組込式コンピューティング

製品ガイド 2014年
組込式コンピューティン
グ
ハイライト
congatec について
02|03
congatec AG は革新的な組込ソリューションを提供する
大手グローバルベンダで、お客様に競争上の優位性を
もたらします.
CEO からのメッセージ
基準に則った専門のサービスプロバイダによ
って製造されています。
ける当社のマーケティング活動を強化するこ
とにより、さらに最適化されました。
2004年12月の創設以来、congatec AGは、優
れたサービスとサポート組込式コンピュー
タ・オン・モジュール・ソリューションの世
界的エキスパートおよび信頼できるパートナ
ーとしての地位を確立してきました。的を絞
ることで、創設8年という短期間ながら、当
社の市場区分において世界第二位の評価を得
ることができました。
さらに当社は、クイーンズランドに新たな支
部を開設することにより、オーストラリアと
ニュージーランドにおいて販売力を強化しま
した。オーストラリア市場では、とりわけエ
ンターテイメント（ゲーム）、農業技術、輸
送管理、医療技術が今後発展していく可能性
があり、congatecの製品が最適に展開されて
いくことでしょう。
congatecは、2年連続でドイツにおける最も
成長の速い技術企業を評価する『デロイトテ
クノロジーFast 50』に選出されています。
この成功を受けてcongatecは、将来において
も持続可能な成長を継続するべく、市場や社
内の新たな環境に内部構造を迅速に適応させ
るという難題に常に向き合っています。
日本とオーストラリアでの支部開設を受けて
congatecは現在、アジア（台湾、日本）、
オーストラリア、ヨーロッパ（ドイツ、チェ
コ）、北米（米国）の4大陸において6つの支
部が代理店となっています。このように拠点
を拡大していくことにより、強固なパートナ
ーネットワークと相まって、世界のいずれの
国や地域においても、お客様との緊密な関係
を維持できるようにしています。
マーケットリーダーへと邁進
congatec AG はドイツのデッゲンド
ルフに本部を構える、Qseven、COM
Express、XTX、ETX標準フォームファクタの
ためのコンピュータ・オン・モジュール・ソ
リューション大手プロバイダです。congatec
の製品は、産業自動化、医療技術、自動車用
品、航空宇宙産業、運送業といった幅広い
産業とアプリケーションでお使いいただけま
す。最新のx86およびARM技術に基づいたコン
ピュータソリューションに加え、congatecの
中心的な専門性と技術的ノウハウは、独自の
BIOS機能および関連ドライバやボードのサポ
ート・パッケージにより構成されています。
お客様には、デザイン・イン段階から、広範
な製品ライフサイクル管理を通じたサポート
を提供しています。当社製品は、最新の品質
1
日本がアジアにおけるcongatecの最も重要な
販売市場であることから、当社は2012年に東
京支社を開設しました。それにより、今や日
本のお客様は直接サービスを受けられるよう
になりました。これは日本のお客様だけでな
く、国内外で経営をしている多くのお客様に
とっても大変利益のあるものです。congatec
ブランドを可視化したことにより、日本にお
出展: IMS Research: 組込式コンピュータボードおよびモジュール、2012年版
今後とも、当社は、プロセスと構造の
最適化を通じて効率を高めることに注
力し続けます。技術パートナーである
Intel、AMD、Freescale、Adeneo Embedded
との緊密に提携し、congatecは、2012年、技
術および製品イノベーションにおける先導的
な役割を実証し続けてきました。当社の成長
戦略に則りさらに邁進するため、ARMプロセ
スに基づいた製品と、当社のお客様に向けた
さらなるサービスとしての「モジュールプラ
ス」を提供します。これは、お客様に利益を
提供することだけでなく、対象とする市場の
成長を促すことを目的としてcongatecが採用
している、新たな製品とサポート構想のほん
の一角にすぎません。
これには私たちの従業員の積極的な関与が不
可欠です。この場をお借りして、congatecの
すべての従業員に改めて謝意を表したいと思
います。当社従業員が日々の業務で追い求め
ている情熱、お客様志向、創造性、チーム精
神を通して、当社は先導的な役割を果たすこ
とができており、当社の経営陣と共に、持続
可能でパートナーシップに基づいた企業文化
の象徴であり続けるでしょう。
同時に、当社のお客様とビジネスパートナー
の皆様がcongatecにお寄せ下さっている信
用および信頼、そして共同事業に感謝申し上
げます。
Gerhard Edi, 最高経営責任者 (CEO)
About congatec – congatec AG 世界拠点
www.congatec.com
04|05
congatec
販売パートナー
ソリューションパ
ートナー
congatec AG
Deggendorf, Germany
congatec s.r.o.
congatec Japan KK
Brno, Czech Republic
Tokyo, Japan
congatec, Inc.
San Diego, USA
congatec Asia Ltd.
Taipei, Taiwan
congatec Australia Pty. Ltd.
Queensland, Australia
congatec の心拍が組込式コンピュータモジュールのイノベーションと技術の原動力となっています。
業務用・工業用製品
congatec の製品と技術は業務用および工業用
組込式コンピュータ技術の画期的なソリュー
ションを提供しています.
モジュールに関する知識
congatec のエンジニアリングチームは組込式
モジュール技術の開発に特化しており、卓越
したハードウェアおよびソフトウェアに関す
る知識で、お客様をサポートしています.
品質
congatec AG はISO9001認証を取得していま
す。すべてのcongatec製品は最高の品質基準
を満たしています.
ソフトウェアおよびドライバサポート
congatec は、シリコーンベンダから入手した
最新のテスト済みドライバやcongatec開発の
ドライバを搭載した高性能ボードサポート
パッケージを提供しており、当社の組込式
モ　ジュールの追加機能にアクセスできるよ
うになっています.
BIOS に関する知識
congatec は BIOS UEFIやボード型コント　ロ
ーラファームウェア開発に深い実績を持って
います。congatec 製品を実装することによ
り、機能性を拡張し、プロ仕様での使用が可
能になります.
システムインテグレーション
Wシステム設計段階では、放熱や静電気/電磁
環境適合性、信号規格、機器のシステムデザ
イン等の課題に対処しなければなりません.
congatec製品を使用することにより、congatec
の実績と知識を活用してこれらの課題の解決
に役立てることが可能になります。また、当
社のモジュール+プログラムを利用し、単一
のエンジニアリング業務やシステム設計全体
をcongatecに委託することもできます
デザインインサポート
congatec チームはお客様に最高のデザインイ
ンサポートを提供することに尽力し、お客様
のキャリアボードに最適なcongatecのコン
ピュータ・オン・モジュールの実装を可能に
しています.
ライフサイクルサポート
congatec
は製品寿命を終了するまでの
ライフサイクルサポートを提供していま
す。Congatecは製品寿命を前もってお知らせ
できるよう部品の製品寿命を慎重に確認して
います。また、congatecは、必要に応じて、
モジュールの交換を始めとする効率的な修理
にも力を入れています.
コアコンピテンシーに注力
congatec は組込式コンピューティングは情熱
を注いでいます。コンピュータ・オン・モ
ジュールに注力したことにより、congatec
の従業員は専門性を極めています。お客様は
当社の専門知識と業界における見識を活用す
ることにより、他のことに煩わされず、独自
のアプリケーション知識や業界に力を入れる
ことができます.
ISO 9001
C
ER
T I F I C AT I O
N
TM
Technology Partnerships
Intel® インテリジェント・
システム・アライアンスアソシエイトメンバー
Intel® テクノロジー・
プロバイダー–
プラチナメンバー
AMD® フュージョン・
パートナー・プレミア
freescale™
テクノロジー・パートナー
Adeneo 組込式
ソフトウェアパートナー
COM Express® デザインガイド改訂版. 1.0 版
COM Express® 改訂版. 2.0 / 2.1 版
Qseven® 創設メンバー
Qseven® 仕様 & 設計ガイドエディタ
XTX™ 創設メンバー
XTX™ 仕様 & 設計ガイドエディタ
SGET e.V. 創設メンバー
SGET e.V. 取締役メンバー
PICMG® エグゼクティブメンバー
コンピュータ・オン・モジュール– コンセプト
06|07
組込式コンピュータモジュールは、ケーブルを接続せずに、ほとんどあらゆるアプリケーションに搭載で
きる小型コンピュータボードです。機械的な理由や拡張性欠如の理由により、標準型シングルボードコ
ンピュータが適さない場面で、組込式コンピュータモジュールが使用されます.
ボードとモジュールの違い
組込式コンピュータモジュールは、ケーブル
を接続せずに、ほとんどあらゆるアプリケー
ションに実装できる小型コンピュータボード
です。工業用ボード対ボードコネクタを介し
て、お客様やアプリケーション独自のキャリ
アボードにすべての信号が送信されます。こ
のキャリアボードにはすべてのハードウェア
拡張機能が搭載されており、配線不要のイン
ターフェイスを提供にしています.
スケーラビリティ
congatecは最低消費電力モジュールから最高
処理能力モジュールまで幅広い製品を提供し
ています。また、コンピュータの性能だけで
なく、インターフェイスの構成も拡張できま
す. congatec は幅広い製品を提供しているた
め、お客様は本当に必要としている性能や、
アプリケーションに必要なインターフェイス
構成を入手することができます.
クーリング
ヒートスプレッダは組込式コンピュータモジ
ュールとシステムのクーリングソリューショ
ン間のサーマルインターフェイスとして機能
します。従って、余熱をシステムケースに直
接送ることができます。ヒートスプレッダは
COM規格を準拠しており、全モジュールに等
しく実装できます。高性能モジュール用ヒー
トスプレッダはcongatecが特許を取得した　ヒートパイプシステムを採用しており、クー
リング能力とシステム信頼性を大幅に向上し
ています.
経済性
高価で複雑なケーブル接続を不要としたこと
により、組込式コンピュータモジュールを搭
載したソリューションは中型システムでも最
適なコストパフォーマンスと信頼性を実現し
ています.
お客様に合わせたソリューション
キャリアボードには対応の組込式アプリケー
ションが必要とするあらゆる機能を搭載して
います。例えば、特別インターフェイス、特
別電源、機械設計、コネクタ配線にも対応し
ています。組込式コンピュータモジュール自
体、一つのコンポーネントとしてキャリア　ボードにプラグインされます。この「スー　パーコンポーネント」により、アプリケー　ションに知能をもたらす完全型コンピュータ
を実現しました.
柔軟で強力な機械ソリューション
コンピュータ・オン・モジュールは超小型ソ
リューションを可能にしています。モジュー
ルは確実にネジ取り付けされるため、極めて
困難な環境でもソリューションを使用するこ
とができます.
Long-term availability
明確に定義されたモジュールインターフェイ
スにより、すべてのcongatec モジュールは
長時間駆動がさらに延長可能となりました。
最新シリコーンプラットフォームが開発され
たことにより、次世代コンピュータモジュー
ルは、製品ライフサイクルを延長します。製
品ライフサイクル終了に向けた整備により、
スムーズな製品の交換が可能です.
開発リスクの低減
組込式コンピュータモジュールを採用するこ
とにより、キャリアボード開発の複雑性が大
幅に縮小されます。システムを簡素化するこ
とにより、エラーの発生率も低減し、これに
より、製品開発にかかる時間とコストが削減
され、リスクを大幅に低減しています.
