マクダーミッド社・英和めっき技術用語辞典

マクダーミッド社・英和めっき技術用語辞典
MacDermid Glossary of Plating Terms (English - Japanese)
A
abrasion for surface cleaning and conditioning
abrasive material
abrasive paper
absorbance
absorbtion spectrum
accelerated bath
accelerated degradation
accumulate
accumulated currents applied
accumulated operating days
acerous inorganic salt crystals
acetic acid-sodium acetate buffer solution
acicular (acicula)
acid chloride zinc plating
acid chloride Zn plating
acid copper
acid copper plating for via-filling
acid copper plating solution for via-filling
acid dip
acid normality
acid tin / sulfuric tin
acidic solution by sulfuric
acrylic pressure sensitive adhesive
activated carbon
actual equipment
additive
adequate dose
adhesion of evaporation coating
adsorption rate
affiliate company
after final treatment
after long idle time
after packaging
agglomeration
agitation of the workpiece
AH
air blast
aitation of the solution
alkaline soak cleaner
alkaline zinc plating
ammonium persulfate
amount of adsorption
amount of deposit
amphoteric surfactant
analysis method
日本マクダーミッド株式会社
整面研磨
研摩剤
研磨紙
吸光度
吸収スペクトル
加速浴
加速劣化
蓄積
累計通電量
累計稼働日数
針状の無機塩の結晶
酢酸-酢酸ナトリウム緩衝液
針状(結晶)
酸性浴亜鉛めっき、酸性亜鉛めっき
酸性亜鉛めっき浴
硫酸銅めっき(電解めっき)
ビアフィル硫酸銅
ビアフィリング用硫酸銅めっき液
酸活性化→酸浸漬
酸規定度
硫酸錫めっき
硫酸酸性溶液
アクリル系粘着剤
活性炭
実機
添加剤・光沢剤
適量
蒸着密着性
吸着速度
関連会社
最終処理後
長期作業停止後
実装後
粒子径巨大化
揺動撹拌
アンペア時
エアブロー
循環撹拌
アルカリ浸漬脱脂剤
アルカリ亜鉛めっき
過硫安系
吸着量
析出量
両性界面活性剤
分析法
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改定:2013年5月23日
analytical manual
anhydrous oxalic acid
annular width
anode bar
anode-cathode distance
anodic (cathodic) degreasing
anodic clean
anodic electrolysis
anodic passivation
anodically protected stainless steel
anodizing
anti-foam agent
antifoaming agent
anti-reflective coating
anti-tarnish
apparatus
appearance standards
applied voltage
applying current
aqueous ammonia
around patterns
arrangement
aspect ratio
atomic absorption(AA) photometer
atomic absorption(AA) spectrophotometer
atomic weight
automatic feed
auxiliary agents (diatom earth)
auxiliary anode
分析マニュアル
無水シュウ酸
ランド径(幅)
極棒
極間距離
陽極(陰極)電解脱脂
陽極電解洗浄
陽極電解
陽極不動態化
(流電)陽極防食ステンレススチール
アノード酸化
消泡剤
消泡剤
反射防止膜
防錆処理(変色・曇り防止)
装置
外観見本
印加電圧
通電
アンモニア水
パターンの際に
材料配列
アスペクト比
原子吸光光度計
原子吸光分光光度計
原子量
自動供給
助剤(珪藻土)
補助アノード
B
back contact cell
bail-out
bail-out
ball shear strength
bare corrosion resistance
barrel cleaning
barrel crack
barrel finishing
barrel finishing
barrel plating
base material copper trace
base material crud
base material for build-up
basis for bath replacement
basket vertical rocking
bath aging
bath control
bath control, solution control
bath conversion
bath conversion
bath decants of 30%
bath flow
日本マクダーミッド株式会社
裏面接触電池
ベイルアウト、打切り
持出し
ボールシェア強度
無塗装耐食性
回転洗浄装置
バレルクラック
バレル研磨
バレル研磨
バレルめっき
下地銅配線
基材カス
ビルドアップ基材
更新基準
カゴ上下揺動
浴の老化
浴管理
浴管理
浴の転換
浴の転換
30%の部分更新
液流
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改定:2013年5月23日
bath loading
bath replacement
bent cathode method
biodegradable surfactant system
black
black electrolytic Ni
black nickel plating
black oxide treatment
black oxide-reduction treatment
blank determination
blazing
blister
blister
blotchy plate
blow hole
blower
bolt screw hole without shaving
bottom-up fill
brass Hull cell panel
bridging ligand
brush and swab application
B-stage material (prepreg)
buffer
buffer solution
buffing
build up process
build-up application panels
bulge occurred by reflow between layers of panels
bumpy deposit
burning
burnt deposit
burr
bus bar
busbar
by-product
ロードファクター
浴更新
ベントカソード
生分解性界面活性剤
インキ-墨
黒色電解ニッケル
黒処理
黒化処理
黒化還元処理
空試験
ろう付け
ガマハダ、フクレ
ふくれ、ガマ肌
処理ムラ
ブローホール
送風機、ブロワー
タップ切ってあるボルトのねじ穴
ボトムアップフィル、ボトムアップ堆積
Hull cell 真ちゅう板
ブリッジ配位子
ブラシ及びスポンジ法
Bステージ材料(プリプレグ)
緩衝液
較正液
バフ研磨
多層板
アプリ用ビルドアップ基板
リフローで層間にふくれ
凹凸のめっき析出
ヤケ
カブリ、焼け
バリ
ブスバー、cf. 159
ブスバー
副生成物
C
calculated coefficient
calculating formula
calibration
calibration curve
calibration curve method
capillary electrophoresis
carbon adsorbed state
carbon adsorption performance
carbon tool steel
carbonate ions
carbonated traces
cascade counterflow
CASS test
cast alloy
cast flange
casting mold
日本マクダーミッド株式会社
算出係数
計算式
較正
検量線(較正曲線)
検量線法
キャピラリー電気泳動
カーボン吸着状態
カーボン吸着性能
炭素工具鋼
炭酸イオン(炭酸根)
炭酸痕
カスケードカウンターフロー
キャス試験
鋳造合金
鋳物フランジ
鋳型
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改定:2013年5月23日
cathode current efficiency
cathode plate
cation-exchange resin
