＜第３回 東レＩＲｾﾐﾅｰ＞ ２００３年４月１８日 東レ株式会社 常務取締役 佐野 啓三 理事 石井 銀二郎 1 2 情報通信産業の現状と展望 携帯電話 薄型テレビ カラー携帯電話 出荷台数（世界） ＰＤＰ・液晶ＴＶ 出荷台数（世界） ２０００年 ２０００年 ３倍 ３倍 ２００２年 ２００２年 ３倍 ５倍 ２００５年 (Source: Techno System Research) ＮＡＳＤＡＱ指数（９８年４月〜） ２００５年 (JEITA他 から作成) 日常生活への浸透 => => 市場は着実に成長 市場は着実に成長 日常生活への浸透 3 情報通信産業の現状と展望 急速に進展する携帯電話のカラー化 例えば．．． 急速に進展する携帯電話のカラー化 億台 ４．６ ４．０ １．０ ００ ０１ (Source: Techno System Research) ０２ ０３ ０４ 予測 ０５ カラー携帯電話 ３．１ 携帯電話世界需要推移 ４ 情報通信産業と東レの事業 快適なＩＴ生活を支える東レの製品 回路材料 処理 半導体用材料 回路材料用フィルム 半導体実装 コンデンサ用フィルム 半導体実装装置 ＰＤＰテレビ 表示 ＰＤＰ用材料 カラーフィルター ＬＣＤ用フィルム 記録 ＬＣＤ製造装置 印刷版材 磁気記録用フィルム 4 5 情報通信産業と東レの技術 コア技術 高分子化学 主な製品 耐熱性ポリマー技術 感光性ポリマー技術 半導体用材料 フォトリソ加工技術 カラーフィルター 高分子設計 ＰＤＰテレビ・材料 微粒子分散 印刷版材 フィルム加工技術 有機合成化学 ファインケミカル技術 極薄加工 コンデンサ用フィルム 薄膜積層 磁気記録用フィルム 接着技術 バイオ ケミストリー 回路材料 精密機械加工技術 半導体実装 ソフトウエア技術 半導体・ＬＣＤ製造装置 情報通信関連事業と プロジェクトＮＴ２１ ２００２年４月策定 プロジェクト プロジェクト New New TORAY TORAY 21 21 ０７年３月 情報通信 ０４年３月 Ⅰ．直近の課題・改革（2年間） 目標 ０５年/３月期： 連結営業利益500億円 連結売上高の 拡大 （１４％） Ⅱ．中期の課題・改革（5年間） ２１世紀型“New Value Creator”への業態転換 連結売上高 １．１兆円 ２０００年 成長３領域 電子情報機材、液晶材料、 エレクトロニクス用フィルム等 医薬・医療材、ファインケミカル、 ニューバイオ製品等 炭素繊維、複合材料、水処理、 アメニティー、繊維資材等 情報通信 ライフサイエンス 情報通信 （２５％） 連結売上高 １．５兆円 ２０１０年近傍 環境・安全・ｱﾒﾆﾃｨｰ 6 7 電子情報機材事業部門と液晶材料事業部門 生産・販売・技術一体型の組織 取締役会 繊維事業本部 生産本部 研究本部 技術ｾﾝﾀｰ ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ 部門 プラスチック事業本部 会長 会長 副会長 社長 社長 副社長 副社長 ケミカル事業本部 複合材料事業部門 水処理事業部門 医薬・医療事業部門 電子情報機材事業部門 液晶材料事業部門 アメニティー事業部門 機能製品事業部門 関連事業本部 ｲﾝﾄﾞﾈｼｱ統括会社 タイ統括会社 ﾏﾚｰｼｱ統括会社 中国統括会社 情報通信関連事業拡大戦略 のフラッグシップとなる組織 電情材・液材部門の主要事業 電情材部門 液材部門 回路材料 処理 （ＴＡＢ用テープなど） 半導体用材料 （エレクトロコーティング剤） ＰＤＰテレビ 表示 記録 ＰＤＰ用材料 印刷版材 カラーフィルター （含 材料・塗布装置 等） 8 9 電子情報機材事業部門の製品と戦略 電子情報機材事業部門の製品と戦略 10 電情材部門の事業規模 ３０００ 売上高（単純合計） （億円） ２０００ 非連結関連会社 実績見込 実績 １２５０ 連結子会社 １０００ ２０１０年近傍 東レ＋連結子会社で １０００億円を目指す ６３０ ３４０ 東レ本体 （年度） ００ ０１ ０２ ０３ ０４ １０ 近傍 11 電子情報機材事業部門の組織 電情材部門 処理 回路材料 回路材料 （ＴＡＢ用テープなど） （ＴＡＢ用テープなど） 半導体用材料 （エレクトロコーティング剤） ＰＤＰテレビ 表示 ＰＤＰ用材料 部門長 電子情報材料販売部 （浦安） 印写システム販売部 （浦安） 電子情報機材事業企画管理室 電子情報材料生産部 （滋賀） ＯＰＦ生産部 （愛知） 印写材料生産部 （岡崎） 電子情報材料技術部 ＰＤＰ技術部 記録 印刷版材 （浦安） （滋賀） （滋賀） 電子情報機材品質保証室 電子情報材料研究所 （滋賀） 12 回路材料事業の全体像 パソコンや携帯電話に搭載される処理・駆動系の材料・部材 (フィルムおよびその加工が中心） パソコン 回路材料用 フィルム ＴＡＢ用テープ パターン 加工 半導体実装 東レ（電情材） ＳＴＥＭＣＯ ＳＴＥＣＯ ポリイミド フィルム ＣＯＦ用テープ 携帯電話 東洋メタライジング 東レ・デュポン ＦＰＣ用銅張りﾌｨﾙﾑ 東レ（電情材） ＴＳＩ TAB: Tape Automated Bonding FPC: Flexible Print Circuit COF: Chip On Flex 13 ＬＣＤ用駆動ＩＣの実装方式 ＬＣＤ用駆動ＩＣ 液晶（ＬＣＤ）パネルの周辺に装着されて、画面を駆動する働きをする ＴＡＢ ＣＯＦ ＣＯＧ Tape Automated Bonding Chip On Flex Chip On Glass ３層構造のテープ で接続 ２層構造のテープ で接続 ポリイミド IC IC 液晶パネルに 接続 ガラス基板に実装 （テープなし） IC 銅箔 ポリイミド 接着剤 銅箔 液晶パネルに 接続 東レ技術の特徴 フィルムと銅箔の双方に 親和性の高い接着剤 東レ技術の特徴 ポリイミドへの金属蒸着、 メッキ技術 液晶パネル （ガラス基板） ＬＣＤ用駆動ＩＣ 実装方式のトレンド 百万個／年 3000 COG COF ＴＡＢ ＴＡＢ 2500 2000 1500 ＣＯＦ 1000 500 0 2002 （当社予測） 2003 2004 2005 2006 14 15 ＴＡＢ用テープ ＩＣＣ 東レのＴＡＢ用テープ ＩＣＣ マーケットシェア 競合Ａ社 ２％ ＩＣＣの構成 ＩＣＣ: IC Chip Carrier Tape ｶﾊﾞｰﾌｨﾙﾑ(PET) ﾍﾞｰｽﾌｨﾙﾑ（ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ） 接着剤 ＩＣＣの特徴 ●接着剤設計技術 東レ ９８％ ●フィルムへの接着剤塗工技術 生産体制 ＴＡＢ用テープ市場（０２年） 工場 滋賀事業場 電子情報材料生産部 ＬＣＤ用駆動ＩＣ用途での拡大戦略 韓国 ＴＡＢ用テープ パターン加工 東 レ ＩＣＣ 高シェア を維持 ＣＯＦ用テープ 東洋メタライジング “メタロイヤル” （メッキ法） （回路形成） ＳＴＥＭＣＯ 半導体実装 ＳＴＥＣＯ ●韓国 太田 ●韓国 太田 ●出資比率 東レ ７０％ ｻﾑｽﾝ電機 ３０％ ●出資比率 東レ ４９％ ｻﾑｽﾝ電子 ５１％ 16 17 ＦＰＣ用銅張りフィルム ＫＣＣ 東レのFPC用銅張りフィルム ＫＣＣ 当面は携帯電話中心に 年率１０％程度の成長 市場の成長度 ＫＣＣ: Kapton Copper Clad 6000 5000 電子機器の部品実装基板として広く使用される 4000 フレキシブル基板 （ＦＰＣ） リジッド基板 