九州の研究開発力、 半導体の新たな可能性 ①九州地域産業クラスター電子部材高度加工技術の確立 ②超小型一体型高機能部材微細加工技術（ケアMEMS） の研究開発 ③両面電極パッケージ実用化技術とセンサ・モジュール の研究開発 Column 新シリコンアイランド九州 丸田秀一郎 http://www.siiq.jp/ 特集 九州の研究開発力、半導体の新たな可能性 平成17年度∼19年度 地域新生コンソーシアム研究開発事業（ものづくり革新枠） 「 九 州 地 域 産 業クラスター・電 子 部 材 高 度 加 工 技 術 の 確 立 」 財団法人 くまもとテクノ産業財団 研究開発内容 機能性マイクロ電極を精密メッキした8インチ半導体ウェーハを極めて薄く加工し、それをハンドリ ングして貫通電極（TSV）形成・裏面の配線加工を施し、チップ化して高精度に積層接続してパッケ ージングする技術および接合装置を開発しました。開発した技術の全てを摺り合わせて、世界初の 全ピクセル積層裏面照射型CMOSイメージセンサーを作製しました。 プロセス開発例 プロセス開発例 モジュール化 軽量小型化 プロダクト例 プロダクト例 自動車用センサー ユニット 高齢者向け超小型 装着端末（眼鏡） コア技術 生産・販売・市場獲得戦略 プロセス開発例 精密研磨 精密搬送 精密鍍金 精密膜形成 精密接合 材料・周辺技術 ３次元積層化 知的財産戦略、標準化戦略 プロセス開発例 パッケージ化 競合技術・市場調査 応用技術 プロダクト例 半導体・デバイス 高精度加工装置 研究開発の背景 波及技術 プロダクト例 高齢者向け超小型 装着端末（ボタン） 情報家電、生活支援、 自動車等の高機能化に伴い、電子部品の小形化・低消費電力化・高信頼 化に対する要望はますます高くなっています。 この要求に今後も応える方法として、半導体回路層を 積層して、いわば三次元化してパッケージに収めることが最も有力であると言われています。 半導体回路層をウェーハあるいはチップの形で積層化するには、マイクロ接合技術、精密な研磨 や鍍金、デバイスを作り込んだウェーハの精密な薄形化とそのハンドリングなどの技術を高度化、 あるいは新たに開発する必要があります。そこには、半導体の実装分野で半導体産業を支えてきた 地域の中小企業のものづくり技術と、それに関わるノウハウ・経験が大きな価値を生み出す可能性が おおいにあります。 三次元集積化に対する期待は以前よりありましたが、 ここに来て急速に関心が高まっており、研究 開発が世界的に活発化しています。九州地域ではこのような潮流に先駆けるように、九州半導体 イノベーション協議会の創設がもたらしたネットワークのおかげで、半導体チップの三次元積層 技術に関心をもつ企業が、 いわゆる手弁当で参集する任意のコンソーシアム 「TACMI（ Technology Advancement for Cubic Multi-chip Integration）」が発足し、準備的な技術開発を進めてきま した。幸い、TACMIのメンバーである浅野種正九州大学教授らがもつ機能性マイクロバンプ技術 に先端の研究部門の注目が高まりシーズ技術としてその有効性を実証されつつあったため、それを 技術開発核とし、今後の社会においてセンサーとして需要が高まると予想されるマイクロアクティブ センサーユニット （μ-ASU）」を具体的な創出部材として提案、本地域新生コンソーシアム研究開発 事業として採択頂くまでにご理解をいただき、2年半にわたる研究開発を行ってきました。 2 Topics1 μ-ASU CMOSイメージセンサー Post-Project : 研究開発・技術供給・事業化への体制試案 25μmまで薄型化した裏面照射型センサーアレイ 薄形ウェーハ裏面の配線加工 技術も併せて開発した 製品開発 研究開発 CMOS 信号処理チップ <携帯端末への画像データの無線通信> 外部企業 等 共同研究 1 mm 個々のピクセルを 新型マイクロバンプ で接合 九州大学 製品製造 ライセンシング 共同研究体企業 製造受注 Ethernet 技術改善 ・ 独自製品開発 A/D converter （連携共同研究体） 共同研究連携会議 （仮） 事業化計画室 （仮） 10 μm μm 実用技術評価･信頼性試験 FPGA Bluetooth LCD display 開発における ネットワーク 新技術供給・事業化体制 ex.（LLP） ものづくり革新 地域新生コンソーシアム Kumamoto Technology and Industry Foundation All Right Reserved, Copy Right 図１：開発した技術の全てを摺りわせて実現した、世界初の全ピクセル積層裏面 照射型CMOSイメージセンサーと無線伝送型センサーモジュール 試作受注 図２：事業化に向けた体制案 本コンソーシアムに参画いただいた民間企業は以下のとおりです。多くは九州半導体イノベー ション協議会の主要な会員企業で、同協議会が形成するネットワークがここにも活きています。 これらの民間企業群と、九州大学、熊本大学等の学と産総研、熊本県工業技術センターなどの官 の力が結集して成果を挙げることができました。 ■参画企業／吉玉精鍍株式会社、株式会社ピーエムティー、原精機産業株式会社、 渕上ミクロ株式会社、イーエヌジー株式会社、触媒化成工業株式会社 成果の社会的 インパクト 半導体を積層して三次元化することは、小形化だけでなく、高機能化、低消費電力化に有効です。 またコストメリットも生ずることがシステムLSIで実証されつつあり、 これらの理由で世界的に研究 開発が盛んになっています。その中、私どもが開発した画像ピクセル数にすればVGA（640×480） を カバーする数のマイクロ電極接合技術、厚さ15ミクロンまでのデバイスウェーハ薄型化と貫通ビア・ 裏面配線技術、接合後の位置合わせ精度1ミクロン以内の超精密接合装置などは、世界的にも 先駆的なものです。 