Technology
Information
Xilinx®
Product Guide
2016　August
Contents
1
2
アヴネットとザイリンクス
2
トレーニング概要
3
Flexibility [ 柔軟性 ]
4
パートナー
5
ザイリンクス FPGA セレクション テーブル
9
業界初の ASIC クラス アーキテクチャ
11
Kintex® UltraScale+™ FPGA ファミリ
12
Virtex® UltraScale+™ FPGA ファミリ
13
Kintex® UltraScale™ FPGA ファミリ
14
Virtex® UltraScale™ FPGA ファミリ
15
UltraScale™ アーキテクチャ マイグレーション テーブル
15
Zynq® UltraScale+™ MPSoC マイグレーション テーブル
15
Zynq® UltraScale+™ MPSoC スピードグレード
17
Virtex®-7 FPGA ファミリ
19
Kintex®-7 FPGA ファミリ
20
Artix®-7 FPGA ファミリ
21
All Programmable SoC ポートフォリオ
21
Zynq® UltraScale+™ MPSoC ファミリ
25
Zynq®-7000 All Programmable SoC ファミリ
27
オートモーティブ（XA）FPGA & SoC 製品
29
Spartan®-6 FPGA ファミリ
31
統合開発ツール Vivado® Design Suite/ ISE® Design Suite
33
SDx 開発環境およびエンベデッド コンピューティング
34
コンフィギュレーション ソリューション
35
外付けメモリ（コンフィギュレーション用途）
36
外付けメモリ（DDR/ LPDDR）
37
外付けメモリ（新メモリ）
38
Zynq®-7000 All Programmable SoC 向け OS 製品
39
ザイリンクス製 評価・開発キット
40
アヴネット・パートナー製 評価・開発キット
41
FMC/ Pmod アダプタ＆アクセサリ
43
Zynq®-7000 All Programmable SoC システムモジュール製品
44
アヴネットのザイリンクス製品トレーニング ー SpeedWay Design Workshop ー
45
ザイリンクス IP コア / 無償 IP コア
46
サードパーティ IP コア
47
CTS アルミ鍛造型ヒートシンク ファミリ
49
FPGA に最適なアナログ・デバイセズ電源製品群
50
ベルニクス電源製品
51
TE コネクティビティのコネクタ ソリューション
55
マイクロチップ製品
56
マキシム・インテグレーテッド電源製品
57
リコー電源製品
アヴネットとザイリンクス
Partners for over 30 years.
グローバルでのザイリンクス社と弊社アヴネットの関係は更なる進化を遂げました ザイリンクス製品の取引額は 14億ドルを超え、新製品 7シリーズ FPGA ファミリ Zynq®-7000 AP SoC ファミリに於いては各種アプリケーションに対応した評価
環境を共同開発・提供する技術パートナとしても活動を行っています
ザイリンクス本社 カリフォルニア州サンホゼ
Founded 1984
#1 PLD Supplier
3,000 employees worldwide
20,000 customers worldwide
2,500+ patents
Founded 1921
#1 Electronic parts trading company
18,000 employees worldwide
100,000 customers worldwide
アヴネット本社 アリゾナ州フェニックス
トレーニング概要
SpeedWay
実習ベースの FPGA 設計習得トレーニング
最新の FPGA を題材に新たな設計手法を学んで頂く事のできる定期トレーニングです
東京・大阪での定期トレーニングに加え、お客様サイトでのオンサイト・トレーニングも実施しております
X-Fest
ザイリンクス FPGA とその周辺で使われる電子部品を使った設計手法をご紹介するテクニカルイベントです
お客様のアプリケーションでザイリンクス FPGA 製品と共に活用される周辺デバイスの設計手法を習得して頂けます
お客様のご要望に合わせたトレーニング内容のカスタマイズも可能です 弊社トレーニング窓口
E-mail: [email protected] へご連絡ください
トレーニング ページへアクセス　http://www.avnet.co.jp/training.aspx
2
Flexibility [ 柔軟性 ]
アヴネットのデザインサービス・ソリューション
アヴネットでは FPGA 製品やプロセッサ製品等の コアチップ と、システム設計に不可欠な豊富な周辺電子部品をお届けします
例えば、ザイリンクス社 FPGA 製品をコアチップとして、電源、アナログ、DSP、揮発/ 不揮発メモリ、各種インターフェイス用デバイスやコネクタ等を包括的にご提供
します 更に各サプライヤ様製品のサポート経験豊富な技術陣がお客様の設計をバックアップ致します
実　績
-
20,000セットの開発キット＆ソフトウェア販売実績
世界中に 1,100人以上の技術サポートエンジニアを組織
27,000以上のお客様への設計サポート提供実績
2013年、設計支援の一環として、10,000以上のハードウェア ソリューションをお客様にご提供
年間+ 64,000 件のデザイン・ウィン
アヴネット製 Zynq®-7000 All Programmable SoC MMP 搭載ボード例
産業用 FMC モジュール Ver.2
AES-FMC-ISMNET2-G
MicroZed Z7020版
AES-Z7MB-7Z020-SOM-G
JTAG HS3
Programming Cable
210-299
MicroZed FMCキャリア AES-MBCC-FMC-G-J
最先端サプライヤーの半導体、受動部品や機構部品（IP&E）、組込み製品を、エレクトロニクス メーカーや EMS、ODM のお客様に販売します
アヴネットは、その堅実な財務体質とグローバルな在庫の強みを活かし、これまでと同様、電子部品の販売用在庫を管理するサービスを提供することで、お客様の
成功をグローバルに支援します
“ コアチップ ” をサポートする豊富なラインカード
3
パートナー
会社名
特長
得意分野
産業機器、IoT
映像、音声制御
通信 (有線/ 無線)
医療機器 (ISO13485、ISO62304)
自動車（ADAS、センシング）
株式会社 OKIアイディエス
OKI アイディエスは、国内唯一のザイリンクス・プレミ
ア・パートナーです
ザイリンクス FPGA の性能を最大限に引き出す為の IP
コアやデザインサービスを数多くのお客様に提供し、
情報通信・医療・車載等様々なアプリケーションへ適用
を広げてきました
さらに ZYNQ（ARM SoC）に対しては、様々な IP ソリュ
ーションの提供と共に、近年は SDSoC によりCベース
プログラムのハードウェア・アクセラレーションによる
デザイン・サービスも既に数多く展開しています
特に車載アプリケーション市場においては、海外のザ
イリンクス・プレミア・パートナーである Xylon社との
日本国内での独占技術パートナーとしてのアライアンス
を正式に締結し、ZYNQ（ARM SoC）により、ADAS（
先進運転支援システム）機能の実現を行う為の、IPコ
アやデザイン・サービスの提供を実施しています
ザイリンクス FPGA による高速アルゴリズム処理、高
速データ転送に関し、お客様のご要望に応じた幅広い
ご提案が可能です
•
•
•
•
•
株式会社レグラス
「見る、捕る、解析する」を技術コンセプトとして、画像
処理技術を提供しています
インテリジェント カメラ、画像調整、画像処理 IP、ライ
ブラリ提供、画像処理コンサルティング、ユニークなセ
ンサーを用いたカメラ開発およびカメラ画像を用いた
高速検査装置を開発しており、システム仕様設計から、
ソフトウェア、回路設計、検証、量産まで一貫したご提
案が可能です
• カメラ
- インテリジェント カメラ開発
- 画像調整、解析、画作り
- レンズ制御
- カメラ基板、他
• イメージセンサー
• 画像処理系 IP、ライブラリ
• 検査システム、試験装置
富士ソフト株式会社
富士ソフトは、医療機器・産業機器・自動車、コンシュー
マー市場において 20年以上の FPGA システム開発経験
を持つ IT ソリューション ベンダーです ソフトウェア
開発の経験も豊富に持ち合わせているため、最適な
システム アーキテクチャの提案から、開発、検証、量産、
また保守・サービスまで FPGA システム開発のすべて
において、最適なサービスをご提案いたします また世界中の IP コア・ボードなどの魅力ある組込み製品
を併せてご提供することでお客様製品の差別化を実現
いたします
•
•
•
•
•
•
会社名
医療機器・産業機器・自動車
製造業向け運用システムの開発
