conditions were
favorable for the semiconductor industry, the principal industry for the Canon Machinery
Group’s Semiconductor Systems business, and the market grew year-on-year on a production value basis. Also, capital investment on the part of Japanese-affiliated semiconductor manufacturers was robust overall, despite an adjustment period during the second
half of the year. At the same time, business conditions remained buoyant in the compact
rechargeable battery, printed circuit board, automotive electrical component, and office
equipment fields, the principal fields for the Factory Automation Systems operation, and
companies aggressively planned and executed capital investment.
In these circumstances, the Group was able to achieve business results for the term
that surpassed the figures in the initial plan for orders received, sales, and profit, posting
consolidated net sales of ¥16,846 million, operating income of ¥2,405 million, ordinary
income of ¥2,341 million, and net income of ¥1,245 million.
The results were particularly favorable for the Group’s mainstay die bonders, which
benefited from an underlying recovery trend in the semiconductor industry and contributed greatly to orders received and sales, especially during the early part of the term.
With regard to profit, improvements in productivity and quality and expansion of in-house
production due to production innovation activities being implemented group-wide, coupled with the sales increase, made it possible to strengthen the profit structure.
In the coming fiscal year (fiscal 2007), in the Semiconductor Systems business we will
endeavor to markedly strengthen the competitive position of the mainstay BESTEM
series of die bonders and work to increase sales of EOLIS-01, a newly developed, strategically important product. In the Factory Automation Systems business, a sector where
orders from Canon Group companies may increase over time, we will work to optimize
order-taking and production planning and secure stable business results by promptly
obtaining purchase order information for large projects.
I request the continued support of our investors in our endeavors in the coming years.
Isao Takasaki
Investors’ Guide 2006 —
2
Message from the President
社長メッセージ
目標上回る
好業績を達成
Excellent Results
Surpass Targets
キヤノングループの一員として本格始動した当期、当社グループは連結売上高168億46百万円、連結経常
利益23億41百万円など、すべての面で目標を上回る好業績を達成できました。市況は調整期を迎えつつあ
りますが、キヤノングループとの協業を軸に来期も引き続き業績の拡大を目指します。
In fiscal 2006, the Canon Machinery Group’s first year of full-scale operation as a member of the Canon
Group, we achieved excellent business results that surpassed our targets for all performance indicators,
including consolidated net sales of ¥16,846 million and ordinary income of ¥2,341 million. Although the market is going through an adjustment period, we aim to continue to improve business performance in the coming term by emphasizing collaborative businesses with other Canon Group companies.
当期の業績
Business Performance in Fiscal 2006
市況からフォローの風、キヤノン向けも急伸
Favorable Market Conditions and Sharp Growth in Sales to
Canon Group Companies
期初の受注状況が良いなど、全体としてはフォローの風が吹い
た９ヶ月でした。さらに、生産革新活動などの体質改善策が、生
産性向上や内製化の進展などの成果に結びつきました。当期の好
業績は、これらの相乗効果が積み重なった結果です。
具体的には、主力のダイボンダー（※1）が、半導体市場の活況
を受けてメーカーの設備投資が進んだため、4-6月期を軸に好調な
受注を確保。小型二次電池関連、プリント基板関連、自動車電装
関連の製造装置も堅調に推移しました。また、キヤノングループ
向けの売上も約32億円に急伸し、連結売上高全体の19.2%を占め
るまでになりました。
3 — Investors’ Guide 2006
We benefited from a tailwind during the nine-month fiscal period,
including strong orders received at the beginning of the term.
Furthermore, structural reform measures such as production innovation activities led to excellent results in terms of productivity improvement and the progress of in-house production. The favorable business
results during the term were the result of a multiplier effect attributable to the combination of good market conditions and successful
internal initiatives.
In terms of specific results, thanks to expansion of capital investment resulting from brisk business conditions in the semiconductor
market, order-taking for our mainstay die bonders Note 1 was robust and
especially so in the period from April to June. Orders for manufacturing
equipment from the compact rechargeable battery, printed circuit
board, and automotive electrical component fields were also strong.
Sales to Canon Group companies rose sharply to about ¥3.2 billion,
accounting for 19.2% of consolidated sales.
当期の取り組み
Developments during the Term
生産革新活動がまた一歩前へ
Another Stride Forward in Production Innovation Activities
キヤノングループ向けビジネスの進展
Development of Business with Canon Group Companies
The Canon Machinery Group’s role in the Canon Group is to supply
automated assembly equipment. During the term we delivered mainly
automated assembly equipment for ink cartridges.
The Canon Group is currently engaged in measures to establish an
automated production system on the basis of Phase III of the Excellent
Global Corporation Plan medium-term business plan. One reason the
Canon Machinery Group joined the Canon Group is to contribute to stable operation and unattended production by means of the automated
assembly equipment that is our core competence, and our mission is
to live up to that expectation. In fiscal 2007 we will expand supply to
Canon Group, emphasizing the supply of toner cartridge automated
assembly equipment, and sales to Canon Group companies are forecast to increase to about ¥8.0 billion.
キヤノングループにおける当社グループの役割は、自動組立設備
の供給です。当期には主にインクカートリッジ用自動組立装置を納
入しました。
キヤノングループでは現在、中期経営計画「グローバル優良企業
グループ構想フェーズⅢ」のもと、自動生産システムの確立に向け
た取り組みを進めています。当社グループがキヤノングループ入り
したのも、得意分野としている自動化組立装置にて、安定稼働・無
人化生産にむけて貢献することであり、この期待に応えるのが当社
グループの使命です。来期にはトナーカートリッジ用自動組立装置
を中心に供給を拡大し、キヤノングループ向け売上高は約80億円ま
で高まります。
生産革新活動の進化
2つ目は、生産革新活動の進化です。当期には、主力商品である
ダイボンダー「BESTEM‐D01」で、生産性を2004年度の約2倍まで
改善することができました。また、組立工程のスピードも従来の残
業を含む 1日1工程から、就業時間内に収まる 7.75時間1工程
へと向上しました。
このような改善は、製造部門を中心に技術も営業も、そしてスタ
ッフ部門も一体となって活動を積み重ねてきた成果です。生産革新
活動の成果は生産性や品質の向上に表れていますが、根底には意識
改革が進んだことが大きな要因として挙げられます。
このように生産革新活動を始めて4年、社内での意識改革も進み、
変化を恐れない土壌ができてきました。しかし、改善の余地はまだ
多く、たゆまず歩み続ける必要があります。
要素技術・新製品開発
競争力の高い新製品を開発できたことも特筆すべきでしょう。フ
ェムト秒レーザー技術（※2）を実用化した表面改質装置「Surfbeat
Advancement of Production Innovation Activities
A second noteworthy development is the progress of production
innovation activities. In fiscal 2006 we were able to nearly double productivity for the mainstay BESTEM-D01 die bonder from the fiscal
2004 benchmark. We also increased assembly process speed from the
previous level of one process per working day, including overtime, to
one process in 7.75 hours during the regular working day.
Improvements such as these are the result of the accumulation of
activities involving a united effort spearheaded by the manufacturing
units and encompassing engineering, sales, and corporate staff. The
results of production innovation activities have been reflected in
improved productivity and quality, and a major factor underpinning
those results is that our people are changing the way in which they
approach their work.
In this way, during the four years since production innovation activities were launched, the reform of values and attitudes has progressed,
and we have overcome the fear of change. Nevertheless, substantial
room for improvement remains, and it is necessary to persevere.
Elemental Technologies and New Product Development
Yet another noteworthy accomplishment is our success in developing highly competitive new products. Let me refer to three products:
Surfbeat R, a surface modification equipment in which femtosecond
laser technology Note 2 has been applied; the EOLIS-01 multifunction
equipment, which realizes the world’s highest speed in the semiconductor final finishing process; and the low-oxygen partial pressure control system jointly developed with the National Institute of Advanced
Industrial Science and Technology. At the same time, we moved forward with the development of elemental technologies such as threedimensional shape measurement technology for conducting threedimensional inspections by combining several hundred two-dimensional images.
R」、半導体の最終仕上げ工程で世界最速を実現した複合装置
「EOLIS-01」
、産業技術総合研究所と共同開発した低酸素分圧制御装
置の3つがそれです。一方では、数百枚の2次元画像を組み合わせる
ことで3次元検査を行う「3次元形状計測技術」などの要素技術の開
発も進みました。
※1:半導体を製品に仕上げる後工程で使う装置。ウエハーから「ダイ」と
呼ばれる1個ずつ切り離されたチップを拾い上げ、半導体の台座であるリ
ードフレームにボンディング（接着固定）する装置。
※2:小さなエネルギーのレーザー光を極めて短時間に照射することで、熱の
影響をほとんど与えることなく物の表面に微細な凹凸模様を作る技術。
Note 1: Die bonders are equipment used in the post-processing of semiconductors.