フィルム状の基板 硬い板状の基板 千ｍ２/月 プリント回路基板 その他 ＤＶＤ カメラ 携帯電話 3000 2000 1000 0 基板材料として ＫＣＣを使用 構成 （片面銅張り品の例） 銅箔 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 顧客重視の供給体制 工場 滋賀事業場 電子情報材料生産部 韓国 東レセハン（ＴＳＩ） 亀尾工場 生産品種 片面銅張り品、両面銅張り品、カバーレイ 接着剤 ポリイミドフィルム （東レ・デュポン“Kapton”） 18 エレクトロコーティング剤事業 電情材部門 回路材料 処理 （ＴＡＢ用テープなど） 半導体用材料 半導体用材料 （ｴﾚｸﾄﾛｺｰﾃｨﾝｸﾞ剤） （ｴﾚｸﾄﾛｺｰﾃｨﾝｸﾞ剤） ＰＤＰテレビ 表示 ＰＤＰ用材料 部門長 電子情報材料販売部 （浦安） 印写システム販売部 （浦安） 電子情報機材事業企画管理室 電子情報材料生産部 （滋賀） ＯＰＦ生産部 （愛知） 印写材料生産部 （岡崎） 電子情報材料技術部 ＰＤＰ技術部 記録 印刷版材 （浦安） （滋賀） （滋賀） 電子情報機材品質保証室 電子情報材料研究所 （滋賀） エレクトロコーティング剤事業の製品 非感光性ポリイミド “セミコファイン” エレクトロコーティング剤 半導体の保護膜 層間絶縁膜 ネガ型感光性ポリイミド “フォトニース” ポジ型感光性ポリイミド “フォトニース” 生産体制 工場 滋賀事業場 電子情報材料生産部 19 20 エレクトロコーティング剤の市場 数量 250,000 （トン／年） 数量（ｋｇ／年） ２００ 200,000 150,000 １５０ ＥＬ用途等 新規用途 の出現 １０％成長 ３〜４％成長 IT不況で 低迷 100,000 １００ ５０ 50,000 0 2000 2001 2002 2003 2004 2005 エレクトロコーティング剤の技術トレンド 用途 半導体の表面保護膜、層間絶縁膜 技術トレンド 非感光性ポリイミド 工程短縮 ネガ型感光性ポリイミド 環境対応・プロセスコストダウン 1980 1990 ポジ型感光性材料 2000 高密度化、微細化の観点から今後はポジ型が主流に……. 21 22 拡大するポジ型感光性材料需要 数量 （トン／年） IT不況で 低迷 ２００ １０％成長 ３〜４％成長 １５０ 非感光 47% 感光ポジ 12% １００ 非感光 35% ポジ型 数量年率 ３４％増 感光ネガ 41% ５０ 感光ポジ 24% 感光ネガ 41% タイプ別シェア（２００２年） タイプ別シェア（２００５年予測） 2000 2001 2002 2003 2004 2005 エレクトロコーティング剤事業の拡大戦略 世界的メーカーとのアライアンスにより短期間でのシェアアップ 拡大するポジ型感光性材料市場の勝者を目指す 市場の動向 東レの技術力 ●ＩＣパッケージの高密度 化によりポジ型感光性 材料の市場は拡大 ポジ型感光性材料 シェア目標 アライアンス ●東レの高分子設計技術 を最も活かせる製品 ●米Dow Corning社と 欧米市場での販売で 提携 ●ポジ型感光性ポリイミド を世界で初めて開発 ●台湾、中国市場での拡 販でも協力関係構築 16% 東レ ２００２ 44% 東レ ２００５ 23 24 ＰＤＰ事業 電情材部門 部門長 回路材料 処理 （浦安） 印写システム販売部 （浦安） （ＴＡＢ用テープなど） 半導体用材料 （エレクトロコーティング剤） ＰＤＰテレビ ＰＤＰテレビ 表示 電子情報材料販売部 ＰＤＰ用材料 ＰＤＰ用材料 電子情報機材事業企画管理室 電子情報材料生産部 （滋賀） ＯＰＦ生産部 印刷版材 （愛知） 印写材料生産部 （岡崎） 電子情報材料技術部 ＰＤＰ技術部 