ASAHI DIAMOND SILICON PROCESSING TOOLS for SOLAR CELLS SOLAR 太陽電池用シリコン加工工具 A-51-1 ■ODブレード ■IDブレード ■電着バンドソー 単結晶 Monocrystalline シリコン Silicon ■ID Blade ■Diamond Electroplated Band Saw 製造工程 単結晶シリコンインゴット トップ＆テイル切断 スクェアリング 単結晶シリコンブロック柱 Processes Monocrystalline Silicon Ingot Top & Tail Cut Squaring Monocrystalline Silicon Block 完成品 ウェーハ Finished Product Wafers ウェ ーハリング Wafering 四面研磨 外周研磨 単結晶シリコンブロック OD Grinding Round Monocrystalline Silicon Block ■電着ダイヤモンドワイヤ ■Diamond Electroplated Wire 単結晶シリコンウェーハ SOLAR ■OD Blade Monocrystalline Silicon Wafer ■メタルボンドホイール ■レジンボンドホイール ■メタルボンドホイール ■レジンボンドホイール ■Diamond Metal Bond Wheel ■Diamond Resin Bond Wheel ■Diamond Metal Bond Wheel ■Diamond Resin Bond Wheel ■ID Blade ■Diamond Electroplated Band Saw ■Diamond Metal Band Saw ■OD Blade ■Diamond Electroplated Wire ■電着バンドソー ■メタルバンドソー ■電着ワイヤ 多結晶 シリコン加工工程図 - 1 電着バンドソー - 3 Diamond Electroplated Band Saw メタルバンドソー - 4 Diamond Metal Band Saw シリコン ■ID Blade ■Diamond Electroplated Band Saw ■Diamond Metal Band Saw ■OD Blade ■Diamond Electroplated Wire ■IDブレード ■電着バンドソー ■メタルバンドソー ■ODブレード ■電着ワイヤ Multicrystalline Processes of Silicon Wafers Cropping ■IDブレード ■電着バンドソー ■メタルバンドソー ■ODブレード ■電着ワイヤ 《 ソーラーセル用 シリコン加工工程 —Processes of Silicon Wafers— 》 太陽電池用シリコン加工工具 contents クロッピング ■Diamond Electroplated Band Saw ■Diamond Metal Band Saw ■Diamond Electroplated Wire Silicon 製造工程 多結晶シリコンインゴット スクェアリング ブロック クロッピング Processes Multicrystalline Silicon Ingot Squaring Block Cropping 完成品 ウェーハ Finished Product Wafers ODブレード - 5 ウェーハリング Wafering C面研磨 四面研磨 OD Grinding Chamfering 多結晶シリコンブロック Multicrystalline Silicon Block ■電着ダイヤモンドワイヤ OD Blade ■Diamond Electroplated Wire IDブレード - 6 ID Blade インゴット研削用ホイール - 7 Grinding Wheels 電着ダイヤモンドワイヤ EcoMEP - 8 Diamond Electroplated Wire 多結晶シリコンウェーハ Multicrystalline Silicon Wafer ■メタルボンドホイール ■レジンボンドホイール ■メタルボンドホイール ■レジンボンドホイール ■Diamond Metal Bond Wheel ■Diamond Resin Bond Wheel ■Diamond Metal Bond Wheel ■Diamond Resin Bond Wheel グローバルネットワーク - 9 Global Network 1 2 ダイヤモンドバンドソー Diamond Band Saw 電着バンドソー 被削材や使用条件に合わせた、最適な刃先電着パ ターンを選択する事により高精度・高能率切断が可 能です。刃厚が薄く、太陽電池用シリコンインゴット のカーフロス低減に効果を発揮します。 サイズ表 全 長（mm） 台金幅（mm） 台金厚（mm） 2,500∼10,000 26∼125 0.15∼1.33 ＊製作可能寸法の詳細は弊社担当営業までお問い合わせ下さい。 