チップ積層セラミックコンデンサ GMD033B11E101KA01_ (0603, B, 100pF, 25Vdc) 参考図 _は包装仕様コードが入ります。 1. 適用範囲本仕様書は、一般電子機器に使用されるボンディング用チップ積層セラミックコンデンサに適用します。 2. 弊社品番構成（例) GMD 03 ①L/W 寸法 3 B1 1E 101 ③温度特性 ④直流定格電圧 ②T寸法 K ⑤公称静電容量 A01 D ⑥静電容量 ⑦個別仕様 ⑧包装仕様許容差管理番号 3. 形状および寸法 L W T e g e (単位:mm) g ①-1 L ①-2 W ② T e 0.6±0.03 0.3±0.03 0.3±0.03 0.12 to 0.22 0.16 min. 4.定格値 ③ 温度特性(準拠公規格):B(JIS) 静電容量変化率または　温度係数適用温度範囲 (基準温度) -10 to 10 % -25 to 85 ℃ (20 ℃) ④ 直流定格電圧 ⑤ 静電容量 ⑥ 静電容量許容差適用性能規格 (使用温度範囲) 25 Vdc 100 pF ±10 % -25 to 85 ℃ 5.包装形態記号 ⑧ 包装仕様 D φ180mmﾘｰﾙ紙 φ330mmﾘｰﾙ紙 J B ﾊﾞﾗ包装最小受注単位数 15000 個/ﾘｰﾙ 50000 個/ﾘｰﾙ 1000 個/袋このデータは2012年08月02日現在のものです。記載内容について、改良のため予告なく変更することや、供給を停止することがございます。ご注文に際しては、納入仕様書をご要求いただきご確認下さい。また、当商品のご使用にあたっては、ご使用上の注意も必ずご覧下さい。 GMD033B11E101KA01-01 1 ■性能および試験方法項 No 目規 1 使用温度範囲格試験条件（JIS C 5102 - 1994）摘要値 B1,B3：－25℃～ 85℃ 基準温度： 20℃ (但し、R7特性のみ：25℃) R1,R7: －55℃～ 125℃ 2 定格電圧個別指定によります。連続して使用できる最大印加電圧但し、交流と直流が重畳される場合は、ﾋﾟｰｸﾂｰﾋﾟｰｸまたはｾﾞﾛﾂｰﾋﾟｰｸの大きい方の値が定格電圧以内となるように使用して下さい。 3 外観異常ありません。目視によります。 4 寸法寸法表によります。ﾉｷﾞｽによります。圧異常なく耐えます。 7.1項によります。 5 耐電 (端子または試験電圧　：定格電圧×250% 印加時間電極間) ：1～5秒間充放電電流：50mA以下 6 絶縁抵抗 C≦0.047μF : 10000MΩ以上 (端子または電極間) 7.6項によります。 C＞0.047μF : 500ΩF以上測定電圧：定格電圧 C: 公称静電容量充電時間：2分間充放電電流：50mA以下 7 静電容量規定の許容差内にあります。 7.8項によります。測定条件：表10の2、3によります。測定周波数　： 1±0.1kHz 測定電圧　： 1±0.2Vrms 8 誘電正接（ＤＦ） B1,B3,R1,R7：定格電圧25V以上：0.025以下定格電圧16V/10V：0.035以下 7.9項によります。測定条件：表10の2、3によります。測定周波数　： 1±0.1kHz 測定電圧　： 1±0.2Vrms 9 静電容量温度特性電圧 B1,B3：±10%以内印加なし 7.12項によります｡ (－25℃～＋85℃) 各段階での測定は、規定温度に達した後5分値とします。 R1,R7 : ±15%以内但し、電圧印加の場合は、温度安定後に電圧印加し (－55℃～＋125℃) 印加後１分値とします。試験条件: 段階 1 2 3 4 5 6 7 8 電圧 B1：+10/-30%以内印加時 R1：+15/-40%以内温度（℃） 20±2 最低使用温度±3 20±2 最高使用温度±3 20±2 最低使用温度±3 20±2 最高使用温度±3 電圧印加(VDC) 印加なし定格電圧の 50%の直流電圧印加 (B1,R1 特性のみ) 段階2.6の温度： R1,R7:-55±3℃、B1,B3:-25±3℃ 段階4.8の温度： R1,R7:125±3℃、B1,B3:85±3℃ 10 固着性ﾜｲﾔｰﾎﾞﾝ初期値測定：熱処理(150＋0/－10℃､1時間)後、室温に24±2時間放置後測定垂直破断強度：0.03N以上 MIL-STD-883 Method 2011 条件Dによります。