会社概要 - Infineon

会社概要
2017年2月3日
インフィニオン概要
従業員
ビジネスセグメント
インダストリアルパワー
コントロール(IPC)
17%
オートモーティブ
(ATV)
パワーマネジメント&
マルチマーケット(PMM)
31%
41%
全世界の従業員数：約36,000人
（2016年9月現在）
欧州
15,176人
アメリカ
3,691人
アジア太平洋
17,432人
11%
チップカード&
セキュリティ (CCS)
FY 2016売上高に基づく
研究開発拠点：34カ所
製造拠点：19カ所
財務情報
市場でのポジション
[単位：100万ユーロ]
3,843
5,795
6,473
15.5%
15.2%
377
620
897
982
FY 13
FY 14
FY 15
FY 16
売上高
2017-02-03
事業部合計利益
restricted
パワー
スマートカードIC
第2位
第1位
第2位
4,320
14.4%
9.8%
オートモーティブ
利益率
Strategy Analytics
2016年4月
IHS Markit,
2016年10月
Copyright © Infineon Technologies AG 2017 All rights reserved.
IHS Markit
2016年7月
2
私たちは、高性能で低電力、
そして誰もが利用できるテクノロジーを通して
暮らしをより便利に、安全に、エコにします。
インフィニオンのマイクロエレクトロニクスは
明るい未来の扉を開く鍵になります。
Part of your life.
Part of tomorrow.
2017-02-03
restricted
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3
ネットワークを駆使した、環境にやさしい
セーフティモビリティを実現
Courtesy: AUDI
アプリケーション
高効率燃焼パワートレイン、電気自動車/ハイブリッド車、電気自動車向け充電
ステーション、車載用セーフティ、運転支援と安全システム、コンフォートエレ
クトロニクス、認証、モバイルセキュリティ、トラクション
2017-02-03
restricted
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4
電気エネルギーの効率的な生成、伝送、変換を実現
Courtesy: AUDI
アプリケーション
エネルギーの伝送/変換、再生可能エネルギー生成、家電製品、電動工具、パワー
マネージメント（アダプタ、充電器、電源）、LED照明システム、モバイル機器、
産業用駆動装置、産業用車両
2017-02-03
restricted
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5
ネットワーク社会のセキュリティを実現
Courtesy: AUDI
アプリケーション
IoT、インダストリー4.0、モバイルセキュリティ、組み込みセキュリティ、
トラステッドコンピューティング、マシンツーマシン、（モバイル）ペイメント、
SIMアプリケーション、交通発券、政府系ID
2017-02-03
restricted
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6
全ての主要な製品カテゴリーでトップポジション
を維持
車載用半導体
パワー半導体
スマートカード IC
2015年市場規模：
274億米ドル
2015年市場規模 :
148億米ドル
2015年市場規模 :
27億2000万米ドル
NXP
Infineon
Renesas
STMicro
Texas
Instruments
14.2%
Infineon
30.5%
24.8%
Mitsubishi
10.3%
Fairchild
6.1%
Samsung
16.2%
STMicro
5.7%
STMicro
15.1%
7.7%
7.0%
出典：Strategy Analytics,2016年4月
restricted
NXP
18.7%
10.4%
半導体センサーを含む車載用半導体
2017-02-03
Infineon
(incl. IRF)
Vishay
6.3%
others
5.0%
13.3%
ディスクリートパワー半導体およびパワー
モジュール
マイクロコントローラーベーススマート
出典: IHS Markit, 2016年10月
出典: IHS Markit, 2016年7月
カードIC
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7
継続して収益を生む成長で、戦略的に価値を創造
フォーカス
› 半導体市場で最も急成長を遂げ
るセグメントに注力
› グローバルメガトレンドに取
り組む
Auto
車載用システムの
リーダー
技術リーダーシップ
システムの理解
› 最大限ROIが得られるよう、
さまざまなエンドマーケットで
コアコンピテンシーを高める
› システムを理解することで顧客
に新たな価値を提供する
Power
RF
システムとテクノロジー
のNo.1リーダー
Security
幅広いRF技術ポート
フォリオ
セキュリティソリュー
ションのリーダー
平均サイクルの財務目標
売上高成長率：
事業部合計利益率：
~8%
~17%
対売上高投資比率：
~13%
(うち設備投資*: ~11%)
*インフィニオンはIFRSに基づく決算報告を行っている
2017-02-03
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8
