当社製品に関するお断り（高信頼用途積層セラミックコンデンサ）

当社製品に関するお断り
（高信頼用途積層セラミックコンデンサ）
当社製品をご使用頂く際には、事前に必ずお読み下さい。
注意
■当カタログの記載内容は2012年10月現在のものです。記載内容は改良などのために予告なく変更することがあります。従
いまして、ご使用の際は必ず最新の情報をご確認の上、ご使用くださいますようお願い致します。
セラミックコンデンサ
当カタログに記載された内容、または納入仕様書の範囲外でご使用になり、万一その使用機器に瑕疵が生じましても弊社
はその責任を負いかねますのでご了承ください。
■仕様の詳細につきましては納入仕様書を用意しておりますので、弊社までお問い合わせください。
■製品のご使用に際しては、使用する機器に実装された状態および実際の使用環境での評価及び確認を必ず行ってください。
■高信頼用途積層セラミックコンデンサは、高信頼性機器または産業機器への使用を意図しています。しかし、生命に直接
悪影響を及ぼす可能性のある機器
【輸送用機器
（列車制御装置、船舶制御装置など）
、交通用信号機器、防災機器、医療
用機器、公共性の高い情報通信機器など
（電話交換機、電話・無線・放送などの基地局）
】
などへのご使用をご検討の場合は、
必ず事前に弊社までお問い合わせをお願いします。
また、高度の安全性や信頼性が求められる機器
【宇宙用機器、航空用機器、原子力用制御機器、海底用機器、軍事用機器
など】
につきましては、ご使用されないようお願いします。
尚、一般的な電子機器においても安全性や信頼性の要求が高い機器、回路などにご使用になる場合には、十分な安全性
評価を実施され、必要に応じて設計時に保護回路などを追加していただくことをお勧めします。
■当カタログの記載内容につきましては、弊社の営業所・販売子会社・販売代理店
（いわゆる
「正規販売チャンネル」
）
からご購
入いただいた製品に適用します。上記以外からご購入いただいた製品に関しては適用対象外とさせていただきますのでご
了承ください。
■当カタログの製品を使用した事により、第三者の知的所有権などの権利に関わる問題が発生した場合、弊社はその責任を
負いかねます。また、これらの権利の実施権許諾を行うものではありませんのでご了承ください。
■輸出注意事項
当カタログ記載の一部には、輸出の際に外国為替及び外国貿易法並びに米国の輸出管理関連法規などの規制をご確認の
上、必要な手続きをお取りいただく必要のある商品があります。ご不明な場合には弊社までお問い合わせください。
▶当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報
（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社Webサイト
（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
26
13
積層セラミックコンデンサ
積層セラミックコンデンサ
フロー
■形名表記法
J M K
① ② ③
3
1 6
④
セラミックコンデンサ
①定格電圧
記号
P
A
J
L
E
T
G
U
H
Q
S
②シリーズ名
記号
M
V
W
⑤製品寸法公差
記号
△
△
⑤
B
J
1
⑥
0 6
⑦
M L － T △
⑧ ⑨ ⑩ ⑪ ⑫
③端子電極
記号
K
R
定格電圧［VDC］
2.5
4
6.3
10
16
25
35
50
100
250
630
端子電極
メッキ品
高信頼用途
④形状寸法
形状
042
063
L×W ［mm］
0.4 × 0.2
0.6 × 0.3
1.0 × 0.5
105
0.52 × 1.0 ※
1.6 × 0.8
107
0.8 ×1.6 ※
2.0 × 1.25
212
1.25 × 2.0 ※
316
3.2 × 1.6
325
3.2 × 2.5
432
4.5 × 3.2
注: ※LW 逆転タイプ（□WK）
シリーズ名
積層コンデンサ
高周波用積層コンデンサ
LW 逆転タイプ積層コンデンサ
形状
全形状
063
105
107
0.6±0.05
1.0±0.10
1.6＋0.15/－0.05
0.3±0.05
0.5±0.10
0.8＋0.15/－0.05
212
2.0＋0.15/－0.05
1.25＋0.15/－0.05
316
3.2±0.20
1.6±0.20
325
105
3.2±0.30
1.0＋0.15/－0.05
2.5±0.30
0.5＋0.15/－0.05
107
1.6＋0.20/－0
0.8＋0.20/－0
212
2.0＋0.20/－0
1.25＋0.20/－0
A
L ［mm］
標準
W ［mm］
標準
316
105
3.2±0.30
1.0+0.20/ - 0
注：P.6 標準製品寸法
EIA（inch）
01005
0201
0402
0204
0603
0306
0805
0508
1206
