ＭＥＭＳ トータルソリューション のご紹介 ∼お客様のニーズ・ご予算に応じた、 最適なＭＥＭＳ開発ソリューション のご提案∼ MEMSの現状 ●半導体 ■研究・開発者にとっては… ■センサー・パワーデバイス・実装関係・NIL、etc. →関連する技術が多岐にわたり ●光学デバイス 開発環境（設備・ノウハウ）が満足に整備されていない ■光リレースイッチ・マイクロレンズアレイ・3D加工、etc. ●医療・バイオ ■μTAS・ラボ・オン・ア・チップ、etc. ●燃料電池 ■経営者にとっては… →市場動向が見えないため思い切った設備投資が難しい 将来有望な分野への応用が期待される技術である！ といった問題点を抱えている がしかし・・・ Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 成膜・微細パターン・ＭＥＭＳ・マイクロチップ トータル受託加工サービス 受託加工のパイオニアとして長年培ったノウハウを活かし お客様へ最適な加工サービスを提供致します！ プロセスフロー プロセスフロー 基板入手 基板入手 ・Ｓｉウエハ ・Ｓｉウエハ ・ガラス 薄膜加工 ・ガラス 薄膜加工 ・ｅｔｃ ・スパッタリング ・メッキ ・ｅｔｃ ・スパッタリング ・メッキ ・蒸着 （ダマシン＆実装） Ｓｉ深掘り加工例 ・蒸着 （ダマシン＆実装） ・熱酸化 ・ＣＭＰ研磨 ・熱酸化 ・ＣＭＰ研磨 ・ＣＶＤ ・ＣＶＤ フォトマスク作製 フォトマスク作製 Ｓｉ金型／樹脂チップ加工例(ホットエンボス法) ・ＣＡＤ作成 ・ＣＡＤ作成 ・３Ｄグレースケールマスク ・３Ｄグレースケールマスク フォトリソプロセス フォトリソプロセス ・コンタクト露光 ・コンタクト露光 ・ｉ線／ｇ線／ＫｒＦ／ＡｒＦステッパー露光 ・ｉ線／ｇ線／ＫｒＦ／ＡｒＦステッパー露光 マイクロチップ加工例 ・３Ｄパターン加工 ・３Ｄパターン加工 エッチングプロセス エッチングプロセス Ｓｉウエハ ・ＲＩＥエッチング ・ＲＩＥエッチング ・ＩＣＰエッチング（Ｓｉ／石英深堀り加工） グレースケールマスク ・ＩＣＰエッチング（Ｓｉ／石英深堀り加工） マイクロレンズアレイ加工例 ・ウエットエッチング ・ウエットエッチング その他 その他 ・ナノインプリント加工 ・ナノインプリント加工 ・ガラス貼り合わせ ・ガラス貼り合わせ ・ダイシング加工 ・ダイシング加工 ・穴あけ加工 ・穴あけ加工 ・熱処理 ｅｔｃ ・熱処理 ｅｔｃ ＡｒＦパターン(100nm)加工例 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 協同インターナショナルの MEMSファウンドリーサービスの特徴 特徴１．試作∼中量生産対応 ■永年培った受託加工のノウハウを活かして、お客様のご要望に お応えする、最適なサービスをご提供します。 特徴２．量産対応 ■スウェーデンSilex社との提携によりMEMS量産にも対応。 MEMS専用φ6“フルライン工場（処理能力：10万枚以上／年） 特徴３．MEMSツールおよび周辺機器のご提案 ■MEMS製品に関係するMEMSツールやMEMS周辺機器 もご要望内容に応じて提案します。 試作から量産まで “一貫したMEMSファウンドリーサービス“ をご提供！ Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 特徴１：ファウンドリーサービス例 ■ナノインプリント：微細モールド＆成型 ■微細モールド作製（材質Ｓｉ、Ｎｉ、石英etc.）∼ 樹脂成型まで一貫したサービスを展開！ ■微細モールドはナノ∼マイクロオーダーまで 提供可能。基礎評価に適した標準モールドも準備 しております！ ナノインプリント加工例 Ｓｉ金型／ピラー状樹脂チップ Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 当社モールドの特長 独自のＩＣＰドライエッチングプロセス （非ボッシュプロセス）により 微細モールドに適した表面平滑な深堀り加工を実現 ■石英（∼１００μｍ） ■Ｓｉ（∼３００μｍ） Ｓｉ深堀り（ＩＣＰ）加工例 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. モールド作製①：Siモールド モールド作製 ①：Siモールド フォトマスク作成 露光 半導体フォトリソ技術を使用した、Siモールド作製 半導体フォトリソ技術を使用し た、Siモールド作製 エッチング（ＲＩＥ、ＩＣＰ） ウェットエッチ Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. モールド作製②：Ni電鋳 モールド作製 ②：Ni電鋳 Ni電鋳品 Ni 電鋳品 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. モールド作製③： モールド作製 ③： ダイヤモンドモールド 名称：ダイヤモンドモールド（ＰＡＴ・Ｐ） 名称：ダイヤモンドモールド（ＰＡＴ・Ｐ） 用途：ガラスインプリント用モールド 用途：ガラスインプリント用モールド 特徴：①テンパックス・パイレックスなど、 耐熱ガラスの 特徴：①テンパックス・パイレックスなど、耐熱ガラスの インプリントが可能 インプリントが可能 ②微細加工が可能 ②微細加工が可能 ③硬度が高く、耐久性・耐熱性・離型性に優れている ③硬度が高く、耐久性・耐熱性・離型性に優れている 