発売までの時間
モジュール式ソリューションを採用すること
により、BIOS /
UEFI開発を含めた複雑な
CPUボード設計が不要となります。従って、
モジュール式ソリューションは最終製品を市
場に出すまでの時間を大幅に短縮していま
す。さらに、発売までの時間を短縮するため
に、congatecは必要なものをすべて完備した
スタータセットも提供しています。本セット
を使用することにより、キャリアボードの製
造が完了する前に、ハードウェアやソフトウ
ェアの開発に着手できます。すべての標準オ
ペ　レーティングシステムで使えるボード対
応　パッケージを使用することにより、競合
他社に先駆けることができます.
ACPI バッテリ管理
08|09
conga-SBM³
電源ボタン
ントローラ
I²C / SMB
I²C / SMB
そのまま使えるスマート
I²C, BAT_LOW#, PS_ON, PWR_BTN, S5
12V
Converter
バッテリマネージャ
モジュール
Charger
Switch
アプリケーション
12 ボルト
OS
ACPI CGOS
CMB
SMART
Charger
5 ボルト
Power MUX
5V
コンバータ
Reverse
Voltage
Protection
SMART
Battery
#1
SMART
Battery
#2
..
..
ボードコントローラ
Computer-On-Module
予備
SBM³
キャリアボード
DC 入力 8-30V
=
110V AC
230V AC
~
AC/DC
ACPIオペレーティングシステムを採用し、congatec 組込型コンピュータはモバイルプラットフォームと関連し
たバッテリ機能に対応しています。これにより、ノート型パソコンのバッテリ機能を搭載したモバイル組込型
アプリケーションを実装することが容易になりました
すべてをカスタム設計する場合と比較したメリット
COM 標準
Qseven ®
サイズ
70x70 mm²
バス
COM Express® Type6
ETX®
XTX™
Basic 95x125 mm², Compact 95x95 mm², Mini 55x84 mm²
95x114 mm²
PCI Express® 最大 22 レーン,
PCI, LPC, I²C
PCI Express® 最大 24 レーン,
LPC, I²C
PCI Express® 4 レーン, LPC, I²C,
CAN
PCI, ISA, I²C
PCI Express® 4 レーン, PCI, LPC,
I²C
2x / 1x
4x / -
4x / 1x
2x / 1x
-/-
4x / -
8x (2x USB 3.0)/ 1x 1 Gビット
8x / 1x 1 Gビット
8x (4x USB 3.0)/ 1x 1 Gビット
8x (2x USB 3.0)/ 1x 1 Gビット
4x / 1x 100 Mビット
6x / 1x 100 Mビット
アナログ
アナログ/ デジタル (AC‘97 /
HDA)
オーディオ
ディスプレイインターフ
ェイス
全I/O帯域
(パネル信号無し)
デジタル (HDA)
デジタル (AC‘97 / HDA)
デジタル (HDA)
デジタル (HDA)
LVDS (alt. eDP) / SDVO /
DisplayPort / HDMI
VGA / TVout / LVDS / 2x SDVO
or PEG
VGA / LVDS (alt. eDP) / SDVO / 3x
HDMI/DP / PEG
LVDS (alt. eDP) / SDVO / 1x
HDMI/DP
~5.5 GB/秒
up to ~12.4 GB/秒
up to ~26.4 GB/秒
up to ~5.5 GByte/秒
~0.6 GB/秒
~3.3 GByte/s
www.picmg.org
www.etx-ig.com
www.xtx-standard.org
ソフトウェアインターフ
ェイス (API)
ホームページ
COM Express® Type10
PCI Express® 4 レーン, LPC, I²C,
CAN, UART
SATA/SDIO
USB 2.0 / イーサネット
COM Express® Type2
VGA / TVout / LVDS
cgos / EAPI
www.qseven-standard.org
www.sget.org
www.picmg.org
www.picmg.org
低コスト
COM はコストを削減します。開発や最終製品
コストを大幅に削減するだけでなく、製品の
ライフサイクル全体におけるコストも削減し
ます。COMは製品開発の初期段階からコスト
削減に貢献します.
低リスク
COM はリスクを軽減します。設計段階や製品
ライフサイクルにおける基本事項の変更が簡
単に管理できます。次世代COMモジュールを
つなげるだけで作業を継続することができま
す。COMならアップグレードも簡単です.
•低エンジニアリングコスト
•低製品コスト
•低ライフサイクル管理コスト
•低設計リスク
•低移行リスク
高い柔軟性
COM
は柔軟性が高く、あらゆる性能要件
を満たすことが可能です。本モジュール
は、Intel® Core™ i7プロセッサに至るまで
幅広いプロ　セッサや将来のアーキテクチャ
に対応しています。COM標準は広く使用され
ていると同時に、将来の技術にも対応できる
ようになっています.
発売までの時間を短縮
COM は競争的優位をもたらします。カスタマ
イズされたキャリアボードを使用することに
より、組込式PC技術から設計業務を分けるこ
とができるため、エンジニア業務を軽減しま
す。御社の設計にCOMを活用することで、御
社のコアコンピテンシーに注力することがで
きます.
•スケーラビリティ
•性能アップグレードが容易
•技術アップグレードが容易
•市場までの時間が短縮
•エンジニア作業がスピードアップ
•市場の変化に素早く対応
congatec 組込式 BIOS/UEFI
10|11
ウォッチドッグ対象事象
ACPI
事象
リセット
電源
ボタン
ソフトウ
ェア終了/
リセット
ハードウェ
アリセット
スイッチ
ON/Off
トリガー無し
電源ボタン
ON/Off
リガー無し
Multi Stage
ハードウェ
アリセット
congatec システムユーティリティ
多段階ウォッチドッグタイマー
組込式コンピュータのユーザは、オフィス用コンピュータの標準機能以上の性能を必要としています.congatec
は必要とされる機能を考慮に入れてBIOS / UEFI機能を設計しています. BIOS / UEFIにおける深い実績に基づき、
当社のパワフルなcongatec BIOS / UEFIには組込式機能を搭載しています.
最適電力
ACPI 規格に準拠したcongatec BIOS/UEFI ACPI
は、消費電力管理およびシステム構成に対応
しています.
BIOS セットアップデータバックアップ
BIOS CMOS設定にはフラッシュメモリを搭載
しており、バッテリ無しのアプリケーション
を使用することができます.
OEM BIOS ロゴ
BIOSはPOST実行中、従来のように診断出力で
はなく、カスタムロゴを表示することができ
ます.
多段階ウォッチドッグタイマー
すべてのcongatecモジュールは多段階ウォッ
チドッグタイマーを搭載しており、ACPI事
象、ハードウェアリセット、電源ボタン等、
幅広い事象に対応しています。単一事象をア
サートすることも、複数の事象をアサートす
ることも可能です.
製造データストレージ
congatecボードコントローラは、膨大な製造
およびボード情報（シリアル番号、部品の
品番、EANコード、製造/修理日、システム
統計等）のデータセットを記録します。ま
た、BIOSが実行時間の動的は変動やブート回
数を記録し、これらすべてのデータは統一
APIからアクセスできます.
OEM カスマイズ – DIY(Do It Yourself)型 BIOS
congatecの組込式 BIOSを使用することによ
り、お客様はOEMコードやデータモジュール
を追加して、独自のBIOSバイナリーを作るこ
とができます.このようなOEMモジュールに
より、 BIOSをカスタマイズする必要がなく
なります.
congatec ボードコントローラ
オンボードのμcは、システム管理やI²Cバス
等、一部組込式機能をx86コアアーキテク　チャから完全に隔離します。これにより、さ
らに高度な組込式モジュールの性能を追加し
たり、全体的なシステムの信頼度を向上させ
ることができます.
高速モード I²C バス
I²C バスは、組込式アプリケーションのデー
タストレージ、センサ、コンバータでよく使
用されているシンプルなシリアルバスインタ
ーフェイスです。すべてのcongatecモジュー
ルは、最大I²C帯域を実現する400 kHz マル
チマスタ I²C バスを提供しています.
ユーザデータストレージ
congatecモジュールでは、EEPROMで32バイト
の不揮発性ストレージ、BIOS フラッシュメ
モリで64バイトのブロックが利用できます.
ハードウェア監視
congatec BIOSは、実装された重要なコンポー
ネントを定期的に監視します。ファン、動作
電圧、一部動作温度センサは、別途開発コス
トをかけずに監視することができます.
ディスプレイ自動検出
LVDSフラットパネルは、EDID経由起動の BIOS
により自動検出したり、BIOSセットアップで
固定パネルタイミングとして設定できます.
OEM BIOS コード
システムをブートしながら、お客様特有のコ
ードを実行できます。パワーオン・セルフ・
テスト(POST)実行中、congatec BIOSは、お客
様特有のコードに合わせて制御することがで
きます.これにより、特殊な拡張機能を自由
に初期化することができるようになります.
OEM CMOS デフォルト
congatecの組込式BIOSを使うことにより、お
客様は独自のデフォルト設定をフラッシュメ
モリに格納することができます.
OEM 動詞表
BIOSレベルからキャリアボードで初期化され
たHDAコーデックまで対応.
OEM SLP ストリングおよびOEM SLIC 表
Windowsオペレーティングシステム(OS)のラ
イセンス認証を行うため、組込式システムの
エンドユーザがわざわざOSのライセンス認証
をする必要がありません.
LVDSパネル用OEM EDID
任意のLVDSフラットパネル用に独自のEDIDデ
ータを作成し、BIOSセットアップの定義済み
タイミングリストに追加できます.
congatec System Utility
すべての組込式 B I O S 機能は、 co n gate c
Windowsツールからアクセス可能です。
こ
れには、製造や統計に関する情報（シリアル
番号、動作時間、ブート数等）が含まれま
す。BIOSのデフォルト設定、ブートロゴ、ぷ
ラットパネル構成は、この柔軟でパワフルな
ツールを使用することにより、簡単にプログ
ラムできます.
32/64 ビット統一OS API
congatecの組込式BIOS機能は、統一API
EAPI
(PICMG® 定義) とCGOSからアクセスできます.
ボードサポートパッケージ
congatecは、当社のすべての組込式BIOSやモ
ジュール機能にアクセスするためにシリコー
ンベンダからの最新のテスト済みドライバや
congatec開発のドライバを含む高性能BSPを提
供しています.
congatec クーリングソリューション
12|13
ヒートパイプチップ
吸熱体
相変化マテ
リアル
congatec のスマートなクーリングパイプ
は、COM Express® モジュールの発展に無
限の可能性を与えています
コイルスプリング
ヒートパイプ CPU
ヒートスプレッダブロック
ネジ付きスタンドオフ
クーリングフィン
COM Express規格に準拠した標準ヒートスプ
レッダを採用したクーリングパイプを搭載し
た新型クーリングシステムです.本ソリュー
ションでは、TDP（熱設計電力）が35Wと低
消費電力により、次世代高性能プロセッサの
冷却が可能になりました.これまで一番問題
となっていたのがプロセッサやチップセット
周辺が高温となることでしたが、congatecは
クーリングコンセプトを改良し、Intel® Turbo
Boost 2技術を頻繁に動作するにあたり、COM
の性能やエネルギー効率を最大化するために
極めて重要な、プロセッサ動作温度の低温化
に成功しました。これにより、最高許容TDP
を超えて、プロセッサが動作できるようにな
りました.
