実装済み基板の傷の補修にソルダーレジスト補修剤（AYC-Lシリーズ） 2014年12月25日発行 REV.1.01 SG087016、SG087017 お願いとご注意・本資料は、電子工作や電子回路、化学分野について一般的な知識をお持ちの方を対象にしています。・本資料に掲載している内容は、お客様が用途に応じた適切な製品をご購入、ご使用していただくことを目的としています。その使用により当社及び第三者の知的財産権その他の権利に対する保証、または実施権の許諾を意味するものではありません。また、権利の侵害に関して当社は責任を負いません。・記載されているデータは規格値ではありません。・本品は、一般工業用途向けに開発されたものですので、医療用途・食品・化粧品など、安全面での配慮を必要とする用途へのご使用に際しては、貴社にて事前に当該用途での安全性をご試験、ご確認の上ご使用の可否をご判断ください。・体内に埋植、注入する用途、または体内に一部が残留する恐れがある用途には、絶対に使用しないでください。・本資料の一部、又は全部を当社の承諾なしで、いかなる形でも転載または複製されることは堅くお断りします。・全ての情報は本資料発行時点のものであり、当社は予告なしに本資料に記載した内容を変更することがあります。・本資料の内容は慎重に制作しておりますが、万一記述誤りによってお客様に損害が生じても当社はその責任を負いません。・本資料に関してのお問い合わせ、その他お気付きの点がございましたら、当社までお問い合わせください。・本資料に関する最新情報はサンハヤト株式会社ホームページ（http://www.sunhayato.co.jp/）に掲載しております。 1 ソルダーレジスト補修剤技術資料目次目次 1 2 3 4 はじめに ..................................................................................................................... 3 1.1 概要 ................................................................................................................... 3 1.2 特長 ................................................................................................................... 3 特性データ .................................................................................................................. 4 2.1 性状 2.2 物理的特性 ........................................................................................................ 4 2.3 電気的特性 ........................................................................................................ 4 2.4 イオン性不純物測定 2.5 燃焼性試験 ........................................................................................................ 5 2.6 樹脂影響性 ........................................................................................................ 6 使用方法 ................................................................................................................... 4 ......................................................................................... 5 ..................................................................................................................... 7 3.1 塗布方法 ........................................................................................................... 7 3.2 乾燥方法 ........................................................................................................... 8 取扱い及び保管方法の注意 ........................................................................................ 9 4.1 取扱い上の注意 ................................................................................................ 9 4.2 保管方法の注意 ................................................................................................ 9 2 ソルダーレジスト補修剤技術資料１はじめに 1 はじめに 1.1 概要 ◆本製品は、実装済みプリント基板に塗布されたソルダーレジストの傷や剥がれを補修するコーティング剤です。の防湿性、絶縁性に優れたビニルブチラール樹脂を主成分としたプリント基板用のコーティング剤です。 ◆防湿性、絶縁性に優れ、湿気、結露、塩害などによるトラブルを未然に防止します。 ◆イオンマイグレーションなどのトラブルにおける防湿・絶縁対策に効果を発揮します。 