独自新技術 独自新技術 ダイヤモンドモールド の写真 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 「お試しモールド」 標準モールド「 お試しモールド」 ニーズに応じて 最適なパターンを選択可能 ①1∼50µm （材料：Si） ②0.5∼2µm （材料：Si） ③100∼250nm（材料：Ni） 実験用モールドを安価に提供 実験用モールドを安価 に提供 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. インプリント加工：プロセス① インプリント加工： プロセス① モールド・基板材料の選定 モールド材質 基板材質 Si Ni W PMMA COC PDMS 石英 etc. ガラス フィルム etc. Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. インプリント例①：樹脂 インプリント例① ：樹脂 Siモールド Ｓｉモールド インプリント COC樹脂 ＣＯＣ樹脂 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. インプリント例②：ガラス インプリント例② ：ガラス ダイヤモンドモー ルド ダイヤモンド モールド インプリント ガラス ガラス Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 様々なパターンに対応いたします。 ご相談ください！ Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 特徴２：MEMS量産ファウンドリー スウェーデンSilex社との提携により 高品質･高性能のMEMS量産サービスを ご提供します！ ■生産設備 →MEMS専用のφ６“フルライン工場（処理能力：１０万枚以上／年） ■製品群および特徴 →MEMS製品全般に対して対応可能。 →特に実装用VIAウェハに関しては、独自技術『Si一体型構造』により、 高性能・高信頼性を実現！ arrays of micro arrays of micro mirrors mirrors silicon-VIA wafer silicon-VIA wafer cantilevers&beams cantilevers&beams micro needles micro needles Lab-on-a-chip Lab-on-a-chip Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. ■Silexの“Si一体型構造VIAウェハ” Silex Silicon VIA Substrate Wafers Via pitch down to 50 µ m Wafer thickness from 300 to 600 µ m Distribution network (fan out) Isolation dielectric resistance >10 MΩ Flip-chip bumping Low resistivity via connection Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 特徴３：ＭＥＭＳツール ■品名：Ｓｉｌｉｃｅｔウエハホルダ ■特徴：ウェットプロセス時に基板裏面を簡単に保護でき、 煩わしい手間から解放されます！ ■適用:ウェットプロセス：エッチング・めっき・ＬＩＧＡ ＜BASICタイプ＞ ＜PLUSタイプ＞ Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 特徴３：ＭＥＭＳツール ■品名：ＰＯＬＯＳマルチスピンプロセッサ ■特徴： •１台でコーティング・エッチング・洗浄・乾燥までできるマルチスピンプロセッサ •オール樹脂ボディによるメンテナンス性向上 •使用目的により、卓上タイプ／装置組み込みタイプ、マニュアル／オート操作 タイプを準備 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. 特徴３：ＭＥＭＳツール ■品名：ＭＥＭＳ用ＵＶ露光装置 ■特徴： •マニュアル∼セミ/フルオートマチック、両面露光対応機までの豊富な ラインナップ！ •コンパクトでリーズナブル。ＭＥＭＳの研究開発には大変便利なツールです。 ･更にオプションを追加することで「マイクロ流体チップの製造」「ＵＶナノインプリ ント」が可能な装置へアップグレードさせることができます。 Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved. まとめ 協同インターナショナルはＭＥＭＳファウンドリーサービスで 少しでも皆様のお役に立てるよう日々努力してまいります。 お困りのことがございましたら是非ご相談下さい。 “かゆいところに手が届く” “かゆいところに手が届く” 協同インターナショナルの 協同インターナショナルの ＭＥＭＳファウンドリーサービス ＭＥＭＳファウンドリーサービス Copyright(C)2005 KYODO INTERNATIONAL,INC. All rights reserved.
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