放熱シート、グリス（熱対策製品）ポリマテック・ジャパン株式会社 1.製品概要 ●シリコーンポリマーを主バインダーとした熱対策商品 ●熱伝導率は最大50W/m･Kと幅広いラインナップ ●1液、2液性のグリスを用意し、使用用途に合わせた提案が可能 ●板金一体によるモジュール製品の提供も可能 TIM on IC 使用例 CPU or GPU of Laptop TIM on Heat Sink and Pipe 1.製品概要 TIM Series Hardness 60 PT-GR MANION50α PT-WS 40 30 SF-Ru PT-L PT-V FEATHER-D6 SF-J MANION35 Standard 20 10 SF-ALMO16 PT-UT Silicone-Free FEATHER-N25S High Conductive Type AVAILY-S Soft Type FEATHER-S3S FEATHER-CH 2 3 5 7 10 15 Thermal Conductivity(W/m･k) 20 35 50 2.製品の優位性 TIM Series Hardness 60 ■使用方法（動画） ■二液性硬化型グリス（CGW-3） ●CGW-3は室温硬化型の二液性シリコーングリースです。無溶剤タイプの二液性ですので、安定性に優れます。 ●混合塗布後はグリース状であるため、筐体にダメージなく ASSYが可能です。 ●ASSY後は硬化するため、高温環境下でも安心してご使用頂けます。放熱グリースのようなポンプアウトもありません。 40 30 ■特徴 ●ASTM 3.0 W/m・K と高熱伝導性材料です。 ●チクソ性が高く、厚盛が可能です。 ●作業性の良い粘度とPot Lifeです。 CGW-3 20 Cure Time 5h Grease Type Cure Time後は硬化物なので放熱シートと同様の安定性。 Torque 10 GA204 Pot Life 2h GA690 Pot Lifeまではグリース状で塗布、および、低荷重でASSYが可能。 Time after Mixing (H) 2 3 5 7 10 15 Thermal Conductivity(W/m･k) 20 35 50 2.製品の優位性 TIM Series Hardness 60 MANION50α ■炭素繊維配向シリーズ 40 ●高熱伝導性の炭素繊維を使用する事により競合他社に比べて高い熱伝導率を実現 ●シリコーンポリマーの柔軟性も合わせており ICや筐体への負荷低減 PT-V SF-J 30 20 PT-UT 炭素繊維 10 MANION35 High Conductive Type ■詳細説明（動画） 2 3 5 7 10 15 Thermal Conductivity(W/m･k) 20 35 50 3.シロキサン問題～シロキサン問題とは？～シリコーン成分中にはシロキサンが含有されております。シロキサンは{Si(CH3)-O-}が 3 個以上結合してリング状に結合したものを環状シロキサンと呼びよく報告される物質です。一般に低分子量環状シロキサンとは、{Si(CH3)-O-}が 3 個～10 個（D3～D10）の物を示します。沸点は高いのですが、ガス化し易いという特徴を持っています。（水のように沸点以下、例えば室温でも蒸発していきます）シリコ－ンは同じ{Si(CH3)-O-}がたくさん集まって結合(重合)した化合物になります。この反応の際にこれらシロキサンが生じてしまい、製品内に含有されてしまいます。シロキサン問題は、一般的にはリレー部（接点）に付着し、導通不良の原因となると言われております。ガス化したシロキサンが、製品内で滞留し、導通部位（接点）に付着した場合、酸化分解して二酸化珪素に変化します。二酸化珪素はガラスの成分と同じですので、その接点部分に堆積して、電気を通さず絶縁不良を起こしてしまいます。その他の事例としては光学系の製品では発生したガスによって透明な部分に付着して曇りを生じてしまいます。又、HDD等でもシロキサンの影響（発生メカニズムは上記と同じです。【高速で相対運動しているヘッド・ディスク間に侵入して接触部の温度が著しく上昇するような場合に酸化分解】）が報告されております。問題発生する要因は、シロキサンが酸化分解によって二酸化珪素（Si02）を生じ、その絶縁物が堆積する事によって起こります。～シロキサン対策方法？～シリコーン内に在るシロキサン総量を減らす事が重要です。当社の製品内は70ppm以下で調整していますので、安心して使用する事が可能です。シリコーン放熱シート基材であるシリコーンの優れた温度耐久性電気絶縁性を使用例そのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。ヒートシンクなどの冷却体放熱シート接点不良等の電子機器の不具合を発生する ICなどの発熱体低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。各種特性高物性タイプ汎用タイプ PT-L / PT-LS PT-GR / PT-GSR PT-SS HITS-Y 特徴硬さ比重体積抵抗値絶縁破壊電圧耐電圧熱伝導率*1 熱伝導率*2 使用温度範囲難燃性厚み ※１：熱抵抗換算法、※２：ASTM D5470 HITS-Yの仕様は、予告なしに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。