パワーモジュール実装材料 (セラミックス)

コース区分
アドバンスト・コース（A）
ベーシック・コース（B）
日程等
講義時間（分）
パワーモジュール実装材料（セラミックス）
講義科目
講座名
パワーモジュール実装材料
予定講師名
90
多々見純一
講義の概要
パワー半導体において放熱は重要であることから，高い熱伝導率を有するセラミックスの利用は
必須である．同時に，温度変化に伴う材料の変形は，部材中に局所的に高い熱応力を生じ，
その結果，モジュールの破損に至ることも課題であった．もちろん，温度上昇したとしても，
絶縁性などの基本的な特性は維持することも求められる．
本講義では，はじめにセラミックス，特に，パワーモジュールで利用されるセラミックス
全般について概略述べた後，これらに求められる特性とその支配因子について紹介する．
また，セラミックスの特性は製造プロセスにも強く依存することから，セラミックスの作り方についても
述べる．
講義内容
0 セラミックス概論
1 パワーモジュール放熱部材用セラミックス
2 セラミックスの特性を支配する因子
熱伝導，比熱，熱膨張
2.1 熱的特性
絶縁性
2.2 電気的特性
強度，破壊靱性，疲労
2.3 機械的特性
3 セラミックス製造プロセス
講師が最も訴えたいこと/期待したいこと
1 材料を知ることは，よりよいモジュール設計に繋がります
2 セラミックスは同じ物質でも，製法・微構造によって特性は異なることを理解しましょう．
講師の自己紹介（プロフィール）
経歴等 1997年～現在　横浜国立大学にて，窒化物を中心とするセラミックスの
研究に従事．
実装業界での経験等
趣味・信条等
石集め・料理

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