1210
1812
T ［mm］
標準
0.3±0.05
0.5±0.10
0.8＋0.15/－0.05
0.45±0.05
0.85±0.10
1.25＋0.15/－0.05
0.85±0.10
1.6±0.20
2.5±0.30
0.5＋0.15/－0.05
0.45±0.05
0.8＋0.20/－0
0.85±0.10
1.25＋0.20/－0
1.6±0.30
0.5+0.20/ - 0
B
C
△＝スペース
1.6±0.30
0.5+0.20/ - 0
△＝スペース
⑥温度特性
■高誘電率系【超低歪積層セラミックコンデンサ（CFCAPTM）除く】
記号
準拠規格
温度範囲［℃］
基準温［℃］
静電容量変化率
JIS
B
－25～＋ 85
20
±10％
EIA
X5R
－55～＋ 85
25
±15％
B7
EIA
X7R
－55～＋125
25
±15％
C6
EIA
X6S
－55～＋105
25
±22％
C7
EIA
X7S
－55～＋125
25
±22％
LD(※)
EIA
X5R
－55～＋ 85
25
±15％
JIS
F
－25～＋ 85
△F
EIA
Y5V
－30～＋ 85
注： ※LD 低歪大容量積層セラミックコンデンサ
20
25
＋30/－80％
＋22/－82％
BJ
静電容量許容差
±10％
±20％
±10％
±20％
±10％
±20％
±10％
±20％
±10％
±20％
±10％
±20％
＋80/－20％
＋80/－20％
許容差記号
K
M
K
M
K
M
K
M
K
M
K
M
Z
Z
△＝スペース
▶当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報
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4
13
リフロー
■温度補償用
記号
準拠規格
温度範囲［℃］
基準温度［℃］
静電容量変化率
JIS
CH
－55～＋125
20
0±60ppm/℃
CJ
CK
JIS
JIS
CJ
CK
－55～＋125
－55～＋125
20
20
0±120ppm/℃
0±250ppm/℃
UJ
JIS
UJ
－55～＋125
20
－750±120ppm/℃
UK
SL
JIS
JIS
UK
SL
－55～＋125
－55～＋125
20
20
－750±250ppm/℃
+350～－1000ppm/℃
⑥シリーズ名
・超低歪積層セラミックコンデンサ（CFCAPTM）
記号
シリーズ名
SD
スタンダード
⑦公称静電容量
記号（例）
0R5
010
100
101
102
103
104
105
106
107
注： R＝小数点
⑧容量許容差
記号
B
C
D
F
J
K
M
Z
公称静電容量
0.5pF
1pF
10pF
100pF
1,000pF
10,000pF
0.1μF
1μF
10μF
100μF
容量許容差
±0.1pF
±0.25pF
±0.5pF
±1pF
±5％
±10％
±20％
＋80/－20％
⑨製品厚み
記号
C
D
P
T
K
V
W
A
D
F
G
L
N
Y
M
許容差記号
B
C
D
F
J
K
C
C
C
D
J
C
J
製品厚み［mm］
0.2
0.2（042 タイプの温度補償用）
0.3
0.45
セラミックコンデンサ
CH
静電容量許容差
±0.1pF
±0.25pF
±0.5pF
±1pF
±5％
±10％
±0.25p
±0.25pF
±0.25pF
±0.5pF
±5％
±0.25pF
±5％
0.5
0.8
0.85（212 タイプ以上）
1.15
1.25
1.6
1.9
2.0 max
2.5
⑩個別仕様
記号
－
個別仕様
標準
⑪包装
記号
F
T
包装仕様
φ178mm テーピング（2mm ピッチ）
φ178mm テーピング（4mm ピッチ）
φ178mm テーピング（4mm ピッチ, 1000 個/リ
ール）325 形状（厚み記号 M）
φ178mm エンボステープ（1mm ピッチ）042 形
状専用
P
W
⑫管理記号
記号
△
管理記号
標準
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■標準製品寸法
Type( EIA )
セラミックコンデンサ
e
※LW 逆転タイプ
標準製品寸法[mm]
T
Ｌ
Ｗ
□MK042（01005）
0.4±0.02
0.2±0.02
0.2±0.02
□MK063（0201）
0.6±0.03
0.3±0.03
0.3±0.03
□MK105（0402）
1.0±0.05
0.5±0.05
□VK105（0402）
□WK105（0204）※
1.0±0.05
0.52±0.05
0.5±0.05
1.0±0.05
□MK107（0603）
1.6±0.10
0.8±0.10
□MR107（0603）
□WK107（0306）※
1.6±0.10
0.8±0.10
0.8±0.10