今回作製した裏面照射型イメージセンサーは、CMOSイメージセンサーの性能限界をブレークス ルーするものとして関心が高まっています。 また、 この全ピクセルをマイクロ電極でCMOS回路と積層 接続する技術は、センサー部分に様々な材料を用いることができるため、 これまで不可能であった 物理情報のイメージングを可能にする技術でもあります。 用語解説 ■μ-ASU（マイクロアクティブセンサーユニット） 自ら感じ （センサー機能）、 自ら判断して（プロセッサ機能）、適切な行動を指示する （アクチュエー タ機能）能力を併せもつ小型電子部材をこのように読んでいます。今後、省エネルギー・環境調和・ 安全安心社会の実現に向けて、飛躍的な活躍をすると期待されています。 ■TSV Through Silicon Viaの略。 シリコン貫通電極をいう。 シリコンウェーハを貫通させ、 シリコンウェー ハの表裏間や積層接合したチップ間で縦方向に電気信号を伝えるための配線となります。 ビア ファースト、 ビアラスト方式などがあります。今回のマイクロアクティブセンサーユニット向けに開発 したのはビアラスト方式です。 3 特集 九州の研究開発力、半導体の新たな可能性 開発した 技術仕様例 Topics1 マイクロ電極接合型イメージングデバイス製造 事 項 仕 様 ・ 性 能 方 式 裏面照射型CMOSイメージセンサー 特 長 ・ 貫通電極つき薄形シリコン受光センサー ・ 全ピクセルバンプ接続によるCMOSへの信号転送 画素数 チップサイズ 受光部 厚 さ 128×128 約7mmまで 25ミクロン （最小15ミクロン可能） CMOS部 付帯機能 画素ピッチ 受光開口率 貫通電極 24ミクロン 55% 径10ミクロン 銅の埋め込み電極 チップサイズ テクノロジー チップサイズ その他 AD変換 制 御 通 信 約3mm 0.35μmスタンダードCMOS 約5mm（試験用は7mm） 相関二重サンプリング機能内蔵 専用IC登載 FPGAにより書き換え可能 専用Blue Tooth ICを登載 過熱防止の小型FGHPを付加することも可能 機能性マイクロ電極（先鋭バンプ）つきウェーハ製造 事 項 仕 様 ・ 性 能 内 容 ・ 前工程を終了したウェーハへの先鋭バンプ形成 ・ ベアーウェーハへの先鋭バンプの形成 ウェーハサイズ バンプ ピッチ 8インチまたは4インチ 20ミクロンまで サイズ 材 質 10ミクロン （底面径） 金（メッキ） その他 ・ 当面は試作用途向け ・ 対向電極として、無電解Ni/Auバンプおよび通常の電解金メッキ にも対応可能（いずれもバンプサイズ10ミクロンまで対応可能） 超精密接合装置ユニット 事 項 用 途 チップ・オン・チップや三次元LSIなど、半導体チップを積層接合 させるための装置向け 特 長 ・ セラミクスエアースライド方式ヘッドガイドによる加圧時の軸ぶれ 排除による超高精度接合 ・ 赤外線透過型精密位置合わせ技術 接合精度 接合荷重 チップ温度 ステージ温度 その他 4 仕 様 ・ 性 能 X：1ミクロン以内 Y：1ミクロン以内 θ：0.001° 以内 （以上の数値は、下記接合条件での試験結果による） 荷重：300N 温度：300℃ 最大700N（プログラマブル） 最高300℃ （プログラマブル） 室温 25∼15ミクロンの薄形チップに対応 Topics2 平成18年度∼19年度 経済産業省地域新生コンソーシアム研究開発事業（ものづくり革新枠） 「超小型一体化高機能部材微細加工技術（ケアＭＥＭＳ）の研究開発」 財団法人 北九州産業学術推進機構 研究開発内容 「超小型一体化高機能部材微細加工技術（ケアＭＥＭＳ）の研究開発」は、平成18年度・19年度、 経済産業省地域新生コンソーシアム研究開発事業（ものづくり革新枠）の採択を受け、超小型化、 省電力化、高機能化のため、半導体の製造プロセス （実装工程）で微細金属配線技術を確立し、 ＬＳＩ （大規模集積回路） とセンサ類の超小型一体化システム （ケアＭＥＭＳ）の開発を行うものです。 ＬＳＩとセンサ素子を一体化するための立体配線パッケージ技術、銅を使用した超微細金属配線 を可能にするインクジェット技術、金属配線の低抵抗化を可能にする還元処理技術の開発を行い ました。 ※ケアＭＥＭＳとは、環境共生型で安全・安心かつ快適な生活・社会システムの実現を目指し、人間 とのインターフェースを意識した微小デバイス・システム群を意味する造語。 研究開発の背景 北九州学術研究都市を中心として蓄積されている北九州地域の大学の半導体実装技術および センサ技術をコアとして、北九州地域の企業の優れたものづくり技術との組み合わせ・すり合わせに より、LSIとセンサ類の超小型一体化システム （ケアＭＥＭＳ）の開発を行いました。そのため平成 18年度・19年度経済産業省地域新生コンソーシアム研究開発事業（ものづくり革新枠）の採択を 受け、研究開発を実施したものです。 ケアＭＥＭＳを、 「環境保全」 「メンテナンス」 「社会システム」 「ヒューマンライフ」 「メディカル・ヘル スケア」の分野に適用することによって、それらの分野で新たな市場を開拓することを目指し研究 開発を実施しました。 平成20年度においては、九州半導体イノベーション協議会（SIIQ）の技術創造部会試作工房 （助成事業）に採択され、配線プロセスの試作を行い、実用化のため研究開発を促進しています。 