銀行・金融システムの開発
デジタル家電向け組込みシステムの開発
ロボット
クラウド コンピューティング
特長
得意分野
カテゴリー
• FPGA IP ライセンス販売
（自社 PCIe、Ethernetetc、Xylon、
Eureka社）
• デザインサービス
- FPGA
- 組込みソフトウェア
- 基板、筐体
• EMS（ボード製造・装置製造）
•
•
•
•
•
インテリジェント カメラ
デザイン
画像処理システム提案
ボード
コンサルティング
• FPGA デザインサービス
• ボード デザイン・開発サービス
• 組込みソフトウェア開発
カテゴリー
株式会社ウォンツ
通信分野で培った技術を生かして、コンサルから設計・
検証まで一貫したサービスを提供します
• 通信、自動車、産業、放送、航空・宇宙等
• コンサル ∼ 設計・検証
ギガファーム株式会社
高速 ADDA-JESD204B のデザイン、FPGA、ボード開発
をサポートします
• 通信機器、産業機器ソリューション
• デザイン・サービス /ボード
株式会社コスミックエンジニアリング
業務用放送機器開発で培った映像、音声処理技術を生
かしあらゆるニーズにお応えします
• 映像、音声処理
• デザイン・サービス / ボード
株式会社エッチ・ディー・ラボ
FPGA 設計に関する課題をトレーニング・コンサルティン
グを通して解決します
• FPGA 設計全般、画像処理、信号処理
• トレーニング、デザインサービス
株式会社システムインフロンティア
音声から電波まで、幅広い周波数帯域の信号処理を得意
としております
• 信号処理、FPGA開発、ボード開発
• デザイン・サービス / ボード
株式会社テクノマセマティカル
「DMNA」による高品質・高性能・低消費電力の圧縮伸
張ソリューションを提供します
• 画像 / 音声のソリューション
• デザイン・画像 / 音声関係
株式会社OA研究所
光通信ネットワーク関連装置の開発技術を生かし、お客
様のニーズにお応えします
• ネットワーク ソリューション
• デザイン・サービス / ボード
株式会社画像技研
ハード、FPGA、ソフトの全てにわたって、幅広くお客様の開
発をお手伝いします
• 高速画像処理、リアルタイム画像処理
• デザイン・サービス
株式会社アバールデータ
FPGA 技術を中心に超高速[画像・光通信・組込み]機器
を提供する国産メーカです
• 製造装置 / 検査装置向けモジュール
• メーカ・カスタムボード
東京エレクトロンデバイス株式会社
自社開発商品・デザインサービスでお客様の新しい価値創
造・問題解決にお応えします
• 産業ネットワーク 高速画像処理 I/F
• デザイン・サービス / ボード / 量産受託
4
ザイリンクス FPGA セレクション テーブル
Logic Cells
70,000
100,000
150,000
200,000
300,000
400,000
Virtex UltraScale+
ロジック セル数
ブロックRAM容量（Mb）
最大I/O 数
Kintex UltraScale+
KU3P
KU5P
355,950
474,600
ブロックRAM容量（Mb）
26.2
34.9
最大I/O 数
304
304
ロジック セル数
Virtex UltraScale
ロジック セル数
ブロックRAM容量（Mb）
最大I/O 数
Kintex UltraScale
KU025
KU035
318,150
444,343
ブロックRAM容量（Mb）
12.7
19.0
最大I/O 数
312
520
Virtex-7 XT
7VX330T
7VX415T
7VX485T
ロジック セル数
326,400
412,160
485,760
27,000
31,680
37,080
700
600
700
ロジック セル数
Virtex-7 T
ロジック セル数
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
Virtex-7 HT
ロジック セル数
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
Kintex-7
7K70T
7K160T
7K325T
7K355T
7K410T
7K420T
ロジック セル数
65,600
162,240
326,080
356,160
406,720
416,960
4,860
11,700
16,020
25,740
28,620
30,060
300
400
500
300
500
400
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
Virtex-6 LXT
LX75T
LX130T
LX195T
LX240T
LX365T
ロジック セル数
74,496
128,000
199,680
241,152
364,032
5,616
9,504
12,384
14,976
14,976
360
600
600
720
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
720
Virtex-6 SXT
SX315T
SX475T
ロジック セル数
314,880
476,160
ブロックRAM容量（Kb）
25,344
38,304
最大I/O 数
720
840
Virtex-6 HXT
HX250T
HX255T
HX380T
ロジック セル数
251,904
253,440
382,464
18,144
18,576
27,648
320
480
720
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
ザイリンクスは、欧州連合の RoHS 指令（2002/95/EC）※ に準拠した鉛フリー コンポーネントを提供しています
※ Restriction on the use of Hazardous Substances（RoHS）Directive の略で、特定有害物質の使用制限に関する指令、鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、
ポリ臭化ビフェニル（PBB）、ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）の含有率を制限しています
5
1,000,000
2,000,000
4,000,000
VU5P
VU7P
VU9P
VU11P
VU13P
862,050
1,313,763
1,724,100
2,586,150
2,835,000
3,780,000
115.3
168.2
230.6
345.9
340.9
454.5
520
832
832
832
624
832
KU9P
KU11P
KU13P
KU15P
599,550
653,100
746,550
1,143,450
32.1
43.6
57.7
70.6
304
512
304
UltraSCALE+
アーキテクチャ
VU3P
668
VU080
VU095
VU125
VU160
VU190
VU440
783,300
975,000
1,176,000
1,566,600
2,026,500
2,349,900
5,540,850
44.3
50.0
60.8
88.6
115.2
132.9
88.6
520
832
832
884
702
702
1,456
KU060
KU085
KU095
KU115
725,550
1,088,325
1,176,000
1,451,100
21.1
38.0
56.9
59.1
75.9
520
624
676
702
832
7V585T
7V2000T
582,720
1,954,560
28,620
46,512
1,200
7VX550T
7VX690T
7VX980T
7VX1140T
554,240
693,120
979,200
1,139,200
42,480
52,920
54,000
67,680
600
1,000
900
1,100
7VH580T
7VH870T
580,480
876,160
33,840
50,760
600
300
自動車向け
FPGA ファミリ
850
Zynq ファミリ
KU040
7シリーズ
FPGA ファミリ
VU065
530,250
製品セレクタ
750,000
UltraScale
FPGA ファミリ
600,000
Spartan-6
ファミリ
500,000
7K480T
477,760
34,380
LX760T
758,784
22,752
25,920
1,200
1,200
コンフィギュレーション
外付けメモリ
LX550T
549,888
開発ツール
400
HX565T
566,784
評価ボード
OS 製品
32,832
電源/ 周辺部品
コネクタ
IP コア
トレーニング
720
6
ザイリンクス FPGA セレクション テーブル
2,000
4,000
Spartan-3
Logic Cells
3S50
3S200
3S400
3S1000
3S1500
ロジック セル数