刃先形状 セグメント型 ◆硬脆材料の加工に適し、切削性、寿命に優れる ◆特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適 ◆要求性能に合わせ電着パターン（大きさ、ピッチ）を変更した ｢切れ味｣優先仕様も製作可能 刃切り型 ◆広幅製品に広く採用される ◆難削材の加工にも優れた切れ味を発揮 ◆刃先の目詰まりが起きやすい被削材の切断にも最適 連続型 ◆細幅から広幅型まで、広い用途に使用される ◆刃先の電着層が連続している為、被削材の切断面に生じるソーマークを軽減 ◆硬質被削材の切断に威力を発揮 3 太陽電池用大型シリコンインゴットをブロック状に切断（クロッピング、スクェアリング）する 工程で使用します。電着バンドソー、メタルバンドソーの２種類の規格を用意しています。 トップ＆テイル スクェアリング クロッピング メタルバンドソー 大型被削材の切断において最適なチップ設計と剛性 の高い台金を使用することにより、切断精度を維持 すると共に優れた工具寿命を発揮します。使用用途・ 目的に合わせた様々な製品仕様のご提案が可能です。 サイズ表 全 長（mm） 台金幅（mm） 台金厚（mm） 3,700∼9,800 50∼155 0.5∼1.25 ＊製作可能寸法の詳細は弊社担当営業までお問い合わせ下さい。 刃先形状 刃切り型 ◆チップロー付け時の台金熱歪みを緩和する為、刃切り形状を採用 ◆要求性能に合わせたボンド、ダイヤ粒度の最適組み合わせによる対応が可能 ◆用途・目的に合わせた刃先間隔・形状の変更が可能 加工条件 工 具 被削材 切断速度（mm/min） 単結晶シリコン 10∼50 多結晶シリコン 5∼40 電着バンドソー メタルバンドソー 単結晶シリコン 多結晶シリコン 3∼30 周速度（m/min） テンション（N/mm2） 1,000∼1,200 100∼200 800∼1,200 100∼200 ＊「切断精度」、 「切れ味」を良好な状態に維持する為には、定期的な機上ドレッシングをお勧めします。 選定基準 電着バンドソー メタルバンドソー 単結晶シリコン 選 定 基 準 カーフロス、加工効率に有利な電着バンドソー 多結晶シリコン 工具寿命に優れるメタルバンドソー 4 単結晶・多結晶シリコン加工用ODブレード Diamond OD Blade for Processing Monocrystalline and Multicrystalline Silicon スクェアリング クロッピング 太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工 程（スクェアリング）や太陽電池用多結晶シリコンイン ゴットの不純物層を除去する工程（クロッピング）で 使用されます。 用 途 ◆単結晶シリコンの成形作業（円柱状⇒角柱状） ◆単結晶シリコンの種結晶の製作 ◆多結晶シリコンブロックの上下面切断(クロッピング) 刃先形状 ノーマルタイプ スリットタイプ ウェーブタイプ 切れ味と寿命のバランスが取れたスタン ダード仕様 加工効率を優先した切れ味優先仕様 切断面のチッピング軽減を目的とした特 殊仕様 使用条件 サイズ表 周速度 送り速度 切 断 サイズ（インチ） 刃 厚 1500∼2000m/min 20∼40mm/min プランジカット φ400（16） 2.5U ◆切断中は刃先への給水が重要 φ450（18） 3.0U ◆チッピング：①シリコンブロック下面が中空状態だと下端のチッピングが発生し やすい φ500（20） 3.5U ②切り離し側の固定状態により三つ角状の欠けが発生しやすい φ550（22） 3.5U φ600（24） 3.5U φ800（32） 4.0U φ900（36） 4.5U φ1000（40） 5.0U ＊「切断精度」、 「切れ味」を良好な状態に維持する為には、定期的な機上ドレッシ ングをお勧めします。 用 途 単結晶シリコン―角柱加工 多結晶シリコン―クロッピング 多結晶シリコン―サイジング ―不純物層除去 ＊製作可能寸法の詳細は弊社担当営業までお問い合せ下さい。 5 単結晶・多結晶シリコン加工用IDブレード クロッピング ID Blade for Processing Monocrystalline and Multicrystalline Silicon IDブレードは高張力ステンレス鋼の台金に、ダイヤモ ンドをニッケルメッキで固着した薄型内周刃ブレード です。主に、単結晶、多結晶シリコンブロックのクロッ ピング加工に用いられます。切り代の少ない薄い刃 厚で、切断能率が高い上、平坦度の良い、高精度な切 断面が得られます。また、今まで蓄積されたノウハウ により、粒度・刃厚・刃先形状などを調整して、最適な 仕様設計が可能です。 T W E H 内径（I.DIAMETER） D 外径（O.DIAMETER） サイズ表 外 径 内 径 板 厚 刃 幅 刃 厚 粒 度 ワークサイズ D : mm H : mm E : mm W : mm T : mm # mm AGI-27 690 (27 1/2 ) 240 (9 1/2 ) 0.15, 0.18 3.0 0.4∼0.5 170, 200, 230 AGI-34 860 (34 ) 305 (12 ) サ イ ズ 125□ 156□ ＊製作可能寸法の詳細は弊社担当営業までお問い合わせ下さい。 