2006 年度の社外発表 講 演 日 タ 演 者 ・ 執 筆 者 技 術 講 演 会 名 主 催 者 4 月 14 日 イ ト ル 称 講 演 場 所 カット野菜の鮮度保持剤としてのポリリジンの利用 高山 文徳 （第 23 回）カット野菜・果実技術研究会 日本食品機械研究会 4 月 20 日 大阪・ドーンセンター（大阪府立女性総合センター） 3 価クロム化成処理「ES コートブラック SOP」について 吉川 修一 青研会 4 月例会 大阪府鍍金工業組合 青研会 4 月 26 日∼ 28 日 大阪・大阪鍍金会館 トップルチナ NSV 奥村 元 Surtech&Coating Japan 2006 特別講演 (15 分ミニ講演 ) （社）表面技術協会 4 月 27 日 東京・東京流通センター 重金属フリー無電解ニッケルめっきの開発状況 橋爪 佳 SURTECH&Coating Japan 2006 （社）表面技術協会 4 月 28 日 東京・東京流通センター 水溶液からの酸化物（ZnO）薄膜形成とその応用例「テクノクリアプロセス」 大友さとみ SURTECH&Coating Japan 2006 （社）表面技術協会 5 月 17 日 東京・東京流通センター 食品の保存とビタミン B1 市岡 法隆 北海道立工業技術センター 北海道立工業技術センター 5 月 25 日 函館市 「テクノクリア」 「ＭＯＯＮプロセス」 プレゼン 大塚 邦顕 ビジネスチャンス倍増プロジェクト ビジネスチャンス倍増プロジェクト 5月30日、31日 6月1日 大阪・大阪産業創造館 １．焙煎米糠抽出物、焙煎大豆抽出物の基本特性 ２．新規たん白素材「トップ PT」の特性と食品への応用 ３．チアミンラウリル硫酸塩の食品への応用 1. 和田清孝 2. 岩崎一泰 3. 安藤為明 ifiaJapan 2006 出展社プレゼンテーション ifiaJapan 2006 運営事務局 5 月 31 日 東京・東京ビックサイト 樹脂めっきプロセスの基礎とクロムフリーめっき技術 長尾 敏光 樹脂めっき サイエンス＆テクノロジー（株） 6月1日 東京・きゅりあん 不溶性陽極対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤「トップルチナ FA」 横畑 孝 JPCA show 2006 NPI プレゼンテーション （社）日本プリント回路工業会 6月2日 東京・東京ビックサイト 各種亜鉛めっき皮膜に対応できる 3 価 Cr 黒色化成処理 吉川 修一 AUTOMOTIVE MANUFACTURING 2006 併設セミナー タイ BITEC BANGNA 6 月 27 日 鉛フリーはんだ対応の表面処理めっき 村田 俊也 京都実装技術・信頼性研究会 6 月例会 京都府中小企業技術センター 6 月 28 日 京都・京都府中小企業技術センター 3 価 Cr 化成皮膜からの 6 価 Cr 検出事例について 吉川 修一 めっき部会 6 月例会 （社）表面技術協会 6 月 30 日 東京・東京理科大学森戸記念館 重金属フリー無電解ニッケルめっきの開発状況 橋爪 佳 2006 学術・技術講演発表大会 近畿アルミニウム表面処理研究会 7月3日 大阪・ホテルアウィーナ 新しい食品保存戦略と技術 藤上 朝生 第 5 期 主任微生物管理者講座 食品産業戦略研究所 7月7日 東京・飯田橋レインボービル CRP プロセス、電子材料用無鉛ガラス粉末 池田 雅彦 テクノパワー 2006 ORD（大阪府研究開発型企業振興協議会） 7月8日 大阪・シティプラザ大阪 表面処理による材料の機能化と最新のトピックス 中岸 豊 高密度実装へのめっき技術最前線動向 パナソニックエレクトロニックデバイス（株） 7 月 10 日 大阪・パナソニックエレクトロニックデバイス（株） ＦＰＣ基板に対応した無電解Ｎｉ／Ａｕめっき技術 田邉 靖博 エレクトロニクス実装学会セミナー エレクトロニクス実装学会 7 月 19 日 東京・国立オリンピック記念青少年総合センター セラミック素材への金属表面処理∼ LTCC を中心として∼ 下地 輝明 LTCC（低温焼成セラミックス）基板における微細パターン形成とそのトレンド技術 