Packing Datasheet

FUJITSU SEMICONDUCTOR
DATA SHEET
パッケージコード
リール No
FPT-20P-M03
個 / 内装箱
個 / 外装箱
5
1500
1500
10500
FPT-20P-M04
5
1500
1500
10500
FPT-20P-M06
5
1500
1500
10500
FPT-20P-M10
5
1500
1500
10500
2.00±0.1
12.00±0.1
ø1.50 +0.1
–0
最大収納個数
個 / リール
4.00±0.1
B
1.75±0.1
SSOP20
TSSOP20
0.30±0.05
A
A
7.00±0.1
16.00 +0.3
–0.1
7.5±0.1
ø1.60 +0.1
–0
B
2
6.90±0.1
1.50±0.1
SEC.B-B
SEC.A-A
C
2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F020012EEGS-F : FJ990-0010-X0364-1-S-1
単位：mm
材質 : 植物系導電性テープ
耐熱温度 : 耐熱性ではありません。
テープ，リールでのベーキング処理はできません。
本資料の記載内容は、予告なしに変更することがありますので、御用命の際は営業担当部門に御確認ください。
本資料に記載された情報・図面の使用に起因する第三者の特許権、その他の権利侵害について、当社はその責を負いません。
出荷・梱包
パッケージ
■ IC の方向
・EF タイプ
（リール側）
Index mark （引出側）
Index mark
・ER タイプ
（引出側）
（リール側）
（引出側）
■ リールの寸法
リール穴寸法
E
*
D
C
B
A
W1
W2
r
W3
*：ハブ部の幅寸法
単位：mm
リール No
テープ幅
記号
A
1
2
8
254
±2
3
4
12
254
±2
5
6
16
330
±2
254
±2
7
8
24
330
±2
254
±2
32
C
D
10
11
44
330
±2
12
13
14
56
12
16
330 ± 2
100 +2
-0
B
9
100 +2
-0
150 +2
-0
100 +2
-0
150 +2
-0
100 +2
-0
100 ± 2
13 ± 0.2
13 +0.5
-0.2
21 ± 0.8
20.5 +1
-0.2
E
2 ± 0.5
W1
8.4 +2
-0
W2
14.4
以下
18.4 以下
22.4 以下
30.4 以下
38.4 以下
W3
7.9 〜
10.9
11.9 〜 15.4
15.9 〜 19.4
23.9 〜 27.4
31.9 〜 35.4
r
DB81-10401-2
12.4 +2
-0
16.4 +2
-0
24.4 +2
-0
32.4 +2
-0
1.0
44.4 +2
-0
+1
56.4 +2
12.4 -0
-0
+1
16.4 -0
50.4 以下
62.4
以下
18.4
以下
22.4
以下
43.9 〜 47.4
55.9 〜
59.4
12.4 〜
14.4
16.4 〜
18.4
出荷・梱包
パッケージ
■ テーピング (φ330mm リール ) 防湿包装仕様書
外径 : φ330 mm リール
表示Ⅰ *1, *4
エンボス
テーピング
表示Ⅰ *1, *4
乾燥剤
湿度インジケータ
防湿
袋詰め
アルミラミネート袋
表示Ⅰ *1, *4
熱シール
内装箱
内装箱
表示Ⅰ *1, *4
テープ止め
外装箱 ( 段ボール ) *2, *3
外装箱
包装テープ
表示Ⅱ -A*4
表示Ⅱ -B*4
*1: 製品末尾に「E1」が付与された製品には , 内装製品表示ラベルに鉛フリー表示マーク「 G Pb 」が付きます。
*2: 出荷数量により , 他の外装箱を使用する場合があります。
*3: 内装箱が端数の場合には , 空内装箱 , 緩衝材またはスペーサー等により , 隙間を調整いたします。