熱抵抗比較圧縮率比較熱抵抗測定条件弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm×10mm、ヒーター発熱量4W URL: http://www.polymatech.co.jp FEATHERシリーズ素子への密着性や圧縮性に注目し、実装時の熱抵抗値を究極に低減することに成功しました。また、基材の柔軟性を極限まで生かすことで、図：凹凸への追従性手前：FEATHER-S3S （低硬度シート）奥：PT-LS （汎用放熱シート）凹凸への追従性やクッション性を備えているため、高さの異なる部品への密着、基板へのストレスの軽減、交差の吸収など設計に有効な要素が満載です。各種特性 FEATHER -CH FEATHER -S3S FEATHER -E20 FEATHER -N25S PT-CUS AVAILY-S FEATHER -D6 特徴硬さ比重体積抵抗値絶縁破壊電圧耐電圧熱伝導率*1 熱伝導率*2 使用温度範囲難燃性厚み ※１：熱抵抗換算法、※２：ASTM D5470 FEATHER-D6の仕様は、予告なしに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。熱抵抗比較圧縮率比較熱抵抗測定条件弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm×10mm×2.0mmt、ヒーター発熱量4W（FEATHER-D6は25W） URL: http://www.polymatech.co.jp シリコーンフリー放熱シート放熱シートALMOシリーズはTPE材料を、Ruシリーズ及び SF-Jはα−オレフィン系材料を使用しています。従来のシリコーン系材料で懸念されていたシロキサンによる接点障害を引き起こしません。また、電気絶縁性、柔軟性、難燃性を有し、作業性・加工性に図:SF-Ru 復帰性良好でリワーク性に優れます優れた放熱シートです。各種特性 SF-ALMO16 SF-ALMO30 SF-Ru/SF-RuS SF-J 外観 - ベースポリマー - TPE TPE α-オレフィン α-オレフィン特徴 - 両面粘着両面粘着片/両面粘着両面粘着硬さ JIS Type E 16 30 35 40 比重 - 1.7 1.7 1.8 1.9 体積抵抗値 Ω・cm ≧1×1010 ≧1×1010 ≧1×1010 ≧1×105 絶縁破壊電圧 AC kV/mm ≧10 ≧10 ≧10 ＞0.7 耐電圧 AC kV/mm ≧10 ≧10 ≧10 ＞0.7 熱伝導率※1 W/m・K 1.5 1.5 2.0 15 熱伝導率※2 W/m・K 1.0 1.0 1.1 6 使用温度範囲 ℃ -40∼120 -40∼120 -40∼110 -40∼120 難燃性 UL 94 V-0 V-0 V-0 V-0相当厚み mm 0.5∼ 0.5∼ 0.5∼ 0.5∼3.0 ※1:熱抵抗換算法 ※2:ASTM D5470 SF-Jの仕様は、予告無しに変更することがあります。また、表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。熱抵抗比較圧縮率比較 SF-ALMO16 SF-Ru 100 SF-ALMO16 SF-Ru 8 SF-ALMO30 SF-J 80 圧縮率（%）熱抵抗（℃/W） 10 6 4 2 SF-ALMO30 SF-J 60 40 20 0 0 0 10 20 30 荷重（N/cm2） 40 50 0 10 20 30 荷重（N/cm2） 40 50 熱抵抗測定条件弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm ×10mm×２.0mmt、ヒーター発熱量4W （SF-Jは25W） 2013 Contact Tel: 048-611-6110 URL: http://www.polymatech.co.jp シリコーンフリー放熱グリス放熱グリスGA204、GA690、放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い性に優れ、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。 MK-44（フェイズチェンジグリス）は印刷により塗布し、溶剤を揮発させると室温ではべたつきのない固形状のシートになります。このシートは熱により軟化してICチップなどの熱源と密着し、熱抵抗が著しく低下します。各種特性 GA204 GA690 MK-44 - ホワイトグレーグレーベース材料 - エステル系オイルエステル系オイル炭化水素系樹脂粘度 Pa・s 110 300 10∼25 熱抵抗値 ℃/W 0.14 0.13 0.13 熱伝導率（熱線法） W/m・K 2.4 4.5 4.5 使用温度範囲 ℃ -40∼150 -40∼150 -40∼120 外観熱抵抗測定条件弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm×10mm、ヒーター発熱量25W MK-44の仕様は、予告無しに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません 2液性室温硬化放熱グリス CGW-2、CGW-3は室温で硬化可能な2液性シリコーン放熱グリスです。充填設備を使用することにより、放熱シートを手作業で貼るなどの手間がなくなります。 