gioけ al
‡
申熙醸
:
レアー ドテック社
総含カタログ
(HRONIX
目次
・レアー ドテ ック社プ ロフィールとサーモエ レク トリックの概要
3
・サーモエ レク トリックモ ジュールの利便性 とアプ リケーシ ∃ン
4
・サーモエ レク トリック設計用ソフ トウエアとスペ ック表示の読み方
5
・サーモエ レク トリックモ ジュール (TEM)
6-1]
CPシ リーズ
サーマシ リーズ
オプ トシリーズ
ウル トラシ リーズ
ポーラーシリーズ
センターホールシリーズ
マルチステージシリーズ
オプシ ∃ンとサー ビス
・ サーモエ レク トリックアセンブ リの概要と製品ライ ンナ ップ
・ サーモエ レク トリックアセ ンブ リの利便性とスペ ック表の読み方
・ サーモエ レク トリックアセ ンブリlTEA)
AI「 ―
Ai「
シリーズ
6
7
8
9
9
10
10
11
12
13
14-21
14-15
16-1フ
シリーズ
Dlrect―
DI「 ect― Llquld シ リーズ
AI「
18
19
Liquid― Airシ
リーズ
Liquid― Llquld シリーズ
20
MRCシ リーズ
21
(再 循環型冷却機 )
・放熱対策製品
ギ ャップフィラー lT― p‖ ,T― flex,T― puttyシ リーズ
)
サーマルグリス(T― greaseシ リーズ)
フェーズチ ェンジシー ト(T― pcmシ リーズ)
gardシ リーズ)
放熱導電材 (T― gonシ リーズ
放熱誘電体 (T― pregシ リーズ)
放熱絶縁材
(T―
)
22
23
23
23
24-25
・EMI対 策製品
FOFガ スケ ッ ト
基板実装用カバー
フィンガーガスケ ッ ト
導電エラス トマー
電磁波吸収体
ベ ン トパネル
。その他 レアー ドテ ック社製品
・サーモエ レク トリックモジ ュール 技術資料
]FAQ(よ くある質問と回答
2構 造 と機能
3デ バイス選択 (パ ラメータと設計/選 択チ エックリス ト)
)
4信 頼性
5装 置の動作公式
6熱 伝導計算式
7材 料の―般特性
8組 み立て説明書
22-23
22
22
24
24
24
25
25
25
26
27-39
27
28-29
30-3]
32
33
34
35
36-39
レアー ドテック社の概要
レアー ドテック社 は米 国ミズ ー リ州 セントルイスに本社 があり、サ ーモエ レ
クトリックにおいて世界の リーダーであるメル コア社やアセ ンブリ技術 に長
けている スーパークール社などを買収・統合 し、各種サ ーモエレクトリック
製品を製造 しています。また、2008年 よリサーモ エレクトリック製品の他 、
EM対 策 部品などレアー ドテック社全 ての製 品を弊社 にて取 り扱 うことに
なりました。
サーモエレクトリックの概要
ペ ルチェ効果を利用した固体 (ソ リッドステート)の ヒートポンプです。動作時に
サーモエレクトリックモジュール (丁 EM)は 、
おいて、
直流電流がTEMを 流れる結果、
熱が片面からもう一方の面 へ と移動 し、コールド面とホット面ができます。一段型
TEMは 70℃ の温度差 (△ T)を 発生できます。多段型 (カ スケード)丁 EMで は 13]℃ の△Tが 可能です。また、TEMの ヒ
ートポンピングは数ミリWか ら300W以 上までが可能です。
吸熱 (コ ール ド面 )
一
プラス電圧 (+)
絶縁体 (セ ラミ ック)
ト
面
放
一
一
一
一
畢¨
P型 半導体
N型 半導体
導体 (銅 )
マ イ ナス電圧
(― )
典型的一段型 TEMは 2枚 のセラミックプレー トとそれ に挟 まれた P型 及 び N型 半導体 ビスマス テルラ
る。プラ
イドにより構成 される。半導体構成要素 は電気 的には直列 に熱的には並列 に相互接続されてしヽ
へ
が下
P型
N型
は熱が吸収
されるので温度
から
と流れ、
N型
は
ス電圧 を
低温面
熱素子 に加 えると、電子
がる。熱吸収 (冷 却 )は 電流と熱電対の数 に比例する。熱は冷却器の高温面 へ と移動 し、高温面で熱は ヒ
ー トシンク及び周囲の大気 へ 放散 される
TEMの 利便性
レアードテックのTEMは 次のような利便性があるため、
様々な用途に効果的です。
・正確な温度制御 (く 01℃ )が 可能
・迅速で経済的な冷却が可能
・スペ ース、
重量の コンパクト化
サイズ、
・信頼性 の高いソリッドステートオペ レーシ∃ンー無騒音あるいは無振動 (製 品寿命は20万 時FB5以 上 ￨)
・電気的ノイズがほとんど発生 しない
。直流電圧での動作可能
・電流方向により、
冷却切り替え可能
加熱、
・準小型タイプ、
高性能 コンパクトタイプなど、150以 上の標準品 ※
超小型タイブ、
・一段型TEMは 70℃ の温度差 (△ 丁)、 多段 (マ ルチステージ)型 では最大で 131℃ の温度差が可能
・特許製品のサ ーマ丁EMは +225℃ ※2の 環境下で冷却可能
・TEMは すべ て RoHS対 応品、
無鉛品
・設計用ソフトウエアがオンラインにて入手可能
1
※1 カタログに掲載されていない標準品も多数こざいます。こ希望の製品をお問い合わせください。
※2連 続使用の場合は 165℃
アプリケーション
・光学用
・通信用
・産業用
・業務用
・ メディカリ
レ
サーマルイメージング
赤外線検知器、
校正用装置 、レーザー冷却、
・
基地局キャビネットクーラー
無線機器のパッケージング、
ポンプ ダイオードレーザー、
ー
インクジェットプリンター、
業務用プリンタ
自動販売機、エンクロージャ冷却器、印刷 システム、ワインクーラー
メディカルレーザー、
遠心分離機、PCR
臨床診断、
液体クロマ トグラフィー、
サー マル設計用ソフ トウ エア
AZTEC・
(A―
Z tthermoelectric Desig∩ )softWare
サーモ エレクトリック製品の世界の先進的メーカーであるレアー ドテック社
(旧 メル コア社 )が 提供する便利で使 いやすい WI∩ dowsベ ースのソフトウ
ェアプログラムです。熱設計 に必 要とされるステップを網羅 したソフトウェ
アです。
※一 部対応 していない製品がこざいます。
象ぅ □
一
一
日
7_織
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P薇 ,PT6・ 7■ЮL
Ⅲ
1
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一
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幸
￢
li移
1亜
― ・
亜
≡
“
入力 したパ ラメー タに基 づい て、サ ーモエ レクトリックモジ
ュール (丁 EM)を ある程度 ※選 択可 能 です (※ 一部対応 して
動作条件 を入力すると、その条件下でのサーモ エ レクトリッ
クモジュール (TEM)の パフォーマンスを 再現 することが可
いない製品がこざいます)。
31ペ ー ジの「設計/選 択チェックリス ト」を利用 して弊社 に
能です。
こ相談 くだされば、
最適な モジュールを推薦できます。
TEMス ペ ック表の読み方
丁￨￨=25℃
Qmax
型 番
ノ
45
CP08,31.06.Ll,ヽ ヘ
lm ax
(w)
(A)
44
21
Vmax
(v)
寸法
aTmax
(c)
N
A
B
C
D
67
31
12
12
12
34
38
◇ 丁H=動 作時の 丁EM高 温面の温度 [℃ ]
◇
Qmax=コ ール ド面で吸収できる最大熱量 [W]※ △T=0,lmax時 に発生
◇
lmax=△ 丁ma× における入力電流 [A]
◇ ∨ma× =△ 丁ma× における電圧 [V]
◇ △丁max=丁 EMが 達成できる最大の温度差 [℃ ]※
N型 ペ ア)の 総数
◇ N=熱 電対 (P型 ―
◇
A,B,C=セ ラミックのサイズ
◇
D=TEM全
体の厚さ
(mm)
￨=lmax,Qc=0時 に発生
※標準品 (L/L=両 面非金属表面加 工 )の 場合
サーモエ レク トリックモジ ュール
CPシ リーズ
0低 価格 、高性能
0大 電流設計、大容量 ヒー トボンプのアプリケーシ∃ン向き
0消 費者製品・産業製品用の標準
0計 器類 向けとして最適
◇ 業務用から軍用まで幅広 いアプリケーシ∃ンに最適
冒ｉ
お気軽に弊社にこ相談ください。
下記に掲載さねていない製品もこざいますので、
型 番
Qmax
lrnax
=P5E
Vmax
寸法
△Tmax
(mm)
N
A
B
C
D
67
31
12
12
12
34
38
67
31
15
15
15
4
39
38
67
31
15
15
15
32
82
39
375
68
31
20
20
20
4フ
m
CP08.63.06.Ll W4 5
9
21
76
67
63
12
25
12
34
卜
CP10,63.06,Ll,VV4 5
127
3
76
67
63
15
30
15
36
CP10,71.06,L,W45
144
3
86
67
71
23
23
23
36
(w)
(A)
(V)
(℃ )
CP08,31,06.Ll.ヽ ハノ
45
44
21
38
CP10 31 08Ll W4 5
53
25
CP10.31,05,Ll,W45
82
CP14.31.10,Ll,W45
ーーA… …
■
ト
cJ
型 番
線材サイズ
(AWG)
CP08 ALL
CP10,ALL
CP12 ALL
CP14.ALL
26
CP20,ALL
18
CP10,63.05,Ll,W45
166
39
76
67
63
15
30
15
32
CP08 127 06 Ll W4 5
18 1
21
154
67
127
25
25
25
34
45
CP14.71.10.Ll,い ノ
187
39
86
68
71
30
30
30
47
CP2,31.10.Ll.lA/45
188
9
38
68
31
30
30
30
56
19
85
42
65
35
15
30
15
33
CP085.127.06.Ll,W45
202
27
153
66
127
30
30
30
36
CP10 127 08 Ll W4 5
214
25
154
67
127
30
30
30
4
CP10,127.06.Ll,W45
257
3
154
67
127
30
30
30
36
CP1471 06Ll W45
287
6
86
67
71
30
30
30
38
* CP_,254,_は 4本 のリードが
CP2,31,06.Ll.W45
293
14
38
67
31
30
30
30
46
CP10,127.05,Ll.W45
334
39
154
67
127
30
30
30
32
あり、直列か並列 に取り付 けでき
ます。スペ ック表に記載されてい
CP14 127.10.Ll VV4 5
334
39
154
68
127
40
40
40
47
CP14.71.045,Ll,W45
385
85
86
65
71
30
30
30
33
CP14 127 06 Ll VV4 5
514
6
154
67
127
40
40
40
38
CP10.254,06,Ll,VV4 5
514
30/60
308/15∠
67
254
60
30
30
36
CP12.161,06,Ll,VV4 5
522
48
183
67
161
40
40
40
36
86
68
71
44
44
44
46
CP14 35 045 LlllV4 5
CP2.71.06.Ll,W45
CP12.161,04,Ll,W45
CP14.127,045,Ll,VV4 5
CP2.127.10,Ll,W45
CP2 127.06.Ll.W45
67
14
693
64
183
67
161
40
40
40
33
フ2
85
154
65
127
40
40
40
33
9
154
68
127
62
62
62
56
14
154
67
127
62
62
62
46
771
120
注記
・Qmaxの 定格値 は丁H=25℃ ,△ T=0,電 流 =lmax,電 圧 =Vmax時 の値
:
・厚さは両面とも非金属加工の場合 の値
・インター フェイスとオブシ∃ンについては 11ペ ー ジをこ参照 ください。
※ 12x12mm以 上のサイズの両面 はんだ付 け (タ イ方 T)は お勧めできません。
24
18
18
すべ てのCPシ リーズの線材は、よ
り線で 114mm(45イ ンチ)長 、
P∨ C絶 縁です (CP5を 除く)。
る最大 電圧 (Vmax)と 最大 電流
(lmax)は 、それぞれ「直列取付時
/並 列取付時」の値です。
サーモエ レク トリ クモジュール
種
サーマシ リーズ
※
レアードテック社のサーマシリーズは、
他のTEMで は耐えられない225℃ という高温下においても冷却できます。サ ーマシ
リーズはリーズナブル にレアー ドテック社の信頼度を提供いた します。冷却 過熱 においてサーマシリーズは究極の高温
丁EMで す。
◇ +225℃ ※で動作する独 自の特許技術
◇ 余裕ある設計
◇ サイズ、電力、冷却能力の全 レンジをカバー
0
優れた循環能力
● リーズナブルな価格
キ2'fFC
◇ ソリッドステー トの信頼性
◇ 丈夫なポーチ型の 導線取付方式
0
PATEMTEB
廃熱 により発電
・…連続使用の場合は 165℃
※
US特 言午 5817188
下記 に掲載 されていない製品もございますので 、お気軽 に弊社 にこ相談 ください。
