プラズマ技術の最新パラダイム －その材料技術とのコラボレーションを目指して－ 2006年5月発行 定価99,750円（消費税込み） 住ベリサーチの調査研究レポート 住ベリサーチ株式会社 技術調査部 〒140-0002 品川区東品川2-5-8 天王洲パークサイドビル１８Ｆ TEL 03-5462-7036 FAX 03-5462-7040 本レポートの概略目次に戻る http://www.sb-r.co.jp/report/report32_plasma.htm ↓レポートのご注文はこちらから↓ http://www.sb-r.co.jp/report/report.htm - order その他のレポートもご覧頂けます プラズマ技術の最新パラダイム 詳細目次 第 １章 緒 言 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････････････ 第 ２章 プラズマ―プラズマディスプレイの場 合 ２.１ 蛍 光 灯 の構 造 1 ････････････････････････････････････････････ 4 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････････ 4 ２.２ PDPの原 理 、構 造 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････ 4 ２.３ ディスプレイの性 能 比 較 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････ 5 ２.４ PDPの今 後 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････････ 5 2.4.1 開 発 の体 制 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････ 5 2.4.2 市 場 の動 き ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････ 6 2.4.3 技 術 開 発 最 新 状 況 の具 体 例 （N H K ) ２.５ PDPに使 われる高 分 子 材 料 ･･････････････････････････････････････････････････ 6 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 7 －i－ 第 ３章 表 面 改 質 のためのプラズマ源 ３.１ プラズマ技 術 に関 する用 語 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 8 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 8 ３.２ プラズマ電 源 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････････ 11 ３.３ プラズマ診 断 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････････ 13 3.3.1 分 光 計 測 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････････ 3.3.2 プラズマのパラメータと手 法 ････････････････････････････････････････････････････････････ 3.3.3 プラズマのパラメータと実 際 の装 置 3.3.4 プラズマシミュレーション 13 13 ････････････････････････････････････････････････････ 14 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 16 ３.４ プラズマが高 分 子 材 料 に及 ぼす作 用 ･････････････････････････････････････････････････････ 18 ３.５ 高 分 子 表 面 改 質 後 の評 価 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 19 3.5.1 接 触 角 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････････ 19 3.5.2 ＸＰＳ（ＥＳＣＡ） ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････ 19 3.5.3 FT-IR ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････････････ 20 3.5.4 電 子 顕 微 鏡 、AFM ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････ 20 3.5.5 表 面 物 性 3.5.6 ラマン分 光 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････････ 20 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････ 21 第 ４章 大 気 圧 グロー放 電 プラズマ（大 気 圧 低 温 プラズマ、APG） ････････････････････ 22 ４.１ 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの歴 史 ････････････････････････････････････････････････････････ 22 ４.２ 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの概 要 ････････････････････････････････････････････････････････ 24 4.2.1 従 来 の大 気 圧 グロー放 電 プラズマが、不 安 定 であった理 由 ･･････････････････････････ 24 4.2.2 大 気 圧 グロー放 電 の安 定 条 件 ････････････････････････････････････････････････････････ 24 4.2.3 大 気 圧 グロー放 電 安 定 の理 由 ････････････････････････････････････････････････････････ 24 4.2.4 従 来 の大 気 圧 プラズマとの違 い ･･･････････････････････････････････････････････････････ 25 4.2.4.1 バリア誘 電 体 放 電 (D B D )との違 い ･･････････････････････････････････････････････････ 25 4.2.4.2 コロナ放 電 との違 い ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 25 ４.３ 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの研 究 進 捗 ･･･････････････････････････････････････････････････ 25 4.3.1 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの研 究 進 捗 （1 ） ･･･････････････････････････････････････････ 25 4.3.1.1 端 緒 となった研 究 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 26 4.3.1.2 A P G メカニズムの考 察 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 27 4.3.1.2-1 放 電 電 流 の測 定 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 27 4.3.1.2-2 発 光 スペクトルの測 定 ･･･････････････････････････････････････････････････････････ 4.3.1.2-3 グロー放 電 開 始 、消 失 電 圧 の測 定 ･････････････････････････････････････････････ 28 ････････････････････････････････････････････････････ 28 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 29 4.3.1.3 電 極 形 状 を変 えた場 合 のA P G 4.3.1.4 H e 以 外 のガスによるA P G 他 27 4.3.1.5 A P G によるプラズマ重 合 膜 （低 圧 グロー放 電 法 との比 較 ） ･･･････････････････････ 31 4.3.1.6 A P G の応 用 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････ 34 4.3.2 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの研 究 進 捗 （２） ･･･････････････････････････････････････････ 35 4.3.2.1 A P G とD B D との違 いの検 証 ･･･････････････････････････････････････････････････････ －ii－ 35 4.3.2.2 カーボンナノチューブ合 成 のためのA P G ･･･････････････････････････････････････････ 36 4.3.3 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの研 究 進 捗 （３） ･･･････････････････････････････････････････ 37 4.3.3.1 名 古 屋 大 マイクロ波 励 起 大 気 圧 プラズマ装 置 4.3.3.2 東 北 大 の研 究 ･･････････････････････････････････ 37 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････ 38 4.3.3.3 埼 玉 大 導 電 セラミックスをトリガーとする大 気 圧 非 平 衡 プラズマ ････････････････ 38 4.3.4 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの研 究 進 捗 （４） ･･･････････････････････････････････････････ 40 4.3.4.1 フランスUniversite Paul Sabatier のMassiners の研 究 4.3.4.2 英 国 University of Surrey のShenton の研 究 ･････････････････････････････ 40 ･･･････････････････････････････････････ 40 4.3.4.3 国 際 ワークショップ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･ 41 ４.