これまでの プロセス 平成18年度 平成19年度 平成20年度以降 ＷＧ１ センサ等 ・ 基本検討 ・ボード実験 ・ 要素実験 ・ 要素回路 センサ等 ・ 基本仕様１次 ・ 小型化検討 ・ パッケージ仕様 ・ 特性評価 センサ等 ・ 特性確認 ・ 一体化信頼度 ・ 製品仕様 ＷＧ２ 両面電極パッケージ技術 ・ パッケージ構造検討／ 配線技術 ・ＢＧＡパッケージ ・リードフレームパッケージ 両面電極パッケージ技術 ・ 積層信頼度確認 ・ 単体信頼度評価 ・ センサ仕様検討 ・ 配線プロセス１次 パッケージ ・プロセス確立 ・ 信頼度確認 ＷＧ３ 銅ナノ粒子配線技術 ・ 表面処理検討 ・ 焼成条件検討 ・ ヘッド見直し ・インクジェット描画装置 ・ 低温還元装置 銅ナノ粒子配線技術 ・プロセス条件１次 ・ 条件見直し ・インクジェット描画装置、 還元装置改良 銅ナノ配線 ・プロセス確立 ・ 量産装置検討 5 特集 九州の研究開発力、半導体の新たな可能性 開発における ネットワーク ■PM ： 中塚晴夫（元東芝） ■PL ： 石原政道（九工大） ■SPL ： 仲井尚徳（TOTO） □管理法人 ： 北九州産業学術機構 ＷＧ１ 人感μ波センサ TOTO㈱ 発話センサ ㈱キットヒット センサー 群 創薬デバイス 九工大 水素ガスセンサ ＫＯＡ㈱ ＷＧ２ ㈱三井ハイテック 吉川工業㈱ 両面電極パッケージ 沖電気工業㈱ 九 州 工 業 大 学 新技術開発による 社会的インパクト ＷＧ３ ハリマ化成㈱ リコーPS㈱ 銅ナノ粒子微細配線 ㈱ＰＭＴ ㈱高田工業所 従来は平面配線で複数の素子を重ねることが不可能であったパッケージ技術を、一体化が可能 となる新しい立体配線技術を確立するものです。超小型一体化システム （ケアＭＥＭＳ）により、車、 住宅、病院、店舗、 などの安心・安全のためのモニターシステムの構築や、携帯電子機器（携帯電話、 デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤー等）の小型化などに技術の応用が可能です。 DF-CSP有機基板型 九州工業大学 石原政道 平成18年度経済産業省 地域新生コンソーシアム研究開発事業 採択 発振子、マイク、マイコン 搭載のためのベビー基板 13mm×13mm インクジェット 配線 従来PKG 両面電極化 上面再配線後 拡大断面図 6 積層後 （WLCSP） WLCSP 発振子 マイク 信号処理用ARM搭載の 両面電極パッケージ 13mm×13mm Top Bottom Topics2 事業化計画 （スキーム図） 部材・ユニット販売 センサ群 （顧客仕様による） 医療・健康機器メーカ 電子部品メーカ 他 PKG提供、パッケージング受託 両面電極PKG 自動車メーカ 製 品 電気セットメーカ 品 製 PKG販売 パッケージング受託 超小型積層PKG 消費者 セットメーカ 半導体メーカ 積層LSI販売 セットメーカ 装置販売 半導体メーカ 装置提供、材料供給 描画装置 還元装置 装置・ユニット販売 （メーカ仕様による） 装置メーカ インクジェット描画装置 （半導体用・PWB用） プリント基板メーカ 還元装置 キーパーソン コ ラ ム 材料・製造装置・部品・応用製品の連携開発で技術目標を達成 地球環境対応の必要性が世界的に認識される状況下で、本プロジェクトは電子機器の超小型化・ 省電力化に寄与するとともに、人間の安全･安心・快適な生活の実現に貢献するものである。 本プロジェクトでは早期実用化技術の開発を目指して、過度に研究的要素を含めず、各要素技術を 擦り合わせて実用化技術に組み立ていくことを基本とした。 そのため、 材料、 製造装置、 部品、 応用製品 の開発を同時並行させることとなり、 １大学・11企業がそれぞれの分野を分担して開発を行った。 プロ ジェクトリーダである九州工業大学の石原教授の巧みな技術開発マネージメントにより、各企業間の プロジェクトマネージャー 中塚 晴夫 氏 連携がうまく進み、前倒しの応用実証も含めてほぼ計画通りの成果を出すことができた。 過度に研究的な要素は含まないとはいえども、 プロジェクト遂行の途上で技術的壁にぶつかることも あり、 これを克服して前に進むことができたという点では、 研究開発の醍醐味の一端を味わうこともできた。 プロジェクトに参画していただいた機関・各企業の方々に深く感謝致しますとともに、 今後このプロジェ クトの成果を生かして実用化に移行されることを期待致します。 7 特集 九州の研究開発力、半導体の新たな可能性 Topics3 経済産業省 平成20年度地域イノベーション創出研究開発事業 両面電極パッケージ実用化技術とセンサ･モジュールの研究開発 財団法人 北九州産業学術推進機構 経済産業省「平成20年度地域イノベーション創出研究開発事業」において、 「両面電極パッケージ実用化技術とセンサ・ モジュールの研究開発」を提案し、採択されました。 本研究は、平成18、19年度の地域コンソーシアム「超小型一体化高機能部材微細加工技術（ケアＭＥＭＳ）の研究開発」 の成果を基に、新規の小型３次元半導体パッケージ （両面電極パッケージ （ＤＦＰ ：Ｄｕａ ｌ Ｆａｃｅ Ｐａｃｋａｇｅ）） を完成させること、 及びこのパッケージを活用したセンサモジュール （イメージセンサ、発話センサ）の実用化研究開発を行うものです。 このパッケージ （ＤＦＰ）は、すでに携帯電話やデジカメで使われているPoP（Package on Package） を置き換えうる新しい 技術として注目されます。 技術的な特長としては、 ●現状のPoP構造に比べて、構造的に反りが発生し難い新構造を採用している。 ●上下の接続エリアがパッケージ内側に配置できることから、 コンパクト化が図れる。 ●パッケージの厚さを薄くできる。 ●コスト的にも現状のPoPと比べて同等もしくは低コストにできる可能性を有している。 この技 術はP o Pの置き換えに留まらず、D F Pの基 本 技 術はウエハレベル・チップサイズパッケージやイメージセンサ用 パッケージ、CoC（Chip on Chip）、 シリコンインターポーザパッケージ等にも適用の可能性を有し、幅広く半導体実装に貢献 できる可能性を持った技術でもあります。 研究開発体制 ■総括事業代表者：仲谷善文（仲谷マイクロデバイス株式会社代表取締役社長） ■研究開発機関／国立大学法人九州工業大学 仲谷マイクロデバイス株式会社 九州日立マクセル株式会社 株式会社石井工作研究所 株式会社キットヒット 沖電気工業株式会社 ■管理法人／財団法人北九州産業学術推進機構 拡大写真 A A’ A-A’ 断面写真 鳥瞰写真 図1．