2 オンボードシリーズ 3 オンボードコンタクト® ON-BOARD CONTACT／OG ON-BOARD SERIES 特 長 Feature Feature ネジ留めできない箇所でも省スペースでFGが行えます。 基板実装に対応したグランド接地部品です。 ■ バネ部のヘタリ、 変形・破損に配慮したBOX構造を取り入れています。 （一部品番除く） ■ 基板設計時でのFG強化に省スペースで対応できます。 ■ チップマウンターでの自動実装に対応した、 エンボステープ仕様です。 ■ エミッション効果だけでなく、 静電イミュニティーの対策にも最適です。 ■ ■ Space saving, FG facilitated even where screws are precluded. Automated mounting on PC board is applicable. ● Box structure is introduced for distortion, deformation and damage prevention.(excluding some part numbers) ● Space saving and FG reinforcement at design stage of PC board. ● Supplied with embossed tape for automated mounting by chip mounter. ● Suitable management for emission and ESD immunity. ● オンボードコンタクトⓇ ON-BOARD CONTACT オンボードクリップ ON-BOARD CLIP 実装面に対し上面のシャシーや基板・ 部品などとコンタクトを取ります。 クリップ構造によりシールドケース 固定とグランディングが可能です。 ● 材 料 ■コンパクトタイプ Compact type Material ■ 下記参照 ● As described below ■ハイポイントタイプ Large height type ■省スペースタイプ Space saving type ■センター吸着タイプ Centered vacuum pick-up type Clip mechanism enables stable fixing and grounding for shielding can. Upper faces of mounted make contact with chassis, PC board and component, etc. オンボードシールドガイド ON-BOARD SHIELD GUIDE コイルオンボードコンタクト COIL ON-BOARD CONTACT 位置ズレ防止機構により、シールドケース グランディングの信頼性が向上します。 振動・繰返し圧縮環境に対応した グランディングパーツです。 Displacement prevention mechanism improves shielding can grounding. 基 板 上でのケーブ ル 配 線を省ス ペースで行います。 サイドコンタクト SIDE CONTACT 実装面に対し側面のシャシーや基板・ 部品などとコンタクトを取ります。 基板上のパッドエリアを 省スペース化 For space saving at pad area on PC board 吸着ポイントをセンターに配置 広 いクリアランスで の 使 用 に対応 For large clearances Vacuum pick-up point is placed at center ■評価基板を用いた多点接地による放射ノイズ低減効果の検証 Suppression of radiated emission by multi point grounding <実験内容> ■ 実験1 評価基板 ＋ アルミ板(FG接続なし) ■ 実験2 評価基板 ＋ アルミ板(FG接続4Point)_接地位置 A,B,C,D ■ 実験3 評価基板 ＋ アルミ板(FG接続8Point)_接地位置 A,B,C,D,E,F,G,H B <Experimental contents> ● Exp 1: PC board + Aℓ metal plate (without grounding) ● Exp 2: PC board + Aℓ metal plate (4 points：A, B, C, D) ● Exp 3: PC board + Aℓ metal plate (8 points ：A, B, C, D, E, F, G, H） D E C H G Ａ F 評価基板の接地Point GND point on test PC board 評価基板 / Test PC board OSC オンボードコンタクト ON-BOARD CONTACT Buffer オンボードラグ端子 ON-BOARD LUG TERMINAL 接点部を強化しグランディングの 信頼性を向上させます。 ねじ部でのグランディングの信頼 性を向上させます。 Space-saving cable wiring on PC boards. OSC 25MHz デジタルグランド/Digital ground Improved grounding reliability at screw area. フレームグランド/Frame ground デジタルグランド/Digital ground フレームグランド/Frame ground ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の「オンボードシリーズについて」をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ／保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. クランプ 多点接地によるグランド強化は大きなノイズ低減効果が期待できる。(接地間隔は1/8波長以下) Multi point grounding enables large suppression effectiveness. (Multi point ground spacing is defined less than 1/8 of wavelength) clamps clamps クランプ ■オンボードシリーズについて ※推奨パッド寸法など実装に関する仕様につきましては営業までお問い合せ下さい ※ご採用に際しましては、 実装確認の実施をお願いします。また、 本書巻末の注意事項も伴せご確認下さい ※異種金属との接触により、 ガルバニック腐食に対する注意が必要となります ※販売ロット・納期につきましては営業までご確認下さい ●Notes for On-Board series Please contact our sales department for mounting specifications such as recommended pad dimensions, etc. Trial mounting using our products is required prior to purchase. Please check the notes indicated on the back cover. Galvanic corrosion may occur by contact with other metals. With regard to sales lot and delivery lead time, please contact our sales department. フレームグランド/Frame ground OSC 25MHz デジタルグランド/Digital ground クリップ OSC 25MHz Reinforcement at contact points provided for reliable grounding. 