1.6±0.10
□MK212（0805）
2.0±0.10
1.25±0.10
□MR212（0805）
□WK212（0508）※
2.0±0.10
1.25±0.15
1.25±0.10
2.0±0.15
□MK316（1206）
3.2±0.15
1.6±0.15
□MR316（1206）
3.2±0.15
1.6±0.15
□MK325（1210）
3.2±0.30
2.5±0.20
□MR325（1210）
3.2±0.30
2.5±0.20
□MK432（1812）
4.5±0.40
注： ※LW 逆転タイプ、*1 製品厚み記号
3.2±0.30
0.2±0.02
0.3±0.03
0.5±0.05
0.5±0.05
0.3±0.05
0.45±0.05
0.8±0.10
0.8±0.10
0.5±0.05
0.45±0.05
0.85±0.10
1.25±0.10
1.25±0.10
0.85±0.1
0.85±0.10
1.15±0.10
1.25±0.10
1.6±0.20
1.6±0.20
0.85±0.10
1.15±0.0
1.9±0.20
1.9+0.1/-0.2
2.5±0.20
1.9±0.20
2.5±0.20
2.5±0.20
*1
C
D
P
T
C
P
V
W
P
K
A
Ａ
Ｖ
K
D
G
Ｇ
Ｄ
D
Ｆ
G
L
Ｌ
D
F
N
Y
M
N
M
M
e
0.1±0.03
0.15±0.05
0.25±0.10
0.25±0.10
0.18±0.08
0.35±0.25
0.1～0.6
0.25±0.15
0.5±0.25
0.25～0.75
0.3±0.2
0.5+0.35/-0.25
0.25～0.85
0.6±0.3
0.3～0.9
0.9±0.6
■標準包装
形状
EIA（inch）
製品厚み
［ｍｍ］
042
01005
0.2
063
0201
0.3
105
0402
0.5
0204 ※
107
0603
0306 ※
212
0805
0508 ※
316
325
0.2
0.3
1206
1210
432
1812
注：※LW 逆転タイプ（□WK）
0.30
0.45
0.8
0.50
0.45
0.85
1.25
0.85
0.85
1.15
1.25
1.6
0.85
1.15
1.9
2.0 max
2.5
2.5
記号
C
D
P
T
C
P
V
W
P
K
A
V
K
D
G
D
D
F
G
L
D
F
N
Y
M
M
紙テープ
標準数量［pcs］
エンボステープ
－
40000
15000
－
20000
15000
－
－
10000
－
4000
－
－
4000
4000
－
－
4000
4000
3000
－
－
－
3000
－
2000
－
2000
－
－
500（T），1000（P）
500
▶当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報
（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社Webサイト
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6
13
■アイテム一覧
高��　�AE��200��
●107形状
【温度特性 B7 : X7R】 0.8mm厚み（A）
形名1
形名2
UMR107 B7104[]A-T
TMR107 B7224[]A-T
EMR107 B7474[]A-T
LMR107 B7105[]A-T
定格電圧［V］
50
25
16
10
温度特性
X7R
X7R
X7R
X7R
静電容量
［F］
静電容量許容差
[％]
tanδ
［％］
0.1
0.22
0.47
1
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
3.5
3.5
3.5
5
静電容量
［F］
静電容量許容差
[％]
tanδ
［％］
47000
0.1
0.22
0.47
1
2.2
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
3.5
3.5
3.5
3.5
5
5
静電容量
［F］
静電容量許容差
[％]
tanδ
［％］
0.22
0.47
1
2.2
4.7
10
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
3.5
3.5
3.5
3.5
5
5
静電容量許容差
[％]
tanδ
［％］
±10，±20
5
静電容量
［F］
静電容量許容差
[％]
tanδ
［％］
0.47
1
2.2
4.7
±10，±20
±10，±20
±10，±20
±10，±20
3.5
3.5
3.5
3.5
μ
μ
μ
μ
高温負荷
定格電圧 x ％
200
200
200
200
厚み*3 ［mm］
0.8±0.10
0.8±0.10
0.8±0.10