1,728
4,320
8,064
17,280
29,952
72
216
288
432
576
124
173
264
391
487
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
Spartan-3E
ロジック セル数
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
Spartan-3A
6,000
8,000
10,000
15,000
20,000
25,000
3S100E
3S250E
3S500E
3S1200E
3S1600E
2,160
5,508
10,476
19,512
33,192
72
216
360
504
648
108
172
232
304
376
3S50A(N)
3S200A(N)
3S400A(N)
3S700A(N)
3S1400A(N)
1,584
4,032
8,064
13,248
25,344
54
288
360
360
576
144 (108)*
248 (195)*
311
372
502
Spartan-6
6SLX4
6SLX9
6SLX16
6SLX25/ 25T
ロジック セル数
3,840
9,152
14,579
24,051
ブロックRAM容量（Kb）
216
576
576
936
最大I/O 数
132
200
232
266/ 250
ロジック セル数
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
30,000
Artix-7
XC7A15T
7A35T
16,640
33,280
ブロックRAM容量（Kb）
900
1,800
最大I/O 数
250
ロジック セル数
250
Virtex-II Pro
2VP2
2VP4
2VP7
2VP20
2VP30
ロジック セル数
3,168
6,768
11,088
20,880
30,816
ブロックRAM容量（Kb）
216
504
792
1,584
2,448
最大I/O 数
204
348
396
564
644
Virtex-4 LX
4VLX15
4VLX25
ロジック セル数
13,824
24,192
ブロックRAM容量（Kb）
864
1,296
最大I/O 数
320
448
Virtex-4 SX
4VSX25
4VSX35
ロジック セル数
23,040
34,560
2,304
3,456
320
448
ブロックRAM容量（Kb）
最大I/O 数
Virtex-4 FX
4VFX12
4VFX20
ロジック セル数
12,312
19,224
ブロックRAM容量（Kb）
648
1,224
最大I/O 数
320
320
* Spartan-3AN の最大 I/O 数が ３A と異なる場合（ ）内に表記しています
FPGA 製品オーダリング コード例
XC
KU 040 P T 2 FF V
XC 6SLX 100
7
2 FG
A1156 E
G 676 C
動作温度範囲
C = Commercial（ Tj = 0 to 85℃）　E = Extendded（Tj = 0 to 100℃）
I = Industrial/ Automotive（Tj = -40 to 100℃）　Q = Automotive（TJ = -40 to 125℃）
M = Military（Tj = -55 to 125℃）
パッケージピン数
パッケージ端子数
鉛フリー
G = RoHS5　V = RoHS6　無し = 鉛品
マイグレーション種別
UltraScale 製品のみ
パッケージタイプ
各種プロダクトテーブルを参照
スピードグレード
各ファミリページを参照（数字が大きいほど高性能）
ギガビットトランシーバ
T = トランシーバ有り　T 無し = トランシーバ無し
（UltraScale 製品はすべてトランシーバ搭載）
UitraScale ファミリ
P = 16nm　P 無し = 20nm
デバイス容量
各ファミリページを参照（数字が大きいほど大容量） UltraScale は 10K Logic Cell ベース
デバイスファミリ
3S : Spartan-3 ファミリ
5V : Virtex-5 ファミリ
7K : Kintex-7 ファミリ
KU : UltraScale Kintex ファミリ
デバイス種別
XC : 汎用品　XA : 車載品　XCE : EasyPass 品　XQ : 高信頼性品　XQR : 耐放射線高信頼性品
6S : Spartan-6 ファミリ
4V : Virtex-4 ファミリ
6V : Virtex-6 ファミリ
7A : Artix-7 ファミリ
7V : Virtex-7 ファミリ
7Z : Zynq-7000 AP SoC ファミリ
VU : UltraScale Virtex ファミリ
46,080
62,208
74,880
720
1,728
1,872
565
633
633
53,712
1,512
2,268
519
469
150,000
200,000
6SLX45/ 45T
6SLX75/ 75T
43,661
74,637
101,261
2,088
3,096
4,824
4,824
358/ 296
400/ 348
480/ 498
570/ 540
7シリーズ
FPGA ファミリ
3SD3400(N)
37,440
100,000
6SLX100/ 100T 6SLX150/ 150T
147,443
7A50T
7A75T
7A100T
7A200T
52,160
75,520
101,440
215,360
2,700
3,780
4,860
13,140
250
300
300
500
2VP40
2VP50
2VP70
2VP100
43,632
53,136
74,448
99,216
3,456
4,176
5,904
7,992
804
852
996
1,164
4VLX40
4VLX60
4VLX80
4VLX100
4VLX160
4VLX220
41,472
59,904
80,640
110,592
152,064
200,448
1,728
2,880
3,600
4,320
5,184
6,048
640
640
768
960
960
960
Zynq ファミリ
3SD1800A(N)
80,000
製品セレクタ
3S5000
UltraScale+
アーキテクチャ
70,000
3S4000
自動車向け
FPGA ファミリ
50,000
Spartan-6
ファミリ
40,000
UltraScale
FPGA ファミリ
60,000
3S2000
4VSX55
55,296
5,760
4,176
6,768
9,936
448
576
768
896
コンフィギュレーション
外付けメモリ
142,128
2,592
評価ボード
OS 製品
94,896
トレーニング
4VFX140
56,880
IP コア
4VFX100
41,904
電源/ 周辺部品
コネクタ
4VFX60
開発ツール
640
4VFX40
8
業界初の ASIC クラス アーキテクチャ
20nm の UltraScale アーキテクチャをベースに構築したザイリンクスの 16nm UltraScale+™ ファミリの FPGA、3D IC、およ
び MPSoC は、新しいメモリ、
「3D-on-3D」、およびマルチ プロセッシング SoC (MPSoC) テクノロジを搭載し、次世代レベルの
価値を提供します また、最高レベルの性能と統合を実現するために、インターコネクト最適化テクノロジ SmartConnect も搭
載されています これらのデバイスはザイリンクスの UltraScale ポートフォリオ (現在では 20nm および 16nm プロセスでの
FPGA、SoC、および 3D IC デバイス) を拡張し、TSMC 社製 16FinFET+ 3D トランジスタの恩恵を受け、1 ワット当たりの性能
を飛躍的に向上させることができます システムレベルで最適化された UltraScale+ ファミリは、前世代のプロセス テクノロジー
より高度なシステム統合とインテリジェンスを可能にし、最高レベルのセキュリティと安全性を提供します
UltraScale アーキテクチャ
16nm FinFET トランジスタ
・ワットあたりの性能が非線形に向上
・トランジスタのオン/オフ切り替えが高速になることで
性能が向上
・リーク電流の低減と低電圧動作が可能になることで
消費電力をさらに削減
次世代の豊富な配線リソース
UltraRAM の搭載により内部メモリの拡大
・最大 432Mbit
・高集積のデュアルポート同期メモリブロック
・4k x 72ビットのすべてのアドレス指定可能
次世代の効率良いパッキング技術
更に強化されたセキュリティ機能
・AES-GCM複合化、DPAへの対応処置、
RSA-2048 認証
・永久的な改ざん防止
・16nm で強化された SEU 性能
次世代の低スキュー クロッキング・アーキテクチャ
追加された Fast Track
新アーキテクチャで
配線数が大幅向上!!
