Gap Pad® HC 5.0 - Bergquist Company

Technical Data Sheet
Gap Pad® HC 5.0
June 2016
製品概要
GAP PAD HC 5.0 の代表的な特性
形状追従性が高い、熱伝導性の低弾性材料
代表的特性
色
製品の特長および優位性
 熱伝導率: 5.0 W/m·K
 形状追従性が高く、圧縮応力が低い
 ガラス繊維補強により剪断および引き裂き
などに強い
補強材
代表値
試験方法
バイオレット
目視
ガラス繊維
-
0.508 ~ 3.175
ASTM D374
表面タック性
両面
-
密度 (バルク部分), g/cm3
3.2
ASTM D792
熱容量, J/g·K
1.0
ASTM E1269
硬度 (バルク部分), ショア00 1)
35
ASTM D2240
厚み, mm
弾性率, kPa 2)
使用温度範囲, ℃
121
ASTM D575
-60 ~ +200
-
電気特性
絶縁破壊電圧, Vac 3)
5000
ASTM D149
誘電率 @1000Hz
8.0
ASTM D150
体積抵抗率, Ω·m
1010
ASTM D257
難燃性
V-0
UL94
5.0
ASTM D5470
熱特性
熱伝導率, W/m·K
Gap Pad® HC 5.0は柔軟で形状追従性のあ
る、熱伝導率5.0 W/m·Kのギャップ充填材料
です。本製品は特別なフィラーと低弾性樹脂
を組み合わせた独自の配合により、低荷重で
も優れた熱特性を示します。組立時に部品や
基板に加わる負荷を最低限に抑える必要が
ある用途に適しています。Gap Pad® HC 5.0
は表面粗さあるいは高低差の大きい表面に
対しても形状追従性を維持するため、優れた
界面密着性および濡れ性を実現します。
®
Gap Pad HC 5.0は製品の両面に材料由来
のタック性があり、熱伝導を妨げる原因となる
接着剤層を必要としません。上面はハンドリン
グを良くするためタック性を最小限に抑えてい
ます。本製品は両面に保護ライナーを付けた
状態で供給されます。
熱特性 vs 変形
たわみ率, %
熱抵抗 (1.02mm厚), 10-3 m2·K/W
1)
2)
3)
4)
4)
10
20
30
0.35
0.30
0.26
ショア00硬度計による30秒ディレイ値
試験片サイズは23×23mm, 引っ張り速度は0.25mm/分, 1mmで開放
0.508mm厚における最小値
ASTM D5470試験装置を使用。測定値は接触面の熱抵抗を含む。これらの数値は参考値であり、実際の用途における特
性は表面粗さ、平坦度あるいは加重により影響される。
代表的な使用用途:
 通信機器
 ASICやDSP
 民生機器
 発熱モジュールとヒートシンクの熱的接合
供給形態:
 シート状, ダイカットパーツ
パーツナンバーの構成については弊社ウェブサイト
厚み vs. 熱抵抗
Gap Pad HC 5.0
厚み (mil)
をご覧下さい → www.bergquistcompany.com
熱抵抗 (℃・in2/W)
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