４ 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの実 用 化 状 況 ････････････････････････････････････････････････ 41 4.4.1 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの実 用 化 状 況 １（積 水 化 学 の状 況 ） ･････････････････････ 41 4.4.2 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの実 用 化 状 況 ２（松 下 電 工 の状 況 ） ･････････････････････ 41 4.4.3 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの実 用 化 状 況 ３（コニカミノルタの状 況 ） ･･････････････････ 42 4.4.4 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの実 用 化 状 況 ４（国 内 研 究 機 関 、企 業 での状 況 ） ･･････ 42 4.4.5 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの実 用 化 状 況 ５（ダウコーニングの状 況 ） ････････････････ 42 ４.５ 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの今 後 の展 望 ･････････････････････････････････････････････････ 43 第 ５章 マイクロプラズマ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 44 ５.１ マイクロプラズマの概 要 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 5.1.1 マイクロプラズマの状 況 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 5.1.1.1 マイクロプラズマ全 般 の状 況 44 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 44 ･･････････････････････････････････････････････････････････････ 44 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 45 5.1.1.2 PDP最 新 技 術 の状 況 5.1.2 マイクロプラズマの実 例 44 5.1.2.1 マイクロプラズマの実 例 ････････････････････････････････････････････････････････････ 45 5.1.2.2 極 微 細 プラズマ(ナノプラズマ)の実 例 ･････････････････････････････････････････････ 46 5.1.3 マイクロプラズマの特 徴 と研 究 の方 向 ５.２ マイクロプラズマの研 究 状 況 ･････････････････････････････････････････････････ 47 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 48 5.2.1 マイクロプラズマの研 究 例 （１） ･････････････････････････････････････････････････････････ 48 5.2.2 マイクロプラズマの研 究 例 （２） マイクロプラズマジェットによるシリコンナノコーンの生成 ･･ 49 5.2.3 マイクロプラズマの研 究 例 （３） 液 滴 を用 いたマイクロプラズマ ･･･････････････････････ 50 第 ６章 パルス変 調 プラズマ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 52 ６.１ 連 続 プラズマの問 題 解 決 としてのパルス変 調 プラズマ ････････････････････････････････････ 52 ６.２ パルス変 調 プラズマのエッチング ･･･････････････････････････････････････････････････････････ 54 6.2.1 パルス変 調 ECRプラズマの場 合 ････････････････････････････････････････････････････････ 54 6.2.2 使 用 ガスを考 慮 したパルス変 調 ＩＣＰプラズマの場 合 ･･････････････････････････････････ 55 ６.３ パルス変 調 プラズマのCCD素 子 製 造 プラズマプロセスへの応 用 ･････････････････････････ 56 ６.４ パルス変 調 プラズマのCVDへの応 用 （１） ･･････････････････････････････････････････････････ 58 ６.５ パルス変 調 プラズマのCVDへの応 用 （２） ･･････････････････････････････････････････････････ 58 ６.６ パルス変 調 プラズマのCVDへの応 用 （３） ･･････････････････････････････････････････････････ 59 －iii－ 第 ７章 中 性 粒 子 ビームとその応 用 ･････････････････････････････････････････････････････････ 60 ７.１ 装 置 と中 性 化 のメカニズム ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 60 ７.２ 中 性 粒 子 ビームの応 用 （１）ゲート電 極 のエッチング ････････････････････････････････････ 62 ･･･････････････････････････････････････ 63 ･･･････････････････････････････････････････････････ 63 ７.３ 中 性 粒 子 ビームの応 用 （２）ゲート窒 化 膜 の改 質 ７.４ 中 性 粒 子 ビームの応 用 （３）量 子 ドット ７.５ 中 性 粒 子 ビーム装 置 の関 連 特 許 と装 置 の開 発 ･･････････････････････････････････････････ 第 ８章 プラズマイオン注 入 法 （PBII：Plasma Base Ion Implantation） ８.１ PBIIの概 要 64 ･･････････････ 65 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････････････ 65 ８.２ RFパルスバイアス同 時 印 可 型 PBII ････････････････････････････････････････････････････････ 66 ８.３ バイポーラパルスPBII ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････ ８.４ 同 軸 真 空 アークコーティング ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ８.５ 負 イオンビームのイオン注 入 ・イオンビーム蒸 着 法 への応 用 69 ･････････････････････････････ 70 ･･････････････････････････････････ 71 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････ 73 ８.６ 極 低 エネルギーイオンビーム技 術 と材 料 開 発 への応 用 ８.７ 配 管 内 壁 の処 理 67 ８.８ コンビナトリアル手 法 による、イオン注 入 条 件 の設 定 (参 考 ) ･･････････････････････････････ 第 ９章 高 周 波 プラズマとマイクロ波 プラズマの最 新 動 向 (ICP、CCP、表 面 波 、ECRプラズマ、ヘリコン波 プラズマ) ９.