エレクトロニクス実装学会関西支部関西ワークショップ２０１２のご案内＊ナイトセッション（１日目）「日本実装業界の将来像」講師５名のｼｮｰﾄ講演の後、各講師ｸﾞﾙｰﾌﾟに分かれて討議。事前希望でｸﾞﾙｰﾌﾟ分け。大阪大学教授菅沼克昭氏「ナノインクが切り開く新たな配線と接続」「ナノインクが切り開く新たな配線と接続」立命館大学塚田裕氏「日本の実装強みと弱み」立命館大学・大阪大学大学・大阪大学招聘教授甲南大学教授縄舟秀美氏「めっき技術の将来展望」関西大学教授越智光一氏「新規な高機能性エポキシ樹脂の構造と特性」ｱﾄﾑﾆｸｽ研究所代表畑田賢造氏「ｱﾝﾄﾚﾌﾟﾚﾅｰｼｯﾌﾟと日本の将来」～会社にしがみつこうか、会社を造ろうか、それともフリータになろうか？＊ワークショップ（２日目）講演会「世界が動き出したプリンテッド・エレクトロニクス」「世界が動き出したプリンテッド・エレクトロニクス」大阪大学教授菅沼克昭氏＊ポスターセッション選定済 21 件/ 24 件中＊残りあとわずかです残りあとわずかですがあとわずかですが事前希望を受け付けます。３D インテグレーション「実用化に向けた 2.5D／日本ｱｲﾋﾞｰｴﾑ 2.5D／3D 積層デバイスの最先端技術と業界動向」積層デバイスの最先端技術と業界動向」日本ｱｲﾋﾞｰｴﾑ( ｱｲﾋﾞｰｴﾑ(株) 折井靖光折井靖光氏「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術」 (株)東芝小野塚豊氏「3 次元実装を目指した金属同士のダイレクトボンディング技術」 (株)富士通研究所今泉延弘氏次元実装を目指した金属同士のダイレクトボンディング技術」インターコネクション「Au 薄膜と垂直配向カーボンナノチューブの Au スパッタ表面活性化接合」東京大学須賀研究室藤野真久氏スパッタ表面活性化接合」「表面活性化接合技術による３D ボンドテック( 表面活性化接合技術による３D 実装 COC,COW,WOW」 COC,COW,WOW」ボンドテック(株) 山内朗氏基板・基板・パッケージ「三次元 LSI 積層実装に向けた部品内蔵インターポーザの電源インピーダンス評価」産業総合研究所菊地克弥氏積層実装に向けた部品内蔵インターポーザの電源インピーダンス評価」「スーパーコンピュータ用 CPU パッケージの開発」富士通アドバンストテクノロジ( 富士通アドバンストテクノロジ(株) 小出正輝小出正輝氏正輝氏パワーエレクトロニクス「SiC デバイスの高温動作に向けた回路実装」大阪大学教授舟木剛氏「パワーデバイスパッケージの実装技術」 (株)日立製作所宝蔵寺裕之氏「ＬＥＤ用ＡＬＮ放熱基板の現状と最新動向」 (株)トクヤマ金近幸博金近幸博氏新材料・ナノペースト「有機/ 大阪大学井上雅博氏「有機/無機コンパウンドの電気・熱輸送特性」「室温待機雰囲気下対応光焼成銅ナノインク」石原薬品( 石原薬品(株) 工藤富雄氏「超熱伝導フィラー及び低α （株）ＴＧＭ鈴木建一氏「超熱伝導フィラー及び低α線フィラー」機能性樹脂材料「真空中アンダーフィル技術」ナミックス( ナミックス(株) 長谷川将宏氏「ＬＥＤ露光に対応した新規な光重合開始剤の開発」 (株)ＡＤＥＫＡ佐藤直美「安定性に優れた新規一液相溶系速硬化エポキシ樹脂接着剤」 (株)スリーボンド桐野学氏めっき「狭ピッチ無電解 NiAu めっき技術」レイテック( めっき技術」レイテック(株) 金子美晴氏「ポリイミドフィルムへの無電解めっきと微細配線の形成」宇部興産( 横沢伊裕氏ポリイミドフィルムへの無電解めっきと微細配線の形成」宇部興産(株) プリンテッドエレクトロニクス「ＰＥ／ＰＤ用導電性インクの開発動向」ハリマ化成( ハリマ化成(株) 松葉頼重氏「プリンタブルエレクトロニクスに適した無電解銅」奥野製薬工業奥野製薬工業( 工業(株) 森口朋氏装置技術「電子写真とめっきの融合による導電パターン形成技術」東レエンジニアリング( 電子写真とめっきの融合による導電パターン形成技術」東レエンジニアリング(株) 稲垣潤氏次世代技術・ＭＥＭＳ次世代技術・ＭＥＭＳ ● ● ワークショップの醍醐味である異分野、競合を超えた技術者間の交流の場を重視（前泊としてナイトセッションを設け、普段聞けないことを語りあかす。）講師＋関西支部顧問団をﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ講師として実装業界の将来像を語って頂きます。