These equipment pick up individually diced chips called “dies” from wafers and
bond them to leadframes (semiconductor substrates).
Note 2: Femtosecond laser technology is used to create minute irregular patterns on
the surface of objects while imparting almost no heat effect by focusing an
low-energy laser beam for an extremely short period of time.
Investors’ Guide 2006 —
4
Message from the President
社長メッセージ
財務体質の改善
Improvement of the Financial Position
来期には有利子負債をゼロに
Eliminating Interest-bearing Debt in Fiscal 2007
将来の環境変化に柔軟に対応できるように、強い財務体質を形
成することも重要な経営目標の一つに掲げています。以前には約
40億円の有利子負債がありましたが、当期は約5億円にまで削減す
ることができました。
来期には有利子負債をゼロとし、変化に動じない事業体質、経
営体質の確立を進めてまいります。また、キャッシュ・フローを
重視した事業運営も進め、創出されたキャッシュにより将来を見
One of the Company’s objectives is to establish a strong financial
position that will allow us to respond flexibly to future changes in the
business environment. Whereas interest-bearing debt amounted to
approximately ¥4 billion at the end of fiscal 2003, this had been
reduced to ¥0.5 billion by the end of fiscal 2006.
By eliminating interest-bearing debt in fiscal 2007, we intend to promote the establishment of business and management constitutions
capable of enduring the vicissitudes of the business environment and
seizing opportunities. We will also emphasize cash flow in business
operations and, with an eye to the future, use the generated cash for
capital investment.
据えた設備投資を行っていきます。
来期の市場環境
Market in Fiscal 2007
不透明感増す市況
Increasingly Uncertain Market Conditions
当期の下半期から、半導体メーカーは設備投資の調整期間に入
っています。液晶用ドライバICやフラッシュメモリなどの分野で
単価下落が激しいためで、製造設備分野にも不透明感が増してい
る状況です。
Since the second half of fiscal 2006, semiconductor manufacturers
have been in a capital investment adjustment period. As unit price
deterioration has been acute in the liquid crystal driver IC, flash memory, and other market sectors, the sense of uncertainty in the manufacturing facilities field has also increased.
生産革新活動の継続推進
生産性
3倍vity
Continuing Promotion of Production Innovation Activities
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
システム化
Systematization
流れ化
Continuous flow
processing
生産革新の3本柱
Three pillars of production innovation
見える化
Visualization
共通プラットホーム化
正確な流れ
自律化
Autonomy
同期生産・つくり込み品質
荷姿改善・細分割順序立て配膳
生産性：BESTEM-D01
Productivity: BESTEM-D01 Die Bonder
300
Packing improvement, subdivided sorting trays
かんばん・流れ棚・みずすまし
250
Nerve creation
150
強い流れ血管の強化
Strong flow (2)
Blood vessel strengthening
強い流れ血管つくり
Strong flow (1)
Blood vessel creation
基準
大きな流れ
風景の変化（1 台流しライン） Major flow
100
“Change of scenery”
(single-unit production lines)
50
’05/3
5 — Investors’ Guide 2006
’06/3
’06/12
’07/12
生産性
2倍
ivity
Productled
doub
Kanban inventory cards, point-of-use
storage shelves, fixed course pick-up
200
’04/3
神経つくり
Accurate flow
Common platform implementation
Synchronized manufacturing, built-in quality
0
Autonomy established
応受援体制
Mutual support systems
(%)
350
ti
Produc d
triple
自律定着
’08/12
’09/12
改革の内容
Specific innovations
e
Baselin
骨格つくり
Skeleton creation
改革レベル
Levels of innovation
今後の取り組み
Future Initiatives
シェア拡大でNO.1企業へ
Aiming for Leadership through Growth in Market Share
市場変動への対応力を一段と高めたいと考えています。これま
では損益分岐点の引き下げに重点を置いていましたが、これから
は市場変動からの影響自体を小さくしたい。すなわち、シェアの
拡大による受注の安定化です。
そのために、まず必要なのは強い商品。当社の戦略商品である
ダイボンダー「BESTEM」シリーズを拡充するべく次期モデル開
発を進めています。また、営業面では、継続的に設備投資を行う
大手メーカーの新規開拓に取り組みます。
昨年12月には技術・製造・営業の各部門が三位一体となったプ
ロジェクトを立ち上げ、2009年度にダイボンダー市場での世界ト
ップシェアを目標に取り組みを進めています。
I intend to further increase our capability to respond to market fluctuations. Although until now we have accorded priority to lowering our
breakeven point, from now on I want to reduce the impact of market
fluctuations. Essentially, I want to stabilize orders received by increasing our market share.
To achieve that, the first requirement is powerful products. We will
proceed with development of next-generation models to reinforce the
BESTEM series of die bonders, which are strategically important products for the Company. With regard to marketing, we will work to win
new customers among major manufacturers that continuously engage
in capital investment.
In December of last year we launched a project in which the technology, manufacturing and marketing units have united in pursuit of
the goal of attaining global market share leadership in the die bonder
market in fiscal 2009.
We will continue to implement our strategy in order to advance
toward the achievement of our corporate vision of becoming “An
enterprise that continues to shine in the 21st century.”
今後も企業ビジョン「21世紀に輝き続ける企業」により近づく
ため挑戦を続けてまいります。
Topics
滋賀県守山市に新工場建設へ
Construction of a New Plant in Moriyama, Shiga Prefecture
当社は、滋賀県守山市の古高工業団地に新
新工場建設予定地
Planned site of the new plant
工場を建設します。キヤノングループとの協
業や新事業の展開に向けた拠点として活用す
る方針で、来年7月の操業開始を目指します。
新工場は、キヤノングループに向けたイン
ク・トナーカートリッジ用自動組立装置の製
比叡山
線
本
道 ine
海 ain L
東 M
Hieizan
琵琶湖大橋
Biwako O-hashi Bridge
守山
造などを手掛けます。当社グループでは現在、
草津
2009年度に連結売上高400億円を目指す中期
大津
事業計画を推進しており、新工場はその実現
JR kaido
u
To
幹線
道新nsen
海
nka
東
JR ido Sh
oka
i
T
Moriyama
Kusatsu
M
Otsu
国道
The fi
に大きく寄与するものと期待しています。
The Company will construct a new plant at the
Furutaka Industrial Park in Moriyama, Shiga prefecture,
to be used as a base for collaborative business with
other members of the Canon Group and the pursuit of
new businesses. Operation is scheduled to begin in
July 2008.
The new plant will engage in the manufacture of
automated assembly equipment for ink and toner cartridges for the Canon Group and other key operations.
The Canon Machinery Group is implementing a medium-term business plan with the aim of posting consolidated net sales of ¥40.0 billion in fiscal 2009 and
expects the new plant to contribute significantly to the
achievement of the plan’s objectives.
道路 ay
高速
w
名神 in Express
h
eis
rst in
本社 Head Office
1号線
natio
nal ro
ad lin
e
新工場建設計画の概要
Outline of the Construction Plan
所在地滋賀県守山市古高町574番地他
Location:
Furutaka Industrial Park, 574
Furutaka-cho, Moriyama-shi,
Shiga
Site area:
Approx. 47,000 m2
古高工業団地内
敷地面積
約47,000m2
建物概要
延床面積約20,000m2
投資総額
約60億円
Total floor area: Approx. 20,000 m2
Total investment: Approx. ¥6.0 billion
Investors’ Guide 2006 —
6
Financial Indicators 経営指標
営業運転資金及び流動比率
有利子負債及び純資産
WORKING CAPITAL AND CURRENT RATIO
INTEREST-BEARING DEBT AND NET ASSETS
（%）
（百万円／Millions of Yen）
5,000
200
4,000
160
3,000
120
2,000
80
1,000
40
（百万円／Millions of Yen）
9,000
6,000
3,000
0
年度／FY
●営業運転資金
Working Capital
●流動比率
Current Ratio
0
’06/12
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
(9ヵ月/9-month.)