１ 高 周 波 プラズマ最 新 動 向 ････････････････････ 75 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･ 75 9.1.1 選 択 的 運 動 量 制 御 型 プラズマ(茨 城 大 ) ･････････････････････････････････････････････ 76 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 76 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 77 9.1.2 内 挿 アンテナICP（東 芝 ） 9.1.3 SLA-ICP（アネルバ) 74 9.1.4 ２周 波 重 畳 マグネトロンCCP（東 芝 ） 9.1.5 NLDプラズマ（アルバック） ･･･････････････････････････････････････････････････ 78 ･･････････････････････････････････････････････････････････････ 79 9.1.6 ガスパフプラズマ（三 菱 電 機 ） ９.２ マイクロ波 帯 プラズマ最 新 動 向 ･･････････････････････････････････････････････････････････ 79 ････････････････････････････････････････････････････････････ 80 9.2.1 表 面 波 プラズマ、R L S A マイクロ波 励 起 プラズマ ･･････････････････････････････････････ 80 9.2.2 表 面 波 プラズマの例 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 81 9.2.2.1 リングスロット型 アンテナによるマイクロ波 励 起 表 面 波 プラズマ ･･･････････････････ 81 9.2.2.2 スロットアンテナのプラズマ源 （東 芝 ） ･･････････････････････････････････････････････ 81 9.2.3 体 積 波 プラズマ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････ 82 9.2.4 ギャップ放 電 によるマイクロ波 励 起 大 気 圧 プラズマ ･･･････････････････････････････････ 9.2.5 マイクロストリップラインを用 いたマイクロ波 励 起 大 気 圧 プラズマ ･････････････････････ 83 83 9.2.6 小 型 システムのマイクロ波 励 起 大 気 圧 プラズマ ･･･････････････････････････････････････ 84 ９.３ ECR プラズマの最 新 動 向 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 84 9.3.1 EC R 装 置 の改 良 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 84 9.3.2 UHF 帯 E C R プラズマ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 9.3.3 EC R 装 置 のパルスバイアス ････････････････････････････････････････････････････････････ －iv－ 85 85 ９.４ ヘリコン波 プラズマの最 新 動 向 ････････････････････････････････････････････････････････････ 9.4.1 ヘリコン波 エッチングC V D 複 合 機 9.4.2 大 容 量 へリコン波 励 起 の装 置 86 ･･････････････････････････････････････････････････････ 86 ･････････････････････････････････････････････････････････ 86 ９.５ 大 面 積 プラズマ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････････ 87 9.5.1 低 インダクタンス内 部 アンテナ方 式 ････････････････････････････････････････････････････ 87 9.5.2 ラダー型 電 極 方 式 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････ 88 第 10章 電 子 ビーム励 起 プラズマ（EBEP:Electron Beam Excited Plasma） ････････ 90 ･････････････････････････････････････････････････････ 90 ･････････････････････････････････････････････････････････ 91 10.１ 中 部 地 域 コンソーシアムの研 究 開 発 10.２ EBEPの装 置 (日 本 電 子 の装 置 ) 10.３ EBEP関 連 (名 古 屋 大 の研 究 ) ･････････････････････････････････････････････････････････････ 91 10.3.1 パルス変 調 型 電 子 ビーム励 起 プラズマ ･･････････････････････････････････････････････ 91 10.3.2 コンパクトDCコントロール電 子 ビーム励 起 プラズマ ･･･････････････････････････････････ 92 第 11章 コロナ放 電 処 理 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････ 93 11.１ パルスコロナ放 電 法 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････ 93 11.２ 流 体 安 定 化 コロナ放 電 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 94 11.３ コロナトーチ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････････ 95 11.４ 櫛 形 電 極 によるコロナ放 電 処 理 ･･････････････････････････････････････････････････････････ 95 第 12章 熱 プラズマ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････ 96 12.１ 熱 プラズマについて ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 96 12.1.1 熱 プラズマの生 成 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････ 96 12.1.2 熱 プラズマの特 徴 と応 用 ･･････････････････････････････････････････････････････････････ 97 12.２ 熱 プラズマにおけるパルス変 調 （無 機 材 研 ） ･･････････････････････････････････････････････ 97 12.2.1 高 周 波 誘 導 プラズマの、エネルギー制 御 法 としての、パルス変 調 ･･････････････････ 97 12.2.2 金 沢 大 の研 究 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････ 98 12.2.3 無 機 材 研 （１）ZnO関 連 ･･････････････････････････････････････････････････････････････ 99 12.３ 無 機 材 研 （２）電 池 関 連 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 12.４ ナノ粒 子 合 成 （東 工 大 の研 究 ） ･･････････････････････････････････････････････････････････ 12.５ 高 周 波 誘 導 熱 プラズマの初 期 点 火 改 善 12.６ プラズマジェット 広 島 大 のプロジェクト 100 102 ････････････････････････････････････････････････ 104 ･･････････････････････････････････････････････････ 105 12.７ 放 電 プラズマ焼 結 SPS ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･ 106 12.7.1 放 電 プラズマ焼 結 装 置 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 107 12.7.2 応 用 （１）傾 斜 機 能 材 料 ････････････････････････････････････････････････････････････ 107 12.7.3 応 用 （２）MEMS分 野 への成 形 品 ･･･････････････････････････････････････････････････ 108 12.８ プラズマ溶 射 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････ 109 12.8.1 ハイブリッドプラズマによるプラズマ溶 射 ･････････････････････････････････････････････ 109 12.8.2 ツインハイブリッドプラズマスプレイシステム －v－ ･････････････････････････････････････････ 111 第 13章 高 分 子 材 料 のプラズマによる処 理 、改 質 13.