サイエンス＆テクノロジー（株） 7 月 25 日 東京ファッションタウン クロムフリー樹脂めっき 長尾 敏光 （社）日本材料学会腐食防食部門委員会 第 251 回例会 （社）日本材料学会 8 月 29 日 大阪・松下電器厚生年金基金 松心会館 パネルディスカッション 近藤 克紀 NAIST 就職支援パネルディスカッション 奈良先端科学技術大学院大学 8月27日∼9月1日 奈良先端科学技術大学院大学 Electroless Deposition of Transparent Conducting and 0001-oriented ZnO Films from Aqueous Solutions 大阪工研協会 品川 勉 （共同研究者；片山 順一） 57th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry イギリス 9 月 6 日∼ 7 日 ＩＴＯナノ粒子ペーストによる透明導電性薄膜の形成 竹村 康孝 第 11 回 WORK SHOP 成膜 シーズとニーズの会 9月7日 静岡県コンベンションアーツセンター 貴金属めっき・合金めっき 大塚 邦顕 第 46 回防錆技術学校 面接講義 日本防錆技術協会 9 月 7 日∼ 8 日 大阪科学技術センター 化学製膜法による酸化物薄膜の可能性 大友 さとみ JIEP ワークショップ 2006 （社）エレクトロニクス実装学会 9 月 14 日 静岡・修善寺 平成 18 年度 第 14 期大阪高等めっき技術訓練校 講師 佐藤 一也 大阪高等めっき技術訓練校 大阪府鍍金工業組合 9 月 15 日 大阪・大阪府鍍金工業組合 欧州環境規制と鉛フリーめっき（RoHS から REACH へ） 矢後 正幸 神奈川県表面技術研究会 定例研究会 神奈川表面技術研究会 9 月 19 日 横浜市工業技術支援センター Chromic Acid Etching-free Plating Process for ABS Alloy Resin 長尾 敏光 AESF SUR/FIN 2006 Surface Finishing Industry Council 9 月 29 日 Midwest Airlines Center,Milwaukee,Wisconsin,USA プラスチックめっきの基礎 佐藤 一也 平成 18 年度 東京都鍍金工業組合高等職業訓練校 東京都鍍金工業組合 10月 12日∼14日 東京・東京都鍍金工業組合 次亜リン酸 Na を還元剤とした無電解 Cu−Ni 合金めっき 村上 朋央 第 114 回講演大会 （社）表面技術協会 10月 12日∼14日 北海道・北海道大学 大環状金属錯体を用いた無電解 Ni-P-X 合金めっき液に関する研究 山口 直美 第 114 回講演大会 （社）表面技術協会 10 月 18 日 北海道・北海道大学 重金属フリー無電解ニッケルめっきの開発状況 橋爪 佳 新商品・新技術発表講演大会 （社）日本表面処理機材工業会 10 月中旬 東京・東京理科大学 セミアディティブ工法に求められる最新のめっき技術（仮題） 青木 拡行 セミアディティブをテーマとする講演 （株）技術情報協会 10月 26日∼27日 東京 ＩＴＯナノ粒子ペーストによる透明導電性薄膜の回路形成 竹村 康孝 MES2006 （社）エレクトロニクス実装学会 10月 26日∼27日 大阪・大阪大学コンベンションセンター吹田キャンパス 一価銅溶解促進成分がビアフィリングの安定性に及ぼす影響 前田 武昭 MES2006 （社）エレクトロニクス実装学会 10月 26日∼27日 大阪・大阪大学コンベンションセンター吹田キャンパス 化学製膜 ZnO を中間層として用いたガラス基板上 Cu 薄膜の加熱処理による密着性向上 大友 さとみ MES2006 （社）エレクトロニクス実装学会 10 月 28 日 大阪・大阪大学コンベンションセンター吹田キャンパス プラスチックへの前処理 佐藤 一也 マテリアルプロフェッショナル育成講座 （財）飯塚研究開発機構 11 月 24 日 九州工業大学 めっき浴の調整と管理技術 大塚 邦顕 インテリジェントめっき技術中核人材育成事業 （財）飯塚研究開発機構 12 