金・銀被膜 Au & Ag Plated Film 1.概要 金めっきは硬さや耐摩耗性が要求される用途に供されることが多く、弊社では 0.5%のコバルトを共析させた硬質 金めっきを施します。また、ボンディング性やハンダ付け性能を重視する製品には純度が 99.99%以上の軟質金めっ きもご提供できます。 銀めっきは優れた電気伝導性を活かした用途に用いられ、金めっき同様に硬質・軟質の２種類があります。 1.金&銀被膜の特徴 軟質金(Au) 純度 Au99.99%以上 膜厚 0.05um∼ 硬度 140Hv 用途 特徴 リードフレーム、ＩＣヘッダー、導波管、複写機反射鏡、 各種電気回路部品 電気伝導性、低接触抵抗、ボンディング性、ハンダ付け 性、高周波特性、光反射性、熱伝導性に優れています。 純度 Au99.50% Co0.5% 膜厚 0.1um∼ 硬質金 硬度 250Hv (AuCo) 用途 各種電気接点、端子、コネクタピン、摺動スイッチ、 特徴 電気伝導性、低接触抵抗、ハンダ付け性、高周波特性、 光反射性、熱伝導性に優れています。 純度 Ag99.99%以上 膜厚 0.1um∼ 硬度 150Hv 各種スイッチ、端子、ステムコネクター、リードフレー 銀(Ag) 用途 ム、重電機の可動電極部・接触部、軸受、航空機部品、 導電管 特徴 電気伝導性、ハンダ付け性、ボンディング性、高周波特 性、潤滑性、殺菌性、熱伝導性に優れています。 2.金・銀被膜形成可能素材 〒990-0051 金＆銀被膜形成可能素材 山形県山形市銅町 2-2-30 鉄系(SUS 材含む) 黄銅系 TEL:023-631-4702 銅系 アルミ系 FAX:023-631-4417 JQA-EM1542 JQA-QMA10902 URL:www.sht-net.co.jp 担当 鈴木尚徳([email protected])
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