1.2 特長 ◆ガスバリア性形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 ◆絶縁性プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上させます。 ◆密着性ハンダ面、金属、樹脂、磁器などによく密着します。 ◆リワーク性補修の時は被膜を剥がさずに、そのままハンダ付けができます。 ◆作業性有機溶剤中毒予防規則に非該当ですので、「排気装置の設置」、「作業環境測定」、「防毒マスクの着用」、「作業者の特殊健康診断」などの義務が発生せず、比較的簡易的に作業を行えます。 3 ソルダーレジスト補修剤技術資料 2 特性データ 2 特性データ 2.1 性状項目性能試験方法外観緑色液体（AYC-L＊＊GR）青色液体（AYC-L＊＊GR）目視臭気アルコール臭－比重（20℃） 0.83 比重計粘度（20℃） 21mPa・s 粘度計 ※数値は代表値であり、保証値ではありません。 2.2 物理的特性項目性能試験方法連続使用温度範囲（℃）－40～100 － 100／100 JIS K5600 ＜0.25 JIS Z0208 2H JIS K5600 付着性（銅箔板上クロスカット法）透過湿度（g/m2・D、100μm）表面硬度（鉛筆硬度）耐亜硫酸ガス試験銅箔面に腐食なし（30±2ppm、48h）耐硫化水素ガス試験銅箔面に腐食なし（30±6ppm、48h）耐熱耐湿度試験銅箔面に腐食なし（80℃、90％、168h）熱衝撃試験剥がれやクラックなし（-40℃～125℃、100サイクル）高温試験絶縁抵抗値に変化なし（120℃、500h）銅板腐食試験変色なし（室温、500h） ※数値は代表値であり、保証値ではありません。－－－－－－ 2.3 電気的特性項目性能試験方法体積抵抗率＞1013Ω・cm JIS K6911 絶縁破壊強さ 12kV/0.1mm JIS K6911 誘電率（1MHz） 3.4 JIS K6911 誘電正接（1MHz） -2 3.5×10 ※数値は代表値であり、保証値ではありません。 4 JIS K6911 ソルダーレジスト補修剤技術資料 2 特性データ 2.4 イオン性不純物測定本製品で作成した約100μmのフィルムを120℃、24時間にて純水に溶出し、溶出液のイオン性不純物の測定を行なった。装置：イオンクロマトグラフICS-3000（ダイオネクス製）分離カラム：IonPac CG12A＋IonPac CS12A（ダイオネクス製）測定項目（陰イオン）測定値（mg/L）測定項目（陽イオン）測定値（mg/L）Ｆ－ <0.004 Ｌｉ＋ <0.004 Ｃｌ－ 0.37 Ｎａ＋ 0.09 ＮＯ２－ <0.01 ＮＨ４＋ 0.72 Ｂｒ－ <0.008 Ｋ＋ <0.04 ＮＯ３－ <0.02 Ｍｇ２＋ <0.04 ＳＯ４２－ 0.10 Ｃａ２＋ <0.04 ＰＯ４３－ <0.02 2.5 燃焼性試験本製品を２度塗りしたガラスエポキシ基板と紙フェノール基板について燃焼性試験を行なった。試験方法：UL94V 前処理：23±2℃、50±5％、48h 本製品塗布基板厚さ（mm） UL94ランクガラスエポキシ基板 1.52 V-0相当注）紙フェノール基板 1.60 V-0相当注）注）UL非登録 5 ソルダーレジスト補修剤技術資料 2 特性データ 2.6 樹脂影響性各樹脂片に本製品を２度塗りし、室温で24時間乾燥後、樹脂片の外観を観察した。樹脂の種類クラック変色フェノール樹脂なしなし ABS樹脂なしなしアクリル樹脂なしなしポリカーボネート樹脂なしなしポリアミド樹脂なしなしポリプロピレン樹脂なしなし塩化ビニル樹脂なしなし PET樹脂なしなしポリエチレン樹脂なしなし天然ゴムなしなしネオプレンゴムなしなし 6 ソルダーレジスト補修剤技術資料 3 使用方法 3 使用方法 3.1 塗布方法 ①容器を充分に振り、よく混ぜて下さい。 ②漏電防止のため、必ず電源を切ってから塗布して下さい。 ③ハケなどを使用して、湿度に充分注意して塗布して下さい。 ④一度に厚塗りせず、２０～３０分乾かしてから、２～３回重ね塗りして下さい。基板の洗浄作業基板上のホコリや油分、余分なフラックス残渣を除去ソルダーレジスト補修剤の塗布作業作業環境は、湿度６０％以下（出来れば５０％以下）でホコリの少ない場所接点等にはマスキングをし、保護する。２～３度の重ね塗りを推奨ピンホール対策として２０～３０分の指触乾燥時間を置き、薄く重ね塗りをする 7 ソルダーレジスト補修剤技術資料 3 使用方法 3.2 乾燥方法 ①常温乾燥で２４時間以上乾燥して下さい。（指触乾燥までは湿度に十分注意して下さい。） ②強制乾燥する場合は、赤外線乾燥を行って下さい。（乾燥炉等による温風乾燥の場合、外部からの加熱になり、塗膜内部に溶剤が残留してしまう可能性があります。） ③完全乾燥してから通電して下さい。塗布作業作業環境は、湿度６０％以下（出来れば５０％以下）でホコリの少ない場所常温乾燥にて２０～３０分放置指触乾燥常温乾燥赤外線乾燥２４時間放置塗膜の完４０℃／６～８時間放置全乾燥注）赤外線乾燥につきましては、装置の状況によって条件が変わりますので必ず試験を行って下さい。 8 ソルダーレジスト補修剤技術資料 4 取扱い及び保管方法の注意 4 取扱い及び保管方法の注意 4.1 取扱い上の注意 ①引火性液体ですので、熱、火花、裸火、高温のような着火源から遠ざけて下さい。 ②作業中や乾燥中は、充分換気に行なって下さい。 ③蒸気を吸入したり、眼や皮膚に接触したりしないように充分注意して下さい。 ④眼や皮膚に付着した場合、炎症をおこす恐れがありますので、使用するときは必要に応じて保護具を着用して下さい。 ⑤素材の性質や経時劣化により、一部のプラスチック・塗装・ゴム・印刷面などは、破損や変質する恐れがありますので注意して下さい。 ⑥用途以外には使用しないで下さい。 ⑦人体や動植物には使用しないで下さい。 ⑧ご使用に際しては、取扱い説明書、製品安全データシートを熟読の上、お取り扱いくださるようお願いいたします。MSDSはサンハヤト株式会社ホームページ（http://www.sunhayato.co.jp/）からダウンロードできます。 4.2 保管方法の注意 ①ご使用後は換気の良い冷暗所に保管して下さい。 ②残余廃棄物は、専門の産業廃棄物処理業者に委託するなどして処理して下さい。 9 ソルダーレジスト補修剤技術資料 AYC-L シリーズ発行日 2014 年 12 月 25 日発サンハヤト株式会社行住所 Rev1.01 〒170-0005 東京都豊島区南大塚 3 丁目 40 番 1 号 ©2014 Sunhayato Corp. 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