cationic polymer
caulking
caulking parts
caulking tool
centrifugal drying
change in dimension
charge-transfer force
check valve
chelatometric titration
chelator
chemical polishing
chemical polishing solution
chemical resistance
chipped plates
chloride ion
chromate based pretreatments
chromate ion
chromate treatment
chrome free
chromic acid
chromic acid anhydride
chromium coating
chromium phosphate compound
circuit formation
circulation volume
city water
cleaning efficiency
cleaning oscillator
climb over wedges
clinching
cloud point
CO2 dissolution
coagulation test
coating (plating)
coating applicators
coating resistance
coating shift
coating weight
co-deposition
co-deposition amount of PTFE particles
co-deposition ratio
coefficient of friction (dynamic)
coefficient of friction (stationary)
COF (coefficient of friction)
COF(chip on film)
cold rolled steel
cold running rinse
cold-plastic forming
colorimeter
compaction
composite
日本マクダーミッド株式会社
陰極電流効率
陰極板
陽イオン交換樹脂
カチオンポリマー
かしめ
カシメ部品
かしめ工具
遠心乾燥
寸法変化
電荷移動量
逆支弁
キレート滴定
キレート成分
化学研磨
化学研磨(液)
耐薬品性
版欠け
塩化物イオン
クロメート系前処理剤
クロム酸イオン
クロム酸塩処理、クロメート処理
ノンクロム
クロム酸
無水クロム酸
クロム付着量
リン酸クロム化合物
回路形成
循環量
市水
洗浄性
洗浄用発振器
ウェッジを越える
折り曲げ化工
曇点
2
CO の巻き込み
凝集テスト
皮膜
表面処理業者
皮膜抵抗
皮膜流れ(マルチボンド)
皮膜量
共析
PTFE共析量
共析率
動摩擦係数
静摩擦係数
摩擦係数
チップオンフィルム(フレックス)
冷間圧延鋼板
流水洗
冷間塑性加工
色差計
圧密
複合体
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改定:2013年5月23日
composite package
複合パッケージ
composite products
コンポジット品
compression and tensile strength measurement tests
圧縮および引張試験
compressive stress
圧縮応力
concentration gradient
濃度勾配
concretization
明確化
conductive patterns
銅配線
conductor
導体
conductor spacing line
導体間げき
conductor width
引き剥がし導体幅
configuration of panels
基板の構成
confirmatory test
確認試験
conformal method
コンフォーマル法
connection reliability
接続信頼性
connections
接合
constant directionality
一定の方向性
constant weight/ mass
恒量値
construction
構成
contact angle (meter)
接触角(計)
contact resistance
接触抵抗
continuous plating, reel-to-reel process, roll-to-roll 連続めっき
conventional
通常の
conversion coating treatment
化成処理
convert one's bath
浴を変更(転換)する
conveyance
搬送性
conveyer speed
コンベアスピード
copper (cupric) sulfate pentahydrate
硫酸銅五水塩
copper clad panel
銅張板
copper cyanide
シアン化銅
copper cyanide plating (strike plating)
青銅ストライク
copper displacement in mechanical plating
メカニカルプレーティングの置換銅
copper flash coating
置換銅
copper leaching
銅食われ
corelation
相関
corner crack
コーナークラック
corona discharge
コロナ放電
corrosion inhibitor
防錆剤
corrosion resistance
耐腐食性、耐食性
cosmetic problem
外観不良
cost performance
費用対効果
cost reduction
コスト対応
coverage
カバーリング、つきまわり
カバーリング、つきまわり性
coverage
covering failure
カバーリングが良くない
covering power
つきまわり
coverlay pressing
カバーレイプレス
criterion
基準
cross cut test
碁盤目試験
crystal structure
結晶構造
crystallization
結晶
cuneal etch back
楔形のエッチバック
cupric chloride
塩化第二銅
cuprous oxide
亜酸化銅
current
浴電流
日本マクダーミッド株式会社
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改定:2013年5月23日
current application
current density ratio
customer approval
cutting oil
cyanide
通電
電流密度比
顧客認定
切削油
シアン(無機)
D
dangler
dangler
dark plate
darkening of the deposit
days of neglected bath
DC plating
debris
decant
decolorizing
decomposition
de-energized anode
defect, a kind of crease
deformed layer
deformeter
degradation
degradation consumption
degreasing
delamination
deliver for test application
dense
dense plating
dent, concave/convex, hollow
deoxider
deposit distribution
deposit geometry
deposit in layers
deposit missing
deposit properties
deposit thickness
deposit thickness distribution
deposit weight
deposition efficiency
deposition failure
deposition rate
deposition ratio
derated immersion heater
derivatives
DES process
designed processing time
desmutter
deteriorating bath life
determination limit
determination method
determination of ammonia
developer/ stripper solution
developing and stripping equipment
日本マクダーミッド株式会社
ダングラー
デングラー
黒味を帯びためっき
めっき皮膜の黒変
放置した浴の日数
直流めっき
切り子
小分けする
色抜け
分解(有機物)
通電しないアノード
湯じわ
変質層
ストリップ応力計
劣化
分解消耗量
脱脂工程
層間剥離
テスト出荷
粒子が緻密
緻密めっき
へこみ
酸化皮膜除去
めっき厚分布
析出形状
層状にめっき
ふのり、めっき未着、未析出
めっきの皮膜特性(皮膜性能)
めっき厚
膜厚分布
皮膜重量、皮膜量(MB)
析出効率
析出不良
析出速度
析出比率
定格低減投げ込みヒータ
誘導体
現像・露光・剥離工程
予定処理時間
酸化皮膜除去
浴寿命の低下
定量下限
定量法
アンモニア定量法
現像液
現像及び剥離装置
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developing equipment
development / exposure / stripping
devise measures
dewetting
dewetting
dewetting
DFR/ dry film resist
dia.