3. ８点接地／8 points grounding 接点強化 オンボードプレート ON-BOARD PLATE 2. 4点接地／4 points grounding Grounding components Clips クリップ Grounding components Clips 接点強化 フレームグランド / Frame ground 1. FG接続なし／Without FG connection コンタクト オンボードクランプ ON-BOARD CLAMP 基狭い場所での使用に対応するため 小型化を図っています Down-sized compact type for narrow space configurations. Contacts Contacts コンタクト Durable components for grounding against vibrations and repeated compressions. Side face of mounted parts makes contact with chassis, PC board and metal frame, etc. オンボード（自動実装対応） 特 長 豊富なバリエーションを揃えた超小型グランディングパーツ Super-compact grounding components with wide variations ON-BOARD (with support for automated mounting) ON-BOARD (with support for automated mounting) オンボード（自動実装対応） 基板への自動実装に対応したグランディングパーツ Grounding components, with support for automated mounting on PC board. 4 5 オンボードコンタクト® ON-BOARD CONTACT／OG OG-363050HD 表面処理：部分Auめっき 表面処理：部分Auめっき 表面処理：部分Auめっき 使用範囲：製品高さ0.6～1.1㎜(推奨） 使用範囲：製品高さ1.1～1.4mm （推奨） 使用範囲：製品高さ1.2～1.6mm （推奨） Recommended height :1.1～1.4ｍｍ Recommended height :1.2～1.6ｍｍ Material :Beryllium copper(t=0.12mm) Surface treatment : Partial Au plating 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 0.5 1.5 1.4 1.3 1.2 1.1 1.0 1.0 10 0.5 0 0.0 0.9 1.8 1.7 1.6 1.5 間隙量 Gap （mm） 間隙量 Gap （mm） 3 Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) 2.5 1.2 5 1.0 0 0.0 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 1.6 1.5 1.4 25 5.0 20 4.0 15 3.0 10 2.0 5 1.0 0 0.0 1.3 2.75 6.54 4 .1 5.7 5.5 5.3 5.1 4.9 4.7 1.0 0 0.0 5.8 4.5 5.6 5.4 5.2 5.0 4.8 4.6 4.4 4.2 4.0 間隙量 Gap （mm） OG-453060 3 2 2 2.4 3.6 2.5 4.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.15mm） 3 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.2mm） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.2mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.08mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.15mm) Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating Recommended height :5～6.5ｍｍ Recommended height :3.6～4.5ｍｍ Recommended height :4.2～5.5ｍｍ 表面処理：Snリフローめっき 表面処理：Snリフローめっき 使用範囲：製品高さ3.6～4.5mm（推奨） OG-603070 OG-503040 5.0 8 4.0 6 3.0 4 2.0 2 1.0 0 0.0 3.8 3.6 3.4 3.2 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 10 間隙量 Gap （mm） 使用範囲：製品高さ4.2～5.5mm（推奨） 3.0 2.8 2.6 2.4 2.2 25 2.5 20 2.0 15 1.5 10 1.0 5 0.5 0 0.0 6.7 2.0 6.5 6.3 6.1 5.9 5.7 5.5 5.3 5.1 8.0 15 6.0 10 4.0 5 2.0 0 0.0 4.9 4.7 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7 圧縮力 Compression force 25 10 20 8 15 6 10 4 5 2 0 0 5.7 5.5 3.5 5.3 5.1 4.9 4.7 4.5 4.3 4.1 3.9 間隙量 Gap （mm） 間隙量 Gap （mm） 1.5 OG-453065 使用範囲：製品高さ2.2～3.4mm（推奨） 使用範囲：製品高さ3.2～4.4mm（推奨） 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 10 2.0 0 0.0 3.8 3.6 3.4 3.2 3.0 2.8 2.6 2.4 2.2 2.0 1.8 圧縮力 Compression force 25 2.0 20 1.6 15 1.2 10 0.8 5 0 3.6 0.4 0.0 3.2 2.8 2.4 2.0 間隙量 Gap （mm） ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の 