記録 （浦安） （滋賀） （滋賀） 電子情報機材品質保証室 電子情報材料研究所 （滋賀） 大きく伸長するＰＤＰテレビ市場 （千台） 4,100 4,000 その他 アジア 中国 総需要 2,500 2,000 欧州 1,500 北米 700 95 164 1999 2000 360 日本 0 2001 2002 2003 2004 2005 25 東レ−松下のＰＤＰ合弁事業 東レ−松下 ＰＤＰ合弁事業の枠組み 東レ ２５％ 松下電器産業 ７５％ 松下プラズマディスプレイ（株） 松下プラズマディスプレイ（株） （ＭＰＤＰ） （ＭＰＤＰ社） （本社 大阪府茨木市） 26 27 ＰＤＰの構造 放電電極 誘電体 前面板 ガラス基板 ガラス基板 背面板 書込電極 誘電体 隔壁 蛍光体（ＲＧＢ） 封着ガラス 保護膜 隔壁形成技術と東レ方式の特徴 サンドブラスト法 スクリーン印刷法 感光性ペースト法 マスク露光 ガラスペースト 版 ガラスペースト ガラス基板 マスク露光 フィルム レジスト 感光性ガラスペースト 現 像 スクリーン 印刷・乾燥 東レ方式の特徴 現 像 ●高精度の加工 が可能 サンドブラスト ●幅広い形状に 対応可能 繰り返し （10〜15回） ●生産性が高い レジスト剥離 焼 成 焼 成 焼 成 28 29 印刷版材事業 電情材部門 部門長 回路材料 処理 電子情報材料販売部 （浦安） 印写システム販売部 （浦安） （ＴＡＢ用テープなど） 半導体用材料 （エレクトロコーティング剤） 電子情報機材事業企画管理室 （浦安） 電子情報材料生産部 （滋賀） ＰＤＰテレビ 表示 ＰＤＰ用材料 ＯＰＦ生産部 （愛知） 印写材料生産部 （岡崎） 電子情報材料技術部 ＰＤＰ技術部 記録 印刷版材 印刷版材 （滋賀） （滋賀） 電子情報機材品質保証室 電子情報材料研究所 （滋賀） 30 印刷方式と使用版材の特徴 平版印刷法 凸版印刷法 （画 像 部 が 平 面） （画 像 面 が 凸 状） 版材 平版 （水あり平版／水なし平版） フレキソ版／樹脂凸版 市場 規模 ２，７５０億円／年 （２００２年） 方式 カタログ、ポスター、 カレンダー、出版物 ５４５億円／年 （２００２年） ラベル ﾌﾟﾗｽﾃｨｯｸ コンテナ 用途 版の 特徴 東レ 製品 水あり平版 湿し水でインキをはじく 水なし平版 フレキソ版 樹脂凸版 シリコーンゴムでインキをはじく 材質が柔らかい 材質が硬い 東レ水なし平版、東レ水なしＣＴＰ版 樹脂凸版 “トレリーフ” ＣＴＰ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｔｏ Ｐｌａｔｅ）とは？ 従来工程（アナログ工程） 出力機 原稿 ４原色データ ネガフィルム 焼きつけ （紫外線） 現像 印刷 印刷物 印刷版 （Ｐｌａｔｅ） ・ デジタル化の進行 ・ レーザー技術の進歩 ＣＴＰ工程 ネガ フィルム不要 工期短縮 原稿 ４原色データ 製版機 レーザー 書込み 現像 （Ｃｏｍｐｕｔｅｒ） 顧客メリット：印刷コストの削減、納期短縮 印刷版 （Ｐｌａｔｅ） 印刷 印刷物 31 32 ＣＴＰ版の基本技術の比較 東レ水なしＣＴＰ版は、レーザー照射と現像によりｼﾘｺｰﾝ層が剥離する独自の版材 水なしCTP版 版構成と 画像形成 工程 （水あり／ 水なしで 互換性） レーザー レーザー ｶﾊﾞｰﾌｨﾙﾑ ｼﾘｺｰﾝｺﾞﾑ層 感熱層 ﾌﾟﾗｲﾏｰ層 ｱﾙﾐ基板 感熱層 陽極酸化層 ｱﾙﾐ基板 熱剥離（ｼﾘｺｰﾝ層/感熱層） アルカリ処理液による 化学的溶解 水道水による 物理的剥離 （水あり／ 水なしで 互換性なし） メーカー 熱分解（感熱層） ﾌﾞﾗｼ 現像工程 印刷工程 水ありCTP版 廃液発生 廃液発生なし インキ シリコーン層 ＝インキ反発 水冷印刷機、 専用インキ が必要 インキ 湿し水 ＝インキ反発 廃液発生なし 廃液発生 競合他社 東レ 環境面で優位 33 水なしＣＴＰ版の拡大計画 ２００１年を１００とした売上高推移（水なし平版＋水なしＣＴＰ版） 300 （％） 80 売上高に占めるＣＴＰ版比率 70 250 60 200 50 150 40 30 100 20 50 10 0 0 ０１ ０２ ０３ ０４ ０５ 岡崎工場にＣＴＰ版専用ラインを新設 （投資額 約２０億円） ０６ ０７ 34 液晶材料事業部門の製品と戦略 液晶材料事業部門の製品と戦略 カラーフィルターとは？ 最終用途は パソコン 携帯電話 テレビ など 使われている部分は 液晶表示部（ＬＣＤ）の 重要な部材 ＬＣＤ断面図 （前面） ガラス基板 ＴＦＴカラーフィルター LCD: Liquid Crystal Display 液晶 Black Matrix （ＢＭ） ガラス基板 RGB （色材料） ＴＦＴアレイ バックライト TFT: Thin Film Transistor 35 36 LCD業界構造 材料・装置 ガラス等 材料メーカー 装置メーカー 部材 組立 携帯電話 メーカー ＬＣＤメーカー アレイ工程 セル工程 カラーフィルター メーカー モジュール工程 パソコン メーカー カラーフィルターを内製する カラーフィルターを内製する ＬＣＤメーカーが増えている ＬＣＤメーカーが増えている 国際的アライアンスが進むＬＣＤ業界 台湾 日本 IDT （日本ＩＢＭ野洲工場） 米ＩＢＭ ＣｈｉＭｅｉ Ｏｐｔ． 技術指導 日本ＩＢＭ ｄｔｉ社 ＬＣＤメーカ ＬＣＤメーカ（カラーフィルター内製） 出資 技術輸出 買収 合併 ： ＡＵ（友達光電） ＡＤＴ（達碁科技） 富士通 ﾗｲｾﾝｼﾝｸﾞ ＵＯＣ〔聯友光電） ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ 合弁解消 INNOLUX 松下電器 ＴＭＤ 事業統合 ＡＦＰＤ （東芝・松下ＪＶ） ＨａｎｎＳｔａｒＤｉｓｐｌａｙ 東芝 ＱｕａｎｔａＤｉｓｐｌａｙ シャープ ＣＰＴ（中華映管） ＰＶＩ（元太科技） 三菱電機 ＴＯＰＰＯＬＹ STLCD（ソニー /豊田織機) 韓国 鳥取三洋電機 日立 ライセンシング エプソン ＮＥＣ 中国 上海広電 サムスン電子 ＬＧフィリップス LCD ＰＭＤＳK （元ﾎｼﾃﾞﾝ） 北京東方電子 ＬＧ電子 Ｈｙ dis （旧現代電子ＬＣＤ部門） 蘭・フィリップス 37 顧客ニーズと東レのソリューション 【LCDへのニーズ】 低コスト 携帯電話 用途 【LCDの技術動向】 低温ポリシリコン ＴＦＴ−ＬＣＤ 高性能化 画像品質の向上 半透過型LCD 高い信頼性 高性能化 画像品位の向上 低コスト 【東レのｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ技術】 樹脂BM技術 半透過用 TAF技術 Toray Advanced ColorFilter １ﾒｰﾀ-角以上の 大型ｶﾞﾗｽ基板 大型画面ｻｲｽﾞ パソコン ＴＶ 用途 38 色特性向上 広視野角 高速応答性 高色純度・高透過用 色材料 （顔料分散技術） ｽﾋﾟﾝﾚｽ塗布技術 39 携帯電話で活きる東レのＴＡＦ技術 屋内でも屋外でも 明るくきれいな画像 屋外での見やすさ 反射型 東レの ライトホール 加工技術 ＴＡＦ 国内カラー ＴＦＴ携帯電話 半透過型 高性能化 シェア５０％超 透過型 東レ トップメーカー 屋内での見やすさ ガラス基板大型化で活きる東レの技術 黒色材料︵ ＢＭ︶ 現在 樹脂BM 樹脂ＢＭ クロムＢＭ 低コスト化 高機能化 高機能化 低コスト化 環境対応 