△78
1,179
2,100
2,774
4,164
99.1
114.0
130.2
128.7
0
年度／FY
●有利子負債
Interest-Bearing Debt
●純資産
162,3
Net Assets
デット・エクイティ・レシオ及び自己資本比率
’06/12
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
4,841
4,240
2,701
2,300
500
3,974
4,499
6,400
6,913
8,130
(9ヵ月/9-month.)
設備投資及び減価償却費
DEBT TO EQUITY RATIO AND EQUITY RATIO
CAPITAL EXPENDITURES AND DEPRECIATION AND AMORTIZATION
（%）
（%）
500
100
400
80
300
60
200
40
（百万円／Millions of Yen）
600
400
200
100
20
0
0
年度／FY
●デット・エクイティ・レシオ
Debt to Equity Ratio
●自己資本比率
Equity Ratio
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
121.8
94.3
42.2
33.3
28.2
31.2
43.3
38.3
’06/12
(9ヵ月/9-month.)
0
年度／FY
●設備投資
6.1
Capital Expenditures
●減価償却費
49.3
Depreciation and Amortization
’04/3
’05/3
’06/3
146
68
234
380
537
395
348
336
357
316
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
△617
1,071
1,715
228
2,135
△120
△115
△130
△239
△437
△737
955
1,584
△10
1,698
研究開発費及び対売上高比率
フリー・キャッシュ・フロー
RESEARCH AND DEVELOPMENT EXPENSES
AND AS A PERCENT OF NET SALES
FREE CASH FLOWS
（%）
（百万円／Millions of Yen）
6
2,000
400
4
1,000
200
2
0
0
△1,000
年度／FY
●研究開発費
Research and Development Expenses
●対売上高比率
As a Percent of Net Sales
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
431
394
558
413
3.3
2.4
3.3
2.8
’06/12
(9ヵ月/9-month.)
269
1.6
年度／FY
●営業キャッシュ・フロー
Operating Cash Flows
●投資キャッシュ・フロー
Investing Cash Flows
●フリーキャッシュ・フロー
Free Cash Flows
フリーキャッシュ・フロー＝営業キャッシュ・フロー＋投資キャッシュ・フロー
Free Cash Flows = Operating Cash Flows + Investing Cash Flows
7 — Investors’ Guide 2006
(9ヵ月/9-month.)
（百万円／Millions of Yen）
600
0
’06/12
’03/3
’06/12
(9ヵ月/9-month.)
ROA及びROE
総資産回転率
ROA AND ROE
TOTAL ASSET TURNOVER
（回／Time）
（%）
50
2.0
25
1.5
0
1.0
△25
0.5
△50
0
年度／FY
●ROA（総資産当期純利益率）
Return on Assets
●ROE（自己資本当期純利益率）
Return on Equity
’06/12
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
△18.6
3.9
12.9
3.2
7.2
△50.6
13.0
34.4
7.9
16.6
(9ヵ月/9-month.)
売上債権回転日数及び棚卸資産回転日数
年度／FY
●総資産回転率
Total Asset Turnover
’06/12
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
(9ヵ月/9-month.)
0.89
1.14
1.15
0.91
0.98
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
(9ヵ月/9-month.)
514.90
582.99
827.17
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
19,954
26,205
27,027
23,992
1株当たり純資産
ACCOUNT RECEIVABLE TURNOVER PERIOD AND
INVENTORY TURNOVER PERIOD
NET ASSETS PER SHARE
（円／Yen）
（日／Days）
1,200
200
160
800
120
80
400
40
0
0
年度／FY
●売上債権回転日数
Account Receivable Turnover Period
●棚卸資産回転日数
Inventory Turnover Period
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
’06/12
(9ヵ月/9-month.)
120.00 111.58 102.99 161.85 106.29
86.90
50.26
43.53 105.98
年度／FY
●1株当たり純資産
Net Assets per Share
’06/12
890.26 1,030.46
55.45
（売上債権又は棚卸資産）÷当期売上高×365 （'06/12は365×3/4）
（Accounts Receivable or Investories）/ Net Sales × 365 (365 × 3/4 for ‘06/12)
1株当たり当期純利益（損失）及び1株当たり配当金
従業員1人当たり売上高
NET INCOME (LOSS) PER SHARE AND CASH DIVIDENDS PER SHARE
NET SALES PER EMPLOYEE
（円／ Yen）
（千円／Thousands of Yen）
300
30,000
200
100
20,000
0
△100
10,000
△200
△300
△400
年度／FY
●1株当たり当期純利益（損失）
Net Income (Loss) per Share
●1株当たり配当金
Cash Dividends per Share
0
’03/3
△351.87
0
’04/3
’05/3
71.18 242.74
0
10
’06/3
’06/12
(9ヵ月/9-month.)
67.70 158.97
15
年度／FY
●従業員1人当たり売上高
Net Sales per Employee
’06/12
(9ヵ月/9-month.)
26,530
20
Investors’ Guide 2006 —
8
Group Company and Segment Information グループ企業及びセグメント情報
拠点
Base
佳能機械（大連）有限公司
キヤノンマシナリー本社−日本国内
Canon Machinery (Dalian) Co., Ltd.
Canon Machinery Inc.
Head Office-Japan
キヤノンマシナリー上海駐在所−中国
キヤノンマシナリー台湾駐在所−台湾
Canon Machinery Inc.
Shanghai Representative Office-China
Canon Machinery Inc.
Taiwan Representative Office-Taiwan
Canon Machinery (Malaysia) Sdn.Bhd.−戦略的生産拠点
Strategic manufacturing subsidiary
キヤノンマシナリーマレーシア駐在所−アセアン地域
Canon Machinery Inc.
Malaysia Representative Office-ASEAN
顧客
●地域セグメント別売上構成比率
Customers
Sales Composition by Geographical Segment
■ 国内
■ 東アジア
■ 東南アジア
■ その他
Japan
East Asia
Southeast Asia
Others
69.0 %
17.5 %
12.4 %
1.1 %
製品
Products
当社
設計・部品
Design・Parts
設計委託
Design Consignment
連結子会社
佳能機械
（大連）
有限公司
Canon Machinery (Dalian) Co., Ltd.
Canon Machinery Inc.
製品
部品
製品
部品
製品
Products
Parts
Products
Parts
Products
連結子会社
Canon Machinery (Malaysia) Sdn.Bhd.
連結子会社
マシナリービジネスサポート株式会社
Machinery Business Support Corporation
9 — Investors’ Guide 2006
売上高の推移
Net Sales
海外売上高
（百万円／Millions of Yen）
20,000
Overseas Sales
15,000
（百万円／Millions of Yen）
10,000
60%
8,000
40%
6,000
20%
4,000
0%
10,000
5,000
2,000
0
0
'03/3
'04/3
'05/3
'06/3
'03/3
'06/12
'04/3
'05/3
'06/3
セミコンシステム事業 Semiconductor Systems
■ ボンディング設備
Bonding Equipment
5,686
7,905
8,379
6,079
7,428
■ 半導体関連設備他
1,401
Semiconductor related equipment and other
1,924
2,711
1,943
1,448
セミコンシステム事業合計
Total Semiconductor Systems Sales
9,829 11,091
8,022
8,876
7,088
FAシステム事業 Factory Automation Systems
'06/12
(9ヵ月/9-month.)
(9ヵ月/9-month.)