Qseven®用ヒートスプレ
ッダ＆パッシブクーリ
ングソリューション
ヒートスプレッダコンセプト
Qseven®、COM Express®、XTX™、ETX® 組込
式コンピュータモジュール用規格には、機械
的熱インターフェイスであるヒートスプレッ
ダの定義が含まれています。チップセットや
プロセッサ等の電力消費型コンポーネントに
より生成されたすべての熱は、ヒートスプレ
ッダによりシステム内のクーリング装置に送
られます。これを可能しているのは、ケース
やヒートパイプ、ヒートシンクへの熱接続で
す.
主なメリット:
• フルパフォーマンスを可能にする高速
ス　ポットクーリング
• ギャップフィルタ層の排除
• 機械的ストレスの排除により製品性能向上
• クーリング性能向上によりモジュールの耐
久性アップ
• ヒートパイプ原則によりお客様に合わせた
画期的なクーリングコンセプトを実現
congatecの新型ヒートパイプクーリング設計
は、画期的なアイディアを実現するための　パッシブ、アクティブ、その他お客様のニー
ズに合わせた多様なソリューションで提供し
ています.例えば、ヒートパイプをお客様独
自のヒートシンクに接続できるように設計す
ることも可能です。ケースに適切な大きさの
クーリングフィンがあれば、ファンのない設
計も実現できます。設計はそれぞれのアプリ
ケーションにより異なります。本コンセプト
の重要な要素は、その他電気回路にも等しく
適用されます。本新型クーリングソリューシ
ョンは低電力散逸のシステムにも最適です。
本モジュールは熱保存力に優れており、製品
の耐久性および信頼性を向上します.平均で5
ケルビン動作温度が低いことは、製品耐久性
を2倍に延長することが統計的に示されてい
ます。システム寿命でかかる総コストを考慮
するとき、これは説得力のある数字といえる
でしょう.
パッシブクーリング
ソリューション
ヒートスプレッダ
ヒートスプレッダ設置
congatecのヒートスプレッダソリューション
は、アプリケーションに垂直または水平に設
置します。すべてのサーマルスタックはピン
を使用し、がたつきがないように確実に固定
します。設置箇所により、取付用穴やネジを
使用することができます.
クーリングソリューション
サンドイッチ型構成のヒートスプレッダやク
ーリングシステムと比較し、アクティブ/パ
ッシブクーリングシステムはクーリング工程
から層を1つ排除した設計となっています。
ヒートスプレッダとクーラを1ユニットと
して製造したことにより、素早く熱を処理し
ます。アクティブクーリングソリューション
では、クーリングフィンに高性能静音ファン
を搭載しています.
アクティブクーリン
グソリューション
標準クーリングソューション
ヒートパイプ付きヒートスプレッダ
congatecの高性能モジュール用ヒートスプレ
ッダおよびクーリングソリューションには、
性能と信頼性を向上するため、ヒートパイプ
が搭載されています。熱を吸収し、ピーク時
の高温による影響を軽減するために、銅製ブ
ロックをチップ上に取り付けています。チッ
プと銅製ブロックの間には位相変更部品を取
り付け、熱移動を向上しています。多様な部
品高さや製作公差に対応するため、本銅製ブ
ロックには、適切な圧力をシリコーン染料
にかけるためバネを取り付けています。銅製
ブロックとクーリングフィン/ヒートプレー
トは、軟質フラットヒートパイプで接続され
ており、これらすべてにより、幾何次元を
維持しながら、高速なスポットクーリングや
効率的な熱処理、機械的ストレスの排除、優
れたクーリング性能を実現しています。これ
ヒートパイプヒー
トスプレッダ
らすべての要件を達成することは不可能な
ように聞こえるかもしれませんが、congatec
は、従来型ソリューションと構造を改良した
ヒートパイプを上手く組み合わせることによ
り、この問題を解決しました従来型設計とは
異なり、チップからヒートスプレッダプレー
トまで熱を移動するためにフラットヒートパ
イプが使用されています。本ヒートパイプは
チップやヒートスプレッダプレート上のクー
リングブロックに直接取り付けられているこ
とにより、プロセッサ周辺の熱をより多くヒ
ートスプレッダに送ることができるため、高
温部を素早く冷却することができ、プロセッ
サの熱を最適に保つことができます。バネ張
力が指定されたスパイラルバネや、高さを自
由に調節できるヒートパイプにより、プロセ
ッサシップ上に最適な圧力をかけることがで
きます.
Qseven® – モバイルCOM定義
14|15
Qseven® はモバイルアプリケーションや、
低消費電力アプリケーションを実現する
ARMプロセッサにも対応しています.
COM Express®、XTX™ 、ETX®とは異なり、x86
プロセッサ技術に制限されることはあり
ません。1つのキャリアボードにx86やARM
Qseven® モジュールを搭載することができ
ます.
conga-QMX6 原寸大
最新モバイルチップ技術を搭載した次世代ウルトラモバイル組込式プロセッサを念頭に開発された
Qseven® フォーマットは、これらプロセッサの低消費電力および小型サイズの利点を引き立てています。
業界最新プロセッサの小型フォームファクタを最大限活用したQseven®フォーマットは、70x70 mm²と超小
型モジュールながら、高性能の処理能力を実現しています.
70.00
柔軟性
Qseven®はx86 プロセッサアーキテクチャ以
外の使用が可能で、低消費電力のモバイル
ARM プロセッサアーキテクチャに対応してい
ます。お客様はキャリアボードを変更せずに
あらゆるQseven® モジュールを使用すること
ができます.
40.00
70.00
70.00
低消費電力
Qseven®は最大消費電力を12
ワットと定義
しており、5V 単相DC電力で動作し、バッテ
リ管理のためにすべての追加信号を送信する
ように開発されています。このように電力要
件がシンプルで、小型電池バッテリ2つで動
作する小型モバイルソリューションを可能に
しています.
Qseven
µQseven
14.2
Qseven
1.2
8.0
11.9
5.0
1.2
7.8 mm
8.0
2.7
8.0
13.0
COM Express
21.0
モバイルアプリケーション
Qseven®は、従来型コンピュータ・オン・モ
ジュール(COM)標準と異なり、モバイルおよ
びウルトラモバイルアプリケーションで使用
されることに主眼を置いて開発されていま
す.
5.5 mm
コネクタ
ほとんどの従来型モジュール標準と異な
り、Qseven®は高価なボード対ボードコネク
タを必要とせず、手頃な MXMカードスロット
(230ピン、0.5mm構成）を採用しています.
レガシーフリー
Qseven®はPCI Express® やシリアル ATAを始め
とする高速シリアルインターフェイスに
フォーカスしたレガシーフリー標準で
す.Qseven® は、現在および将来のCPUやチッ
プセットへ完璧に対応するため、EIDE やPCI
等レガシーインターフェイスには対応してい
ません.
小型サイズ
本モジュールは、たった70x70mm²とコンパク
トであるため、簡単に小型システムに実装す
ることができます.
スリムな設計
Qseven®は、COM Express®よりもさらにスリ
ムなケースにもぴったり収まります.
SGeT e.V.
Qseven®の仕様は、2012年に創設されたSGeT
Standardization Groupの規格に準拠していま
す。congatecは、SGeTの創設メンバー兼取締
役メンバーで、Qseven®の開発チームメンバ
ーです.
Ultra Mobile – Qseven®
16|17
conga-QA3
•次世代 Intel® Atom™ プロセッサ搭載
•最大4 コア / 2.0 まで対応
conga-QG
conga-QAF
DRAM
チップセット
イーサネット
I/O インターフェイス
シリアル ATA
PCI EXPRESS®
USB 2.0
USB 3.0
SDIO
LPC バス
conga-QA3
conga-QA6
Qseven® Form Factor, 70 x 70 mm2
フォームファクタ
CPU
N EW
conga-QMX6
N EW
conga-QA3
•最大メモリ容量 8 GB
Freescale® i.MX6 シリーズ ARM
Cortex A9
i.MX6 Quad, 4x 1.0 GHz
i.MX6 Dual, 2x 1.0 GHz
Dual Lite, 2x 1.0 GHz
i.MX6 Solo, 1.0 GHz
Intel® Celeron® J1900 4x 2.0 GHz
Intel® Celeron® N2930 4x 1.83 GHz
Intel® Celeron® N2807 1x 1.58 GHz
Intel® Atom™ E3845 4x 1.91GHz
Intel® Atom™ E3827 2x 1.75GHz
Intel® Atom™ E3826 2x 1.46GHz
Intel® Atom™ E3825 2x 1.33GHz
Intel® Atom™ E3815 1.46GHz
Intel® Atom™ E600
シリーズプロセッサ
E680T / E680、1.6 GHz
E660T / E660、1.3 GHz
E640T / E640、1.0 GHz
E620T / E620、600 MHz
AMD 組込式Gxシリーズプロセ
ッサ
GX-210HA, 2x 1.0 GHz
GX-210JA, 2x 1.0 GHz
GX-209HA, 2x 1.0 GHz
AMD 組込式Gシリーズプロセ
ッサ
G-T40E, 2x 1.0 GHz
G-T40R, 1.0 GHz
G-T16R, 615 MHz
最大 8 GByte ECC DDR3L 1333 MT/秒
最大 4 GByte DDR3L 1066 MT/秒
SoCに統合
AMD A55E コントローラハブ
SoCに統合
1x 1 ギガビットイーサネット
1x 1 ギガビットイーサネット
ギガビットイーサネット
ギガビットイーサネット Intel® I210
Micrel® Gビットイーサネット
KSZ9021RN
1x
2x
2x
2x
2x
1x
4x
4x
3x
3x
4x and 1x USB OTG
5x
8x
6x
8x
最大 2 GByte DDR3 1066 MT/秒
-
最大 8 GBデュアルチャンネル DDR3L 1333 最大 2 GByte DDR2 667/800 MT/秒
MT/秒
Intel® Platform コントローラ
Hub EG20/EG20T
-
1x
-
1x
-
1x
1x
1x
1x
1x
-
1x
1x
1x
1x
I²C バス
2x
4x
1x
1x
1x
その他
1x CAN バス, 1x UART, Android 用ボタン
1x UART
2x ExpressCard™
1x SPI
1x CAN Bus
オンボードソリッドステートドラ
イブ (eMMC), 最大8 GB (オプショ
ン), オンボードMicroSD ソケット
Silicon Motion FerriSSD® 最大 64GB
オンボードSATA オンボードドライ
ブ最大32 GB (オプション)
eMMC 4.51 オンボードフラッシュ最大
32 GB (オプション)
オンボードSATA ソリッドステ
ートドライブ最大32 GB (オプ
ション)
大容量ストレージ
サウンド
グラフィックス
I²S, AC97
Freescale i.MX6 シリーズに統合
ビデオインターフェイス
LVDS 2x 24, HDMI
congatec ボードコントロ
ーラ
-
組込式BIOS機能
ハイデフィニションオーディオインターフェイス
Integraded AMD Radeon™ HD 8000E,
内蔵、UVD 3.0 搭載DirectX®11.1 グラフ
ィック、デュアルディスプレイ対応
統合型AMD Radeon™ HD 6250
DirectX®11 グラフィックス（UVD 3.0付
き）、デュアル同時ディスプレイ対応
Intel® HD グラフィックス（実行機4
台付き
LVDS 2x 24, HDMI, DisplayPort
Intel® Graphics Core with 2 D
and 3 D ハードウェアアクセレレ
ータ付き
LVDS 1x18/1x24, シングルチャン
ネルSDVO インターフェイス
多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造およびボード情報、ボード統計、I²C バス　(高速モード、400 kHz、マルチマス
タ)、電力損失制御
U-Boot boot ブートローダ
AMI-Aptio 4 MB フラッシュ BIOS with
congatec 組込式BIOS機能付
OEMロゴ、OEM CMOSデフォルト、LCD制御、ディスプレイ自動検出、
バックライト制御、フラッシュ更新
AMI Aptio UEFI 搭載
消費電力管理
オペレーティングシス
テム*
Android, Linux, Microsft® Windows
Embedded Compact 7
-
消費電力
特記
動作温度
ACPI 3.0準拠、スマートバッテリ管理
Microsoft® Windows Embedded Standard 8
-
-
動作中: 0 to +60°C 業務用
-40 to +85°C 工業用
保管中: -40 to +85°C
Humidity
* その他オペレーティングシステムは、ご要望に応じて対応します
ACPI 3.0準拠、スマートバッテ
リ管理
Microsoft® Windows Embedded Standard 7, Microsoft® Windows Embedded Compact 7, LINUX
通常用途 ~3-5 ワット @ 5V
-
ACPI 5 .0 準拠、スマートバッテリ管理
-
Microsoft® Windows® XP,
Windows® CE 6.0
-
Microsoft® Windows® XP,
Windows® CE 6.0
通常用途 4.5~10 ワット @ 5V
通常用途 4.5 W...12W
通常用途 -5 ワット @ 5V
-
MIPI-CSI, UART
-
動作中: 0 to +60°C
保管中: -20 to +80°C
Operating: 10 to 90 % r. H. non cond. Storage: 5 to 95 % r. H. non cond.