*4: 表示ラベルは別紙参照
( 注意事項 ) 上記は , 富士通セミコンダクター株式会社から出荷される包装形態を示しているため , 特約店経由
の場合には , 異なる場合があります。
DB81-10105-4
1
出荷・梱包
パッケージ
■ 製品表示ラベル
表示Ⅰ：内装箱／アルミラミネート袋／（エンボステーピングの場合には ,
リールにも貼付）製品表示 [C-3 ラベル (50mm × 100mm) ＋補助ラ
ベル (20mm × 100mm)]
(顧客製品型格又は、富士通製品型格)
XXXXXXXXXXXXXX
C-3 ラベル
(鉛ﾌﾘｰﾏｰｸ)
XXX
(上記製品型格+製品数量のﾊﾞｰｺｰﾄﾞ)
ＱＣＰＡＳＳ
(3N)1 XXXXXXXXXXXXXX
(3N)2 XXXXXXXXXX XXXXXX
(検査済)
(富士通管理番号のﾊﾞｰｺｰﾄﾞ)
(製品数量)
XXX pcs
XXXXXXXXXXXXXX
(顧客製品型格又は、富士通製品型格)
(上記製品型格のﾊﾞｰｺｰﾄﾞ)
XXXX/XX/XX (包装年月日)
ASSEMBLED IN xxxxx
XXXXXXXXXXXXXXX
(顧客製品型格又は、富士通製品型格)
(富士通管理番号のﾊﾞｰｺｰﾄﾞ)
XX/XX
XXXX-XXX
XXX
(包装追番)
XXXX-XXX
XXX
XXXXXXXXXX
(富士通管理番号)
(製品ﾛｯﾄ情報＋製品数量)
XXXXXXXXXXXXXX (特記事項)
ミシン目
補助ラベル
表示Ⅱ -A：外装箱製品表示 [D ラベル ] (100mm × 100mm)
発注者
(CUST.)
XXXXXXXXXXXXX (送付先名)
富士通
セミコンダクター株式会社
受渡場所名
XXXXXXXXX (送付先住所)
(DELIVERY POINT）
納品キー番号 XXXXXXXXXXXXXX
(TRANS.NO.)
品名ｺｰﾄﾞ
XXXXXXXXXXXXXX
(PART NO.)
(製品型格)
品名 (PART NAME) XXXXXXXXXXXXXX (製品型格)
XXX／XXX
入数／納入数量
(Q'TY / TOTAL Q'TY)
発注者用備考 (CUSTOMER'S
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
D ラベル
受注者 (VENDOR)
REMARKS)
XXXXXXX (富士通管理番号)
XXXXXXX (富士通管理番号)
XXXXXXX (富士通管理番号)
XXXXXXXXXXXXXXX
(製品型格)
単位
(UNIT)
XX
梱包個数 (PACKAGE COUNT)
XXX／XXX
(3N)3 XXXXXXXXXXXXXX
XXX
(富士通管理番号+製品数量)
(3N)4 XXXXXXXXXXXXXX
XXX
(製品型格+製品数量)
(富士通管理番号+製品数量のﾊﾞｰｺｰﾄﾞ)
(製品型格+製品数量のﾊﾞｰｺｰﾄﾞ)
(3N)5 XXXXXXXXXX
(富士通管理番号)
(富士通管理番号のﾊﾞｰｺｰﾄﾞ)
表示Ⅱ -B：外装箱製品表示
XXXXXXXXXXXXXX（製品型格）
（製品ﾛｯﾄ情報）
XXXX-XXX
XXXX-XXX
（箱数）
X 箱
X 箱
計
（数量）
XXX 個
XXX 個
XXX 個
( 注意事項 ) 発送状況により , 外装箱製品表示Ⅱ -A, B は貼付されない場合があります。
DB81-10201-4
1
出荷・梱包
パッケージ
■ 包装箱外形寸法図
1. 内装箱
H
W
L
L
テープ幅
W
12, 16
H
40
24, 32
365
44
345
56
50
65
75
( 単位：mm)
2. 外装箱
H
W
L
L
W
H
415
400
315
( 単位：mm)
DB81-10305-1
1

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