ガラスペースト

ＡＧＣガラスフリット
POWDER GLASS
ＡＧＣガラスペースト
GLASS PASTE
製品カタログ
総合販売窓口
旭硝子株式会社　AGC電子カンパニー
電子部材事業本部　アドバンストマテリアル事業部　フリット部
〒100-8405　東京都千代田区丸の内1-5-1　新丸の内ビルディング
問い合わせ先
(お電話)03-3218-5433
(インターネット）http://www.agc.com/fritpaste/
製造会社
AGCエレクトロニクス株式会社
〒963-0215　福島県郡山市待池台1-8　郡山西部第二工業団地
URL　http://www.agcel.co.jp/
2015.1　改訂
取り扱い製品
1956年、テレビブラウン管用ガラスバルブの
真空封止に始まった、旭硝子のフリット・ペースト事業。
旭硝子は、ガラス・化学・セラミックスの要素技術の
融合を深め、ガラス組成設計力、解析力をいかし、高機能電子
材料としての応用分野を拡げ、さらに、無鉛化へも積極的に
チャレンジしています。
POWDER GLASS
GLASS PASTE
GLASS PREFORM
ガラスフリット、ペースト製品の選定に当たって次の諸条件にご留意ください。
●熱膨張係数
通常、接着後のガラスに圧縮応力を加えておくのが望ましいので、被接着材料より
0～15×10-7/℃程度小さい熱膨張係数の粉末ガラスを選ぶのが適当です。
●接着温度
良好な接着を行うには、粉末ガラスが被接着材料をよく濡らすことが必要なので、
接着部の温度を粉末ガラスの軟化点以上に上げてください。
●接着雰囲気
空気中または窒素中で接着してください。
●化学耐久性
SiO2が主成分の粉末ガラスは、耐酸性・耐水性が優れています。
B2O3-PbOやB2O3-ZnOが主成分の粉末ガラスは、耐酸性がやや劣ります。
●粒度
粉末ガラスを成型または塗布して使用するときは、一般に100～150メッシュパスの粒度で、
スクリーン印刷して使用するときは、一般に250～325メッシュパスの粒度でご使用いただいております。
●結晶質、非晶質
結晶質タイプは適切な熱処理を行うと結晶が成長し、封着温度に近い温度までの耐熱性があり、
機械的強度や電気的特性に優れています。
一方
方、非晶質タイプは封止時間が短く、取り扱いが容易です。
非晶質タイプは封止時間が短く取り扱いが容易です
●用途説明
R2O
RO
熱膨張係数
転移点
軟化点
結晶化温度
平均粒度
中心粒径
篩（ふるい）サイズ
Rはアルカリ金属; Li、Na、Kの略号
Rはアルカリ土類金属; Mg、Ca、Sr、Baの略号
ガラスを加熱したときの1℃当りの伸びの割合（平均値）
ガラス構造が変化する温度　粘性約1013.3poise
（DTA曲線の第1吸熱部の肩の温度で示す。
例外については個別に記載する。）
ガラスが自重で軟化変形する温度　粘性約107.6poise
（DTA曲線の第2吸熱部の裾の温度で示す。
例外については個別に記載する。）
結晶性粉末ガラスを加熱したとき結晶化による発熱が
最高になる温度（DTA曲線の発熱ピーク温度）
空気透過法による測定値
レーザー回折法による測定値
100メッシュ：目開き149μm
150メッシュ：目開き105μm
200メッシュ：目開き74μm
250メッシュ：目開き63μm
325メッシュ：目開き44μm
P.2
POWDER GLASS
ＡＧＣガラスフリット：POWDER　GLASSは、バインダー用をはじめ、封着用、耐熱用、
ガラスセラミック多層基板用など、多種多様の品種を揃えています。
溶解-粉砕-分級まで、AGC独自の一貫した製法により、厳重な品質管理体制のもとで製品化されています。
50年以上にわたる実績は、業界の皆さまの高い信頼と評価をいただいており、
特に、使いやすさ、迅速な技術サービスは、皆さまのご要望に十分応えられるものです。
■接着用ガラスフリットの用途例
接着目的
フリットシール
バインダー
コーティング
接着対象
ガラス-ガラス
ガラス-セラミックス
ガラス-金属
セラミックス-金属
セラミックス-セラミックス
セラミックス・ガラス
金属粉末
セラミックス
金属
主な用途
PDP
蛍光表示管
ICパッケージ
水晶パッケージ
セラミックパッケージ
厚膜ガラスペースト
厚膜金属ペースト
サーマルヘッド基板
ＡＧＣガラスフリットをご使用の際は、次の点にご注意ください。
●製品形態
熔解成型されたガラス材料を粉末状に加工したものです。
標準的な包装は、袋詰めでございます。
●取り扱い
ガラスフリットについては、粉体のままでの取り扱いが難しいため、一般的に使用形態に合わせて前処理を行います。
・他の粉体材料の添加物として用いる場合、またはフリットに顔料やフィラーを添加する場合には、粉体を混合して使用します。
・焼成前に粉体を基材に定着させる必要がある場合には、溶媒に分散させ塗布する方法が一般的です。
溶媒には有機溶剤と樹脂を主成分とした、有機系バインダがよく用いられます。
・封止、接着用途で部位の形状が決まっている場合には、ガラスフリットを加圧成型しタブレット状にして用いることが可能です。
●保管条件
開封後は外気との接触による吸湿・乾燥を避けるため、できるだけお早めにご使用ください。
P.3
POWDER GLASS
バインダー用粉末ガラス
品名
ASF1216
ASF1330
ASF1370
ASF1373
ASF1380
ASF1500
ASF1550
ASF102X
ASF1094
ASF1096
ASF1098
ASF1099
ASF1100
ASF1100B
ASF1109
ASF1317
ASF1560
ASF1561
ASF1620B
ASF1700
ASF1702
ASF1717
ASF1780
ASF1891
ASF1891F
ASF1898B
ASF1930
ASF1939
ASF1941B
KF9173
LS-5-300M
SK-231-300
1097C2
1991Y10
200GF
CB001
JP-1
K-301
開 K-303
発 K-304
品 K-807
K-808
K-834
K-835
K-836
TM-1
TM-5
主成分
PbO・SiO2
PbO・B2O3
PbO・SiO2・B2O3
PbO・SiO2
PbO・SiO2
PbO・SiO2・Al2O3・RO
PbO・B2O3・ZnO
SiO2・B2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・B2O3・ZnO
ZnO・Bi2O3・B2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・ZnO・B2O3
SiO2・RO
