09_Power Dvice_W594×H841 パワーデバイス対応装置 Equipment for Power Device 3 0 0 m m セミオ ート真 空 マウンタ ー 3 0 0 m m S e m i - A u t o m a t i c Va c u u m M o u n t e r 展示製品 Exhibition product 真 空 下 で の ウェハ マ ウ ント 機 能 を 搭 載し た マ ウ ン タ ー で す 。 パ ワ ー デ バ イ ス な ど の 製 造 プ ロ セ ス で 必 要 とな る 、裏 面 特 殊 形 状 に 対 す る ボ イドレ ス で の テ ー プ マ ウントを 実 現しま す 。 ■ ウェハと別途用意したテープ貼付済みリングフレームをセットし、運転を開始することで自動でウェハマウントを行います ■ タッチパネルでの簡易操作により貼りつけ条件の管理が可能 ■ 特殊テーブルの採用によりウェハ表面非接触での真空マウントが可能 ＊リングフレームへのテープ貼りつけが別途 必要となります：RAD-2500m/12 This mounter performs tape mounting under vacuumed environment. With this vacuum mounter, voidless tape mounting for wafers with special backside features used in the manufacturing processes of power devices is achieved. ■ ■ ■ By simply setting the wafer and tape-mounted ring frame, wafer mounting is automatically processed Management of mounting condition is operated simply with a touch screen Tape mounting without contact to the wafer surface is achived with the special non-contact table 装置仕様 Equipment Specifications ＊Tape mounting for ring frame is required separately: RAD-2500m/12 装置サイズ Equipment Size 1,100mm(W)×600mm(D)×1,100mm(H) ウェハサイズ Wafer Size 300mm *200mm 以下のサイズはオプション対応 *sizes under 300mm are for option 3 0 0 m m フルオ ート B G 用テ ープリム ー バ ー 3 0 0 m m F u l l y - A u t o m a t i c B G Ta p e R e m o v e r パワー デ バイス 製 造 で 使 用 さ れる裏 面 特 殊 形 状ウェハを 想 定した B G 用 テ ープリム ー バ ー で す 。 独 自 の ヒートシー ルによる剝 離 方 式 で 、B G 用 表 面 保 護テープ の 剝 離 時にかかるストレスを最 小 限に抑えます 。 ■ ■ ■ 新剝離方式により、さらに安定した BG 用表面保護テープ剝離が可能 ウェハ裏面非接触でのテープ剝離を実現 裏面非接触ウェハハンドリング方式を採用 This is a back grinding tape remover for wafers with special backside features used in power device manufacturing. Use of the unique heat seal peeling method minimizes stress on the wafer during back grinding tape peeling. ■ ■ ■ The new peeling method enables even more stable back grinding tape peeling Tape peeling is performed without any contact with the wafer backside Adopts backside non-contact wafer handling method 装置仕様 Equipment Specifications 装置サイズ Equipment Size 1,440mm(W)×2,105mm(D)×1,800mm(H) ウェハサイズ Wafer Size 300mm * オプションで対応可能なウェハサイズもございますので、お問い合わせください。 *Please inquire about options for compatibility with specific wafer sizes.
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