Connectors LVXシリーズ 携帯端末用コネクタ for Mobile Equipment 概要 特長 主な用途 電気的特性 LVXシリーズは携帯電話、ノートPC、PDA等の超小型電子機器の内部配線用に最 適のコネクタです。特に最近流行の2軸回転タイプの携帯電話の可動部の配線にお いて、従来のFPCより設計を容易にすることが可能です。 ●極細線同軸用コネクタ(垂直かん合)において業界最低背クラスの超小型コネクタ (かん合高さ:1.2mm) ●垂直かん合方式及びコネクタ底面に絶縁体を設けることにより、基板配線設計の自 由度の高い構造です。 ●ケーブルプラグの幅を極限まで小さくすることにより、小径のヒンジにケーブルアッ センブリー状態で通すことが可能です。 ●42AWG極細線同軸ケーブルに対応 ●コネクタを金属シェルで覆うことで耐ノイズ性を考慮しています。 携帯電話、ノートPC、PDA、デジタルカメラ等 定格電圧 AC100V(r.m.s.) 定格電流 0.2A/1端子 絶縁抵抗 DC250Vにて100MΩ以上 耐電圧 接触抵抗 AC250V(r.m.s.) 100mΩ以下 ご注意 ■販売ロットに関し、それぞれの製品ごとに最低ロットを設定しています。 ■基板設計を行う場合は、事前に当社営業担当者または技術部担当者にご確認下さい。 ■本カタログに記載されている内容は、改良等のため予告なく変更する場合がありますのでご了承下さい。 リフロー温度プロファイル(参考値) 温度上昇速度 :2∼3˚C/sec 230∼250˚C (ピーク温度) 250 220 200 温 度 (˚C) LVX-A( )SFYG+ 30∼40秒 (220˚C以上) 150∼190˚C 50 ●該当製品 150∼170˚C 150 100 本記載の温度プロファイルは、あくまで参考値 であり、 リフロー装置、半田ペースト、基板の大 きさなどにより条件が異なり、該当しない場合 がございますので、事前に実装確認等の評価 をお願い致します。 60∼120秒 170∼190˚C 温度上昇速度 :2∼4˚C/sec ※上記以外の製品には該当しませんので ご注意ください。 掲載製品 極細線同軸用ケーブルプラグ LVX-A( )LMSG+ 極細線同軸用ボード レセプタクル LVX-A( )SFYG+ G-56LVX LVXシリーズ…4 G-57LVX LVXシリーズ…5 0.4mmピッチコネクタ 極細線同軸用ケーブルプラグ LVX-A( )LMSG+ ケーブル用 ライトアングル・半田付け ●製番の構成 LVX-A ( ) LMS G + ① ② ③ ④ ①シリーズ名 ②芯数:30、 40 ③LMS:ライトアングルプラグ・半田付けタイプ雄 ④接触部の表面処理 G:金めっき グランドバー半田付け部 2.8 ¢ 0.8(半田付け部) ¡ ™ A POS.#n 1 X 0.4≈(n-1)=B 1.15 POS.#1 0.4 X-X 断面 £ C X ●部品表 ●寸法表 ① 絶縁体 ② コンタクト ③ シェルA 芯数 30 A 14.7 B 11.6 C 15.2 ④ シェルB 40 18.7 15.6 19.2 嵌合相手●LVX-A( )SFYG+ ディップ SMT プレスイン 圧接 半田 圧着 ラッピング その他 0.4mmピッチコネクタ 極細線同軸用ボードレセプタクル LVX-A( )SFYG+ 基板用 ストレート・SMT ●製番の構成 LVX-A ( ) SFY G + ① ② ③ ④ A ™ C £ ¡ 0.4≈(n-1)=B 0.4 X POS.#1 £ 1.4 ™ X-X 断面 ¡ X E 0.95MIN. 実装吸着エリア 1.35 5.1 POS.#n 0.05(スタンドオフ) ①シリーズ名 ②芯数:30、 40 ③SFY:ストレートレセプタクル・SMTタイプ雌 ④接触部の表面処理 G:金めっき F MIN. G MAX. 1.2 1.4 0.75MIN. C H MAX. F MIN. 0.4≈(n-1)=B±0.03 n-0.22±0.02 0.4±0.02 POS.#1 2.95±0.03 4±0.03 POS.#n 0.9±0.03 1±0.03 :パターン禁止エリア PAD Connector mounting area 4-2±0.05 ●部品表 ① 絶縁体 ② シェル ③ 雌コンタクト C±0.05 D±0.025(位置決めボス付コネクタ用) 基板参考寸法図 0.8±0.03 ●寸法表 D B 芯数 A C 30 16.6 11.6 14.6 15.5 40 20.6 15.6 18.6 19.5 H F 芯数 E G 2-φ0.6+0.03 0 9 16.8 12.6 11.9 30 (位置決めボス付コネクタ用) 40 10.2 20.8 16.6 15.9 嵌合相手●LVX-A( )LMSG+ その他 ラッピング 圧着 半田 圧接 プレスイン SMT ディップ
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