SiO2・ZnO・RO
SiO2・ZnO・RO
ZnO・B2O3・SiO2
SiO2・RO・ZnO
RO・SiO2・ZnO
SiO2・RO
SiO2・B2O3・RO
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
RO・B2O3・ZnO
SiO2・TiO2
RO・SiO2・B2O3
RO・SiO2・B2O3
Bi2O3・B2O3
SiO2・RO・R2O
Bi2O3・RO・B2O3
SiO2・B2O3・Bi2O3
SiO2・B2O3・R2O
SiO2・RO
SiO2・RO・Al2O3
PbO・SiO2
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・RO・B2O3
SiO2・RO・B2O3
B2O3・RO・ZnO
B2O3・ZnO
SiO2・RO・TiO2
SiO2・B2O3・TiO2
SiO2・TiO2
*1　TMA測定のガラス転移点
標準焼成条件
熱膨張係数
温度
-7
（℃-分）
（×10 /℃）
600-10
500-15
650-15
700-15
800-15
850-15
550-15
850-60
550-10
400-15
600-10
600-10
460-30
460-30
580-5
810-10
850-15
850-10
850-15
850 15
850-15
950-15
850-10
850-15
800-10
800-10
600-10
800-15
850-15
700-15
500-10
580-20
650-10
600-10
750-30
900-10
865-30
490-60
490-60
770-10
800-10
800-10
800-10
63
92
51
84
62
59
47
28
79
120
54
42
113
107
65
55
73
75
55
72
119
35
52
66
63
106
112
88
90
98
106
84
69
150
95
90
40
89
129
105
73
68
82
43
94
82
97
*2　DTA曲線の第3変曲点
熱膨張係数
温度範囲
（℃）
比重
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50 350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-300
50-300
50-600
30-300
30-250
30-250
30-300
30-300
30-300
30-300
30-300
50-500
50-500
4.3
5.6
3.8
4.0
3.8
3.0
4.7
2.2
5.4
6.7
5.5
4.7
6.3
6.3
5.1
3.1
3.3
3.4
3.7
36
3.6
3.8
3.3
2.5
3.5
3.5
3.4
2.8
3.7
3.7
6.4
2.9
5.1
5.2
2.8
2.5
3.8
3.5
3.1
2.9
2.9
3.5
3.3
4.0
3.8
4.2
3.7
3.2
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
468
380
465
*1
435
555
693
450
495　*1
466
355
441
475
380
382
461
585
670
640
570
680
679
677
538
488
495
442
570
620
591
403
476
491
520
404
466
700
637
561
373
444
655
667
516
542
718
606
629
（℃）
576
445
615
550
690
762
526
405
440
537
730
780
750
656
813
807
808
783
587
589
526
660
716
683
459*2
553*2
557*2
605
524
650
770
829
634＊2
431*2
504*2
738*2
761*2
587*2
613*2
774*2
702
729
結晶化
温度
（℃）
803
540
465
535
562
510
520
815
892
759
890
911
846
710
707
805
775
900
662
511
613
631
667
840
不明瞭
819
平均粒径
（µm）
2.0
2.1
2.7
2.0
2.3
2.0
1.7
16
1.6
3.1
3.5
4.0
-
粒度特性
中心粒径
（D50）
（µm）
1.7
1.9
6.3
4.9
3.8
1.3
1.0
0.8
1.0
3.0
3.5
5.2
1.1
2.8
1.5
2.2
3.5
4.5
2.6
2.5
4.9
2.8
1.5
1.1
3.0
1.3
1.2
12.0
5.8
2.0
4.0
3.8
1.0
3.8
9.0
8.0
8.0
5.0
14.0
8.0
12.0
3.0
3.1
2.2
色調
篩サイズ
Mesh　Pass
325
325
250
325
325
325
325
24
150
325
100
100
150
325
325
325
325
325
150
325
325
325
325
325
325
200
100
325
325
100
325
325
325
100
150
250
100
300
300
300
100
100
300
100
300
100
100
焼成後
黄白
灰
白
白
白
白
白
黄
黄
白
白
茶黄
黄
緑
白
白
白
白
灰
白
白
白
白
黒
白
白
白無
白
白
白
白
白
白
白
白
白
白
白
ガラスタイプ
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
P.4
POWDER GLASS
封着用粉末ガラス
品名
7570
7575BF
7583BF
ASF1290A4
7574
9079-150
ASF2511C
BNL115BB
FP-74
KF9173
F1290NY01
1991Y10
FP-67
開 KFI0115
発 KP312
品 KP312E
LFP-A50Z
TNS031W
TNS062-ZB
主成分
PbO・B2O3・Al2O3
PbO・ZnO
PbO・ZnO
PbO・B2O3
ZnO・B2O3・SiO2
SnO・P2O5
Bi2O3・ZnO
Bi2O3・ZnO
SnO・P2O5
Bi2O3・B2O3
PbO・B2O3
SiO2・B2O3・R2O
SnO・P2O5
Bi2O3・B2O3
SnO・P2O5
SnO・P2O5
SnO・P2O5
V2O5
TeO2・V2O5
耐熱粉末ガ
