お問い合わせ先: 岩崎光洋営業管理部部長 (045) 335-8290 [email protected] KLA-Tencorが最先端のリソグラフィプロセス開発を促進できる新しいパターンモデリング機能を発表業界をリードするPROLITHリソグラフィシミュレーションソフトウェアにエッチングモデリング・解析機能を組み込むカリフォルニア州サンノゼ(2002年2月21日)発。KLA-Tencor Corp.(Nasdaq: KLAC)は本日、業界をリードするPROLITHリソグラフィシミュレーションおよびモデリングソフトウェアにエッチングモデリングおよび解析モジュールを組み込んだと発表しました。お客様はこのモジュールを使用して、パターン転写プロセス全体を効率よく管理することができます。それは、この新しいモジュールで、半導体ウェーハにエッチングされたICパターンの品質に及ぼすリソグラフィによる変化の影響をより詳細に把握し管理することによって実現できます。その結果、PROLITHユーザは最先端のリソグラフィプロセスの開発だけでなく、現在の最先端ICの製造に必要な193 nmフォトレジストなどの新しい材料の採用も促進することができます。従来のリソグラフィシミュレーションでは、パターン転写時に発生する可能性が高い微細寸法(CD) 誤差を特定できるように、オリジナルのIC設計をフォトレジストパターンとしてウェーハ上に再生する際の関連プロセスをモデリングします。しかし、シリコン基板にエッチングされた後のパターンの品質がデバイスの性能に決定的な影響を及ぼすため、これらのシミュレーションでは状況の一部しか把握することができません。シリコン基板にいったんエッチングすると、パターンを変更できないため、すべてのCD誤差をエッチング前に特定して修正する必要があります。エッチング後にCD 誤差が残っていると、リソグラフィセルでの重大な歩留まり低下が発生したり、IC設計を製造できなくなったりする可能性があります。 KLA-TencorのPROLITHソフトウェアは、製品ウェーハをエッチングプロセスに移行する前に、エッチングされた最終的なパターンの品質に対するレジストパターンの影響をユーザが調査できるようにすることによって、このニーズに応えます。それによって、半導体メーカはリソグラフィプロセスを検証してリワークし、製品ウェーハを犠牲にせずに順調に製造することができます。この新しいエッチングソフトウェアモジュールにより、PROLITHは1回以上のエッチングプロセスを行う複雑な積層膜に関してエッチングプロセスを正確に予測することができます。エッチングシミュレーションには、エッチング後のCDの性能に影響を及ぼすアンダーカット、シャドウイング、先細りなどの実際のエッチング効果が含まれます。また、簡単にキャリブレーションできるいくつかの変数をユーザが入力するだけで非常に正確なシミュレーションを実行できるので、PROLITHエッチン 1/2 グモジュールは使いやすくなっています。エッチングプロセスを考慮できれば、リソグラフィエンジニアはプロセスの選択がエッチング後のCDにどのような影響を及ぼすかについて理解を深め、リソグラフィプロセスの製造上の重要性を確認することができます。また、エッチングエンジニアはPROLITHの新機能を利用して、リソグラフィの仕様を満たすようにエッチングプロセスを最適化したり、プロセスを評価して、ファブのリソグラフィプロセスが進化したときにプロセスが引き続き機能することを確認したりすることができます。「PROLITHはリソグラフィシミュレーション用の業界標準ソフトウェアとして定評があり、この最新の機能の追加によって、100 nm以降のノードに対応するパターン転写プロセス管理での当社の主導的地位が強固になります。現在は最先端ファブの1つのリソグラフィセルへの投資額が数十億円に上るため、お客様は仕様を満たさないCDや大幅な歩留まり低下のリスクを容認することはできません。PROLITHは、お客様のリソグラフィプロセスを検査基準内に維持し、このような損失を回避できるように設計されたKLA-Tencorの包括的なCD管理ソリューションの重要な部分です。」と、 KLA-Tencorのリソグラフィテクノロジ部担当副社長Chris Mackは述べています。 PROLITHエッチングモジュールは現在、数か所の客先のベータサイトで評価中です。KLA-Tencor ではこの新しいモジュールを搭載したPROLITHの注文を受け付けており、2002年度上半期に客先への量産出荷を開始する予定です。 2/2