チップ裏面保護テープ（一般タイプ、赤外線透過タイプ、薄ウェハ対応タイプ、熱伝導タイプ） Backside Coating Tape (General Type, Infrared Transmission Type, Thin Wafer Type, Thermal Conductive Type) 赤外線（IR）透過型チップ裏面保護テープ Backside Coating Tape for Infrared Transmission Type フリップチップ実装において、チップ裏面を保護する特殊テープです。 ■ ウェハ裏面の保護・補強に有効 ■ 液状コーティング剤と比較して、保護層の厚みを高い精度で実現 ■ 良好なレーザー印字適性 ■ 専用ラミネーター「RAD-3600F/12」、汎用マウンター「RAD-2510F/12Sa」を使用することで、高精度の貼付が可能参考出展 Exhibited for reference 赤外線を用いたテープ越しのチッピング検査が可能になります。 Permits tape-lifting chipping inspection using infrared. ※「R A D -2510F/12Sa」は、薄ウェハ対応タイプに適応します。一般チップ裏面保護テープ General LC Tape 開発品 Development product 撮影方法 Shooting condition IR camera (Top View) テープ越しのチッピング検査が可能 Die can be inspected through tape LCテープ LC Tape ※チップサイズ : 1mm×1mm Die size: 1mm×1mm ダイシング済みウェハ Diced wafer LC Tape is a special protective tape which coats the wafer backside for Flip Chip packaging. ■ Effective in protecting and reinforcing the surface of wafer backside 熱伝導タイプチップ裏面保護テープ Backside Coating Tape for Thermal Conductive Type ■ High thickness uniformity compared to the conventional liquid coating ■ Excellent laser marking performance ■ Highly efficient lamination achieved with the “RAD-3600F/12” a laminator specially designed for LC Tape and “RAD-2510F/12Sa” ※“RAD-2510F/12Sa” デバイスからの発熱を外部に放熱させます。 Heat form device discharged externally. チップ Die 参考出展 Exhibited for reference タイプ Type 特徴 Features WLCSP デバイスのチップ裏面保護用として採用 Used for protection of back side of WLCSP device chips. 信頼性レベル G Passed Condition G 高信頼タイプ High reliability type 赤外線透過タイプ Infrared-transmission type 薄ウェハ対応タイプ Thin wafer type 熱伝導タイプ Thermal conductive type 信頼性レベルを上げました。 The reliability level had raised. テープが赤外線を透過します。 The tape penetrates through infrared rays. プリカット型 Pre-cut type デバイスからの発熱を外部に放熱します。 Heat form device discharged externally. 信頼性レベル C Passed Condition C 赤外線を用いたテープ越しのチッピング検査が可能 Permits tape-lifting chipping inspection using infrared. ウェハマウントされた状態でのハンドリングが可能です。 Permits handling with wafer mounted. 熱伝導率 3W/m・K Thermal conduction 従来品 Conventional product バンプウェハ Bump wafer BG 用表面保護テープラミネート BG tape lamination LC テープラミネート LC tape lamination 基板 Substrate 開発品 Development product ダイシングソー Dicing saw 従来プロセス：LC2850/LC28X4/LC28X6 Conventional Process BG 用表面保護テープ BG tape 熱 Heat バンプ Bump 品番 Product Name 一般タイプ General type 熱伝導率 3W/m・K Thermal conduction チップ裏面保護テープ Backside coating tape is only for thin wafer type. 参考出展 Exhibited for reference 参考出展 Exhibited for reference 熱硬化（130℃×2 時間） Heat curing 130 ℃×2hrs ウェハマウント Wafer mounting バックグラインド Back grinding ダイシング Dicing ピックアップ Pick up ダイシングソー Dicing saw 薄ウェハ対応プロセス：LC86R series Process for Thin Wafer ウェハマウント Wafer mounting BG 用表面保護テープ剝離 BG tape peeling 熱硬化（130℃×2 時間） Heat curing 130 ℃×2hrs ダイシング Dicing ピックアップ Pick up