耐熱用粉末ガラス
品名
CM251-H4
CM251-ZL
CM251-ZL5
開 DSG006-S6
発 DSG006La4
品 ER001
HHR0704
HHR0706
HHR１010
主成分
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・Al2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・Al2O3・RO
*1　DTA曲線の第3変曲点
機械的特性
ＤＴＡ特性
電気特性
粒度特性
標準焼成条件熱膨張係数
熱膨張係数
温度
転移点軟化点結晶化ヤング率ポアソン比誘電率誘電損失測定条件平均粒径中心粒径篩サイズ
温度範囲
比重
温度
(GPa)
(-)
ε
tanδ
（µm）
（D50） Mesh　Pass
（℃-分）
（×10-7/℃）
（℃）
（℃）
（℃）
（℃）
（×10-4）
（µm）
100
500-5
84
30-300
5.4
378
447*1
44
15.6
R.T 1MHz
6.3
450－60
89
6.4
320
375
51
8.5
R.T 1MHz
3.7
100
30-300
450－60
84
6.1
325
370
42
18.9
R.T 1MHz
4.2
150
30-300
430－10
105
6.3
332
394
ー
3.9
325
30-300
775-30
37
30-500
3.6
567
62
6.1
R.T 1MHz
10.2
100
647*1
480-10
122
30-250
3.8
13.0
150
287
344*1
8.0
100
470-10
82
30-300
7.1
351
400*1
76
0.28
5.0
100
500-10
71
30-300
6.9
355
399*1
480-10
30-250
3.4
355
4.6
100
63
275
520-20
98
30-300
6.4
403
3.5
100
459*1
430-10
78
30-300
5.6
334
405
3.0
325
600-10
150
50-350
2.8
404
525
4.0
100
480-10
30-250
3.6
10.0
150
81
280
345*1
470-10
105
30-300
7.4
350
64
0.28
5.0
200
400*1
430-10
128
30-250
3.8
280
6.0
150
325*1
430-10
30-250
3.5
11.0
150
70
282
343*1
460-10
30-250
3.8
300
45
270
348*1
430-10
105
30-250
3.9
298
362
1.0
380-10
84
30-250
4.0
270
325
11.0
325
焼成度封おび結
ガ
場合結
さる
がきる低焼成度耐熱
度
定
伏な
度
*3 焼成温度：封止および、結晶化ガラスの場合結晶化させることができる最低焼成温度*4
耐熱温度：TMA測定で屈伏しない温度
機械的特性
ＤＴＡ特性
電気特性
粒度特性
標準焼成条件熱膨張係数
耐熱
熱膨張係数
温度転移点軟化点結晶化ヤング率ポアソン比誘電率誘電損失測定条件平均粒径中心粒径篩サイズ
温度*3
温度範囲
*4
温度
(GPa)
(-)
ε
tanδ
（µm）
（D50） Mesh　Pass
（℃-分）
（×10-7/℃）
（℃）
（℃）
（℃）
（℃）
（×10-4）
（µm）
(℃）
販売窓口まで問い合わせ下さい
850-60
102
25-900
900
608
699
815
販売窓口まで問い合わせ下さい
850-60
126
25-900
900
658
757
896
販売窓口まで問い合わせ下さい
850-60
119
25-900
900
680
778
898
販売窓口まで問い合わせ下さい
750-60
110
25-800
800
609
706
816
販売窓口まで問い合わせ下さい
800-60
126
25-800
800
620
712
840
販売窓口まで問い合わせ下さい
65
50-350
670
905
1000-60
販売窓口まで問い合わせ下さい
950-60
43
25-700
700
726
924
販売窓口まで問い合わせ下さい
850-60
45
50-350
700
560
665
780
販売窓口まで問い合わせ下さい
1000-60
102
25-1000 1000
715
831
970
-
*5　TMA測定のガラス転移点　*6　DTA曲線の第3変曲点
ガラスセラミックス多層基板用粉末ガラス
機械的特性
粒度特性
ＤＴＡ特性
標準焼成条件熱膨張係数
熱膨張係数
温度
転移点軟化点結晶化ヤング率ポアソン比誘電率誘電損失測定条件平均粒径中心粒径篩サイズ
品名
主成分
温度範囲
比重
（℃-分）
（×10-7/℃）
温度
(GPa)
(-)
ε
tanδ
（µm）
（D50） Mesh　Pass
（℃）
（℃）
（℃）
（℃）
（×10-4）
（µm）
SiO2・B2O3
850-60
28
50-350
2.2
790
4.0
1MHｚ 25℃
3.3
24
ASF102M
495*5
SiO2・B2O3
850-60
28
50-350
2.2
762
4.0
1MHｚ 25℃
1.0
24
ASF102X
495*5
SiO2・B2O3
850-60
28
50-350
2.2
775
4.0
1MHｚ 25℃
1.3
24
ASF102Y
495*5
SiO2・RO・ZnO
ASF1700F
850-60
72
25-300
3.6
671
810
923
9.0
1MHｚ 25℃
1.8
200
SiO2・B2O3・Al2O3
900-60
55
40-750
2.6
720
840
1040
6.0
1MHｚ 25℃
17
100
FF201
SiO2・B2O3・R2O
900-60
35
25-300
2.3
861
4.2
1MHｚ 25℃
1.0
開 DL828
発 FF-202
900-60
30-300
961
SiO2・Al2O3・RO
89
3.5
712
801*6
4.7
品 ZX-1
SiO2・Al2O3・RO
16GHｚ
900-60
75
25-300
2.9
750
875
959
6.6
6
2.5
-
色調
ガラス
タイプ
焼成後
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
乳白
黒
灰
乳白
白
灰
黒
黒
黒
乳白
白
黒
黄
灰
黒
黒
黒
黒
400度以下の低温封着用
ガラス
タイプ
特徴
主用途