従来の配線数向上傾向
Fast Track 追加と分析的最適化により
90% 以上の Utilization を実現
CLB 内フリップフロップに CLB 外の入出力
ポートを追加、LUT 利用の自由度が向上
20倍の豊富なクロックバッファと数千の配線
リソースで任意のクロック領域設定が可能
一世代先の生産性を実現
Vivado Design Suite はシステムレベルの統合および、インプリメンテーション時の生産性向上にゼロから取り組み開発されました 新たな論理合成エンジン、ブロック
ベースの IP 統合環境、Cベース、モデルベース高位合成ツールが次世代レベルの 優れた生産性をお届けします
インプリメンテーションを加速
- 新しい配置配線エンジン採用 x4倍高速に
ランタイム時間を大幅短縮
- タイミングクローズ予測可能
タイミング（T）・配線長（W）・配線混雑度（C）
を考慮した解析による回路混雑の軽減
Ultra FAST 設計手法
統合を加速
- 高位合成ツール Vivado HLS で C ベース IP コア生成
- System Generator for DSP でモデルベース設計 - プログラマブル業界初の包括的な設計手法を提供します
・ベスト プラクティスに基づいた DRC（Design Rule Check）手法
・タイミング制約手法（タイミング制約ウイザード活用）
・デザイン作成・IP 統合手法（IP インテグレータ活用）
・端子配置・クロック・電源を含めた PCB ボード設計の考察手法
9
アルゴリズム設計手法
検証の加速
- シミュレーション・ツールを含めた統合環境を提供
- C, C++, System C を活用した検証スピードの加速化
- C/ C++ や OpenCL ベースのソフトウェア ベース システム構築手法は従来の RTL 設計手法と
比べ複雑な FPGA や SoC 設計を高速化します
・MathWroks™ 社および Simulink™ と連動してアプリケーションのシミュレーション及び
検証が可能
・Vivado HLS（高位合成）で C ベース IP コア生成可能
・OpenCL ベースのハードウェア・アクセラレータ生成可能
製品セレクタ
UltraScale+
アーキテクチャ
UltraScale
FPGA ファミリ
Virtex® UltraScale+™ デバイスは、最高レベルのシリアル I/O 帯域幅と信号処理帯域幅、さらには最高レベルのオンチップメモリ
集積度など、FinFET ノードを採用して業界最高レベルの性能と統合性を提供します 業界で最も高い性能を誇る FPGA ファミ
リの Virtex UltraScale+ デバイスは、1Tb/s を超えるネットワーキングやデータセンターから、完全統合型レーダー/早期警告シ
ステムに至るまで広範なアプリケーションに最適です
7シリーズ
FPGA ファミリ
Kintex® UltraScale+™ デバイスは、FinFET ノードを採用した 1 ワット当たり最高の価格性能比を提供します トランシーバ、
メモリ インターフェイス レート、100G コネクティビティ コアなど、高性能の実現に最もコスト効果の高いソリューションを提供し
ます この最新ミッドレンジ ファミリは、パケット処理と DSP 集中機能の両方に対応でき、ワイヤレス MIMO 技術から Nx100G
ネットワーキングやデータ センターに至るまで広範なアプリケーションに最適です
自動車向け
FPGA ファミリ
Zynq ファミリ
Zynq® UltraScale+™ MPSoC デバイスは、最大 64 ビットまでのプロセッサ スケーラビリティを提供し、ソフトおよびハード エン
ジンの連携によるリアルタイム制御によって、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケットの処理を実行します 高度な解析を
行う ARM® ベースのシステムとタスク アクセラレーション用のオンチップ プログラマブル ロジックを統合することで、5G ワイヤ
レスから次世代 ADAS、さらにはインダストリアル IoT に至るまで広範なアプリケーションにおいて無限の可能性を引き出すこと
ができます
16nm で強化
新しい復号 / 認証 / 改ざん防止
機能と 改善された SEU 性能
16nm で強化
統合された
ネットワーキング IP
100G EMAC (RS-FEC 付き )
150G Interlaken (300G LL 付き )
16nm で強化
開発ツール
セキュリティと信頼性
16G/ 28G バックプレーン
32.75G チップ間
Fractional PLL
Spartan-6
ファミリ
トランシーバ
16nm で強化
16nm で強化
外部メモリ
ダイ間の性能向上
DDR4
2,400Mb/s (20nm)
2,666Mb/s (16nm)
コンフィギュレーション
外付けメモリ
第 2 世代の SSI 技術
DSP
ブロック RAM
浮動 / 固定小数点
2.5 倍の帯域幅 (20nm と比較 )
ハード化されたカスケード接続
消費電力が最適化されたシリコン
16nm の新機能
16nm の新機能
I/O インターフェイス
トレーニング
Gen3 x16
Gen4 x8
UltraRAM
SRAM の代わりとなる
大容量のオンチップ メモリ
IP コア
MIPI D-PHY 対応
PCI Express®
16nm の新機能
110°TJ
1% lifetime (-2LE)
電源/ 周辺部品
コネクタ
高密度 I/O
評価ボード
OS 製品
16nm で強化
16nm で強化
10
Kintex® UltraScale+™ FPGA ファミリ
KU3P
KU5P
KU9P
KU11P
KU13P
System Logic Cells (K)
Device Name
356
475
600
653
747
1,143
CLB Flip-Flops (K)
325
434
548
597
683
1,045
CLB LUTs (K)
163
217
274
299
341
523
Max. Distributed RAM (Mb)
4.7
6.1
8.8
9.1
11.3
9.8
Logic
Resources
KU15P
Memory
Resources
Total Block RAM (Mb)
12.7
16.9
32.1
21.1
26.2
34.6
UltraRAM (Mb)
13.5
18.0
0
22.5
31.5
36.0
Clocking
Clock Management Tiles (CMTs)
4
4
4
8
4
11
1,368
1,824
2,520
2,928
3,528
1,968
DSP Slices
Integrated
IP
Resources
PCIe® Gen3 x16/ Gen4 x8
1
1
0
4
0
5
150G Interlaken
0
0
0
2
0
4
0
1
0
1
0
4
Max. Single-Ended HD I/Os
100G Ethernet w/ RS-FEC
96
96
96
96
96
96
Max. Single-Ended HP I/Os
208
208
208
416
208
572
GTH 16.3Gb/s Transceivers
0
0
28
32
28
44
GTY 32.75Gb/s Transceivers
16
16 (1)
0
20
0
32
Speed
Grades
Extended (1)
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
Industrial
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
Configuration
Bitstream Length (Mb)
123.4
123.4
144.9
188.6
229.6
290.7
I/O
Resources
Footprint (2, 3)
Dimensions
HD I/O, HP I/O, GTH 16.3Gb/s, GTY 32.75Gb/s
B784 (4)
23 x 23 mm (5)
A676 (4)
27 x 27 mm
48, 208, 0, 16 48, 208, 0, 16
96, 208, 0, 16
96, 208, 0, 16
B676
27 x 27 mm
72, 208, 0, 16
72, 208, 0, 16
D900
31 x 31 mm
96, 208, 0, 16
96, 208, 0, 16
E900
31 x 31 mm
A1156 (4)
35 x 35 mm
48, 416, 20, 8
E1517
40 x 40 mm
96, 416, 32, 20
A1760
42.5 x 42.5 mm
96, 416, 44, 32
E1760
42.5 x 42.5 mm
96, 572, 32, 24
Packaging
96, 312, 16, 0
96, 208, 28, 0
96, 208, 28, 0
48, 468, 20, 8
96, 416, 32, 24
1. -2LE（Tj=0℃ ~110℃）に関しても詳細内容は、DS890（UltraScale アーキテクチャおよび 製品概要）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
2. 最大パフォーマンスは、デバイス並びにパッケージによって異なります 詳細はデータシートをご参照ください
3. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS890（UltraScale アーキテクチャおよび 製品概要）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
4. GTY トランシーバ ライン レートのパッケージ制限は、B784：12.5Gb/s、A676, D900 並びに A1156：16.3Gb/s、詳細はデータシートをご参照ください
5. B787 パッケージのボールピッチのみ 0.8mm になり、その他のボールピッチは、すべてのパッケージで 1.0mm です
※ パッケージコードの最後の文字と番号の並びが同じパッケージは、すべての UltraScale アーキテクチャ デバイス間でフットプリントの互換性があります 詳細は、マイグレーション テーブル（15 ページ）
をご参照ください このプロダクトガイドの記載内容は、予告なく変更される場合があります ご設計の際は、最新のデータシートのご参照、もしくは、弊社までお問い合わせください
Kintex UltraScale+ I/O, GTH, GTY トランシーバ性能表
Speed Grade