die-castings
difference in potential
dil. aqua regia
dilution rate
dimensional stability of base materials
direct laser irradiation processing
direct laser processing
directional
disconnection
discussion, conclusion
dispersant
dissolve
distance between electrodes
distributrion pipes
divalent chrome
divided control of current
double plate
double zincate treatment
double-junction reference electrode
down time
drag out
drag-in
drag-out
dragout rinse
drain line
drawing lubricant
drawing lubricant
drilling machine
drip time
dripping stains
dross
dryer process
drying condition
ductility
dull deposit
dumbbell cutter
dummy plating
dump
duplex finish
duplex finish (plating)
duplex nickel plating
during packaging
during the imaging process
dwell time
Dynachem method
日本マクダーミッド株式会社
現像ライン
DES
対策を講じる
はんだぬれ広がり不良
はんだぬれ不良
はんだはじき、ガマハダ
ドライフィルム
直径
ダイカスト
電位差
希王水
希釈倍率
基材の寸法安定性
ダイレクトレーザー
ダイレクトレーザー加工
方向性を持つ
破断
考察
分散剤
溶解
極間距離
配水管
二価クロム
電流値の分割制御
二重めっき
第二亜鉛置換法
ダブルジャンクション式比較電極
段取り時間
汲み出し
持込み
汲出し
回収水洗
排水管
伸線用、引抜き用潤滑剤
引抜き用潤滑油
穿孔機
液切り時間
液だれシミ
ドロス
乾燥工程
乾燥条件
延性
曇り
ダンベルカッター
空電解
更新
二層めっき
二層めっき
二層ニッケルめっき法
実装段階
パターン形成時
処理時間
ダイナケム法
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E
eccentric motor
偏芯モーター
eductor agitation
噴流撹拌
electric and chemical affinity
電気的化学的親和力
electrochemical action
電気化学的作用
electrocrystallization
電析
electrodeposit
めっき皮膜
electrodeposit
電析物
electrodeposited copper foil
電解銅箔
electrodeposited foil
電解はく
electrodeposition
電気めっき、電着
electrodeposition of aluminum-carbon nanotube
アルミニウム‐カーボンナノチューブ複合めっき
electroless composite coating
複合無電解めっき法
electroless copper dip line
ディップタイプ無電解銅
electrolytic degreasing
電解脱脂
electrolytic regeneration equipment
電解再生装置
electromagnetic valve
電磁弁
electro-migration
マイグレーション特性
electrophoresing time
泳動時間
electrophoretic (depostion) coating
電着塗装
electrostatic spraying
静電塗装
elementary mapping
元素マッピング
elongation
伸び率
elongation-to-failure
破断伸び
e'lytic consumption tests
電解消耗試験
embedded passive components
部品内蔵基板
emitter wrap-through
エミッタ・ラップスルー
endothermic reaction
吸熱反応
entry and backup boards
当て板
ENVIRALLOY
エンバイラロイ
environmental exposure test
環境暴露試験
environmental stress test
高温高湿試験、恒温恒湿試験
environmentally friendly
環境対応、環境に優しい
environmentally friendly process
環境を考慮したプロセス、環境に優しいプロセス
environmentally responsive material
環境対応材料
ENVIROZIN
エンバイロジン
equivalent point
当量点
ERG No. (Emergency Response Guidebook Num.) 応急措置対応指針
Erichsen cupping test (at cross scored portion)
碁盤目エリクセン試験
Erichsen test
エリクセン試験
Erichsen test (punching: 5mm)
エリクセンポンチ押込み:5mm
正の誤差
errors to the positive
etch rate
エッチング量
etched out surface
銅箔除去面
etching module
エッチングモジュール
etching rate
エッチング量
etching resist
錫めっき
ether bond
エーテル結合
eutectic particle content
共析量
eutectic Sn/Pb plating
Sn/Pb共晶はんだ
eutectoid
共析
evaporate to dryness
蒸発乾固する
日本マクダーミッド株式会社
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蒸着金
蒸発乾固
剥離紙
説明用資料
銅露出部
外部熱交換器
外力
抜き出し用金型
押し出し成形品
ハトメ
evaporated gold deposit
evaporation to dryness
exfoliate paper
explanatory materials
exposed copper
external heat exchanger
external stress
extraction dies
extrusions
eyelet
F
feed and bleed
feed speed
feeling to the touch
Fenton method
ferric chloride
ferrogram
ferrous metals
ferrous sulfate heptahydrate
ferrous/ferric sulfate
FIB (focused ion beam)
filler
filling
final finish
final finishing
fine pattern
fine pattern products
fine processing
fine wire coaxial cable
finishing operations
fixing disc
flash plating
flexo panels
flotage
flow mark
flowmeter
fluctuate results
fluctuation of consumption
fluid resistance
fluoride-free high speed chrome plating
fluorocarbon rubber
foam control
forced hot air
forcibly pull apart
forged products
form, generated
formate
forming cross-linkage
forward current
forward current density
forward/ reverse pulse time cycle
forward/reverse current
日本マクダーミッド株式会社
フィード&ブリード
送り速度(ドリル)
手触り
フェントン法
塩化鉄 (塩鉄)
フェログラム
鉄類
硫酸鉄(Ⅱ)・七水和物
硫酸鉄(II)/(III)
FIB
フィラー
充填
表面仕上げ処理、表面処理
最終表面処理
パターン細線部
微細品
ファイン化
細線同軸ケーブル
仕上作業
吸着板
瞬間めっき、フラッシュめっき
フレキソ版
浮遊物
処理ムラ
流量計
結果が変動する
消耗量変動
流体抵抗
非フッ化高速クロムめっき
フッ素ゴム
抑泡性
強制熱風
強制剥離
鍛造部品
めっきがつく
ギ酸イオン
ブリッジ配位形成
正電流
順電流密度(正電流密度)
正/逆電流時間
正電流・負電流
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fountain solution
four decimal places
FPCs
free volume