「オンボードシリーズについて」 をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ／保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance （mΩ） 4.0 抵抗値 Resistance （mΩ） 20 3.9 Recommended height :4.2～6.0ｍｍ 10.0 8.0 15 6.0 10 4.0 5 2.0 0.0 3.6 3.4 3.2 間隙量 Gap （mm） 3.0 2.8 使用範囲：製品高さ4.2～6.0mm（推奨） 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-453070 20 4.4 4.2 4.0 3.8 使用範囲：製品高さ2.7～4.4mm（推奨） 使用範囲：製品高さ5.3～6.5mm（推奨） 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 25 0 4.8 4.6 2.6 Surface treatment :Sn reflow plating. Recommended height :2.7～4.4ｍｍ Material :Phosphor bronze for spring(t=0.15mm) 10 10 8 8 6 6 4 4 2 2 0 0 6.7 6.5 6.3 6.1 OG-453065 OG-453048 圧縮力 Compression force 5.9 5.7 間隙量 Gap （mm） 5.5 5.3 5.1 4.9 抵抗値 Resistance 40 2.0 30 1.5 20 1.0 10 0.5 0 4.4 4.1 3.8 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 3.5 3.2 2.9 0.0 2.6 間隙量 Gap （mm） ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の「オンボードシリーズについて」をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ／保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. 圧縮力 Compression force 25 5 20 4 15 3 10 2 5 1 0 6.3 6.0 5.7 5.4 5.1 4.8 間隙量 Gap （mm） 4.5 4.2 0 3.9 クランプ 6.0 表面処理：Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating clamps clamps クランプ 30 圧縮力 Compression force （N） 8.0 表面処理：Snリフローめっき OG-363050 OG-363040HD 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 単位/Unit:mm ※部分Auめっきタイプも用意しています。詳細は営業までお問い合せ下さい。 ※ Partial gold-plating type is available. Please contact our sales representatives for details. 表面処理：Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating Recommended height :5.3～6.5ｍｍ Recommended height :3.2～4.4ｍｍ 圧縮力 Compression force （N） OG-363040 間隙量 Gap （mm） Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) Recommended height :2.2～3.4ｍｍ 4.5 3 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.15mm） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.1mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.2mm) Material :Beryllium copper(t=0.1mm) Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.1mm） 圧縮力 Compression force （N） 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） （1.95） 4.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.2mm） 抵抗値 Resistance （mΩ） 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 3 3.2 圧縮力 Compression force （N） 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 6.5 4.85 7 2.75 3 3 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 3 抵抗値 Resistance （mΩ） Recommended height :2.2～3.4ｍｍ 40 3 4.5 （1.4） 圧縮力 Compression force （N） 使用範囲：製品高さ2.2～3.4mm（推奨） 1.4 抵抗値 Resistance （mΩ） Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 抵抗値 Resistance 3.6 （1.4） Material : Beryllium copper(t=0.1mm) 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 1.7 クリップ Material : Beryllium copper(t=0.1mm) 4.3 （3.9） (1.6) 1.4 3.6 圧縮力 Compression force （N） 3 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 3.2 2 2 （1.4） 1.5 1.4 5 2.75 4 2.75 2 4 1.4 3.6 抵抗値 Resistance （mΩ） 2.4 1.4 （0.8） 5 1.4 5 5 接点強化 OG-453048 OG-453070 OG-363050 ※ OG-453060 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 20 間隙量 Gap （mm） 間隙量 Gap （mm） OG-363040HD OG-362550 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force