ＮＢマーケティングリポート２００６ 『液晶ドライバＩＣ／ＣＯＦ サプライチェーン的マーケット需給動向分析』 ◆テ ー マ ◆発 刊 日 ２００６年 ７月１２日 ◆頒 価 ￥２００，０００−（内税） ◆装 丁 Ａ４判 ２２０頁 ◆企画・出版 株式会社ネットブレイン 東京都渋谷区笹塚２−１６−３（和田ビル３Ｆ） 〠１５１−００７３ ☎０３−３３７２−５６９７ ＦＡＸ０３−３３７２−５９２４ ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｎｅｔｂｒａｉｎ−ｎｅｔ．ｃｏｍ／ ｅ−ｍａｉｌ：ｙ−ｔｅｚｕｋａ＠ｎｅｔｂｒａｉｎ−ｎｅｔ．ｃｏｍ ※２００５年はＬＣＤマーケットの成長にともないＴＣＰ、ＣＯＦとも大きな成長を見せた。特にＣ ＯＦはベースフィルムとなるカプトンＥＮの生産能力が高まったことにより、ＦＣＣＬとして の供給が拡大、これにより一気にＣＯＦの生産量が拡大した。ＣＯＦは高いデマンドがありな がらサプライ不足によりなかなかマーケットが拡大しなかった。 一方、２００５年３∼４Ｑでは、ユーピレックスの供給が非常にタイトとなった。ＬＣＤ向けＴＣ Ｐの根強い需要、ＣＳＰの好調、ＰＤＰの急拡大によりユーピレックスの需要が一気に拡大し た。２００６年も引き続き需要が拡大するれば、供給不能状態に陥る可能性もあった。幸い２００６年 に入り、ＬＣＤ、ＰＤＰマーケットとも減速、テープ需要も落ち着いたため、供給不安にはな らなかった。現状においてはカプトンＥＮ、ユーピレックスとも供給が行き届いている。 しかし、これも決して潤沢な状況とは言えない。急激にＬＣＤ、ＰＤＰの需要が高まれば、再 びサプライの供給は不足する可能性がある。このように、決して万全とは言えないサプライ供 給状況にある、ＣＯＦ、ＬＣＤドライバＩＣ、ＬＣＤマーケットにおいて、我々株式会社ネッ トブレインでは、ポリイミドフィルム、ＦＣＣＬ、ＣＯＦ・ＴＣＰ、ＬＤＩ、さらにＬＣＤま で、プロセス別にマーケット、メーカー生産能力動向等について調査分析した。これにより、 各プロセス別のマーケットの実態を明らかとし、各メーカーの供給状況をフロー化、サプライ チェーンの実態を明らかとした。 さらにポリイミドフィルムからＬＣＤまで、プロセスフローごとにマーケットを分析すること で、それぞれのマーケット、需給実態を把握し、各々マーケットの需要をベースにしたマーケ ット予測をも行っている。 ポリイミドフィルムからＬＣＤまで、サプライチェーンに則り一貫したマーケティングリポー トとなっている。 ＮＢマーケティングリポート２００６ 液晶ドライバＩＣ／ＣＯＦ サプライチェーン的マーケット需給動向分析■ 目 次 序 Ｅｘｅｃｕｔｉｖｅ Ｓｕｍｍａｒｙ Ⅰ．サプライチェーン的マーケット分析編 プロセス別マーケットトレンド １４ メーカーシェア（２００５年数量ベース） １７ エリアシェア（２００５年数量ベース）） １８ 生産拠点別参入メーカー ２０ ＰＩ／二層ＦＣＣＬ／ＣＯＦ需給状況 ２２ テープ生産量トレンド ２３ テープデマンド ２５ ポリイミドフィルム生産能力トレンド ２７ ポリイミドフィルム供給能力（面積換算） ２９ カプトン需給動向 ３１ ユーピレックス需給動向 ３２ ＦＣＣＬ供給能力トレンド ３５ 二層ＦＣＣＬ需給動向 ３７ ＦＣＣＬ（メタライジング）メーカーの増設計画 ３８ メーカー供給相関図 ４０ ＮＥＣサプライチェーン ４１ シャープサプライチェーン ４３ 沖電気工業サプライチェーン ４５ 東芝サプライチェーン ４７ Ｓａｍｓｕｎｇサプライチェーン ４９ ＭａｇｎａＣｈｉｐサプライチェーン ５１ ＮＯＶＡＴＥＫサプライチェーン ５３ ＨｉＭＡＸサプライチェーン ５５ ＤｅｎＭＯＳサプライチェーン ５７ Ｃｈｅｅｒｔｅｋサプライチェーン ５９ 技術・ニーズトレンド ６１ Ⅱ．