friction and wear characteristics
friction control
front contact
FRR(first red rust)
full decomposition
fume evolution
fusion
FWR (first white rust)
湿し水
小数第4位
カバーレイ付き銅箔基板
自由体積
摩擦摩耗特性
摩擦制御
前面接触
赤錆発生
完全分解
煙霧発生
熔解
白錆発生
G
galvanic attack
galvanic corrosion
galvanized sheet iron
gas evolution
gold wire bonding
gradually
grain size
graphic arts conditions
graphite construction
gravimetric method
grid parity
grid power
grinding sludge
growth of carbon particle size
ガルバニックアタック
ガルバニック腐食、ガルバニ腐食
亜鉛めっき鉄板
ガス発生
金ワイヤボンディング
暫時的に
結晶粒径
製版条件だし
黒鉛製
重量法
グリッドパリティー
グリッド(系統)電力
研磨くず
BH粒径が増加
H
half etching
half-tone dot
Haring-Cell panel
HASL (hot air solder leveling)
have fine grains
have little elasticity
haze
hazy and patchy
heat evolution
heat presser
heat releasing sheet resin
heat scale
heat sink
heavy deposition
heavy deposition copper
hexavalent chrome
high alloy zinc nickel deposit
high aspect ratio forming
high deposit thickness
high frequency panels
high load wear
high performance fasteners
日本マクダーミッド株式会社
ハーフエッチ
網点
ハーリングセル
はんだレベラー
表面形状が細かい
コシがない
ボケ、曇っている
モヤモヤした斑
熱発生
ヒートプレッサー
放熱シート樹脂
熱スケール
放熱板
厚膜めっき
厚付け
六価クロム
亜鉛-高ニッケル合金めっき
高アスペクト比生成
高めっき厚
高周波基板
高負荷摩耗
高性能ファスナー
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high resistivity short-circuiting
高抵抗ショート
high thermal cycling capability
高熱サイクル性能
high throw process
高均一電着性プロセス
high-temperature baking finishing
高温焼付塗装
high-temperature baking finishing fluorocarbon resin高温焼付け硬化型フッ素樹脂塗料
coating (intermediate-temp …)
hold wettability
濡れ性確保
hole conditioning process
H-C工程
hole plugging
穴詰まり
hole wall pull away (HWPA)
穴壁剥がれ、スルホールめっき剥がれ
home-brew bath
自家浴
hot air solder leveler
HASL
hot oil test
ホットオイル試験
Hull-Cell panel
ハルセル
humidity cabinet test
湿潤試験、耐湿試験
humidity cabinet test equipement
湿潤試験機
hydraulic press
油圧プレス
hydrogen embrittlement
水素脆化
hydrometer
比重計
hydrophobicity (dewetting)
疎水性
Hydroxyethyl Ethylene Diamine Triacetic Acid
HEDTA
hypophosphite ion
次亜リン酸イオン
I
imaging
imbedded pumice on surface
immersion
immersion silver
implement of reception
improperly cleaned surface
improve deposit property
improvement of geometry of molds
inadequate leveling
indigo
infiltration water
ingredients of sterling silver solutions
initial coverage
initial deposition
initial value
initiation of deposition
initiation rate
initiation reaction
ink transfer
in-line test
inner layer misregistration
innerlayer imaging
inorganic coagulant
in-plane fluctuation
in-plane uniformity
input of racks
inserted connector
inserted connector
inserting test
instrumental analysis
日本マクダーミッド株式会社
パターン形成、パターンニング
表面に埋め込まれた研磨剤
浸漬
置換銀めっき
受け取り機
表面の洗浄不足
皮膜物性向上
鋳物の表面形状改善
レベリング不足
インキ-藍
伏流水
置換銀めっき液の成分
初期つきまわり
初期析出
初期の強さ・大きさ
析出開始
開始速度、析出開始速度
開始反応→連鎖開始反応
インキ転写
インライン試験、ラインサイド試験
内層ずれ
内層フォト
無機凝結剤
面内ばらつき
面内均一性
ラックの投入
嵌合コネクター
嵌合コネクター
嵌合試験
機器分析
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改定:2013年5月23日
insufficient energization
insulating layer
insulation failure
insulation resin between conductive patterns
insulation resin for build-up process
integrated current (ampere hour)
inter-deck (UV irradiator)
interface
interference color
interleaf paper
internal stress
intrinsic whiskers
introduce into the dometic market
in-vehicle panels
inverted microscope
investigation test of reproducibility
iodine- iodide solution
ion chromatography
iridescent
Iron (II) ammonium sulfate hexahydrate
iron-base material
isolated circuit
isostatic pressure
isostructural
J
K
L
通電不良
絶縁層
絶縁不良
銅配線間の樹脂部
ビルドアップ用絶縁樹脂
積算電流
インターデッキ(UV 照射器)
界面
干渉色
合い紙
内部応力
真性ウィスカー
国内市場に展開
車載基板
倒立顕微鏡
再現試験
ヨウ素ヨウ化カリウム溶液
イオンクロマトグラフィー
虹色の、玉虫色の、独特の
モール塩
鉄系素材
独立回路
等圧
同一結晶構造の
jet flow
噴流
knobby
コブ状
laboratory line (bath tank with beakers)
laboratory sized
laboratory-scale test
laboratory-sized test
lack of ductility
lack of normal brightness
laminates
lamination fixtures and tooling
lamination press
lap over
lap shear test
laser direct imaging
laser drilling products
laser processability
laser processes openings
leach
lead frame
leader board
ビーカーライン
ビーカースケール
ラボスケールの試験、ビーカースケールの試験
ラボスケールの試験、ビーカースケールの試験
皮膜硬度の増加
光沢不足
積層板
積層固定具と工具
積層プレス
重ねる作業(積層前に)
ラップシェアテスト
LDI、プリント基板のパターンを描く工程
レーザー品
レーザー加工性
レーザ加工開口部
浸出する
リードフレーム
先行板
日本マクダーミッド株式会社
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改定:2013年5月23日