１ プラズマ処 理 概 要 ･･････････････････････････････････････ 112 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 112 13.1.1 化 学 変 化 と物 理 変 化 の分 離 ････････････････････････････････････････････････････････ 112 13.1.2 プラズマ中 の要 素 の分 離 （電 子 、イオン、ラジカルの分 離 ） ･････････････････････････ 113 13.1.3 高 分 子 材 料 の組 成 の影 響 （ポリエステル３種 の比 較 ） ･･････････････････････････････ 113 13.1.4 プラズマの特 性 の影 響 リモートプラズマとダイレクトプラズマの比 較 13.1.4.1 リモートプラズマの効 果 PTFEの場 合 ･･････････････ 114 ･･････････････････････････････････････････ 114 13.1.4.2 リモートプラズマの効 果 液 晶 ポリマーの場 合 ･･････････････････････････････････ 115 ･･････････････････････････････････････････ 116 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 117 13.1.5 高 分 子 中 の特 定 部 位 の改 質 の例 （ETFE) 13.1.6 パルスプラズマの効 果 13.1.7 プラズマ処 理 の経 時 変 化 ････････････････････････････････････････････････････････････ 118 13.２ 接 着 性 改 良 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････････ 120 13.2.1 接 着 性 改 良 （１）半 導 体 MIRAIプロジェクト関 連 13.2.2 接 着 性 改 良 （２）フィルム（電 磁 遮 蔽 用 フィルム） ･･･････････････････････････････････ 120 ･･････････････････････････････････ 122 13.2.3 接 着 性 改 良 （３）銀 塩 感 材 付 きフィルム ････････････････････････････････････････････ 123 13.2.4 接 着 性 改 良 （４）フィルム（ＰＰフィルムと銅 ） ･･･････････････････････････････････････ 123 13.2.5 接 着 性 改 良 （５）フィルム（ＰＥＴフィルムの印 刷 性 ） ････････････････････････････････ 124 13.2.6 接 着 性 改 良 （６）フィルム（ＡＣＦ関 連 ） ･･････････････････････････････････････････････ 125 13.2.7 接 着 性 改 良 （７）フィルム ･･･････････････････････････････････････････････････････････ 126 13.2.8 接 着 性 改 良 （８）ポリイミドフィルムと銅 ･････････････････････････････････････････････ 127 13.2.9 接 着 性 改 良 （９）フッ素 系 フィルムと銅 ･････････････････････････････････････････････ 129 ････････････････････････････････････････････････ 130 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 130 13.2.10 接 着 性 改 良 （１０）成 形 品 (レンズ) 13.2.11 IOFのコート技 術 13.2.12 エラストマーの処 理 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 13.３ 親 水 化 ･撥 水 化 ･ぬれ性 ･官 能 基 付 与 ･･･････････････････････････････････････････････････ 131 132 13.3.1 有 機 TFT関 連 自 己 整 合 プロセス ･････････････････････････････････････････････････････ 132 13.3.2 親 水 化 （１）フィルム ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 133 13.3.3 親 水 化 （２）フィルム ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 135 13.3.4 疎 水 化 フィルム ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････ 136 13.3.5 マイクロプラズマによる局 所 官 能 基 付 与 （ポリエチレン表 面 の任 意 の場 所 にアミノ基 ) ･･･････････････････････････････････････ 136 13.3.6 走 査 型 大 気 圧 マイクロラジカルジェット方 式 による局 所 親 水 化 処 理 （ポリカーボネートのぬれ性 ） ･････････････････････････････････････････････････････････ 137 13.3.7 ぬれ性 （ポリカーボネート） ････････････････････････････････････････････････････････････ 138 13.3.8 親 水 性 （PTFE） ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････ 139 13.４ 医 薬 品 DDSへの表 面 溶 解 性 改 良 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 13.4.1 DDSに使 用 する高 分 子 の分 類 、選 別 13.4.2 プラズマ処 理 による乾 式 DDS ･･･････････････････････････････････････････････ 140 ････････････････････････････････････････････････････････ 142 13.4.3 大 気 圧 グロー放 電 プラズマの応 用 13.５ チューブ内 面 処 理 140 ･･････････････････････････････････････････････････ 144 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 145 －vi－ 13.5.1 チューブ内 面 処 理 （１）軟 質 塩 ビチューブ ･･････････････････････････････････････････ 13.5.2 チューブ内 面 処 理 （２）PETチューブの処 理 ････････････････････････････････････････ 145 146 13.5.3 チューブ内 面 処 理 （３）PETチューブの処 理 （2） ････････････････････････････････････ 147 13.5.4 チューブ内 面 処 理 （４）PBIIによる処 理 ･････････････････････････････････････････････ 148 13.5.5 チューブ内 面 処 理 （５）PTFE、PSチューブの処 理 ･･････････････････････････････････ 149 13.６ 分 離 膜 の処 理 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････ 150 13.6.1 分 離 膜 の処 理 （１）PP膜 ････････････････････････････････････････････････････････････ 150 13.6.2 分 離 膜 の処 理 （２）PAN膜 ･･････････････････････････････････････････････････････････ 151 13.6.3 分 離 膜 の処 理 （３）PSF、PAN膜 ････････････････････････････････････････････････････ 151 13.７ 粉 末 ・繊 維 の改 質 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 153 13.7.1 粉 末 のプラズマ処 理 例 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 153 13.7.2 繊 維 のプラズマ処 理 例 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 155 13.８ コロナ処 理 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････････ 156 13.8.1 コロナとプラズマの比 較 （ポリオレフィンの処 理 ） ･････････････････････････････････････ 156 13.8.2 超 高 分 子 量 ポリエチレン繊 維 とエポキシ樹 脂 の複 合 化 13.8.3 パルスコロナ放 電 の利 用 （エレクトレットフィルタ） ････････････････････････････ 157 ･･･････････････････････････････････ 158 13.8.4 コロナトーチ （１）PETの処 理 ････････････････････････････････････････････････････････ 158 13.8.5 コロナトーチ （２）PETの処 理 ････････････････････････････････････････････････････････ 160 13.8.6 ナイロンとゴムのコロナ処 理 ･･････････････････････････････････････････････････････････ 162 13.8.7 生 分 解 性 プラスチックのコロナ処 理 ･･････････････････････････････････････････････････ 163 13.8.8 ポリエチレンシートのコロナ処 理 13.