Grounding components Clips クリップ Grounding components Clips 接点強化 OG-363040 ※ 5.9 2.0 5 OG-362550 使用範囲：製品高さ5～6.5mm（推奨） 抵抗値 Resistance 2.4 2.3 2.2 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 1.6 1.5 1.4 間隙量 Gap （mm） 0.0 6.1 3.0 10 間隙量 Gap （mm） Recommended height :2.2～3.6ｍｍ 圧縮力 Compression force （N） 2.0 0.3 0 3.0 表面処理：Snリフローめっき 圧縮力 Compression force 抵抗値 Resistance （mΩ） 10 5 4.0 15 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 圧縮力 Compression force （N） 3.0 抵抗値 Resistance （mΩ） 15 圧縮力 Compression force （N） 4.0 0.6 圧縮力 Compression force 5.0 20 コンタクト 20 3.2 0.9 10 25 Contacts Contacts コンタクト 抵抗値 Resistance （mΩ） 25 抵抗値 Resistance 3.4 Surface treatment : Sn plating 使用範囲：製品高さ2.2～3.6mm（推奨） OG-542925 圧縮力 Compression force 5.0 3.6 15 （6.6） 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 抵抗値 Resistance 3.8 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.08mm） 表面処理：Snめっき Recommended height :1.5～2.3ｍｍ 4.0 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) 使用範囲：製品高さ1.5～2.3mm（推奨） Recommended height :1.5～2ｍｍ 4.2 1.2 OG-603070 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) Surface treatment : Partial Au plating OG-321022 0.0 4.4 20 間隙量 Gap （mm） 表面処理：部分Auめっき Surface treatment :PartialAu plating 使用範囲：製品高さ1.5～2mm（推奨） 0 4.6 1.1 5 2.9 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） 表面処理：部分Auめっき 0.3 0.9 4 0.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） 5 1.2 1.4 2.2 1.3 5.4 0.6 2 1.2 1 3.2 1.2 10 OG-503040 0.8 1 2.2 1.3 間隙量 Gap （mm） OG-542925 OG-321022 1.4 0.9 抵抗値 Resistance （mΩ） 1.5 20 1.2 15 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force （N） 0.6 30 20 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force （N） 0.7 2.0 抵抗値 Resistance 6 0.8 40 OG-603060 OG-363065HD 圧縮力 Compression force 抵抗値 Resistance （mΩ） 0.9 0 抵抗値 Resistance 2.5 圧縮力 Compression force （N） 1.0 0 使用範囲：製品高さ4.2～5.5mm（推奨） 3 1.1 2 OG-363050HD 圧縮力 Compression force 50 1.8 1.2 5 Recommended height :4.2～5.5ｍｍ 使用範囲：製品高さ4.7～5.9mm（推奨） 5 0.0 4 Recommended height :4.7～5.9ｍｍ 抵抗値 Resistance （mΩ） 0 6 10 Recommended height :3.2～4.4ｍｍ 圧縮力 Compression force （N） 0.2 15 Material :Phosphor bronze for spring (t=0.12mm) 表面処理：Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating 7 10 8 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 4.9 0.4 20 抵抗値 Resistance 6.6 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 抵抗値 Resistance （mΩ） 20 10 圧縮力 Compression force （N） 0.6 圧縮力 Compression force 抵抗値 Resistance （mΩ） 30 抵抗値 Resistance 25 (1.4) 3 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-450818 圧縮力 Compression force （N） 圧縮力 Compression force 0.8 抵抗値 Resistance （mΩ） 40 圧縮力 Compression force （N） 抵抗値 Resistance （mΩ） 抵抗値 Resistance OG-320816 1.4 Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 使用範囲：製品高さ3.2～4.4mm（推奨） 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-301012 3.6 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) 3 2 1.2 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 抵抗値 Resistance （mΩ） Surface treatment :Partial Au plating （1.4） 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 抵抗値 Resistance （mΩ） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) 1.4 3 材 料：ばね用りん青銅(t=0.08) Recommended height :0.6～1.1ｍｍ 4.5 3.6 材 料：ベリリウム銅（t＝0.12mm） 圧縮力 Compression force （N） 1. 