■ 東アジア
East Asia
4,067
5,098
4,665
4,078
2,947
■ 東南アジア
Southeast Asia
788
1,275
1,625
1,366
2,085
■ その他
Other
424
304
141
1,003
191
5,279
6,678
6,432
6,448
5,224
40.4
40.9
38.4
43.2
31.0
海外売上高合計
Total Overseas Sales
■ 対連結売上高比率
Ratio to Consolidated Net Sales
■ 小型二次電池製造装置
2,825
Compact Rechargeable Battery Manufacturing Equipment
3,562
2,157
807
965
■ プリント基板関連装置
Printed Circuit board-related Equipment
1,054
1,015
1,301
2,417
1,682
海外売上高
—
136
367
1,332
3,242
■ 自動車電装関連装置
936
Automotive Electrical Component-related Equipment
684
908
1,480
1,015
当期の連結海外売上高は、52億24百万円となり、連結売上高全
体に占める割合は前期比12.2ポイント減の31.0%となりました。地
域別では、前期には連結海外売上高全体の21.2%だったマレーシア
などの東南アジア地域が20億85百万円、39.9%へと拡大した反面、
63.2%を占めていた中国など東アジア地域が29億47百万円、56.4%
に減少。アメリカなどその他地域は、1億91百万円、3.7%でした。
各事業セグメントの海外売上高は、セミコンシステム事業が36
億1百万円と売上高全体の40.6%を占め、前期比0.3ポイントの上昇。
FAシステム事業は、16億22百万円、全体の20.4%で、同26.2ポイ
ントの減少でした。
当社では今後、ダイボンダー世界市場でのシェアアップに向け、
セミコンシステム事業の戦略的生産拠点であるキヤノンマシナリ
ー・マレーシアと連携して「BESTEM」シリーズのコストダウン、
バージョンアップに取り組みます。一方、同社及び佳能機械（大
連）有限公司の海外拠点で、生産革新活動への取り組みを強化。
生産性の向上や品質の確保、コストダウン、内製化の拡大を図り、
安定的な利益体質を構築します。
■ 事務機器関連装置
Office Equipment-related Equipment
■ その他
Other
1,175
1,083
944
851
1,063
FAシステム事業合計
Total Factory Automation Systems Sales
5,991
6,483
5,678
6,889
7,969
売上高合計
Total Sales
13,079 16,312 16,770 14,911 16,846
事業セグメント別売上構成比率
Sales Composition by Business Segment
セミコンシステム事業
Semiconductor Systems
FAシステム事業
Factory Automation Systems
52.7%
47.3%
セミコンシステム事業
半導体製造装置の組立工程を主体に、顧客ニーズに沿った商品
を開発しています。主力のダイボンダーは、経験と技術の蓄積に
より国内シェア1位を獲得しています。積極的な研究開発で業界
の技術革新をリード。すぐれた商品とサービスで、お客様に最適
なソリューションを提供します。
FAシステム事業
事務機器、電子コンポーネント、電池･エネルギー、自動車電
装の4分野で事業展開。これまで培った広範な応用技術で、世界
に通用する最先端製品を開発、多様なニーズに応えます。
Semiconductor Systems
Canon Machinery develops semiconductor manufacturing equipment tailored to customer requirements, principally equipment for use
in the semiconductor assembly process. Based on our accumulated
expertise, we have earned the top market share in Japan. Fueled by
aggressive R&D, we are setting the pace of technological innovation in
the industry. We continue to provide the optimum solutions to our customers based on superior products and services.
Factory Automation Systems
Canon Machinery is engaged in four business fields: office equipment, electronic components, batteries and energy, and automotive
electrical components. The Company’s expertise in wide-ranging application technologies is driving forward the development of highly
advanced, world-class products satisfying diverse customer needs.
Overseas Sales
Consolidated sales in overseas markets in fiscal 2006 were ¥5,224
million, accounting for 31.0% of consolidated net sales, 12.2 percentage points lower than for the previous year. Regarding the composition
of sales by geographical region, sales in Southeast Asia (including
Malaysia) rose sharply to ¥2,085 million, accounting for 39.9% of overseas sales (21.2% the previous year). On the other hand, sales in East
Asia (including China) were ¥2,947 million, accounting for 56.4% of
overseas sales (63.2% the previous year). Sales of ¥191 million in
Other Regions (including the U.S.) accounted for 3.7% of the overseas
total.
Breaking down sales in overseas markets by business segment
reveals that overseas sales of ¥3,601 million accounted for 40.6% of
consolidated sales in the Semiconductor Systems segment, up 0.3
percentage points from the previous year. Overseas sales of ¥1,622
million accounted for 20.4% of consolidated sales in the Factory
Automation Systems segment, 26.2 percentage points lower than the
previous year.
Future plans call for collaboration with Canon Machinery (Malaysia),
a strategic manufacturing base for the Semiconductor Systems business, to upgrade and reduce the cost of the BESTEM series with the
aim of increasing market share in the global marketplace for die bonder
equipment. At the same time, we will step up production innovation
activities at overseas manufacturing bases such as Canon Machinery
(Malaysia) and Canon Machinery (Dalian). We intend to build a stable
profit structure through initiatives to increase productivity, ensure quality, lower costs, and expand in-house production.
Investors’ Guide 2006 —
10
Business Segment Information
事業別セグメント情報
セミコンシステム事業
Semiconductor Systems
主力商品であるダイボンダーが、半導体市場の伸長を受けて総
じて順調に推移いたしました。受注につきましては、高い評価を
いただいていた「BESTEM」シリーズに対する顧客の認知と市況の
タイミングに合わせ、国内市場はもとより東南アジアを中心とし
た海外市場において積極的に展開いたしました。
売上や利益につきましては、生産革新活動を進化させることに
よって、生産性の向上、品質の確保、内製化の拡大、コストダウ
ンなどが進み大きく寄与しました。半導体業界の設備投資が減速
した年後半には受注及び売上面で厳しい状況でありましたが、生
産革新活動による体質改善により利益予想を確保いたしました。
この結果、連結売上高88億76百万円に対し、連結営業利益は13億
81百万円となりました。
来期には、新商品「BESTEM-D03」の半田接合品質技術を高める
とともに、「BESTEM」シリーズの操作性向上や納期短縮を図り、
商品としての競争力を大幅に強化します。また、高速MACS（リー
ドレスマルチバックエンドシステム）
「EOLIS-01」を戦略商品とし
て位置付け、販売活動を強化してまいります。
Sales of the Group’s mainstay die bonders developed favorably on
the whole owing to brisk business conditions in the semiconductor
market. With regard to orders, the Group took advantage of customer
recognition and favorable market conditions to aggressively promote
sales in Japan and in overseas markets, especially Southeast Asia, of
the BESTEM series, which has won a reputation for excellence.
Stepped-up production innovation activities resulted in further
progress in increasing productivity, ensuring quality, expanding inhouse production, and lowering costs, while also contributing to sales
and profits. Although the orders received and sales situation turned
adverse in the second half of the year, a period of deceleration in capital investment in the semiconductor industry, the Group achieved its
profit forecast by means of structural improvement through production
innovation activities. As a result, consolidated sales from the
Semiconductor Systems segment were ¥8,876 million and operating
income was ¥1,381 million.
In fiscal 2007 the Group intends to substantially boost the competitive power of its products by endeavoring to improve the quality of soldering technology of the new BESTEM-D03 die bonder, improve the
operability of the BESTEM series, and shorten delivery times. Also, the
Group has designated the EOLIS-01 high-speed MACS (leadless multibackend system) as a strategically important product and will reinforce
sales activities.
セミコンシステム事業の売上高及び営業損益
ボンディング設備
• フレキシブルエポキシダイボンダー（BESTEM-D01）
高生産性、安定稼働、品種切替の容易性に優れる。
• φ300エポキシダイボンダー（BESTEM-D02）
12インチウェハー対応、ニードルレスピックアップ
技術にて極薄チップ対応可。IC、LSI向け。
• マルチパーパスダイボンダー（BESTEM-D03）
半田接合を基本に金共晶、エポキシ接合にも対応。
パワートランジスタ･ダイオード向け。
〈BESTEM-D01〉
• 高速ソフトソルダーダイボンダー（CPS-4000L）
半田塗布の高精度化と高速化・高生産性を追求。
• フリップチップダイボンダー（CPM-7000シリーズ）
超音波併用熱圧着及び熱圧着タイプを揃える。
SALES AND OPERATING INCOME (LOSS) OF
SEMICONDUCTOR SYSTEMS
（百万円／Millions of Yen）
12,000
10,000
8,000
6,000
4,000
2,000
BONDING EQUIPMENT
0
• Flexible epoxy die bonder (BESTEM-D01)
Offers high productivity, stable operation, and ease
of item changeover
△2,000
年度／FY
●売上高
Sales
●営業損益
Operating Income (Loss)
’03/3
7,088
△811
’04/3
’06/12
’05/3
’06/3
(9ヵ月/9-month.)
9,829 11,091
8,022
8,876
511
1,381
449
1,068
ボンディング設備及び半導体関連設備の売上高
SALES OF BONDING EQUIPMENT AND
SEMICONDUCTOR-RELATED EQUIPMENT
（百万円／Millions of Yen）
• φ300mm epoxy die bonder (BESTEM-D02)
Capable of handling 12-inch wafers and pickup of
ultra-thin chips by means of needleless pickup technology. For ICs and LSIs.