各講師ｸﾞﾙｰﾌﾟを作って討議。事前希望で振分。ワークショップを夏の琵琶湖リゾートホテルで。１泊ナイトセッションからスタート。事前申込み時、ﾎﾟｽﾀｰ選定やﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ討議にも参加頂くことで前泊ﾅｲﾄｺｰｽをご招待！開催場所日時参加費ラフォーレ琵琶湖滋賀県守山市今浜町十軒屋 2876 2012 年 7／12（木）18:00～13(金）17:00 通常料金 35,000 円事前申込み時 19,800 円（宿泊２日間コース）事前申込み期限：2012 事前申込み期限：2012 年 4 月 27 日(金）日帰り１日コース 19,800 円 077-585-3811 夕暮れレセプションパーティーナイトセッション宿泊費（オーシャンビュー） 2 日目ワークショップ参加費（朝食、昼食費は含まれません）２日目ワークショップ参加費のみ開催前日まで受け付けますがトータル１００名になり次第締め切らせて頂きます。＊上記は会員、協賛団体会員価格となります。非会員の方は＋１０，０００円の加算額となります。事前受付延長事前受付延長中延長中（希望討論記載の上関西 WS2012 係 [email protected] へ） ①希望ナイトセッション名を記載ください。 ②希望するポスター発表者（会社名）を記載ください。ポスター発表者にもナイトセッションに参加頂きます。＊先着順事前申し込みの方を優先してナイトセッション振り分けを行います。＊また、事前申し込みの方の希望するポスター発表を優先して選定します。＊事前申込みにおいてもお支払は開催１週間前までお待ちできます。まずは今すぐお申込みを。 ――――――――――――――――――― 予定 ―――――――――――――――――――――― 7/12（木） 7/12（木） 15:00～ 15:00～18:00 18:00～ 18:00～20:00 20:00～ 20:00～21:00 21:00～ 21:00～22:00 22:00～ 22:00～ 7/13（金） 7/13（金） 8:00～ 8:00～ 9:30 9:30 9:30～ 9:30～10:45 10:45～ 10:45～12:00 12:00～ 12:00～14:00 14:00～ 14:00～17:00 チェックイン（自由時間）レセプション（夕暮れの立食パーティー）ナイトセッション１部（講師５名のショート講演）ナイトセッション２部（各講師ごとのグループへ分かれて討議）ナイトセッション３部（各講師５部屋へ移動自由集合）モーニングセッションポスターアブストラクトトーク講演会昼休憩（自由時間）＊昼食は Pieri（大型ﾚｽﾄﾗﾝ街、ﾌｰﾄﾞｺｰﾄ）までバス送迎有 Pieri（大型ﾚｽﾄﾗﾝ街、ﾌｰﾄﾞｺｰﾄ）までバス送迎有ポスターセッション＊湖西線堅田駅（京都から 19 分）、市バス 15 分と便利な立地堅田駅発・・・ 16:44 17:15 17:30 ・・・ﾗﾌｫｰﾚ発・・・ 17:31 17:46 17:59 ・・・＊発表テーマは仮題とします。講師、内容は変更になる場合があります。また、ご希望のセッションやポスターが選定されない場合もありますので予めご了承ください。主催エレクトロニクス実装学会関西支部お問合わせは Tel ・Fax 06-6879-4598 協賛予定(交渉中) 社団法人日本ロボット工業会（JARA）、社団法人日本電子回路工業会（JPCA）、表面技術協会、日本機械学会、溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本材料学会、日本信頼性学会、日本金属学会、日本接着学会－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－（開催 2012 年 7 月 12，関西 WS2012 参加事前申込書 12，13 日） ●参加者氏名（ﾌﾘｶﾞﾅ）勤務先所属（役職）住所〒 TEL/FAX E-mail ●希望ﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ講師 ●希望ﾎﾟｽﾀｰ発表者（会社名） □正会員（会員番号） □賛助会員（会員番号） □協賛団体（会員番号）団体名________________________ □一般 □学生一般