ﾃﾞｨﾝｸﾞ Auメッキされたアルミナ基板上にAu-Sn(20%)によりコンデンサを取り付け、25μmφAuワイヤーをボールボンディングしたﾀﾞｲﾎﾞﾝ後、引張り強度を測定します。 MIL-STD-883 Method 2019によります。ダイシェア強度：2N以上ﾃﾞｨﾝｸﾞ Auメッキされたアルミナ基板上にAu-Sn(20%)によりコンデンサを取り付け、水平方向に力を加えます。 11 耐振性外　観著しい異常はありません。 8.2項によります。＊振動の種類　：A　10Hz～55Hz～10Hz (1分間) 静電容量規定の許容差内にあります。全　振　幅　：1.5mm 互いに垂直なる3方向に2時間ずつ(計6時間)行います。誘電正接 B1,B3,R1,R7：定格電圧25V以上：0.025以下 JMCSS-0015B 定格電圧16V/10V：0.035以下 2 ■性能および試験方法項目 No 12 温　度外観サイクル＊静電容量変化率誘電正接絶縁抵抗外観著しい異常はありません。静電容量＊変化率誘電正接 B1,B3,R1,R7：±12.5%以内 1,000MΩ又は50Ω・F 何れか小さい方の値以上外著しい異常はありません。静電容量＊変化率誘電正接 15 高温負荷外著しい異常はありません。静電容量＊変化率誘電正接絶縁抵抗時間（分） 30±3 2～3 30±3 2～3 9.9項によります。試験温度：40±2℃ 試験湿度：相対湿度90～95%RH 試験時間　：500±12時間印加電圧：定格電圧充放電電流：50mA以下放置時間：24±2時間 B1,B3,R1,R7 ：0.05以下 500MΩ又は25Ω・F 何れか小さい方の値以上温度（℃）最低使用温度 0/－3 常温最高使用温度＋3/－0 常温 9.5項によります。試験温度：40±2℃ 試験湿度：相対湿度90～95%RH 試験時間　：500±12時間放置時間：24±2時間但し、槽より取り出した直後の定格電圧の印加は適用しません。 B1,B3,R1,R7 ：±12.5%以内絶縁抵抗観段階 1 2 3 4 放置時間　：24±2時間初期値測定：熱処理（150＋0/－10℃、1時間）後、室温に24±2時間放置し測定 B1,B3,R1,R7 ：0.05以下絶縁抵抗観温度サイクル：5回 B1,B3,R1,R7：定格電圧25V以上　：0.025以下定格電圧16V/10V　：0.035以下耐電圧 14 耐湿負荷 9.3項によります。 B1,B3,R1,R7：±7.5%以内 10,000MΩ又は500Ω・F 何れか小さい方の値以上異常ありません。 13 耐湿性 (定常状態) 試験条件（JIS C 5102- 1994）摘要規格値著しい異常はありません。 9.10項によります。試験温度：最高使用温度±3℃ 試験時間　：1000±12時間印加電圧：定格電圧×200% 充放電電流：50mA以下放置時間：24±2時間初期値測定：電圧処理（最高使用温度±3℃、定格電圧の 200%、1時間)後、室温に24±2時間放置し測定。 B1,B3,R1,R7 ：±12.5%以内 B1,B3,R1,R7 ：0.05以下 1,000MΩ又は50Ω・F 何れか小さい方の値以上 *試料の組立：No.11～No.15の試験については、試料を下図の試験基板にダイボンディングおよびワイヤーボンディングにて取り付けた後、試験を行います。 Au ﾜｲﾔｰﾀﾞｲﾎﾞﾝﾄﾞ試料ｱﾙﾐﾅ基板ｱﾙﾐﾅ基板 JMCSS-0015B Au ﾒﾀﾗｲｽﾞ Au ﾒﾀﾗｲｽﾞ 3 Au ﾜｲﾔｰ包装方法ＧＭＤタイプ包装には、2通りの方法があります。包装記号をご指定ください。 1.ばら包装(包装記号=B):袋詰め包装をします｡包装個数:1000個/袋 2.ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ包装(包装記号:D/E/J/F) 2.1 包装個数:個/ﾘｰﾙ φ180mmﾘｰﾙ φ330mmﾘｰﾙ紙ﾃｰﾌﾟ紙ﾃｰﾌﾟ包装記号：D/E 包装記号：J/ F GMD03 15000 50000 GMD15 10000 50000 形式 2.2 ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ寸法図 (1)GMD03/15 (単位：mm) +0.1 *1 *2 3.5±0.05 φ1.5 -0 Ｂ b1 Ａ a1 0.05 以下記号 A *3 B *3 a1,b1 *3 ｔ JMCSP-0010A 1.75±0.1 4.0±0.1 8.0±0.3 *1,2：2.0±0.05 GMD03 0.37 0.67 0.5以下 4 GMD15 0.65 1.15 0.15 0.8以下 t *3 参考図め状態 (単位：mm) 包装方法ＧＭＤタイプ図1 (単位：mm) ﾁｯﾌﾟ詰め状態ﾁｯﾌﾟ図2 ﾘｰﾙ寸法 φ13±0.5 φ180+0/-3.0 φ330±2.0 φ21±0.8 φ50 以上 2.0±0.5 ｗ1 Ｗ図3 GMD03/15 以下ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ図 W 16.5 以下 w1 10±1.5 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ：厚み 0.06 送り穴：2.2 項によりますﾁｯﾌﾟ挿入部：2.2 項によりますﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ：厚み 0.05 （紙ﾃｰﾌﾟ：ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ有り品のみ）ﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟ：2.2 項によります JMCSP-0010A 5 包装方法ＧＭＤタイプﾁｯﾌﾟ詰め状態 (単位：mm) 2.3 ｺﾝﾃﾞﾝｻのﾃｰﾋﾟﾝｸﾞは、図3のような右巻きとします。（ﾃｰﾌﾟの端を手前に取り出したとき、送り穴が右側となります。） 2.4 ﾃｰﾌﾟには、下図のように、ﾘｰﾀﾞｰ部及び空部を設けています。 (単位：mm) ﾃｰﾗｰﾃｰﾌﾟ(空部) ﾁｯﾌﾟ挿入部ﾘｰﾀﾞｰﾃｰﾌﾟ(空部) ﾘｰﾀﾞｰ部 (ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟのみ) 引き出し方向 160 以上 190 以上 210 以上 2.5 累積ﾋﾟｯﾁ：10×送り穴ﾋﾟｯﾁ＝40±0.3mm 2.6 ﾃｰﾌﾟの中のﾁｯﾌﾟは、図3のようにﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟをﾃｰﾌﾟに張り付けることにより封入されています。ﾁｯﾌﾟの封入された状態が図1です。 2.7 ﾘｰﾀﾞｰﾃｰﾌﾟの先端の5ﾋﾟｯﾁ以上は、ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟとﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟの張り付けは行いません。 2.8 ﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟ及びﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟにはつなぎ目がありません。 2.9 ｷｬﾋﾞﾃｨ内部にはﾊﾞﾘがありません。 2.10 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ引張り強度ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ引張り強度図1 ﾁｯﾌﾟ詰め状態破断強度破断強度 5N以上 5N以上(紙ﾃｰﾌﾟ：ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ有り品のみ) (単位：mm) 2.11 ﾘｰﾙは、樹脂製を使用し外観及び寸法は図2のとおりとします。