塗布装置 スピンレス スリット＆スピン スピン 中心基板サイズ （ｍｍ） 40 １期 ２期 ３期 ４期 300 ｘ 400 370 ｘ 470 550 ｘ 650 730 ｘ 920 ５期 ６期 ７期 1100 ｘ 1300 1500 ｘ 1800 1800 ｘ 2100 ガラス基板の大型化 41 東レスピンレス塗布技術の特徴 東レ塗布方法 東レｽﾋﾟﾝﾚｽ塗布技術の優位性 ＜ｽﾋﾟﾝﾚｽ塗布（ｽﾘｯﾄ法）＞ 口金 口金 実績 基板 ＜顧客の要求＞ 信頼性 ｽﾃｰｼﾞ 均一塗布 基板の大型化 短 ﾀｸﾄ 塗布 他社回転系塗布方法 ＜ｽﾋﾟﾝ塗布＞ ノズル ＜ｽﾘｯﾄ&ｽﾋﾟﾝ塗布＞ 口金 基板 高投資効率 （固定費の削減） 低ﾗﾝﾆﾝｸﾞ・ｺｽﾄ （比例費の削減） 低ｺｽﾄ 材料原単位：1/5 電力原単位：1/60 溶剤使用量：1/9 装置床面積：3/5 液材部門のソリューションビジネスモデル 市場の構造変化 市場の構造変化 カラーフィルター事業 ●基板ｻｲｽﾞの大型化（１→２ﾒｰﾀｰ級） ●顧客によるｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ内製比率のｱｯﾌﾟ ●国際的アライアンスの進展 携帯電話中心 に展開 東レの技術力 東レの技術力 樹脂ＢＭ ＴＡＦ スピンレス塗布 ●携帯電話用途のトップメーカー ●材料からプロセスまで内製している 唯一のメーカー いずれも大型基板対応に 必須の技術 外販事業の推進 材 料 スピンレス塗布装置 カラーフィルター製造技術 42 東レのLCD関連製品 レジスト剥離液（ＤＭＳＯ）（世界シェア１００％） フォトレジスト 新ビジネス スピンレス塗布装置 新ビジネス ２Ｄ・バーコード・システム（世界シェア９０％） ゴミ検査装置（世界シェア６０％） アレイ工程 ＴＡＢ用テープ（ＩＣＣ）（世界シェア９８％） ＣＯＦ用テープ バックライト用反射フィルム（世界シェア８５％） ＣＯＦ・ＣＯＧボンディング装置（世界シェア５０％） シリコン封止剤（世界シェア５０％） セル工程 ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ工程 カラーフィルター（世界シェア１２％） カラーフィルター用材料 新ビジネス スピンレス塗布装置 新ビジネス ２Ｄ・バーコード・システム（世界シェア９０％） ゴミ検査装置（世界シェア６０％） モジュール工程 パネル検査装置 43 44 液材部門の事業規模 売上高 ２０１０年近傍 億円 ３００億円を 実績 目指す ２３０ １９０ １６０ 実績見込 新ビジネス ２００ １３０ ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ （年度） ００ ０１ ０２ ０３ ０４ １０近傍 電情材・液材部門の事業戦略のまとめ 回路材料 半導体用材料 45 ＬＣＤ用駆動ＩＣ向けから展開し、幅広い技術トレンド に対応した製品をラインナップ、総合力で事業拡大 ポジ型感光性ポリイミドに重点化し、エレクトロ コーティング剤市場でシェア拡大 ＰＤＰテレビ・材料 松下電器産業との連携による事業拡大 印刷版材 印刷のデジタル化需要の伸長に対応し、 水なしＣＴＰ版に重点化した事業拡大 液晶材料 携帯電話用途を中心とするカラーフィルター事業に 加え、材料・スピンレス塗布装置等の外販事業を拡大 46 本資料中の業績予想、見通し及び事 業計画についての記述は、 現時点における将来の経済環境予想 等の仮定に基づいています。 本資料において当社の将来の業績を 保証するものではありません。
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