1．標準ランド寸法

1．標準ランド寸法
プリント基板の電極ランドはチップインダクタ（チップコイル）の電極よりはみ出さないように設計するとQが高くとれます。
ランドパターン
＋ソルダーレジスト
ランドパターン
ソルダーレジスト
(in mm)
シリーズ名
標準ランド寸法
LQG15H
LQG18H
LQM18N/18F
LQM21N/21D/21F/21P
LQM2HP
LQM2MP
LQM31F
LQM31P
LQP02T
LQP03T
LQP15M/15T
LQP18M
LQH2MC
LQH32P
LQW04A
LQW15A
LQW18A
LQW18C
LQW21H
LQW2BH
LQW2BA
LQW2UA
LQW31H
LQH31M/31C/31H
LQH55D/66S
LQH44P
LQH5BP
LQH6PP
LQH88P
品番
a
b
c
LQG15H
0.5-0.6
1.4-1.5
0.4
LQG18H
0.6-0.8
1.8-2.2
0.6-0.8
LQM18N フロー
/18F
リフロー
0.7
LQM21N/21D/21F/21P
1.0
3.0-4.0
1.2
LQM2HP
1.5
3.0
1.6
LQM2MP
1.8
2.4
0.8
a
b
LQH32M
LQH32C
1.8-2.0
0.7
1.2
4.2-5.2
2.0
LQP02T
0.2-0.23
0.4-0.56
0.16-0.2
LQP03T
0.2-0.3
0.8-0.9
0.2-0.3
LQP15M/15T
0.5-0.6
1.4-1.5
0.4
LQP18M
0.7-0.9
1.8-2.2
0.6-0.8
LQH2MC
1.0
2.6
0.8
LQM31F/31P
c
2.2-2.6
LQH32P
2.0
3.8
1.3
LQW04A
0.40
1.0
0.40
LQW15A
0.65
1.2
0.50
LQW18A
0.7-1.0
1.8-2.0
0.6-0.8
LQW18C
1.0
2.2
0.7
LQW21H
1.2
2.6
1.0
LQW2BH
1.2
3.0
0.8
LQW2BA
1.78
2.8
0.76
LQW2UA
2.54
3.3
1.27
LQH31M/31C/31H
LQW31H
1.5
4.5
1.0
LQH55D/66S
3.5
8.0
2.0
LQH44P
3.0
4.4
1.3
LQH5BP
4.1
5.5
1.8
LQH6PP
4.2
6.5
2.4
LQH88P
5.2
8.5
3.9
2.0
1.0
5.5
1.0 1.3 1.0
インダクタ（コイル）を共振用としてご使用の際は磁気結合に配慮ください。
次ページに続く
前ページより続く
ランドパターン
＋ソルダーレジスト
ランドパターン
ソルダーレジスト
(in mm)
シリーズ名
標準ランド寸法
0.7
0.45
2.4
0.7
0.45
0.75
3.3
0.75
LQH3NP
1.15
1.0
1.15
3.3
LQH43M
LQH43N
LQH43C
3.0
1.5
7.5
1.5 1.5 1.5
9
2.
45°
LQH55P
7
6.
6
1.
インダクタ（コイル）を共振用としてご使用の際は磁気結合に配慮ください。
2．標準はんだ付け条件
(1) はんだ方式
フロー・リフローでご使用ください。
フロー・リフロー以外のはんだ方式でご使用の場合はお問
い合わせください。
LQG, LQP, LQW04A/15A/18A/18C/21H/2BA/2UA,
LQH2MC/55D/66S/32P/3NP/44P/5BP/55P/
6PP/88Pは、リフローはんだでご使用ください。
はんだ
：Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。
フラックス：ロジン系フラックスをご使用ください。
酸性の強いもの（塩素含有率0.2wt%を超えるもの）
や水溶性フラックスは使用しないでください。
（LQW04/15/18/21/2BA/2UAは塩素換算で
0.06wt％∼0.1wt％の活性剤を含むロジン系フ
ラックスをご使用ください。）
表記以外の実装条件に関しましては、事前に弊社までお問い合
わせください。
次ページに続く
前ページより続く
(2) 標準はんだ条件
● フロー
（Sn-3.0Ag-0.5Cu組成はんだ）
温度 (°C)
T3
T2
t2
加熱時間
T1
限界プロファイル
標準プロファイル
予熱温度
t1
時間（s）
予熱
シリーズ名
標準プロファイル
限界プロファイル
加熱
加熱
温度（T1）
時間（t1）
温度（T2）
時間（t2）
LQM18N/18F
LQM21N/21D/21F/21P/2HP/2MP
LQM31F/31P
LQW2BH/31H
LQH31C/31H/31M
150℃
60s以上
250℃
4∼6s
LQH32C/32M
LQH43C/43M(N)
150℃
60s以上
250℃
4∼6s
フロー回数
フロー回数
温度（T3）
時間（t2）
2回以下
265±3℃
5s以内
2回以下
2回以下
265±3℃
5s以内
1回
温度 (°C)
● リフロー
（Sn-3.0Ag-0.5Cu組成はんだ）
T4
T2
T1
T3
180
150
限界プロファイル
予熱
t1
標準プロファイル
t2
90±30s
時間（s）
標準プロファイル
シリーズ名
加熱
温度（T1）時間（t1）
限界プロファイル
加熱
ピーク温度
ピーク温度
リフロー回数
リフロー回数
（T2）
温度（T3）時間（t2）（T4）
LQG15H/18H