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
主用途
シーズヒーター口元封口
ソーダライムガラス封着
セラミックス封着
ステンレス封着
AlN封着
ソーダライムガラス封着
セラミックス封着
セラミックス封着
シーズヒーター口元封口
ソーダライムガラス封着
金属封着
ソーダライムガラス封着
ステンレス封着
セラミックス封着
無アルカリガラス封着
高膨張
SOFC部材封着
高膨張
SOFC部材封着
高膨張
SOFC部材封着
低温高膨張
SOFC部材封着
低温高膨張
SOFC部材封着
高耐候性マイクロリアクター部材封止
低膨張
AlN部材封着
低膨張
AlN部材封着
高膨張
SOFC部材封着
ガラス
タイプ
特徴
主用途
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
低誘電率
低誘電率
低誘電率
低誘電率
低誘電率
高膨張
低損失
多層基板
多層基板
多層基板
多層基板
多層基板
多層基板
多層基板
多層基板
P.5
POWDER GLASS
太陽電池　表Ag電極バインダー用粉末ガラス
＊１：イオン交換水　85℃-2h浸漬後の重量減変化
ＤＴＡ特性
熱膨張係数
転移点
軟化点
温度範囲
比重
-7
（×10 /℃）
（℃）
（℃）
（℃）
105
30-300
6.3
332
394
92
50-350
5.5
380
445
6.4
320
369
6.6
316
373
6.5
322
388
7.2
358
412
8.4
297
334
5.3
279
321
熱膨張係数
品名
ASF1290A4
ASF1330
T015
2505
開 2517
発 Ag-36
品 Ag-50
NTX-2W
主成分
PbO・B2O3
PbO・B2O3
PbO・B2O3
SiO2・B2O3・PbO
PbO・ZnO・B2O3
PbO・SiO2
PbO・Bi2O3
TeO2・V2O5
＊２：0.1N-HCl　0.5h浸漬後の流量減変化
化学的特性
＊１
*2
結晶化
耐水性
耐酸性
温度
重量減
重量減
（℃）
(%)
(%)
0.0%
1.1%
487
446
0.0%
1.5%
352
0.0%
4.7%
0.0%
0.0%
粒度特性
平均粒径
中心粒径
（µm）
（D50）
（µm）
3.9
2.0
7.7
1.4
1.1
1.4
0.7
1.0
ガラス
タイプ
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
特徴
ファイヤスルー性良
ファイヤスルー性良
高流動性ガラス
低軟化点、高耐酸性
太陽電池　裏Ag電極バインダー用粉末ガラス
熱膨張係数
品名
ASF1096
ASF1620B
ASF1891
ASF4001B
開 DPS300
発 DPS308
品 DPS315
主成分
Bi2O3・B2O3
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・SiO2・ZnO
Bi2O3・B2O3・ZnO
-7
（×10 /℃）
120
55
66
91
-
熱膨張係数
温度範囲
（℃）
比重
50-350
30-350
50-350
50-350
-
6.7
3.7
3.5
6.8
77.33
6.4
7.5
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
355
570
488
406
345
455
423
（℃）
405
656
587
472
389
539
496
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
491
570
502
390
280
492
491
489
485
（℃）
557
656
633
431
325*1
638
605
605
-
粒度特性
結晶化
温度
（℃）
465
759
710
411
579
-
平均粒径
（µm）
結晶化
温度
（℃）
759
680
541
670
642
640
627
平均粒径
（µm）
中心粒径
（D50）
（µm）
1.0
4.5
2.8
0.6
11
1.1
0.6
1.3
-
ガラス
タイプ
特徴
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
低温、高接着力
低熱膨張
低熱膨張
低温、高流動性
低温
高流動性
低温、高流動性
高接着力
高接着力
ガラス
タイプ
特徴
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
高接着力
低熱膨張
バランスタイプ
低温焼結タイプ
低温焼結ガラス
Bi2O3含有、高耐水性
Bi2O3含有、高接着強度
Bi2O3含有、バランスタイプ
Bi2O3含有、反り抑制
太陽電池　Al電極バインダー用粉末ガラス
熱膨張係数
品名
SK-231-300
ASF1620B
EM-9
FK1256
開 KP312
発 PL006
品 PL007
PL022
PL026
主成分
Bi2O3・RO・B2O3
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
Bi2O3・B2O3・ZnO
SnO・P2O5
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
-7
（×10 /℃）
84
55
104
128
-
熱膨張係数
温度範囲
（℃）
比重
30-300
30-350
50-350
30-250
-
5.1
3.7
6.7
3.8
4.5
4.3
4.4
5.2
粒度特性
4.0
-
中心粒径
（D50）
（µm）
5.8
4.5
1.0
0.6
6.0
1.0
1.0
0.9
0.9
P.6
POWDER GLASS
フリット品種一覧（軟化点325～600℃）
※軟化点が低い順に並べております。
掲載
ページ
P.5
P.5.6
P.5
P.5
P.5
P.5
P.5
P.5
P.6
P.5
P.6
P.5
P.6
P.6
P.5.6
P.5
P.5
P.5
P.5
P.4.6
P.6
P.6
P.4
P.4
P4
P.4
P.4.6
P.5
P.4.5
P.6
P.6
P.4
P.4.5
P.4
P.4
P.4
P.4
P.4
P.4
P.4
P.4
P.4.6
P.4
P.4
P.4
P.4.6
品名
TNS062-ZB
KP312
KP312E
9079-150
FP-67
LFP-A50Z
FP-74
TNS031W
T015
7583BF
2505
7575BF
2517
DPS300
ASF1290A4
BNL115BB
ASF2511C