ポリイミドフィルムマーケット編 ＰＩフィルムマーケットトレンド ６２ アプリケーション別マーケット ６５ 参入メーカー ７０ ポリイミドフィルムの増設計画 ７２ 生産能力トレンド ７３ 供給能力（面積換算） ７５ テープ向けＰＩフィルムメーカーシェア ７８ ＣＯＦ向けＰＩフィルムメーカーシェア ８０ エリアシェア ８３ エリア別参入メーカー ８５ ポリイミドフィルム供給先 ８７ ポリイミドフィルム供給フロー ８８ 技術・ニーズ動向 ９０ Ⅱ．ＦＣＣＬマーケット編 ＦＣＣＬマーケットトレンド ９１ アプリケーション別マーケット ９４ 参入メーカー ９９ 製品タイプ動向 １００ ＦＣＣＬ生産タイプ １０１ 二層ＦＣＣＬ生産能力トレンド １０４ メーカーシェア（テープ向け） １０７ ＣＯＦ向けメーカーシェア １０９ エリアシェア １１３ エリア別参入メーカー １１５ ＦＣＣＬ供給先 １１７ ＦＣＣＬ供給フロー １１８ 技術・ニーズ動向 １２０ Ⅲ．ＣＯＦ／ＴＣＰマーケット編 テープマーケットトレンド １２１ タイプ別マーケット １２４ 参入メーカー １２９ 生産拠点 １３１ メーカー別生産規模 １３２ ＬＣＤ向け生産比率 １３３ 生産能力トレンド １３４ ＬＣＤ向けテープメーカーシェア １３７ ＬＣＤ向けＴＣＰメーカーシェア １３９ ＬＣＤ向けＣＯＦメーカーシェア １４１ エリアシェア １４５ エリア別参入メーカー １４７ テープ供給フロー １４９ テープ供給先 １５０ 技術・ニーズ動向 １５２ Ⅳ．ＬＤＩマーケット編 ＬＤＩマーケットトレンド １５４ ＬＤＩ搭載個数分析 １５７ タイプ別画素数 １６０ 各タイプ別搭載ドライバＩＣ個数 １６１ パッケージ技術別ＬＤＩトレンド １６２ アプリケーション別マーケット １６６ 参入メーカー １７１ 生産拠点 １７２ メーカーシェア １７５ アッセンブリ生産拠点 １７８ アッセンブリメーカータイプ別参入動向 １７９ エリアシェア １８２ エリア別参入メーカー １８４ ＬＤＩ供給フロー １８６ ＬＤＩ供給先 １８７ 技術・ニーズ動向 １８９ Ⅴ．ＬＣＤマーケット編 大形ＬＣＤマーケットトレンド １９１ ＬＣＤマーケットサイクル １９４ タイプ別マーケットトレンド １９５ 参入メーカー ２０１ 生産拠点 ２０２ 設備投資計画 ２０６ メーカーシェア ２０９ ＬＣＭ生産拠点 ２１２ エリアシェア ２１４ エリア別参入メーカー ２１６ お 申 し 込 み 用 紙 ＦＡＸ番号 ０３−３３７２−５９２４ リポート名 『液晶ドライバＩＣ／ＣＯＦ サプライチェーン的マーケット需給動向分析』 を申し込みます 印をお付け下さい お支払い方法 ・銀行振込 ・クレジット決済 ・ 代引き決済 ※クレジット決済、代引き決済は日本国内発送分のみ ご芳名 役職 会社名 所属部署 住所 〠 ｅ−ｍａｉｌ ＴＥＬ （ ） − ＦＡＸ （ ） − ●お申込みの場合は、この用紙が弊社へ届き次第、請求書を発行します。 尚、領収書が必要でしたらお申しつけ下さい。 生産拠点別参入メーカー(赤色メーカーはLCD分野には未参入) エリアシェア(2005年数量ベース) プロセス別マーケットトレンド 100% 9,000,000 ポリイミド フィルム FCCL COF/TCP LDI LDI-Assy LCD LCM 日本 東レ・デュポン 宇部興産 カネカ 住友金属鉱山 東レﾌｨﾙﾑ加工 新日鉄化学 日鉱金属 三菱伸銅 東レ 巴川製紙所 三井化学 MCS 新藤電子工業 日立電線 SMM-PM ｶｼｵﾏｲｸﾛﾆｸｽ 日東電工 凸版印刷 新光電気工業 NEC シャープ 沖電気 東芝 松下電器 ｾｲｺｰｴﾌﾟｿﾝ NEC福井 ｼｬｰﾌﾟﾀｶﾔ /ﾙﾈｻｽ東日本 ｻﾝｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ GTI ｶｼｵﾏｲｸﾆｸｽ 新藤電子工業 ﾐｽｽﾞ工業 加藤電器 シャープ IPSアルファ テクノロジ NEC SEID TMD シャープ ISPアルファテクノロジ NEC