1 4.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） Surface treatment : Partial Au plating 2.75 5 1.1 3 1 1.6 0.9 1.2 1. 8 1 0.5 0.8 3.2 Material :Phosphor bronze for spring(t=0.08mm) 5 5 0.8 オンボード（自動実装対応） 3 3.3 0.8 1.4 ON-BOARD (with support for automated mounting) ON-BOARD (with support for automated mounting) オンボード（自動実装対応） 2.2 0.7 2.7 OG-603060 OG-363065HD 1.4 （0.8） 6 OG-450818 圧縮力 Compression force （N） OG-320816 0.6 OG-301012 4 5 オンボードコンタクト® ON-BOARD CONTACT／OG OG-363050HD 表面処理：部分Auめっき 表面処理：部分Auめっき 表面処理：部分Auめっき 使用範囲：製品高さ0.6～1.1㎜(推奨） 使用範囲：製品高さ1.1～1.4mm （推奨） 使用範囲：製品高さ1.2～1.6mm （推奨） Recommended height :1.1～1.4ｍｍ Recommended height :1.2～1.6ｍｍ Material :Beryllium copper(t=0.12mm) Surface treatment : Partial Au plating 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 0.5 1.5 1.4 1.3 1.2 1.1 1.0 1.0 10 0.5 0 0.0 0.9 1.8 1.7 1.6 1.5 間隙量 Gap （mm） 間隙量 Gap （mm） 3 Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) 2.5 1.2 5 1.0 0 0.0 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 1.6 1.5 1.4 25 5.0 20 4.0 15 3.0 10 2.0 5 1.0 0 0.0 1.3 2.75 6.54 4 .1 5.7 5.5 5.3 5.1 4.9 4.7 1.0 0 0.0 5.8 4.5 5.6 5.4 5.2 5.0 4.8 4.6 4.4 4.2 4.0 間隙量 Gap （mm） OG-453060 3 2 2 2.4 3.6 2.5 4.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.15mm） 3 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.2mm） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.2mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.08mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.15mm) Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating Recommended height :5～6.5ｍｍ Recommended height :3.6～4.5ｍｍ Recommended height :4.2～5.5ｍｍ 表面処理：Snリフローめっき 表面処理：Snリフローめっき 使用範囲：製品高さ3.6～4.5mm（推奨） OG-603070 OG-503040 5.0 8 4.0 6 3.0 4 2.0 2 1.0 0 0.0 3.8 3.6 3.4 3.2 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 10 間隙量 Gap （mm） 使用範囲：製品高さ4.2～5.5mm（推奨） 3.0 2.8 2.6 2.4 2.2 25 2.5 20 2.0 15 1.5 10 1.0 5 0.5 0 0.0 6.7 2.0 6.5 6.3 6.1 5.9 5.7 5.5 5.3 5.1 8.0 15 6.0 10 4.0 5 2.0 0 0.0 4.9 4.7 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7 圧縮力 Compression force 25 10 20 8 15 6 10 4 5 2 0 0 5.7 5.5 3.5 5.3 5.1 4.9 4.7 4.5 4.3 4.1 3.9 間隙量 Gap （mm） 間隙量 Gap （mm） 1.5 OG-453065 使用範囲：製品高さ2.2～3.4mm（推奨） 使用範囲：製品高さ3.2～4.4mm（推奨） 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 10 2.0 0 0.0 3.8 3.6 3.4 3.2 3.0 2.8 2.6 2.4 2.2 2.0 1.8 圧縮力 Compression force 25 2.0 20 1.6 15 1.2 10 0.8 5 0 3.6 0.4 0.0 3.2 2.8 2.4 2.0 間隙量 Gap （mm） ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の 「オンボードシリーズについて」 をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ／保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance （mΩ） 4.0 抵抗値 Resistance （mΩ） 20 3.9 Recommended height :4.2～6.0ｍｍ 10.0 8.0 15 6.0 10 4.0 5 2.0 0.0 3.6 3.4 3.2 間隙量 Gap （mm） 3.0 2.8 使用範囲：製品高さ4.2～6.0mm（推奨） 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-453070 20 4.4 4.2 4.0 3.8 使用範囲：製品高さ2.7～4.4mm（推奨） 使用範囲：製品高さ5.3～6.5mm（推奨） 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 25 0 4.8 4.6 2.6 Surface treatment :Sn reflow plating. Recommended height :2.7～4.4ｍｍ Material :Phosphor bronze for spring(t=0.15mm) 10 10 8 8 6 6 4 4 2 2 0 0 6.7 6.5 6.3 6.1 OG-453065 OG-453048 圧縮力 Compression force 5.9 5.7 間隙量 Gap （mm） 5.5 5.3 5.1 4.9 抵抗値 Resistance 40 2.0 30 1.5 20 1.0 10 0.5 0 4.4 4.1 3.8 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 3.5 3.2 2.9 0.0 2.6 間隙量 Gap （mm） ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の「オンボードシリーズについて」をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ／保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. 