KFI0115
F1290NY01
ASF1096
DPS308
FK1256
K-303
ASF1100
ASF1100B
ASF1330
7570
KF9173
ASF4001B
DPS315
K-304
1991Y10
ASF1094
ASF1898B
ASF1109
ASF1098
ASF1550
ASF1099
ASF1373
LS-5-300M
SK-231-300
ASF1216
K-834
ASF1891
ASF1891F
主成分
TeO2・V2O5
SnO・P2O5
SnO・P2O5
SnO・P2O5
SnO・P2O5
SnO・P2O5
SnO・P2O5
V2O5
PbO・B2O3
PbO・ZnO
SiO2・B2O3・PbO
PbO・ZnO
PbO・ZnO・B2O3
Bi2O3・B2O3
PbO・B2O3
Bi2O3・ZnO
Bi2O3・ZnO
Bi2O3・B2O3
PbO・B2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・SiO2・ZnO
Bi2O3・B2O3・ZnO
SiO2・B2O3・RO
Bi2O3・B
B2O3
Bi2O3・B2O3
PbO・B2O3
PbO・B2O3・Al2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・B2O3
Bi2O3・B2O3・ZnO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・R2O
Bi2O3・B2O3
RO・B2O3・ZnO
Bi2O3・ZnO・B2O3
Bi2O3・B2O3・ZnO
ZnO・PbO・B2O3
ZnO・Bi2O3・B2O3
PbO・SiO2
SiO2・RO・R2O
Bi2O3・RO・B2O3
PbO・SiO2
B2O3・RO・ZnO
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
*1　TMA測定のガラス転移点
熱膨張係数
熱膨張係数
温度範囲
（×10-7/℃）
（℃）
84
128
70
122
81
45
63
105
84
89
105
71
82
105
78
120
104
129
113
107
92
84
98
91
105
150
79
106
65
54
47
42
84
106
84
63
82
66
63
30-250
30-250
30-250
30-250
30-250
30-250
30-250
30-250
30-300
30-300
30-300
30-300
30-300
30-300
30-300
50-350
50-350
30-250
50
350
50-350
50-350
50-350
30-300
50-350
50-350
30-250
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
30-300
50-350
50-350
*2　DTA曲線の第3変曲点
比重
4.0
3.8
3.5
3.8
3.6
3.8
3.4
3.9
6.4
6.1
6.6
6.4
6.5
7.3
6.3
6.9
7.1
7.4
5.6
6.7
6.4
6.7
2.9
6.3
63
6.3
5.6
5.4
6.4
6.8
7.5
2.9
2.8
5.4
3.4
5.1
5.5
4.7
4.7
4.0
2.9
5.1
4.3
4.0
3.5
3.5
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
270
280
282
287
280
270
275
298
320
325
316
320
322
345
332
355
351
350
334
355
455
390
373
380
382
380
378
403
406
423
444
404
466
442
461
441
450
475
435*1
476
491
468
516
488
495
（℃）
325
325*2
343*2
344*2
345*2
348*2
355
362
369
370
373
375
388
389
394
399*2
400*2
400*2
405
405
539
431
431*2
440
445
447*2
459*2
472
496
504*2
524
526
526
537
550
553*2
557*2
576
587*2
587
589
結晶化
温度
（℃）
487
411
465
579
541
511
510
520
613
535
540
562
775
631
710
707
平均粒径
（µm）
4.6
7.7
4.2
3.7
5.0
2.0
6.3
3.5
2.0
2.7
4.0
-
粒度特性
中心粒径
（D50）
（µm）
11.0
6.0
11.0
13.0
10.0
1.0
1.4
1.0
1.1
3.9
8.0
5.0
3.0
1.0
0.6
0.6
8.0
5.2
52
1.1
0.6
1.3
8.0
4.0
0.8
1.1
2.8
3.0
1.3
3.5
6.3
12.0
5.8
1.7
8.0
2.8
1.5
篩サイズ
Mesh　Pass
ガラスタイプ
325
150
150
150
150
300
100
150
100
325
100
100
200
325
325
325
300
150
325
325
100
100
325
300
100
150
200
325
100
325
100
325
325
325
325
300
325
325
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
P.7
POWDER GLASS
フリット品種一覧（軟化点605～924℃）
※軟化点が低い順に並べております。
掲載
ページ
P.4
P.6
P.6
P.4
P.4
P.6
P.4
P.6
P.6
P.5
P.4
P.4.6
P.4
P.5
P.4
P.4
P.5
P.4
P.5
P.5
P.4
P.4
P.4
P.4
P.4
P.5
P.4
P.4,5
P.4
P.4
P.5
P.4
P.5
P.4
P.4
P.5
P.5
P.4
P.4
P.4
P.4
P.5
P.5
P.5
P.5
P.5
P.5
品名
1097C2
PL007
PL022
K-835
ASF1370
EM-9
K-301
PL006
PL026
7574
200GF
ASF1620B
ASF1930
HHR0706
ASF1941B
ASF1380
CM251-H4
TM-1
DSG006-S6
DSG006La4
ASF1939
TM-5
ASF1317