• Multipurpose die bonder (BESTEM-D03)
Capable of handing gold eutectic and epoxybonding
in addition to solder bonding.For power transistors
and diodes
• High-speed soft solder die bonder (CPS-4000L)
High-precision control of solder thickness, high
speed, and high productivity
• Flip chip die bonders (CPM-7000 Series)
Ultra sonic and thermo-compression bonding type or
thermo-compression bonding type available
10,000
〈BESTEM-D02〉
〈BESTEM-D03〉
半導体関連設備
8,000
• ダイスピッカー（CAP-300X）
0.28秒／個の高速ダイスピッカー。
• 最終仕上工程複合装置（EOLIS-01）
小型リードレスパッケージ（CSP）のピックアップ・測定・
外観検査・捺印・テーピング工程を一括で行う複合装置。
6,000
4,000
2,000
SEMICONDUCTOR-RELATED EQUIPMENT
0
年度／FY
●ボンディング設備
Bonding Equipment
●半導体関連設備
Semiconductor-related Equipment
11 — Investors’ Guide 2006
’06/12
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
(9ヵ月/9-month.)
5,686
7,905
8,379
6,079
7,428
1,395
1,860
2,658
1,901
1,322
• Die sorter (CAP-300X)
High-speed die sorter offering a pickup speed of 0.28
sec/die
• Multisystem for final finishing processes (EOLIS-01)
Multisystem for integrated execution of pickup, measurement, appearance inspection, marking and taping
processes for compact leadless packages (CSPs)
〈EOLIS-01〉
FAシステム事業
Factory Automation Systems
事務機器関連、小型二次電池関連及びプリント基板関連が今期
の業績に貢献いたしました。特に、プリント基板関連ではFAシ
ステム事業の自社商品である「SDM」シリーズと「HPM」シリー
ズが生産革新活動により生産性が高まり、利益面で貢献いたしま
した。この結果、連結売上高79億69百万円、連結営業利益10億
24百万円となりました。
当事業では、事務機器関連分野においてキヤノングループとし
て新生産方式及び自動化・無人化の実現に向けて協業体制を進め
ており、来期も当社グループへの発注が継続、増加していくと考
えております。しかし一方で、大型物件のため発注計画の変更に
よる業績変動も考えられます。この業績変動を最小限に抑えるた
めに発注情報を早期に入手し、受注・生産計画の変更等が迅速に
図れるバックアップ体制をとり、安定的な業績の確保に努めてま
いります。
The office equipment, compact secondary battery, and printed circuit board sectors contributed positively to business results in fiscal
2006. In the printed circuit board sector in particular, the SDM series
and HPM series, for which production innovation activities have
increased manufacturing productivity, contributed to profits. As a
result, consolidated sales were ¥7,969 million and operating income
was ¥1,024 million.
In the office equipment sector, the Group is building a collaborative
business structure with Canon Group companies with the aim of realizing new production methods, automation, and unattended production,
and in fiscal 2007 orders placed with the Canon Machinery Group are
expected to increase. At the same time, however, fluctuations in business performance could conceivably occur due to changes in purchase
order plans for large-scale projects. To minimize such business performance fluctuations, the Group will work to secure stable business
results by promptly obtaining purchase order information and implementing a backup system to rapidly devise a response to changes in
order-taking and production plans.
FAシステム事業の売上高及び営業損益
FAシステム関連設備
SALES AND OPERATING INCOME (LOSS) OF FACTORY AUTOMATION
SYSTEMS
FACTORY AUTOMATION SYSTEMS EQUIPMENT
• 基板切断機（SDM-300T）
高精度・高速のプリント基板切断機。
• ホットプレス機
半田バンプの接合信頼性向上のための高精度加工マシン。
（百万円／Millions of Yen）
8,000
6,000
• Slicer (SDM-300T)
High-precision, high-speed printed circuit board slicer
4,000
• Hot press
High-precision processing machine for enhanced solder bump bonding
reliability
2,000
0
△2,000
年度／FY
●売上高
Net Sales
●営業損益
Operating Income (Loss)
’06/12
’03/3
’04/3
’05/3
’06/3
(9ヵ月/9-month.)
5,991
6,483
5,678
6,889
7,969
△502
315
398
748
1,024
〈SDM-300T〉
プリント基板関連装置、事務機器関連装置及び自動車電装関連装置の売上高
SALES OF PRINTED CIRCUIT BOARD-RELATED EQUIPMENT,
OFFICE EQUIPMENT-RELATED EQUIPMENT AND AUTOMOTIVE
ELECTRICAL COMPONENT-RELATED EQUIPMENT
（百万円／Millions of Yen）
• リチウムイオン電池組立ライン
• リチウムポリマー電池組立ライン
• Lithium ion battery assembly line
• Lithium polymer battery assembly line
• 自動車電装向組立ライン
スパークプラグ組立システム
パワーウィンドウモジュール組立システム
• Assembly line for automotive electrical component
Sparkplug assembly system
Power window module assembly system
4,000
3,000
2,000
• 表面改質装置（Surfbeat R）
• Surface modification equipment (Surfbeat R)
1,000
0
年度／FY
’03/3
●プリント基板関連装置
Printed Circuit board-related Equipment 1,054
●事務機器関連装置
−
Office Equipment-related Equipment
●自動車電装関連装置
Automotive Electrical Component-related Equipment 936
’06/12
’04/3
’05/3
’06/3
(9ヵ月/9-month.)
1,015
1.301
2,417
1,682
136
367
1,332
3,242
684
908
1,480
1,015
〈Surfbeat R〉
Investors’ Guide 2006 —
12
Consolidated Financial Statements
連結財務諸表
連結貸借対照表 Consolidated Balance Sheets
年度
Fiscal year
資産の部
流動資産
現金及び預金
受取手形及び売掛金
棚卸資産
繰延税金資産
その他
貸倒引当金
流動資産合計
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物
機械装置及び運搬具
土地
建設仮勘定
その他
有形固定資産合計
無形固定資産
ソフトウェア
その他
無形固定資産合計
投資その他の資産
投資有価証券
長期貸付金
繰延税金資産
その他
貸倒引当金
投資その他の資産合計
固定資産合計
資産合計
Assets
Current assets
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金
短期借入金
未払金
未払費用
未払法人税等
製品保証引当金
その他
流動負債合計
固定負債
長期借入金
退職給付引当金
役員退職慰労引当金
その他
固定負債合計
負債合計
Liabilities
Current liabilities
資本の部
資本金
資本剰余金
利益剰余金
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
自己株式
資本合計
負債及び資本合計
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
株主資本合計
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金
為替換算調整勘定
評価・換算差額等合計
純資産合計
負債純資産合計
Shareholders’ equity
Common stock
Capital surplus
Retained earnings
Revaluation of other securities
Translation adjustments
Treasury stock
Total shareholders’ equity
Total liabilities and shareholders’ equity
Net Assets
Shareholders’ equity
13 — Investors’ Guide 2006
Cash and cash equivalents
Notes and accounts receivable
Inventories
Deferred tax assets
Other current assets
Allowance for doubtful accounts
Total current assets
Fixed assets
Tangible fixed assets
Buildings and structures
Machinery and transport equipment
Land
Construction in progress
Other
Total tangible fixed assets
Intangible fixed assets
Software
Other
Total intangible fixed assets
Investment and other assets
Investment securities
Long-term loans
Deferred tax assets
Other
Allowance for doubtful accounts
Total investment and other assets
Total fixed assets
Total assets
Notes and accounts payable
Short-term borrowings
Accounts payable-other
Accrued expenses
Accrued income taxes
Provision for product warranties
Other
Total current liabilities
Long-term liabilities
Long-term debt
Employees’ retirement benefit allowances
Directors’ accrued severance indemnities
Other
Total long-term liabilities
Total liabilities
Common stock
Capital surplus
Retained earnings
Treasury stock
Total shareholders’ equity
Valuation and conversion
Revaluation of other securities
Translation adjustments
Total valuation and conversion
Total net assets
Total liabilities and net assets
百万円／Millions of Yen
2006 /12
2003 / 3
2004 / 3
2005 / 3
2006 / 3
946
4,300
3,113
592
209
△20
9,142
1,288
4,986
2,246
840
268
△27
9,602
1,353
4,732
1,999
661
340
△28
9,059
906
6,612
4,329
512
92
△4
12,447
764
6,541
3,412
84
51
△2
10,851
2,384
647
1,568
—
114
4,714
2,231
724
1,529
0
91
4,576
2,135
779
1,537
—
103
4,556
2,077
815
1,577
—
107
4,577
2,089
902
1,596
—
128
4,716
116
45
162
122
45
167
168
44
213
196
44
240
187
44
232
1
1
42
70
△25
91
4,969
14,111
4
0
25
43
△6
67
4,811
14,414
4
0
918
43
△6
959
5,728
14,788
7
0
743
43
△6
788
5,606
18,054
8
0
641
43
△6
686
5,635
16,487
4,084
4,721
147
209
6
—
52
9,221
3,903
3,880
118
307
25
—
188
8,423
3,555
2,701
110
338
49
—
204
6,959
6,290
2,300
787
207
37
—
50
9,673
5,300
500
87
195
279
47
276
6,687
120
762
33
—
916
10,137
360
1,095
35
—
1,491
9,915
—
1,377
46
4
1,428
8,388
—
1,418
45
3
1,467
11,140
—
1,618
48
1
1,669
8,356
2,576
3,778
△2,263
△1
18
△134
3,974
14,111
2,576
3,778
△1,714
0
△7
△134
4,499
14,414
2,578
3,784
162
0
△4
△122
6,400
14,788
2,584
3,793
609
2
33
△110
6,913
18,054
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
2,620
3,844
1,659
△58
8,065
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
2
63
65
8,130
16,487
(9ヵ月/9-month.)