動作中: 0 to +60° C (最適温度 -40 to +85° C)
保管中: 0 to +80° C (最適温度 -40 to +85° C)
Qseven® – エンジニアリングツール
18|19
conga-QKit
conga-QKIT/ARM
Qseven® モビリティセット
本セットを使えば、その場でQseven®
本セットを使えば、その場でQseven®
ARM モジュールの評価を行うことができます.
本セットを使えば、その場で
すべてのモバイルアプリケーションのQseven® モ
ジュールの評価を行うことができます.
Freescaleの最新i.MX6 ARM Cortex A9プロセッサprocessors conga-QMX6/
QC-2G (PN: 016104を搭載した)Qseven® モジュール
AMD 組込式Gシリーズプロセッサconga-QAF/T40R-2G (015300)搭載
Qseven® モジュール
標準Qseven® ARM モジュール用conga-QEVAL/ARM Qseven® 評価キャ
リアボード
Qseven® conga-MCB/Qseven® DP(020731) 用ミニキャリアボード
モジュールの評価を行うことができます.
conga-QEVAL 評価キャリアボード
conga-LDVI LVDS - DVIコンバータ
conga-FPA2評価フラットパネルアダプタ
SATA - CFカードアダプタ
congatec スマートバッテリマネージャモジュールconga-SBM3/
Qseven®
SATA - IDEコンバータ
オンボードEEPROM付きデジタルフラットパネル用conga-LDVI/EPI LVDS DVIコンバータボード
ATX電源
I2S/HDAコーデック付き conga-ACC/I2Sオーディオカードアダプタ
最新ドライバ付きUSBメモリスティック
完備ケーブルセット
HDMIディスプレイ接続用conga-HDMI ADD2カード
congatec USBメモリスティック
汎用電源(19V、90W )
MicroSDHC-Card 8 GBには、そのまま使えるボートローダ画像(Ubuntu
Oneiric)有
充電式スマートLiイオンバッテリパック、2電池、7.2V、4.56Ah（バ
ッテリコネクタアダプタ付き）
HDMI - DVI-D アダプタ
標準ATX電源(180ワット)
ケーブルセット
ノーブランドLVDS パネル用アダプタ
7” TFTワイドスクリーンタッチモニタ 800x480、LVDS
USBタッチコントローラ
ケーブルセット
Qseven® ミニキャリアボード
conga-QEVAL
モバイルアプリケーション用スマートバッテリマネージャイ
ンターフェイスとIntel®モバイルプラットフォーム対応SDVO
ディスプレイインターフェイス付きQseven®用ミニキャリアボ
ード.
Qseven® モジュール用評価ボード.Qseven®を素早く操作する
ために、congatecはすべてのQseven®信号を標準インターネッ
トコネクタに送信する評価キャリアボードを提供しています.
conga-SBM³は完全系バッテリ管理サブシステムです.低電
源congatec COM Express® Compact モジュールや congatec
Qseven® モジュールで使用するために開発されました.
小型: 95x145 mm
2S～ 4Sまで構成可能な2xスマートバッテリに対応
1x miniPCI Express ソケット
4x PCI Express® x1、1x ExpressCard、1x Mini PCI Express カード、1x
SDIO カードソケット
1x CFAST ソケット、1x SATA、1x 8 ビット SD カードソケット
ギガビットイーサネット、6x USB 2.0 + 1x クライアント、2x SATA
S3 (RAMへのサスペンド) / S5 (ソートオフ) 対応
2x USB（フロントパネル）、4x USB（ピンヘッダ）
マイク、ライン入力端子、ライン出力端子、SPDIF
オフモードのバッテリから無電流
1x DisplayPort または 1x HDMI デュアルLVDS 18/24 ビット
LPC POSTコードディスプレイ、システムスピーカー
入力電圧8 - 30V DC、（入力電力限界決定機能付き）
ハイデフィニションオーディオ、2x 3.5ジャック前側パネ
ル、SPDIF（ヘッダ側）
電源ボタン、リセットボタン、LIDボタン、スリープボタン
出力12V / ~35W、5V / ~20W
I²C EEPROM、バッテリ管理用AUX信号
デュアル充電モードでバッテリ充電最大電流 4Aまたは2x 2A
CANトランシーバ
1x デュアルチャンネルLVDS
動作中: 0 .. +70°C、保管中: -25 .. +80°C
電源ボタン/リセットボタン/ミニカードWIFI無線使用不可/スリープ
ボタン/LIDボタン
1 x SDVO、HDMIまたはDisplayPort
SDVO版 (conga-QA & conga-QA6)、DisplayPort (conga-QAF)、ARM
conga-QMX6)
12 V単相入力電源、ATX電源コネクタ、CMOS バッテリ
バックライト制御
SMART バッテリマネージャモジュール
効率性の高いデュアル充電・放電
COM Express® – コンセプト
COM Express Type 2
イーサネット
IDE
LPC
COM Express Type 6
イーサネット
LPC
SATA 0-3
SATA 0-3
I2C
I2C
PCI 32 ビット
HDA
20|21
USB 3.0 0-3
PCIe 6-7
HDA
Type 10
I2C
HDA
ExpressCard
ExpressCard
DDI 0
PCIe 0-5
PCIe 0-5
PCIe 0-3
GPIO
GPIO/SDIO
GPIO/SDIO
LVDS/eDP
DDI 0-2
PEG
USB 0-7/USB 3.0 0-1
SER 0-1 / CAN
SER 0-1 / CAN
SPI
SPI
SPI
Power
電源
電源
Power
電源電源
Power
Mini
84x55mm2
LVDS 1x24 / eDP
KBD
Power
95x95mm2
SATA 0-1
USB 0-7
PEG/SDVO
125x95mm2
Compact
LPC
USB 0-7
LVDS
Basic
Ethernet
Power
電源　電源
COM Express® は、コンピュータ・オン・モジュール(COM)を定義するPICMG®標準で、スーパーコンポーン
トとしてパッケージされています.
定義済みインターフェイスは、レガシーインターフェイスからDisplayPort、PCI Express®、USB 3.0 、シ
リアル ATA等、最新の差分信号のスムーズな変換経路を実現します.congatecは、COM Express® 規格
2.0 /2.1やCOM Express® Design Guideの開発に当たりPICMG®でエディタとして参加していました.
新インターフェイス
COM Express®はCOM Express®モジュー
ルとキャアリアボード間の440接続ピ
ンを定義します.Type 2モジュールは
PCI、並列ATA等のレガシーバスに対応
しています. Type 6モジュールは、さら
に、PCI Express® 2.0レーン、USB 3.0、3
DisplayPort/HDMI 出力端子を搭載し、グ
ラフィック信号でPEG ポートを多重送信
しません.
レガシーフリー
COM
Express®はレガシーフリー標準
で、フロッピー、PS/2 キーボード/マウ
ス、LPTといった旧式インターフェイス
には対応していません. 必要に応じて、
このようなレガ
シーインターフェイスをカスタマイズさ
れたキャリアボード上に搭載することが
できます.Type 6 ピン配列定義は本経路
に従っています.IDEと32 ビット PCI バ
スは最新のビデオインターフェイス DDI
(DVI/HDMI やDisplayPortへ切り替え可能)
、PCI Express® 追加レーン、USB 3.0用
SuperSpeed信号に対応しています.
サイズ
COM Express®には4つの異なるサイズが
あり、主要フォームファクタは Compact
(95x95mm²) とBasic
(95x125mm²)とな
っています.モジュール間の大きな違
いは、サイズとそれぞれが対応してい
るパフォーマンスエンベロープです.
熱設計
Qseven®やXTX/ETX同様、COM Express® 定義
にはCOM Express®モジュールとシステムの
クーリングソリューション間の熱インター
フェイスとして機能する熱スプレッダが搭
載されています.すべての発熱部品はホット
スポットを回避するため、熱スプレッダに
熱伝導されます.
高電力モジュール用熱スプレッダとクーリ
ングソリューションは、congatecsの特許を
取得した優れた効率性を誇るフラット型
ヒートパイプを使用し、最高のパフォーマ
ンスと信頼性を実現しています.
PCI Express®
COM Express®は最大PCI Express®を24レーン
搭載可能で、お客様は組込式PCアプリケー
ションを搭載し次世代のPCパフォーマン
スを実現することができます.PCI Express®
は、各ピンが最大帯域を利用可能なコンピ
ュータバス規格インターフェイスです.PCI
Express® はレーンおよび方向あたり最大8 G
ビット/秒という最高帯域幅で使用できるよ
うに定義されています.
GPIO
COM Express® は柔軟に使用できる汎用入力
および出力を定義しています.
PCI Express® Graphics (PEG)
PEG インターフェイスは最大PCI Express®16
レーンを搭載可能で、キャリアボードにあ
る外付け超高性能グラフィックコントロ
ーラを操作します.PEGポートはconga-BP77
Type 2 実装や、ほとんどのType 6 モジュー
ルで使用できます.
USB
Type 2 モジュールには、最大USB 2.0
を 8ポートを搭載できるだけでな
く、Type
6では、4ポートまで搭載可
能で、SuperSpeed信号に対応していま
す.現在、USB 3.0 4
ポート(USB 2.0含む)とUSB 2.0 4ポートが
利用可能です.
ビデオ出力端子
Type 2 およびType 6 モジュール用の通常
のビデオ出力端子はダイレクトフラット
パネル対応のVGAおよびLVDSです.Type 6
では、Intel® SDVOインターフェイスが最
大1チャンネルに削減されました.Type 6
は3つの DDI (デジタルディスプレイイン
ターフェイス)を実装しています.各DDI
はTMDS (for DVI/HDMI)またはDisplayPorに
切り替えることができます.現在のIntel®
の実装では、第1世代DDIを SDVOモード
に切り替えることが可能になっていま
す.今後、Type 6 モジュールでは、組込
式DisplayPortも可能になるでしょう.この
ような組込式インターフェイスは LVDS
Aチャンネルで多重送信されるでしょう.