DFP完成写真 8 パッケージサイズ： 13mm×13mm パッケージ厚： 0.43mm 半田ボールピッチ： 0.8mm 図2. 内蔵ポスト部分の断面写真 図3．DFP断面 Sector News 技 術 創 造 部 会 『 す べ て の ニ ー ズ を か た ち に す る 。』 半導体関連企業連携によるモノづくり支援ビジネス 「S I I Q D I R E C T（シークダイレクト）」の創設について ∼試作品開発から部品加工等、量産化に必要な最適パートナーをコーディネート∼ 九州の半導体企業が一体となって、顧客の「半導体製造からモジュール製作」、 「試作品開発から部品加工、量産化」 をサポートするネットワークを結成し、 ビジネスマッチングを行います。 Concept & Network 特色ある技術を持つ九州の半導体関連企業が、高い技術と距離的な近接性を生かして、技術 や設計ノウハウなどの擦り合わせを行うことにより、試作品開発から量産化までをワンストップでサ ポートするネットワークを構築しました。 お客様への 価値創造 全国から案件を受付け、マッチングにあたっては、専門のコーディネータがネットワークの中から 案件に応じて最適なチームを編成し、無料で紹介いたします。本年度は30件の成約を目標といたし ます。 キックオフ会 本年７月３０日に開催したキックオフ会において、 ネットワークに参画したメンバー企業が、 自社の 技術・製品についてプレゼンテーションを行いました。 【日 時】平成20年7月30日 （水） 14：00∼18：00 【場 所】福岡システムLSI総合開発センター（福岡市早良区） 【参加者】90名 お 客 様 九州半導体イノベーション協議会︵ ︶ SIIQ メンバー企業 お問い合わせ SIIQ DIRECT 【事務局】 九州経済調査協会（KERC） 【コーディネータ】 半導体目利きボード （STM） SIIQ DIRECTメンバー ■半導体製造からモジュール製作までの一貫した工程を網羅■ EDAツール開発、半導体設計、半導体前工程、半導体後工程、材料 （リードフレーム、精密治 具など） 、評価・解析、 テスト、基板設計、基板製作、機構設計、 ソフトウェア、 カスタム装置 など ㈲旭製作所［熊本県荒尾市］装置／㈱アドバンテスト九州システムズ［北九州市八幡東区］デバイス／㈱アバール長崎［長崎県 諫早市］設計／有明技研㈱［福岡県柳川市］モジュール／イビデック㈱（福岡分室） ［福岡市博多区］モジュール／㈱AK電子［大分県 日出町］デバイス／㈱SRA西日本［福岡市中央区］ ソフトウェア／エスペック九州㈱［北九州市小倉北区］評価・解析／NECロジスティ クス㈱［福岡市博多区］ その他／㈱エリア［大分県日出町］ ツール／大分デバイステクノロジー㈱［大分県大分市］デバイス／㈱オジッ クテクノロジーズ［熊本県熊本市］材料・部材／鹿島エレクトロ産業㈱［福岡市博多区］デバイス／九州組込みフォーラム［福岡市早良 区］設計／九州電通㈱［長崎県大村市］デバイス／㈱九州ノゲデン ［熊本県植木町］材料・部材／九州日立マクセル㈱［福岡県福智 町］デバイス／九州三井アルミニウム工業㈱［福岡県大牟田市］材料・部材／㈱KSK［福岡市早良区］設計／㈲ケーエスエンジニアリ ング［福岡市南区］設計／ケー・エム・テクノロジー㈱［長崎県大村市］装置／櫻井精技㈱［熊本県八代市］装置／システック井上［長 崎県長崎市］装置／㈱シンテック ［北九州市八幡東区］材料・部材／大光炉材㈱［北九州市戸畑区］材料・部材／武田産業㈱［福岡 県粕屋町］材料・部材／電機樹脂㈱［福岡県粕屋町］材料・部材／㈱デンケン ［大分県由布市］デバイス／長瀬産業㈱［東京都中央 区］モジュール／仲谷マイクロデバイス㈱［大分県臼杵市］デバイス／八光オートメーション㈱［福岡県粕屋町］モジュール／㈱羽野製 作所［福岡市東区］ ソフトウェア／㈱ピーエムティー ［福岡県須惠町］装置／㈱日出ハイテック ［大分県日出町］デバイス／㈱ひびきの システムラボ［福岡市早良区］設計／平井精密工業㈱［福岡市博多区］材料・部材／㈱VSN［福岡市博多区］評価・解析／福電 資材㈱［福岡市博多区］材料・部材／㈱渕上ミクロ ［鹿児島県鹿児島市］材料・部材／㈱ホックス ［大分県日出町］モジュール／㈱睦 美化成［福岡県久留米市］材料・部材／㈱メイホー ［福岡県直方市］装置／湯川王冠㈱［長崎県佐世保市］材料・部材／吉野電子 工業［熊本県南関町］装置／㈲レックス光学計器製作所［兵庫県西宮市］評価・解析／ワボウ電子㈱［滋賀県長浜町］モジュール ■お問い合わせ全般（案件含む）……SIIQ DIRECT事務局 担当／財団法人 九州経済調査協会 調査研究部 中川 敬基 住所／〒810-0041 福岡市中央区大名1-9-48 Tel：092-721-4905 Fax：092-722-6205 E-mail：[email protected] URL：http://www.kerc.or.jp/ ■案件に関するご相談………………SIIQ DIRECTコーディネータ 担当／NPO法人 半導体目利きボード （STM）事務局 理事長 友景 肇（福岡大学 工学部 電子情報工学科 教授） 住所／〒814-0180 福岡市城南区七隈8-19-1 福岡大学工学部電子情報工学科友景研究室内 Tel&Fax：092-871-6694 E-mail：[email protected] URL：http://www.npo-stm.com/ 9 Sector News 地域連携型人材育成事業「ＩＫＫＡＮ」 「ＩＫＫＡＮ ＳＵＭＭＡＲＹ」 我が国の半導体産業が競争力を確保していくためには、優れた人材の確保・育成が不可欠です。