尚、材料及び寸法については、改良のため、変更されることがあります。 2.12 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟの剥離強度は、0.1N～0.6N*です。このときの剥離方法は下図のとおりです。 * GMD03:0.05N～0.5N ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ 165～180° 2.13 ﾘｰﾙの外側には、ﾗﾍﾞﾙを貼り付け、貴社品番、弊社品番、弊社名、出荷検査番号及び数量を表示します。 JMCSP-0010A 6 注意 1.用途の限定 ! 当製品について、その故障や誤作動が、人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社までご連絡ください。 ①航空機器　②宇宙機器　③海底機器　④発電所制御機器 ⑤医療機器　⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等)　⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器　⑨情報処理機器　⑩その他上記機器と同等の機器使用上の注意 1.ﾁｯﾌﾟ部品の貯蔵･保管実装性劣化を防止するため､以下の点に注意してください｡ ①周囲温度5～40℃､湿度20～70%RHの環境で直射日光､衝撃等の影響を受けない場所で保管してください｡なお、6ヶ月を越える場合は､実装性を確認の上ご使用ください｡ ②大気中にｲｵｳや塩素などを含んだ腐食性ｶﾞｽの存在しない所に保管願います｡ ③製品は､素手で直接触れないでください｡ 2.ｺﾝﾃﾞﾝｻの取り付け 2.1 使用材料ろう材:80Au-20Sn 300～320℃ N 2雰囲気 2.2 取り付け方法 ①使用するろう材により融点が異なるため､ろう材とあわせてﾎｯﾄﾌﾟﾚｰﾄ温度を調整してください｡ ②ｺﾝﾃﾞﾝｻを取り付け部にろう材を置き､その上にｺﾝﾃﾞﾝｻを置き､N 2ｶﾞｽ雰囲気中のﾎｯﾄﾌﾟﾚｰﾄ上に乗せｺﾝﾃﾞﾝｻを軽く押さえ取り付けてください｡ 3.ﾘｰﾄﾞ線の取り付け 3.1 ﾘｰﾄﾞ線材料 Auﾜｲﾔｰ:25μm 3.2 取り付け方法 ①熱圧着もしくは超音波ﾎﾞｰﾙﾎﾞﾝﾀﾞｰを推奨します｡ ②ｽﾃｰｼﾞ温度を150℃～200℃に調整ください｡ ③荷重は0.2N～0.5Nに調整してください ④金ﾜｲﾔｰにてｺﾝﾃﾞﾝｻとﾍﾞｰｽ基板､もしくは隣接する他素子間との配線を行ってください｡ 4.その他 (1)樹脂ｺｰﾃｨﾝｸﾞ ●樹脂材料の選定に当たっては､樹脂硬化時の収縮応力の小さいものを使用してください｡ (2)回路設計 ●安全規格認定品ではありません｡ 5.備考 ●上述の諸注意事項は代表的なもので､特殊な実装条件については当社にお問い合わせください｡使用条件は､組み立て後のｺﾝﾃﾞﾝｻの信頼性を左右しますので最適条件を設定してください｡お願い 1.ご使用に際しては、御社製品に実装された状態で必ず評価してください。 2.当製品を納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないでください。 3.当社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載することは適切でないものと存じております。従って、もし、貴社が作成されたこれら技術資料に、品質保証、ＰＬ、工業所有権等にかかわる弊社の責任の範囲に関する記載がある場合は、当該記載は無効とさせていただきます。これらの事項につきましては、別途取引基本契約書等においてお申し越しいただきたくお願いします。 JMCSC-0002C 7