LED用Al放熱基板
チップLEDのダイシング後
LED基板
測長顕微鏡
MD方向
レジスト浮き上がり
軽負荷摩耗
対光安定性
限界電流密度
線幅と線間 L/S
ライン構成
ライン停止
直線の一次式
原液
液晶ポリマー
LCP
液体ホーニング
液面センサー
製版用液体樹脂
冷熱サイクル試験
冷熱サイクル試験、冷熱衝撃試験
ロードファクター
局部電池
位置精度
低誘電率材
低粗化材料
薄型
潤滑液
ブツ
光沢黒色系皮膜
LED Al heat releasing substrates
LED chips after dicing
LED substrate
length measuring microscope
lengthwise
lifting of resist
light load wear
light stability
limited current density
line and space
line constitution
line shutdown
linear equation
liquid concentrate
liquid crystal polymer
liquid cystal polymer
liquid horning
liquid level sensor
liquid resin for making proofs
liquid shock test
liquid shock test
loading factor
local cell
location accuracy
low dielectric constant
lowly-roughened material
low-profile
lubricants
lumps・nodules
lustrous dark deposit
M
machining oil
MacDermid
magnetic tendency
main tank and sump
maintain concentration
mapping analysis
marked line
masking tape
matte surface
measuring electrodeposition stress with strips
mechanical plating
mechanical scrubbing
mechanical work rod agitation
metal core base material
metal finishing (finishers)
metal fragments
metal precipitant
metallization process
metallo-organic coating
metallurgical microscope
metallurgy products
日本マクダーミッド株式会社
切削油
マクダーミッド
磁性
本槽及び補充槽
濃度保持
マッピング解析
標線
Macutape
マット面
ストリップ式電着応力測定
メカニカルプレーティング(機械的衝撃めっき)
機械研磨
機械撹拌
メタルコア基板
金属表面処理(専業業者)
金属片
金属捕集剤
メタライゼーション、導電化プロセス
有機金属皮膜
金属顕微鏡
金属用製品
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改定:2013年5月23日
microbes
microetch
micron
mill scale
minimize the incidence of pink ring
mirror finishing
misregistration
misregistration
mixture
modified
moisture absorbing heat resistance test
mold
molded interconnect device(MID)
mold-releasing (agent)
mottle / mottling
MTO (metal turnover)
muffle furnace
微生物
マイクロエッチ(液)
μ (マイクロ)メートル
黒カワ
ピンクリングの発生を最小化する
鏡面仕上げ
(穴あけ時の)位置ずれ
位置合わせずれ、位置ずれ
混合物
変更された
吸湿耐熱性試験
かび
立体成形回路部品(MID)
離型性(剤)
処理ムラ
メタルターンオーバー
マッフル炉
N
nail head
nail heading
natural annealing
natural conversion
network of glass cloth
neutral aromatic series
neutral salt spray test
Neutral Salt Spray Test
neutralization efficiency (reducing power)
new bath
new make-up solution
nickel sulfamate
nickel sulfate hexahydrate
nitric acid aeration test
nitric acid- molybdate method
no recognizable pattern
nodular surface
nodule
non chrome passivate
non chrome passivate
non-agitated cyanide bath
non-bright
non-contact
non-profile copper foil
non-uniform color
normal brightness
North method
not bright across the panel
not trap heat
NSST
nucleated
number of rotation
number of sample
number of samples
日本マクダーミッド株式会社
ネイルヘッド
ネイルヘッド
自然アニール
自然転換
ガラスクロスの網目
中性芳香族
塩水噴霧試験
中性塩水噴霧試験
還元力
新液(浴)
新規建浴液
スルファミン酸ニッケル
硫酸ニッケル(Ⅱ)・六水和物
硝酸ばっき試験
硝酸-モリブデン酸法
規則性がない
コブ状めっき
ノジュール
ノンクロム処理
ノンクロム化成処理薬品
シアン浴静止ライン
無光沢
非接触
ノープロファイル銅箔
色むら
十分な光沢
ノース工法
全面無光沢
放熱を妨げない
中性塩水噴霧試験
核となる
回転数(ドリル)
標本数
n数
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改定:2013年5月23日
O
oil dip thermal shock test
OMNI Bond Plus Oxide treatment
on the periphery of via-holes
one-component etchant
one-sided contact
open circuit
operating conditions
operating window
operational limit
optical device molds
optical microscope
optimum innerlayer adhesion
organic acid tin-lead plating
organic compounds
organic phosphorous compound
organic solderability preservative
orthophosphite
oscillating equipment
OSP treatment
outdoor exposure conditions
out-of-control electroless or underplating process
outsource (outside manufacturer)
over bath life
overplate
oxidation treatment
oxidation treatment for innerlayer
oxidation treatment for reducing pink ring
oxidation-reduction potential
oxidative decomposition
oxide scale
oxide weight gain
オイルディップ試験
ノンハローオキサイド
ビア周辺
一液性エッチャント
片側接点方式
断線
作業条件
作動(作業)ウィンドウ
管理範囲
光学素子用金型
光学顕微鏡
最適内層密着性
有機酸浴のはんだめっき
有機酸化合物
有機リン酸化合物
水溶性プレフラックス
オルト亜リン酸塩
揺動装置
水溶性プリフラックス処理
屋外暴露条件
無電解または下地めっき処理の異常
外注する(外注先)
浴寿命が切れるまで
過剰めっき
オキサイド処理(酸化処理)
内層酸化処理
ハローレス処理
ORP(酸化還元電位)
酸化分解
酸化物皮膜、酸化物スケール
オキサイド皮膜重量
P
package substrate
packaging chip
packaging side
paddle
paint base
panels move horizontally in solution
panels were subjected to ~
panels with modified profile
panels with undetachable leads
paper residue / slip sheets
paper towel