従来行われてきた インターンシップは単一の企業に滞在して実務を経験するものでしたが、複数の企業の協力の下に複雑な工程を経て 完成する半導体産業では、全工程的な企業横断的な視野での学習の重要性が高まっています。 九州半導体イノベーション協議会（ＳＩ ＩＱ）では、モデル ケ ースとして平 成 1 9 年 度、九州 大 学の工 学 部１・２年 生を 対象に製造工程順（シリコンウエハ・マスクから前工程、後工 程、検査まで）に地域企業の連携により “一貫した”現場体 験事業を行うことにより、次世代を担う半導体産業の人材の 確保・育成を図る地域連携型人材育成事業「ＩＫＫＡＮ」を 実施致しました。 平成20年度より対象大学、学生を拡大し、 「ＩＫＫＡＮ」を 九州大学、熊本大学、 「ＩＫＫＡＮ」の短期版である「ＩＫＫＡＮ ＳＵＭＭＡＲＹ」を大分大学、宮崎大学他１校で実施します。 ＩＫＫＡＮ クリーンルーム体験 工程別に強みを有する九州の大手ＩＤＭ企業や中堅・中小企業等が連携し、工程順に学生を受け 入れる実践的な現場体験事業（インターンシップ）。学生は半導体の全製造工程を10日程度で一貫 して体験。 ＩＫＫＡＮ ＳＵＭＭＡＲＹ ＩＫＫＡＮの短期版。半導体製造工程を３日程度の期間で体験。 製 造 装 置 シリコンウエハ 設 計 前工程 後工程 試験・検査 部 材 製品サンプル 10 若手社員との意見交換会 アプリ 広 報 部 会 九州大学 Ｉ ＫＫＡＮ 対象：九州大学工学部3年生 日 程 実 習 場 所 研 修 内 容 8 月27日 （水） 財団法人北九州産業学術推進機構 北九州半導体技術センター 財団法人 ファジィシステム研究所 事前研修 9 月10日 （水） 9 月11日 （木） 9 月12日 （金） 9 月18日 （木） 9 月19日 （金） 9 月22日 （月） 9 月24日 （水） 9 月25日 （木） 11月 6 日 （木） 半導体関連企業 ㈱東芝 セミコンダクター社 大分工場 ソニー・エルエスアイ・デザイン㈱ 仲谷マイクロデバイス㈱ ＮＥＣセミコンダクターズ九州・山口㈱ 田中電子工業㈱ 第一施設工業㈱ 大分キヤノン㈱ 九州大学 素 材 前工程 設 計 後工程 検 査 部 材 装 置 アプリ 成果報告会 半導体基礎知識習得 クリーンルーム体験 インゴットからウェハになるまでの工程を学ぶ 世界最先端の前工程技術に触れる 回路／レイアウト設計に触れる 独立系専業企業の組立てプロセスを学ぶ IDMにおけるテスト工程の役割を学ぶ 地方発世界No.1ボンディンクワイヤ開発を学ぶ 最先端半導体搬送装置を学ぶ 半導体と他産業のつながりを学ぶ 研究成果報告プレゼンテーション 熊本大学 Ｉ ＫＫＡＮ 対象：熊本大学大学院自然科学研究科1年生 日 程 7 月15日 （火） 8 月20日 （水） 8 月21日 （木） 8 月26日 （火） 8 月28日 （木） 8 月29日 （金） 9月2日 （火） 9月3日 （水） 11月14日 （木） 実 習 場 所 研 修 内 容 熊本大学 半導体関連企業 ＮＥＣマイクロシステム㈱ ソニーセミコンダクタ九州㈱ ＮＥＣセミコンダクターズ九州・山口㈱ 東京エレクトロン九州㈱ 櫻井精技㈱ トヨタ自動車九州㈱ 熊本大学 事前研修 素 材 設 計 前工程 後工程・検査 装 置 部 材 アプリ 成果報告会 オリエンテーション インゴットからウェハになるまでの工程を学ぶ 世界トップクラスのSOC設計について学ぶ 300mmウェハラインとイメージセンサ技術を学ぶ IDM企業における後工程の役割を学ぶ 世界トップシェアを誇る半導体製造装置開発を学ぶ 半導体搬送装置について学ぶ 半導体と他産業のつながりを学ぶ 研究成果報告プレゼンテーション 大分大学 Ｉ ＫＫＡＮＳＵＭＭＡＲＹ 対象：大分大学工学部電気電子工学科3年生 日 程 8月7日 （木） 8月8日 （金） 実 習 場 所 研修内容 前工程 後工程 旭化成エレクトロニクス㈱ ソニーセミコンダクタ九州㈱ 宮崎大学 Ｉ ＫＫＡＮＳＵＭＭＡＲＹ 対象：宮崎大学工学部電子電気工学科修士1年生 日 程 9 月17日 （水） 9 月18日 （木） 9 月19日 （金） 実 習 場 所 旭化成エレクトロニクス㈱ SUMCO TECHXIV㈱ ㈱沖マイクロデザイン 宮崎沖電気㈱ 研修内容 検 査 ウェハ 設 計 前工程 ※写真は平成19年度IKKANの様子 11 Sector News ア ラ イ ア ン ス 部 会 エ グ ゼ ク ティブ 交 流 会 来る平成20年9月5日 （金）、会員企業の幹部等を対象に、以下のとおり 「エグゼクティブ交流会」を開催します。今回は、IDM と会員企業との交流を深めていただくことを念頭に、幹部等同士の相互交流を図り、経営や新規ビジネスの好機等について 良いヒントを掴んでいただきたいと考えています。 平成20年度第１回エグゼクティブ交流会 【 開 催 時 期 】平成20年９月５日 （金） １４ ： ００∼１９ ： ３０ 【 開 催 場 所 】ホテル日航福岡（福岡市博多区） 【 参 加 人 数 】３０名程度（先着順） 【参加対象者】● ＳＩ ＩＱ会員のうち、民間企業の代表者（経営責任者） 又はそれに準じる者。 ● ＳＩ ＩＱで招致するＩＤＭの幹部等 【 開 催 概 要 】● 基調講演「半導体のコスト構造を破壊するアジア系企業（仮題）」 ∼ 2010年 半導体業界の大再編 ∼ 講師：野村證券㈱ 産業戦略調査室 主任研究員 宮崎智彦 氏 ● 会員企業によるプレゼンテーション （2∼3社程度） ● 懇親会（参加費：１万円／人） ア ライ ア ン ス 募 集 事 業（ 提 案 募 集 事 業 ） 本事業は、会員企業と海外の企業等とのアライアンスを進展させる取り組み・事業に経費助成を行う事業です。本年度は、 平成20年６月２日 （月）∼６月20日 （金）の間に会員の皆様から提案を募集し、審査の結果、以下のテーマを採択しました。 