K-807
ASF1561
CM251-ZL
K-808
ASF102X
CB001
K-836
ASF102Y
ASF1500
CM251-ZL5
ASF1560
ASF1780
ASF102M
FF-202
ASF1702
ASF1717
ASF1700
JP-1
HHR１010
FF201
DL828
ZX-1
ER001
HHR0704
主成分
SiO2・B2O3・Bi2O3
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
B2O3・ZnO
PbO・SiO2・B2O3
ZnO・B2O3・SiO2
SiO2・B2O3・RO
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
ZnO・B2O3・SiO2
SiO2・RO
ZnO・B2O3・SiO2
SiO2・TiO2
SiO2・B2O3・RO
RO・SiO2・B2O3
PbO・SiO2
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・TiO2
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
RO・SiO2・B2O3
SiO2・TiO2
SiO2・RO
SiO2・RO・B2O3
SiO2・ZnO・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・RO・B2O3
SiO2・B2O3
SiO2・RO・Al2O3
SiO2・RO・TiO2
SiO2・B2O3
PbO・SiO2・Al2O3・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・ZnO・RO
SiO2・B2O3・RO
SiO2・B2O3
SiO2・Al2O3・RO
RO・SiO2・ZnO
SiO2・RO
SiO2・RO・ZnO
PbO・SiO2
SiO2・Al2O3・RO
SiO2・B2O3・Al2O3
SiO2・B2O3・R2O
SiO2・Al2O3・RO
SiO2・Al2O3・RO
*1　TMA測定のガラス転移点
熱膨張係数
熱膨張係数
温度範囲
（×10-7/℃）
（℃）
69
43
51
89
37
95
55
112
45
90
62
102
82
110
126
88
97
55
73
75
126
68
28
90
94
28
59
119
73
52
28
89
119
35
72
40
102
50
35
75
65
43
50-350
30-300
50-350
30-300
30-500
50--300
50-350
50-350
50-350
50-350
50-350
25-900
50-500
25-800
25-800
50-350
50-500
50-350
30-300
50-350
25-900
30-300
50-350
50-300
30-300
50-350
50-350
25-900
50-350
50-350
50-350
30-300
50-350
50-350
50-350
50-600
25-1000
40-750
25-300
25-300
50-350
25-700
*2　DTA曲線の第3変曲点
比重
5.2
4.3
4.4
3.8
3.8
3.1
4.5
5.2
3.6
2.5
3.7
2.8
3.7
3.8
3.7
3.7
3.2
3.1
3.5
3.4
3.3
2.2
3.8
4.2
2.2
3.0
3.3
2.5
2.2
3.5
3.8
3.3
3.6
3.5
2.6
2.3
2.9
-
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
520
491
489
542
465
502
561
492
485
567
466
570
570
560
591
555
608
606
609
620
620
629
585
655
640
658
667
495　*1
700
718
495　*1
693
680
670
538
495　*1
712
679
677
680
637
715
720
750
670
726
（℃）
605
605
605
613*2
615
633
634＊2
638
647*2
650
656
660
665
683
690
699
702
706
712
716
729
730
738*2
750
757
761*2
762
770
774*2
775
778
780
783
790
801*2
807
808
813
829
831
840
861
875
905
924
結晶化
温度
（℃）
642
640
667
680
662
670
627
759
805
780
815
816
840
819
892
896
900
840
803
898
815
961
911
846
890
970
1040
959
-
平均粒径
（µm）
2.1
10.2
2.0
2.3
1.7
3.1
1.6
-
粒度特性
中心粒径
（D50）
（µm）
2.0
1.0
0.9
12.0
1.9
1.0
9.0
1.0
0.9
3.8
4.5
3.0
4.2
1.2
4.9
10.0
3.1
10.0
10.0
1.3
2.2
1.5
5.0
3.5
10.0
14.0
1.0
1.0
3.0
1.3
3.8
10.0
2.2
4.9
3.3
4.7
2.6
2.5
3.8
10.0
17.0
1.0
2.5
10.0
10.0
篩サイズ
Mesh　Pass
ガラスタイプ
325
100
250
300
100
150
150
100
325
325
100
100
100
100
325
100
325
100
325
100
100
24
250
300
24
325
100
325
325
24
325
325
325
100
100
100
100
100
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
結晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
P.8
GLASS PASTE
ＡＧＣガラスペースト：GLASS PASTEは、粉末ガラスとビヒクルから構成されています。
厚膜ハイブリッドIC、プリントヘッドなど、高信頼性を要求される電子分野で広く使用され、実績を重ねています。
長年の経験と技術をもとに、ガラス組成設計から原料溶解、粉末製造、ペースト混練まで、厳しい品質管理のもと、一貫生産を行っています。
