平成 25 年 11 月 22 日 各 位 会社名 :株式会社UKCホールディングス (コード:3156 東証第一部) 代表者名:代表取締役社長 福寿 幸男 問合せ先:取締役 経理部門、財務部 総務人事部門担当 田口 雅章 (TEL:03-3491-6575) 米国 Transphorm 社との資本提携 社との資本提携、 資本提携、業務提携に関するお知らせ 業務提携に関するお知らせ 当社は、下記の通り、米国カリフォルニア州の Transphorm, Inc.(以下、トランスフォーム社という)と 資本提携を行いましたので、お知らせいたします。また、同社と仕入・販売に関する業務提携も開始しまし たので、併せてお知らせいたします。 記 1. 資本提携、業務提携の理由 トランスフォーム社は、次世代パワーデバイスと呼ばれる窒化ガリウム(GaN)製パワー半導体の開発、製 造、販売を行っております。GaN 製のパワー半導体は、SiC(炭化ケイ素)製とともに、現行の Si 製と比較 して、電力損失を大幅に低減するとともに、コストの削減にもつながる機器の小型化にも貢献することから 市場拡大が期待されています。トランスフォーム社は、その 600V GaN デバイスが初めて JEDEC(電子部品の 標準化を推進するアメリカの業界団体)の認証を受けるなど、業界のトップランナーとして認知されていま す。当社は、トランスフォーム社に少数株主として資本参加することで、資金面から同社の開発力・製造力 の向上に寄与するとともに、競争力のあるトランスフォーム社製の GaN パワー半導体を製品ラインアップに 加えることで、業容の拡大を図るとともに、低炭素社会の実現の一翼を担ってまいる所存です。 2.資本提携、業務提携の内容等 (1) 業務提携の内容 当社は、2013 年 11 月 15 日付けで、トランスフォーム社との間で同社製 GaN パワー半導体の販売代理店 契約を締結しました。当社グループはトランスフォーム社の販売代理店として、日本を含むアジア地域に おいて、同社製の GaN パワー半導体を販売してまいります。 (2) 新たに取得した相手方の株式の取得価額等 当社は、トランスフォーム社が発行する議決権付 Series F 優先株式の一部を以下の通り取得しました。 取得価格につきましては、 第三者機関のレポートを考慮のうえ、算定、決定しております。 払込金額 : 4,999,997.08 米ドル 取得株数 : 1,318,217 株 取得価格 : 1 株につき 3.793 米ドル 取 得 日 : 平成 25 年 10 月 31 日 1 3.業務提携の相手先の概要 (1) (2) (3) (4) (5) (6) 社 名 所 在 地 代 表 者 事業内容 設立年月日 大 株 主 Transphorm, Inc. 115 Castilian Drive, Goleta, CA 93117, USA CEO Fumihide Esaka パワーデバイスの開発、製造、販売 2007 年 2 月 22 日 KPCB Holdings, Inc. Foundation Capital Ⅵ, L.P. 株式会社産業革新機構 Google Ventures 2010, L.P. 当社と当該会社との間には、記載すべき資本関係はありません。 資本関係 また、当社の関係者及び関係会社と当該会社の関係者及び関係 会社の間には、特筆すべき資本関係はありません。 当社と当該会社との間には、記載すべき人的関係はありません。 人的関係 また、当社の関係者及び関係会社と当該会社の関係者及び関係 会社の間には、特筆すべき人的関係はありません。 (7) 当社との関係 当社と当該会社との間には、記載すべき取引関係はありません。 (資本・業務提携前) 取引関係 また、当社の関係者及び関係会社と当該会社の関係者及び関係 会社の間には、特筆すべき取引関係はありません。 当該会社は、当社の関連当事者には該当しません。また、当該 関連当事者へ 会社の関係者及び関係会社は、当社の関連当事者には該当しま の該当状況 せん。 注)トランスフォーム社は非公開会社であり、財務情報については非開示を求められているため記載して いません。 4.今後の見通し 本件が、当社の平成 26 年3月期の連結業績に与える影響は軽微であります。 今後は、日本を含むアジア地域のデジタル家電(PC、ゲーム機等) 、サーバー、白物家電、太陽電池等の市 場や将来的には自動車関連の市場に、競争力のあるトランスフォーム社製の GaN パワー半導体を拡販するこ とで、当社の環境・エネルギー関連事業を拡大させてまいります。 以上 2
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