-1
-1L
-1L
-2
-2L
-2L
Temperature Grade
E/ I
I
I
I
E
E
E
0.85
0.85
0.72
0.85
0.85
0.72
0.9
VCCINT(V)
10.3125 16.375
-3
GTH
12.5
12.5
16.375
12.5
16.375
GTY
12.5
12.5
ー
28.21
28.21
12.5
32.75
DDR4
2400
2400
2133
2666
2666
2400
2666
オーダー インフォメーション
Footprint
XC V U # P -1 F L V A # E
Temperature Grade E = Extended (Tj = 0°C to +100°C) I = Industrial (Tj = –40°C to +100°C)
Package Pin Count
Package Designator
V: RoHS 6/6 G: RoHS 6/6 w/ Exemption 15
F: Lid L: Lid SSI B: Lidless S: Lidless SSI Stiffener H: Overhang SSI I: Overhang Lidless SSI Stiffener
F: Flip-Chip (1.0mm) S: Flip-Chip (0.8mm)
Speed Grade -1 = Slowes -L1 = Low Power -2 = Mid -L2 = Low Power -3 = Fastest
Denotes UltraScale+ Device
Value Index
UltraScale
V: Virtex K: Kintex
Xilinx Commercial
11
VU7P
VU9P
VU11P
1,314
1,724
2,586
2,835
3,780
CLB Flip-Flops (K)
788
1,201
1,576
2,364
2,592
3,456
CLB LUTs (K)
394
601
788
1,182
1,296
1,728
Max. Distributed RAM (Mb)
12.0
18.3
24.1
36.1
36.2
48.3
Total Block RAM (Mb)
25.3
36.0
50.6
75.9
70.9
94.5
UltraRAM (Mb)
90.0
132.2
180.0
270.0
270.0
360.0
Clocking
Clock Management Tiles (CMTs)
DSP Slices
10
20
20
30
12
16
2,280
3,474
4,560
6,840
9,216
12,288
Integrated
IP
Resources
PCIe® Gen3 x16/ Gen4 x8
2
4
4
6
3
4
150G Interlaken
3
4
6
9
6
8
100G Ethernet w/ RS-FEC
3
4
6
9
9
12
I/O
Resources
Max. Single-Ended HP I/Os
520
832
832
832
624
832
40
80
80
120
96
128
Speed
Grades
GTY 32.75Gb/s Transceivers
Extended (1)
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
-1, -2L, -3
Industrial
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
Configuration
Bitstream Length (Mb)
213.8
427.5
427.5
641.3
Dimensions
C1517
40 x 40 mm
F1924 (4)
A2104
Footprint
Compatible
with 20nm
UltraScale
Devices
B2104
C2104
D2104
A2577
HP I/O, GTY 32.75 Gb/s
Zynq ファミリ
Footprint (2, 3)
520, 40
45 x 45 mm
624, 64
47.5 x 47.5 mm
832, 52
832, 52
832, 52
702, 76
702, 76
702, 76
572, 76
416, 80
416, 80
416, 104
416, 96
676, 76
572, 76
448, 120
448, 96
52.5 x 52.5 mm (5)
832, 52
47.5 x 47.5 mm
52.5 x 52.5 mm (5)
自動車向け
FPGA ファミリ
Memory
Resources
702, 76
47.5 x 47.5 mm
52.5 x 52.5 mm (5)
416, 104
47.5 x 47.5 mm
52.5 x 52.5 mm (5)
676, 76
52.5 x 52.5 mm
Spartan-6
ファミリ
Logic
Resources
VU13P
UltraScale+
アーキテクチャ
VU5P
862
UltraScale
FPGA ファミリ
Device Name
7シリーズ
FPGA ファミリ
VU3P
System Logic Cells (K)
製品セレクタ
Virtex® UltraScale+™ FPGA ファミリ
448, 128
開発ツール
1. -2LE（Tj=0℃ ~110℃）に関しても詳細内容は、DS890（UltraScale アーキテクチャおよび 製品概要）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
2. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS890（UltraScale アーキテクチャおよび 製品概要）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
3. すべてのパッケージのボールピッチは、1.0mm です
4. GTY トランシーバ ライン レートの F1924 のパッケージ制限は、16.3Gb/s です 詳細はデータシートをご参照ください
5. 52.5mm x 52.5mm パッケージは、47.5mm x 47.5mm パッケージと同じ PCB Ball footprint になり、互換性があります
※ パッケージコードの最後の文字と番号の並びが同じパッケージは、すべての UltraScale アーキテクチャ デバイス間でフットプリントの互換性があります 詳細は、マイグレーション テーブル
（15 ページ）をご参照ください このプロダクトガイドの記載内容は、予告なく変更される場合があります ご設計の際は、最新のデータシートのご参照、もしくは、弊社までお問い
合わせください
-2
-2L
-2L
I
I
E
E
E
0.85
0.85
0.72
0.85
0.85
0.72
0.9
VCCINT(V)
-3
GTY
12.5
12.5
12.5
28.21
28.21
28.21
32.75
DDR4
2400
2400
2133
2666
2666
2400
2666
評価ボード
OS 製品
-L1
E
トレーニング
-L1
IP コア
-1
E/ I
電源/ 周辺部品
コネクタ
Speed Grade
Temperature Grade
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Virtex UltraScale+ I/O, GTY トランシーバ性能表
12
Kintex® UltraScale™ FPGA ファミリ
Device Name
KU025 (1)
KU035
KU040
KU060
KU085
KU095
318
444
530
726
1,088
1,176
1,451
CLB Flip-Flops
290,880
406,256
484,800
663,360
995,040
1,075,200
1,326,720
CLB LUTs
145,440
203,128
242,400
331,680
497,520
537,600
663,360
4,230
5,908
7,050
9,180
13,770
4,800
18,360
Memory Block RAM/ FIFO w/ ECC (36Kb each)
Resources
Block RAM/ FIFO (18Kb each)
360
540
600
1,080
1,620
1,680
2,160
720
1,080
1,200
2,160
3,240
3,360
4,320
Total Block RAM (Mb)
12.7
19.0
21.1
38.0
56.9
59.1
75.9
6
10
10
12
22
16
24
24
40
40
48
56
64
64
676
System Logic Cells (K)
Logic
Resources
Max. Distributed RAM (Kb)
Clock
Resources
CMT (1 MMCM, 2 PLLs)
I/O
Resources
Max. Differential HP I/O Pairs
I/O DLL
Max. Single-Ended HP I/Os
Max. Single-Ended HR I/Os
208
416
416
520
572
650
96
192
192
240
264
288
312
104
104
104
104
104
52
156
Max. Differential HR I/O Pairs
DSP Slices
Integrated
IP
Resources
KU115
48
48
48
48
56
24
72
1,152
1,700
1,920
2,760
4,100
768
5,520
System Monitor
1
1
1
1
2
1
2
PCIe® Gen1/ 2/ 3
1
2
3
3
4
4
6
Interlaken
0
0
0
0
0
2
0
100G Ethernet
0
0
0
0
0
2
0
16.3Gb/s Transceivers (GTH/ GTY)
12
16
20
32
56
Commercial
-1
-1
-1
-1
-1
-1
-1
Speed
Grades
Extended
-2
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2
-2, -3
Industrial
-1, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
-1, -2
-1, -1L, -2
Configuration
Bitstream Length (Mb)