９ イオンビームによる処 理 具 体 例 ･････････････････････････････････････････････････････ 164 ･･････････････････････････････････････････････････････････ 165 13.9.1 PBIIによる改 質 （１）PETのガスバリア性 ･･･････････････････････････････････････････ 13.9.2 PBIIによる改 質 （２）PSF表 面 へのヘパリン固 定 化 ････････････････････････････････ 165 166 13.9.3 フィルムへのイオン注 入 ･･････････････････････････････････････････････････････････････ 167 ⅰ．ポリイミド（電 気 特 性 、光 学 特 性 ） ･･････････････････････････････････････････････････････ 168 ⅱ．シリコーンゴム、ポリスチレン（ぬれ性 ） ･････････････････････････････････････････････････ 168 ⅲ．セグメント化 ポリウレタン（細 胞 接 着 制 御 ） ･････････････････････････････････････････････ 168 ⅳ．コラーゲン（生 体 高 分 子 の一 種 ）（細 胞 と血 小 板 の接 着 性 を独 立 制 御 ） ･････････････ 168 13.9.4 PBIIによるゴム用 金 型 の表 面 改 質 ･･････････････････････････････････････････････････ 13.10 プラスチック基 板 に関 連 したプラズマ処 理 ･････････････････････････････････････････････ 170 171 13.10.1 常 温 結 晶 化 技 術 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 171 13.10.1.1 技 術 の詳 細 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････ 13.10.1.2 具 体 的 な応 用 状 況 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 171 173 13.10.1.3 コンソーシアム ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 173 13.10.1.4 a-Si 薄 膜 の結 晶 化 ････････････････････････････････････････････････････････････ 173 13.10.2 有 機 太 陽 電 池 用 ITO電 極 の酸 素 プラズマ処 理 効 果 13.11 高 温 高 密 度 プラズマによる処 理 ･･････････････････････････････ 173 ････････････････････････････････････････････････････････ 175 第 14章 プラズマによる高 分 子 材 料 のエッチング、微 細 加 工 ･････････････････････････ 176 －vii－ 14.１ エッチング ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････････････ 176 14.1.1 Low-k膜 のエッチング MIRAIプロジェクト、ポーラスシリカおよびプラズマ重 合 膜 のエッチング ･････････････ 176 ･････････････････････ 178 ･･････････････････････････････････････････ 179 14.1.2 ポーラスシリカの要 素 プロセス技 術 (MIRAIプロジェクト､2005) 14.1.3 NLDプラズマによるLow-k膜 のエッチング 14.1.4 層 間 絶 縁 膜 のエッチング ･････････････････････････････････････････････････････････････ 180 14.1.5 ラジカル注 入 を用 いたECRエッチング装 置 によるSiLK ＴＭ のエッチング ･･････････････ 14.1.6 有 機 Low-k材 エッチング用 N 2 /H 2 ２周 波 容 量 結 合 プラズマのモデリング 14.1.7 RLSAマイクロ波 励 起 プラズマ源 によるLowｰk膜 のエッチング 181 ･･････････ 182 ･･････････････････････ 184 14.２ 有 機 膜 、フィルムのエッチング ････････････････････････････････････････････････････････････ 184 14.2.1 有 機 膜 のエッチング ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･ 184 14.2.2 有 機 膜 エッチング用 大 気 圧 プラズマ ･････････････････････････････････････････････････ 186 14.2.3 使 用 ガスのポリマー堆 積 を抑 制 するシリコン酸 化 膜 のエッチング ･･････････････････ 187 ･････････････････････････････････････････････････････････ 188 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････ 190 14.2.4 高 分 子 フィルムのエッチング 14.３ レジスト関 連 14.3.1 レジスト材 開 発 の例 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･ 14.3.2 レジストの問 題 と対 策 の状 況 ････････････････････････････････････････････････････････ 14.3.2.1 レジストの問 題 と対 策 の状 況 （１）モデリングと、実 際 の比 較 ･････････････････ 14.3.2.2 レジストの問 題 と対 策 の状 況 （２）LER（Line Edge Roughness）関 連 ･････････ 191 193 193 196 14.3.2.3 レジストの問 題 と対 策 の状 況 （３）レジスト倒 れの問 題 と対 策 ･････････････････ 198 14.４ プラズマ技 術 による高 分 子 材 料 関 連 の微 細 加 工 ･･･････････････････････････････････････ 200 14.4.1 高 アスペクト比 の微 細 加 工 ･･････････････････････････････････････････････････････････ 14.4.1.1 高 アスペクト比 エッチング 14.4.1.2 Bosch法 200 ････････････････････････････････････････････････････････ 200 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････ 201 14.4.2 Bosch法 以 後 の発 展 MEMS関 連 ･････････････････････････････････････････････････････ 202 14.4.2.1 デンソーの加 速 度 センサー（１） ･･････････････････････････････････････････････････ 202 14.4.2.2 デンソーの加 速 度 センサー（２） ･･････････････････････････････････････････････････ 204 14.4.2.3 大 日 本 印 刷 のボッシュ法 関 連 ･･･････････････････････････････････････････････････ 205 14.4.2.4 サムコのボッシュ法 関 連 プラズマ装 置 ･･･････････････････････････････････････････ 206 14.4.2.5 アルバックMEMS関 連 プラズマ装 置 ･･････････････････････････････････････････････ 206 14.4.3 大 気 圧 マイクロプラズマジェット（熱 プラズマ）の微 細 加 工 ･････････････････････････ 207 14.4.4 バイオチップへの応 用 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 208 14.4.5 ポリイミドへのビアホール加 工 14.4.6 デスミア・デスカム処 理 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 209 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 210 14.５ プラズマ技 術 のナノ微 細 パターニング加 工 での利 用 14.5.1 ナノインプリントでのエッチング ････････････････････････････････････ 211 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 211 14.5.2 ポリマーのミクロ相 分 離 構 造 を利 用 したナノパターン加 工 と記 録 媒 体 への応 用 ･･･ 213 14.5.3 超 微 細 パターン凹 構 造 の形 成 方 法 14.