世界半導体市場の見通しは上向き
世界半導体市場
（単位：10億米ドル）
Market size (revenue)
市場規模（売上高）
Forecast revenue range
予測売上レンジ
出典：過去データはWSTS、予測についてはWSTS, IHS Markit, Gartner, IC Insights (2017年1月31日更新）
2017-02-03
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インフィニオンは、インダストリアル、車載、セキュリティ
の成長の著しい分野から利益を得る
半導体業界セグメント別
CAGR 2015 – 2020
Industrial
8.2%
Chip Card ICs**
7.3%
Automotive
6.5%
Data Processing
4.7%
Total Semi Market
4.6%
Consumer
Communications
3.4%
3.2%
$42bn*
$3.4bn*
$29bn*
$108bn*
$347bn*
$41bn*
$127bn*
出典: IHS Markit, “Worldwide Semiconductor Shipment Forecast”, December 2016
* 暦年2015年の市場規模
** 出典: ABI Research, “Secure Smart Card & Embedded Security IC Technologies”, July 2016; smart card and embedded secure
microcontroller ICs
2017-02-03
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事業部別売上割合
2016会計年度売上: € 6,473m
オートモーティブ
€ 1,073m
€ 2,651m
41%
チップカード
& セキュリティ
インダストリアル
パワーコントロール
17%
パワーマネージメント
& マルチマーケット
31%
11%
€ 2,050m
€ 698m
OOS+C&E*
€ 1m
*その他、コーポレート&エリミネーション
2017-02-03
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2017会計年度第1四半期:
インフィニオンは引き続き成長
+6%
[EUR m]
1500
[EUR bn]
+14%
1,556
1,675
1,632
1,611
90
1,645
86.2
80
17%
75.7
1000
71.2
500
79.1
14%
16%
70.1
15%
70
14%
60
220
228
254
280
246
0
50
Q1 FY16
Q2
Q3
Q4
Q1 FY17
Segment Result
Margin
事業部合計利益率
Revenue
売上高
Segment Result
事業部合計利益
Total
semiconductor
market*
半導体市場合計
* 出典: WSTS Monthly
Bluebook, January 2017
2017-02-03
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12
2017会計年度第1四半期: ADASとエレクトロ
モビリティによりATVが強い成長
ATV*
IPC*
[EUR m]
PMM*
[EUR m]
CCS*
[EUR m]
[EUR m]
+15%
614
-2%
705
671 677 691
+6%
12% 13% 14% 16% 16%
508 494 507 533 497
280 279 264
249 265
-1%
17% 17% 17% 19% 16%
175 181 173 174 174
10% 11% 15% 13% 9%
20% 20% 18% 19% 17%
72
84
Q1 Q2
FY16
97 112 114
Q3
Q4
Q1
FY17
25
28
43
37
24
Q1 Q2
FY16
Q3
Q4
Q1
FY17
Revenue
売上高
•
86
82
Q1 Q2
FY16
Segment Result
事業部合計利益
85 100 81
Q3
Q4
Q1
FY17
35
36
32
33
29
Q1 Q2
FY16
Q3
Q4
Q1
FY17
Segment Result Margin
事業部合計利益率
2016年10月1日より特定の小分類製品グループが別の事業部に移行した場合、それに倣い前年度の数字も調整されている。
2017-02-03
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インフィニオングループ
売上高（前年度比較)*
Revenues
Net Income
売上高
純利益
+12%
5,795
6,473
[€ Million 単位：100万€ ] 2015
2016
Revenues
5,795
6,473
897
982
売上高
Segment Result (SR)
634
743
事業部合計利益
SR Margin
事業部合計利益率
FY15
FY16
FY15
FY16
Net Income
15.5%
15.2%
634
743
-1,654
490
Investments
785
826
Net Cash
220
471
Market capitalization** ~11,355
~17,987
純利益
Free Cash Flow
フリーキャッシュフロー
投資額
純現金残高