TH=25℃
Qmax
型 番
(w)
lmax
(A)
TH=125℃
寸 法
Vmax △Tmax Qmax
(v)
lmax
(13)
(A)
(v)
に
(w)
Vmax へTma)
mm)
配線規格
(AVVG)
N
A
B
C
D
72
27
30
)
15
12
21
64
1 79
12
29
91
18
6
62
HOT12,65,F2A,1312,11,ヽ ヘ
ノ
225
53
12
78
64
647
12
105
91
65
132
121
132
27
30
HOT20,65,F2A.1312,11,W225
88
2
78
64
97
18
105
91
65
132
121
132
22
30
HOT12,18,F2A.0606.11,VV2 25
HT4 6 F2 2143 TA1/V6
16
37
72
64
19
37
10 1
91
63
21
38
43
41
18
HT4,7.F2.3030.TA.1/V6
18
37
81
67
22
37
114
91
71
30
30
34
41
18
HT2 12 F2.3030 TAIA/6
20
23
144
63
24
22
205
90
127
30
30
34
36
24
HT9,3,F2,2525,11,TA,W6
20
96
36
66
25
95
5
93
31
25
25
29
49
18
HT3 12 F2 3030 TA W6
24
28
144
63
30
28
205
90
127
30
30
34
32
24
V6
32
37
144
64
39
37
205
91
127
40
40
44
41
18
HT4.12.F2.3030,TA.1/V6
33
39
144
63
41
38
205
90
127
30
30
34
32
24
HT8 7 F2 3030.TA.lA/6
39
85
81
63
49
83
114
89
71
30
30
34
33
18
HT6,12,F2.4040.TA.W6
51
6
144
63
63
59
205
90
127
40
40
44
36
18
HT8.12,F2,4040,TA,W6
72
85
144
63
88
83
205
89
127
40
40
44
33
18
HT4,12.F2,4040.TA,ヽ
注記
・Qmaxの 定格値は丁H=25℃ ,△ 丁=0,電 流=lmax,電 圧=∨ max時 の値
・厚さは両面とも非金属加工の場合の値
・インターフェイスとオプションについては 11ペ ージをご参照ください
。すべ ての日OTシ リーズの線材は、
単線で50mm(20イ ンチ)長 の裸線です。
・すべ ての H丁 シリーズの線材は、より線で 152mm(60イ ンチ)長 、
テフロン絶縁です。
:
可
」
け
州
A刊
サーモエ レク
ックモジ ュール
オブ トシリーズ
◇ 超小型TEM
◇ 電子光学向け設計
◇ 通信・光学用での利用が多数
◇ ノ(ッ ケージアプリケーシ∃ン
お気軽に弊社にこ相談ください。
下記に掲載されていない製品もございますので、
TH=25℃
型 番
内部 はんだ温度
Qmax
(w)
38℃ :232℃ 271℃
lmax
(A)
Vmax
寸 活
△Tmax(℃
(v)
OT
(mm)
)
ET
HOT
N
A
B
C
D
4
18
34
34
24
OT
0804F00203 1l W2 25
022
08
05
67
OT
225
08,08,FO.0305.11,い ノ
044
08
09
67
8
33
33
49
24
OT
08,18,FO.0505,11,llV2 25
097
08
22
67
18
49
49
66
24
OT
0818F2.0505.11,W225
09フ
08
22
67
18
5
5
67
24
OT
12.12,FO,0406.11,W225
09フ
12
15
6フ
12
42
62
62
27
OT
1218F00606 1l W2 25
146
12
21
67
ノ
225
12,18,F2A,0606.11.ヽ ハ
146
12
21
67
OT
20.12.FO.0406.11,W225
162
2
15
OT
0832F2070711.W225
172
08
OT
15,30.F2A,0610,11.W225
303
OT
ノ
225
08 66 FO.1009.11.ヽ ハ
HOT
OT
ET
OT
OT
HOT
ET
OT
ET
62
62
83
27
6
62
72
27
67
12
42
62
62
22
39
67
32
66
66
83
24
15
36
67
30
62
103
123
21
36
08
79
67
66
98
89
114
24
20,30,F2A.0610,ll,W225
4
2
36
67
30
62
103
123
18
20,31.Fl.0808,11,W225
42
2
37
67
31
81
81
81
22
22
20.31.F2A.0909,11,W225
42
2
35
20.31.Fl A,0909,11,W225
42
2
35
2032F00808.1l W225
44
2
36
464
19
42
19.35,Fl N,0612.11,W225**
OT
HOT
12.66,FO.1211,11,W225
53
12
8
12,65,F2A,1312,ll,W225
534
12
78
67
15
8
876
2
78
2
78
1566F01211 1l W225
OT
HOT
OT
注記
18
18
20.65,F2A.1312.11,W225
20.66.FO,1211,11,W225
88
64
67
64
67
67
65
67
64
6フ
64
67
31
88
88
11
31
88
88
88
22
32
83
83
103
22
35
6
122
6
66
123
11 3
144
27
65
132
121
132
27
66
123
113
144
24
65
132
12 1
132
22
66
12 1
11 1
142
25
:
Clmaxの 定格値は丁H=25℃ ,△ 丁=0,電 流=lmax,電 圧=∨ max時 の値
型 番
厚さは両面とも非金属加工の場合の値
**AINセ ラミック製のE丁 .19,35,Fl N,0612を 除いて、全ての製品はA1203が 標準セラミックです。
インターフェイスとオプシ∃ンについては11ペ ージをこ参照ください。
仄
耳 ［
輌
FOタ イプ
Fl.Fl A.Fl Nタ イプ
F2.F2Aタ イプ
線材サイズ
(AVVG)
08 ALL
24
12 ALL
24
15 ALL
18
19.ALL
24
す べ て の オ ブ トシリー ズ の 線
材 は、単線で 50mm(20イ ン
チ)長 の裸線です。
絶 縁 つ きの リー ド線 はこ用 命
により承 ります。
サーモエ レク トリックモジュール
ウル トラシリーズ
0」 ヽ
さい表面積で大容量ヒートポンピング
◇ 温度差 (△ T)を 増強
◇ 効率を改善
◇ 丈夫なポーチ型の導線取付方式
◇ 熱放散増強のため大きなホット面
¨
嚇
﹄
呻
下記に掲載されていない製品もこざいますので、お気軽に弊社にこ相談ください。
TH=25℃
(w)
187
ZT4,7,Fl.2020,TA,VV8
/max
(v)
39
mm)
寸 法
8
ｍ０
Ｔ
ａ
ｍの
lmax
型 番
67
N
A
B
C
D
71
20
20
20
36
24
ZT6 7 F1 3030.TA.lA/8
318
66
8
67
71
30
30
30
39
22
ZT4.12.Fl.3030,TA,VV8
334
39
144
67
127
30
30
30
36
24
ZT4,12,Fl,4040.TA,W8
338
568
39
144
67
127
40
40
40
48
22
66
144
67
127
40
40
40
39
22
ZT6 12 F1 4040 TAヽ A/8
ZT5.16.Fl,4040.TA.ヽ
∪T812F23030
A/8
TA W6
61
56
182
67
161
40
40
40
37
22
69
79
144
69
127
30
30
34
26
20
38
20
ZT8,12,Fl,4040.TA.VV8
772
9
144
6フ
127
40
40
40
ZT7.16.Fl.4040.TA.W8
792
73
182
67
161
40
40
40
33
22
11
144
69
127
30
30
34
24
22
144
69
127
40
40
44
28
20
∪Tll,12,F2,3030.TA,ヽ ハ
ノ
6
95
∪T1512F24040
126 146
TA W6
冒ｉ
可 ．二 。
日 鯰
］
ウルトラシリーズはサーモエレクトリックテクノロジーの究極の製品です。材料技術を駆使 して最高性能と効率を提供いたし
ます。2007年 に新たにZTシ リーズが登場しました。
F2(ポ ーチあり
Fl(ポ ーチなし
)
)
注記
・ Qmaxの 定格値はTH=25℃ ,△ 丁=0,
:
電流=lmax,電 圧=∨ maxB寺 の値
・厚さは両面とも非金属加工の場合の値
・ インターフェイスとオプションについて
は 11ペ ージをこ参照ください。
・ F2(ポ ーチ)タ イプはH1/Cl(両 面非
金属加工仕上げ)の み。
ポーラーシリーズ
◇ ソリッドステートの信頼性
◇ 丈夫なポーチ型の導線取付方式
◇ サイズ、
電力、
冷却能力の全範囲をカバー
即
0低 コスト
耳一
ｍ
ポーラーシリーズは大容量 の商用向けで、コストが非常に厳しい大量生産品におすすめです。
嚇
﹄
¨
お気軽に弊社にこ相談ください。
下記に掲載さねていない製品もこざいますので、
型 番
f mar lmax y'max
(w)
(A)
(v)
6
81
ｍ
Ｔ０
TH=25℃
65
\ti*
(
mm
)
注記
・ Qmaxの 定格イ
直はTH=25℃ ,△ T=0,電 流 =lmax,
N
A
B
C
D
71
30
30
34
38
18
PT6 7 F2 3030 TA W6
29
DT4.12.F2.3030.TA,W6
33
39
144
65
127 30
30
34
32
24
PT4,12,F2.4040.TA,W6
32
37
144
67
127 40
40
44
41
18
PT6 12.F2.4040.TA,W6
52
6
144
65
127 40
40
44
38
18
PT8.12.F2.4040,TA.W6
72
85
144
64
127 40
40
44
33
18
:
電圧 =∨ max時 の値
・厚 さは両面とも非金属 bll工 の場合 の値
・インター フェイスとオプシ∃ンにつ いては 11ペ ージ
をこ参照 ください。
。す べ ての P丁 シリーズの線材 は、単線 で 152mm
(60イ ンチ )長 の PVC絶 縁です。
サーモエ レク
ックモジュール
・
］
い
︺
］
銹
︵
Ｙ
Ｕ
・
センターホールシリーズ
センターホールシリーズは、
光・導線・プロー ブ・その他八一ドウェ
∬
アの伝達用としてあけられた穴が特徴で、
外形は丸型と角型があ
ります。
RHシ リーズ
お気軽に弊社にこ相談ください。
下記に掲載されていない製品もこざいますので、
TH=25℃
型 番
Qmax
irn ax
可 活
Vmax ヽTma,
○ ￨￨
(mm)
配線規格
114mm辰
(w)
(A)
(v)
C)
N
A
B
C
D
E
RH14.14,10,Ll,VV4 5
37
39
1フ
68
14
26
26
26
47
14
18
RH14.14.06.Ll,W45
57
6
17
67
14
26
26
26
38
14
18
RH14.32.06.Ll,W45
129
6
39
67
32
44
55
55
38
27
18
SH10.23.06.Ll,VV4 5
4フ
3
28
67
23
15
15
15
36
72
24
147 103 147
31
44
26
30
30
30
32
36
24
125
40
40
40
4フ
47
18
6フ
125
40
40
40
38
47
18
65
125
40
40
40
33
47
18
49
26
39
67
28
SH10,125,05,Ll,W45
329
39
152
6フ
125
/45
SH14 125 10Llヽ へ
329
39
152
68
SH14.125,06.Ll,W45
507
6
SH14,125,045,Ll,W45
677
85
152
152
SH08 28 05 Ll VV4 5
JI
(AVVG)
トー。一日 SHシ リーズ
注記
Qmaxの 定格値は丁H=25℃ ,△ 丁=0,
電流=lmax,電 圧=∨ max時 の値
・厚さは両面とも非金属カ
エの場合の値
ロ
インターフェイスとオプションについて
は11ペ ージをこ参照ください。
すべ てのSHお よびRHシ リーズの線
より線で 114mm(45イ ンチ)
材は、
P∨ C絶 縁です 。
長、
マルチステージシリーズ
◇ 大きな温度差 (△ T)が 求められている場合に最適
◇ 低熱負荷アプリケーシ∃ン (<10W)
◇ 超低温に達するには真空環境 が必要
◇ カスタムデザイン可能
お気軽に弊社にこ相談ください。
下記に掲載されていない製品もこざいますので、
TH=25℃
寸 法
(mm)
lrn ax
√max
(w)
(A)
(V)
C)
A
B
C
D
E
MS2.010.06.06.11,11,11,W8
035
11
09
92
32
32
39
39
42
MS2.024,06.06.11.11.ll,W8
081