128.1
128.1
128.1
192.9
386
286.7
386
Footprint
(3, 4, 5, 6)
A784 (7)
A676
Footprint
Compatible
with Virtex®
UltraScale
Devices
(7)
Dimensions
104, 364, 8
104, 364, 8
27 x 27 mm
104, 208, 16
104, 208, 16
104, 364, 16
104, 364, 16
104, 416, 16
104, 416, 20
31 x 31 mm
A1156
35 x 35 mm
A1517
40 x 40 mm
C1517
40 x 40 mm
D1517
40 x 40 mm
B1760
42.5 x 42.5 mm
A2104
47.5 x 47.5 mm
B2104
47.5 x 47.5 mm
D1924
45 x 45 mm
F1924
45 x 45 mm
(2)
64
HR I/O, HP I/O, GTH/ GTY
23 x 23 mm (8)
A900 (7)
64
104, 208, 12
104, 416, 28
104, 520, 32
52, 468, 28
104, 520, 48
104, 520, 48
52, 468, 40
104, 234, 64
104, 572, 44
52, 650, 48
104, 598, 52
52, 650, 64
104, 598, 64
156, 676, 52
156, 676, 52
104, 520, 56
104, 624, 64
1. KU025 では、特定のアドバンス コンフィグレーション機能をサポートされていません 詳細は、DS890（UltraScale アーキテクチャおよび 製品概要）のコンフィグレーション FPGAs セクション
並びに UltraScale Architecture and Overview をご参照ください
2. KU095 の GTY トランシーバは、16.3Gb/s までのデータレートをサポートしています 詳細はデータシートをご参照ください
3. パッケージコードの最後の文字 と番号の並び ( 例 : A2104) が同じパッケージは、すべての UltraScale アーキテクチャ デバイス間でフットプリントの互換性があります 詳細は、マイグレーション
テーブルをご参照ください
4. 最大の達成可能なパフォーマンスは、デバイス、パッケージに依存しています 詳細は、データシートをご参照ください
5. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS890（UltraScale アーキテクチャおよび 製品概要）のオーダー インフォメーション セクション並びに UltraScale Architecture and Overview を
ご参照ください
6. パッケージの詳細に関しては、UG575（UltraScale Architecture Packaging and Pinouts User Guide）をご参照ください
7. A784、A676 並びに A900 パッケージの GTH トランシーバは、12.5Gb/s までのデーターレートをサポートしています 詳細はデータシートをご参照ください
8. 23mm x 23mm パッケージのボールピッチは、0.8mm になります そのほかのすべてのパッケージのボールピッチは、1.0mm になります
※ パッケージコードの最後の文字と番号の並びが同じパッケージは、すべての UltraScale アーキテクチャ デバイス間でフットプリントの互換性があります 詳細は、マイグレーション テーブル（15 ページ）
をご参照くださいプロダクト情報は予告なく変更される場合があります 設計の際は最新のデータシートをご参照頂けますようお願いいたします
Kintex UltraScale I/O, GTH トランシーバ性能表
オーダー インフォメーション
Speed Grade
-1
-2
-2
-3
-1L
-1L
Temperature Grade
C/I
E
I
E
I
I
0.90
VCCINT(V)
0.95
0.95
0.95
1.0
0.95
GTH
12.5
16.375
16.375
16.375
12.5
12.5
DDR4
2133
2400
2400
2400
2133
2133
* Package Type Lidded OFC の Max 参照値です
Lidless OFC は、DS892 をご参照ください
XC KU 040 -1 F F V A1156 C
Temperature Grade
C = Commercial (Tj = 0°C to +85°C)
E = Extended (Tj = 0°C to +100°C)
I = Industrial (Tj = –40°C to +100°C)
Package Designator and Pin Count (Footprint Identifier)
V: RoHS 6/6 G: RoHS 6/6 with exemption 15
F: Lid L: Lid SSI B: Lidless H: Overhang SSI
Flip Chip
Speed Grade: -1: Slowest -L1: Low Power -2: Mid -3: Fastest
Logic Cell Count in 10K Units
KU: Kintex UltraScale VU: Virtex UltraScale
Xilinx Commercial
1) -L1 is the ordering code for the low power -1L speed grade.
2) See UG575: UltraScale Architecture Packaging and Pinouts User Guide for more information.
3) For more information on RoHS, go to: www.xilinx.com/quality.
13
＊例 : FFVA1517 および FFVC11517 のパッケージコードは、ピン配置 ( ネットリスト ) は異なりますが、
物理的なボール数や寸法は同じであることを示しています
VU160
VU190
1,567
2,027
2,350
5,541
CLB Flip-Flops
716,160
891,424
1,075,200
1,432,320
1,852,800
2,148,480
5,065,920
CLB LUTs
358,080
445,712
537,600
716,160
926,400
1,074,240
2,532,960
Max. Distributed RAM (Kb)
4,830
3,980
4,800
9,660
12,690
14,490
28,710
Memory Block RAM/ FIFO w/ ECC (36Kb each)
Resources
Block RAM/ FIFO (18Kb each)
1,260
1,421
1,728
2,520
3,276
3,780
2,520
2,520
2,842
3,456
5,040
6,552
7,560
5,040
88.6
44.3
50.0
60.8
88.6
115.2
132.9
CMT (1 MMCM, 2 PLLs)
Total Block RAM (Mb)
10
16
16
20
28
30
30
I/O DLL
40
64
64
80
120
120
120
5
8
8
10
13
15
0
468
780
780
780
650
650
1,404
Max. Differential HP I/O Pairs
216
360
360
360
300
300
648
Max. Single-Ended HR I/Os
52
52
52
52
52
52
52
Max. Differential HR I/O Pairs
24
24
24
24
24
24
24
600
672
768
1,200
1,560
1,800
2,880
DSP Slices
Integrated
IP
Resources
System Monitor
1
1
1
2
3
3
3
PCIe® Gen1/ 2/ 3
2
4
4
4
4
6
6
Interlaken
3
6
6
6
8
9
0
100G Ethernet
3
4
4
6
9
9
3
48
GTH 16.3Gb/s Transceivers
20
32
32
40
52
60
GTY 30.5Gb/s Transceivers
20
32
32
40
52
60
0
Commercial
ー
ー
ー
ー
ー
ー
-1
Extended
-1H, -2, -3
-1H, -2, -3
-1H, -2, -3
-1H, -2, -3
-1H, -2, -3
-1H, -2, -3
-2, -3
Industrial
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
Bitstream Length (Mb)
200.7
286.7
286.7
401.4
602.2
602.2
1031.7
52, 468, 20, 20
52, 468, 20, 20
52, 468, 20, 20
Speed
Grades
Configuration
Footprint
(1, 2, 3)
C1517
Footprint
Compatible
with Kintex®
UltraScale
Devices
Dimensions
40 x 40 mm
HR I/O, HP I/O, GTH 16.3Gb/s, GTY 30.5Gb/s
D1517
40 x 40 mm
52, 286, 32, 32
52, 286, 32, 32
B1760
42.5 x 42.5 mm
52, 650, 32, 16
52, 650, 32, 16
52, 650, 36, 16
A2104
47.5 x 47.5 mm
52, 780, 28, 24
52, 780, 28, 24
52, 780, 28, 24
B2104
47.5 x 47.5 mm
52, 650, 32, 32
C2104
47.5 x 47.5 mm
B2377
50 x 50 mm
A2577
52.5 x 52.5 mm
A2892
55 x 55 mm
Spartan-6
ファミリ
I/O
Resources
Transceiver Fractional PLL
Max. Single-Ended HP I/Os
52, 286, 40, 32
52, 650, 32, 32