Type 2
Type 6
Type 10
6x PCI Express®
PCI Express®
Graphics (PEG x16,
shared with SDVO)
4x SATA
8x USB 2.0
1x Ethernet 100/1000
AC’97/HDA
フラットパネル
(2x24ビット LVDS)
VGA
TV出力端子
I²C
コンピュータバス規
格(LPC)
システムマネジメン
トバス (SMB)
8x GPIO
2x SDVO
(PEG と共有)
IDE
PCI 32 Bit
VCC
(12V 主電源、
8x PCI Express®
4x PCI Express®
PCI Express®
Graphics (PEG x16)
-
4x SATA
8x USB 2.0
4x USB 3.0 信号
1x Ethernet 100/1000
HDA
フラットパネル (2x24
ビット LVDS)
VGA
I²C
コンピュータバス規
格 (LPC)
システムマネジメン
トバス (SMB)
8x GPIO
1x SDVO/HDMI/DP
2x SATA
8x USB 2.0
2x USB 3.0 信号
1x Ethernet 100/1000
HDA
フラットパネル
(2x24ビット LVDS)
I²C
コンピュータバス規
格(LPC)
システムマネジメン
トバス (SMB)
8x GPIO
1x SDVO/HDMI/DP
2x HDMI/DP
2x Serial (1x CAN)
VCC
(12V 主電源、
2x Serial (1x CAN)
VCC
(4.75V -20V主電源、
+5V 補助、3,3V RTC)
+5V 補助, 3,3V RTC)
+5V 補助, 3,3V RTC)
COM Express® Type 10 – 製品概要
22|23
conga-MA3
•第3世代Intel® Atom™
• プロセッサ低消費電力5～10 W TDP
• Intel® HDグラフィックスGen 7
N EW
• 工業環境温度範囲
COM Express® Mini, (55 x 84 mm2), タイプ10 コネクターレ
イアウト
CPU
Intel® Atom™ E3845 4x 1.91GHz
Intel® Atom™ E3827 2x 1.75GHz
Intel® Atom™ E3826 2x 1.46GHz
Intel® Atom™ E3825 2x 1.33GHz
Intel® Atom™ E3815 1.46GHz
Intel® Celeron® N2930 4x 1.86 GHz
DRAM
最大 8 GByte DDR3L 1333 MHz
Intel® I210 Gigabit Ethernet
I/Oインターフ
ェイス SATA
2x
PCI EXPRESS®
4x
USB 3.0
1x
USB 2.0
7x
DHDAインターフェイス
グラフィックス
Intel® HDグラフィックスGen 7
ビデオインターフェイス
LVDS 1x 24 ビット、アナログ
1x ディスプレイポート/HDMI
congatec ボードコント
ローラ
埋め込みBIOSの機能
電源管理
オペレーティングシス
テム*
平均消費電力
温度
温度
55.00
51.00
マルチステージウォッチドッグ、非揮発ユーザデータ保
存、製造・ボード情報、ボード統計・BIOSセットアップ、
データバックアップ I²Cバス（高速モード、400 kHz、マ
ルチマスター）、電源損失制御
AMI Aptio® UEFI 2.x ファームウェア
ACPI 5.0 電池もサポート
Microsoft® Windows 8, Microsoft® Windows 7, Linux,
Microsoft® Windows® embedded Standard, Microsoft®
Windows® 7 Embedded Compact
一般的用途: 5~10 W @ xx
動作： 0～+60°C商業用
-40～+85°C工業用
保管： -40～+85°C
動作： 10 - 90 %（相対・結露無し）
保管： 5 - 95 % （相対・結露無し)
* その他オペレーティングシステムは、ご要望に応じて対応します
6.00
4.00
0.00
Pin A1
80.00
84.00
サウンド
74.20
Ethernet
SoCに統合
16.50
チップセット
0.00
4.00
Formfactor
conga-MA3
COM Express® ベーシックモジュール
24|25
conga-TS87
•
第4世代Intel® Core™ プロセッサ
•最大コアッドコア3.7 GHzまで対応可
•Intel® Turbo Boost 2を最大　活用でき
N EW
conga-TS87
る特許取得済み　クーリングソリュー
ション
conga-TFS
conga-TS87
AMD Embedded R-464L, 4x 2.3 GHz
AMD Embedded R-460H, 4x 1.9 GHz
AMD Embedded R-272F, 2x 2.7 GHz
Intel® Core™ i7-4700EQ, 4x 2.4 / 3.7 GHz
Intel® Core™ i5-4400E 2x 2.7 / 3.3 GHzT
Intel® Core™ i5-4402E 2x 1.6 / 2.7 GHz
Intel® Core™ i3-4100E 2x 2.4 GHz
Intel® Core™ i3-4102E 2x 1.6 GHz
Intel® Core™ i7-4850EQ 4x 1.6 / 3.20 GHz
(長時間駆動に制限があります )
DRAM
conga-TM67
conga-TS67
Intel® Core™ i7-2710QE, 4 x 2.1 GHz
Intel® Core™ i5-2510E, 2 x 2.5 GHz
Intel® Core™ i3-2330E, 2 x 2.2 GHz
Intel® Celeron® B810, 2 x 1.6 GHz
Intel® Celeron® 807UE, 1.0 GHz
Intel® Celeron® 827E,1.4 GHz
Intel® Celeron® 847E, 2x 1.1 GHz
Intel® Celeron® B810E, 2x 1.6 GHz
Intel® Core™ i3-2340UE, 2x 1.3 GHz
Intel® Core™ i7-2610UE, 2x 1.5 GHz
Intel® Core™ i7-2655LE, 2x 2.2 GHz
COM Express® Basic, (95 x 125 mm2), Type 6 コネクタレイアウト
フォームファクタ
CPU
conga-TS77
Intel® Celeron® 847E, 2x 1.1 GHz
Intel® Celeron® 827E, 1x 1.4 GHz
Intel® Celeron® 927UE, 1x 1.5 GHz
Intel® Celeron® 1020E, 2x 2.2 GHz
Intel® Celeron® 1047UE, 2x 1.4 GHz
Intel® Core™ i7-3615QE, 4x 2.3 GHz
Intel® Core™ i7-3612QE, 4x 2.1 GHz
Intel® Core™ i7-3555LE, 2x 2.5 GHz
Intel® Core™ i7-3517UE, 2x 1.7 GHz
Intel® Core™ i5-3610ME, 2x 2.7 GHz
Intel® Core™ i3-3120ME, 2x 2.4 GHz
Intel® Core™ i3-3217UE, 2x 1.6 GHz
最大 16 GByte DDR3 1600 MHz
最大 16 GByte DDR3L 1600 MHz
AMD A70M
Intel® QM87
Intel® QM77
Intel® QM67 / Intel® HM65 (Intel® Celeron® version)
Realtek RTL8111GN GbE LAN コント
ローラ
Intel® I217-LM GbE LAN 対応 AMT 9.0
対応
Intel® 82579 GbE LAN コントローラ
AMT 8.0 対応
Intel® 82579 GbE LAN コントローラ AMT 7.0 対応
I/O インターフェイス
シリアル
ATA
4x
4x
4x
4x
4x
PCI EXPRESS®
7x
7x
7x
7x
7x
PEG
1x
1x 3.0
1x
1x
1x
USB 3.0
4x
4x
4x
-
-
チップセット
イーサネット
最大 16 GByte DDR3 1600 MHz
USB 2.0
8x
8x
8x
8x
8x
Express Card®
2x
2x
2x
2x
2x
サウンド
グラフィックス
デジタルハイデフィニションオーディオインターフェイス
AMD Radeon™ HD 7000G グラフィ
ックス DirectX® 11, OpenGL 4.2 and
OpenCL™ 1.1 対応
Intel® HD 4600 グラフィックス
から Intel® Iris™ Pro グラフィック
ス 5200
OpenCLTM 1.1, OpenGL 3.1
and DirectX® 11 対応
Intel® フレキシブルディスプレイインターフェイス (FDI), OpenGL 3.0 and
DirectX® 10.1 対応
LVDS 2x 24 ビット、アナログ VGA
ビデオインターフェイス
-
-
1x DisplayPort / HDMI / SDVO
3x DisplayPort/HDMI
congatec ボードコント
ローラ
2x DisplayPort/HDMI
多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造およびボード情報、ボード統計、BIOSセットアップ、データバックアップ、I²C バス(高速モード、400 kHz、マルチマスタ)
、電力損失制御
AMI Aptio® UEFI 2.x ファームウェア
組込式BIOS機能
セキュリティ
消費電力管理
オペレーティングシス
テム*
平均消費電力
congatec COM Express®Basic ボード製品はすべて、「離散トラステッドプラットフォームモジュール(TPM)」を搭載することができます。最長2,048 ビットまで効率的なハッシュとRSAアルゴ
リズムを計算することが可能で、真の乱数発生器を搭載しています。ゲームやEコマースを始めとするセキュリティが極めて重要な用途でも、本製品の持つ優れた認証性、整合性、信頼性に
より安心です。
ACPI 3.0 バッテリ対応
ACPI 4.0 バッテリ対応
Microsoft® Windows 8, Microsoft® Windows 7, Linux, Microsoft® Windows® embedded Standard
Microsoft® Windows XP
-
プロセッサ TDP: 35 W
プロセッサ TDP: 25 .. 47 W
Microsoft® Windows XP
プロセッサ TDP: 17 .. 45 W
動作温度
動作中: 0 .. +60°C
Humidity
Operating: 10 - 90 % r. H. non cond.
* その他オペレーティングシステムは、ご要望に応じて対応します
プロセッサ TDP: 35 .. 45 W
: -20 .. +80°C
保管中: 5 - 95 % r. H. non cond.