時価総額
* 2015年1月13日以降のインターナショナルレクティファイアー分を含む
** 2015年9月30日時点の株価は10.06 ユーロ、 2016年9月30日時点の株価は15.88ユーロ
2017-02-03
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システムのノウハウとアプリケーションへの理解が
お客様との緊密な関係を築く
ATV
IPC
PMM
CCS
EMS partners Distribution partners
2017-02-03
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市場志向型の経営構造
アプリケーション
事業部
オートモーティブ
インダストリアル
パワーコントロール
パワーマネジメント
&マルチマーケット
チップカード
&セキュリティ
2017-02-03
restricted
運転支援と安全システム
コンフォートエレクトロニクス
パワートレイン
セキュリティ
電気自動車向け充電ステーション、エネルギー伝送、
家電、産業用駆動装置、産業用車両、
再生可能エネルギー生成、牽引、無停電電源（UPS）
電気自動車用充電ステーション、DCモータ、HiRel(高信
頼性部品)、LED/従来型の照明システム、電源管理（アダ
プタ、充電器、電源）、モバイル機器、携帯インフラスト
ラクチャ
お
客
様
認証、自動車、政府系IDドキュメント、健康保険カード、
IoT、モバイル通信、決済システム（モバイル決済等）、
セキュアNFC（近距離通信）取引、発券、
アクセス制御、トラステッドコンピューティング
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製品一覧
オートモーティブ（ATV）
› パワートレイン、安全システ
ム、運転者支援システム向け
の車載用32ビットマイクロ
コントローラ
›
›
›
›
›
›
ディスクリートパワー半導体
磁気/圧力センサ
IGBTモジュール
パワーIC
インダストリアルパワーコ
ントロール（IPC）
パワーマネジメント&マルチ
マーケット（PMM）
チップカード&セキュリティ
（CCS）
›
›
›
›
› コントロールIC
› カスタマイズ対応チップ
› スマートカード（接触型/非接
ベアダイ事業
ディスクリートIGBT
ドライバIC
IGBTモジュール（高出
力、中出力、低出力）
› IGBTモジュールソリュー
ション（IGBTスタック）
レーダー
（ASIC）
› ディスクリート低電圧/高電圧
パワートランジスタ
› GPSローノイズアンプ
› 低電圧/高電圧ドライバIC
› シリコンマイク用MEMS
およびASIC
トランシーバ（CAN、LIN、
Ethernet、Flex RayTM* ）
› RFアンテナスイッチ
› RFパワートランジスタ
› TVS（過渡電圧サプレッサ）
› 電圧レギュレータ
ダイオード
触型)、組込みセキュリティIC
› ターンキ－セキュリティソ
リューション（OPTIGA™
Trust, OPTIGA™ TPM）
› パッケージングとサービスの
ポートフォリオ
› オープンスタンダード型ソ
リューションCIPURSE™
› ベーシックなセキュリティ
RFID、メモリからハイエンド
セキュリティコントローラまで
の革新的なソリューション
› 先進技術（SOLID FLASH™,
Integrity Guard, Coil on
Module）
*FlexRayは、FlexRay Consortium GbRより使用許可を受けた商標です。
2017-02-03
restricted
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インフィニオン半導体技術ポートフォリオ
ロジックとパワーのアプリケーションニーズに対応するテクノロジーポートフォリオ
Power/Analog
incl. Green
Robust
Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4CD, HED
Analog BiCMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170
HV-CMOS-SOI, Levelshift(SOI,JI)
Smart Power:
1200-130nm BIP/CMOS/DMOS
SPTx (Automotive, EDP) (BCD)
Smart:
CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx,
SSMARTx, Opto-TRIAC, SPS
DMOS:
12-500V Planar and Trench
MOSFET (OptiMOS™, StrongIRFET™)
HV-DMOS: Superjunction MOSFET
(CoolMOS™)
IGBT:
Planar & Trench 500-6500V,
rev. cond., fast recov. diodes
SiC/GaN: Diode, JFET / power switches
adopted for automotive, industrial and for high reliability requirements
Magnetic:
BxCAS, C9FLRN_GMR
Pressure:
BxCSP, TIREPx
MEMS/Sensors
Opto:
OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules
C11TOF
Silicon-Microphones:
CMOS
Digital CMOS:
Analog/Mixed Signal:
eNVM:
eFlash/EEPROM:
HV-CMOS:
DSOUND
800nm – 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS)
500nm – 180nm Technology Nodes (CxNA)
EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive)
250nm – 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive)
130nm, C11HV/HN
RF BiCMOS:
Bipolar IC:
HiPAC:
RF/Bipolar
2017-02-03
restricted
25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C
2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF
SiGe: B7HFM, B7/B9HF_SLC, B7HF200,
Al/Cu Integrated Passives
B11HFC
P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx
RF Switches: C7NP, C11NP
Bipolar/Discretes/MMIC:
RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M)
SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD
Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB
RFMOS: HFM
Dioden:
NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS PIN: DxP
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インフィニオンパッケージング技術ポートフォリオ
IC
Wafer Level
Packages,
Bare Die
Surface
Mount
Technology
(SMD)
Wafer Level
w/o redistribution
› WLP (fan-in)
w/redistribution
Laminate
based
Packages
SMD
› OCCN 1,2)
› BGA
› LBGA
› LGA
› xFBGA,
xFSGA
› WLB (fan-in)
› eWLB (fanout)
Bare Die
› Wirebond
› Flip chip
1) for specialities only
2017-02-03
restricted
Power
Leadframe
based
Packages
Discretes
Through Hole Mold on LF
› DIP 2)
SMD
› PLCC 2)
› TSSOP
› TQFP
› LQFP
› MQFP
Leadless
› VQFN
› WQFN
› PQFN
› O-LQFN 1)
› XSON
› USON
Sensors
Chip Card
› P-MCCx
Mold
› P-Mx.x
Chip on Flex
› P-FTM
UV Globe
top
› T-Mx.x
PRELAM
› E-PPxx
Flip Chip
› S-MFCx.x
› S-COMx.x
Wafer
› Bumped
› Diced
Power
SMD leaded
› SOT
› SOD
› TSOP
› TSSOP
Flat lead
› TSFP
› SC
Leadless
› TSLP
› TSSLP
› TSNP
Wafer level
› WLP
› WLL
Through
Hole
› PSSO
SMD
Leaded
› DSOSP
› SSOM
› TDSO
› TISON
Open
cavity
› DSOF
Power
Modules
Through Hole High Power
› TO, DIP
SMD
› TO
› DSO
› SSOP
› SupIR
› HBx
Leadless
› ThinPAK
› TDSON
› TSDSON
› DirectFETTM
› TISON
› WISON
› IQFN
› HSOF
› Blade
› Easy
› 34mm
› 62mm
› Econo
› Econo-PACK™+
› Prime-PACK™
› IHM
› IHV
› Hybrid-PACK™
› MDIP
› T-PAK
› STACK
Intelligent
Power Modules
› IRAM
› CIPOS™
› µIPM™
2) phase-out
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19
研究開発ネットワーク
ライギット
レミンスタ
スコウロネ
デュースブルク
ウォリック
テュークベリー
エルセグンド
ブリストル
ヴァール
シュタイン
レーゲンスブルク
ドレスデン
カールスルーエ
リンツ
アウグスブルク
グラーツ
北京
ブカレスト
ソウル
フィラッハ
上海
サンノゼ
モーガンヒル
パビア
トーランス