圧縮力 Compression force 25 5 20 4 15 3 10 2 5 1 0 6.3 6.0 5.7 5.4 5.1 4.8 間隙量 Gap （mm） 4.5 4.2 0 3.9 クランプ 6.0 表面処理：Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating clamps clamps クランプ 30 圧縮力 Compression force （N） 8.0 表面処理：Snリフローめっき OG-363050 OG-363040HD 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 単位/Unit:mm ※部分Auめっきタイプも用意しています。詳細は営業までお問い合せ下さい。 ※ Partial gold-plating type is available. Please contact our sales representatives for details. 表面処理：Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating Recommended height :5.3～6.5ｍｍ Recommended height :3.2～4.4ｍｍ 圧縮力 Compression force （N） OG-363040 間隙量 Gap （mm） Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) Recommended height :2.2～3.4ｍｍ 4.5 3 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.15mm） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.1mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.2mm) Material :Beryllium copper(t=0.1mm) Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.1mm） 圧縮力 Compression force （N） 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） （1.95） 4.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.2mm） 抵抗値 Resistance （mΩ） 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 3 3.2 圧縮力 Compression force （N） 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 6.5 4.85 7 2.75 3 3 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 3 抵抗値 Resistance （mΩ） Recommended height :2.2～3.4ｍｍ 40 3 4.5 （1.4） 圧縮力 Compression force （N） 使用範囲：製品高さ2.2～3.4mm（推奨） 1.4 抵抗値 Resistance （mΩ） Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 抵抗値 Resistance 3.6 （1.4） Material : Beryllium copper(t=0.1mm) 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 1.7 クリップ Material : Beryllium copper(t=0.1mm) 4.3 （3.9） (1.6) 1.4 3.6 圧縮力 Compression force （N） 3 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 3.2 2 2 （1.4） 1.5 1.4 5 2.75 4 2.75 2 4 1.4 3.6 抵抗値 Resistance （mΩ） 2.4 1.4 （0.8） 5 1.4 5 5 接点強化 OG-453048 OG-453070 OG-363050 ※ OG-453060 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 20 間隙量 Gap （mm） 間隙量 Gap （mm） OG-363040HD OG-362550 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force Grounding components Clips クリップ Grounding components Clips 接点強化 OG-363040 ※ 5.9 2.0 5 OG-362550 使用範囲：製品高さ5～6.5mm（推奨） 抵抗値 Resistance 2.4 2.3 2.2 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 1.6 1.5 1.4 間隙量 Gap （mm） 0.0 6.1 3.0 10 間隙量 Gap （mm） Recommended height :2.2～3.6ｍｍ 圧縮力 Compression force （N） 2.0 0.3 0 3.0 表面処理：Snリフローめっき 圧縮力 Compression force 抵抗値 Resistance （mΩ） 10 5 4.0 15 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 圧縮力 Compression force （N） 3.0 抵抗値 Resistance （mΩ） 15 圧縮力 Compression force （N） 4.0 0.6 圧縮力 Compression force 