FJBL610Q461/462/463RB-01 LAPIS セミコンダクタ株式会社 2013 年 2 月発行（１版） ML610Q461/462/463 Reference Board ユーザーズ マニュアル 本ボードは、お客様の目的に応じて必要な部品等を搭載して頂くことによって、ML610Q461/ML610Q462/ML610Q463 の動作をお試し頂くため のものです。 本ボードに、LAPIS セミコンダクタ製品 uEASE オンチップ・デバッグ・エミュレータを接続の上、uEASE に同梱のソフトウェア開発環境のお試し 版をご利用頂くことで、ソフトウェアの開発、デバッグ、Flash ROM 書き込みを行うことができます。また、本ボードに外部電源を接続することによ り、uEASE を接続することなく、単独で使用することもできます。 本ボードを使用するにあたっては、以下の内容をご理解・ご留意の上、ご利用下さい。 ① 本ボードの特長 ・ ML610Q461、ML610Q462 または ML610Q463 を搭載 ・ フラッシュ ROM プログラミングとオンチップ・デバッグが可能 （TEST1_N、TEST0 端子を使用） ・ マイコンの端子を、周辺ボード用のスルーホールに配置した高い拡張性 ・ 動作電源の選択が可能（uEASE または周辺ボード） ・ マイコンの動作確認と評価のために必要な部品を実装するパッドを用意 ② 本ボードのハードウェア仕様 各搭載部品の具体的接続関係については、回路図を参照して下さい。 搭載マイコン ・U1: ML610Q461、ML610Q462 または ML610Q463（本ボードの半田面のシールで表示） ・X1、C4、C5: 32.768KHz 発振子およびコンデンサ 搭載部品 ・PWR: 入力電源切り替え用ジャンパ（3pin ピンヘッダとショートピン） ・CNUE: オンチップ・デバッグ・エミュレータ接続用コネクタ （14pin コネクタ） ・C1、C7、C9、C11: 電源用コンデンサ 部品実装用パッド ・CNU1-CNU4: 周辺ボード用コネクタ・パッド（34pin x 4 個、2.54mm ピッチ） ・IN0、CS0、RCT0、RT0、RS0、CVR0、IN1、CS1、RS1、RT1、CVR1: ＲＣ発振型 ADC 用部品の取り付けパッド その他の有用なパッド ・C12、C13、C14:LCD バイアス電源設定用コンデンサ ・SP1、SP2、SP3、SP4:LCD 使用/未使用切り替え用パッド ・DVDD、GND、RCM 動作電圧 ・ +1.25V ～ +3.6V 外形寸法 ・ 71.12 x 60.96 mm ③部品配置 CNUE CNU3 PWR CNU2 CNU4 U1 X1 CNU1 Page1 FJBL610Q461/462/463RB-01 LAPIS セミコンダクタ株式会社 2013 年 2 月発行（１版） ④ご使用上の注意 (1) 本書に記載された内容は、製品改善及び技術改良等により将来予告なしに変更することがあります。 したがって、ご使用の際には、その情報が最新のものであることをご確認下さい。 (2) 本ボードのご使用に際しましては、ML610Q461/462/463 および uEASE のマニュアルをよく読み、内容をご理解の上ご利用下さい。 (3) 本ボードには ES 品の ML610Q461/462/463 が搭載されている場合があります。 電気的特性等の最終確認は、量産品ならびにお客様の量産ボード上でご確認下さい。 (4) 本ボードに関するサポートはお受けしておりません。初期不良の場合に限り交換いたします。 (5) PWR ジャンパを USR 側に設定して uEASE を接続した場合、uEASE を起動した後に周辺ボードの電源をオンにして下さい。 また、周辺ボードの電源をオフにした後に uEASE を停止して下さい。 (6) PWR ジャンパを uE 側に設定した場合、uEASE の電源供給能力は +3.3V/100mA（UVDD_O ピン）です 。 (7) 本ボードは裏面にパターンがあるため、導電性のある部材に載せて使用した場合、ショートして動作異常を起こす可能性があります。 絶縁性のある部材に載せて使用頂くか、必要に応じて 裏面パターンが接触しないように、保護シートを貼り付けて頂くか、足を取り付け て頂くようお願いします。 (8) RC-ADC0 を使用する場合 本ボード上の IN0～RT0 のパターンを使用し、CNU1 経由で C、R、センサを接続しない場合は、下記の手順で加工して下さい。 (a) IN0、CS0、RCT0、RS0、RT0、CVR0 にパーツを実装して下さい。 CVR0 には、0Ωのジャンパ抵抗、またはジャンパ配線を接続して下さい。 上記(9)の加工については、【加工例】を参照して下さい。 (9) RC-ADC1 を使用する場合 本ボード上の IN1～RT1 のパターンを使用し、CNU1 経由で C、R、センサを接続しない場合は、下記の手順で加工して下さい。 (a) IN1、CS1、RS1、RT1、CVR1 にパーツを実装して下さい。 CVR1 には、0Ωのジャンパ抵抗、またはジャンパ配線を接続して下さい。 上記(10)の加工については、【加工例】を参照して下さい。 (10)LCD を使用する場合 LCD パネルの仕様にあわせて C12、C13、C14、SP1、SP2、SP4 を設定してください。 C12 SP1 C13 SP2 C14 SP4 1/2 バイアス 未実装 Short 0.1uF capacitor Open Open Short 1/3 バイアス(default) 0.1uF capacitor Open 未実装 Short 0.1uF capacitor Open (11) 本ボードに実装済み部品のシルク名称 U1, CNUE, PWR, X1, C1, C4, C5, C7, C9, C11, C20 (12) 本ボードに実装されていない部品のシルク名称 CNU1, CNU2, CNU3, CNU4, IN0, CS0, RCT0, RT0, RS0, CVR0, IN1, CS1, RCT1, RT1, RS1, CVR1, SP1 SP2, SP3, SP4,SP5, SP6, SP7, SP8, SP40, SP41, SP42, SP43, SP44, C12, C13, C14, C18, C19 Page2 FJBL610Q461/462/463RB-01 LAPIS セミコンダクタ株式会社 2013 年 2 月発行（１版） Jumper SP40 CS0 CVR1 SP41 SP8 RT0-1 752 Jumper SP42 SP6 Thermistor CS1 SP43 SP7 RS0 203 203 SP44 RS1 SP5 CVR0 Thermistor RC-ADC0 RC-ADC1 【加工例】 ⑤ 本ボード参考回路図 次頁以降に本リファレンスボードの参考回路図および基板寸法図を示します。 Page3
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