紹介記事 スマートプロセス学会 先進プロセス部会 内 藤 牧 男＊・竹 本 正＊ Makio NAITO and Tadashi TAKEMOTO 新たに出発する予定のスマートプロセス学会において発 象とする。そして、これらの各要素技術に対して、スマー 足する「先進プロセス部会」の活動内容は、従来の高温学 トプロセスという観点から、萌芽的な研究を含む新たな技 会の中心的活動である、高温科学、高エネルギーに関わる 術シーズを発掘するとともに、粉体プロセスに対する産業 分野には含まれていない、低温、省エネルギーそして軽薄 界からのニーズを集約することにより、シーズとニーズの 短小にかかわる研究領域を取り扱うために設立された。 マッチングを図り、産学双方の発展につながる部会活動を 「先進プロセス部会」の活動内容は、図 1 に示すように、 進めて行く予定である。図 1 にみるように、例えば「粒子 ものづくりプロセスの基盤技術として横断的に位置づけら 構造制御」においては、究極の粒子径分布制御の要素技術 れる「先進粉体プロセス」と電子機器実装をターゲットと となる均一粒子構造制御、多様な粒子形状制御、高次複合 した「エレクトロニクス・スマートアセンブリ」の二つの 粒子構造制御、さらには、外部加熱を行わずに粒子を合成 分野に大別できる。両者は、相互に補完する関係にある。 する新プロセスなど様々なユニークなプロセス研究が挙げ 先進粉体プロセスは、材料製造プロセスの要素技術とな られる。当部会では、産学連携の幅広いメンバー構成を目 る、粉体を構成する個々の粒子の構造制御と、媒質中へ 指しており、学からは、粉体工学、化学工学、セラミックス、 の粒子分散制御、さらには、粒子集合構造の制御などを対 金属、高分子、エネルギー、環境工学などの研究者、産か 䉴䊙䊷䊃䊒䊨䉶䉴ቇળ వㅴ䊒䊨䉶䉴ㇱળ వㅴ䊒䊨䉶䉴ㇱળ䉨䊷䊪䊷䊄䋺 వ┵䊒䊨䉶䉴䇮䊅䊉䇮ⅣႺ⺞䋨Ⲣว䋩䇮వ┵䋨వㅴ䋩᧚ᢱ䋨䊆䊠䊷䊙䊁䊥䉝䊦䋩䇮 ᭂ䋨䋩ᓸ⚦䇮㜞♖ᐲ⚦ኒ䇮䉣䊧䉪䊃䊨䊆䉪䉴䉝䉶䊮䊑䊥䇮㐳ኼ䇮㜞ା㗬ᕈ వㅴ☳䊒䊨䉶䉴䋨㗴䋩 ☸ሶ᭴ㅧᓮ䋨ဋ৻☸ሶㅧ䇮ᒻ⁁ᓮ䇮 㜞ᰴ᭴ㅧ☸ሶⶄวൻ䇮㕖ടᾲ☸ሶวᚑ䈭䈬䋩 ☸ሶಽᢔᓮ䋨㜞Ớᐲ☸ሶಽᢔ䈭䈬䋩 ☸ሶ㓸ว᭴ㅧᓮ䋨☸ሶ㈩᭴ㅧ䇮䊅䊉ᄙሹ᭴ㅧ䇮䉮䊷䊁䉞䊮䉫᭴ㅧ䇮♖ኒᒻ⁁ᓮ䈭䈬䋩 䉣䊧䉪䊃䊨䊆䉪䉴䊶䉴䊙䊷䊃䉝䉶䊮䊑䊥䋨㗴䋩 䉴䊙䊷䊃ታⵝ䋨㜞♖⚦䇮ᭂ䋨䋩ᓸ⚦ធว䇮㐳ኼ㜞ା㗬ᕈ䇮ૐ᷷䇮ኂ‛⾰䊐 䊥䊷䇮ᓸ⚦ធว⇇㕙⸃ᨆ䇮䊅䊉☸ሶૐ᷷ធว 䋩 ᭂᓸ⚦䊒䊨䉶䉴䋨ᓸ⚦㈩✢䇮㊄ዻ/᮸⢽ធว䇮䊅䊉☸ሶᔕ↪䊒䊨䉶䉴䋩 㜞ା㗬ᕈൻ䋨ା㗬ᕈ⹏ଔ䇮ା㗬ᕈ⸳⸘䇮⸃ᨆ䋩 ⅣႺኻᔕ䊒䊨䉶䉴䋨䉣䉮䇮䉴䊁䉾䊒シᷫ䇮㜞♖⚦䇮ᑄ᫈‛䊐䊥䊷䋩 図 1 先進プロセス部会の活動内容 ＊大阪大学接合科学研究所（〒 567-0047 大阪府茨木市美穂ヶ丘 11-1） Joining and Welding Research Institute, Osaka University (11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047 Japan) − 30 − ス マ ー ト プ ロ セ ス 学 会 誌 第 1 巻 第 1 号（2012 年 1 月） 䉴䊙䊷䊃ታⵝ 㜞♖⚦䇮ᭂ䋨䋩ᓸ⚦ធว䇮 㐳ኼ㜞ା㗬ᕈ䇮ૐ᷷䇮 ኂ‛⾰䊐䊥䊷䇮ᓸ⚦ធ ว⇇㕙⸃ᨆ䇮䊅䊉☸ሶૐ ᷷ធว 㜞ା㗬ᕈൻ ᭂᓸ⚦䊒䊨䉶䉴 ᓸ⚦㈩✢䇮㊄ዻ/᮸⢽ធว䇮 䊅䊉☸ሶᔕ↪䊒䊨䉶䉴 䊒䊨䉶䉴㐿⊒ ᣂ᧚ᢱ㐿⊒ ↢↥䋨ធว䋩ᯏེ㐿⊒ ᷹ቯᯏེ㐿⊒ ା㗬ᕈ⹏ଔ䇮ା㗬ᕈ⸳ ⸘䇮⸃ᨆ䇮㐳ኼൻ ⅣႺኻᔕ䊒䊨䉶䉴 䉣䉮䇮䉴䊁䉾䊒シᷫ䇮㜞♖⚦䇮 ᑄ᫈‛䊐䊥䊷䇮ኂ‛⾰䊐 䊥䊷 䇮㐳ኼൻ䇮ૐ᷷ൻ 䋨㉄䉧䉴ᷫ䋩 図 2 先進プロセス部会に関係したエレクトロニクス・スマートアセンブリ らは、各種材料、薬学をはじめ、幅広い産業分野から、スマー 極めて厳しくなっている。しかし、日本の豊かさを継続す トプロセスに興味のある方々をお招きして部会活動を進め るためには電気・電子機器製造技術の飛躍的革新が必要な たいと考えている。 のは明かであり、本部会では先進粉体プロセスのグループ エレクトロニクス・スマートアセンブリは図 2 に示すよ とも連動して製品の設計、素材、加工などの分野も含めた うに、主として電子機器実装におけるスマートプロセス全 先進プロセス開発に貢献できる学術的議論の場を提供して 般を包含するもので、いわゆる先進実装にかかわるスマー いく計画である。 ト実装、高密度実装にかかわる極微細プロセス、そして製 高温学会改組趣意書にも記されているように、スマート 品の高信頼性化や製造時の環境対応にかかわる分野などで プロセスには多くの概念が含まれており、上記で説明した ある。これらは現在のエレクトロニクス製造において考 以外にも、知的、先進、環境配慮、工数削減などの観点で 慮されて日々改良が進んでいる領域ではあるが、新たな部 さらに多くの領域が含まれてくる。これらの多領域間の有 会では、これらの分野を包含して一つのステージで多様な 機的な連携を保ち部会活動のアクティビティとポテンシャ 観点から議論して一層の技術の進化を目指すこととしてい ルを高めていく予定である。 る。なお、学会名および部会名はプロセスであるが、シス 当部会参加のメリットとしては、上記先進プロセスに関 テム、材料なども取り込んだ形での活動が有益であるとの わる最新情報の収集、当該先進分野における企業及び個人 認識である。 的なネットワークの構築、さらに、部会主催の研究会やシ 長年の世界経済の低迷と極端な円高、デフレ傾向とギリ ンポジウムにおける研究発表では講演や質疑応答に参加す シャ経済に端を発する先行きの不透明感、震災・異常気象 ることによる自己研鑽ができるなど多くのメリットがあげ に伴う各種被害などにより日本の製造業を取り巻く環境は られよう。多くの個人および企業の参加を期待している。 − 31 −
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