part of the way of the thru-hole
particle distribution
particle size distribution
particular kinds of primer applied PI substrates
pass the specifications
passage of bath through thru-holes
日本マクダーミッド株式会社
パッケージ基板
チップの実装品
実装面
へら
塗装下地
液中進行型の水平装置
基板を~に使用する
プロファイル形状変更品
リードの取れない基板
間紙
ウエス
スルーホールの途中まで
粒度分布
粒径分布
特殊プライマー添布済みポリイミド基材
スペックイン
スルーホールの液通り
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改定:2013年5月23日
passivate
passivate
passivation
passive state
passivity
pattern defects
pattern plating
pattern transfer onto polymer sheet
pattern yield
peel strength
peeling of patterns
peeling speed
penetrate from the grain boundary
percent solid
percent solid analysis
percent solids
perform packaging
performed in a batch
periodic pulse reverse (PPR) plating
periodic replacement
periodic reverse current plating
periodic reverse pulse current
permanganate etch rate
permeation
peroxide/sulfuric etchant
peroxide/sulfuric type etchant
persulfate bath
phosphate
phosphite ion
phosphorized copper
phosphorous content copper anode
phosphorus content
phosphrous content copper anode
photoimageable solder resist
photopolymer plate
photopolymer relief plate
PI core material
pink ring
pink ring elimination process
pitting
plasma
plasma processing equipment
plate down
plate out
plate scratches
plate thickness
plating adhesion
plating adhesion failure
plating coverage failure
plating rate
plating solution for via-filling
plating thick deposits
plating voids
plating, cracks
日本マクダーミッド株式会社
化成処理
化成処理剤
化成処理
不動態
不動態
パターン欠け
パターンめっき
ポリマー上へのパターン転写
パターン歩留まり
ピール強度
パターン剥がれ
引張速度
粒界から侵食
固形分濃度
固形分濃度分析
BH固形分
パッケージを製造
バッチ処理
パルスめっき
定期的更新(浴とは限らず)
PR 法
PRパルス電解
デスミアエッチング量
滲みこみ
硫酸・過酸化水素系エッチング液
硫酸過水系エッチング剤
過硫酸浴
亜リン酸
亜リン酸イオン
含リン銅
含リン銅アノード
リン共析率
含りん銅アノード
フォトソルダーレジスト
感光性樹脂版
樹脂凸版
コア材ポリイミド層
ピンクリング
ピンクリング除去プロセス
ピット
プラズマ処理
プラズマ処理号機
皮膜形成
槽内析出
キズ
めっき厚
めっき密着力
密着性不良、めっきはがれ
つきまわっていない
めっき速度、析出速度
ビアフィリング用めっき液
厚膜めっき
めっきのボイド
めっきのクラック
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改定:2013年5月23日
plugging ink
plumbing
polish、abrasive processing
polishing compo
polyamie-imide
polyhydric alcohol
polyimide basis material
polylactic acid material
polymeric flocculant
pooled water
poor coverage on patterns
poor electrical contact
poor reflow
porous carbon plate as a support
position of equilibrium
positive errors
possibility of ion separation
post separation
post separation
potassium/ammonium chloride bath
potentiometric autotitration unit
powdercoats
powdering
power feed
power supply panel
PPR acid copper
precipitate
presicion screws
pretreatment for lamination
pretreatment for multilayer boards
priliminary evaluation
primary piping
process yield
procurement route
prolonged shut-down
propagation rate
propagation reaction
protrusions
proven pulse reverse rectification technology
provisional conditions
PTFE composite plating
pull-out strength
pull-out tests
pulsed rectifier
pulsed reverse plating
punch out
punching (Erichsen test)
穴埋めインク
配管(工事)
研磨
研磨混合物
ポリアミドイミド
多価アルコール
ポリミイド下地部
ポリ乳酸材料
高分子凝集剤
溜水
パターンの喰われ
接触不良
リフロー不良
炭素質多孔支持体
釣り合い点
正の誤差
分離性の可否
内層クラック
内層クラック
塩化カリウム-アンモニウム浴
電位差自動滴定装置
粉体塗装
粉ふき
給電部
電源基板
パルス硫酸銅
沈殿物
精密ネジ
積層前処理(内層粗化)
多層前処理
事前評価
一時配管
歩留まり
製品ルート
長期に渡る作業停止
伝播速度、析出伝播速度
成長反応、伝搬反応→連鎖移動反応
突起物
PRパルス法整流技術
仮設定条件
PTFE複合(分散)めっき
スルーホール引抜き強さ
引き抜き試験
パルス整流器
パルス逆電流めっき
打ち抜き
押し込み量(エリクセン試験)
Q
QC data check
qualification testing
quantitative limit
quantitative value
日本マクダーミッド株式会社
品質確認
認定試験
定量限界
定量する
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改定:2013年5月23日
焼入れ鉄系素材
quenched iron material
R
rack
rate panels
reactant of additive
reaction time
reagency consumption
record of sales
red copper plating
reduce pink ring
reducer
reduction ability
reel-to-reel process
reflection electron image
reflection electron images
registration pin system
regular decant
relative value
removal by low current density plating out
renewal of bath
replenish (fill) the deficit component
reprocessed work
required quantity
residual stress
resilience
resin panels for build-up process
resin starvation
resist for electrophoretic deposition
resistance to abrasion
resistance to corrosion
resistance to heat
resistance to soldering heat test
reverse current
reverse current density
reverse electrolysis