SEID TMD 三菱電機 韓国 COLON SKC LS電線 DMS FLEX SD-FLEX LGケミカル SAN-A-FLONTEC DMI TECH SKC STEMCO SamsungTW LGMICRON Samsung MagnaChip STECO LUSEM Nepes NEXTCODE D.I.Semicon Samsung LPL BOE-HYDIS Samsung LPL BOE-HYDIS 台湾 TAIMID 台湾DUPONT THINFLEX TAIFLEX AZOTEK PIOTEC WUS SIMPAL KINGTRON KINSUS FOXCONN SMM-PM NOVATEK HiMAX DenMOS Cheertek SunPlus Solomon ChipMOS IST ChipBond SPIL Fupo Philips AUO CMO CPT HannStar QDI Innolux AUO CMO CPT HannStar QDI Innolux 中国 /他 Dupont(米国) ChipMore D.I.Semicon SVA-NEC BOE-OT SVA-NEC BOE-OT 8,000,000 80% 7,000,000 6,000,000 5,000,000 中国他 台湾 韓国 日本 60% 4,000,000 3,000,000 40% 2,000,000 1,000,000 20% LCD LDI 4Q05 PDP 1Q06 COF-ユーピ LC D I LD TC 新藤電子工業 沖電気(タイ) NetBrain CORPORATION 1 シャープ ISPアルファテクノロジ Samsung LPL /AUO/CMO/CPT HannStar/QDI/Innolux NetBrain CORPORATION 3Q06 CSP-TCP NetBrain CORPORATION 4Q06 3Q05 4Q05 OTHER 1Q06 東レデュポン 3 2Q06 カネカ 3Q06 3Q05 4Q06 ポリイミドフィルム ２層FCCL 日本 韓国 台湾 COF MCS 住友金属鉱山 新藤電子工業 4Q05 住友金属鉱山 米国デュポン NetBrain CORPORATION メーカー供給相関図 二層FCCL需給動向 宇部興産 4 中国 LDI NEC 1Q06 日立電線 2Q06 東レﾌｨﾙﾑ加工 日鉱金属 3Q06 三菱伸銅 4Q06 新日鉄化学 NetBrain CORPORATION 米国 技術・ ニーズトレンド LCD 5 プロセスの進化/ セミアディティブ化 シャープ 沖電気工業 低コスト化 シュリンク 小チップ 搭載個数削減 多出力 COF ファイン化 狭ｲﾝﾅｰﾘｰﾄﾞ デマンド 供給 熱応力の緩和 シャープ 東レデュポン 東レ・フィルム加工 2 FCCL供給能力トレンド ポリイミドフィルム供給能力(面積換算) 2Q06 COF-EN 新藤電子工業 ソニーケミカル F/ 0 テープデマンド TCP FC CL LCD NetBrain CORPORATION 3Q05 P 0% PI PI TAPE FCCL LDI CO TAPE 2010年 2008年 FCCL 2009年 2005年 2006年 PI 2007年 0 低単価 宇部興産 テープ広幅化 LDIニーズ STEMCO CPT PI/FCCLの 寸法安定性向上 装置の高精度化 OLBファイン化 高速化 HannStar 3Q05 4Q05 1Q06 2Q06 3Q06 DenMOS 4Q06 NetBrain CORPORATION NetBrain CORPORATION 高電力/電圧 高性能化 厚銅化? 多ビット化 6 NetBrain CORPORATION 7 NetBrain CORPORATION 8 1
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