使用事例 クロッピング加工 使用ブレード 切 断 速 度 回 転 速 度 クーラント AGI-27(125□用), AGI-34(156□用) 20∼50mm/min 1000∼1500min -1 水溶性 ◆切断中は刃先への給水が重要 ＊「切断精度」、 「切れ味」を良好な状態に維持する為には、定期的な機上ドレッシングをお勧めします。 6 インゴット研削用ホイール 外周研磨 四面研磨 Grinding Wheels C 面研磨 太陽電池用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤ モンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホ イールが使用されます。様々な分野で培われた実績 をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホ イールをご提供します。 主な仕様 粒 度：#200 ∼ ＃500 ボ ン ド：① メタルボンド ダイヤモンドをCu、Sn、Fe、Coなどの金属粉末で焼結したボンドで、耐摩耗性に優れている。主に粗加工に使用される。 ② レジンボンド ダイヤモンドを熱硬化性樹脂で焼結したボンドで、切れ味や仕上げ面粗さが優れている。主に仕上げ加工に使用さ れる。重研削に対応可能なポリックスや超仕上げに対応可能なブライトスターもレジンボンドの一種です。 ホイール径／φ50∼φ400 製造範囲： 砥石幅／3∼10mm スリット／可能 ＊上記以外の寸法でも柔軟に対応致します。 使用事例 ワーク：156□ 多結晶シリコンインゴット 粗加工① スペック 周 速 度 切 込 み 量 テーブルフィード 表 面 粗 さ SD200 メタル 2,500m/min 0.8mm 400mm/min ̶ スペック 周 速 度 切 込 み 量 テーブルフィード 表 面 粗 さ SD500 レジン 2,500m/min 0.05mm 400mm/min Ra0.1μm スペック 周 速 度 切 込 み 量 テーブルフィード 表 面 粗 さ SD500 ブライトスター 2,500m/min 0.05mm 400mm/min Ra0.03∼0.1μm以下 仕上げ加工① 仕上げ加工② ＊ブライトスターは機械剛性や使用条件によって、表面粗さや寿命などのホイール性能が大きく変化致します。 7 電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ®」 ウェーハスライス スクェアリング クロッピング Diamond Electroplated Wire《EcoMEP®》 電着ダイヤモンドワイヤは、高張力ワイヤに特殊技術 でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。 従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、 硬脆材料のスライス切断（加工）時間を短縮できるほ か、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上が期待 できます。また、水性切削液を使用するため、切り粉の 回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図 れる地球環境にやさしい製品です。当社では切断試験 機により、お客様の種々材料の切断に対して最適なマ シン条件や加工条件を提案することが可能です。 メリット（遊離砥粒との比較） 1. トータルコストの削減 9 ◆切断時間の短縮 ◆ウェーハ収率の向上 ⇒ ウェーハの薄厚化、ワイヤの細線化 8 2. 品質の改善 ◆ウェーハダメージの軽減 7 ◆厚みバラツキの改善 3. 環境負荷の軽減 ◆作業環境の改善 ⇒ 水性クーラントの使用 ⇒ スラリーが不要 ◆クーラント、切粉の再利用 ウェーハリング スクェアリング 6 5 製作可能寸法 主な用途 ■EcoMEP( 固定砥粒方式 ) ■ 遊離砥粒方式 3.0m/wf 4 素線径mm̶粒度μm（仕上げ径mm） φ0.12 10̶20 (φ0.145) φ0.25 30̶40 (φ0.330) 供給長さ 10∼50km/ボビン ＊上表は標準仕様であり、記載のない組み合わせも製作可能な場合があります。 3 2 2.0m/wf 1.5m/wf 1 0 （時間） 125□‐単 156□‐単 156□‐多 《ソーラー用ウェーハ》 8 I.D.A. I.D .A.会員 URL: http://www.asahidia.co.jp/ 〒102-0094 東京都千代田区紀尾井町４-1（ニューオータニガーデンコート11階） 三重工場 玉川工場 千葉鶴舞工場 千葉第二工場 山梨旭ダイヤモンド工業株式会社 ●本カタログの内容は予告なく変更することがあります。 2012. 4. 2,000
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