mbed Phone Platform

mbed series
電話プラットフォーム
mbed Phone Platform
菅工房・Galileo 7
Printed 2010-12-20
ARM 社と NXP 社が発表したプロトタイピングツール「mbed」シリーズのマイコンボード「mbed
NXP LPC1768」に対応したプラットフォーム(ベースボード)です。
2 回路の電話ライン、
1 回路のマイク&スピーカー、ADC/DAC と Ethernet による 1 回路の IP Phone
により、擬似交換機を構築できます。
電話機を使ったインターホン、独自の IP 電話システムなど、色々な応用が可能です。
電話ラインは比較的大きな負荷も駆動できるため、黒電話のベルも鳴らすことができます。
mbed 以外に、 LPCXpresso も搭載できます。
基板のサイズはタカチ電機工業のケース「PW-15-4-11」に収まるようデザインされています。
はじめにお読みください
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本製品は電子工作キットのため、電子回路や組み立てについて知識のある方を対象としています。
誤った取扱いをすると、本製品やこれを取り付ける機器の故障や損傷、感電、火災やその他の重大
な事故につながる可能性があります。
本製品を使用したために発生する損害については、責任を負いかねます。
細心の注意を払って製造しておりますが、丌良品等がありましたら同等の新品と交換させていただ
きます。
本製品を取り扱う際には、けがや事故、破損などにご注意ください。
静電気により故障する可能性がありますので、アースバンドなど静電気対策を行ってください。
本製品の仕様は、改良やその他の理由で予告なく変更することがあります。
パーツリスト
組み立て前にすべてのパーツがそろっているかご確認ください。
種類
基板
IC
IC
IC
IC
トランジスタ
フォトカプラ
フォトカプラ
ダイオード
LED
ヒューズ
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
抵抗器
アレイ抵抗器
半固定抵抗
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
コンデンサ
トランス
インダクタ
コネクタ
コネクタ
コネクタ
コネクタ
コネクタ
コネクタ
コネクタ
品番
mbed Phone Platform
LT1172
LMC6482(または NJM7032D 等)
TL074
7805
2SC1815
TLP222A-2
TLP521
11EQS06G (または 1S10 等)
3φ
170mA ポリスイッチ
330Ω (橙橙茶金)
620Ω(青赤茶金)
1kΩ (茶黒赤金)
1.5kΩ(茶緑赤金)
2.2kΩ (赤赤赤金)
4.7kΩ(黄紫赤金)
10kΩ (茶黒橙金)
20kΩ(赤黒橙金)
47kΩ(黄紫橙金)
470kΩ(黄紫黄金)
22Ω (酸化金属 1W)
680Ω (セメント 3W)
330Ω x 8 (DIP 型)
20kΩ
47pF (47)セラミック
2200pF (222)セラミック
4700pF (472)セラミック
0.1uF (104) 積層セラミック
1uF (105) 積層セラミック
1uF 電解
10uF 電解
47~100uF 電解
100uF 低 ESR 電解 16~25V
330uF 低 ESR 電解 50V
ST-71P
47uH
IC ソケット 8P
IC ソケット 14P
DC-J
MX-385AGM 4 極 3.5φ
RJ-45 J0011D21B (Bel Fuse) パルストランス内臓
RJ-11 x 2 0438146421 (Molex)
ヘッダーソケット 20P
数
1
1
1
1
1
2
7
3
1
3
1
2
1
2
1
2
11
5
4
1
1
2
2
2
3
1
4
1
6
5
4
5
2
1
1
1
1
2
1
1
1
1
1
2
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mbed 等は別途ご用意ください。
回路図
組み立て
各パーツや組み立てについての詳細は、知識のある方を対象と想定しているため省略しています。
こて先が細い電子パーツ用はんだごてと 8mmφ以下のはんだを使用し、慎重に素早く作業してくだ
さい。
組み立ては背の低い部品から半田付けしてください。
抵抗器、コンデンサ・・・、最後にコネクタ類という順序で半田付けすることをおすすめします。
680Ωセメント抵抗は使用時に発熱します。放熱のため基板から 1cm 以上浮かして取り付けてくださ
い。 基板の穴位置とうまく合わない場合は、パーツの足を適当に曲げて取り付けてください。
4 極 3.5φジャックは、基板の取り付け穴が若干ずれているため、ジャック側の樹脂の凸部を折
り取ってから取り付けてください。
使い方
LINE1, LINE2
mbed
line1a
12
line1b
13
onhook1
11
line2a
14
line2b
15
onhook2
16
電話機を接続するポートです。
断線、接続(電源供給・正)
、接続(電源供給・逆)の制御ができます。
受話器を置いた(回路を開いた)状態で 40V の電圧が供給されます。回線抵抗は 680Ωになっていま
す。
受話器が上げられ(回路を閉じた)約 30mA 以上の電流が流れると、ON HOOK 検出となります。
電源供給の正・逆を 16Hz で繰り返すことにより Ring 信号を発生させることができます。
(約 80V
Peak-to-Peak)
MIC/SP
mbed
local
3
localsw
4
マイクロフォンとスピーカー、または、携帯電話のイヤホン・マイク端子とを接続するポートです。
断線、接続の制御ができます。
ECM を接続する場合は、抵抗器を通じて ECM へ電源を供給でき、約 470 倍の増幅器を経由するこ
とができます。
オープンコレクタのスイッチ端子があり、外部への接点出力として使用できます。(携帯電話のスイ
ッチを想定)
DAC/ADC
mbed
mixlocal
1
mixline
2
adc
18
DA
adc
17
AD
mbed の DAC、ADC と接続するポートです。
断線、LINE へ接続、MIC・SP へ接続の制御ができます。
LINE や MIC・SP 間の音声入出力や、mbed を通じて LAN とのインターフェースとして使用できます。
mbed.org の Notebook にて、サンプルプログラムやライブラリ、その他いろいろな情報を掲載し
ていますのでご覧ください。
http://mbed.org/users/okini3939/notebook/phone-platform/
※上記サイトでは製品についてのお問合せ等は受付けておりません。あらかじめご了承ください。