rigid & flex circuit makers
rinsability
ripple
RO membrane permeable water
rocking agitation
rocking agitation
Rodel roller (debris removal roller)
Roll to Roll
rolling oil
rolling oil
roll-to-roll process
rouge
rough surface, rough deposit
roughness
roughness
roughness and fineness of patterns
round iron bars
日本マクダーミッド株式会社
治具、ラック、ひっかけ、タコ(関西弁)
レートパネル
光沢材反応物
反応時間
反応消耗量
販売実績
赤処理
ピンクリングを減少させる
還元剤
還元量
連続めっき
反射電子像
反射電子像
位置合せピンシステム
定期的部分更新
相対値
弱電解による析出除去
浴更新
不足分の補充
再処理ワーク
必要数量
残留応力
反発弾性
ビルドアップ樹脂
樹脂不足
電着レジスト
耐磨耗性
耐腐食性
耐熱性
はんだ耐熱性試験
逆電流、陽極電解
逆電流密度
逆電解
リジッド及びフレックス基板メーカー
水洗性
リップル、脈動率
RO膜透過水
揺動撹拌
揺動撹拌
ロデルローラー
R to R
圧延油
圧延油
連続めっき
インキ-紅
ザラツキ
ザラ
ザラ
パターンの粗密
鉄製丸棒
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改定:2013年5月23日
ロジン系非活性タイプフラックス
共摺り
流水洗
防錆油
R-Type flux
rubbing
running rinse
rust preventive oil
S
sac hole
sacrificial protection
satin finished surface
saturated barium hydroxide
saturated solution
saturation point
scale (descale)
scrabbling
scratch resistance
screen printing
scuffing/galling
sea-island structure
sealant
sealer
sealing resin mold
secondary electron image
secondary electron images
self-limiting
self-limiting
semi-additive process
semi-aqueous cleaner
semi-aqueous cleaner
semi-quantitative
semi-sealing treatment
separated by overflow
shake test method
shear rate
sheet feed
sheet-metal screws
shelf life
shelf life solderability
shelf life solderability
shield panels
short circuit
shot blasting
shutdown
side reaction products
significant decant (greater than 10%)
silane coupling agent
silicon
silicon chip stacking
silicone
silver nitrate titration
simulated spent bath
single zincate treatment
single-sided panels
siphoning
日本マクダーミッド株式会社
袋穴
犠牲防食
梨地感
飽和水酸化バリウム
飽和溶液
飽和点
酸化皮膜 (スケール)(除去)
研磨
ひっかき抵抗性
シルク(今はスクリーン)印刷
かじり
海島構造
封孔処理剤
下地塗装
封止樹脂用金型
二次電子像
二次電子像
セルフリミッティング
自己制御の
セミアディティブ工法
準水系洗浄剤
準水系洗浄剤
半定量
半封孔処理
オーバーフローで分離
振り混ぜ法
せん断速度
枚葉
タッピンねじ
保管(保存、貯蔵)寿命
はんだ付け性のシェルフライフ(貯蔵寿命)
はんだ付け性保管寿命
シールド板
ショート、短絡
ショットブラスト
稼働休止
副反応生成物
10%以上の部分更新
シランカップリング剤
シリコン(ケイ素)
チップ積層
シリコーン(有機ケイ素化合物の総称)
硝酸銀滴定法
擬似老化液
第一亜鉛置換法
片面銅箔板
サイホン現象
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改定:2013年5月23日
skip plating
sliding resistance tests
sliding tests
slivers
SMIA(Solder Mask Interface Attack Issue)
smut
soaking
sodium hypochlorite
sodium metasilicate
sodium persulfate
solar power generation system
solder checker
solder dip
solder dip test
solder float test
solder heat resistance
solder heat resistance test
solder mask over base copper (SMOBC)
solder shock test
solder side
solder spread, solder spreading
solder temperature resistance
solder wettability
solder wettability spread
solder wettability spread (failure) / dewetting
solderability
soldering
soldering packaging
solid color
solid panel
solid panels
solid pattern
solid patterns
solution level control
solution movement
solution movement
solution retrogradation
sort crystals in place
sparger
specialty plating
specific gravity
spiral contract-meter
spiral deformeter
spot facing
sputtering
stain
stalagmometer
stamping lubricant
standard
standard addition method
stannous sulfate
stannous/stannic tin
starting up
start-up
日本マクダーミッド株式会社
めっき未着
耐久試験(摺動試験)
摺動試験
スリバ(めっきひげ)
銅食われ
酸化皮膜
染み込み
次亜塩素酸ナトリウム
メタ珪素酸ソーダ
SPS
太陽光発電システム
ソルダーチェッカー
はんだディップ、はんだ浸漬
はんだ浸漬
はんだフロート試験
はんだ耐熱性
はんだ耐熱試験
SMOBC
はんだ熱衝撃試験
はんだ面
はんだ濡れ広がり性
はんだ耐熱性
はんだぬれ性
はんだ拡がり性
はんだ濡れ拡がり(不良)
はんだぬれ性・はんだ付け性
はんだ付け
はんだ実装
無色
ベタ基板
ベタ基板
ベタパターン
ベタパターン
液面調整
液循環
循環撹拌
液の老化度
結晶を整える
噴霧器
特殊めっき
比重
スパイラル応力計
スパイラルめっき応力計
ザグリ
スパッタリング
シミ
滴数計
打抜き用潤滑剤
標準的
標準添加法
硫酸第一錫
二価/四価錫
立上げ
立ち上げ
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改定:2013年5月23日
state-of-the-art
STDEV
steel fasteners
stepwise current control
stiffener boards
streaks
strengthen desmear conditions
stress of electrodeposition
striation
strip rate
stripes
stripper solution
subjected to clinch
substance of very high concern
sulfate
sulfate ion
sulfate ion
sulfuric/peroxide
sump
supercritical drying
supercritical fluid
supernatant solution
surface cleaning and conditioning
surface cleaning and conditioning for base copper
surface coating
surface gloss
surface insulation resistance
surface modification
surface morphology with homogeneous grains
surface mounted device
surface preparation (conditioning)