６ 高 分 子 を一 部 含 む材 料 のエッチング ･････････････････････････････････････････････････ 216 ････････････････････････････････････････････････････ 217 14.6.1 ITO膜 のエッチング（１） ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 217 －viii－ 14.6.2 ITO膜 のエッチング（２）(参 考 ) ････････････････････････････････････････････････････････ 218 第 15章 プラズマ技 術 による高 分 子 材 料 の洗 浄 、クリーニング、分 解 ･･････････････ 220 15.１ 洗 浄 、クリーニング ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 220 15.1.1 洗 浄 、クリーニング（１）有 機 系 汚 染 物 質 想 定 ･･･････････････････････････････････････ 220 15.1.2 洗 浄 、クリーニング（２）洗 浄 専 用 装 置 の例 ･････････････････････････････････････････ 15.1.3 洗 浄 、クリーニング（３）金 メッキ工 程 でのNi化 合 物 のクリーニング 15.1.4 洗 浄 、クリーニング（４）プラズマ洗 浄 のダメージ評 価 221 ･････････････････ 222 ･･･････････････････････････････ 223 15.1.5 洗 浄 、クリーニング（５）廃 プラスチックの塗 膜 クリーニング ･･････････････････････････ 224 15.1.6 洗 浄 、クリーニングに関 する評 価 方 法 （エプソンメソッドによるガス削 減 ） ･･･････････ 225 15.２ 分 解 、アッシング ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････ 227 15.2.1 ナノコピー技 術 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 227 15.2.1.1 酸 化 チタン／ポリアクリル酸 から多 孔 性 チタニア膜 ･････････････････････････････ 15.2.1.2 二 次 元 集 積 有 機 ナノ粒 子 を鋳 型 にしたチタニアナノカプセル 15.2.1.3 ケイ酸 ナトリウムとポリカチオンからシリカナノフィルム 227 ･･････････････････ 228 ･･････････････････････････ 228 15.2.1.4 チタニアをリソグラフィー（レジスト）して、ナノコピー ･･････････････････････････････ 228 15.2.1.5 チタニアへＤＮＡのナノコピー ･････････････････････････････････････････････････････ 229 15.2.2 Low-k膜 のアッシング ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 15.2.3 分 解 、アッシング タイヤの分 解 処 理 15.2.4 分 解 、アッシング（市 販 装 置 ） 229 ････････････････････････････････････････････････ 230 ････････････････････････････････････････････････････････ 230 第 16章 プラズマ技 術 による高 分 子 材 料 への薄 膜 形 成 （無 機 膜 、金 属 膜 、カーボン膜 など） ･････････････････････････････････････････････ 233 16.１ フレキシブルデバイス ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････ 234 16.1.1 フレキシブルTFT ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････ 234 16.1.1.1 プラスチック基 板 のa-Si TFT（１） ････････････････････････････････････････････････ 234 16.1.1.2 プラスチック基 板 のa-Si TFT（２） ････････････････････････････････････････････････ 235 16.1.1.3 PCVDによるポリシリコン成 膜 ････････････････････････････････････････････････････ 235 16.1.1.4 ZnO TFT ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････ 237 16.1.1.4.1 東 北 大 の研 究 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 237 16.1.1.4.2 高 知 工 大 の研 究 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 238 16.1.1.5 東 工 大 の研 究 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 238 16.1.2 有 機 ELデバイス ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････ 16.1.2.1 有 機 ELデバイスの封 止 技 術 (山 形 大 、パイオニア、凸 版 印 刷 ) 16.1.2.2 有 機 ELデバイスの封 止 技 術 （豊 田 中 研 ） 239 ･･･････････････ 240 ･･･････････････････････････････････････ 241 16.1.2.3 有 機 ELデバイスの薄 膜 封 止 技 術 (大 日 本 印 刷 ) (参 考 ) ････････････････････････ 243 16.1.2.4 環 境 調 和 型 有 機 EL ･･････････････････････････････････････････････････････････････ 244 16.1.2.5 有 機 ELディスプレイ（NHK) (参 考 ) ･･･････････････････････････････････････････････ 244 16.1.3 フィルム基 板 太 陽 電 池 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 245 16.1.3.1 フィルム基 板 太 陽 電 池 （１） ･････････････････････････････････････････････････････ 245 －ix－ 16.1.3.2 フィルム基 板 太 陽 電 池 （２）CIS系 電 池 (参 考 ) ･････････････････････････････････ 248 16.1.3.3 フィルム基 板 太 陽 電 池 （３）有 機 薄 膜 太 陽 電 池 (参 考 ) ････････････････････････ 248 16.1.4 フレキシブル基 板 米 国 の動 き ･･････････････････････････････････････････････････････ 16.２ プラズマ技 術 による高 分 子 材 料 への金 属 、金 属 酸 化 膜 形 成 ･･････････････････････････ 248 249 16.2.1 高 分 子 基 板 上 に透 明 導 電 膜 ITO膜 （１） ･･･････････････････････････････････････････ 249 16.2.2 高 分 子 基 板 上 に透 明 導 電 膜 ITO膜 （２） ･･･････････････････････････････････････････ 250 16.2.3 イオンプレーティングによるITO膜 16.2.4 アルバック ITO膜 ････････････････････････････････････････････････････ 251 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 252 16.2.5 ECRプラズマスパッタ法 によるITO膜 ･････････････････････････････････････････････････ 253 16.2.6 高 分 子 基 板 上 に透 明 導 電 膜 ZnO膜 ･･･････････････････････････････････････････････ 254 16.2.6.1 高 知 工 大 の研 究 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･ 254 16.2.6.2 アークプラズマ蒸 着 法 によるZnO透 明 導 電 膜 ･･･････････････････････････････････ 256 16.2.7 反 応 性 スパッタリング法 によるZnO透 明 導 電 膜 ･････････････････････････････････････ 258 16.2.8 高 分 子 材 料 上 に金 属 膜 量 産 ････････････････････････････････････････････････････････ 259 16.2.9 IVD法 によるPIフィルムへ銅 薄 膜 成 膜 ･･･････････････････････････････････････････････ 260 16.2.10 チューブ内 面 コーティング処 理 ･･････････････････････････････････････････････････････ 262 16.2.10.1 走 査 ミラー磁 界 型 同 期 ECRプラズマ装 置 による細 管 内 面 コーティング ･･･････ 262 16.2.10.2 同 軸 型 マグネトロンパルスプラズマによる細 管 内 面 コーティング ･･････････････ 263 16.