プロセッサ TDP: 17 .. 25 W
COM Express® Type 6 コンパクトモジュール
26|27
conga-TCA3
•
次世代Intel® Atom™ プロセッサ搭載
•最大4 コア / 2.0 GHzまで対応可能
conga-TCA3
N EW
N EW
conga-TCA3
•最大メモリ容量8 GB
conga-TC87
Intel® Celeron® J1900 4x 2.0 GHz
Intel® Celeron® N2930 4x 1.83 GHz
Intel® Celeron® N2807 1x 1.58 GHz
Intel® Atom™ E3845 4x 1.91GHz
Intel® Atom™ E3827 2x 1.75GHz
Intel® Atom™ E3826 2x 1.46GHz
Intel® Atom™ E3825 2x 1.33GHz
Intel® Atom™ E3815 1.46GHz
DRAM
conga-TCA
COM Express® Compact, (95 x 95 mm2), Type 6 コネクタレイアウト
フォームファクタ
CPU
conga-TCG
最大 8 GByte DDR3L 1333MHz
Intel® Core™ i7-4650U 2x 1.7 / 3.3 GHz
Intel® Core™ i5-4300U 2x 1.9 / 2.9 GHz
Intel® Core™ i3-4010U 2x 1.7 GHz
Intel® Celeron® 2980U 2x 1.6 GHz
組込式Gシリーズプロセッサ
AMD GX-420CA SoC, 4x 2.0 GHz
AMD GX-415GA SoC, 4x 1.5 GHz
AMD GX-217GA SoC, 2x 1.65 GHz
AMD GX-210HA SoC, 2x 1.0 GHz
Intel® Atom™ D2550 2x 1.86 GHz
Intel® Atom™ N2800 2x 1.86 GHz
Intel® Atom™ N2600 2x 1.6 GHz
最大 16 GByte DDR3L 1600 MHz
最大 8 GByte DDR3L ECC 1600 MHz
最大 4 GByte DDR3 1066 MHz
チップセット
SoCに統合
Intel® QM87
SoCに統合
Intel® NM 10
イーサネット
Intel® I210 ギガビットイーサネット
Intel® I217-LM GbE LAN コントローラ
AMT 9.5 5 対応
GBE
GBE Realtek 8111E
4x
2x
2x
5x
4x
4x
5x
-
-
-
-
USB 3.0 (オプション)
1x
2x
2x
2x
USB 2.0
8x
8x
8x
8x
-
2x
2x
2x
Intel® HD グラフィックス
Intel® HD グラフィックス 5000 まで対応可
AMD Radeon™ HD 8000E グラフィックス
DirectX® 11.1, OpenGL 4.2 OpenCL™ 1.2 対応
OpenGL 3.0 DirectX® 9 対応
LVDS 2x 24 ビット
LVDS 2x 24 ビット
LVDS 2x 24 ビット, VGA
LVDS 1x 24 ビット
2x DisplayPort/HDMI
3x DisplayPort/HDMI
1x DisplayPort/HDMI
2x DisplayPort/HDMI
I/O インターフェイス
シリアル
ATA
PCI EXPRESS®
PEG
Express Card
®
-
サウンド
グラフィックス
ビデオインターフェイス
congatec ボードコントロ
ーラ
デジタルハイデフィニションオーディオインターフェイス
多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造およびボード情報、ボード統計、BIOSセットアップ、データバックアップ、I²C バス(高速モード、400 kHz、マルチマスタ)、
電力損失制御
AMI Aptio® UEFI 2.x ファームウェア、8 MB シリアル SPI ファームウェアフラッシュ
組込式BIOS機能
セキュリティ
消費電力管理
congatec COM Express®Compact ボード製品はすべて、「離散トラステッドプラットフォームモジュール(TPM)」を搭載することができます。最長2,048 ビットまで効率的なハッシュとRSAアル
ゴリズムを計算することが可能で、真の乱数発生器を搭載しています。ゲームやEコマースを始めとするセキュリティが極めて重要な用途でも、本製品の持つ優れた認証性、整合性、信頼性
により安心です。
ACPI 5.0 バッテリ対応
ACPI 4.0 バッテリ対応超低予備電源
ACPI 3.0 バッテリ対応
Microsoft® Windows7 Embedded Standard, Linux, Windows® Embedded Compact 7
オペレーティングシス
テム*
平均消費電力
AMI Aptio® UEFI 2.x ファームウェア,
4 MB シリアルSPI ファームウェアフラッシュ
Microsoft® Windows Embedded Standard 8
平均消費電力 TDP: tbd
平均消費電力 TDP: 11.5 .. 15W
Microsoft® Windows XP, Windows® CE 6.0
平均消費電力 TDP: 9.0 .. 25W
see manual for full details, CMOS Battery Backup
動作温度
消費電力管理
* その他オペレーティングシステムは、ご要望に応じて対応します
動作中: 0 .. +60°C
動作中: 10 - 90 % r. H. non cond.
保管中 : -20 .. +80°C
保管中 : 5 - 95 % r. H. 結露なきこと
平均消費電力 TDP: 3.5 .. 10W
COM Express® Type 2 ベーシック – 製品概要
28|29
conga-BS77
•COM Express® Type 2 モジュール
•3 世代 Intel® Core™ i7
プロセッサ 4x 3.3 GHz まで対応可能
•Intel® Turbo Boost を最大活用できるCon-
gatec の特許取得済み　conga-BS77
クーリングソリューション
conga-BP77
conga-BS77
conga-BM57/conga-BS57
COM Express® Basic, (95 x 125 mm2), Type II コネクタレイアウト
フォームファクタ
CPU
conga-BM67/conga-BS67
Intel® Core™ i7-3612QE 4x 2.1/3.1 GHz
Intel® Core™ i7-3555LE 2x 2.5/3.2 GHz
Intel® Core™ i7-3517UE 2x 1.7/2.8 GHz
Intel® Core™ i5-3610ME 2x 2.7/3.3 GHz
Intel® Core™ i3-3120ME 2x 2.4 GHz
DRAM
Intel® Core™ i7-3615QE 4x 2.3/3.3 GHz
Intel® Core™ i7-3612QE 4x 2.1/3.1 GHz
Intel® Core™ i7-3555LE 2x 2.5/3.2 GHz
Intel® Core™ i7-3517UE 2x 1.7/2.8 GHz
Intel® Core™ i5-3610ME 2x 2.7/3.3 GHz
Intel® Core™ i3-3120ME 2x 2.4 GHz
Intel® Core™ i3-3217UE 2x 1.6 GHz
Intel® Celeron® 927UE, 1x 1.5 GHz
Intel® Celeron® 1020E, 2x 2.2 GHz
Intel® Celeron® 1047UE, 2x 1.4 GHz
conga-BM67:
Intel® Core™ i7-2710QE, 4x 2.1/3.0 GHz
Intel® Core™ i5 -2510E, 2x 2.5/3.1 GHz
Intel® Core™ i3-2330E, 2x 2.2 GHz
Intel® Celeron® B810, 2x 1.6 GHz
conga-BS67:
Intel® Core™ i7-2655LE, 2.2/2.9 GHz
Intel® Core™ i7-2610UE, 1.5/2.4 GHz
Intel® Core™ i3-2340UE, 1.3 GHz
Intel® Celeron® 847E, 1.1 GHz
Intel® Celeron® 827E, 1.4 GHz
conga-BM57:
Intel® Core™ i7-620M, 2x 2.66/3.33 GHz
Intel® Core™ i5-520M, 2x 2.4/2.93 GHz
Intel® Celeron® P4500, 2x 1.86 GHz
conga-BS57:
Intel® Core™ i7-620LE, 2x 2.0/2.8 GHz
Intel® Core™ i7-620UE, 2x 1.06/2.13 GHz
Intel® Core™ i3-330E, 2x 2.13 GHz
Intel® Celeron® U3405, 2x 1.07 GHz
最大 16 GByte DDR3 1600 MHz
最大 16 GByte DDR3 1333 MHz
最大 8 GByte DDR3 1333 MHz
チップセット
Intel® QM77
Intel® QM67 / Intel® HM65
(Intel® Celeron® version)
Intel® HM55
イーサネット
Intel® 82579 GbE
Intel® 82579 GbE LAN コントローラ AMT 7.0 対応
Intel® 82577LM イーサネット PHY
I/O インターフェイス
シリアルATA
4x
4x
4x
3x
PCI EXPRESS®
6x
6x
6x
5x
PEG
1x
-
-
-
8x
8x
8x
8x
USB 2.0
Express Card
®
EIDE
-
-
2x
2x
1x
1x
1x
1x
サウンド
デジタルハイデフィニションオーディオインターフェイス
Intel® HD グラフィックス 4000
グラフィックス
-
1x Display Port / HDMI / SDVO
-
2x Display Port/HDMI
多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造およびボード情報、ボード統計、BIOSセットアップ、データバックアップ、I²C バス(高速モード、400 kHz、マルチマスタ)、
電力損失制御
AMI Aptio® UEFI 2.x ファームウェア、8 MB シリアル SPI ファームウェアフラッシュ
組込式BIOS機能
セキュリティ
Mobile Intel® 5 Series HD グラフィックス
LVDS 2x24 ビット、アナログ VGA
ビデオインターフェイス
congatec ボードコントロ
ーラ
Intel® HD グラフィックス /
Intel® HD グラフィックス 3000
AMI Aptio® UEFI 2.x ファームウェア,
4 MB シリアル SPI ファームウェアフラッシ
ュ
congatec COM Express®Basic ボード製品はすべて、「離散トラステッドプラットフォームモジュール(TPM)」を搭載することができます。最長2,048 ビットまで効率的なハッシュとRSAアルゴ
リズムを計算することが可能で、真の乱数発生器を搭載しています.ゲームやEコマースを始めとするセキュリティが極めて重要な用途でも、本製品の持つ優れた認証性、整合性、信頼性に
より安心です.
ACPI 3.0 (バッテリ対応)
消費電力管理
オペレーティングシス
テム*
平均消費電力
Microsoft® Windows Embedded Standard 8, Microsoft® Windows Embedded Standard 7, Microsoft® Windows XP, Linux
プロセッサ TDP: 17 .. 25 W
プロセッサ TDP: 17 .. 45 W
詳細はユーザガイドの「CMOSバッテリバックアップ」をご覧ください.
動作温度
湿度
* その他オペレーティングシステムは、ご要望に応じて対応します
動作中: 0 .. +60°C
動作中: 10 - 90 % r. H. (結露なきこと)
保管中: -20 .. +80°C
保管中: 5 - 95 % r. H. (結露なきこと)
プロセッサ TDP: 17...35 W
COM Express® Type 2 ベーシック– 製品概要
30|31
conga-CCA
•COM Express® Type2 モジュール
• 低消費電力のデュアルコア
Intel® Atom®プロセッサ
conga-CCA
• 2x 1.6 GHz 対応の3.5 ワットプロセッサ
TDP
conga-BAF
フォームファクタ
CPU
conga-CCA
COM Express® Basic, (95 x 125 mm2), Type II コネクタレイアウト
組込式Gシリーズプロセッサ
AMD G-T56N, 2x 1.6 GHz
AMD G-T40N, 2x 1.0 GHz
AMD G-T44R, 1.2 GHz
AMD G-T40R, 1.0 GHz
AMD G-T40E, 2x 1.0 GHz
DRAM
最大 8 GByte DDR3 1066 MHz
チップセット
AMD A55 コントローラハブ
イーサネット
Realtek RTL8111E
I/O インターフェイス
シリアル ATA
4x
PCI EXPRESS®
6x
USB 2.0
8x
Express Card®
2x
EIDE
1x
サウンド
グラフィックス
ビデオインターフェイス
congatec ボードコントロ
ーラ
組込式BIOS機能
セキュリティ
消費電力管理
オペレーティングシス
テム*
平均消費電力
デジタルハイデフィニションオーディオインターフェイス
統合型高性能ビデオ
LVDS 2x 24 ビット、analog | 1x Display Port / HDMI / SDVO
2x Display Port/HDMI
多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造
およびボード情報、ボード統計、BIOSセットアップ、データバッ
クアップ、I²C バス(高速モード、400 kHz、マルチマスタ)、電力損
失制御
AMI Aptio® UEFI BIOS
congatec COM Express®Basic ボード製品はすべて、「離散トラステ
ッドプラットフォームモジュール(TPM)」を搭載することができま
す。最長2,048 ビットまで効率的なハッシュとRSAアルゴリズムを
計算することが可能で、真の乱数発生器を搭載しています.ゲー
ムやEコマースを始めとするセキュリティが極めて重要な用途で
も、本製品の持つ優れた認証性、整合性、信頼性により安心です.
