掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。 RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。 8Byte DIMMバーチカルソケット SX4シリーズ ■特長 1. 8Byte DIMM適合ソケット SX4シリーズは、JEDECで標準化された「8Byte DIMM」に適 合するソケットです。 2. JEDEC規格 MO-161 適用モジュール基板は、1.27mmピッチ両面接続の168PINです。 3. 基板パターン設計が容易 基板のはんだディップ接続のリード部は、1.27mm、列間 1.27mm、1.6mm、及び1.905mmの4列千鳥配列で基板パターン 設計が容易です。 4. 5V及び3.3Vの動作電圧のモジュール基板に対応します。 5. モジュール基板の誤挿入防止 キー構造により、モジュール基板の誤挿入を防止します。 6. モジュール基板振れを防止 モジュール基板を両端で抑える構造で、モジュール基板振れを 防いでいます。 7. 容易なモジュール基板の着脱 独自構造のイジェクト機構により、イジェクタを押し込むだけ で、容易にモジュール基板が取り外せます。 また、着脱操作による余分なスペースを必要としません。 ■用途 ワークステーション、 コンピュータ、 ハードディスク、 パソコン、 PPC、OA機器、計測器等。 D11 掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。 RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。 SX4シリ ーズ●8Byte DIMMバーチカルソケット ■製品規格 使用温度範囲 -55℃∼+85℃ 電圧 AC100V 電流 0.5A 定格 保存温度範囲 -55℃∼+85℃ 規 格 項 目 条 件 1. 接触抵抗 30mΩ以下 100mAで測定する。 2. 絶縁抵抗 1000MΩ以上 DC250Vで測定する。 3. 耐電圧 せん絡・絶縁破壊がないこと。 AC250Vの電圧を1分間印加する。 4. 総合挿抜力 196N以下 1.37±0.002mmのゲージにて測定する。 5. 耐振性 1μs以上の電気的瞬断がないこと。 周波数10∼55Hz（1サイクル、5分）、片振幅0.75mm で3方向各50分。 ① 接触抵抗：50mΩ以下 6. 耐湿性 温度40±2℃、湿度90∼95％、96時間放置する。 ② 絶縁抵抗：1000MΩ以上 温度 -55→+5∼+35→+85→+5∼+35℃ ① 接触抵抗：50mΩ以下 7. 温度サイクル 時間 30→10∼15 → 30→10∼15分 ② 絶縁抵抗：1000MΩ以上 を5サイクル試験する。 8. 挿抜寿命 接触抵抗：50mΩ以下 挿抜30回 9. 塩水噴霧 接触抵抗：50mΩ以下 濃度5％の塩水、48時間放置する。 ■材質 部 品 名 材 質 処 理 端 子 りん青銅 部分金めっき 絶 縁 物 PPS樹脂（UL94V-0） ─── イジェクタ ポリアミド樹脂 ─── ■製品番号の構成 SX4 A B - 168 S - 1.27 DSA 1 3 4 5 6 1 シリーズ名称：SX4 4 極数：168極 2 DIMM対応キー： 5 端子の種別：雌端子 A：5Vタイプ B：3.3Vタイプ 3 位置決めポスト A：無し B：有り D12 2 7 6 端子間ピッチ：1.27mm 7 端子形状（列間×リード長） DSA：1.6mm×3.5mm DSD：1.27mm×3.5mm DSH：1.905mm×3.5mm 掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。 RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。 SX4シリーズ●8Byte DIMMバーチカルソケット ■168極 単位：mm 製品番号 HRS No. SX4AB-168S-1.27DSA （92） CL530-0100-8-92 SX4BA-168S-1.27DSA （92） CL530-0103-6-92 SX4BA-168S-1.27DSD （92） CL530-0112-7-92 極数 A B C 位置決めポスト 電圧キー（注） 3.5 4.80 1.6 有 5.0V 168 3.5 4.80 1.6 無 3.3V 3.5 3.81 1.27 無 3.3V RoHS ○ （注）3.3Vと5.0Vは8バイトDIMMのVOLTAGE Keyに対応します。 D13 掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。 RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。 SX4シリ ーズ●8Byte DIMMバーチカルソケット Bコネクタ実装基板取付寸法図（実装面側） ●168極 SX4BA-168S-1.27DSA、SX4AB-168S-1.27DSA SX4BA-168S-1.27DSD D14 掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。 RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。 SX4シリーズ●8Byte DIMMバーチカルソケット B推奨モジュール基板寸法図 ●168極 D15 掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。 RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。 SX4シリ ーズ●8Byte DIMMバーチカルソケット ■ご使用方法 ●168極 【基板嵌合方法】 ① DIMMとソケットのキーの方向を合わせます。 ② DIMMをソケット両側のガイドに沿って、実装基板に垂直方向に真っ直ぐ挿入します。この時、耐振機構（突起） が働き、若干の抵抗が生じますが、底面との当たりを確かめるまで挿入して使用ください。また、傾斜及びあおり 挿入、傾斜嵌合や中途嵌合のないようにしてください。 ③ DIMMを押し込みカチンと当たる音により嵌合します。 【基板引き抜き方法】 ① 垂直方向にイジェクタの頭を押します。 ② DIMMが少し浮き上がりますので、指で上に引き上げます。 （ご注意） ① イジェクタは、十分な強度を持っていますが、「ご使用方法」以外の操作や力が加わりますと破損する恐れがあります。 ② JEDEC「8バイトDIMM」に準拠する設計としており、推奨モジュール基板以外の基板やメモリーIC等以外の実装品をご使用の場 合は、振動、その他により異常がおきることがありますので、各々についてご確認ください。 ③ 推奨モジュール基板のパッド先端部の鋭い角等は、コンタクトに異常を与える原因になる場合がありますので各推奨寸法範囲で、 タイバーはセンターラインからのオフセット、（0.1mm）等の内側パッド設定、鋭い角やバリの除去等を推奨します。 ④ フラックス上がり防止対策としてスタンドオフを設けていますが、樹脂封止等は行っておりませんので個別にご確認ください。 ⑤ 強い熱が集中的に加わった場合（リフロー等）は強度等変化する場合がありますので個別にご確認ください。 ⑥ フラックスの溶剤は化学作用が少ないアルコール系をご使用ください。 ⑦ モジュール基板の外形端面は凸凹を設けず、推奨寸法を遵守してください。 ⑧ ディップ部先端は、安全性への考慮は図られていますが、実装性を高める為先端は細くなっておりますので取扱いに十分ご注意く ださい。 ⑨ 各製品に対応するコネクタ実装基板取付寸法図に表示した条件以外の基板に実装すると、異常の原因になりますので、各製品に対 応するコネクタ実装基板取付寸法図を遵守してください。 ⑩ 傾斜及びあおり挿入は破損の原因のなることがありますのでご注意ください。 ⑪ 傾斜嵌合や中途嵌合は回路ショートや発煙の原因となりますのでご注意ください。 ⑫ コネクタに「ご使用方法」以外の操作や力が加わりますと破損の原因になりますのでご注意ください。 ⑬ コネクタ嵌合部にほこり等が入りますと、故障の原因になりますのでご注意ください。尚、モジュールを装着していないコネクタ にはSX4-168S-DC（専用カバーです。詳しくは弊社担当営業にご確認ください。 ）の装着を推奨します。 ⑭ イジェクタのヒンジ接続部が離れても、DIMMのインジェクト操作性に支障はありません。なお、イジェクタレバーを無理に引っ 張るとイジェクタレバー抜けの原因となりますのでご注意ください。 D16
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