各種基材に対して 3M スコッチカル フィルムを施工する際の

Instruction Bulletin Application for Substrates
Revision 2, Dated December 2014
各種基材に対して
各種基材に対して
3MTM スコッチカル TM フィルムを
フィルムを施工する際の
施工する際の注意事項
する際の注意事項
℃
3MTM
TM
℃
℃
1.
2.
1
3.
*
*
20
1/6
30
Instruction Bulletin Application for Substrates
基材
1
3
5
5
6
7
7
7
7
9
11
13
基材
アルミニウム板
鉄板
銅板
鉛板
ガラス板
硬質塩ビ板
FRP
ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン)板
フッ素樹脂板
コンクリート・モルタル
磁器タイル等
木製品
○
△
×
×
○
○
○
×
×
△
×
×
2
4
5
5
7
7
7
7
8
10
12
14
亜鉛鉄板(トタン)
ステンレススチール(SUS)板
真鍮板
錫板
アクリル板
ABS
ポリカーボネート板
シリコーン樹脂板
ケイカル(ケイ酸カルシウム)板
ALCパネル板
石材
塗装面
○
△
×
×
○
○
×
×
△
×
×
○
×
1.
EC1368
DP900
2.
3.
DP- 900
EC1368
4.
SUS
JS -1900
TP&TL
2/6
Instruction Bulletin Application for Substrates
EC1368
2
DP900
SUS
5.
DP - 900
EC1368
6.
7.
℃
ABS FRP
PC
PE
PP
8.
DP
900
EC1368
9.
DP
900
EC1368
10. ALC
11.
3/6
Instruction Bulletin Application for Substrates
12.
CQ-001
13.
DP 900
EC1368
14.
℃
仕様及び外観は予告なく変更されることがありますので、ご了承ください。本書に記載してある事項、技術上の資料並びに勧告はすべて、当社の信頼している実験に基
づいていますが、その正確性若しくは完全性について絶対的な保証はしません。使用者は使用に先立って製品が自己の用途に適合するか否かを判断し、それに伴う
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3MTM スコッチカル TM は、3M 社の商標です。
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Instruction Bulletin Application for Substrates
1
スコッチカル改修時の下地処理
スコッチカル改修時の下地処理について
改修時の下地処理について
1-1.
DP 900
EC1368
1-2.
DP 900
EC1368
℃
5/6
Instruction Bulletin Application for Substrates
2
ステンレススチール
ステンレススチール(
スチール(SUS)
SUS)板とスコッチカルフィルムについて
1.
2.
18-8
SUS304
3.
SUS
18-8
℃ 14 kcal/mhr
℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃
68 kcal/mhr
℃ ℃ 168 kcal/mhr
4.
ex.JS1000XL
6/6