11
22
92
41
41
61
46
MS2,049,10.10,15,15,11,W8
34
21
38
MS2.049,14.14,15,15,11,W8
66
4
MS2,107.10,10,12,12,11,W8
92
MS2,190.10.10.12.12.11.W8
164
型 番
Qmax
28
ヽTma)
115 115
15
15
66
87
20
20
72
92
89
226 226 226 226 625
157
87
30
30
30
30
MS2.192.14.20.11.18.11.W8
399
67
87
40
40
40
40
81
MS2,192.14.20,15,25,11.llV8
273
44
16
88
40
40
40
40
81
3
65
65
118
14
8
36
36
39
8
100
15
8
82
MS3,070.20.25.11.W8
MS3.119,14,15,11,W8
MS3.1192015.1l W8
149
MS3,231,10,15,11,W8
69
MS4.115.14.15.11,W8
26
35
MS4,129,10.15,11,W8
19
18
MS5.257.10.15.11,W8
30
30
104
100
44
44
129
155
104
30
30
95
76
122
33
24
138
145
45
82
115
8
8
23
145
123
8
8
30
10
125
30
154
注記
・ Qmaxの 定格値 は丁H=25℃ ,△ 丁=0,電 流
=lmax,電 圧 =Vmax時 の値
・厚さは両面 とも非金属加工の場合の値
・インター フェイスとオブシ∃ンについて は 11ペ
ージをこ参照 ください。
オプシ ヨンとサービス
お客様 のニーズに応えて様々なオプションとサービスをこ提供しております。下記のオプシ∃ンの他 、厚
さ許容値や配線材変更、カスタムデザインなど、こ希望があれば弊社にこ相談ください。
表 面 仕 上 げ オ プ シ ∃ン
ホット面/コ ール ド画
CP
(p9)
(p10)
(p10)
PT
SH,RH
M
MS
M
T
丁
T93
T93
SH,RH
MS
H丁
HG/CG
HO/CO▲
L,
118℃ のlnSn予 備はんだメッキ
183℃ の PbSn予 備はんだメッキ
T93
CP
防 湿 オ プシ∃ン
L2
Ll
H2/C2
H3/C3☆
H4/C4☆
H5/C5
T
138℃ の BiSn予 備はんだメッキ
▲
(p9)
∪丁Z丁
(p7)
CP
M
非金属 (標 準品)※
シリコンシール (半 透明 )
(p8)
0丁 ,E丁 ,HOT
(p6)
金属 メッキ
93℃ の lnSnCd予 備はんだメッキ
ポーラー
シリーズ
サーマ
シリーズ
(両 面または片面 )
―
R丁 ∨
センターホール マルチステージ
シリーズ
シリーズ
ウリ
レトラ
シリーズ
オプト
シリーズ
シリーズ
H1/Cl
H2/C2▲
丁A
TB※
H5/C5▲
H丁
0丁 .E丁 .HO丁
‐
RT∨
―
RT∨
∪T
―
R丁 ∨
PT
‐
R丁 ∨
―
RttV☆
―
RttV☆
エポキシシール (黒 )
―
EP
―
EP
‐
EP
―
EP
―
EP
―
EP☆
―
EP☆
コンフォーマルコーティング (透 明)
―
EC
―
EC
―
EC
―
EC
―
EC
―
EC
―
EC
=Flタ イプの み適用可能
☆
例 iCP1 0,127,05,TL,W45
=[ホ ット面]118℃ lnSn予 備スズメッキ、[コ ールド面りF金 属加工
レ
CP10,127,05,Ll,RT∨ ,W45=シ リコンシーリ
=シ リーズ中すべ てのデバイスに適用できない場合が
ありますので、
弊社にお問い合わせ下さい。
※ =TttMの 種類や厚さ許容値 によりいずれかのオプショ
標準
型番、あるいは何もつかない場合がありますが、
属です。
品はすべ て
い。
'F金
詳しくは弊社にお問い合わせ下さ
防湿オプシ ョン
シリコンシール (RTV)=こ の周 囲保護 シール は幅広 い温度 範 囲で伸 縮性 を
維持 します。この非腐食性保護材 ￨よ 優 れた電気 的特性 と紫外線・薬 品・天候
に対する耐久性を持つています。(使 用温度範囲―=-60℃ ∼ +204℃ )
エ ポキシシール (EP)=電 子機器充填用低密度 (軽 量 )シ ンタックス泡状 エ ポ
キシ樹脂 の周 囲保護 シール です。この処理 により材 料は完全 に一体化 し、湿
気の進入 はほとんどなくなります。防湿材 の誘電率・熱拡散定数・処理後の収
縮も小 さいです。シール 材 に含まれている微細 な気泡が余計な熱伝達 を防
ざます。(使 用温度範囲 =-40℃ ∼ +130℃ )
コンフォーマルコーティング(EC)=コ ンフォーマル (高 密着)コ ーテイングは透
明なエポキシ樹脂に材料を浸す汎用表面 コーテイングです。これは腐食保護
周囲保護 シ
や高絶縁抵抗処理のための電子部材 のコーテイングに使用 され、
ールではありませんので RTV(シ リコンシール )と 併用可能です。
(使 用温度範囲=-55℃ ∼+150℃ )
11
サーモエ レク トリックアセンプリ
(TEA)と は
TEA(The「 mOelectttc Assemblies)は ペ リ
レチェ効果を不U用 したレアードテック社TEMソ リッドステート・ヒート
ポンプを応用したものです。電流の方向を変えたり(直 流給電品の場合 )、 ヒーティングオプシ∃ンを選択すること
によって (交 流給電品の場合 )、 加熱器にも冷却器にもなります。丁EAは 空気、
液体、あるいは直接デバイスを加熱
・冷却するように設計されています。冷却能力の容量は 12Wか ら600Wま でです。直流給電、交流給電どちらの
アセンブリも可能です。交流給電型 TEAの 特徴 はデジタル温度制御で、全種の温度制御系機能 は直流給電型
TEAで も利用可能です。アプリケーシ∃ンは電子機器用キャビネット、分析用機器、業務用冷蔵、食品輸送用ボック
ス、レーザー、
マイクロ波やレーザー熱療法における細胞組織の冷却、
熱循環、
処理用流体の過熱 冷却です。
TEAの 製品ラインナップ
ソリッドステートエアコン
AAシ リーズ :Air― Ai「 (空 気―空気
:
)
ヒートボンプアセンプリ
DAシ リーズ:Direct― Ai「 (材 料―
空気
:
)
水 冷 チラー
:
DLシ リーズ:Direct― Liquid(材 料 ‐液体
LAシ リーズ:Llquld― Air(液 体 ―空気
)
LLシ リーズ:Liquid― Liquid(液 体 ―液体)
MRCシ リーズ:再 循環冷却機
)
TEAの 利便性
レアー ドテ ック社のTEAは 次のような利便性があ ります。
◇ サーモ エレクトリックアセンブリの リーダー (屋 外 自動機器市場 )
◇ 幅広 い標準品
◇ 工業用タイプTEA最 大のメーカー
◇ コンパクトでコストパフォーマンスが良 しヽ
◇ 高 COP設 計
◇ 最大 レンジの温度制御系
◇ 自社 内で丁EMを 設計 製造する能力
◇ 世界 中で製造 ・販売
温度管理サポー ト
◇ 設計センターはGothe∩ b∪ rg(ス ウエーデン)、 C evela∩ d(米 国 )、 She∩ zhen(中 国 )
zhe∩
◇ 全世界 にアプリケーシ∃ンエンジニ アを配置
◇ 環境試験チャンバーでの試験
騰 ィ
´
b∪ rgと She∩
幹︱︱﹄Ｌ
れず 一
◇ 運用はGothe∩
◇ コンピュータによる流体力学分析
TEAス ペ ック表の読み方
AA-019-12-22
最大
性能曲続
冷却容量
(W)
21
電流
入 力 電源
タイプ
(A)
(W)
B
23
28
最大
周辺温度
量Ｄ
重依
型番
―
V*‐
(℃ )
52
03
寸 法 (mm)
Lw
Lc
Ww
Wc
Hw
Hc
80
60
60
40
63
38
.*=型 番上 に標準電圧記載 (上 記の場合 は 12V)
最大冷却容量 (Cooling
引生能曲線タイプ
Power max,Pc max)=丁 EAが 吸収できる最大熱量 (W)
=最 大冷却容量 (Pc max)と 温度差 (△ 丁)の 関係グラフにおいて、製品 に該当する線のタイプ
ドステー トエアコン
Air‐ Air
AAシ リーズ
筐体の中の空気を冷却 (あ るいは加熱 )し ます。フア
ンを備えた エンクロージャによつて熱が吸収・放散
されます。取付方法は穴を開けて差 し込むだけで、
どの側面からでも実装可能です。
◇ 豊富なサイズと種類
0冷 却容量は20W∼ 193Wま で
◇ 屋外使用可能製品あケ
◇ 直流 12V/24V/48V*2
◇ 交流 115V/230V
1
O事 実上メンテナンスフリー
0ア プリケーション …・冷却装置、分析装置、業務用冷蔵、食品輸送用ボックス
*lAA-60.100,150,200は P54(外 部実装用保護)を 適用可能
流48V設 計はIP54付 AA 100,150,200に のみ適用可能
*2直
寸法図 (AA‐ 0269 AA‐ 033)
︲ 贈
一
ゞ班
摯
一
島．
一
¨
﹁Ｌ懸■
一
農
一
: j
寸法図 (AA‐ 034∼ AA‐ 200)
―
L瞥
.…
・・
・■￨■
・ ■■
■■寧誉や …
■,.・ Ⅲ
量
Wけ
‐
・
4●
―
, V
_C_… …
_… ■_…
…… 凛_■
・
十 一 ■ ●
・
―
■1==■
Lc
一
“
一︻
￨=1‐
…
‐議 ヽ
す・ ・・_=
τ
:
i
11鍵
菫
瀧
轟
華面窪
言
t
:ま
薄
津
:暮 1[ピ
11111闇 [::爾
‐ ￨■・:
― ―
. ・ =`￨:=￨■ ―
=―
―
Wc
■
性 能 曲 線 (最 大冷却容量 と温度差 )
%of Pc max
AAシ リーズの働き
1∞
90
80
70
60
50
40
30
20
10
エン ク ロー ジヤ内の 空気
0
冷却され熱 は周 囲の空
気 へ と放散されます。
￨よ
%of Pc max=最 大冷却容量のパーセンテージ
△T(℃ )=温 度差
=例 : 周辺温度 32℃ で空 間を 2℃ (△ T=30℃ )に 冷却する場合 、AA-100-24-22(グ ラフCタ イプ)は 最大
冷却容量 (Pc maX)の 32%で 冷却するので、Pcは 326W(± 10°/a)と なります。
10%)
Pc=102× 032=326W(±
仕様
最大
性能曲綜
冷却容量
型番
―
V*‐
(W)
電流
入力 電源
タイプ
(A)
(W)
最大
重量
周辺温度
(℃ )
寸法 (mm)
(kg)
Lw
Lc
Ww
Wc
Hw
Hc
AA-01912‐ 22
21
B
23
28
52
03
80
60
60
40
63
38
∧A-02412-22
25
A
24
29
51
06
100
80
80
60
63
55
AA-026-12-22
25
D
37
44
39
107
97
84
65
72
67
84
65
71
67
1
AA-033-12-22
32
A
37
44
48
14
180
97
AA-034‐ 12-22
33
A
35
42
49
09
120
100
100
80
64
57
AA-040‐ 12-22
41
C
63
76
48
18
160
120
122
102
71
76
AA-040-24-22
39
C
26
62
52
18
160
120
122
102
フ1
76
180
122
102
71
81
AA-06012-22
AA-060-24-22
AA-070-24‐
22
58
B
62
74
51
25
230
58
B
31
フ4
51
25
230
180
122
102
71
81
71
A
38
91
48
25
230
180
122
102
71
81
300
230
152
122
78
83
22
102
C
56
134
49
AA 150‐ 24-22
143
A
79
190
48
41
300
250
180
152
84
83
AA-200-24-22
193
C
113
271
46
7
400
350
180
152
89
89
AAC050-24-22
49
E
47
113
47
27
230
180
122
102
AA-100-24‐
注記
・*型 番上 に標準電圧記載 (12∨ あるいは24V)
i
・周辺温度 32℃ で標準電圧 時の値 (公 差 ± 10%)
15
80
ヒー トポンプアセンブリ
Direct‐ Alr
DAシ リーズ
筐体 の 壁面全 体 を直接 冷 却 (あ るい は加 熱 )し ま
す。コンパ クト設計のため、温度 コン トロー ラなど、
既 存 の 器 具 と併 用 で きます 。エ ンクロー ジャ、液
体 、物体 を直接 冷 却できる万 能 品です。平坦 面 に
ネジで簡単 に取 付 けられます。
◇ 豊 富なサイズと種類
◇ 冷却容量 は 12W∼
◇ 直流
160Wま で
12V/24V
◇ アプリケーシ∃ン ー・冷却装置、
分析装置、レーザー、
業務用冷蔵
寸法図 (DA‐ 020,DA‐ 038)
寸法図 (DA‐ )
≡
.H晰
o,6
瞼
淮■諦泉 (最 大冷却容量と温度差 )
DAシ リー ズの働き
of P. max
100
90
80
70
60
50
40
30
20
筐体 の壁面全体 (例 :小 型 エン クロ
ー ジャの アルミ壁面 およびプロセ
10
0
ッサ ー の 表 面 )を 直 接 冷 却 して熱
は周 囲の空気中 へ と放散される。
%of Pc max=最 大冷却容量のパーセンテージ
△T(℃ )=温 度差