月 6 日 福岡県工業技術センター プラスチック上へのクロム酸フリーめっきプロセス 長尾 敏光 ナノプレーティング研究会第 20 回（通算 84 回）例会 日本金属学会ナノプレーティング研究会 12 月 7 日 東京・慶應大学 ポスト保存料に向けた微生物発酵物の利用とその可能性 藤上 朝生 「ポスト保存料技術の最新動向」セミナー 東京 （株）サイエンスフォーラム 12 月 8 日 高延性光沢ニッケル添加剤の開発 高橋 千絵 第 8 回関西表面技術フォーラム （社）表面技術協会 12 月 8 日 大阪・近畿大学 LTCC 基材に対するめっき処理薬品の影響 工藤 喜美子 第 8 回関西表面技術フォーラム （社）表面技術協会 1 月 24 日 大阪・近畿大学 水溶液からの酸化物薄膜形成 大友 さとみ 第 5 回若手研究会セミナー「先端実装に用いられるめっきプロセスの基礎」 （社）エレクトロニクス実装学会 1 月 25 日 兵庫・甲南大学 無電解ニッケルめっき液および置換金めっき液中の有機不純物の分析と管理 森本 徹 最近のめっき技術と応用 （株）情報機構 2月2日 東京都内 ナノ制御によるガラス上へのめっきプロセス 大友 さとみ 平成 19 年度（第 58 期）定期総会・講演会 （社）表面技術協会関西支部 2月2日 大阪・奥野製薬工業（株）第一工場 ＩＴＯナノ粒子ペーストを用いたスクリーン印刷法 竹村 康孝 平成 19 年度（第 58 期）定期総会講演会 （社）表面技術協会関西支部 2 月 21 日 大阪・奥野製薬工業（株）第一工場 重金属フリー無電解ニッケルめっき液の開発 橋爪 佳 岡山県工業技術センター 岡山県工業技術センター 2 月 21 日 岡山県 岡山市 亜鉛めっきの３価クロム黒色化成処理について 吉川 修一 岡山県工業技術センター 岡山県工業技術センター 2 月 21 日・22 日 岡山県 岡山市 3 価クロム型黒色化成処理液「ＥＳコートブラック SOP」 岩崎 保紀 第 31 回分析機器展と講演・技術発表会（併設ポスター発表会） （社）大阪工研協会 2 月 23 日 大阪・大阪市立工業研究所 米粉を 50% 以上含有する米粉パンの保型性技術の開発 岩崎 一泰 新たな米加工品技術講習会 （社）米穀安定供給確保支援機構 2 月 26 日 愛知県パン協同組合 湿式による樹脂めっき技術とその用途 北 晃治 高級感・高意匠性を演出する表面処理技術 技術情報協会 2 月 28 日 東京 米粉を 50% 以上含有する米粉パンの保型性技術の開発 岩崎 一泰 新たな米加工品技術講習会 （社）米穀安定供給確保支援機構 3 月 7 日∼ 9 日 全大阪パン協同組合 クロムフリーエッチングによる樹脂めっきプロセスの開発 吉兼 祐介 第 115 回講演大会 （社）表面技術協会 3月9日 東京・芝浦工業大学 米粉を 50% 以上含有する米粉パンの保型性技術の開発 岩崎 一泰 新たな米加工品技術講習会 （社）米穀安定供給 確保支援機構 3 月 14 日 東京・食料会館 米粉を 50% 以上含有する米粉パンの保型性技術の開発 岩崎 一泰 新たな米加工品技術講習会 FOODEX JAPAN 2007（第 32 回国際食品・飲料展） （社）米穀安定供給 確保支援機構 3 月 14 日∼16 日 千葉・幕張メッセ 国際会議場 一価銅溶解促進成分がビアフィリングの安定性に及ぼす影響 前田 武昭 第 21 回エレクトロニクス実装学会講演大会 （社）エレクトロニクス実装学会 3 月 14 日∼16 日 東京・早稲田大学 屈曲性に優れた無電解Ｎｉ-Ｐめっき 山田 由里子 第 21 回エレクトロニクス実装学会講演大会 （社）エレクトロニクス実装学会 3 月 14 日 東京・早稲田大学 無電解 Cu-Ni 合金めっきを用いたポリイミドフィルムへの金属薄膜形成 村上 朋央 第 21 回エレクトロニクス実装学会 （社）エレクトロニクス実装学会 3 月 27 日 東京・早稲田大学 重金属フリー無電解ニッケルめっき液 橋爪 佳 めっき部会 3 月例会 （社）表面技術協会 東京・東京理科大学
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