デジタル機器のテアダウン・部材コスト等分析調査のご案内

デジタル機器のテアダウン・部材コスト等分析調査のご案内
- EM データサービス株式会社 -
EM データサービスではデジタル機器・関連部材の市場調査を軸に、2004 年からはセット各
種のテアダウン（実装技術分解）も進めてまいりました。
テアダウンの実施には、半導体全般、電子/機構部品、光学機能部材、ケミカル材料など部
材分野での実務経験の豊富なエキスパートを擁し、技術事項の解析からコスト分析まで幅広
く対応しております。
テアダウンのカスタム調査は、指定のデジタル機器を実装分解、実装技術の全般的な動向
と搭載部品・部材の詳細な調査解析を行い、構成部品・モジュール部品や部材の員数調査と
個別コスト調査及びセット全体の原価分析までを基本調査内容としております。
テアダウンリポート内容例のご紹介
携帯電話端末用基板実装分析、搭載部品リストの参考例
Ⓓ
Ⓘ
Ⓔ
Ⓒ
Ⓕ
Ⓐ
Ⓑ
Maker (Brand)
Function
Mark
Dimension(mm)
Note
A APPLE(Samsung)
Application Processor
339S0030 ARM
14x14x1.0
BGA
Ⓖ
B Linear Technology
USB Power Manager &
Battery Charger
4066 N3016
4x4x0.75
QFJ
Ⓗ
C APPLE(Broadcom)
I/O Controller
338S0459 P2TFY
8x8x0.8
QFJ
D Samsung
Nand Flash Memory(4GB)
K9HBG08U1M
18.5x12x1.0
SOP
E National Semiconductor
Display Interface Serializer
M73RF LM25 12SM
4x4x0.8
BGA
F STMicroelectronics
３軸加速度センサ
713 302D
3x5x0.9
MEMS, SON-14,LGA
G
水晶振動子(24MHｚ）MP3用
24.000 873
2x2.5x0.55
Can Sealed type
Can Sealed type
Ⓙ
Hosonic
H Hosonic
水晶振動子(27MHｚ）ビデオ用
27.000 719
2x2.5x0.55
I Epson-Toyocom
水晶振動子(32KHz)クロック用
A710Y
3.2x1.5x0.55
J Wolfson
オーディオCODEC
WM8758BG
10x10x0.8
QFJ
Ⓕ
Ⓔ
Ⓖ
Ⓗ
Ⓘ
Ⓛ
Ⓚ
Ⓓ
Ⓙ
Ⓒ
Maker(Brand)
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
Marvell
CSR
L
Hosonic
Ⓐ
Infineon
Intel
Infineon
Skyworks
Epcos(Infineon)
Hosonic
Ⓑ
Function
Baseband IC
Flash Memory (32MB+16MB)
Power Management IC
Power Amp Module（GSM/EDGE)
RF Transceiver+FEM
水晶振動子（26MHz)B-T用
Band Pass Filter
アンテナスイッチ
Power Amp Module（2.4GHz)
W-LAN Chip
Bluetooth Chip
ベースバンド用水晶振動子
(40MHz)W-LAN用
Mark
Dimension(mm)
Notes
337S3235 G0704
1030W0YTQ2
338S0289 G0716
SKY77340-13
338S0297 G0717
26.000 723
不明
2150717
B8 BA6N
W8686B13
41B14
10x10x1
8x10x1
6.5x6.5x0.8
6x8x1
6x9x1
2x2.5x0.55
2x2.5x1
2x2x0.8
2x2x0.8
4x5x0.5
4x4.5x0.5
BGA
BGA
QFJ
SOJ
BGA
Can type
LTCC
QFJ
QFJ
WL-CSP
WL-CSP
40.000 723
2x2.5x0.55
Can type
1
携帯電話端末の部材コスト分析参考例
部材コスト分析
＃
部品名
Baseband IC
Power Management IC
Power Amp Module
RF Transceiver＋FEM
Application Processor
Flash Memory
Display Interface IC
その他ＩＣ
ダイオード・トランジスタ類
半導体合計
液晶ディスプレイ(3.5インチ）
タッチパネル
タッチパネルディスプレイ合計
W-LAN IC
Bluetooth IC
Filter　類
水晶振動子（基準周波数用）
高周波部品合計
受動部品
スピーカー
レシーバ
マイクロフォン
バイブレータ
カメラモジュール
加速度センサ(MEMS)
LED（近接センサ用）
フォトダイオード
照度センサ
バッテリ
センサ他部品合計
単層プリント基板
フレキ基板
コネクタ（基板対基板）
その他
基板・コネクタ・カバー他合計
筐体+枠
筐体
内部筐体
USBケーブル
SIMカード
その他
その他合計
総合計
メーカー(ブランド）
仕様
数量ベース：　個数
価格（円）
合計(円）
●●●●●
●●●●
セット機種別受動電子部品の搭載員数比較
部品名
サイズ (mm)
チップコンデンサ
チップコンデンサ
チップコンデンサ
チップコンデンサ
チップコンデンサ
チップコンデンサ
0603
1005
1608
2012
2420
1410(２素子）
A社端末
数量（個）
合計
タンタルコンデンサ
タンタルコンデンサ
タンタルコンデンサ
タンタルコンデンサ
チップ抵抗
チップ抵抗
チップ抵抗
●●●
●●●
●●●
●
●
●
●●●
●●●
●●●
●●
●●
●●
●
●
●●●
●●
●
●●●