LQW04A/15A/18A/18C/21H
LQW2BA/2UA
LQP02T/03T/15M/15T/18M
LQW2BH/31H
LQM18N/18F
LQM21N/21D/21F/21P/2HP/2MP
LQM31F/31P, LQH2MC
LQH31C/31H/31M
LQH32P/3NP/44P/5BP/55P/6PP/88P
220℃
30∼60s
245±3℃
2回以下
230℃
60s以内
260℃/10s
2回以下
LQH32C/32M
LQH43C/43M(N)
LQH55D, LQH66S
220℃
30∼60s
245±3℃
2回以下
230℃
60s以内
260℃/10s
1回
(3) コテ修正法 *LQP02Tシリーズは除きます。
150℃１分程度の予熱を行ってください。
コテ先が直接チップに接触しないようにしてください。
コテ電力
: 80W 以下
コテ先温度 : 350℃
コテ先直径 : 3.0mm 以下
はんだ時間 : 3秒以内
次ページに続く
前ページより続く
3. ランド設計上の注意
(1) ランド寸法
ランド寸法が大きい場合、実装後のQは小さくなります。
ソルダーレジスト
ランド
また、右図ランドの'c', 'd'の寸法が大きい場合、リフロー
はんだ付けの際、電極浮きや電極クワレの原因になります。
c
d
(2) 磁気結合
磁気結合
チップインダクタ（チップコイル）は開磁路構造のものがあ
るため、インダクタ（コイル）同士の間隔が狭いと磁気結合
を起こすことがあります。
LQM, LQH66S, LQH32P/3NPタイプは磁気シールド構
造のため結合係数が小さくなるよう設計されています。
(3) 基板のそり・たわみ
基板のそり・たわみに対して、ストレスが加わらないよう
に部品を配置してください。
ストレスの作用する方向に対して、
横向き（長さ：a<b）に部品を配置してください。
a
b
避けたい事例
改善事例
LQH3NP/44P/5BP/6PP/88P以外
ストレスの作用する方向に対して、
製品の電極部を図のように配置してください。
電極部
避けたい事例
電極部
改善事例
LQH3NP/44P/5BP/6PP/88P
次ページに続く
前ページより続く
(4) クリームはんだ量
はんだ量が過剰になると電極クワレの原因となり、また過
小になると電極固着力不足の原因となります。右図のよう
にはんだが盛られるよう、クリームはんだをコントロール
してください。
LQH_C/D/H/M/N/Pタイプ
LQW_Hタイプ
クリームはんだ塗布厚の目安
LQH_Sタイプ
・LQP (LQP02Tを除く), LQG, LQM, LQW15A/18A/
18C/21H/2BA/2UA, LQH2MC, LQH44P/5BP/
55P/6PP/88P：100∼150μm
・LQP02T：50∼80μm
LQW_A/C/21Hタイプ
LQP/LQG/LQMタイプ
・LQW04A：80∼100μm
・LQW_H, 上記以外のLQH：200∼300μm)
LQW15Aシリーズは、はんだ量が過剰になると、はんだ溶融
はんだ印刷パターン
ランドパターン
時にチップの傾きや回転が発生する可能性があります。右図の
ように、電極ランドに対してはんだの印刷面積を小さくしては
んだ量を抑えてください。
b
c
b
1.2
d
a
ソルダ−レジスト
はんだ印刷パターン
a
0.65
b
0.35
c
0.50
d
0.30
ランドパターン
b
1.2 c
b
b
c
b
1.2
a
d
(in mm)
(5) 接着剤塗布量
接着剤の量が不足したり、接着剤硬化不足の場合はフロー
はんだ付け時にチップ脱落の原因となります。反面接着剤
の塗布量が多すぎると、接着剤がランドやチップ部品の電
極に流れ込み、はんだ付け不良を起こしやすくなります。
右の条件に従って接着剤塗布を行ってください。
LQH_C/H/M/Nタイプ
LQW_Hタイプ
品番
LQMタイプ
標準接着剤塗布量 (in : mg)
IR-100
LQM18N/18F
0.06-0.07
LQM21N/21D/21F/21P/2MP
0.20-0.25
LQM31F/31P/2HP
0.25-0.30
LQW2BH
0.15-0.20
LQH31M/31C/31H
LQW31H
LQH32M/32C
LQH43M(N)
LQH43C
0.20-0.25
0.27-0.35
0.60-0.80
4. 洗浄
チップインダクタ（チップコイル）は以下の条件で洗浄して
ください。
(1) 洗浄温度：60℃以下
ただし、アルコール系洗浄剤では40℃以下
(2) 超音波洗浄を行う場合の条件
① アルコール系洗浄剤
イソプロピルアルコール（IPA）
② 水系洗浄剤
パインアルファST−100S
出力20W/l以下
LQH66S/LQH6PP/LQH88Pは特性劣化や外観破損の
時間5分以下
可能性がありますので、水系洗浄剤は使用しないでください。
周波数 28∼40kHz
(4) フラックスや洗浄剤の残渣が残らないよう十分洗浄してく
実装部品およびプリント基板に共振現象が発生しないよう
ださい。水系洗浄剤をご使用の場合は、純水で十分リンス
にご注意ください。
を行った後、洗浄液が残らないよう完全に乾燥してください。
(3) 洗浄剤：以下の洗浄剤で製品単体の品質評価を行っていま
すが、ご使用に際しては実際の工程や実使用状態で問題な
"上記以外の洗浄条件に関しましては、事前に弊社までお問
いことを必ず確認してください。
い合わせください。"

Download Report