電子工業分野で幅広く応用できる誘電体ペーストを、さらに使いやすく、特長あるものにするため、AGCは常にペーストの改良に努めています。
ＡＧＣガラスペーストをご使用の際は、次の点にご注意ください。
●製品形態
ガラスフリットを使用部材に印刷・塗布するために、　有機バインダ中に材料を分散させペースト状にしたものです。
用途により、顔料、機能性フィラーを成分として含む製品もございます。　標準的な包装は、樹脂容器詰めとなっております。
●攪拌
ご使用の前には、気泡を巻きこまないよう注意しながら、よくかき混ぜてください。
●粘度調整
そのままの状態でご使用できるよう調整されていますが、必要に応じて所定の希釈で粘度調整を行ってください。
●印刷、塗布
ガラスペーストについては、バーコータ、スクリーン印刷、ディスペンサ等を用いて塗布することが一般的です。　コータ、印刷機を用いてパターニングを行う際には、マスクやスクリーン版を用います。
ガラスペーストには有機溶剤を用いておりますので、印刷後、焼成前に良く乾燥させてご使用ください。
通気性、換気性のよい場所で作業を行ってください。
特に、蒸気を長い時間にわたって吸い続けたり、ペーストを皮膚につけたままにしないよう、ご注意ください。
●保管条件
直射日光を避け、通気性のよい涼しい場所に保管してください。
また、納入日から数えて6ヶ月を目処にご使用ください。
尚品種毎使用期限に
は弊社営業担当者お問合せさ
尚、品種毎の使用期限については弊社営業担当者へお問合せ下さい。
P.9
GLASS PASTE
電子デバイス用オーバーコートガラスペースト
品名
AP5346
AP5550
AP5551
AP5840N
開発品
AP5094D
5033NF1
ガラス組成系
SiO2・B2O3・PbO
B2O3・ZnO・PbO
B2O3・ZnO・PbO
SiO2・PbO
SiO2・B2O3・Bi2O3
SiO2・ZnO・Bi2O3
標準焼成条件熱膨張係数
温度
（×10-7/℃）
（℃-分）
510-5
73
550-5
47
550-5
47
550-5
61
520-10
85
580-10
90
ペースト
比重
2.2
-
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
400
455
455
460
450
450
（℃）
490
560
510
565
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
670
670
670
680
680
（℃）
785
785
785
815
815
結晶化
温度
（℃）
540
540
600
絶縁抵抗
結晶化
温度
（℃）
830
830
830
890
890
絶縁抵抗
結晶化
温度
（℃）
-
絶縁抵抗
（Ω）
10
>10
10
>10
10
>10
-
電気特性
破壊電圧
誘電率
ε
（Ｖ）
常温、1kHz
>500
8～12
>500
7～12
>500
7～12
-
誘電正接
tanδ
（％）
<0.5
<0.5
<0.5
-
粘度特性
η10
粘度比
（Pa・s）
170
150
150
80
110
100
η10/η50
2.0
2.1
2.1
1.4
1.4
表面粗さ
Ra
Rz
（μm）
-
（μm）
-
粒度特性
平均粒径中心粒径
(D50）
(μm)
(μm)
1.2
－
2.0
－
2.0
－
2.0
－
0.7
1.9
色調
ガラス
タイプ
ペースト
焼成後
非晶質
結晶質
結晶質
非晶質
非晶質
結晶質
緑
白
緑
緑
黄
黒
緑
白
緑
緑
黄
黒
ペーストの特長
耐水性良
高強度
高強度・緑色
窒素焼成用・耐水性良
耐酸性良
耐酸性良・装飾用黒色
電子デバイス用多層絶縁用ガラスペースト
品名
ガラス組成系
SiO2・ZnO・RO
SiO2・ZnO・RO
SiO2・ZnO・RO
SiO2・ZnO・RO
SiO2・ZnO・RO
AP5576VE
AP5577
AP5578
AP5700C
AP5701C
標準焼成条件熱膨張係数
温度
（×10-7/℃）
（℃-分）
850-10
53
850-10
53
850-10
53
850-10
72
850-10
72
ペースト
比重
1.9
1.9
-
プリントヘッド用アルミナ基板グレーズペースト　●結晶析出を抑制し、平滑なグレーズ面が形成できます。
ＤＴＡ特性
標準焼成条件熱膨張係数
転移点
軟化点
ペースト
温度
品名
ガラス組成系
-7
比重
（×10 /℃）
（℃）
（℃）
（℃-分）
SiO2・B2O3・RO
AP5761D
1275-60
69
710
870
SiO2・RO
AP5762D
1270-30
65
765
925
SiO2・RO
AP5762-10
1200-60
65
1.8
765
925
（Ω）
12
>10
12
>10
12
>10
12
>10
12
>10
（Ω）
-
電気特性
破壊電圧
誘電率
ε
（Ｖ）
常温、1kHz
＞1000
9～14
＞1000
10～16
＞1000
12～17
＞1000
9～14
＞1000
9～14
電気特性
破壊電圧
誘電率
ε
（Ｖ）
常温、1kHz
-
誘電正接
tanδ
（％）
＜0.2
＜0.3
＜0.2
＜0.2
誘電正接
tanδ
（％）
-
粘度特性
η10
粘度比
（Pa・s）
190
190
190
200
200
η10/η50
2.4
1.7
1.8
2.3
2.3
粘度特性
η10
粘度比
（Pa・s）
160
160
150
η10/η50
2.2
1.9
1.7
プリントヘッド用オーバーコートペースト　●ヒーター、イメージセンサー、サーマルヘッド等各種プリントヘッド用オーバーコートとして表面平滑性、耐磨耗性、耐熱性に優れています。
ＤＴＡ特性
電気特性
粘度特性
標準焼成条件熱膨張係数
転移点
軟化点
結晶化
絶縁抵抗破壊電圧
誘電率
誘電正接
η10
粘度比
ペースト
温度
品名
ガラス組成系
-7
比重
温度
ε
tanδ
（×10 /℃）
（℃）
（℃）
（℃）
（Ω）
（Ｖ）
常温、1kHz
（％）
（Pa・s）
η10/η50
（℃-分）
PbO・B2O3・SiO2
AP5349
810-10
62
460
＞1500
105
2.7
PbO・B2O3・SiO2
AP5352B
810-10
63
455
110
2.4
SiO2・B2O3・PbO
AP5564G
830-10
51
565　*1
670
100
2.6
SiO2・PbO
AP5565H
830-10
58
623　*1
678　*2
130
3.1
SiO2・PbO
AP5568
830-10
59
555
90
2.5
SiO2・B2O3・RO
810-10
55
2.3