=例 : 周辺温度 32℃ で空間を2℃ (△ T=30℃ )に 冷却する場合 、DA-075-24-02(グ ラフCタ イプ)は 最大
冷却容量 (Pc maX)の 32%で 冷却するので、Pcは 227W(土 ]0%)と なります。
Pc=71× 032=227W(±
100/o)
仕様
最大
性能曲線
冷却 容量
型番
―
V*―
(W)
電流
入力電源
タイプ
(A)
(W)
最大
周辺温度
(℃ )
寸 )去 (mm)
重量
(kg)
Lw
Lc
Ww
Wc
Hw
Hc
DA-01412-02
]2
D
18
22
44
02
60
50
40
30
42
11
02
]9
C
27
32
44
06
97
62
65
40
68
14
DA-02412-02
24
C
24
29
48
03
80
60
60
40
56
13
DA-03412-02
34
B
26
31
46
0.5
100
60
80
40
58
14
DA-038-12-02
38
A
36
43
43
12
180
62
65
40
67
14
DA-04412-02
42
B
38
46
46
06
120
60
100
40
59
13
DA-04512-02
48
D
6.1
73
46
],2
160
60
122
60
7]
15
DA-045-24-02
45
D
25
60
50
12
160
60
122
60
71
15
DA‐ 075-12-02
71
C
フ
86
49
17
230
120
122
60
7]
20
DA-075-24-02
71
C
37
89
49
17
230
120
122
60
71
15
DA]]5-24-02
113
C
58
139
47
2,9
300
220
152
60
78
16
DA 135‐ 24-02
135
A
69
166
42
29
300
220
152
60
78
16
DA]60-24-02
160
B
フ
178
46
35
300
180
]52
130
84
16
DAC035-12-02
31
E
4,8
58
54
12
160
60
122
60
71
20
DAC060-24-02
58
E
46
110
48
1,8
230
120
122
60
フ]
20
DA-020-12‐
注記
*型
1
は24∨ )
番上 に標準電圧記載 (12∨ あるしヽ
周辺温度 32℃ で標準電圧 時の値 (公 差 ± 10%)
2
4
Direct‐ Liquid
DLシ リーズ
蜃
仄
◇ 3種 類のみ
● コンパクト設計
◇ 冷却容量 は59W∼207Wま で
◇ アプリケーシ∃ン
・…電子部品の温度変動 、
分析装置、レーザー 冷却
性 創ヨ■晰泉 (最 大冷却容量と温度差 )
。
。 。
∞ ∞ ∞ 。
７ ∞ “ ４ “ ” １
%of Pc max
DLシ リーズの働き
筐体の ― 側面 を直接冷却 (更 に他
の 物質も冷却 )し て熱 ￨よ 液体 へ 拡
散される。
寸法図 (DA‐ )
RP l■
ｔｈｌ ｋ ，
2に
rxlo
仕様
タイプ
入力 電源
(W)
最大
周辺温度
聾Ю
(W)
軌０
嬰半
最大
性能曲綜
冷却容量
C)
寸法 (mm)
Lw
Lc
Ww
Wc
Hw
Hc
DL-060‐
12-00
59
C
42
50
63
04
100
60
60
60
15
24
DL 120‐
24-00
122
C
42
101
62
07
140
120
60
60
15
24
DL-210-24-00
207
C
8,1
194
62
13
240
220
60
60
15
24
注記
・*型 番上 に標準電圧記載 (12Vあ るいは24∨ )
:
・周辺温度 32℃ で標準電圧 時の値 (公 差 ± 100/a)
=
水 冷 チラー
Liquid‐ Air
LAシ リーズ
ヒー トシンクに流れる液体やガスを冷却 (あ るいは加熱 )
します 。コンパクト設 計の た め既 存 の器 具 と併 用できま
す。大 きいサイズの もの には温度 コントロー ラを取 り付
けられます。
◇ 5種 類
◇ 冷却容量 は24W∼
◇ 直流
160Wま で
12V/24V
LAシ リーズの働き
◇ この原理 ￨よ 循環型冷却器 で使用
◇ 最月ヽ
限の メンテナンス
◇ アプリケーシ∃ン
・ レーザーやマイクロ波熱療法
液 体 回 路 ￨よ 徐 々 に冷 却 さ
れ、熱 は周 囲の空気 中 へ 拡
・八イパワー レーザーや精密機器の冷却
散される。
寸法図 (LA‐ )
ボ
■■ 卜 ● ■‐ 彙
筆 ■‐
l‐
i ‐°
「:
■
___二_=__∵ _1..ti盤纂二重
l
:
:
ｉｌ い
■ 瞳‘
l
「
2●
R91″ ●10
―
欧
…
仕様
(W)
タイプ
入力電源
(W)
最大
周辺温度
量０
重は
最大
性能曲線
冷却容量
軌０
型番
―
V*―
(℃ )
寸法 (mm)
Lw
Lc
Ww
Wc
Hw
Hc
LA-02412-02
24
B
24
29
48
04
80
80
60
60
64
15
LA-04512‐ 02
43
B
41
49
52
13
160
100
122
60
フ1
20
B
37
89
49
18
230
140
122
60
71
20
78
20
84
20
LA-075-24-02
LA-115-24-02
113
B
58
139
47
3
300
240
152
60
LA 160-24-02
160
A
74
1フ
8
46
35
300
200
152
136
注記
:
*型
番上 に標準電圧記載 (12∨ あるいは24∨ )
・周辺温度 32℃ で標準電圧 時の値 (公 差 ± 10%)
刊生能 曲線 はp20(LLシ リーズの性能 曲線 )を こ参照 ください。
19
Liquid‐ Liquid
LLシ リーズ
◇ 3種 類のみ
◇ コンパ クト設計
◇ 冷却容量は6]W∼208Wま で
◇ アプリケーシ∃ン
・…医療用分析装置 、臨界流体の冷却・カロ
熱
０
・
・・
・
一詢一，︲権 一
﹂
Ｌ
︰
“
一
●‘
一
一 一
11菫I
I
Ｉ
一一
●
一 一
一 一 一 二
一一
一一
・ 壽 一
一■一一
ニ
一悪一
一 ︲一
一
一
一
寸法図 (LL‐ )
L__:
性 能 曲 線 (最 渇 脚 容量と温度差 )
%of Pc rnax
・
100
LLシ リーズの働き
90
80
70
60 -ヽ
50
40
30
-,
20
10
0
液体 回路は徐々に冷却され、熱は
熱交換機やタップから液体 へ と放
散される。
仕様
最大
性能曲線
冷去口
容量
型番
―
V*‐
LL-060-12‐
注記
(W)
00
電流
入力 電源
タイプ
(A)
(W)
最大
重量
周辺温度
寸法 (mm)
C)
(kg)
Lw
Lc
Ww
Wc
Hw
Hc
29
61
B
42
50
63
05
100
100
60
60
15
LL-120‐ 24-00
122
B
42
]01
62
0,8
140
140
60
60
15
29
LL-210‐ 24-00
208
B
8,1
194
62
14
240
240
60
60
15
29
:
・*型 番上 に標 準 電圧記載 (12∨ あるいは24V)
周辺温度 32℃ で標準電圧 時の値 (公 差 ± 10%)
再循環型水冷チラー
Recirculating
Chi
I
lers
再循環型冷却機
MRCシ リーズはレーザー、医療用映像装置、半導体処理など、
幅広いアプリケーションでして設計されています。
・TEMベ ースの動作
・ベ ンチトップで 19イ ンチのラックマウント型
・正確な温度制御
・コンパクトで静か
・メンテナンス不要
・世界共通のVAC入 力
・容量/オ プシ∃ン/ア クセサリーなど、
広範囲な選択肢
MRC
DV
HT
冷却容量
ヒーティング
オプション
デジタル
コントローラ*
コード選択
電圧
A=115 VAC
(North Amelcan)
150=150W
DH2=RS232
HT=あ り
Dual Vo tage
N=230 VAC
(115/230VAC)
300=300W
DH4=RS485
空欄
(North AmeHcan)
=な し
開
躍
T
こ
*精 度±016℃
型
○
(3)
MRC300DH2-HT― D∨ A
MRC150DH2-HT― DVA
番
①
加熱容量 (ヒ ーテイングオプション)
125W(426 BT∪ /HR)
冷却容量
151 VV(515 BT∪ /HR)
299W(1020 BT∪ /HR)
入力電圧
100-240 VAC(88-264∨ AC Max)
100-240 VAC(90-264∨ AC Max)
動作温度範囲 ※
40° Fto
l13° F(44° C to 45° C)
40°
Fto l13° F(44° C to 45° C)
制御温度範囲 ※
35° Fto
104° F(2° C to 40° C)
35°
Fto 104° F(2° C to 40° C)
入力電源
228W
548 VV
2.6 amps / 1.3 amps
6.'l amps / 3.O amps
動作電流
(115 VAC/230∨ AC)
250Ⅵ 〆
27 1bs(12 2 kg)
30 1bs(13 6 kg)
温度制御の精度
±01° C
±01° C
タンク容量
0 07 gallons(250 rn)
0 08 ga‖ ons(300
液体容量
0 10 ga‖ ons(375mり
0 12 galons(450mり
周波数
50/60 Hz
50/60 Hz
寸法 (HXWXD)
1223'x781・ x1515"
1539・ x843・
重量
※より広範囲な温度範囲をこ希望の場合は当社にこ相談ください。
mD
x1331
#t, y77'(7高い熱伝導率と柔軟性を備えた、
様々な厚さのギャップフィラーを提供いたします。
pll 低圧力での最高熱伝導
T― flex 柔軟性を重視
T― putty
超圧縮性
T―
型
番
T―
pli200
T―
flex200∨
0
T flex300
T―
flex500
T―
flex600
T―
putty502
T‐
putty504
熱伝導率 (W/mK)
6
15
12
25
3
3
18
荷重たわみ率
6%
25%
480/O
300/0
40%
50%
N/A
50psi(3 5kg/cm3)時
0010・ (0 25mm)
0020・ (0 50mm)
0020・ (0 50mm)
0020・ (0 50mm)‐
0020・ (0 50mm)
0020・ (0 50mm)
0020.(0 50mm)
厚さ
0200・ (5 08mm)
0200・ (5 08mm)
0200・ (5 08mm)
0200・
(503mm)
0200・ (5 08mm)
0200.(5 08mm)
0200'(508mm)
価格
高価
非常に安価
安価
高価
高価
標準的
6Fo5い 合わせくださし
pSi=平 方インチあたりの圧力
サーマルグリス
レアードテック社サーマルグリスは熱伝導率が高く、
接合部の厚みも最小限で、
濡れ性にもすぐれています。
T-greaseBSO
T-grease25OO
熱抵抗∝Jn2/W)50psi時
0009
0017
0020
熱伝導率 (W/mK)
31
38
12
型
番
T-grease I 5OO
粘性 (cos)
く1.500.000
く2.500,000
く1.500.000
最大動作温度 C)寸 法 (HxWxD)
150
150
125
psi=平 方インチあたりの圧力
フェーズチェンジシー ト
室温ではシー ト状で、50℃ 前後で軟化する (グ リス状になる)、 グリスの作業性を向上さ
せたユニークなサーマルインターフェイス材です。熱伝導率が高く、
接合部の厚みも最小
限で、
濡れ性もすぐれています。様々な素材、
厚みをご提供致します。
T pcm583
型番
T―
pcm585
T―
pcm588※
T―
pcm5810※
T‐
pcmHP105
T―
pcmFSF52
T―
pcm905C*
熱抵抗に ln2/w)1 0pSi時
0019
0020
0020
0020
0035
0042
0048
熱抵抗∝ ln2/W)50psi時
0013
0013
0013
0013
0028
0030
0029
厚さ
0003・
0005'
0008・
0010・
0005・
0005・
0005'
(0 076mm)
(0 127mm)
(0 200mm)
(0 250mm)
(0 127mm)
(0 127mm)
(0 127mm)
熱伝導率(W/mK)
38
38
38
38
07
09
07
最大動作温度∝
125
125
125
125
125
200
125
50-70
50
50
50
50∼ 70
52
50∼ 70
)
フェーズチェンジ温度CC)
psi=平 方インチあた りの圧力
※熱抵抗値が更 に低 いタイプもこざいます。
*他 の厚 さもこざいます。
22
放熱絶縁材
・絶縁性能が高 いのでシー トを極薄化可能
・フィルム入りなので絶縁性が安定 し、
機械強度 が強い
。
ガラス繊維入りは絶縁性 に優れ、
熱抵抗がより低 い
型番
T―
gardK52オ
T‐
gard20
T―
gard5000
T―
gard3000
Tgard21 0*
T―
gard500
耐電圧(V)
6000
9000
>6000
>6000
>6000
>6000
熱抵抗 Cln2/W)
0230
0600
0350
0450
0200
0450
50mmプ ローブ
50psi(345kPa)時
0003・
0003・
0005'
0005・
0010・
0009・
(0 076mm)
(0 076mm)