52, 650, 40, 36
52, 650, 40, 36
52, 650, 40, 36
52, 364, 32, 32
52, 364, 40, 40
52, 364, 52, 52
52, 364, 52, 52
開発ツール
Clock
Resources
52, 1248, 36, 0
0, 448, 60, 60
52, 1404, 48, 0
1. パッケージコードの最後の文字 と番号の並び ( 例 : A2104) が同じパッケージは、すべての UltraScale アーキテクチャ デバイス間でフットプリントの互換性があります 詳細は、マイ
グレーション テーブルをご参照ください
2. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS890（UltraScale アーキテクチャおよび 製品概要）のオーダー インフォメーション セクション並びに Product Overview をご参照ください
3. パッケージの詳細に関しては、UG575（UltraScale Architecture Packaging and Pinouts User Guide）をご参照ください
※ パッケージコードの最後の文字と番号の並びが同じパッケージは、すべての UltraScale アーキテクチャ デバイス間でフットプリントの互換性があります 詳細は、マイグレーション テーブル
（15 ページ）をご参照くださいプロダクト情報は予告なく変更される場合があります 設計の際は最新のデータシートをご参照頂けますようお願いいたします
-2
-3
E
I
E
E
0.95
0.95
0.95
1.0
1.0
16.375
VCCINT(V)
-1H
GTH
12.5
16.375
16.375
16.375
GTY
12.5
28.21
28.21
30.5
25.8
DDR4
2133
2400
2400
2400
2400
トレーニング
-2
IP コア
-1
C/ I
電源/ 周辺部品
コネクタ
Speed Grade
Temperature Grade
評価ボード
OS 製品
Virtex UltraScale I/O, GTH, GTY トランシーバ性能表
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Logic
Resources
VU440
UltraScale+
アーキテクチャ
VU125
1,176
UltraScale
FPGA ファミリ
VU095
975
7シリーズ
FPGA ファミリ
VU080
783
Zynq ファミリ
VU065
自動車向け
FPGA ファミリ
Device Name
System Logic Cells (K)
製品セレクタ
Virtex® UltraScale™ FPGA ファミリ
14
UltraScale™ アーキテクチャ マイグレーション テーブル
UltraScale 並びに UlteraSacle+ ファミリは、同パッケージ間でのピン マイグレーションをサポートしています
このピン マイグレーション機能によってお客様は、ロジック規模の変更、並びに 20nm から 16nm プロセスデバイスへのデザイン移行が容易になります
Kintex UltraScale
Package
size (mm)
A784
23
B784
23
A676
27
B676
27
A900
31
D900
31
E900
31
A1156
35
A1517
40
C1517
40
D1517
40
E1517
40
A1760
42.5
B1760
42.5
E1760
42.5
D1924
45
F1924
45
A2104
47.5 (1)
B2104
47.5 (1)
C2104
47.5 (1)
B2377
50
A2577
52.5
A2892
55
KU025
KU035
KU040
KU060
Kintex UltraScale+
KU085
KU095
KU115
KU3P
KU5P
KU9P
KU11P
KU13P
KU15P
Zynq® UltraScale+™ MPSoC マイグレーション テーブル
Zynq UltraScale+
CG Devices
Package
size (mm)
A484
19
A625
21
C784
23
B900
31
C900
31
B1156
35
C1156
35
B1517
40
F1517
40
C1760
42.5
D1760
42.5
E1924
45
ZU2CG
ZU3CG
ZU4CG
ZU5CG
EG Devices
ZU6CG
ZU7CG
ZU9CG
ZU2EG
ZU3EG
ZU4EG
ZU5EG
ZU6EG
ZU7EG
Zynq® UltraScale+™ MPSoC スピードグレード
Device Name
ZU11
ZU15
ZU17
ZU19
CG
EG
CG
EG
CG
EG
EV
CG
EG
EV
CG
EG
CG
EG
EV
CG
EG
EG
EG
EG
EG
-1
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
-2L
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
-3
̶
●
̶
●
̶
●
●
̶
●
●
̶
●
̶
●
●
̶
●
●
●
●
●
-1
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
-1L
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
-2
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
Industrial Extended
Speed
Grade
15
ZU2
ZU3
ZU4
ZU5
ZU6
ZU7
ZU9
製品セレクタ
UltraScale+
アーキテクチャ
Virtex UltraScale
Virtex UltraScale+
VU080
VU095
VU125
VU160
VU190
ZU9EG
ZU11EG
ZU15EG
ZU17EG
ZU19EG
ZU4EV
VU440
VU3P
VU5P
VU7P
VU9P
VU11P
VU13P
開発ツール
Spartan-6
ファミリ
自動車向け
FPGA ファミリ
Zynq ファミリ
7シリーズ
FPGA ファミリ
UltraScale
FPGA ファミリ
VU065
EV Devices
IP コア
トレーニング
評価ボード
OS 製品
コンフィギュレーション
外付けメモリ
ZU7EV
電源/ 周辺部品
コネクタ
ZU5EV
16
Virtex®-7 FPGA ファミリ
量産製品から超高性能製品まで、より広範なアプリケーション向けに拡張されたプログラマブル ロジック
業界一の低消費電力、高性能、開発期間大幅短縮を実現するザイリンクス 7シリーズ FPGA
最高のバンド幅と Virtex®-6 FPGA より 2倍のシステム性能 400G アプリケーションを実現する業界唯一のシングル FPGA ソリューション
スタックド シリコン インターコネクト（SSI）テクノロジを採用しシングルデバイスで 200万ロジックセルを実現する世界最大容量の FPGA
Virtex-7 FPGAs
Optimized for Highest System Performance and Capacity (1.0V)
Part Number
EasyPath™ Cost Reduction Solutions
(1)
Slices
Logic
Resources
XC7VX485T
XC7VX550T
XC7VX690T
XC7VX980T
XCE7VX415T
XCE7VX485T
XCE7VX550T
XCE7VX690T
XCE7VX980T
153,000
305,400
51,000
64,400
75,900
86,600
108,300
1,954,560
326,400
412,160
485,760
554,240
693,120
979,200
CLB Flip-Flops
728,400
2,443,200
408,000
515,200
607,200
692,800
866,400
1,224,000
6,938
21,550
4,388
6,525
8,175
8,725
10,888
13,838
795
1,292
750
880
1,030
1,180
1,470
1,500
28,620
46,512
27,000
31,680
37,080
42,480
52,920
54,000
Block RAM/ FIFO w/ ECC (36Kb each)
CMTs (1 MMCM + 1 PLL)
I/O
Resources
Max. Single-Ended I/O
Max. Differential I/O Pairs
DSP Slices
18
24
14
12
14
20
20
18
850
1,200
700
600
700
600
1,000
900
408
576
336
288
336
288
480
432
1,260
2,160
1,120
2,160
2,800
2,880
3,600
3,600
3
4
̶
̶
4
̶
̶
̶
PCIe Gen3
̶
̶
2
2
̶
2
3
3
Analog Mixed Signal (AMS) / XADC
1
1
1
1
1
1
1
1
Configuration AES / HMAC Blocks
1
1
1
1
1
1
1
1
PCIe® Gen2
(2)
GTX Transceivers (12.5Gb/s Max Rate)
(3)
36
36
̶
̶
56
̶
̶
̶
GTH Transceivers (13.1Gb/s Max Rate)
(4)
̶
̶
28
48
̶
80
80
72
GTZ Transceivers (28.05Gb/s Max Rate)
Commercial
Speed
Grades
Extended
Configuration
Package
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
̶
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-2L
-2L, -3
-2L, -2G
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
Industrial
-1, -2
-1
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1
Bitstream Length (Mb)
