ナノテクブラシ 半田転移でお困りでは有りませんか？ 近年の IC パッケージ検査において、微量の半田転移でも導通性が悪化し、長期に安定して使用できない。しかし、 ピン交換するには高価であるという問題を抱えています。 そこで、当社製品のナノテクブラシを使用する事によりミニピン等に転移・付着した半田くずを効果的に取り除 く事が可能です。 通常ワイヤブラシと言えば、錆び落としを連想しがちですが､近年は半導体産業が脚光を浴び､そのハイテクの世 界においてそれに伴う精密ブラシが必要とされています。 特徴 ブラシの材質には様々なものがあり、ピアノ線だけでなく真鍮線、鉄線、硬鋼線、ステンレス線、化学繊維、植 物性などありますが、弊社はその中でステンレス、φ0.05・φ0.04・φ0.03 を用意しておりますので、ピン形状 クラウン（王冠型）のピッチ内のクリーニング可能です。 ピンを取り出す事無くクリーニング出来るのでライン上でお手軽に使用可能な為、例えばピン洗浄と比較した場 合、ソケットからピンを取り外して洗浄に出す為、時間が約１週間かかる物がほんの数分しかかかりませんので、 手間やコストの面でも有利であり半導体テスト現場にて大活躍しております。 使用例１ 使用例２ 使用方法 ソケットから取り外す事無く、そのままナノテクブラシを 10 から 20 回程度ブラッシングするのみで、以下の 写真のようにこびりついていた半田の固まりが、見事に除去されます。 注：ブラッシングしすぎると半田と共にメッキも剥がしてしまう恐れが有りますので、歯を磨く時のようにソ ソ フトにブラッシングする必要が有ります。 フト 写真１ 写真２
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