(0 127mm)
(0 127mm)
(0 254mm)
(0 230mm)
フィルム基材
フェーズチェンジ
フィルム基材
フェーズチェンジ
フィルム基材
シリコンシート
フィルム基材
シリコンシート
ガラス繊維基材
シリコンシート
ガラス繊維基材
シリコンシート
厚さ
材料構成
動作温度∝
)
-60^レ
150
-60-180
‐
60-150
-60-180
‐
60^ン
-6Cl-180
180
psl=平 方インチあた りの圧力
*他
の厚さもございます。
型番
放熱導電
T―
ln2/W)
熱抵抗
T―
gon81 0
T‐
gon820
007
01
017
042
066
107
熱伝導率 (W/mK)
5
5
5
密 [蔓 (g/cc)
22
22
22
厚さ
0005・
0010・
002・
(0127 mm)
(0254 mm)
(0508 mm)
-240-300
-240-300
-240∼ 300
1 00psi日 寺
“
熱抵抗∝ ln2/W)
681 Kpa時
熱伝導率の高 いグラフアイトから成
る(98%以 上 )、 高性能でリーズナブルなサーマルインター
gon805
フェイス材です。絶縁の必要がな い環境で使用できます。
温度範囲に )
psi=平 方インチあた りの圧力
放熱誘電体
型番
熱処理能力を高めるため、銅
箔と金属基板 の隙間に含浸さ
せるシートです。このシートを
lam
利用 した放熱基板材 (丁 ¨
シリーズ )に ついては別途 お
問い合わせください。
T―
pregl KA
T―
pregHTD
熱伝導率 (W/mK)
3
22
熱抵抗 Cln2/w)
005∼ 0163
0072^ン 0107
130
150
最大動作温度∝
厚さ
)
)004・ (0
021mm)^
0012・ (0 305mm)
D004・
(0 102mm)^
0006・ (0 152mm)
詳細 な仕様、オ プシ ヨン等 については、弊社 にお問 い合わせ ください。
23
EMI対 策製品
多様なサイズと種類があ りますので、詳細については弊社にお問い合わせ ください。
さ
い
ソ
フ
シ
や
し
ト
刊レ
ガ
ス
ケ
ッ
で
す
。
超
ド
ト
FOFガ スケッ ト 環堀こ
シールド効果
一般性能
(MIL―
反発力
>100dB
STD285mod)
5∼ 10
◇ コストが安い
◇ 自社内で品質管理
◇ カスタム製造可能
◇ FDR、 耐久性試験データ、
成分分析データ取得可能
表面積
型番
BM卜 S101
BM卜 S‐
103
BM卜 S‐
104
BM卜 S105
BM卜 S106
0フ レームとカバーに分かれて いるので
リワークしやすい
40∼ +70℃
◇ 布のメッキから自社工場で一貫製造
● 完全八 ロゲンフリー、RoHSお よび UL94VO対 応
BM卜 S102
◇ 平坦度がよい
◇ ブリキ製とニッケルシルバー製
<0.O7ohms/square
BM卜 S‐
107
最大カバー寸法
inch2(mm2)
inch(mm)
02532
0538x0476
(1366x1210)
0650x0650
(1650x1650)
¨
碑
プリント基板などを保護する金属カバーです。
使用温度範囲
(163102)
10332
(666162)
15482
(998562)
14612
(942502)
18792
(1212392)
29972
(1933362)
ｍ
謎ｍ
＜
駄ｈ
ｃ
ｎ
基板実装用金属カバー
表面抵抗
0100(254
04
0142(3601
07
1032x1032
0200(508:
(2621x2621)
1260x1260
0236(600:
(3200x3200)
1500x1000
(3810x2540)
1450x1326
(3683x3368)
1747x1747
(4437x4437)
重さ(g)
16
24
0236(6001
24
0200(5081
25
0384(975
65
上記はフレームとカバーが一体型の標準品です。その他多数の製品を取り揃えております。
フ
ィ
ン ガ
ー
ガ
ス
ケ
ッ
ト
バネ性能、
朝 性調 こ優れ麓 属板ガスケットです。
一般1生 能
◇
◇
1938年 からの 実績
350以 上の標準形状
◇ 高い機械的強度
0温 度上昇時において優れた性能を発揮
◇ 各種表面メッキを提供 (Ni,Snな ど)
0機 械でも手でも取り扱 い可能
シールド効果
伝達インピーダンス500MHz
80-100 dB
H field(200 KHz)Mi1 285
60-70 dB
平面波 (2GHz)M‖
使用温度範囲
285
75-120 dB
250T(121℃ )下 で継続使用可能
―
導電 エ ラス トマー
エンクロージヤなどの巨MI対 策としてよく使用 される弾性材料です。
一般性能
シールド効果
伝達インピーダンス500M
Hz
40-105 dB
H field(200 KHz)M1285
30-75 dB
平面 波 (2GHz)M
40-120 dB
285
表面抵抗
N/A
容量抵抗
0002-5 ohm cm
シート型:0020(051)-0125(317)(厚 さ)
inch(mm)
サイズ範 囲
丸型 :0040(102)-0250(635)(直 径 )
丸チューブ型 1外 径0090(228)x内 径0050(127)
―外径04371(1110)x内 径0250(635)
シート型:100/o
偏向範囲
突起型 10‐ 250/o
空洞突起型:20-500/o Delect on
電磁波吸収体
圧縮力 (形 状選択に基づく)
シート型:75-100
PSI(5167-689 kPa)
使 用温度 範 囲
67-392° F(19-200・ C)
高周波時にシール ド効果を高 めるために使われます。
一般性能
◇ 高周波 向け
◇ 取付が容易
ムロ
◇ 周波数の範囲 を広 げるために
他の シール ド材と併用可
サイズ範囲 inch(mm)
24x24(6096× 6096)
使用温度範囲
RF Foamシ リーズ:85-250° F(65120℃
Q Zorbシ リーズ
85350° F(65175℃
)
)
ベ ン トパネル
エンクロージャやキャビネットなどの優れた エ アフロー とEMI保 護として最適な エアフイルターです。
◇ 取り付 け 取り外 しが容易
◇ 多様な標準品 と取り付 け配置
詳細 な仕様、オプシ ョン等 については、弊社 にお問い合わ せ ください。
レアー ドテック社は熱対策製 品やEMI対 策製品のほか、
以下の様 な商品を取 り揃えてお ります。詳細 カタログを
こ要望 の方 はこ連絡 ください。
ク ロ ニ ク ス 株 式 会 社
丁EL(フ リーダイヤル):0120‐ 17¨ 9629
FAX(フ リーダイヤル):0120¨ 81¨ 9629
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無線インフラアンテナ (WiFA)
全方 向用アンテナ
多 目的アンテナ
無線インターネット用
携帯端末用アンテナ
埋め込みアンテナ
引き出し型アンテナ
・衛星用ア ンテナ
WiMaX用
切 り株型 アンテナ
RFID用
ニ 方向ラジオ用アンテナ
電源 関連製品
AM/FM,TVア ンテナ
三 帯域用ア ンテナ
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シグナJレ インテグリティ
・フェライトEMIケ ーブルコア
・フェライトインピーダンスチップビーズ
無線 システム製品 (Wireless systems)
RFモ ジュール
2 4GHz,900MHz,868MHz
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ConnexLlnk,Connex∪ SB,ConnexModem,ConnexNet
開 発 サ ー ビス
Design Klts,Services and Certification
・特殊 コモンモー ドチ∃一ク
・高電流用スルーホール &面 実装 EMI製 品
・面実装インダクター
・フェライトコネクタプレート
・トロインダルインダクタコア
菫 菫
・ITS/資 産追跡システム用アンテナ
●■ ● Ｉ Ｉ
一
糠一
訂 攀 會
テレマティックス (車 載関連アンテナ)
●■ヨー︰
内部 /外 部アンテナ
サーモエ レク トリック技術資料
1口
FAQ(良 くある質問と回答)
サーモエレクトリックモジュールとは正確には何ですか?
複数使用が可能なのですね ?
サーモエレクトリックモジユールは小型のソリッドステートデバイスで、ヒ
その通りです。送り出される熱量を増やすために並べ て使用したり、温度
ートボンフとしてまたは発電機として動作することができます。電気を発
差を増すために他方の面にTECを 積み重ねることができます。積み重ね
モジュールはサーモエレクトリックジェネレー
生するために使用されると、
カスケード、
またはマルチステージ (多 段型 )丁 ECと 呼ばれてい
た場合に、
モジュール
ター (丁 EG)と 呼ばれます。ヒートボンフとして使用されれば、
だいたい60℃ 以上を必要
ます。ホット面とコール ド面の温度差について、
サーモエレクトリッククー
は、
熱を移動するためのペルチェ効果を利用し、
としない場合は、
通常シングルステージ(一 段型)TECを 使用できます。温
TECの メーカーでは、世
ラー (丁 EC)と 呼ばれます。レアードテック社は、
度差が60℃ 以上必要な場合は、カスケード丁ECを こ検討ください。マル
界のリーダーです。(レ アードテック社の製品は丁EGの いくつかの応用製
チステージシリーズ (p10)に 掲載されています。
品にも最適ですが、
本資料では丁ECに ついて述べています。)
良く間く話 ですがベ ルチェ効果とは何ですか ?
どのような場合にTECを 使えばいいですか?丁 ECは コン
プレッサと同じくらいの性能ですか?
ベ ルチェ効果は 1834年 に発見されました。電流が2種 類の異なる導体
丁ECは アプリケーションに対して完肇に適合する場合もあれば、
全く適合
の接合部を流れる時に温度の変化を起こします。しかしながら、この概念
しない場合もあります。丁ECが 最適か、コンプレッサよりは適しているか、
の実用化には半導体の発達 (丁 ECの 性能を発揮させる完璧なバランス)、
あるいはまつたく適さないかどうかはアプリケーシ∃ン次第です。丁ECは
つまり、すぐれた導電性と、
熱伝導を抑制することが不可欠でした。今日で
非常に信頼
非常に小型で軽量、そして静かです。可動部品がな いために、
は、ビスマステルルが半導体材料として主に使用されており、
過剰電子 (
適切な コント
性が高いです。丁ECは ほとんど電気的ノイズを発生させず、
型)あ るいは電子欠損 (p― 型)を 発生させるために多量に加えられてい
□―ラを併用すると、精密な温度制御 が可能です。真空中、
無重力、ある
n―
ます。
丁ECは
いはどんな物理的方向においても動作することができます。一方、
冷却負荷が200Wを 越えた場合、その利点を失 つてしまう傾向がありま
TECは 、どの よ うに動 作 す る の で す か ?
TECは 何十キ ロワットもの負
す。しかしながら、
特別な環境下においては、
荷を動かすことに使用されます。
TECは 、たくさんのp― 型とn― 型の対 (カ ップル)が 電気的に
簡単に言うと、
直列に接続され、2枚 のセラミックプレートにはさまれています。DC電 源
に接続されると、
電流が丁ECの 一方から他方へ熱を動かします。これによ
TECで 設計することは、難しいですか?
り、
当然丁ECに ホット面とコール ド面が生じます。一般的な動作方法として
そんなことはありません。熱伝導についての少 し理解と、アプリケーシ∃
丁ECの コールド面を対象物 (冷 却される物体)へ 、
は、
ホット面を周囲に熱
ヘ
/水
を放出するヒートシンク 向けます。強制空冷 冷付きの熱交換器が必
ードテック社はサーモエレクトリックセレクション/デ ザインソフトウエアプ
要とされます。(丁 ECは 有能なので熱の消費はしません。熱を移動させる
ログラムAZttECTM(AtoZ The「 moelectHc Cooling)を 開発しており、
だけです。)
ウェブサイドwww lairdtech comか ら無料でダウンロードできます。同
ンを良く把握することが必要とされます。本カタログの情報に加え、レア
ソフトは一部対応していない製品がこざいますので、クロニクス社の経験
も し電 流 の 方 向 を 逆 に した らどうな りま す か ?
あるエンジニアにこ相談ください。
もし電流を逆にしたら、
熱は逆の方向に移動します。つまり、
ホット面だつ
TECを 取り付けるために特別な装置またはトレーニングが
た面がコールド面になります。逆もまた同じです。
必要ですか ?
どのくらいの熱を送り出すことができるのですか ?私 の家
を冷やすことができますか?
適切 に取り付けることは大変重要ですが、それほど難しくはありません。
レアードテック社は詳細な図解入りのアセンブリの取扱説明書を提供しま
す。そして、レアードテック社は特定のアプリケーシ∃ン向けのカスタムサ
最大熱量は―段型丁ECで 最大約 125Wを 送り出すことができます。それ
ブアセンブリもできます。
ではあなたの家を冷やすことは出来ないですが、レアードテック社のモジ
ュール設計はひとつのアプリケーシ∃ンにつき、いくつも丁ECを 使用する
温 度 コ ン トロー ル お よ び 電 源 は 何 で す か ?
