新製品紹介 実装接合用Cuコア鉛フリーはんだボール Cu Cored Pb-Free Solder Ball for Solder Jointing Cu cored Pb-free solder ball:CNSA3A5C, CNSAC タブレット端末に代表されるよう めっきが均一に施されており滑らか Cuコアの粒径でスタンドオフ高さを に電子機器の小型化,高機能化が進 な表面状態を有する。図 2 に示す 図 2 のように制御できる。 み,POP(Package on Package)や ような上下両面実装において,Cu コアおよびめっき引き受け材質と MCP(Multi Chip Package)などの コアがスペーサーとなり基板とパッ サイズを表 1 に示す。Cuコアは 40 ∼ 3 次元実装対応技術の重要性が増し ケージ間の高さ寸法,いわゆるスタ 1,500 μ m で対応可能である。めっ ている。一方で積層パッケージの自 ンドオフ高さを一定に制御すること き膜厚は 0.1 ∼ 50 μm の範囲で加工 重 に よ り, は ん だ ボ ー ル が 潰 れ ができる。はんだめっきは,組成制 でき,3 元系 Sn-Ag-Cu はんだに加 ショートが発生したり,平坦性が損 御が難しいとされる 3 元めっき え,2 元 系 Sn-Ag は ん だ や 低 融 点 なわれるなどの課題も生じている。 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)技術を確立し,従 はんだ Sn-58Bi などもラインアップ 日立金属ナノテックが開発した鉛 来のはんだボールと同じ実装条件で している。日立金属ナノテックでは フリー Cu コアはんだボールは,これ 搭載することが可能となった。高次 Cu コアボール造粒からめっき加工 ら高次元実装用はんだ接続材料に求 元実装の信頼性が大幅に向上するた まで一貫したプロセスにより短納 められる課題に対応した材料であ め,狭ピッチ実装やチップ内蔵型 期・高品質にて対応している。 る。外観および断面を図 1 に示す。 パッケージへの実用化が進んでいる。 Cuコアボールが中心に配置され,周 図 3 に直径 180 μm の Cuコアボー 囲には Ni めっきと Sn-3.0Ag-0.5 Cu ル粒径分布測定結果を示す。均一な (a) (株式会社日立金属ナノテック) Solder ball (b) Cu cored solder ball Plastic mold Si chip Cu ball Substrate 200 μm 100 μm 100 μm 図 1 Cu コアはんだボール (a)外観 SEM 像 (b)断面写真 Fig. 1 Cu cored solder balls (a) SEM image (b) cross section view 図 2 はんだボールと Cu コアはんだボール実装後の断面 Fig. 2 Cross section view of solder and Cu cored solder bumps N = 500pieces Frequency (pieces) 500 Diameter average 179.9 μm 400 表 1 Cu コアはんだボール仕様 Table 1 Specification of Cu cored solder 材質 粒径・膜厚 (μm) コア Cu 40∼1,500 下地めっき Ni 0.1 ∼ 5 はんだめっき Sn-Ag-Cu Sn-Ag Sn-Cu Sn-Bi Sn 1 ∼ 50 Standard deviation 0.4 μm 300 200 100 0 170 172 174 176 178 180 182 184 186 188 190 Diameter (µm) 図 3 Cu コアボール粒径分布 Fig. 3 Particle size destribution of Cu ball 日立金属技報 Vol. 30(2014) 55
© Copyright 2024 Paperzz