連結損益計算書 Consolidated Statements of Operations
百万円／Millions of Yen
2006 /12
2006 / 3
年度
Fiscal year
2003 / 3
2004 / 3
2005 / 3
売上高
Net sales
13,079
16,312
16,770
14,911
16,846
売上原価
Cost of sales
12,146
13,352
12,781
11,400
12,811
933
2,960
3,988
3,510
4,035
2,246
2,195
2,521
2,250
1,629
523
売上総利益
販売費及び一般管理費
Gross profit
Selling, general and administrative expenses
(9ヵ月/9-month.)
給料・手当
Salaries and allowances
603
603
646
669
役員報酬
Directors’ benefits
87
94
119
114
86
役員退職慰労引当金繰入額
Provision for directors’ accrued severance indemnities
11
8
11
19
11
退職給付費用
Provision for employees’ retirement benefit allowances
85
81
68
68
53
法定福利費
Payroll taxes and social security expenses
93
91
97
106
80
貸倒引当金繰入額
Provision for allowance for doubtful accounts
—
—
1
—
—
支払手数料
Fees payable
204
294
254
189
104
旅費交通費
Transportation expenses
106
102
100
94
73
租税公課
Taxes and levy
減価償却費
Depreciation
サービス費
8
7
40
39
37
45
50
59
67
49
Service expenses
309
213
276
184
122
研究開発費
Research and development expenses
431
394
558
413
269
その他
Other expenses
259
254
285
282
217
営業利益又は損失（△）
Operating income (loss)
△1,313
764
1,467
1,260
2,405
52
営業外収益
95
138
107
110
受取利息及び受取配当金
Interest and dividend income
1
0
1
0
0
特許権使用許諾料
Income from licensing royalty
—
66
30
—
—
建物賃貸料
Income from building leasing
37
56
56
54
40
為替差益
Gain on foreign exchange transactions
—
—
—
43
8
雇用調整助成金
Government subsidies for employment adjustment
38
—
—
—
—
土地賃貸料
Income from land leasing
12
—
—
—
—
その他
Other non-operating income
5
13
19
11
2
276
282
208
184
116
営業外費用
Non-operating income
Non-operating expenses
支払利息
Interest expense
44
42
21
13
7
退職給付会計基準変更時差異
Change in accounting standard for employees’ retirement benefit allowances 154
135
135
135
87
為替差損
Loss on foreign exchange transactions
44
51
2
—
—
その他
Other non-operating expenses
経常利益又は損失（△）
Ordinary income (loss)
特別利益
Extraordinary income
33
53
49
35
22
△1,494
620
1,365
1,186
2,341
108
7
—
30
2
貸倒引当金戻入益
Reversal of allowance for doubtful accounts
20
7
—
24
2
厚生年金基金代行分返上益
Gain on return of employees’ pension fund
87
—
—
—
—
その他
特別損失
Other
Extraordinary losses
—
—
—
5
—
520
284
171
336
308
110
118
126
棚卸資産廃棄損
Loss on disposal of inventories
—
32
棚卸資産評価損
Loss on write-down of inventories
14
103
—
32
20
固定資産廃棄損
Loss on disposal of fixed assets
—
93
61
20
120
—
—
—
—
40
過年度製品保証等引当金繰入額 Provision for prior year product warranties
企業年金基金脱退損
Loss on withdrawal from corporate pension
—
—
—
165
—
外貨為替損
Losses on foreign exchange transactions
24
27
—
—
—
厚生年金基金代行部分返還損
Loss on return of employees’ pension fund
—
26
—
—
—
早期割増退職金
Precociously premium severance pay
税金等調整前当期純利益又は純損失（△） Income (loss) before income taxes and adjustments
法人税、住民税及び事業税
Corporate, residence and business taxes
法人税等調整額
Adjustment to corporate taxes
当期純利益又は純損失（△）
Net income (loss)
481
—
—
—
—
△1,906
343
1,193
879
2,035
4
25
30
32
265
804
△231
△714
322
524
△2,715
549
1,876
524
1,245
Investors’ Guide 2006 —
14
Consolidated Financial Statements
連結キャッシュ・フロー計算書
連結財務諸表
Consolidated Statements of Cash Flows
百万円／Millions of Yen
年度
Fiscal year
2006 /12
2003 / 3
2004 / 3
2005 / 3
2006 / 3
△1,906
343
1,193
879
2,035
395
348
336
358
316
(9ヵ月/9-month.)
営業活動によるキャッシュ・フロー Cash flows from operating activities
税金等調整前当期純利益又は純損失（△）
Income (loss) before income taxes and adjustments
減価償却費
Depreciation and amortization
貸倒引当金の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in allowance for doubtful accounts
△29
△11
1
△24
△2
製品保証等引当金の増加額又は減少額(△)
Increase (decrease) in provision for product warranties
—
—
—
—
47
退職給付引当金の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in employees’ retirement benefit allowances
△551
333
282
40
200
役員退職慰労引当金の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in directors’ accrued severance indemnities
受取利息及び受取配当金
Interest and dividends earned
支払利息
為替差損又は差益
（△）
有形固定資産廃棄損
Loss on disposal of tangible fixed assets
7
1
11
△0
2
△1
△0
△1
△0
△0
Interest expense
44
42
21
13
7
Foreign exchange losses (gains)
12
81
△5
△48
△16
1
93
61
20
120
売上債権の減少額又は増加額（△）
(increase) Decrease in receivables
△814
△804
162
△1,554
82
棚卸資産の減少額又は増加額（△）
(increase) Decrease in inventories
403
537
68
△2,375
923
仕入債務の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in accounts payable
2,095
△105
△456
2,656
△1,100
未払費用の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in accrued expenses payable
△236
100
31
△132
△12
未払消費税等の増加額又は減少額（△）
Increase (decrease) in consumption tax payable
△52
96
△79
△82
200
その他
Other
76
64
106
509
△657
小計
Subtotal
△554
1,121
1,732
258
2,146
利息及び配当金の受取額
Interest and dividends received
1
0
1
0
0
利息の支払額
Interest paid
△45
△43
△22
△13
△7
保険金の受取額
Insurance benefits received
法人税等の支払額
Corporate tax payments
営業活動によるキャッシュ・フロー
Net cash provided by (used in) operating activities
—
—
26
24
3
△18
△6
△22
△42
△7
△617
1,071
1,715
228
2,135
△99
△78
△52
△174
△368
5
1
—
—
−
△26
△42
△76
△64
△66
0
3
△1
△0
△2
△120
△115
△130
△239
△437
投資活動によるキャッシュ・フロー Cash flows from investing activities
有形固定資産の取得による支出
Acquisition of tangible fixed assets
有形固定資産の売却による収入
Proceeds from sales of tangible fixed assets
無形固定資産の取得による支出
Acquisition of intangible fixed assets
その他
Other
投資活動によるキャッシュ・フロー
Net cash provided by (used in) investing activities
財務活動によるキャッシュ・フロー Cash flows from financing activities
短期借入れによる収入
Proceeds from short-term loans
13,758
16,581
12,840
11,420
4,300
短期借入金の返済による支出
Repayments of short-term loans
△12,662
△16,581
△14,320
△11,460
△6,100
長期借入れによる収入
Proceeds from long-term loans
381
300
—
—
−
長期借入金の返済による支出
Repayments of long-term debt
△960
△900
△60
△360
−
株式の発行による収入
Proceeds from stock issuance
—
—
4
11
71
自己株式の売却による収入
Proceeds from sale of treasury stock
—
—
16
15
66
自己株式の取得による支出
Repurchase of treasury stock
△0
△0
—
△0
△0
配当金の支払額
Dividends paid
財務活動によるキャッシュ・フロー
Net cash provided by (used in) financing activities