ことが可能なので、
より多くの熱を送ることができます。
丁ECは 直流機器です。丁ECを 通る熱量は、
供給される電力に直接比例し
ます。温度は手動あるいは自動でコントロールできます。自動コントロー
ラは単純にON/OFFの サーモスタットから複雑なコンピュータ制御フィー
ドバック回路にまで及びます。このような制御システムは様々な認定され
たメーカーのものを利用できます。
27
2.機 能 と構造
サーモエレクトリック冷却システムは従来型システムと良く比較さ
冷接点で吸収さねた熱は熱接点に、回路と複数の熱電対を流れる
二つの 冷却方法の差を示すことが、システムそのもの
れるので、
電流に比例した速度で送り出されます。
を説明するおそらく最良の方法です。
従 来 型 冷 却 システム は 4つ の 重 要 部 品 を含 み ます 。蒸 発 器
[図 2:代 表的なTEモ ジュール・アセンブリ]
凝縮
(EvapOrator)、 コンプレッサ (圧 縮器 )と コンデンサ (放 熱器、
器 )で す。蒸発器すなわち冷却部は高圧の冷媒が膨張、
沸騰、蒸発
する部分です。液体から気体に変わるときエネルギー (熱 )が 吸収
Bismub Te‖ ulide
されます。コンプレッサは冷媒ポンプとして働き気体を液体に再
&'P'type properties
・ N“
Elements哺曲
圧縮します。コンデンサは蒸発器で吸収した熱と圧縮による熱を
合わせた熱を外部に放出します。
サーモエレクトリックも似た部分を持ちます。冷接点では、
電子が
p‐
型半導体素子の低 エネルギー・レベ ルからn― 型半導体素子の高
D C SOURCE
ELnett Eに 面cavm seles ahemattm pamld
エネルギー・レベ ルに流れて、エネルギ ー (熱 )が 吸収されます。
高温接点では電子が高 エネルギーレベ ルの素子 (n― 型 )か ら低 工
ネルギーの (p― 型)素 子に流れ、エネルギーがヒートシンクに放出
されます。サーモエレクトリック・クーラーはヒートボンプで、
可動
熱電対はモジュール 内で結合されます。電気的には直列、
実際は、
液体、
部分、
気体を持たない固体装置です。従来型のヒートポンプ、
熱的には並列です。普通モジュールが、市販品として入手できる
吸収冷凍機、
熱 エネルギーの移動を含む他の装置と同じく熱力学
最小単位です。様々なサイズ、
形状、
動作電流、
動作電圧、ヒートボ
の基本法則が、
この装置に適用されます。
ンプ容量のモジュールがありますが、
現在の傾向は多数の低電流
丁匿冷却 システムの理解の 助けになる類似点は、温度を測るのに
動作のカップルの型をしたものです。ユーザはモジュールの品質、
二つの接点が出来る
使う標準の熱電対です。この型の熱電対は、
サイズまたは容量を選び、
余計な電力料金を払わないで要求に正
ように、
異なる金属からなるワイヤーを結んで作られます。一つの
確に応えることができます。他の冷却方法の代わりにサ ーモエレ
接点を基準温度に保ち、もう―方を測定物に付着させます。シス
クトリックを使う「必要性」が多くあります。この「必要性」はサイ
テムの使い方は次のとおりです。ある点で回路を開き、発生 した
ズ、
重量、
設置面積、
信頼性や真空中などの環境条件を特に考慮し
一 組の固定接点
電圧を測ります。この一連の考えを逆転させて、
たからです。これら条件のどれも必要でなければ、
他の冷却方法
を考えます。エネルギーを供給すると一つの接点は冷たくなり、も
を考えるべ きで、
事実そうした方が望ましいのです。
う一方の接点は熱くなります。
サーモエレクトリックの採用を決めたら、
次の問題は特定の要求に
三
応えるサーモエ レクトリックを選ぶことです。装置を選ぶ前に、
つのシステム・パラメータを決める必要があります。
[図
1:代 表的な熱電対の断面図]
・Tc iコ ールド面の温度
Elettcalinsul● 出on
(Good Heat Conductc
・TH:ホ ット面の温度
・Qc:丁 巨のコールド面で吸収される熱量
:l11と :lductor
多くの場合、コールド面の温度は通常問題の一部として与えられま
す。即ち対象物が規定された温度に冷却されるということです。
―般的に物体がサ ーモエレクトリックの冷面に直接密接にしてい
TEの コールド面の温度 (Tc)と 考えられ
れば、
物体の望む温度は、
ます。冷却される物体が、下巨のコールド面に密接しない状態、
即
丁巨のコールド面の上に熱交換器が必要
ち容量冷却のような場合、
サーモエレクトリック冷却対は、
添加物の多い半導体素子 (主 成分
になります。このタイプのシステムが使用されるとき、丁匿のコー
はビスマス・テルライド)か らできており、電子の過剰状態 (n― 型 )
ル ド面 (Tc)は 期待する容量温度より数℃低くする必要がありま
または不足状態 (p‐ 型 )を 作ります。
す。
ホット面温度は以下の二つの主要パラメータにより定義されます。
した が つて 、熱 交 換 器 で 廃 棄 され る全 て の 熱 は最 小 にな ります
(QH=Qc+Qin)。 これ らの 利 点 は コス トが か か ります の で 、ここ
1)熱が廃棄されている周囲環境の温度
の場合 、COP最
2)T圧 のホット面と周囲の間にある熱交換器の効率
り大 きい 丁巨装置を付 けることが必要です。最小 COPの 利点 は
大で運転させるには装置を増設するかまたはよ
であることが 自然 と分 かります。
初期費用が最」ヽ
これら二つの温度 lTc&丁 H)と その差 (△ 丁)は ,F常 に重要なパラメ
電源 /温 度制御 は丁匿システムを成功 させるための追加 項 目とし
ータで、設計期待通りに作動させるなら、
正確に決める必要があり
て考 慮 する必要 があります。サ ー モ エ レクトリック装置 は DC装
ます。図3は サーモエレクトリック・システムの代表的温度断面図
置です。DCに どんな AC成 分 が重 なつていても有害です。リップ
を示します。
ル による悪化 は次 の ようになります。
丁Eの コ
三つ 目のそして正確に測るのが最も難しいパラメータは、
△T/△ Tmax=1/(1+N2)、 ここで
Nは 電流 リップル率 (a/a)
ールド面に吸収される熱量です。T匡 に対するすべ ての熱負荷を考
そ
慮する必要があります。こねらの熱負荷には以下のものがあり、
例
すなわち12R熱 負
れだけに限らねます。電子装置からの活動中の、
電源が 20%の リップル を含む場合 の△Tmaxへ の影響
空気また
荷と、
冷面や暖温度 のもの (例 えば、電気リード、絶縁物、
△丁max=67℃
はガスなどの周囲物、
機械的締め金具、その他 )と の接点を経由す
△丁/△ Tmax=1/(1+N2)=1/(1+022)=096
る伝導です。放射熱効果を考慮する必要があるときもあります。
△丁=△ 丁max
:
X 096=64℃
一段型のサーモエレクトリック装置は、
約 67℃ の「無負荷」温度差
を作ることができます。これより大きい温度差は、サーモエレクト
レアー ドテック社 は、リップル は 10%以 内を推奨 します。
リックを他の上に積層して達成できます。この方法をカスケードと
よぶことが多いです。カスケードされた装置の設計は、一段の装
温度 制 御 は普通 ニ グル ー プに分 けて考 えます 。オー プン・ル ー プ
置より複雑で、これらの注意事項の範囲を越えます。カスケードが
/ク ローズ ド ル ープと、手動 /自 動 の 二 つです。方法 に関係 なく、
必要な設計支援はレアードテック社から提供できます。
最 も検 出・測定 しやす い装 置 の パ ラメー タは温度 です 。そ こで冷
三つの基 本的パラメータが定量化されると、特定 モジュールまた
接点 (ま た は加熱 モー ドの ときの熱接点 )は 制御 の基準 として使わ
はモジュール 群を選 ぶ過 程 が始まります。Qc&丁 Hの 定量化に役
れます。制御 さねる温度 はある基準温度 、普通周 囲温度か 丁巨の対
立つ代表的な熱移動式を記述します。
面温度 と比較されます。
「最良」
特定用途向けのモジュール、モジュール群が沢山あります。
オープン・ル ープ方式ではオペ レータは電源を調節 して誤差をゼ ロ
のモジュールを選び出すのに使われるもう一つの基準はエネルギ
に減 らします 。クロー ズ ド・ル ー プで はこれを電子 的 に行 います。
ー消費効率 (C O PiCoefficient of Performance)で す。
いろいろな制御回路は膨大、
複雑であり、
」この論文で絶えず改良
COPは
つたものと定 義され
冷接点で吸収される熱を入力で害」
するつもりです。この特殊分野専門の相談を受ける制御回路、制
であることです。
入力が最」ヽ
ます (Qc/Qn)。 最大 COPの 利点は、
価格 はアプリ
御システムのメーカーが数社あります。制御の精度、
ケーシ∃ンによって変わります。
[図 3:TEM内 の温度関係の代表例]
PrrtmErc? ClEdlldrb
Th酬
衝 inll18obbl
Ti:31む b:
ELcLb口 iColdlcb8
E励 鮨IColdlcb●
[b歯 劇
1"3腱 蘭]
‖
は Si:k
一く９ 濠０﹂﹂口０〓二 り ０
h“ わしm"d
Eレ
T∞ u
T ict
li:3:bb:
T:ed8i:k
Tanb)lt
3ロ
丁巨装置を選 ぶ前に知つておく必要のある最低の仕様があります。
デバイス選択
マルチステージ (カ スケード)デ バイス
三つのパラメータが必要です。
特に、
このうち二つ は、温度勾配を決めるT匡 装置両側の温度です。三
一段装置が要求を満たせないと
多段サーモエレクトリック装置は、
つ 目は装置によって排熱しなければいけない総熱量です。丁巨デバ
ころだけで使うべ きです。図4は △丁、C O Pmax、 段数を示しま
イスを横切る温度勾配 (実 際の △丁)は 、
測定 △丁(シ ステム△丁)と は
す。COPは 装置の コールド面で吸収される熱量 (吸 収熱量 iサ ー
システ
違います。これら二つの△下 の差は無視されることが多く、
つたものです。この数字は
マル・ワット)を 入力 (電 気 :ワ ット)で 害」
システムのホット面または
ム設計に影響されます。△丁 間の差は、
カスケードを考えるときの確認に役立ちます。というのは、それは
コールド面で使われる熱交換器の型に依存することが多いです。
一段装置と二段装
各段の有効△Tレ ンジを示すからです。△Tが 、
残念ながら、この差を正確に決めるための明確な法則はありませ
一が拡散し始める40℃ lTc=-5℃ )と 、―段装置が
置の COPノ ヽ
ん。システムのホット面での代表的な許容範囲は下記の通りです。
最大△Tに 近づく65℃
(Tc=30℃ )の 間にあり、またヒートボン
二段カスケードを考える必要がありま
プの「遮断」Qc=0の とき、
1フ ィン強制空気 :10∼ 15℃
す。より大きい△丁 のときは、
段数を決めるのに同じような決断を
2自 由対流 :20∼ 40℃
しな けれ ばい けません 。ここでも 二 つ の重 要 な要 素 は△丁と
3液 体交換器 i液 温度より2∼ 5℃ 高温
COPと なります。
常に考えるべ き非常に重要な要素が他にあります。それは価格で
システムのコールド面熱束密度は、
ホット面よりかなり小さいので、
す。普通段数が増えると、価格も増加します。アプリケーションの
ホット面許容値の約 500/oの (同 じ型の熱交換器を使つた場合 )許
COPと 価格の折り合いをつける必要があります。
中には、
容値を使う必要があります。習慣として、
選択して得られた数字を
どの丁 Eシ ステムでも選択作 業を始めるために、
少なくても三 つ
チェックしてヒートシンク設計パラメータの適切性を再確認するの
のパラメータを明確にしておく必要があります。
が良いです。
・Tciコ ールド面温度
T匿 装置に
選択工程で決める必要のある三 つ 目のパラメータは、
・丁H:ホ ット面温度
よつて排熱される総熱量です。この 値を見積もることは最も難し
・Qci除 去さねる熱量 (丁 巨のコール ド面で吸収さねる熱量Watt)
いことが多いのです。物体の温度を下げるには、熱がそこに注入
△lTH■ c)と 熱負荷が決まると、図4を 利用して必要な段数を求め
さねるよりも早く、それから熱を除去する必要があります。装置か
ることができます。COPと Qcが 分かねば、入力を見積ることが
ら熱を除去する方法には大きく分けて一般的に二つあります。
可能です。図4に 挙げた値は理論的最大値です。実際に製作され
一つ目は、冷却を必要とする熱負荷です。この負荷は電気部品の
2R負
荷 (し ばしば抵抗負荷またはジュール熱に属するもの )で す。
る装置がこの最大値を達成するのは稀ですが、この値にできるだ
け近づ けるべ きです。
あるいは空気除湿 (潜 在熱)負 荷であり、すなわちある時間内の冷
却対象物の特定の熱 (知 覚熱)に よる負荷です。二つ 目は寄生的負
レアードテック社は、スタンダードなアプリケーシ∃ンを持つていま
荷と多く呼ばれます。これは、
物体は周囲の温度より低温である事
一 連のスタンダード・カスケード製品を提供します。各力
せんが、
象による負荷です。この負荷は、周囲空気の伝導 対流、絶縁から
スケー ドに対する要求は独 自であり、要求を満たすようデバイス
の漏れ、ワイヤー経由の伝導、
水の凝縮、ある場合の氷の生成など
選択をして下さい。
です。こねらどの寄生的負荷の発生源でも無視することは出来ま
せん。
特定アプリケーションにとつては非 常に重要になると思われるも
のが他にあります。物理的サイズ、入力電源の制限、価格です。ア
プリケーシ∃ンの実際条件を明示する助けになる「チェックリスト」
を添付します。さらなる支援が必要でしたら、
弊社の エンジニアに
こ相談ください。
30
レアードテック社はデバイス設計用の コンピュータプログラムの
AZTECTMを 開発しました (5ペ ージ参照 )。 熱負荷、コールド面温
及び周囲温度の パラメータが、プログラムの入力として使用
度、
さねます。物理的サイズ、動作電圧・電流などの他の パラメータ
10
﹂胸
は、
制限内で最終選択するのに使われます。
1
01
01■
01■ ■
0回
3●
●
￨￨10ま
0“d倒口DT― eretereぃ り
CO Thd B鉤
[図 4:段 数の関数としたΔTと C.0.P.最大値 ]
設計/選 択 チェックリスト
望みの性能を達成するためのサーモエレクトリックを設計/選 択するために極めて重要です。
下記 に要求した項目は、
アプリケーシヨンの実際条件と制限要因をできるだけ多く明示してください。(す べ てのパラメータには単位を示してください。)
4.電 気接続仕様
1.技 術デ ー タ
現行品に近い型番
ロ リード線 (長 さ・材質):
:
ロ コネクター
モジュールの寸法 (縦 xttX高 さ):
直流電圧
電圧 範 囲
:
ターゲット温度 (丁 c):
℃
W
発熱体の熱量:Qc=
:
:
想定耐用年数
@△ T=
5。
:
その他要求・追記事項
:
℃
運転時間 (時 間/日 ):
冷却・加熱の使用基準
:
2.使 用環境
℃
使用温度範囲
:
保管温度範囲
:
℃
ペ ルチェモジュールを特殊な環境下で使用しますか?