surface roughening for innerlayers
surface roughening for outer-layers
surface roughing for innerlayer
surface roughing treatment for innerlayer
surface roughness
最先端の
標準偏差
鉄製金具、鉄留め具
電流波形制御
補強板
すじ
デスミア条件を強く
電着応力
線状痕
剥離速度
すじ
剥離液
折り曲げ試験
高懸念物質、SVHC
硫酸塩
硫酸イオン
硫酸根
硫酸過酸化水素水
補充槽
超臨界乾燥法
超臨界流体
上澄み液
整面
下地銅の製面条件
表面皮膜
表面のつや
SIR
表面改質処理
析出粒子形状の均一性
表面実装部品
表面調整
内層処理
外層銅箔処理
内層粗化処理、cf. 101
内層粗化処理
表面粗さ
T
tag ends of glass cloth
tank plate-out, plate-out on tanks
tap water
tartaric acid
TBA
temperature shock cycling
tensile strength
tensile stress
tension tester
tenting
terminals
termination reaction
ternary alloy
tetravalent chrome
texturisation
日本マクダーミッド株式会社
ガラスクロスの端材
槽内析出
市水
酒石酸
テープオートメーテッドボンディング
冷熱サイクル
抗張力
引張応力
引張試験機
テンティング
端子
停止反応 →連鎖停止反応
三元合金
四価クロム
テクスチャー形成技術
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改定:2013年5月23日
the available literature values
thermal compression bonding
thermal discoloration test
thermal history
thermal shock test
thermal treatment
thermocycle test
thermoplastic resin
thermosetting dielectric materials
thick electroless nickel plating
thick film
thin conductor width
thin copper
thread patch adhesion promoter
three- component etchant
through connected panel
through low current density
through silicon via
throwing power
throwing power
throwing power
tie-in
tin/lead plating (tin-lead alloy plating)
titanium anode cage
titrate
TOC
tolerance level
torque controllable function
total plating thickness of the panel surface
trace element
traditional yellow chromates
trails/ traces
transfer to
transmission delay
transmission loss
treatment transfer
trenches
trimming
trimming dies
trivalent chromate
trivalent chrome
trivalent passivate
trivalent passivated finishes
turbidity
turbocharger
turnover
two dissimilar metals come into contact
two-layer
文献値
熱圧着
熱変色試験
熱履歴
冷熱衝撃テスト
熱処理
熱サイクル試験
熱可塑性(樹脂)
熱硬化性絶縁材料
厚付け無電解ニッケルめっき
膜厚(無電解Ni)
パターン細り
薄付け
ネジパッチ接着促進
3液性
貫通基板
低電流で
シリコン貫通電極
均一電着性
均一電着性
つきまわり性、カバーリング
抱き合わせ
はんだめっき
チタン製アノードケース
滴定
全有機炭素
許容濃度、許容範囲
トルク調整機能
表面総めっき厚
微量元素
従来の黄色クロメ-ト
ローラー痕
転写
伝送遅延
伝送損失
銅箔の跡写り
トレンチ部
外形加工
抜き金型
三価クロム化成処理
三価クロム
三価クロム化成処理
三価クロム化成処理仕上剤
にごり(液体のくもり)
ターボチャージャー、過給機
ターンオーバー
異種金属接触
2層
U
ultra fine pattern
ultra-fine hole
ultrasonic cleaner
日本マクダーミッド株式会社
超ファインパターン
微細ホール
超音波洗浄
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改定:2013年5月23日
ultra-thin copper foil with a carrier
ultraviolet absorption agent
uneven brightness
union packing
universal testing machine
unsteady
unwetting
unwetting
upper gravity limit
use in conjunction with
using barrel plating
utility model
キャリア付き極薄銅箔
紫外線吸収剤
光沢むら
ユニオンパッキン
万能試験機
非定常
はんだより
はんだより
比重上限
併用する
バレルにてめっき
実用新案
V
valved bottom drain
variation in
variation in density
variation with time
versatility
vertical rocking agitation
via post formation
virgin make-up solution
visual inspection
vitreous enamel
volatile organic compound (VOC)
voltage difference
槽底のバルブ付きドレイン
~のばらつき、~の変動
濃淡差
経時変化
万能、汎用性
垂直揺動撹拌
ビアポスト形成
基本浴(VMS)
外観検査
ほうろう
揮発性有機化合物
電圧差
W
wafer material
warm circulating air
warm running rinse
warp (warpage)
water draining anti-tarnish agents
water drop marks
water hardness
water inlet
water leakage
water quality
water shedding
water wettability
water white liquid
Watts nickel bath
wear resistance
weave exposure
weekly decant
weir
wet etching
wetting balance
whisker
whisker formation
whisker suppresion
white-out
日本マクダーミッド株式会社
ウエハー
温風乾燥
流水による温水洗
そり
水切り防錆剤
液滴痕
水の硬度
給水管
水漏れ
水質
水はじき
水濡れ性
無色透明液体
ワットニッケル浴
耐摩耗性
織糸露出
週毎の部分更新
ダム(堰)・オーバーフロー
湿式エッチング
メニスコグラフ法
ひげ状の錫の結晶
ウィスカー発生
ウィスカー抑制
白抜け
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改定:2013年5月23日
wide operating window
window areas
wire bonding/ bondability
wired panel
with sealing
within the error range
work rod agitation
working bath
working range
workload
wrought alloy such as 1000 series
wrought aluminum alloy
wrought foil, rolled foil
X
Y
作業条件幅が広い
窓部
ワイヤーボンディング性
配線板
封孔処理あり
誤差範囲内
揺動撹拌
稼動浴
作業範囲
ロードファクター
A1000系展伸材
展伸用アルミニウム合金
圧延はく
X-ray fluorescence thickness meter
蛍光X線厚さ計
yellow (blue) finish
yield
トライパス黄色(青)
生産・算出
Z
zinc immersion process, displacement, substitution 亜鉛置換法
zincate conversion process, zincate treatment
亜鉛置換法
日本マクダーミッド株式会社
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改定:2013年5月23日