現金及び現金同等物に係る換算差額 Exchange differences in cash and cash equivalents
△38
—
—
△77
△186
478
△600
△1,519
△450
△1,849
△15
△11
△0
13
9
現金及び現金同等物の増加額又は減少額（△） Net increase (decrease) in cash and cash equivalents
△274
342
64
△447
△142
現金及び現金同等物の期首残高
Cash and cash equivalents at beginning of period
1,220
946
1,288
1,353
906
現金及び現金同等物の期末残高
Cash and cash equivalents at end of period
946
1,288
1,353
906
764
15 — Investors’ Guide 2006
連結株主資本等変動計算書 Consolidated Statements of Shareholders’ Equity
百万円／Millions of Yen
評価・換算差額等
株主資本
Shareholders’ Equity
資本金
Common Stock
2006年3月31日残高
Balance as of March 31, 2006
資本剰余金
Capital Surplus
2,584
3,793
35
35
利益剰余金
Retained
Earnings
Valuation and Conversions
自己株式
Treasury stock
609
110
株主資本合計その他有価証券
評価差額金
Total
Shareholders’ Revaluation of
other securities
Equity
6,877
2
為替換算
調整勘定
評価・換算差額
等合計
Translation
adjustments
Total Valuation
and Conversions
33
35
純資産合計
Total
Net Assets
6,913
連結会計年度中の変動額
Movements during the Fiscal Year Ended December 31, 2006
新株の発行
Issuance of New Shares
剰余金の配当
Distribution of Surplus
当期純利益
Net Income
71
71
195
195
195
1,245
1,245
1,245
自己株式の取得
Acquisition of treasury stock
自己株式の処分
14
Disposal of treasury stock
0
51
株主資本以外の項目の連結会計年度中の変動額（純額）
Net Change in Line Items other than Shareholders’ Equity
連結会計年度中の変動額合計
2006年12月31日残高
Stock Information
会社が発行する株式の総数
66
0
30
29
29
0
30
29
1,217
2
63
65
8,130
1,050
51
1,187
2,620
3,844
1,659
△ 58
8,065
2006年12月31日現在
66
50
株式の状況
0
—
35
Total due to Movements during the Fiscal Year Ended December 31, 2006
Balance as of December 31, 2006
0
As of December 31, 2006
20,000,000（株／Shares）
Number of shares authorized
発行済株式の総数
Number of shares issued and outstanding
7,954,800（株／Shares）
株主数
1,379（名）
Number of shareholders
所有者別株式数分布状況／Distribution of Shares
by Shareholder Type
■個人･その他
Japanese individuals and others
■金融機関
Japanese financial institutions
■事業法人・その他
Japanese companies and corporations
■外国法人等
Foreign investors
■証券会社
Japanese securities companies
所有株数別株式数分布状況／Distribution of Shares
by Number of Shares Held
22.1％
5.7％
67.8％
2.5％
1.9％
■1千株未満
Less than 1,000
■1千株以上
1,000 shares or more
■10千株以上
10,000 shares or more
■100千株以上
100,000 shares or more
■1000千株以上
1,000,000 shares or more
2.1％
14.1％
11.1％
7.2％
65.5％
Investors’ Guide 2006 —
16
Non-Consolidated Financial Statements
貸借対照表要旨
個別財務諸表
Condensed Balance Sheets
年度
Fiscal year
資産の部
流動資産
固定資産
有形固定資産
無形固定資産
投資その他の資産
資産合計
Assets
Current assets
Fixed assets
百万円／Millions of Yen
2006 /12
2006 / 3
2003 / 3
2004 / 3
2005 / 3
Total assets
9,177
5,048
4,204
160
683
14,226
9,708
4,995
4,145
163
686
14,703
9,313
5,813
4,125
208
1,479
15,126
12,774
5,703
4,073
235
1,394
18,478
11,230
5,619
4,119
214
1,286
16,850
負債の部
流動負債
固定負債
負債合計
Liabilities
Current liabilities
Long-term liabilities
Total liabilities
9,209
796
10,006
8,527
1,431
9,958
7,152
1,424
8,577
10,050
1,447
11,497
7,099
1,635
8,734
資本の部
資本金
資本剰余金
利益剰余金
利益準備金
任意積立金
当期未処分利益（△当期未処理損失）
その他有価証券評価差額金
自己株式
資本合計
負債・資本合計
純資産の部
株主資本
資本金
資本剰余金
利益剰余金
自己株式
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金
純資産合計
負債純資産合計
Shareholders’ equity
Common stock
Capital surplus
Retained earnings
2,576
3,778
△1,999
28
5
△2,033
△1
△134
4,220
14,226
2,576
3,778
△1,475
28
4
△1,508
0
△134
4,745
14,703
2,578
3,784
306
28
13
265
0
△122
6,548
15,126
2,584
3,793
709
28
45
635
2
△110
6,980
18,478
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
8,113
2,620
3,844
1,708
△58
2
2
8,116
16,850
2003 / 3
2004 / 3
2005 / 3
13,030
12,371
659
1,979
△1,320
91
217
△1,445
107
541
△1,879
4
803
△2,687
653
△2,033
16,277
13,648
2,628
1,969
658
141
228
570
7
275
302
3
△225
523
△2,032
△1,508
16,743
13,172
3,570
2,249
1,321
127
202
1,247
—
171
1,075
5
△713
1,782
△1,517
265
損益計算書要旨
Tangible fixed assets
Intangible fixed assets
Investments and other assets
Legal reserve
Voluntary reserve
Unappropriated retained earnings (undisposed loss)
Revaluation of other securities
Treasury stock
Total shareholders’ equity
Total liabilities and shareholders’ equity
Net Assets
Shareholders’ equity
Common stock
Capital surplus
Retained earnings
Treasury stock
Valuation and conversion
Revaluation of other securities
Total net assets
Total liabilities and net assets
(9ヵ月/9-month.)
Condensed Statements of Operations
年度
Fiscal year
売上高
売上原価
売上総利益
販売費及び一般管理費
営業利益
（△損失）
営業外収益
営業外費用
経常利益
（△損失）
特別利益
特別損失
税引前当期純利益
（△純損失）
法人税、住民税及び事業税
法人税等調整額
当期純利益
（△純損失）
前期繰越利益
（△損失）
当期未処分利益（△当期未処理損失）
Net sales
Cost of sales
Gross profit
Selling, general and administrative expenses
Operating income (loss)
Non-operating income
Non-operating expenses
Ordinary income (loss)
Extraordinary income
Extraordinary losses
Income (loss) before income taxes and adjustments
Corporate, residence and business taxes
Adjustment to corporate taxes
Net income (loss)
Unappropriated retained earnings (loss) carried forward
Unappropriated retained earnings (undisposed loss)
17 — Investors’ Guide 2006
百万円／Millions of Yen
2006 /12
2006 / 3
(9ヵ月/9-month.)
14,864
11,677
3,186
1,971
1,215
84
183
1,117
24
322
819
7
332
479
155
635
16,819
13,123
3,696
1,400
2,295
71
116
2,250
2
308
1,943
224
525
1,193
—
—
Corporate Data
会社概要
社
名
キヤノンマシナリー株式会社
本
社
〒525-8511 滋賀県草津市南山田町85番地
創
業
1972年2月1日
資本金
26億20百万円
（2006年12月31日現在）
従業員数
連結652名、単独486名
Official name
Headquarters
Established
Capitalization
Canon Machinery Inc.
85 Minami Yamada-cho, Kusatsu-shi, Shiga, Japan 525-8511
February 1, 1972
¥2,620 million (As of December 31, 2006)
Employees
652 (Consolidated basis), 486 (Non-consolidated basis)
(As of December 31, 2006)
Fiscal Year
From January 1 through December 31
（2006年12月31日現在）
事業年度
役
毎年1月１日から12月31日まで
員
（2006年12月31日現在）
代表取締役社長
高崎
勲
常務取締役
丹原
將
常務取締役
取
締
役
取
締
役
取
締
役
取
締
役
監査役（常勤）
監
査
役
監
査
役
陰
影
緒
古
菊
中

肱
山
山
方
賀
次
島
橋
岡
和男
雅秀
求
幸彦
正純
康雄
泰樹
勇夫
事業所
本社工場（滋賀県草津市）、上海駐在所、
台湾駐在所、マレーシア駐在所
子会社
Canon Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd.