(例
腐食性液
砂・埃、振動、衝撃 、耐 ∪V性 、
湿度、
水分、塩分、熱、
体条件下など)
□ いいえ
□ はい
:
6.ア プリケ ーシヨンの概略寸法図、予想 される物理構成、
3.安 全規格
サ ーモエレクトリック・モジュールの配置図がありましたら
耐久性要件をご希望ですか?
どのような安全規格、
をこ提示ください。
31
信頼性と平均無故障時間(MttBF)
モジュールの不注意な過熱
丁巨M(サ ーモエレクトリックモジュール )は ソリッドステート構造の
直接八ンダ付けはモジュールの動作・保存温度に制限を与えます。
ため非常に信頼性が高 いです。信頼性は多少アプリケーションに
80℃ 以上の温度では二つの現象により有用時間が非常に短くなり
依 存 しますが、様 々 の 顧客 が行 つた テス トの結 果計算 される
ます。80℃ 以上ではサーモエレクトリック材料内の固溶度が大き
MTBFは 室温で約 20万 から30万 時間です。高温 (80℃ )で は、
くなり固溶速度が速くなるためサーモエレメン ト内へ の銅拡散が
MttBFは 控えめに約 10万 時間です。多数の顧客の実地経験では
おきます。100-110℃ では固溶度と拡散速度の相乗効果のた
過去 10年 間のうち故障返品率は0.10/a以 下です。返品されたす
め 100時 間以内にデバイスの性能は約250/0落ちます。八ンダ付
べ てのモジュールの 900/a以 上は、
顧客側の機械的誤使用または
け (ビ スマスー錫合金 )に おいて85℃ 以上で少量のセレン、テルリ
過熱によるものです。そこで適切に取扱い、適切な組立て技術を
ウム、アンチモニー、ニッケルが自然とビスマス錫八ンダ内に溶け
使えば、
りF常 に信頼性のあるシステムを作ることができます。過去
ます。基本八ンダの溶融点は 138℃ ですが、
全ての物質が混合す
の故障解析によると、故障原因は一般的に次の4つ のタイプに分
ると少し共晶相になるか、
85℃ 以上で高効率の固体反応が起きま
類されます。不適切な取扱いによる機械的破 損、または誤つたシ
す。この反応は、サーモエレクトリック材料内の
ステム組立て技術によるものです。
'p割始めます。この
的侵食によリサーモエレメントの端を薄い層に裂き
:
面間へ の物理
結果 85℃ 以上で接触面に機械的障害が起きます。
湿気
動作温度範囲が225℃ まで可能なサーマシリーズはスズが含まね
:
湿気がモジュール 内に入らないこと。湿気があると電気 侵食が起
ていない半田を使用しています。これらは連続動作の場合 165℃
こり、サーモエ レクトリック材料、伝導体、八ンダを劣化させます。
以上で使用することはお勧めできません。瞬間的であれば225℃
湿気があるとグラウンドヘ の電気経路が出来て、
電気的ショートや
の温度下で使用することができます。サーマシリーズは熱サイクリ
ホット面からコール ド面 へ の熱的シ∃―卜が起きます。適切なシー
ングとしてよく知られており、
大きな温度範囲で繰り返し温度変化
ル方法や乾燥環境によって、これらの問題を解決することができ
させる必要がある場合にお勧めします。
ます。
衝撃と振動
:
様々な組立てタイプのTEMが 、
軍事/航 空宇宙アプリケーション
で長年使わねてきました。丁EMは 航空機、
兵器、
宇自船、
船舶や他
の多くの 似たシステムで要求される衝撃や振動の条件を満たす
のに成功してきました。TttMは 引張りと圧 縮には,F常 に強いです
が、せん 断には比較的弱いです。強 い衝撃や振動のある環境では
組立て方法に注意して、
モジュールの「許容圧縮荷重」以下にする
必要があります。
機械的マウンド
TEMの よくある故 障は、不均等なトルク・締め付け、熱交換器の機
械的状態によって起こされる不均等な圧縮力によるものです。多
結晶サーモエレクトリック材料は水 平軸より垂直軸 (成 長軸)の ほ
うが弱い。そこでサーモエレクトリック・エレメントは圧縮力には,F
常に強いが、せん 断方向には弱くなり易い。組立て中、
不均等なト
ルクや不均―な表面熱交換器は大きなせん 断力を起こしやすい。
推奨する圧縮力は 1 50PSI(ポ ンド/平 方インチ絶対圧力 )で す
(適 切なマウント技術については組立て説明書を見てください)。
32
5.装 置の動作/At式
コール ド面での ヒー トボンプされる熱容量 (W):
Qc=2N(α
l丁 c¨ 12ρ
/2G¨ κ△丁G)
電圧 (V):
V=2N(lρ /G+α △丁)
最大電流 (A):
imax=(κ G/α )卜 √(1+2ZttH)…
1]
最適電流 (A):
lopt=κ ΔttG[1+y11+Zttave)]/(α ttaVe)
最適 COP(10ptで の計算の場合):
COPopt=(丁 ave/△ 丁)￨卜 (1+Zttave)¨ 1]/[y(1+Zttave)+1]卜 1/2
/″
Q〓 0で の最大 △T:
△丁max=丁 H‐ L√ (1+2ZttH)‐ 11/Z
代表的な材料バラメー タ
記号の定義
定
記号
義
Tave
α
ρ
TH
ホット面の温度 (K)
225
170x10`
689x104
187x102
223x103
Tc
コールド面の温度 (K)
250
184x104
804x10`
177x102
238x103
△T
TH Tc
273
194x104
920x104
161x102
254x103
Tave
1/2(TH+Tc)(K)
300
202x104
101x103
151x102
268x103
G
面積/TEエ レメントの長さ(cm)
325
207x104
115x103
153x102
244x103
N
サーモカップルの数
350
210x104
128x10°
155x102
222x103
電流 (A)
375
200x104
137x103
158x102
185x103
パーフォーマンス係数 (QcttV)
400
196x10`
148x103
163x102
159x103
ゼーベック係数 (VO tS/K)
425
190x104
158x103
173x102
132x103
抵抗率 (ohm cm)
450
185x104
168x103
188x102
108x103
475
1フ 9x104
17610°
209x102
87x104
￨
COP
ρ
(K)
熱伝導率 (watt/Cm K)
2/ρ
κ)(K])
Z
フィギュアオフメリット(α
S
デバイスのゼーベック電圧(2α N)(voに S/K)
R
デバイスの電気抵抗 (2ρ N/G)(ohmS)
K
デバイスの熱 コンダクタンス (2κ NG)(watt/K)
33
6.熱 伝導式
注意 :熱 伝導の比較的複雑な性質により、これらの式の適用により
3)対 流による表面へ 、または表面からの伝達される熱
:
求められる結果は有用ですが、
概算値としてのみ扱われなければ
なりません。どのデバイスでも最終選択する前に、
設計安全マージ
ンを考慮してください。
Q=h× AX△ 丁
1)絶 縁容器の壁を介しての獲得熟または損失熱
Q=
:
A× △丁×K
△X
Q=熱 (Watts)
h=熱 伝達係数 (W/(m2K)
(1∼ 30=“ 自由
"対
ガス、10∼ 100=“ 強制 "対 流式 ―
流式―
ガス )
A=露 出面積 (m2)
△丁=表 面温度―周 囲 (Kelvin)
Q=熱 流 (watts)
A=容 器の外面積 (m2)
単位変換テーブル
△T=温 度 差 (容 器の 内部対外部 )(Kelvln)
K=絶 縁体の熱伝導率 (Watt/meterKelvin)
△X=絶 縁体厚さ (m)
熱伝導率
lB丁 ∪//h「 ―
ft° F
= 173W/m― K
= 0 578BT∪ /h「 ―
lW/m‐ K
ft―
°
F
パワー (熱 流割合 )
2)対 象物の温度変化 に要する時間
l VV
:
= 3 412BTU/h「
lBT∪ /hr
= 0293W
面積
m× CPX△丁
t=
Q
t=時 間間隔 (秒 )
l ft2
l m2
長さ
l ft
lm
= 0305m
= 3 28ft
比熱
m=対 象物の質量 (kg)
lB丁 ∪/lb―
CP=本 オ料の比熱 (」 /kg― K)
l」 /kg―
△丁=対 象物の温度変化 (Kelvin)
= 0093m2
= 1 0 76ft2
°
F
K
熱伝導係数
Q=付 加または除去された熱 (Watts)
lBT∪ /h「 ―
ft2-° F
注意 :サ ーモエレクトロニックス装置は、
△Tが 変動しているときに
lⅥ ノ
は一定の害」
合で加熱したり冷却したりしない。平均の Qは 近似的
に以下の通りである。
Qave=(Q△ 丁max+Q△ Tmln)/2
= 4184」 /kg_K
= 239x104B丁 ∪/lb― °F
/m2_k
= 5677W/m2_K
= 0176B丁 ∪/hr‐ ft2_OF
質量
11b
lkg
= 0 4536kg
= 22051b
フロ
材料 の一般特性 (@21℃ )
材
料 名
A
空気
A umel
A umina Ceramic-960/o
A urnlnum
アルミナ (NI― AI合 金 )
アリ
レミニ ウム
アリ
レゴン(ガ ス)
ベークライト
Bakellte
ベ リリウムセラミック 990/o
Beryllia Ceramic-990/0
Bismuth ttellunde
lビ スマステルル化合物
Brass
ブラス
Bronze
Chromel
ブロンズ
Concrete
Constantan
コンクリー ト
Copper
Diamond
銅
クロメル (NI― Cr合 金 )
コンスタンタン
ダイヤモンド
Eatth(COU「
Se/Dry)
1土
(乾 燥 )
エチレングリコーリ
レ
Ethylene Glycol
Glass(Common)
Glass Wool
￨ガ
lグ
ラス (一 般 )
ラスウール
Gold
金
Graphite
黒鉛
￨「
On(Cast)
:鉄
(鋳 型 )
コパール
Kovar
Lead
鉛
Nickel
:ニ
ッケル
Nitrogen (gas)
窒素 (ガ ス)
0‖ (Light)
軽油
Platinum
lプ
Plexiglass (Acrylic)
Polyurethane Foam
Rubber
Saw Dust
SIIlcone(∪
ラチナ
プレキシガラス (ア クリル製 )
i fiU)rt>)n-L
￨シ
リコン(無 添加 )
銀
Solder(丁 ln/Lead)
半田 (ス ズ/鉛 )
Stainless Steel
Steel (Low Carbon)
Thermal Grease
レ
ステンレススチーソ
丁in
スチール (低 炭素 )
サーマルグリス
lス
ズ
チタン
Titanium
Vermiculite (Loose)
Water(@70° F)
W00d(Oak)
W00d(Pine)
Zinc
バーミキュライト
1水
(W/m― K)
12
0026
294
353
204
0016
023
230
960
190
2330
10500
9290
8010
7850
2400
7310
4372
130
1000
610
510
7150
ゴム
ndOped)
(kg/m3)
29
おがくず
S‖ ve「
熱伝導率
8600
3570
2710
166
1280
2880
7530
8490
8150
8410
2880
8390
8960
3500
2050
1116
2580
200
19320
2560
7210
8360
11210
8910
114
910
21450
]410
960/0
レミナセラミックー
アリ
Argon (gas)
密度
(@70° F)
木 (樫 )
i オて(杉 ミ
)
亜鉛
35
15
111
64
135
109
225
386
2300
052
0242
08
004
310
85
83
166
35
90
0026
013
709
026
0035
016
0059
144
430
48
138
48