0.8±0.10
実装
R：リフロー
W：フロー
R
R
R
R
●212形状
【温度特性 B7 : X7R】 1.25mm厚み（G）
形名1
形名2
50
25
10
温度特性
X7R
X7R
X7R
X7R
X7R
X7R
p
μ
μ
μ
μ
μ
高温負荷
定格電圧 x ％
200
200
200
200
200
200
*3
厚み
［mm］
1.25±0.10
1.25±0.10
1.25±0.10
1.25±0.10
1.25±0.10
1.25±0.10
実装
R：リフロー
W：フロー
R
R
R
R
R
R
●316形状
【温度特性 B7 : X7R】 1.6mm厚み（L）
形名1
形名2
UMR316 B7224[]L-T
TMR316 B7474[]L-T
TMR316 B7105[]L-T
EMR316 B7225[]L-T
LMR316 B7475[]L-T
JMR316 B7106[]L-T
定格電圧［V］
50
25
16
10
6.3
温度特性
X7R
X7R
X7R
X7R
X7R
X7R
μ
μ
μ
μ
μ
μ
高温負荷
定格電圧 x ％
200
200
200
200
200
200
厚み*3 ［mm］
1.6±0.20
1.6±0.20
1.6±0.20
1.6±0.20
1.6±0.20
1.6±0.20
実装
R：リフロー
W：フロー
R
R
R
R
R
R
セラミックコンデンサ
UMR212 B7473[]G-T
UMR212 B7104[]G-T
UMR212 B7224[]G-T
TMR212 B7474[]G-T
TMR212 B7105[]G-T
LMR212 B7225[]G-T
定格電圧［V］
●325形状
【温度特性 B7 : X7R】 2.5mm厚み（M）
形名1
形名2
TMR325 B7106[]M-T
定格電圧［V］
25
温度特性
X7R
静電容量
［F］
10 μ
高温負荷
定格電圧 x ％
200
厚み*3 ［mm］
2.5±0.20
実装
R：リフロー
W：フロー
R
【温度特性 B7 : X7R】 1.9mm厚み（N）
形名1
UMR325 B7474[]N-T
UMR325 B7105[]N-T
TMR325 B7225[]N-T
TMR325 B7475[]N-T
形名2
定格電圧［V］
50
25
温度特性
X7R
X7R
X7R
X7R
μ
μ
μ
μ
高温負荷
定格電圧 x ％
200
200
200
200
*3
厚み
［mm］
1.9±0.20
1.9±0.20
1.9±0.20
1.9±0.20
実装
R：リフロー
W：フロー
R
R
R
R
▶当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
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13
27
積層セラミックコンデンサ
■包装
①最小受注単位数
●テーピング梱包
タイプ(EIA)
□MK042(01005)
□MK063(0201)
□WK105(0204) ※
□MK105(0402)
□VK105(0402)
□MK107(0603)
□WK107(0306) ※
□MR107(0603)
□MK212(0805)
□WK212(0508) ※
□MR212(0805)
□MK316(1206)
□MR316(1206)
□MK325(1210)
□MR325(1210)
□MK432(1812)
注： ※ LW 逆転タイプ
製品厚み
mm
0.2
0.3
0.3
0.2
0.3
0.5
0.5
0.45
0.5
0.8
0.45
0.85
1.25
0.85
1.15
1.25
1.6
0.85
1.15
1.9
2.0max.
2.5
2.5
code
C, D
P,T
P
C
P
V
W
K
V
A
K
D
G
D
F
G
L
D
F
N
Y
M
M
紙テープ
－
15000
10000
20000
15000
標準数量 [pcs]
エンボステープ
40000
－
10000
4000
－
4000
4000
－
－
4000
3000
－
－
3000
2000
－
－
500（T）, 1000（P）
500
②テーピング材質
※プレスポケットタイプは、ボトムテープ無し。
●紙テープ
●エンボステープ
チップ詰め状態
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
c_mlcc_pack_j-01
③代表テーピング寸法
●紙テープ（8mm 幅）
●プレステープ（2mm ピッチ）
チップ挿入部
タイプ(EIA)
Ａ
0.37
□MK063(0201)
□WK105(0204) ※
□MK105(0402) (*1 C)
□MK105(0402) (*1 P)
挿入ピッチ
Ｆ
Ｂ
0.67
0.65
2.0±0.05
1.15
テープ厚み
Ｔ
T1
0.45max.
0.42max.