マシナリービジネスサポート株式会社
佳能機械（大連）有限公司
キヤノン株式会社、アスモ株式会社、
新光電気工業株式会社、日本電気株式会社、
松下電器産業株式会社、ソニー株式会社
主な取引先
Directors and Statutory Auditors (As of December 31, 2006)
President
Isao Takasaki
Senior Vice President Masaru Tanbara
Senior Vice President Kazuo Kageyama
Director
Masahide Kageyama
Director
Motomu Ogata
Director
Yukihiko Koga
Director
Masazumi Kikutsugi
Corporate Auditor (full-time)Yasuo Nakajima
Corporate Auditor
Yasuki Takahashi
Corporate Auditor
Isao Hijioka
Offices
Head Office Plant (Kusatsu-shi, Shiga, Japan),
Shanghai Representative Office, Taiwan Representative Office,
Malaysia Representative Office
Subsidiaries
Canon Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd.
Machinery Business Support Corporation
Canon Machinery (Dalian) Co.,Ltd.
Primary Clients Canon Inc., ASMO CO.,LTD.,
Shinko Electric Industries Co., Ltd., NEC Corporation,
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Sony Corporation
組織図／Organization Chart
企
画
Planning
内部統制推進室
法務広報
Internal Control Promotion Office
Legal and Public Relations
生産革新推進室
Production Innovation Promotion Office
総務人事
経営企画部
General Affairs and Human Resources
Corporate Administration Division
安全環境
CS推進部
Safety Control and Environmental Management
CS Promotion Division
経営管理
研究開発センター
Business Management
情
Research and Development Center
報
Information Systems
事業計画
株主総会
Business Planning
General Meeting of Shareholders
監
監査役会
査 Board
役 of会
Auditors
営
FAシステム事業本部
技
Board of Directors
社
術
Engineering
製
取締役会
業
Sales
FA System Business Unit
造
Manufacturing
セミコンシステム事業本部
事業計画
Semicon System Business Unit
Business Planning
市場開発
長
Market Development
営業統括部
President
Sales Division
国内営業
Domestic Sales
海外営業
Overseas Sales
ボンダー統括部
Bonder Division
技
術
Engineering
製
造
Manufacturing
ハンドラー統括部
Handler Division
技
術
Engineering
製
造
Manufacturing
計
画
購
買
Planning
資材本部
Purchasing
Procurement Business Unit
部品事業部
Material Processing Division
生産技術
Engineering
業
務
Material Procurement Operation
製
造
Manufacturing
（2007年1月1日現在）
As of January 1, 2007
Investors’ Guide 2006 —
18
Corporate History
昭和47年２月
昭和50年５月
平成元年10月
平成４年１月
平成８年10月
平成10年７月
平成11年２月
平成11年７月
平成11年８月
平成11年11月
平成11年12月
平成12年７月
平成12年10月
平成12年12月
平成13年１月
平成14年１月
平成15年５月
平成15年６月
平成15年７月
平成16年７月
平成16年12月
平成17年10月
平成17年12月
平成18年６月
平成18年12月
1972, February
1975, May
1989, October
1992, January
1996, October
1998, July
1999, February
1999, July
1999, August
1999, November
1999, December
2000, July
2000, October
2000, December
2001, January
2002, January
2003, May
2003, June
2003, July
2004, July
2004, December
2005, October
2005, December
2006, June
2006, December
沿革
ニチデン機械株式会社（資本金45,000千円、本社滋賀県大津市）を設立、諸機械、機器、金型等の販売を開始。
滋賀県草津市南山田町字縄手崎85番地に本社を移転。
ダイボンディング装置メーカー国内シェアトップに躍進。
当社製作のイメージ炉（単結晶製造用）スペースシャトルエンデバー号に搭載。
東南アジア地区の生産拠点としてマレーシア･セランゴール州の現地法人NEC Machinery(Malaysia)Sdn.Bhd.操業開始。（現連結子会社）
本店所在地（法人登記）を滋賀県大津市から草津市に変更する。
基板切断機の開発・販売。
台湾に駐在員事務所を開設。
充放電設備の開発・販売。
額面変更（500円→50円）を実施。
株式分割（１株→1.2株）を実施。ISO14001認証取得。
社名をエヌイーシーマシナリー株式会社（商号 NECマシナリー株式会社）に変更。
大阪証券取引所市場第二部に株式上場。
ASEAN諸国への販売拠点としてシンガポールに現地法人NEC Machinery Singapore Pte.Ltd.を設立。（平成18年3月清算。）
リードレスマルチバックエンドシステム MACS−300開発。
マシナリービジネスサポート株式会社事業開始。
（現連結子会社）中国上海に駐在所を開設。
マレーシアに駐在所を開設。
登記上の社名をNECマシナリー株式会社に変更。
高速・高精度エポキシダイボンダーBESTEM-D01を開発。
日電機械（大連）有限公司事業開始。（現連結子会社）
300mmウェハー対応高速ダイボンダーBESTEM-D02を開発。高精度基板切断機SDM-300Tを開発。
キヤノン株式会社による当社株式の公開買付の実施により親会社が日本電気株式会社よりキヤノン株式会社へ異動。
社名をキヤノンマシナリー株式会社に変更。
マレーシアの現地法人の社名をCanon Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd.に変更。（現連結子会社）
中国･大連の現地法人の社名を佳能機械（大連）有限公司に変更。（現連結子会社）
マルチパーパスダイボンダー「BESTEM-D03」を開発。
決算期を3月より12月に変更。
フェムト秒レーザー加工技術を活用した表面改質装置「Surfbeat R」を開発。半導体最終仕上工程複合装置「EOLIS-01」を開発。
Nichiden Machinery, Ltd. is established (capitalization: ¥45 million; headquarters:Otsu City, Shiga Prefecture). Sales of machinery, equipment, and dies is begun.
The company headquarters is transferred to 85, Minami Yamada-cho, Kusatsu-shi, Shiga Prefecture.
The Company attains market share leadership in the Japanese market for die bonder equipment.
The Company’s image furnace (for manufacturing singlecrystals) is installed in the space shuttle Endeavor.
NEC Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd. commences operations in the state of Selangor, Malaysia as a production base for
Southeast Asia. (Currently a consolidated subsidiary)
The headoffice location (place of incorporation) is transferred from Otsu city to Kusatsu City, Shiga Prefecture.
A substrate-cutting machine is developed and launched.
A representative office is established in Taiwan.
A charger discharger system is developed and launched.
A change in par value (¥500→¥50) is implemented.
A stock split (1.2 for 1.0) is implemented. ISO14001certification obtained.
The company name is changed to NEC Machinery Corporation.
The Company’s shares are listed on the Second Section of the Osaka Stock Exchange.
NEC Machinery Singapore Pte. Ltd. is established in Singapore as a base of operations for ASEAN countries. (Liquidated in
March 2006)
The MACS-300 leadless multiple backend system is developed.
Machinery Business Support Corp. begins operations. (Currently a consolidated subsidiary)
A representative office is established in Shanghai, China.
A representative office is established in Malaysia.
The registered company name is changed to NEC Machinery Corporation.
BESTEM-D01 high-speed and high-accuracy Epoxy Die Bonder is developed.
NEC Machinery (Dalian) Co.,Ltd. begins operations. (Currently a consolidated subsidiary)
BESTEM-D02 high-speed die bonder capable of handling 300 mm wafers is developed. SDM-300T high-precision substrate
slicer is developed.
The parent company changes from NEC Corporation to Canon Inc. following the completion a tender offer for the Company’s
shares by Canon Inc.
The company name is changed to Canon Machinery Inc.
The name of the subsidiary in Malaysia is changed to Canon Machinery (Malaysia) Sdn. Bhd. (Currently a consolidated subsidiary)
The name of the subsidiary in Dalian, China, is changed to Canon Machinery (Dalian) Co., Ltd. (Currently a consolidated subsidiary)
The BESTEM-D03 multipurpose die bonder is developed.
The fiscal year-end is changed from March to December.
The Surfbeat R surface modification equipment utilizing femtosecond laser processing technology is developed.
The EOLIS-01 multisystem for semiconductor final finishing processes is developed.
Canon Machinery Inc.
〒525-8511 滋賀県草津市南山田町８５番地
85 Minami Yamada-cho, Kusatsu-Shi, Shiga, Japan 525-8511
TEL: 077-566-1811 FAX: 077-566-1824
http://www.canon-machinery.co.jp/

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