087
64
Lヒ
(」
葬
来
/kg― K)
1004
544
837
900
518
1590
1088
544
343
435
460
653
410
385
509
1842
2385
795
670
126
837
460
460
130
448
1046
1800
133
1448
1130
2009
712
235
167
460
460
2093
226
460
熱膨張係数
x10-6
(Cm/Cm/℃ )
121
65
225
22
59
13
18
18
131
144
169
167
フ
142
36
104
5
293
119
9
74
72
241
171
115
234
207
0066
061
015
011
4186
2386
2805
49
54
112
381
324
82
圭日
8.組み立
サ ー モエ レクトリック (T圧 )シ ステムの組 立 て に使 われる技術 は、
また絶縁/シ ールすると物理的損傷を防ぐことができます。絶縁
最 適 な デバ イスの 選 択 と同 じくらい重要 にな ります 。組 立 て の 目
あるいはシールは、
独立気泡ポリウレタン・フォームをくばみに挿
的 、すなわち熱の移動 を行うことを心 に留めておくべ きです。一
ら周 囲 に熱 を移 動
般 に、冷 却 モー ドにお ける丁圧Mは 、対象 物体 力｀
入し、RttV(シ リコン)タ イプの物質でシールすることで最も簡単に
します。冷却される対象物と周囲のすべ ての機械的なインターフ
タイプ)で シールします。どんな方式が使用されても、およそ上に
ェイスもまた熱インターフェイスです。すべ ての熱インターフェイ
述べ た保護をとるべ きです。
行えます。または、より物理的に完全にするにはエポキシ塗布 (圧 P
スは、
熱の流れを阻止し熱抵抗を付加する傾向があります。
下図は、
代表的なアセンブリの推奨構造の詳細を示します。
熱交換器表面の機械的な許容値は、
総表示 目盛が最大 0003イ
スペ ーサーブロックの使用は最大の熱移動を起 こします。しかも
ンチのとき、0 001in/inを 越してはいけません。共通ブレート間
システムの最高温度部と最低温度部を最大の絶縁量により分離し
では、ひとつ以上の下巨Mを 使用する必要があり、モジュール間の
ます。スペーサーブロックは、
低い熱フラックス密度のためシステ
高低は、0 001inを 越さないようにします。(こ 発注の際、高耐性
ムのコールド面に使用さねます。
ラップ型モジュールを要求してください)。
‖
一面以上の・サーマルグリス インターフ
多くの丁巨アセンブリ品は、
この図に示す推奨項目に従うことにより、
性能が著しく向上するで
ェイスを使用しています。グリスの厚さを、0001± 0
しょう。この型の組立てをテストする時、
温度を監視することが重
0005in
(0025± 0 013mm)に 保ちます (E口 刷機用のインクロー ラー
要です。流速だけでなく、
冷却液体の温度、入□、出回温度が必要
がこの作業に最適です)。
です。TttMへ の入力電源、電圧と電流を知ることは性能を解析す
このタイプの許 容値を保 つと、高いレベ ルの清浄度が維持されま
る手助けになります。さらなる支援を必要とされる場合は遠慮な
す。汚れ、チリと垢は、
最小にすべ きです。この種の汚染物質との
親和性を良くするために・グリス・結合が使用される場合、このこと
く弊社のエンジニアにこ連絡ください。
は非常に重要です。
下圧Mが 熱交換器の間に組み込まれると、モジュールを囲む
一旦、
熱交換器の間に何らかの形の絶縁あるいは、シールがさねます。
モジュール (エ レメント・マトリクス)内 は、
オープンDCで 温度勾配
があるので気体流れが起きやす い。気体は水を含むので気体の
流れを最小にするべ きです。代表的な丁匿Mの 厚さは約02イ ンチ
であり、どのような絶縁によつても熱漏れを最]ヽ にできます。
Non-Conosive RTV
Silicone Sealant
{Vapor Seal)
Cold Plate
$pacer Block
Closed Cell Foam
lnsulation
Wire Feed-Thru
(to be located
inside vapor seal)
lnsulating
Fiber washer
Heat Sink
Flat Meial
washer
Belleville
washer
Stainiess Sbel
screw
Vapor seal around
all screw heads or nuts
丁EMの 取付方法
非金属 (LL)型 丁EMの 場合
重要 :2つ 以上のTEMを 共通ブレートの間に設置するとき、下EM
1.サ ーマルグリス
の厚さの誤差は0.0015イ ンチ (0.0038セ ンチ)以 内であるこ
ステップ 1:
と。ラップされたサーモエ レクトリック装置の精密許容差に関する
モジュールのホット面と熱交換器のモジ
サーマルグリスを使つて、
詳しいことは弊社にこ連絡下さい。
ュール領域に薄い連続膜を作ります。
準備 :下 記の手順に従 つて冷却プレートとヒートシンク表面を整え
ステップ2:
ホット面を下にして熱交換器にモジュールを配置します。
て下さい。
A)モ ジュールを平坦度 +/-0001イ ンチ以内に研磨またはラッ
ステップ3:
モジュールを前後に軽く揺らして、
下方ヘー様な圧力をカロえて、
プする。
エッジ周りにサーマルコンパウンドが流れないように注意します。
B)ボ ルト孔位置 をモジュールの反対側 エッジにできるだけ近づけ
この動作を抵抗が感じられるまで続けます。
(1/8イ ンチを推奨する。最大 1/2イ ンチ)、 熱交換器フィンと
同じ平面にする。
ステップ4:
この配置によつてフィンが付くことによる構造強化が利用され、
コール ド面 、
冷却 ブレー トに対 してステップ 1を 繰返 します。
もう
曲がりが防がねます。―表面にクリアランスホールを開け、
―方の表面にタップを切ります。(ア センブリ情報の図を見 てく
ステップ5:
ださい )ス ペ ーサを使つて面 間の距離を長くすると、スペ ーサ
モジュールに冷却プレートを配置します。
がシステムの冷却側にあるときの方が効率が良くなります。
ステップ6:
冷却プレートに対してステップ3を 繰り返します。特に一様な圧力
c)丁 巨Mと 熱交換器を完璧に清浄してください。
になるように注意 します。モジュー ル がネジとネジの 中央 になる
ように保ちます。さもないと圧力が不均等 になります。
ステップ7:
ボルト締めの方法 (P38)に 従つて取り付けてください。
37
2.サ ーマルエポキシ
補足説明 :ボ ル ト締めの方法
ステップ 1:
エポキシの2つ の部分をよく混ぜ合わせます。
ボル ト締めをする前に、あらかじめ荷重をかけて冷却プレート、
熱
交換器、モジュールアセンブリを圧縮すると最良の結果が得られ
ステップ2:
ます。クランプと「おもし」を使つてモジュールの中′
ふ線に軽く荷
モジュールの全設置面積にわたり、
ホット面熱交換器にエポキシ
重をかけるのです。2モ ジュール・アセンブリに対してはモジュー
0
の薄膜(<0003イ ンチ、
ル中心線に位置する3つ のネジを使います。真中のネジはモジュ
075mm)を 塗つてください。
ールの間にします。予備荷重をかけるには、真中のネジにまず力
ステップ3:
をカロえます。ネジを交互に替えて少しず つ トルクを加え注意して
TttMを ホット面を下にしてエポキシを塗つた面に置いてくださ
ネジ止めします。トルク制限つきドライバを使います。丁ECア セ
い
ンブリの推奨圧縮力はモジュール表面インチ平方あたり150∼
。
300ポ ンド(64∼ 1
ステップ4:
28kg)で す。1ネ ジ当たりのトリ
レクは次の式
を使います。
ゆっくりと静かにモジュールを前後に動かし、
均等に下方へ 圧力
をかけてください。
丁
ステップ5:
=
C× D× F×
モジュールに冷却ブレートを配置します。すべ てのインターフェ
in2
ネジ数
イスにエポキシがつくようにステップを繰り返し、アセンブリを矯
T=1ネ ジあたりのトリレク (in‐ lbs)
正するように、
ボルトあるいはクランプ締めをしてください。
C=ト ルク係数 (許 容値 :020、 潤滑状態:0.15)
D=ネ ジサイズ定格
ステップ6:
サーマルインターフェイス部で指示された 時間で、落ち着かせ
(4/40=0112,6/32=0138,8/32=0164)
F=ち から (lbs/in2)
てください。
in2=モ ジュール表面積 (縦 x横 )単 位 :イ ンチ
3.イ ンターフェイスパッド
注意 il時 間後にトルクをチェックし、
必要ならば再度ネジを締めて
ステップ 1:
ください。ステンレスネジ、フアイバー絶縁ワッシャーとスチール
ホット面熱交換器にパッドを均―に取り付けるよう、
注意しながら
スプリング(皿 バネまたは割 ロックタイプ)ワ ッシヤーを使用してく
パッドを付けてください。
ださい。リード線を交換するのに鉛/ス ズ半田 (183℃ )を 使用し
ないで下さい。
ステップ2:
丁EMの ホット面を下にし、しっかりした圧力でパッドを付けてく
ださい。
ステップ3:
全てのほかのサーマルインターフェイスに、ステップを繰り返し
てください。
ステップ4:
ボルト締めの方法に従つてください。
38
金 属 lTL,LT,7 「 )型 丁EMの 場 合
注意 :丁 EMは アセンブリの構造部材として使用しないでください。
ステップ 1:
小さな圧縮圧力のボルト締め、あるいはクランプが必要です。両面
ヒートシンク面はハンダ付け可能でなければいけません (銅 ま
金属 カロエ (丁 Tタ イプ)の 両面 を半 田付 けするの は、12mmX
たはアルミメッキ銅 )。 光研磨と脱脂を完璧にしてヒートシンク
のモジュール領域を清浄にします。インジウム‐
スズ共晶型の八
12mmよ り大きなサイズには奨励できません。詳しくは弊社にこ
ンダ (118℃ )と フラックスで予備半 田します。
ステップ2:
モジュール表面を完全に脱脂し、
軽くフラックスします。スズ化・
清浄化されたヒートシンク面を 120∼ 130℃ (250∼ 265T)
に熱 します。モジュールを 138℃ 以上にしてはいけません。さ
もないと内部八ンダがリフロー します。面上にモジュールを配
置します。
モジュール上のハンダが溶けて、
余計なフラックスが除かれる
まで数秒待ちます。すべ ての八ンダが溶けると、モジュールは
八ンダ上に浮きやすくなります。モジュールを軽く振ると濡れ性
がよくなります。
モジュール上に軽い引きず
(注 意 :す べ ての八ンダが溶けると、
り効果がでて、八ンダ不足現象が現れます。モジュールを退け
て八ンダをカロ
えて交換面を熱します。ユニットを冷やし、八ンダ
を固めます。アセンブリにモジュールが二つ以上 使わねるとき
は、八ンダ付け中、モジュールの平 らな冷却面を共通面に保つ
必要があります (ス テップ3)。
最初に冷却面を下にし、適切に整列させるようにモジュールを
金属またはグラフアイトのグラウンド平面プレートに両面テープ
で固定するのが一番良い方法です。モジュールと平面ブレート
のこのアセンブリにより、モジュールをヒートシンクに八ンダ付
けすることが簡単になり、しかもすべ てのモジュール冷却面は
共通面に保たれ適切に整列されます。
ステップ3:
アセンブリを固めるために冷やします。冷却後、
完全に洗浄して
すべ てのフラックス残澄を取除きます。
ステップ4:
TEMの 片面のみが金属表面加工(TLま た LTタ イプ)の 場合は、
非金属表面加工 (LLタ イ功 の取付方法を参照してこ希望のイン
ターフェイス材料の使用方法に従つてください。両面とも金属
表面加工 (T丁 タイプ)の 両面を半田付けするならば、ステップ
∼3を 繰り返してください。
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