0.4max.
0.45max.
0.3max.
0.42max.
注：*1 製品厚み、C：0.2mm、P：0.3mm。※ LW 逆転タイプ。
単位：mm
●パンチテープ（2mm ピッチ）
タイプ(EIA)
□MK105 (0402)
□VK105 (0402)
Ａ
チップ挿入部
Ｂ
挿入ピッチ
Ｆ
テープ厚み
Ｔ
0.65
1.15
2.0±0.05
0.8max.
単位：ｍｍ
●パンチテープ（4mm ピッチ）
タイプ(EIA)
□MK107(0603)
□WK107(0306) ※
□MR107(0603)
チップ挿入部
Ａ
Ｂ
1.0
1.8
挿入ピッチ
Ｆ
□MK212(0805)
1.65
2.4
□WK212(0508 ※
□MK316(1206)
2.0
3.6
注：製品寸法によってテーピング寸法が異なる場合があります。※ LW 逆転タイプ。
テープ厚み
Ｔ
1.1max.
4.0±0.1
1.1max.
単位：mm
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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●エンボステープ（4mm 幅）
タイプ(EIA)
□MK042(01005)
チップ挿入部
Ａ
0.23
Ｂ
0.43
挿入ピッチ
Ｆ
1.0±0.02
テープ厚み
K
0.5max.
T
0.25max.
単位：mm
●エンボステープ（8mm 幅）
タイプ(EIA)
□WK107(0306) ※
□MK212(0805)
□MR212(0805)
□MK316(1206)
□MR316(1206)
□MK325(1210)
□MR325(1210)
注：※ LW 逆転タイプ。
チップ挿入部
Ａ
1.0
Ｂ
1.8
1.65
2.4
2.0
3.6
2.8
3.6
挿入ピッチ
Ｆ
4.0±0.1
テープ厚み
K
1.3max
T
0.25±0.1
3.4max.
0.6max.
単位：mm
●エンボステープ（12mm 幅）
タイプ(EIA)
□MK432(1812)
チップ挿入部
Ａ
3.7
Ｂ
4.9
挿入ピッチ
Ｆ
8.0±0.1
テープ厚み
K
4.0max.
T
0.6max.
単位：mm
④トレイル部／リーダー部
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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⑤リール寸法
A
φ178±2.0
B
φ50min.
C
φ13.0±0.2
D
φ21.0±0.8
4mm 幅テープ
8mm 幅テープ
12mm 幅テープ
t
1.5max.
2.5max.
2.5max.
W
5±1.0
10±1.5
14±1.5
単位：mm
E
2.0±0.5
R
1.0
⑥トップテープ強度
トップテープのはがし力は下図矢印方向にて 0.1～0.7N となります。
⑦バルクカセット
個別仕様の取り交わしが必要になります。
必ず、正規販売チャンネルにお問合せください。
単位：mm
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
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積層セラミックコンデンサ、超低歪積層セラミックコンデンサ及び
中高耐圧積層セラミックコンデンサは別記になります。
高信頼用途積層セラミックコンデンサ
■信頼性
1. 使用温度範囲
規格値
X7R（－55℃～＋125℃）
試験方法・摘要
連続使用できる使用温度範囲（基準温度：25℃）
2. 最大使用温度範囲
規格値
X7R（－55℃～＋125℃）
試験方法・摘要
定格電圧が印加された状態の連続して使用できる最大使用温度範囲
3. 定格電圧
規格値
アイテム一覧のページをご参照下さい
試験方法・摘要
連続使用できる最大印加電圧。但し、直流電圧に交流電圧が重畳されている場合、尖頭電圧の和が定格電圧以下で使用する
4. 外形寸法
規格値
製品寸法図参照
５. 熱処理
試験方法・摘要
150 ＋0/－10℃、1 時間処理後、24±2 時間、室温放置後に測定する
6. 電圧処理
試験方法・摘要
試験条件にて規定された電圧・温度にて、１時間処理後、室温にて 24±2 時間放置後に初期値を測定する
７. 耐電圧
規格値
絶縁破壊及び破損を生じないこと
試験方法・摘要
印加電圧
印加時間
充放電電流
：定格電圧×2.5
：1～5 秒
：50mA 以下
8. 絶縁抵抗
規格値
500MΩ・μF or 10000MΩの内、
いずれか小さい方の値以上
試験方法・摘要
印加電圧
印加時間
充放電電流
：定格電圧
：60±5 秒
：50mA 以下
9. 静電容量（許容差）
規格値
アイテム一覧のページをご参照下さい
試験方法・摘要
測定周波数
測定電圧