ACPI 3.0 （バッテリ対応）
Microsoft® Windows Embedded Standard 8, Microsoft® Windows
Embedded Standard 7, Microsoft® Windows XP, Linux, Microsoft®
Windows® CE 6.0, Windows® Embedded Compact 7
湿度
CPU
DRAM
動作中: 0 .. +60°C
保管中: -20 .. +80°C
動作中: 10 - 90 % r. H. (結露なきこと）
保管中: 5 - 95 % r. H. (結露なきこと）
* その他オペレーティングシステムは、ご要望に応じて対応します
COM Express® Compact, (95 x 95 mm2), Type II コネクタレイアウト
Intel® Atom™ D2550 2x 1.86 GHz
Intel® Atom™ N2800 2x 1.86 GHz
Intel® Atom™ N2600 2x 1.6 GHz
Intel® Atom™ E680T / E680, 1.6 GHz
Intel® Atom™ E660T / E660, 1.3 GHz
Intel® Atom™ E640T / E640, 1.0 GHz
Intel® Atom™ E620T / E620, 600 MHz
最大 4 GByte DDR3 1066 MHz
最大 2 GByte DDR2 667/800 MHz
チップセット
Intel® NM 10
Intel® Platform コントローラハブ EG20T
イーサネット
GBE Realtek 8111E
Micrel G ビットイーサネット Phy
KSZ9021RN
I/O インターフェイスシ
リアル ATA
2x
2x
PCI EXPRESS®
4x
2x
PEG
-
-
USB 2.0
8x
6x
Express Card®
2x
-
EIDE
1x
1x (optional)
サウンド
グラフィックス
ビデオインターフェイス
congatec ボードコントロ
ーラ
デジタルハイデフィニションオーディオインターフェイス
OpenGL 3.0 and DirectX® 9 対応
Intel® Graphics Core
LVDS 2x 24 ビット
LVDS 1x 24 ビット
1x Display Port HDMI SDVO
1x SDVO
多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造およびボード情報、
ボード統計、BIOSセットアップデータバックアップ、I²C バス(高速モード、400 kHz、
マルチマスタ)、電力損失制御
組込式BIOS機能
AMI Aptio® UEFI 2.x ファームウェア, 4 MB
シリアル SPI ファームウェアフラッシュ
セキュリティ
congatec COM Express®コンパクトボード製品はすべて、「離散トラステッドプラット
フォームモジュール(TPM)」を搭載することができます.最長2,048 ビットまで効率的
なハッシュとRSAアルゴリズムを計算することが可能で、真の乱数発生器を搭載して
います.ゲームやEコマースを始めとするセキュリティが極めて重要な用途でも、本
製品の持つ優れた認証性、整合性、信頼性により安心です.
消費電力管理
オペレーティングシス
テム*
平均消費電力
プロセッサ TDP: 5.5 .. 18 W
詳細はユーザガイドの「CMOSバッテリバックアップ」をご覧くだ
さい.
動作温度
フォームファクタ
conga-CA6
ACPI 3.0 （バッテリ対応）
-
ACPI 3.0 （バッテリ対応）
Microsoft® Windows Embedded Standard 7, Microsoft® Windows XP, Microsoft® Windows®
Embedded Compact 7, Microsoft® Windows CE 6.0, Linux
プロセッサ TDP: 3.5 .. 10 W
未定
詳細はユーザガイドの「CMOSバッテリバックアップ」をご覧ください.
動作温度
動作中: 0 .. +60°C
湿度
動作中: 10 - 90 % r. H. （結露なきこと）
保管中: -20 .. +80°C
動作中.: 0 .. +60°C (opt. -40 to +85°C)
保管中: -20 .. +80°C (opt. -40 to +85°C)
保管中: 5 - 95 % r. H. （結露なきこと）
COM Express® – エンジニアリングツール
32|33
conga-MCB|COM Express® –
ミニキャリアボード
conga-CEVAL
conga-TEVAL
機能満載のCOM Express®Compact Type 2用キャリアボード
COM Express® Type 2 モジュール用評価キャリアボード
COM Express® Type 6 モジュール用評価キャリアボード
1x miniPCI Express ソケット
2x USB （フロントパネル）、4x USB ピンヘッダー
COM Express® で高速起動するために、 congatecはすべての
COM Express® 信号を標準インターフェイスコネクタに送信
する評価キャリアボードを提供しています.コネクタ配列
Type 2を使用し、COM Express® Compactおよび Basic モジュ
ールに対応.
COM Express® で高速起動するために、 congatecはすべて
のCOM Express® 信号を標準インターフェイスコネクタに送
信する評価キャリアボードを提供しています.コネクタ配列
Type 6を使用し、COM Express® Compactおよび Basic モジュ
ールに対応.
オンボードPCスピーカー、ライン出力端子、マイク入力端子
（フロントパネル)
4x1 PCI Express®、1x Express Card、1x 16 PCI Express® Graphics
(PEG)、1x Mini PCI Express® Card、4x 32 ビット PCI ギ
6x1 PCI Express®, 1x Express Card, 1x 16 PCI Express® Graphics
(PEG), 1x Mini PCI Express® Card
1x Display Port (DDI ポート Cから) 1x HDM(SDVO ポートBから)
ガビットイーサネ
ギガビットイーサネット
LVDS インターフェイス (EPI - 組込式パネルインターフェイス)
40 ピン1 mm 2列ボックスヘッダー
6x USB
6x USB
HDA 互換性コーデック
バックライトコネクタ、4 ピン2.00 mm ボックスヘッダー
AC97 コネクタ経由オプション
オンボードリチウムバッテリ(CMOS予備用)、リアルタイムク
ロック
4x SATA, 1x PATA
2x COM、1x LPT、1x GPIO/SDIO、LPCポストコードディス
プレイシステムスピーカー、電源ボタン、リセットボタ
ン、CMOS バッテリ
1x RJ45 コネクタ（統合型ギガビットイーサネット変圧器付き
1x CFAST ソケット、2x SATA, 1x 4 ビット SD Card ソケット
全ACPI バッテリ信号対応(conga-SBMC3)(フィーチャーコネ
クタにて) 5-ピン Micro-Fit 電源コネクタ、3-ピンファンヒー
タ、12V、タコ信号
2x COM, 1x LPT, 1x フロッピー、PS2キーボード/マウス
PCI/LPCポストコードディスプレイ
システムスピーカー、電源ボタン、リセットボタ、CMOS　バッテリ
サイズ 145 x 95 mm
CRT コネクタ、LVDS インターフェイス
CRTコネクタ、LVDS インターフェイス
conga-CKIT
conga-Cdebug
本完備セットを使えば、その場でCOM Express® モジュールの評価を行うことができます.
COM Express® デバッグプラットフォーム.conga-Cdebugはアプリケーションに合わせたキャリアボー
ド用デバッグプラットフォームを提供しています.お使いのキャリアボードとCOM Express®モジュー
ル間のトランスペアレントなデバッグインターフェイスとしてお使いください.
conga-CEVAL 評価キャリアボード
LPC / PCI 用ポストコードディスプレイ
conga-Cdebug ポストコードとデバッグカード（ケーブル付き）
LPC ファームウェアハブフラッシュ (FWH)
conga-FPA2 フラットパネルアダプタ（ケーブル付き）
2x SATA コネクタ
HDA ハイデフィニションオーディオ) アダプタカード
キャリアボード独立動作用電源コネクタ
デュアルDVI-D ADD2カード
VGA
ATX 電源（ケーブル付き）
2x USB
USB メモリスティック
電源スイッチとリセットスイッチ
IDE、SATA用ケーブルセット　LED`s: 4x GPIO ステータス、4x コマンド B イネーブル(CBE=PCI バス活動)
サイズ 95 x 95 mm
COM Express® – エンジニアリングツール
34|35
conga-FPA2
スマートバッテリ管理モジュール
EPI (組込式パネルインターフェイス) 対応の汎用フラットパネルアダプタボードで、プロト
タイピングや実演説明用に使用できるだけでなく、特定問題のデバッグにも使用できます.ま
た、お客様特有のキャリアボードへパネルを適用させる際のリファレンスとしても使用でき
ます.
conga-SBM³ は完全なバッテリ管理サブシステムで、低電力のcongatec COM Express® compact モジュ
ールやcongatec Qseven® モジュール用に設計されました
多数 I/O 組み合わせ
2S ～4Sコンフィギュレーションで、2つのスマートバッテリに対応
LVDS から TTL
効率性の高いデュアル充電および放電
18 および 24 ビットシングルピクセル対応
S3 (RAMへのサスペンド) / S5 (ソートオフ) 対応
コンフィギュレーションメモリ
オフモードのバッテリから無電流
E PI 対応 EEPROM（カスタムパネル設定用）
バッテリの充電状況や残量状況をLED表示
消費電力管理
入力電圧8 - 30V DC、（入力電力限界決定機能付き）
すべての標準供給電圧を選択可能
出力12V / ~35W、5V / ~20W
完全s/w電源逐次開閉制御
デュアル充電モードでバッテリ充電最大電流 4Aまたは2x 2A
バックライトコネクタ:主要バックライトコンバータ対応
動作温度: 動作中: 0 .. +70°C、保管中: -25 .. +80°C
ソフトウェア制御による明るさ調整
conga-HDMI / DisplayPort アダプタ
conga-LDVI
DisplayPort用Add2カード
conga-ADD2DPでは、DisplayPortとHDMI インターフェイスを各2つずつ使用可
LVDS用 DVIコンバータモジュール。 LVDSから DVI-Dへ変換するコンパクトモジュール .
Express®、Qseven®、 XTX™、ETX® モジュール対応。お使いのビデオ出力ポートの種類(SDVO or
DVO)に関わらず、デュアルポートDVI-Dシステムを実現します.
シングルDVI-D ADD2 カード
デュアルDVI-D ADD2 カード
シングルDVI-Dデジタル出力ポート付きADD2ディスプレイアダプタカード.標
準x16 PCI Express® Graphics (PEG)ポートへのシリアルデジタル出力(SDVO)に
対応したすべてのIntel®搭載プラットフォームでご使用になれます.
デュアル独立型DVI-DADD2出力ポート付きディスプレイアダプタカード.標準x16 PCI Express®
Graphics (PEG)ポートへのシリアルデジタル出力(SDVO)に対応したすべてのIntel®搭載プラットフ
ォームでご使用になれます.
XTX™ – コンセプト
36|37
ピン配列比較：X2 - XTX™ 対 ETX®
4x PCI Express®
4x シリアル ATA
2x USB 2.0
(2x ExpressCard)
ハイデフィニションオー
ディオ
LPC バス
外部システム管理
ファン制御
EIDE 1+2
イーサネット
SM バス
I²C バス400 kHz
スピーカー
電源制御
消費電力管理
ISA - バス
VGA
TV-出力
LCD (LVDS or TTL)
COM1+2
IrDA
LPT/ フロッピー (
共有)
PCI バス
4x USB 2.0
マイク入力端子 (
モノ) ライン入力
端子(ステレオ) ラ
イン出力端子 (ス
テレオ)
XTX™ は広く使用され、極めて成功したETX®標準の延長です.XTX™は、本優れたフォームファクタに最新の
I/O技術を追加しています.最新の組込式アプリケーションは、ほどんどISA バスを採用しておらず、XTX™
はX2コネクタ上でPCI Express® バスを実行するため、XTX™を長く使用することができます.
XTX™ – メリット
PCI Express®
32ビット並列 P CIバスに加え、 XTX™は PCI
Express®を4レーン搭載可能で、お客様は組込
式PCアプリケーションを搭載し次世代のPCパ
フォーマンスを実現することができます.PCI
Express®は、各ピンが最大帯域を利用可能な
コンピュータバス規格インターフェイスで
す.
シリアル ATA インターフェイス (SATA)
SATAは機能を強化した並列ATAで、優れた性
能を実現しています.機能強化により、従
来、並列ATAの問題とされていた速度やEMIの
問題が解決されています.
高速 USB
XTX™は、2つのUSB2.0ポートを増設したた
め、6USBポートまでご利用になれます.