5.0 20 コンタクト 20 3.2 0.9 10 25 Contacts Contacts コンタクト 抵抗値 Resistance （mΩ） 25 抵抗値 Resistance 3.4 Surface treatment : Sn plating 使用範囲：製品高さ2.2～3.6mm（推奨） OG-542925 圧縮力 Compression force 5.0 3.6 15 （6.6） 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 抵抗値 Resistance 3.8 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.08mm） 表面処理：Snめっき Recommended height :1.5～2.3ｍｍ 4.0 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) 使用範囲：製品高さ1.5～2.3mm（推奨） Recommended height :1.5～2ｍｍ 4.2 1.2 OG-603070 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) Surface treatment : Partial Au plating OG-321022 0.0 4.4 20 間隙量 Gap （mm） 表面処理：部分Auめっき Surface treatment :PartialAu plating 使用範囲：製品高さ1.5～2mm（推奨） 0 4.6 1.1 5 2.9 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） 表面処理：部分Auめっき 0.3 0.9 4 0.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） 5 1.2 1.4 2.2 1.3 5.4 0.6 2 1.2 1 3.2 1.2 10 OG-503040 0.8 1 2.2 1.3 間隙量 Gap （mm） OG-542925 OG-321022 1.4 0.9 抵抗値 Resistance （mΩ） 1.5 20 1.2 15 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force （N） 0.6 30 20 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force （N） 0.7 2.0 抵抗値 Resistance 6 0.8 40 OG-603060 OG-363065HD 圧縮力 Compression force 抵抗値 Resistance （mΩ） 0.9 0 抵抗値 Resistance 2.5 圧縮力 Compression force （N） 1.0 0 使用範囲：製品高さ4.2～5.5mm（推奨） 3 1.1 2 OG-363050HD 圧縮力 Compression force 50 1.8 1.2 5 Recommended height :4.2～5.5ｍｍ 使用範囲：製品高さ4.7～5.9mm（推奨） 5 0.0 4 Recommended height :4.7～5.9ｍｍ 抵抗値 Resistance （mΩ） 0 6 10 Recommended height :3.2～4.4ｍｍ 圧縮力 Compression force （N） 0.2 15 Material :Phosphor bronze for spring (t=0.12mm) 表面処理：Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating 7 10 8 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) 表面処理：Snリフローめっき（接点部Niめっき） 4.9 0.4 20 抵抗値 Resistance 6.6 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 抵抗値 Resistance （mΩ） 20 10 圧縮力 Compression force （N） 0.6 圧縮力 Compression force 抵抗値 Resistance （mΩ） 30 抵抗値 Resistance 25 (1.4) 3 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-450818 圧縮力 Compression force （N） 圧縮力 Compression force 0.8 抵抗値 Resistance （mΩ） 40 圧縮力 Compression force （N） 抵抗値 Resistance （mΩ） 抵抗値 Resistance OG-320816 1.4 Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 使用範囲：製品高さ3.2～4.4mm（推奨） 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-301012 3.6 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) 3 2 1.2 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 抵抗値 Resistance （mΩ） Surface treatment :Partial Au plating （1.4） 材 料：ベリリウム銅（t＝0.1mm） 抵抗値 Resistance （mΩ） Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) 1.4 3 材 料：ばね用りん青銅(t=0.08) Recommended height :0.6～1.1ｍｍ 4.5 3.6 材 料：ベリリウム銅（t＝0.12mm） 圧縮力 Compression force （N） 1. 1 4.5 材 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm） Surface treatment : Partial Au plating 2.75 5 1.1 3 1 1.6 0.9 1.2 1. 8 1 0.5 0.8 3.2 Material :Phosphor bronze for spring(t=0.08mm) 5 5 0.8 オンボード（自動実装対応） 3 3.3 0.8 1.4 ON-BOARD (with support for automated mounting) ON-BOARD (with support for automated mounting) オンボード（自動実装対応） 2.2 0.7 2.7 OG-603060 OG-363065HD 1.4 （0.8） 6 OG-450818 圧縮力 Compression force （N） OG-320816 0.6 OG-301012
© Copyright 2024 Paperzz