ル・ピュイ＝
サントレパラード
ノイビーベルク
（ミュンヘン）
パドヴァ
マニラ
バンガロール
シンガポール
チャンドラー
マラッカ
メーサ
イポー
2016年9月30日現在
2017-02-03
restricted
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20
生産拠点（前工程と後工程)
モーガンヒル
サンノゼ
レミンスタ
ニューポート
ドレスデン
クリム
北京
無錫
天安
ティファナ
シンガポール
メーサ
テメキュラ
前工程
2017-02-03
ヴァールシュタインレーゲンスブルク
フィラッハ
ツェグレード
バタム
2016年9月30日現在
後工程
restricted
マラッカ
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21
販売拠点
レバノン
リボニア
ミルピタス
ココモ
サンパウロ
レミンスタ
エルセグンド
ロッテルダム
ストックホルム
北京
ブリストル
デュースブルク
西安
ライギット
ハノーバー
上海
ダブリン
エルランゲン
香港
パリ
ﾉイビーベルク
深圳
マドリッド
カールスルーエ
台北
バルセロナ
ウィーン
ソウル
フランクフルト
フィラッハ
東京
シュトゥットガルト
イスタンブール
名古屋
ヴァールシュタイン
チューリッヒ
マルセイユ
モスクワ
ミラノ
エスポー
ヘイワード
ダラム
ローリー
2017-02-03
restricted
(ミュンヘン)
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シンガポール
大阪
バンガロール
ブラックバーン
（メルボルン）
2016年9月30日現在
22
企業の社会的責任（CSR）
› インフィニオンのCSRは、以下の分野の自発的なコミットメントにより
構成されます。人的資源管理と人権、環境的な持続可能性、労働衛生・安
全、コーポレートシティズンシップ*、CSRのサプライチェーンマネジ
メント、企業倫理
› 半導体企業の先駆けとして、2004年の段階から国連グローバルコンパク
トに参加しており、10原則の遵守を自発的に表明しています
› インフィニオンは「Sustainability Yearbook」に7度目の掲載を果た
しました。
› 「Dow Jones Sustainability Index」には、2010年より毎年選出さ
れており、2016年には「Dow Jones Sustainability World
Index」に2度目の選出をされ、その結果「世界で最も持続可能な企業の
上位10%」に入っています。
› 人権と企業倫理に関し、インフィニオンが妥協することはありません
› インフィニオンの製品やソリューションと、効率的なリソース管理は、大
規模な環境メリットを実現しています
*企業の社会的関与
2017-02-03
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23
企業の社会的責任
卓越した資源利用効率
「より少ないことは、より豊かなこと」
-45%
製造ウエハ1cm2あたりの消費電力は
世界平均を約45%下回る
-33%
製造ウエハ1cm2あたりの水消費量は
世界平均を約33%下回る
-47%
製造ウエハ1cm2あたりの廃棄物は
世界平均を約47%下回る
インフィニオンの生産工程では世界の半導体業界の平均よりもはるかに効率的に資源を利用
WSCの定義による消費量に基づきフロントエンドプロセスで処理されたウエハ1cm2あたりとして計算
2017-02-03
restricted
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24
インフィニオンは環境メリットを創出します
製品とソリューションが排出削減を実現
約180万トン
相当のCO2
CO2 負荷1)
約5,240万トン
相当のCO2
比率1:30
CO2 削減量2)
環境メリット総量*:
約5,000万トンの CO2 を削減
1) この数値は、製造、輸送、自動車の業務使用、フライト、材料、化学品、廃棄物/廃水、直接排出、エネルギー消費、廃棄等を検証対象としており、社内の収集データと外部入手の換算係数に基づきま
す。すべてのデータは、2016会計年度に関するものです
2) この数値は、注記で説明している社内設定の評価基準に基づきます。これは2015年（暦年）に関するもので、自動車、LED、PC用電源、再生可能エネルギー（風力、太陽光）、ドライブ、電磁調理器の
分野を検証対象としています。CO2削減量は、社内外の専門家の推定に基づき、インフィニオンの市場シェア、半導体の含有量、当該技術の製品寿命を基礎に算定されます。CO2フットプリントの計
算は、複雑な問題が関わることで不正確な要素の影響を受けるものの、明快な結果が得られています*
2017-02-03
restricted
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25
Let's get connected
2017-02-03
お客様
報道関係
投資家
キャリア
www.facebook.com/infineon
www.infineon.com/linkedin
www.google.com/+infineon
www.infineon.com/xing
www.twitter.com/infineon
www.youtube.com/infineon
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