３ プラズマ技 術 による高 分 子 材 料 への無 機 膜 形 成 ･･･････････････････････････････････････ 265 16.3.1 次 世 代 DVDナノガラス薄 膜 (酸 化 コバルト膜 ) ･･････････････････････････････････････ 265 16.3.2 シリカ膜 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････････ 266 16.3.2.1 シリカ膜 （１） ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････ 266 16.3.2.2 シリカ膜 （２） ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････ 267 16.3.2.3 シリカ膜 などの大 気 圧 ＣＶＤ ･･････････････････････････････････････････････････････ 268 16.3.2.4 セラミック膜 ／ポリマー膜 の交 互 ナノ多 層 薄 膜 （層 数 は10～30層 ） ････････････ 268 16.3.2.5 反 射 防 止 コート光 学 フィルム ･････････････････････････････････････････････････････ 269 16.3.3 シリコン窒 化 膜 、シリコン酸 窒 化 膜 ･･････････････････････････････････････････････････ 269 16.3.4 シリコンカーバイド膜 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･ 270 16.４ プラズマ技 術 による高 分 子 材 料 へのカーボン膜 の付 着 ････････････････････････････････ 271 16.4.1 ペットボトル用 DLCコーティング（三 菱 重 工 ） ･････････････････････････････････････････ 273 16.4.2 変 調 RFプラズマCVDによる高 分 子 基 材 へのDLC膜 作 製 （日 新 電 機 ） ･････････････ 274 16.4.3 樹 脂 基 材 へのフレキシブルDLC膜 ･･･････････････････････････････････････････････････ 275 16.4.4 パルス放 電 プラズマCVDによるDLC膜 ･･････････････････････････････････････････････ 276 16.4.5 真 空 アーク法 による柔 軟 DLC膜 のゴムへの成 膜 で 摩 擦 特 性 の向 上 （豊 橋 技 術 科 学 大 ） ････････････････････････････････････････････････ 277 16.4.6 セグメント構 造 DLC、ナノパルスCVD ･････････････････････････････････････････････････ 278 16.4.6.1 セグメント構 造 DLC ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 278 16.4.6.2 ナノパルスCVDによるDLC膜 ･････････････････････････････････････････････････････ 279 16.4.7 パルスバイアス電 圧 によるプラズマCVD法 のDLC膜 16.4.8 DLC膜 の剥 離 欠 陥 とその改 善 方 法 ････････････････････････････････ 280 ･････････････････････････････････････････････････ 281 －x－ 16.4.9 大 面 積 透 明 DLC成 膜 装 置 ･･･････････････････････････････････････････････････････････ 281 16.4.10 ハイブリッド型 パルス･プラズマ･コーティング（ＨＰＰＣ）システム ････････････････････ 282 16.4.11 ハイブリッド重 畳 方 式 プラズマイオン注 入 によるDLC膜 ････････････････････････････ 282 16.4.12 量 産 型 パルスDCプラズマCVD装 置 ････････････････････････････････････････････････ 283 第 17章 プラズマ技 術 による高 分 子 膜 の形 成 （プラズマ重 合 、PCVD） ･････････････････････････････････････････････････････････････ 284 17.１ Low-k膜 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････････ 284 17.1.1 Low-k膜 （１）NEC p-BCB膜 （プラズマ重 合 膜 ） ･･･････････････････････････････････ 284 17.1.2 Low-k膜 （２）半 導 体 MIRAIプロジェクトのDVS-BCB ･･････････････････････････････ 286 17.1.3 Low-k膜 （３）MIRAIプロジェクト2005＜17.1.2以 後 ＞ ･･････････････････････････････ 288 17.1.4 Low-k膜 （４）分 子 内 細 孔 法 （NEC） ････････････････････････････････････････････････ 289 17.1.5 Low-k膜 （５）NCSによるポーラスシリカ膜 （富 士 通 ）（参 考 ） ･･･････････････････････ 290 17.1.6 Low-k膜 （６）RLSAマイクロ波 プラズマ装 置 による、C 5 F 8 の成 膜 ･････････････････ 291 17.1.7 Low-k膜 （７）フルオロカーボン系 ･･･････････････････････････････････････････････････ 292 17.1.8 Low-k膜 （８）ボラジン ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 292 17.1.9 Low-k膜 （９）溶 媒 処 理 との組 み合 わせ ････････････････････････････････････････････ 293 17.２ センサーへの応 用 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 294 17.2.1 センサーへの応 用 （１）化 学 センサー ･･･････････････････････････････････････････････ 294 17.2.2 センサーへの応 用 （２）バイオセンシングシステム ･･････････････････････････････････ 296 17.2.2.1 QCM上 にプラズマ重 合 膜 を成 膜 し、膜 厚 測 定 と制 御 をする ････････････････････ 296 17.2.2.2 免 疫 センサーの基 体 用 抗 体 固 定 化 高 分 子 としてのプラズマ重 合 膜 ･･･････････ 296 17.2.2.3 マイクロプラズマ重 合 によるバイオセンサーへの応 用 ･･･････････････････････････ 297 17.2.3 センサーへの応 用 （３）バイオセンサー ･････････････････････････････････････････････ 298 17.2.4 センサーへの応 用 （４）ガスセンサー ･･･････････････････････････････････････････････ 300 17.2.5 センサーへの応 用 （５）ガスセンサー ･･･････････････････････････････････････････････ 301 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････ 301 17.３ 撥 水 性 ・親 水 性 付 与 17.3.1 PCVDによる超 撥 水 性 ・超 親 水 性 薄 膜 とそのマイクロパターン ･････････････････････ 301 17.3.2 撥 水 性 、親 水 性 材 料 シリコン系 のプラズマ重 合 （１） ･･････････････････････････････ 303 17.3.3 撥 水 性 、親 水 性 材 料 シリコン系 のプラズマ重 合 （２） ･･････････････････････････････ 304 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････ 304 17.４ 有 機 無 機 複 合 膜 17.５ 大 気 圧 プラズマ重 合 による高 分 子 材 料 の表 面 処 理 ････････････････････････････････････ 305 17.5.1 大 気 圧 プラズマ重 合 （１） ･･･････････････････････････････････････････････････････････ 306 17.5.2 大 気 圧 プラズマ重 合 （２） ･･･････････････････････････････････････････････････････････ 306 17.5.3 大 気 圧 プラズマ重 合 （３）粘 着 テープの剥 離 剤 ････････････････････････････････････ 307 17.5.3.1 大 気 圧 プラズマ重 合 （３）粘 着 テープの剥 離 剤 （1） ････････････････････････････ 307 17.5.3.2 大 気 圧 プラズマ重 合 （３）粘 着 テープの剥 離 剤 （2） ････････････････････････････ 308 17.