：1KHz±10%（C≦10μF）
：1±0.2Vrms（C≦10μF）
0.5±0.1V（定格 6.3V）
10. Ｑ又は誘電正接（tanδ）
規格値
試験方法・摘要
アイテム一覧のページをご参照下さい
測定周波数
測定電圧
バイアス印加
：1KHz±10%（C≦10μF）
：1±0.2Vrms（C≦10μF）
0.5±0.1V（定格 6.3V）
：なし
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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11. 静電容量温度特性（電圧印加なし）
規格値
X7R（－55℃～＋125℃）：±15%
試験方法・摘要
段階 1～5 における最大容量偏差の変化率を測定
段階
温度（℃）
1
＋25
2
最低使用温度
3
＋25
4
最高使用温度
5
＋25
12. 端子電極固着力
規格値
試験方法・摘要
外観：端子電極の剥離、又はその兆候がないこと。
加圧加重
加圧時間
試験用基板
基板厚み
実装条件は、図 1 による。
1608 サイズ
5N
2012 サイズ以上
10N
30±5 秒
ガラエポ基板
1.6mm
Dimension
a
b
c
図1
1608
1.0
3.0
1.2
Case size
2012
3216
1.2
2.2
4.0
5.0
1.65
2.0
3225
2.2
5.0
2.9
13. 耐振性
規格値
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
：異常のないこと
：初期規格値満足
：初期規格値満足
：初期規格値満足
試験方法・摘要
前処理
：No5 に既定の熱処理を行う。
試料を図 1 の試験基板にはんだ付け行う。
振動の方向
：X，Y，Z 方向に各 2 時間計 6 時間
振動周波数
：10～55～10Hz（1 分間）
全振幅
：1.5mm
実装条件
：図 1 による。
試験後の放置時間：24±2 時間
14. はんだ耐熱性
規格値
試験方法・摘要
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
耐電圧
：異常のないこと
：≦±7.5%
：初期規格値満足
：初期規格値満足
：異常のないこと
前処理
はんだ槽による
はんだ種類
はんだ温度
浸漬時間
浸漬位置
予熱条件
：No5 に既定の熱処理を行う。
：Sn‐3Ag‐0.5Cu
：270℃±5℃
：3±0.5 秒
：端子電極が隠れる位置まで
：浸漬前に下記予熱を 1 分間行う。
3216 サイズ以下：120～150℃、
3225 サイズ：100～120℃ 1 分、170～200℃ 1 分
試験後の放置時間：24±2 時間
15. はんだ付け性
規格値
端子電極の 95%以上新しいはんだで覆われていること
試験方法・摘要
はんだ槽による
はんだ種類
はんだ温度
浸漬時間
：Sn‐3Ag‐0.5Cu
：245℃±3℃（Sn‐3Ag‐0.5Cu）
：4±1 秒
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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16. 熱衝撃
規格値
試験方法・摘要
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
耐電圧
：異常のないこと
：≦±7.5%
：初期規格値満足
：初期規格値満足
：異常のないこと
前処理：No.5 に既定の熱処理を行う。
1 サイクルの条件
段階
温度（℃）
時間（分）移動時間
1
最低使用温度
15
20 秒以内
2
最高使用温度
15
20 秒以内
試験回数：200 回
実装条件：図 2 による。
試験後の放置時間：24±2 時間
Dimension
a
b
c
図2
1608
0.6
2.2
0.9
Case size
2012
3216
0.8
2.0
3.0
4.4
1.3
1.7
3225
2.0
4.4
2.6
17. 耐湿負荷
規格値注１
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
：異常のないこと
：≦±12.5%
：5.0%以下
：25MΩ・μF or 500MΩの内、いずれか小さい方の値以上
試験方法・摘要
前処理
温度
湿度
試験時間
印加電圧
試験後の放置時間
：No.6 に既定の電圧処理を行う。
：85℃
：85%RH
：1000＋48/－0 時間
：定格電圧
：標準状態で 24±2 時間
規格値注１
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
：異常のないこと
：≦±12.5%
：5.0%以下
：50MΩ・μF or 1000MΩの内、いずれか小さい方の値以上
試験方法・摘要
前処理
温度