【採択テーマ】 「九州・東アジアシリコンアイランド」を創る人材育成事業 提案者：㈱ワールドインテック Sector News ビ ジ ネ ス 創 出 部 会 チャレンジ マ ー ケット 「 企 業 内 覧 会 」 会員企業が大手企業（ＩＤＭ、 アプリケーションメーカー）のニーズに則して、 自社の 製品、技術を大手企業の工場内において紹介・展示し、現場技術者、資材調達担当 者等からの具体的な評価を受ける機会を創出し、 ビジネスへと繋げます。 Challenge Market の目的 の目的 今後の展開∼戦略 12 会員企業と大手企業との戦略的な連携（アライアンス）の促進を通じ、市場ニーズに応えるため の地域企業の製品開発力・市場投入力の強化を図ります。 販路開拓支援 ：これまで培ってきた半導体関連技術をコアとした新領域（カーエレクトロニクス・太 陽電池・ロボット産業）への参入加速。 販路拡大支援：ＩＤＭや半導体・ＦＰＤの製造メーカー、製造装置メーカーへの参入促進。 ● 2008年度／㈱安川電機→ロボッ ト産業への参入促進 ８月28日 （木）開催 その他、九州管内ＩＤＭでの開催を調整中。 ● 2009年度／㈱デンソー→電装品市場 （自動車関連産業）への参入促進 その他、九州管内ＩＤＭでの開催を調整中。 その他、 セミコンフォレスト推進会議（熊本県）及び大分県ＬＳＩクラスター形成推進会議が地域の 強みを活かして開催する企業内覧会への会員企業の積極的参加を促進します。 Column 新 シリコ ン ア イ ラ ンド 九 州 半導体業界の動きと、 これからの九州シリコンアイランド について （財）北九州産業学術推進機構、半導体技術センター長 北九州大学大学院 ビジネススクール教授 ＳＩ ＩＱ技術創造部会 幹事 丸田秀一郎 半導体企業在籍の頃 一昨年まで、東芝でアナログシステムＬＳＩの開発を牽引し てきました。現職の北九州産業学術推進機構に招いて頂い た時には、出張で頻繁に小倉の担当基幹工場に通っていた 事と、九州工大の出身でもあった為に、何のためらいもなく、 すぐに “はい” と言って赴任しました。でも時々家族と “それっ て拉致されてしまったんじやないの？” って話しています（笑）。 東芝時代はアナログＩＣの設計をやっていました。その後、半 導体開発の一番上流を担う応用技術に移りました。汎用ＩＣ、 情報システムＬＳＩ、通信システムＬＳＩ等を担当しました。何ら かの形で、ほとんどのシステムＬＳＩ製品に関わってきたような 気がします。一 番 面白かったのは、 アナログシステムＬＳＩの ＳＢＵ長（Ｓｔ ｒａ ｔ ｅｇ ｉ ｃ Ｂｕｓ ｉ ｎｅｓ ｓ Ｕｎ ｉ ｔ） をやらせてもらった事 です。数百億円の売り上げを抱えた小さな会社の社長さん みたいなものでしたので、 自分のドメイン （戦域） を死守拡大 するために、担 当 者の皆さんと世 界中を駆けめぐり、現 地 マーケティングと一緒に新製品の企画や重要顧客への売り 込みを図るなど、 まさにジェットセットビジネスを体験しました。 パスポートってスタンプでいっぱいになると、おまけのページを 追加してくれるんですね。入出国のスタンプ数が合わないよう で、大丈夫かな、 と思ってしまいます。おかげさまで、世界中に 友達が出来て、今でもクリスマスカードのやり取りをしていま す。でも英語ってなかなか上手くなりませんね。 これからの半導体の応用分野について 半導体の応用技術屋をやっていましたので、今でも朝から 晩までＬＳＩを使っていただく分野の事を考えています。皆様 は、今後どのような世界になると考えていますか？ ちょうど 私たちが入社した頃、 ＩＣが世界中の電子機器で使われはじ めました。 まず1980年代頃、 オーディオ用に使用され、続いて ＴＶ・ＶＴＲ、電卓・家電、携帯モバイルと続き、昨今ではデジタル 家電で市場は躍起 になっています。 では、 この後はどう なるでしょう。 おそらく、 これから の５年 間は車 載 用 半導体が注目される と思います。 さらに、 次 の５年 は 医 療・ メディカル・環 境 等 を目指したヒューマン・グリーンエレクトロニクスと続き、最後は ロボットへと結びつく事になると予想しています。半導体技術 センターでは、既にこの動きを睨んで、各分野の開発支援に 着手しています。 現在の半導体業界の動きですが、 シリコンサイクルを繰り 返しながら、次世代プロセスへと進化し続けています。現在 の最先端プロセスは90ｎｍ∼65ｎｍです。 これが数年以内に 30ｎｍへ移って行きます。九州の各社の半導体ラインでは、 これら高 度な生 産ラインの立ち上げが企 画されています。 日本の次世代システムＬＳＩ商材の生産は、かなりの量が九州 のラインで展開される構図になってくると予測しています。 また、高度化してくる実装技術も九州には技術の蓄積が あると信じています。今後、九州は “次世代微細ＣＲラインと 新実装ラインのアイランド” に変革して行く事になるでしょう。 九州で準備しておく事 新しい九州シリコンアイランドを迎えるためには、私たちは 何を準備しておくべきでしょうか？ まず、九州でわき起こって くる新しい二つの技術分野、つまり “次世代微細ＣＲラインと 新実装ライン” の生産技術を、 なるべく早く習得しておく必要 があります。 これらの技術力を事前に蓄え、最初から地場調 達率を高めたいものです。 次に、それに必要な人材の育成です。 “ 企業や組織” イコ ール “土地や建家” ではありません。 “ 人的資産” そのものが企 業の資産と成り得ます。九州に次世代商材の生産が任され た時、確実にそれをやりあげるラインエンジニアが必要です。 そこで、新しい分野の生産を支える高度な人材を緊急に養 成する必要が出てきたわけです。 九州はシリコンアイランドと呼ばれています。九州内では、 とにかく地場の半導体ラインで活躍する高度半導 体ライン エンジニアを育成し、 “ 半導体物作り” にかけては、絶対に他 の地域に負けない体制を構築しておくべきでしょう。 