６ フッ素 系 イオン交 換 膜 への応 用 17.７ 電 池 への応 用 ･････････････････････････････････････････････････････････ 309 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････ 310 17.7.1 リチウム二 次 電 池 用 傾 斜 特 性 電 解 質 への応 用 ････････････････････････････････････ 311 －xi－ 17.7.2 メタノール型 燃 料 電 池 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 313 17.８ 光 ファイバー 増 幅 器 への応 用 （プラズマ開 始 重 合 ） ･･･････････････････････････････････ 314 17.９ CNx:H フィルム ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････ 315 第 18章 湿 式 法 の前 処 理 としてのプラズマ技 術 ･････････････････････････････････････････ 317 18.１ 細 孔 フィリング膜 (プラズマ処 理 グラフト重 合 法 による機 能 膜 ) ･････････････････････････ 317 18.２ 中 空 糸 表 面 のプラズマ処 理 とプラズマ開 始 グラフト重 合 法 による改 質 （１） ････････････ 319 18.３ 中 空 糸 表 面 のプラズマ処 理 とプラズマ開 始 グラフト重 合 法 による改 質 （２） ････････････ 320 ･･････････････････････････････････････････････････ 321 18.４ 血 液 循 環 ポンプの抗 血 栓 性 表 面 処 理 18.５ シリコン／アパタイト経 皮 材 料 のコロナグラフト重 合 ･････････････････････････････････････ 321 18.６ コンタクトレンズ表 面 のプラズマグラフト重 合 法 ･･････････････････････････････････････････ 323 18.6.1 コンタクトレンズ表 面 のプラズマグラフト重 合 法 （１） ･････････････････････････････････ 323 18.6.2 コンタクトレンズ表 面 のプラズマグラフト重 合 法 （２） ･････････････････････････････････ 323 18.７ マイクロ波 プラズマを用 いた綿 織 物 のグラフト重 合 ･･････････････････････････････････････ 323 18.８ PE繊 維 のグラフト重 合 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 325 18.９ スチレンのグラフト重 合 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････ 326 第 19章 プラズマ技 術 の高 分 子 材 料 関 連 への応 用 その他 ･･･････････････････････････ 327 19.１ 滅 菌 ・殺 菌 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････････ 327 19.1.1 大 気 圧 無 声 放 電 による殺 菌 ･････････････････････････････････････････････････････････ 327 19.1.2 大 容 積 マイクロ波 プラズマによる低 温 殺 菌 ･･････････････････････････････････････････ 328 19.1.3 低 温 表 面 波 空 気 プラズマによる殺 菌 ････････････････････････････････････････････････ 328 19.1.4 大 気 圧 同 軸 マイクロ波 プラズマの殺 菌 滅 菌 ・殺 菌 ･･････････････････････････････････ 329 19.1.5 殺 菌 に対 する、表 面 波 マイクロプラズマのパルス変 調 の影 響 ･･････････････････････ 329 19.1.6 パルス変 調 体 積 波 プラズマによる殺 菌 ･･････････････････････････････････････････････ 330 19.1.7 PBIIによる滅 菌 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････ 331 19.２ 環 境 改 善 のための処 理 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･ 331 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････ 332 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････ 332 19.2.1 アスベストの処 理 19.2.2 PCBの処 理 19.2.3 放 射 能 廃 棄 物 の処 理 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･ 333 19.2.4 水 中 難 分 解 物 質 の処 理 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 334 19.2.5 CO 2 の分 解 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････ 334 19.2.6 NOxの分 解 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････････ 335 19.2.7 CF 4 の分 解 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････ 336 19.2.8 大 気 圧 プラズマ触 媒 による有 害 ガス対 策 技 術 ･･････････････････････････････････････ 336 19.2.9 ナノ材 料 の安 全 性 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････ 337 19.３ 分 析 関 連 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･････････････････ 338 19.3.1 分 析 関 連 （１）マイクロ波 ビーム重 畳 法 を応 用 したプラズマ発 生 分 光 分 析 方 法 ･･ 338 19.3.2 分 析 関 連 （２）微少試料内全元素分析用パルス同期マルチガスプラズマ分析装置 ･････ 339 19.3.3 分 析 関 連 （３）マイクロ化学分析システム（μTAS：Micro Total Analysis System) ･･･････ 339 －xii－ 19.４ マイクロプラズマの新 規 な利 用 ･･･････････････････････････････････････････････････････････ 340 19.4.1 マイクロプラズマを、プラズマリアクタとして使 う（１） ･････････････････････････････････ 340 19.4.2 マイクロプラズマを、プラズマリアクタとして使 う（２） ･････････････････････････････････ 341 ････････････････････････････････････････････････ 342 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････ 342 19.4.3 液 中 環 境 下 マイクロプラズマ合 成 法 19.５ 液 体 プラズマ電 極 19.5.1 液 体 プラズマ電 極 を用 いたマイクロ元 素 分 析 器 ････････････････････････････････････ 342 19.5.2 液 体 中 プラズマ ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ････････ 343 19.5.3 超 臨 界 流 体 プラズマの生 成 19.６ これからのプラズマ技 術 例 ･････････････････････････････････････････････････････････ 344 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ 345 19.6.1 高 精 度 プラズマ制 御 技 術 （自 律 型 ナノ製 造 システム） ･･････････････････････････････ 345 ･･････････････････････････････････････････････････････ 346 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･････････････････ 348 19.6.2 プラズマプロセスでの壁 の影 響 第 20章 終 言 略 語 表 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････････････････ 349 参 考 文 献 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････ ･･･････････････････････････ 352 －xiii－
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