時間
印加電圧
充放電電流
試験後の放置時間
：No.6 に規定の電圧処理を行う。
：最高使用温度
：1000＋48/－0 時間
：定格電圧×2
：50mA 以下
：標準状態で 24±2 時間
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
：異常のないこと
：≦±12.5%
：5.0%以下
：初期規格値満足
18. 高温負荷
19. 耐基板曲げ性
規格値
たわみ量
試験基板
基板厚み
実装条件
：1ｍｍ
：ガラエポ基板
：1.6ｍｍ
：図 3 による。
Dimension
a
b
c
試験方法・摘要
1608
0.6
2.2
0.9
Case size
2012
3216
0.8
2.0
3.0
4.4
1.3
1.7
3225
2.0
4.4
2.6
図4
図3
測定は、1mm にたわんだ状態にて行う（図 4）。
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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20. 高温放置
規格値注１
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
：異常のないこと
：≦±12.5%
：5.0%以下
：500MΩ・μF or 10000MΩの内、いずれか小さい方の値以上
試験方法・摘要
前処理：No.5 に既定の熱処理を行う。
試験温度：最高使用温度
試験時間：1000＋48/－0 時間
No.5 に規定の処理後、初期値を測定する。
試験後の放置時間：24±2 時間
21. 温度サイクル
規格値注１
外観
静電容量変化率
tanδ
絶縁抵抗
：異常のないこと
：≦±7.5%
：初期規格値満足
：初期規格値満足
試験方法・摘要
前処理：No.5 に既定の熱処理を行う。
1 サイクルの条件
段階
温度（℃）
1
最低使用温度
2
＋25
3
最高使用温度
4
＋25
試験回数：200 回
実装条件：図 2 による。
試験後の放置時間：24±2 時間
時間（分）
30±3
2～3
30±3
2～3
22. 抗折強度
規格値
破損など機械的損傷のないこと
加圧加重
加圧時間
：5Ｎ
：10 秒
試験方法・摘要
注 1 代表的な仕様を記載しています。詳細は個別の仕様書をご確認ください。
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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高信頼用途積層セラミックコンデンサ
■使用上の注意
1. 回路設計
注意点
◆使用環境及び定格・性能の確認
1. 医療機器、宇宙用機器あるいは原子力関係機器などは、故障が発生した場合、人命に影響したり、あるいは社会的に甚大な損失を与
えます。
これらの機器に使用するコンデンサは、汎用コンデンサと区別した高い信頼性設計が必要になる場合があります。
◆使用電圧（定格電圧の確認）
1. コンデンサに印加される電圧は、定格電圧以下で使用して下さい。
また、直流電圧に交流電圧が重畳されている電圧の場合は、尖頭電圧の和が定格電圧以下となるようにして下さい。
交流、又はパルスの電圧の場合は、尖頭電圧の和が定格電圧以下となるようにしてください。
2. 定格電圧以下でも、高周波の交流電圧や非常に立上りの早いパルス電圧で使用する場合は、コンデンサの信頼性が低下する場合が
あります。
2. 基板設計
注意点
◆取り付け箇所の設計（ランドパターンの設計）
1. コンデンサを基板に取り付ける際、使用するはんだ量（フィレットの大きさ）は、取り付け後のコンデンサに直接的な影響を与えますの
で、十分な配慮が必要です。
（1）はんだ量が多くなるに従って素子に加わるストレスも大きくなり、破損及びクラックの原因になりますので、基板のランド設計に際し
ては、はんだ量が適正になるように形状及び、寸法を設定して下さい。
（2）共通ランドに 2 個以上の部品を取り付ける場合は、ソルダーレジストでそれぞれの部品用の専用ランドとなるよう分離して下さい。
◆取り付け箇所の設計（割板基板へのコンデンサ配置）
1. コンデンサを基板にはんだ付けした後の工程（基板カット・ブレイクボードチェッカー、部品取り付け、シャーシへの取り付け、リフロー後
の基板の裏面をフローはんだ付けするとき等）又は取り扱い中に基板が曲がると、チップ割れが発生することがありますので基板のた
わみに対して極力ストレスの加わらないようなコンデンサ配置にして下さい。
◆取り付け箇所の設計（ランドパターンの設計）
1. はんだ盛量が過多にならないような推奨ランド寸法と避けたい事例及び推奨事例を次に示します。
（1）代表サイズの推奨ランド寸法
リフローはんだ付け用推奨ランドパターン（単位 mm）
形状
107
212
316
325
L
1.6
2.0