●●
●●●
0603
1005
1608
合計
チップインダクタ
チップインダクタ
チップインダクタ
チップインダクタ
チップインダクタ
チップインダクタ
チップビーズアレー
0603
1005
1608
0603（高周波）
1005（高周波）
1608（高周波）
1608（４素子）
合計
●●●●
Ｃ社端末
数量（個）
1608
2012
2420
6030
合計
●●●●
●●●
Ｂ社端末
数量（個）
チップバリスタ
チップバリスタ
1005
1410(2素子）
合計
白色LED（キーボード用）
チップ部品合計
●●●●
●●●
●●●●●
ＰＮＤ用ＬＣＤパネルのテアダウン
液晶パネルのコスト分析例
メイン基板
テアダウン
タッチパネル付き液晶ディスプレイコスト分析　インチサイズ：
部品名
仕様
個数単価（円）
ＴＦＴガラス基板
カラーフィルタガラス基板
偏光板
液晶材他
液晶セル計
フレーム
反射シート
導光シート
拡散フィルム
レンズフィルム
輝度上昇フィルム(DBEF)
白色ＬＥＤ
ダイオード
バックライトユニット計
タッチパネル
フレキ基板
コネクタ
水晶振動子
ＩＣ
ＤＣ－ＤＣコンバータ
チップコンデンサ
チップコンデンサ
チップ抵抗
ダイオード
回路部品計
部材コスト合計
売価
合計（円）
●●●
●●●
●●●
●●●
●●●●
●●●●
2
液晶パネル部材構成
前
A
B
C
D
テアダウン例
E
F
G
H
I
J
K
L　後
記号
名称
全体のフレーム
B
タッチパネル
62x75
C
反射防止フィルム
56x73
液晶セル＋偏光板
D
フレキ基板
寸法(mm）
A
厚み（μm)
65x80x6
―
ガラス基板
60x73
カラーフィルタ基板
56x73
偏光板(2枚）
56x73
E
レンズフィルム
55x72
F
輝度上昇フィルム
55x72
G
バックライトフレーム
60x72
H
レンズフィルム
55x72
I
拡散フィルム
55x72
J
導光板
59x72
K
反射シート
L
バックライトユニットケース
60x73
63x75x3
32 インチ液晶テレビのテアダウン例
本体背面
ＣＣＦＬバックライトユニットの分解例
テレビ用基板実装解析例
3
その他テアダウン調査事例
セットのテアダウン実績
携帯電話端末
国内機種：
SH901iC、F901iC、D902i、P901iTV、Simpure L600i、HTC
HTCX02HT 等
海外機種：
Apple iPhone
AV/ﾒﾃﾞｨｱﾌﾟﾚｰﾔ
Nokia 6288
Nokia E51
Motorola MOTOFONE F3 等
Apple iPod mini、Apple iPod 30GB、
Apple iPod Touch MA623J/A、
Samsung YP-P2QB、Toshiba V401 等
デジタルスチルカメラ
D70S、 Lumix DMC-FZ50、IXY Digital 800IS
Captio R3、COOLPIX4600
液晶テレビ
LC-32GS10、32Z2000、LC-37GX2W、KDL-40V2500、
LC-42VRX1W、LC-42GX1W
PND
等
等
Tom Tom ONE & GO510、
Mitac C525、Garmin 770
PC
Pocket PC Mio DigiWaker P350、
Asustek Eee-PC
等
その他のテアダ
HDD、カメラモジュール、据置型ゲーム機 Xbox360
ウン事例
デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、
カーナビ
カーナビゲーション、フォトプリンタ、
ユニット製品、半導体パッケージの解析等
4
カスタム・テアダウン調査の内容
基本調査内容
・
セットの外観と特性・特徴、実装技術、仕様の特徴、搭載部材の特徴等
・
筐体、内部構造、回路構成
・
半導体製品全般、水晶発振器、接続用部品、センサー類、回路基板、コンデンサ・抵抗・インダ
クタ、スイッチ類など搭載部品・部材、およびディスプレイモジュールなどのブレークダウン
・
部品・部材の員数と仕様の確認、筐体・部材コスト
・
テアダウン調査と併せて対象機器や搭載部品・部材等の生産状況・技術動向、サプライチェーン、
開発状況調査、製品保証システムなど関連事項の調査は、別途オプションとして承ります。
テアダウン対象機器の選定と調達及び調査期間
対象セットは基本的に調査発注側でご選定いただき、最終報告書の提出までの期間によって異なりま
す。また、弊社にて調達する部分、セット及び調達費用は実費精算とさせて頂きます。
テアダウン調査費用
対象セットの種類や搭載基板枚数等によって所要工数が異なるため、調査内容（所要工数）に基づ
き費用算定のうえ、お見積もりいたします。
テアダウン会員
お客様でテアダウンのニーズが発生する都度ご発注いただく場合に比べて、大変お得な「テアダウン
会員」のシステムもご用意しております。
テアダウン会員の特典は、
① 年間である程度まとまった回数のテアダウンのご発注をご予約いただけます。
② その都度単独で（テアダウン会員でない状態で）ご発注いただく場合に比べて、お支払い金額が
お安くなります。
③ テアダウンのご発注をご予約いただきますと、報告書がお手元に届くまでの所要期間が、単独で
ご発注いただく場合に比べて、ある程度短くなる場合があります。弊社でも早期段階でキメ細か
い実施計画を策定することができ、多数の案件の並行調査や手待ち状態など繁閑のバラツキを是
正し、平準化をしやすくなるためです。
詳細につきましては、弊社までお問い合わせください。
ＥＭデータサービス株式会社
〒101-0044 東京都千代田区鍛治町 2-10-7 フェスタビル 5Ｆ
℡ 03 （3252） 6641
fax 03 （3252） 6642
HP:
http://www.emdata.co.jp/
e-mail: [email protected]
5

Download Report