ETX® への下位互換性
XTX™は、標準型ETX®への100 %下位互換性が
あります.congatec’s XTX™ モジュールをご使
用になるために、ほとんどのお客様特有キ
ャリアボードでは、再設計が不要で、その
ままお使いになれます.PCI-ISAブリッジをお
客様特有キャリアボードに使用することによ
り、ISAバスも使用可能です.また、そのまま
お使いいただけるXTX™ LPCバスを使用するこ
ともできます.
LPC バス
すでに対応されていないISAバスの代替とし
て、XTX™はLPC (コンピュータバス規格) バ
スを搭載しています.LPCバスは、シリアル化
ISA バスにほぼ対応しつつ、信号線を大幅に
削減しています.
ETX® と同一のメカニクス
サイズ (95x114mm)、据付、高さ、コネクタ、
熱スプレッダはETX®規格と同一であるため、
機器を変更することなく、現在ご使用のETX®
ソリューションを革新的なXTX™プラットフォ
ームに簡単に切り替えることができます.
XTX™ へのアップグレード
ISAバスを使用しないアプリケーションを直
接XTX ™モジュールにアップグレード可能で
す.X1、X3、X4コネクタでの信号はETX®と同
一です.X2コネクタの信号のみ、PCI Express®、
SATA、LPCに対応するため、再定義されてい
ます.これらの最新高速インターフェイスを
利用するために、お使いのETX®キャリアボー
ドを簡単にアップグレードすることができま
す.
ETX® 標準
ETX® は史上初のコンピュータ・オン・モジュールの1つで、JUMPtecにより1998年にオープン標準として定義されました。ETX® は広く使用され、極めて成功した標準で、小型フォ
ームファクタへの最も標準的なPC I/Oを提供し、ISAのようなレガシーインターフェイスが必要とされる場合に、最高のモジュール標準です.
XTX™ - 製品概要
38|39
XTX™ モジュール
•ETX®の製品寿命を延ばす
•PCI Express® およびSATA機能
•高いスケーラビリティ
conga-XAF
•ETX® 互換性、ISAバス非対応
conga-XAF
フォームファクタ
CPU
conga-XLX
ETX® Spec 2.7. （ISA非対応）、XTX™ 拡張子、95 x 114 mm2
AMD Geode™ LX 800、500 MHz
組込式Gシリーズプロセッサ
AMD G-T56N, 2x 1.6 GHz
AMD G-T52R, 1x 1.5 GHz
AMD G-T40R, 1x 1.0 GHz
AMD G-T40E, 2x 1.0 GHz
DRAM
最大 4 GByte DDR3 1066 MHz
最大 1 GB DDR333
チップセット
AMD A55E コントローラハブ
AMD Geode™ CS5536
イーサネット
Realtek RTL8105E
IEEE 802.3u 100Base-Tx、高速イーサ
ネット互換性
I/O インターフェイス
シリアル ATA
4x
2x
PCI EXPRESS®
4x
-
USB 2.0
6x
4x
Express Card®
2x
-
EIDE
2x
2x
サウンド
グラフィックス
ビデオインターフェ
イス
デジタルハイデフィニションオ
ーディオインターフェイス（複
数オーディオコーデック対応）
AC‘97 デジタルオーディオインター
フェイス
統合型高性能ビデオ
チップセットに統合
VGA
LVDS 2x 24 ビット
LVDS 1x 18 ビット
1x DisplayPort/HDMI
-
congatec ボードコント多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造お
ローラ
よびボード情報、ボード統計、BIOSセットアップ、データバックアッ
プ、I²C (高速モード、400 kHz、マルチマスタ)、電力損失制御
組込式BIOS機能
消費電力管理
オペレーティングシ
ステム*
AMI-Aptio UEFI BIOS
OEMロゴ、OEM CMOSデフォル
ト、LCD制御、(自動検出、バックラ
イト制御)、フラッシュ更新
-
Insyde XpressROM搭載
ACPI 3.0 （バッテリ対応）
ACPI 2.0 （バッテリ対応）
Microsoft® Windows 8, Microsoft®
Windows 7, Windows Embedded
Compact 7
-
Microsoft® Windows XP, Microsoft® Windows CE 6.0, Microsoft® Windows®
embedded Standard, Linux
平均消費電力
プロセッサ TDP: 9 .. 18 W
< 5W
詳細はユーザガイドの「CMOSバッテリバックアップ」をご覧くださ
い.
動作温度
湿度
動作中: 0 .. +60°C
保管中: -20 ..
動作中: 10 - 90 % r. H. （結露なきこと）保管中: 5 - 95 % r. H. （結露な
きこと）.
* その他オペレーティングシステムは、ご要望に応じて対応します
conga-EAF
フォームファクタ
CPU
DRAM
conga-ELX
ETX® Spec 3.02, 95 x 114 mm
conga-ELXeco
ETX® Spec 2.7, 95 x 114 mm
AMD Geode™ LX 800, 500 MHz
組込式Gシリーズプロセ
ッサ
AMD G-T56N, 2x1.6 GHz
AMD G-T40N, 2x1.0 GHz
AMD G-T40R, 1x1.0 GHz
AMD G-T40E, 2x1.0 GHz
AMD G-T16R, 1x 615 MHz
最大1 x 4 Gbyte DDR3 1066 MHz
最大 1 Gbyte DDR333
オンボード256
チップセット
AMD A55E コントローラハブ
AMD Geode™ CS5536
イーサネット
Realtek RTL8105E
IEEE 802.3u 100Base-Tx, 高速イーサネット互換性
I/O インターフェイス
シリアル ATA
EIDE
2x
-
2x (UDMA-66/100)
1x (UDMA-66/100)
1x (UDMA-33)
4x
4x
4x
Compact フラッシュ®
-
1x
1x
PCI バス



サウンド
ハイデフィニションオーディ
オインターフェイス
AC‘97 Rev.2.2 互換、ライン入力端子、ライン出力端子、マイ
ク入力端子
統合型高性能ビデオ
最大254 MB グラフィックメモリ(UMA)をチップセットに統合
LVDS 2x24 ビット、 VGA
LVDS 1x18 b ビット, VGA
DisplayPort/HD
-
USB 2.0
グラフィックス
ビデオインターフェ
イス
congatec ボード　多段階ウォッチドッグ、不揮発性ユーザデータストレージ、製造およびボード情報、ボード
コントローラ
統計、BIOSセットアップ、データバックアップ、I²C (高速モード、 400 kHz、マルチマスタ)、
電力損失制御Control
AMI-Aptio UEFI BIOS
OEMロゴ、OEM CMOSデフォルト、LCD制御(自動検出機能、
バックライト制御機能)、フラッシュ更新、Insyde XpressROM
搭載
ACPI 3.0 （バッテリ対応）
APM 1.2
Microsoft® Windows8,
Microsoft® Windows7,
Windows Embedded Compact 7
-
組込式BIOS機能
消費電力管理
オペレーティング　システム*
Microsoft® Windows CE 6.0, Microsoft® Windows XP, Microsoft® Windows® embedded Standard,
Linux
平均消費電力
<5 W
プロセッサ TDP: 9 .. 18 W
<5 W
詳細はユーザガイドの「CMOSバッテリバックアップ」をご覧ください.
動作温度
湿度
動作中: 0 .. +60°C, 保管中: -20 .. +80°C
動作中: 10 - 90 % r. H. （結露なきこと）
保管中: 5 - 95 % r. H. （結露なきこと）
40|41
オンライン
詳細は、www.congatec.comでご確認ください.
または、www.congatec.com/youtubeで当社の動画を
ご覧ください.
製品ビデオ
製品検索および概要
テクニカルビデオ
すべてのデータシート
ウェブセミナー
すべてのユーザマニュアル
チュートリアル
設計ガイド
トレードショー用ビデオ
評価キャリアボードの概略図
パートナー用ビデオ
主要オペレーティングシステムのドライバ＆ボード対応
すべての付属品
使用上の注意事項
設計認定ビデオ
... その他
... すべて最新の状態にあります
YOUTUBE LOGO SPECS
PRINT
main red
gradient bottom
C0 M96 Y90 K2
C13 M96 Y81 K54
PMS 1795C
on dark backgrounds
standard
standard
no gradients
no gradients
PMS 1815C
white
black
C0 M0 Y0 K0
C100 M100 Y100 K100
WHITE
on light backgrounds
BLACK
© 2014 congatec
2014_04_15 KS
watermark AG. 無断転用禁止。改訂版
watermark
conga, congatec and XTX™ は、いずれもcongatec AGの登録商標です。
Intel®、Pentium、Intel®
Atom™は、米国およびその他諸国で使用され
stacked logo (for sharing only)
stacked logo (for sharing only)
るIntel Corporationの商標です。AMDはAdvanced Micro Devices、Inc.
の商標です。COM Express®は、PICMG®の登録商標です。Express Card
は、Personnel Computer Memory Card international Association (PCMCIA)
の登録商標です。PCI Express®はPeripheral Component Interconnect
Special Interest Group (PCISIG)の登録商標です。
Compact フラッシュは、Compact フラッシュ Associationの登録商標
です。 Winbond は、Winbond Electronics corpsの登録商標です。AVR
は、Atmel corporationの登録商標です。ETX®は、Kontron Embedded モ
ジュール GmbHの登録商標です。AMICORE8は、American Megatrends
inc.の登録商標です。Microsoft®、Windows®、Windows NT®、Windows
CE、 Windows XP®は、いずれもMicrosoft corporationの登録商標で
す。VxWorksは、 WindRiverの登録商標です。AMD、Fusion、eOntaria
は、いずれもAMDの登録商標です。I.MX、Freescale™ は、いずれも
Freescale™ Semiconductor、Inc.の登録商標です。すべての製品名およ
びロゴは、それぞれの製造元の財産です。ここに記載する情報はす
べて情報の提供のみを目的としています。情報の掲載内容には細心
の注意を払っておりますが、その正確性について、明示的にも黙示
的にも保証するものでなく、一切の責任を負いかねます。
www.congatec.com
Headquarters:
Subsidiaries:
congatec AG
congatec Asia Ltd.
congatec, Inc.
congatec China Technology Ltc.
congatec Australia Pty Ltd.
congatec Japan K.K.
congatec s.r.o.
Auwiesenstraße 5
94469 Deggendorf,
Germany
14F-5, No. 270, Sec 4,
Zhongxiao E. Rd.
106 Taipei City, Taiwan
6262 Ferris Square
San Diego
CA 92121 USA
Sunyoung Center, 901 Building B,
No. 28 Xuanhua Road, Changning District,
Shanghai 200050, China
Unit 3, 92 Township Drive
West Burleigh
Queensland 4219, Australia
Shiodome building 301,
Minato-ku Hamamatsucho 1-2-7
105-0013 Tokyo-to, Japan
Zahradnicka 6
Phone + 49 (991) 2700-0
+ 49 (991) 2700 -111
Fax
Phone + 886 2 2775 4645
+ 886 2 2775 3263
Fax
Phone + 1 858-457-2600
+ 1 858-457-2602
Fax
Phone +86 2160255862
Fax
+86 2160256561
Phone + 61 755200841
Fax + 61 755201578
Phone + 81 3 6435 9250
Fax + 81 3 6435 9251
[email protected]
www.congatec.com
[email protected]
www.congatec.tw
[email protected]
www.congatec.us
[email protected]
www.congatec.cn
[email protected]
www.congatec.com.au
[email protected]
www.congatec.jp
603 00 Brno
Czech Republic

Download Report