580
720
＞1500
85
1.6
AP5316A
*3
SiO
・B
O
・RO
850-10
45
2.0
580
750
90
1.8
2
2 3
AP5317
*3
・ZnO・RO
SiO
850-10
35
2.2
675
800
830
150
1.3
2
AP5717
SiO2・B2O3・RO
780-10
68
1.9
625
780
＞1500
100
5315HT101-A5
開発品
SiO2・B2O3・RO
830-10
60
2.0
630
760
＞1500
100
THN24
*1　TMA測定でのガラス転移点　*2　TMA測定での屈伏点
*3 AP5317とAP5717は、窒化アルミ基板専用であり、ペアでの仕様となります。（AP5317：上層用、AP5717：下層用）
*1　TMA測定のガラス転移点
透明誘電体オーバーコートガラスペースト（開発品）　標準焼成条件熱膨張係数
転移点
ペースト
温度
品名
ガラス組成系
比重
（×10-7/℃）
（℃）
（℃-分）
SiO2・B2O3・R2O
5102Y
850-10
28
495　*1
SiO2・B2O3・ZnO
YPT525
580-30
72
470
Bi2O3・B2O3・ZnO
YPT531E
590-30
77
500
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
775
580
590
高反射アルミナ基板用オーバーコートガラスペースト（開発品）
*1　TMA測定のガラス転移点
ＤＴＡ特性
標準焼成条件熱膨張係数
転移点
軟化点
ペースト
温度
品名
ガラス組成系
-7
比重
（×10 /℃）
（℃）
（℃）
（℃-分）
SiO2・B2O3・R2O
5102Y
850-10
28
495　*1
775
結晶化
温度
（℃）
結晶化
温度
（℃）
絶縁抵抗
（Ω）
-
絶縁抵抗
（Ω）
-
電気特性
破壊電圧
誘電率
ε
（Ｖ）
常温、1kHz
5～7
11～13
誘電正接
tanδ
（％）
-
電気特性
破壊電圧
誘電率
ε
（Ｖ）
常温、1kHz
-
誘電正接
tanδ
（％）
-
電気特性
誘電率
ε
常温、1kHz
-
誘電正接
tanδ
（％）
-
粘度特性
η10
粘度比
（Pa・s）
100
100
100
η10/η50
-
粘度特性
η10
粘度比
（Pa・s）
100
η10/η50
-
表面粗さ
Ra
Rz
（μm）
-
（μm）
-
表面粗さ
Ra
Rz
（μm）
-
（μm）
-
表面粗さ
Ra
Rz
（μm）
＜0.1
＜0.3
＜0.3
＜0.3
-
（μm）
＜0.8
＜1.5
＜0.8
＜0.8
＜0.3
表面粗さ
Ra
Rz
（μm）
（μm）
表面粗さ
Ra
Rz
（μm）
（μm）
粒度特性
平均粒径中心粒径
(D50）
(μm)
(μm)
1.6
－
1.6
－
1.6
－
1.6
1.6
-
粒度特性
平均粒径中心粒径
(D50）
(μm)
(μm)
5.2
5.0
5.0
粒度特性
平均粒径中心粒径
(D50）
(μm)
(μm)
1.5
1.5
0.8
0.9
0.7
0.8
1.5
1.5
2.5
2.0
2.0
粒度特性
平均粒径中心粒径
(D50）
(μm)
(μm)
1.3
2.5
2.5
粒度特性
平均粒径中心粒径
(D50）
(μm)
(μm)
1.3
色調
ガラス
タイプ
ペースト
焼成後
結晶質
結晶質
結晶質
半結晶質
半結晶質
オレンジ
青
黒
オレンジ
青
白
青
黒
白
青
ペーストの特長
緻密・高耐電圧
緻密・高耐電圧・青着色
緻密・高耐電圧・黒着色
多層用・緻密・高耐電圧
多層用・緻密・高耐電圧
色調
ガラス
タイプ
ペースト
焼成後
非晶質
非晶質
非晶質
オレンジ
青
黒
透明
透明
黒
ペーストの特長
全面グレーズ用、表面平滑性良
部分グレーズ用、表面平滑性良
部分グレーズ用、表面平滑性良
色調
ガラス
タイプ
ペースト
焼成後
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
非晶質
結晶質
非晶質
非晶質
灰
黒
オレンジ
青
白
灰
灰
白
灰
青
茶
黒
透明
透明
透明
灰
灰
白
灰
薄青
ガラス
タイプ
ペースト
焼成後
非晶質
非晶質
非晶質
白
薄青
薄黄
透明
透明
透明
ペーストの特長
ﾋｰﾀｰ用・高平滑性・高耐電圧
ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻ用・遮光性良
ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・表面平滑性良
ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・表面平滑性良
ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・耐磨耗性良
ﾋｰﾀｰ用・平滑性良・高耐電圧
AlN基板用上層・表面平滑性良
AlN基板用下層（ｺｰﾄ）
ﾋｰﾀｰ用・高平滑性・高耐電圧
ｻｰﾏﾙﾍｯﾄﾞ用・表面平滑性良
色調
ペーストの特長
耐酸性良・耐熱性良・低屈折率
低誘電率・高透過率
高屈折率・高透過率
色調
ガラス
タイプ
ペースト
焼成後
非晶質
白
透明
ペーストの特長
耐熱性良
低温焼成シール用ペースト(開発品）
品名
5290E
5115HT1
TNS062-Z27-TP12
標準焼成条件熱膨張係数
熱膨張係数
温度
温度範囲
（×10-7/℃）
（℃）
（℃-分）
SiO2・B
B2O3・PbO
PbO
430 10
430-10
78
30 300
30-300
450-10
30-300
Bi2O3・ZnO
75
380-10
30-250
TeO2・V2O5
80
ガラス組成系
ペースト
比重
31
3.1
3.4
2.2
転移点
ＤＴＡ特性
軟化点
（℃）
340
355
270
（℃）
405
415
325
結晶化
温度
（℃）
-
体積抵抗
（Ω）
-
粘度特性
η10
粘度比
（Pa・s）
90
100
140
η10/η50
25
2.5
2.5
2.6
表面粗さ
Ra
Rz
（μm）
-
（μm）
-
粒度特性
D50
D90
(μm)
35
3.5
-
(μm)
12
-
色調
ガラス
タイプ
ペースト
焼成後
非晶質
非晶質
非晶質
白
灰色
茶色
白
黒
茶色
ペーストの特長
汎用鉛系シル用ペスト
汎用鉛系シール用ペースト
汎用ビスマス系シール用ペースト
400度以下低温封着用
P.10

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