ところで、 これからの日本の人口構成から予測して、九州 の学生だけで “将来の新九州シリコンアイランドの生産ライン” を支えるのは難しいと思います。九州はアジアに近い島です。 アジアの優 秀な人 材に、九 州で不 足 するプロセス、生 産 、 品質担当など、高度な生産技術の一部を担ってもらうことも、 良い方策と考えています。 最後に 現在は、広陵としたひびき台地に敷設された北九州学術 研究都市で、半導体産業の産学連携活動に従事しています。 ＳＩ ＩＱの皆様と一緒に評価工房・試作工房活動等にも参加 させて頂き、 シリコンアイランド九州の熱気を感じています。 これから、九州が “新しいシリコンアイランド” に進化していくた めに、 ＳＩ ＩＱの皆様とがんばりたいと思います。 よろしくお願い いたします。 【丸田秀一郎氏プロフィール】 1950年 鹿児島県生まれ。 1974年 九州工大から （株）東芝入社、 アナログＩＣの設計担当。汎用システム ＬＳＩ技術部長、情報システムＬＳＩ技術部長、通信システムＬＳＩ技術部 長を経て、 アナログシステムＬＳＩ技術部長の時にＳＢＵ長。 2005年 （財）北九州産業学術推進機構、半導体技術センター長。 半導体産学連携活動に従事。 2007年 北九州大学大学院ビジネススクール教授兼任。 担当は ［技術マーケティング戦略］ 13 New Face 平 成 2 0 年 度 新 規 会 員 企 業 紹 介 平成２０年度の新規会員は６月末までに１１社入会されました。こちらでは本年度の新規会員の中から ６社を御紹介させていただきます。 有明技研株式会社 福岡県柳川市と熊本県大津町に２工場を有し、主に 半導体や液晶用装置向けの部品加工品を供給させて 頂 いています 。本 社 柳 川 工 場では、樹 脂 切 削 加 工・ 樹脂接着溶接加工・金属切削加工を中心に生産して います。熊 本 工 場では、精密板金やフレームを中心に 生産しています。特殊な３次元レーザーを導入し、機械 加工に変わるコストパフォーマンスを実現しています。 ISO9000とISO14000を取得し、品質や納期に対しての 管 理の充 実と環 境にも配 慮し、お客 様に信 頼される 会社を目指しています。 本 社 〒832-0081 福岡県柳川市西浜武500-1 TEL 0944-73-0811 FAX 0944-73-5148 URL : http://www.ariakegiken.com e-mail : [email protected] 熊本工場 〒869-1236 熊本県菊池郡大津町大字杉水3739-8 TEL 096-294-0511 FAX 096-294-1081 旭有機材は、合成樹脂配管材料メーカーとして常に グローバルな視点から時代のニーズを取り組んでまいり ました。そして常に新しい商品を創生し、新たな分野へ の 開 拓 を 行 って 来 まし た 。そ こ で 生 まれ た の が Dymatrixという新たなブランドです。 Dymatrix製品は、半導体・FPDおよび太陽光電池 の製 造 装 置に使われ、純 水 、ケミカル、スラリーなど、 いずれの流体にも対応できる高性能・高耐久性能製品 です。 ピンチバルブ、流体制御用バルブ、流体コントロール 用システム等があります。 〒882-0032 宮崎県延岡市中の瀬町2丁目５９５５ 旭有機材工業株式会社 大西勝弘 TEL ０９８２−３５−９３５２ URL : http://www.asahi-yukizai.co.jp 有限会社レックス光学計器製作所 昭和38年6月6日に設立。大手半導体製造メーカーの 協力会社として昭和58年福岡工場設立、 シリコンウエハ の（裏面研削、鏡面研磨、裏面真空蒸着、 フォト・リソグラ フィー） など業務を拡大。当社ではウエハに回路を写真 製版し、精密度を有する表面・裏面の研削・研磨を高精 度で仕上げることができます。 また、多種類のメタルを多 層に蒸着する特殊メタル加工やMEMS（超微細加工） むけエッチング加工、モニターウエハー再生研磨もでき、 お客様の多様な要望に応じてトータルで加工できること が当社の強みです。 14 〒819-0161 福岡県福岡市西区今宿東町1丁目1番1号 TEL 092-806-5991 FAX 092-806-1986 URL : http://www.rex1921.com/ e-mail : [email protected] 平井精密工業株式会社 試作開発から量産まで、短納期対応が可能です！ ＜メタルエッチング＞ ＳＵＳ・Ｃｕ合金・Ｎｉ合金などの一 般材に加え、 アルミ ・チタン・モリブデン・タングステンなど の特殊材の加工も可能です。 ＜ポリイミドエッチング＞ ＰＩ単体の加工に加えて、 Ｃｕ ＋ＰＩ材・ ＳＵＳ＋ＰＩ材の加工も可能です。 ＜セラミック＞ ＬＴＣＣ配線基板に加え、絶縁ワッシャ ーなどの加工品も可能です。 ＜貼り合わせ・組立＞ 樹脂系・金属系接着剤（シート状・ ペースト状） などを使用した組立のお手伝いが可能です。 の地場産業といってもよい半導体、液晶製造関係業務 に早くから携わり、九州全域をはじめ、現在では全国が 営業エリアとしております。 フッ素樹脂コーティング製品 の中でも弊社は下記のような特徴を持っております。 ■半導体業界の経験豊富な加工 ■小中ロット生産（１個∼数千個） 第８世代向け液晶ガラス基板対応 フッ素樹脂コーティング製品 ︵アルミプレート︶ 弊社はフッ素樹脂コーティングを手掛けて40年、九州 平井精密工業株式会社 九州営業所長 瀬口 義昭 〒812-0012 福岡市博多区博多駅中央街5-12 博多東ビル3F TEL 092-471-5066 FAX 092-415-3830 URL : http://www.hirai.co.jp e-mail : [email protected] ■ＦＰＤ 第８世代基板サイズに対応 ■大型金型などの重量物加工 ■アルミ基材などへの低歪み加工 ■あらゆる用途に対応する品揃え ■ゴム基材など特殊品への加工 ■設備能力によるタイムリーな納期対応 ■ＰＥＥＫコーティング（国内有数） 鹿島エレクトロ産業株式会社 〒830-0047 福岡県久留米市津福本町2290-1 TEL 0942-33-3188 FAX 0942-35-5767 URL : http://www.mutsumi-chem.jp e-mail : [email protected] 担当：代表取締役 當房 睦仁 トレイ対応２ステージ（３Ｄ＆２Ｄ）外観検査装置付き エンボステーピングマシン ＫＥＣ−２６３１Ｖ 当社は1975年の設立以来、常に技術の進歩・発展と 共に歩み成長を遂げてまいりました。