CureTimeは室温で5時間程度であり、Assy時はグリスが軟らかく、基盤、チップ、筐体などへの負荷を低減させます。 Assy後は硬化するため、高温環境下でも高い信頼性を示し、ポンプアウトもありません。各種特性 CGW-2 CGW-3 A材:グリーン A材:ブルー B材:ホワイト B材:ホワイト - シリコーンシリコーン混合比 - A:B = 1:1 A:B = 1:1 A材:380 A材:490 粘度 Pa・s B材:330 B材:420 混合後:370 混合後:470 W/m・K 2 3 外観 - ベース材料熱伝導率（ASTM D5470）硬度使用温度範囲 Shore OO 52 55 JIS Type E 25 30 ℃ -40∼150 -40∼150 Cure time （5h）：室温で硬化放熱シートと同様の特性 Pot life （2h）：グリスで塗布、低荷重Assyが可能納入形態例:シリンジ、ペール缶 2013 Contact Tel: 048-611-6110 URL: http://www.polymatech.co.jp 高熱伝導放熱シート炭素繊維配向方向当社特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すことなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。 CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。特にMANIONシリーズは35∼50W/m・Kという高い熱伝導率を有機材料で達成した製品です。図:炭素繊維の配向状況各種特性 PT-UT PT-V PT-CV MANION35(E20) MANION50α 外観 - 特徴 - 両面粘着両面粘着両面粘着両面非粘着両面非粘着硬さ JIS Type E 30 30 20 20 50 比重 - 1.8 2.4 1.9 2.4 2.4 体積抵抗値 Ω・cm ≧1×1010 ≧1×1010 ≧1×1010 ＜500 ＜500 絶縁破壊電圧 AC kV/mm ＞1.0 ＞0.9 ＞0.9 ＜0.1 ＜0.1 耐電圧 AC kV/mm ＞0.9 ＞0.8 ＞0.8 ＜0.1 ＜0.1 熱伝導率※1 W/m・K 15 20 20 35 50 熱伝導率※2 W/m・K 6 7 7 8 11 使用温度範囲 ℃ -40∼150 -40∼150 -40∼150 -40∼150 -40∼150 難燃性 UL 94 V-0 V-0 V-0相当 V-0 V-0 厚み mm 0.5∼3.0 0.25∼3.0 0.25∼3.0 0.5∼2.0 0.2∼2.0 ※1:熱抵抗換算法 ※2:ASTM D5470 PT-CVの仕様は、予告無しに変更することがあります。表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。熱抵抗比較 PT-UT 0.5t PT-CV 0.5t MANION50α 0.2ｔ 0.8 圧縮率（%）熱抵抗（℃/W） 1.0 圧縮率比較 PT-V 0.5t MANION35(E20) 0.5ｔ 0.6 0.4 0.2 0.0 0 10 20 30 荷重（N/cm2） 40 50 PT-UT 0.5t PT-CV 0.5t MANION50α 0.2ｔ 70 60 50 40 30 20 10 0 0 10 20 PT-V 0.5t MANION35(E20) 0.5ｔ 30 40 50 荷重（N/cm2）熱抵抗測定条件弊社製熱抵抗測定装置にてサンプルサイズ10mm ×10mm×0.5mmt、ヒーター発熱量25W 2013 Contact Tel: 048-611-6110 URL: http://www.polymatech.co.jp 電波吸収シート Pμ-SVは高透磁率電波吸収シートであり周波数10MHzから数GHzで優れた電波吸収効果を発揮します。 Pμ-RFは周波数13.56MHz帯での使用に適したRFID向け電波吸収シートです。 Pμ-RXは放熱シートに電波吸収性を付与した放熱性電波吸収シートです。各種特性 Pμ-SV Pμ-RF Pμ-RX 透磁率μ'（1MHz） - 100 40 10 透磁率μ'（13.56MHz） - 87 41.5 10 磁性損失μ"（13.56MHz） - 24 1.5 0.7 硬さ JIS Type E - - 20 比重 - 3.5 体積抵抗値 Ω・cm 1×10 1×10 ≧1×1010 熱伝導率※1 W/m・K - - 1.8 熱伝導率 W/m・K - - 0.8 使用温度範囲 ℃ -40∼100 -40∼100 -40∼150 難燃性 UL 94 V-0 V-0相当 V-0相当厚み mm 0.05∼ 0.05∼ 0.5∼ ※2 3.2 3.1 6 6 ※1:熱抵抗換算法 ※2:ASTM D5470 Pμ-RF、Pμ-RXの仕様は、予告無しに変更することがあります。また、表中の数値は実測値であり、製品規格値ではありません。 Pμ-SV透磁率データ Pμ-RF透磁率データ Pμ-RX透磁率データ近傍界放射磁界強度特性対策無しノイズ強度 Pμ-SV 100μm Pμ-SV 300μm Pμ-SV 500μm 銅箔 35μm 1.3dB抑制 4.6dB抑制 6.9dB抑制 0.4dB抑制表中数値は120MHzでの値 2013 Contact Tel: 048-611-6110 URL: http://www.polymatech.co.jp