3.2
3.2
寸法
W
0.8
1.25
1.6
2.5
A
0.8～1.0
0.8～1.2
1.8～2.5
1.8～2.5
B
0.6～0.8
0.8～1.2
1.0～1.5
1.0～1.5
C
0.6～0.8
0.9～1.6
1.2～2.0
1.8～3.2
基板取り付け後のはんだ量が過剰の場合、コンデンサに機械的応力が加えられますので、パターン設計時のランド寸法に
御注意下さい。
管理ポイント
（2）避けたい事例及び推奨例
項目
避けたい事例
パターン分割による推奨事例
リード付部品との混載
シャーシ近辺への
間置
リード付部品の
後付け
横置き配置
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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◆取り付け箇所の設計（割板基板へのコンデンサ配置）
1-1. 基板のそり・たわみに対して極力機械的ストレスが加わらないようなコンデンサ配置の推奨例を、次に示します。
項目
避けたい事例
推奨事例
ストレスの作用する方向に対して
基板のそり
横向きに部品を配置して下さい。
1-2. 割板近辺では、コンデンサの取り付け位置によって機械的ストレスが変化しますので、次の図を参考にして下さい。
1-3. 基板分割時に、コンデンサに受ける機械的ストレスの大きさは、プッシュバック＜スリット＜V 溝＜ミシン目の順になりますので、コン
デンサの配置と同時に分割方法も考慮して下さい。
3.はんだ付け
注意点
◆フラックスの選定
1. フラックスはコンデンサの性能に重要な影響をおよぼす場合がありますので、次のことを確認してからご使用下さい。
（1）フラックスは、ハロゲン系物質含有量が 0.1wt%（Cℓ 換算）以下のものを使用して下さい。
また、酸性の強いものは使用しないで下さい。
（2）コンデンサを基板にはんだ付けする際のフラックスは、必要最小限の量を塗布して下さい。
（3）水溶性フラックスを使用される場合は、特に十分な洗浄を行なって下さい。
◆はんだ付け
1. 温度、時間、はんだ盛量等の設定は、推奨条件に従って行って下さい。
Sn-Zn 系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn 系はんだをご使用される際は、事前に当社までご連絡ください。
◆フラックスの選定
1-1. フラックスの活性化のために添加されているハロゲン系物質含有量が多いとき、又は酸性の強いものを使用すると、はんだ付け後の
残渣が多くなり、端子電極の腐食やコンデンサ表面の絶縁抵抗低下の原因になる場合があります。
1-2. フローはんだ付け時には、はんだ付け性を良くするためにフラックスを塗布しますが、このフラックス塗布量が多いと、はんだ付け時
にフラックスガスが多量に発生し、はんだ付け性を阻害する場合もあります。
フラックス塗布量を最小限にするために発泡方式を推奨します。
1-3. 水溶性フラックスの残渣は、湿気にも溶けやすい性質があり湿度の高い場所にはコンデンサ表面に付着した残渣によって絶縁抵抗
が低下し、信頼性に悪影響をおよぼす場合がありますので、水溶性フラックスの選択の際は、洗浄方式や装置の能力などを十分に
考慮して下さい。
管理ポイント
◆はんだ付け
1-1. はんだ付け時の予熱について
コンデンサの温度とはんだ温度の差が 100～130℃以下になるよう十分予熱を行って下さい。また、はんだ付け後の洗浄等における
急冷におきましても、その差は 100℃以下になるよう御注意下さい。
コンデンサは、急熱・急冷や局部的な加熱によって破損しやすいので、はんだ付けに際しては熱ショック等による異常のないように
御注意下さい。
【共晶はんだ付け推奨条件】
［リフロー法］
温度プロファイル
【鉛フリーはんだ付け推奨条件】
※チップとはんだ温度との差が 100～１３０℃以下に
なるように十分予熱を行ってください。
※回数は２回迄の保証となります。
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
また、各商品の詳細情報（特性グラフ、信頼性情報、使用上の注意事項など）につきましては、当社 Web サイト（http://www.ty-top.com/）に掲載しております。
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注意事項
①理想的なはんだののり具合は下図のようにコンデンサの厚みの 1/2～1/3 の高さまではんだがついた状態です。
②はんだ溶融時間は極力短くなるように設定して下さい。
▶ 当カタログには、紙面の都合上代表的な仕様しか記載しておりませんので、当社製品をご検討頂く際には、納入仕様書にて詳細な仕様の確認をお願いします。
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