現在では自社開発 テーピングマシン販 売とともにテーピングサービスでは ウェハーレベルパッケージの一貫対応をはじめ、モジュ ール組立やEMS事業、高度な品質・生産管理体制で 国内外から高い評価を得ています。遠い昔に私たちが そうであったように、今の子供たちがエレクトロニクスを 通じて未 来に素 敵な夢を描けるように未 来を現 実に 変える技術を求めて、鹿島エレクトロ産業は新しいステ ップを踏み出します。 〒812-0004 福岡市博多区榎田2丁目9-29 TEL 092-483-2159 FAX 092-483-2059 URL : http://www.kashima-electro.com/ e-mail : [email protected] 担当：松永 15 Infomation Prize 明日の日本を支える元気なモノ作り企業300社に、九州半導体イノベーション協議会会員であ る株式会社ピーエムティーが選出されました。 （平成18年4社、平成19年5社、平成20年1社） 株式会社ピーエムティー＜福岡県＞ 「位置決め」の加工精度をナノ （10億分の1）領域へ 設立当初は半導体製造装置のメンテナンスであったが、その後リードフレーム等の金型部 品へ参入。更に、精密金型やセラミック治工具で培った技術を基盤に、加工部やチップ等の 対象物をナノ単位で位置決めする「超精密軸制御技術」を確立。 平成20年度通常総会開催 当センターが運営事務局を勤める、九州半導体イノベー ション協議会の平成20年度通常総会を下記の要領で開催 し、全議案について参加者の承認を得ました。 【講演】 総会関連イベントとして、株式会社日立製作所 特別顧問 桑原 洋 氏を講師に迎え、 「今、 日本が危ない、半導体はどう ● 日時／5月21日 （水） 13：30∼15：10 なるか」 という演題で講演を開催しました。 ● 場所／ハイアット・リージェンシー福岡（福岡市） ● 日時／5月21日 （水） 15：30∼17：05 ● 議案／第１号議案 平成19年度事業報告について ● 場所／ハイアット・リージェンシー福岡 第２号議案 平成19年度収支決算報告について 第３号議案 平成20年度事業計画（案） について 第４号議案 平成20年度収支予算（案） について 第５号議案 役員の変更について ①役職／名前／出身地 ②経歴／得意分野 ③趣味／特技 ④業務に向けての決意 4月1日より、我々3名が新しい事務所で業務を開始しました。 ぜひ事務所へお立ち寄りください。お待ちしています。 SIIQ事務所は4月1日移転しました り ①事務員／山田美樹／北九州市 ②多すぎて書けません／特になし、 あえて言うなら 「飲食」 ③ヨガ／最近、 お酒を飲むとすぐ記憶が無くなります。 ④会員の皆様にとって当協議会がかけがえのないものになるように微力ながら努力して参り たいと思います。事務局内においては各業務が滞りなく行われるよう気を配って行きたい と思っております。 ■詳細情報は下記ホームページから http://www.siiq.jp/ 会員登録により、各種事業への優先的なご案内、半導体にかかる幅広い情報等を 提供するとともに、ビジネスや技術の発展を支援します。 16 通 ①企画部長／松山登志男／熊本県 ②ＮＥＣセミコンダクターズ九州・山口㈱からの出向：半導体製造設備技術他／ 体当たりで頑張れる業務 ／毎日熊本から通勤､いつでもどこでもすぐ寝れます。 ③卓球指導 （公認コーチ資格有） ④ＳＩ ＩＱ会員様の業績が向上し、九州半導体産業が飛躍するよう使命感を持ち取組みます。 335 都市高速道路 博多駅東出口 東洋ホテル 博多グリーンホテル ホテルサンルート博多 東比恵 1 博多駅東入口 サンライフホテル ＪＲ博多駅 ①クラスターマネージャー／内川倫太／長崎県 ②鉄鋼製品の輸出、医療機、 コーヒー類の輸入、豪州での海外事業／貿易業務・ 海外事業の立ち上げ ③ロックとジャズを聴くこと･Saxを吹くこと／英語 ④SIIQ自立化に向けて積極的に取り組む。 港 博多駅東 空 SIIQ事務局紹介 13番 出口 14番 出口 博多駅筑紫口 地下鉄博多駅 12番 出口 15番 出口 クリオコート センチュリー アート 比恵新橋 博多スターレーン 17番 出口 合同庁舎前 博多 都ホテル 日本経済新聞社 NTT 博多支店 SIIQ[シーク] ＫＳ・Ｔビル3階 博多 第一ホテル 福岡合同庁舎 ヨドバシ カメラ 九州半導体 イノベーション協議会 ハイアット・ リージェンシー 福岡 中比恵公園 音羽 博多駅筑紫口を出て徒歩5分 ＩＱ 【シーク】 九州半導体イノベーション協議会 愛称：ＳＩ 事務局：内川 松山 山田 〒812-0013 福岡市博多区博多駅東2丁目15-19 KS･T駅東ビル302号 TEL：092-473-6649 FAX：092-473-6488 E-mail：[email protected] URL：http://www.siiq.jp 九州半導体イノベーション協議会 会報「SIIQ Press Vol.16」 平成20年8月 印刷発行 ●発行・編集：九州半導体イノベーション協議会 Tel.092-473-6649 Fax.092-473-6488 e-mail [email protected]
© Copyright 2024 Paperzz