161.4
447.3
111.2
137.9
162.2
229.9
229.9
282.5
(5)
Dimensions
(6)
FFG1157/ FFV1157
(7)
FFG1761/ FFV1761
(7)
FHG1761
FLG1925
FFG1158/ FFV1158
Footprint
Compatible
XC7VX415T
XCE7VX330T
91,050
Clocking
Footprint
Compatible
XC7VX330T
̶
582,720
Total Block RAM (Kb)
Integrated
IP
Resources
XC7V2000T
Logic Cells
Max. Distributed RAM (Kb)
Memory
Resources
XC7V585T
XCE7V585T
(7)
35 x 35 mm
0, 600 (0, 20)
42.5 x 42.5 mm 100, 750 (36, 0)
50, 650 (0, 28)
45 x 45 mm
0, 850 (36, 0)
45 x 45 mm
0, 1200 (16, 0)
35 x 35 mm
FFG1926
45 x 45 mm
FLG1926
45 x 45 mm
FFG1927/ FFV1927
(7)
Available User I/O：3.3V HR I/O, 1.8V HP I/Os (GTX, GTH)
0, 600 (20, 0)
45 x 45 mm
Footprint
Compatible
FFG1928
45 x 45 mm
FLG1928
45 x 45 mm
Footprint
Compatible
FFG1930
45 x 45 mm
FLG1930
45 x 45 mm
FLG1155
35 x 35 mm
FLG1931
45 x 45 mm
FLG1932
45 x 45 mm
0, 600 (0, 20)
0, 350 (0, 48)
0, 600 (20, 0)
0, 600 (0, 20)
0, 700 (28, 0)
0, 850 (0, 36)
0, 350 (48, 0)
0, 350 (0, 48)
0, 350 (0, 48)
0, 720 (0, 64)
0, 600 (0, 48)
0, 600 (56, 0)
0, 600 (0, 80)
0, 600 (0, 80)
0, 480 (0, 72)
0, 700 (24, 0)
0, 1000 (0, 24)
CPG: 0.5 mm Wire-bond chip-scale;
CSG: 0.8 mm Wire-bond chip-scale;
FTG: 1.0 mm Wire-bond fine-pitch;
SBG: 0.8 mm Lidless flip-chip;
FGG: 1.0 mm Wire-bond fine-pitch;
FBG 1.0 mm Lidless flip-chip;
FFG: 1.0 mm Flip-chip fine-pitchLogic
1. EasyPath™ ソリューションは、システムコスト削減の為に、すばやく且つコンバージョン フリーパスを提供します
2. Hard block は、PCI Express Base 2.1 仕様（Gen1, Gen2 データレート）をサポートしています。Gen3 は、Soft IP でサポートしています
3. GTX トランシーバに関しまして、-3E、-2GE は、12.5Gb/s、-2C、-2LE 並びに -2I は、10.3125Gb/s をサポートしています
4. GTH トランシーバに関しまして、-3E、-2GE は、13.1Gb/s、-2C、-2LE 並びに -2I は、11.3Gb/s をサポートしています
5. -2G のみ Stacked Silicon Interconnect デバイスになり、また -2 ファブリックと合わせて、GTX：12.5Gb/s、GTH：13.1Gb/s、GTZ：28.05G をサポートしています
6. Leaded Package オプション（FFxxxx/FLxxxx/FHxxxx）は、すべてのパッケージでご利用可能ですが、HCxxxx は、ご提供できません
7. FFV パッケージは、XC7VX330T 並びに XC7VX415T デバイスでご利用可能です。パッケージの詳細に関しては、DS180（7 series FPGAs Overview）をご参照ください
※ プロダクト情報は予告なく変更される場合があります 設計の際は最新のデータシートをご参照頂けますよう
お願いいたします
17
0, 720 (0, 64)
0, 900 (0, 24)
UltraScale+
アーキテクチャ
製品セレクタ
̶
178,000
90,700
136,900
1,139,200
580,480
876,160
1,424,000
725,600
1,095,200
17,700
8,850
13,275
1,880
940
1,410
67,680
33,840
50,760
24
12
18
1,100
600
300
528
288
144
3,360
1,680
2,520
̶
̶
̶
4
2
3
1
1
1
1
1
1
̶
̶
̶
96
48
72
̶
8
16
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-2L, -2G
-2L, -2G
-2L, -2G
-1
̶
̶
385.1
195.7
294
GTX
8.0Gbps
10.3Gbps
12.5Gbps
DDR3
1,600Mbps
1,866Mbps
1,866Mbps
LVDS
1,250Mbps
1,400Mbps
1,600Mbps
High-K メタルゲート採用の低消費電力設計
28nm シリコンにおける High-K メタルゲート プロセス採用により、既存の Poly/ SiON プロセスに比べ FPGA
各ブロックの静的消費電力を（-50%）大幅削減しました また、TSMC の HPL プロセス採用により、他メーカー
採用の HP プロセスと比べて約半分の消費電力で同程度のパフォーマンスを実現できる製品としました
プロセスシュリンクと最適なトランジスタ選択
28nm シリコンへのプロセスシュリンクによる（25%）動的消費電力の削減に合わせて、機能ブロック毎のトラン
ジスタの選択を見直しました 各ブロックに合わせた高性能/ 低リーク電流のトランジスタを使い分けることに
より性能を犠牲にすることなく低消費電力を実現しました
VCCAUX の 1.8V 化、未使用ブロック電源 OFF
7シリーズ
FPGA ファミリ
XC7VH870T
̶
-3
13.1Gbps
自動車向け
FPGA ファミリ
XC7VH580T
̶
-2
11.3Gbps
PLL やコンフィグレーション メモリの電源である、VCCAUX を従来の 2.5V から 1.8V に低電圧化 また、未使
用ブロック RAM の電源 OFF で、無駄な消費電力を削減できます更に、クロック ゲーティング技術を活用し、
クロックリソースで消費される電力を簡単に削減できます
I/O 電力の削減
既存の FPGA に搭載され、メモリ インターフェイスの終端での電力消費を抑えるトライステート DCI に加え、
IDELAY の低電圧モード、入力バッファの無効、DCI 入力バッファ・両方を無効により電力を削減
Spartan-6
ファミリ
XC7VX1140T
-1
8.5Gbps
Zynq ファミリ
Speed Grade
GTH
UltraScale
FPGA ファミリ
Virtex-7 I/O, GTH, GTX トランシーバ性能表
1.8V HP I/O (GTH, GTZ)
Select I/O
1.2V/ 1.35V/ 1.5V/ 1.8V/ 2.5V/ 3.3V のサポート
トライステート型デジタル制御インピーダンス(DCI)のサポート
IOSERDES の搭載
2つの異なるタイプの I/O バンク、HR および HP
開発ツール
-
コンフィギュレーション
外付けメモリ
ブロック RAM
0, 720 (0, 64)
- 最大ポート幅 72bit のデュアルポート 36Kb ブロック RAM
- FIFO, ECC が構成可能
- 独立した 18Kb ブロック RAM 2個での使用も可能
0, 480 (0, 96)
コンフィギュレーション
XMP084 (v4.11)
高速 SPI 及び BPI のサポート
マルチブートサポート
SEU 検出及び訂正のサポート
パーシャル リコンフィグレーションのサポート
256bit AES 暗号化及び HMAC/ SHA-256 認証サポート
評価ボード
OS 製品
300 (72, 16)
-
DSP スライス（DSP48E1）
トレーニング
600 (48, 8)
- 25 x18 の 2の補数乗算器及び 48bit のアキュムレータ構成
- プリアダ―搭載による低消費電力化
- 高度な Option 機能（カスケード接続用パイプライン）
高速ファブリック
IP コア
400 (24, 8)
- 6入力 LUT に 2つの F/F
- 64bit 分散 RAM, 32bit シフトレジスタ(SRL32), 2x SRL16 として利用可能
XADC（Analog-to-Digital Converter）
電源/ 周辺部品
コネクタ
0, 1100 (0, 24)
- 2つの 12bit 1MSPS ADC オンチップセンサー（電源電圧/ ダイ温度）搭載
- DRP または JTAG I/Fによるアクセス可能
- 外部アナログ入力チャネル搭載
18
Kintex®-7 FPGA ファミリ
前世代の FPGA と比較して 2 倍の対価格性能を実現するよう最適化された新しいクラスの FPGA
低コスト、低電力、高性能アプリケーション向けの FPGA
前世代の高性能 FPGA に比べて価格に対するパフォーマンスが2倍
前世代の高性能 FPGA に比べて消費電力を 50％ 削減
Kintex-7 FPGAs
Optimized for Best Price-Performance (1.0V, 0.95V, 0.9V)
Part Number
EasyPath™ Cost Reduction Solutions
XC7K160T
XC7K325T
XC7K355T
XC7K410T
XC7K420T
XC7K480T
̶
̶
XCE7K325T
XCE7K355T
XCE7K410T
XCE7K420T
XCE7K480T
Slices
10,250
25,350
50,950
55,650
63,550
65,150
74,650
Logic Cells
65,600
162,240
326,080
356,160
406,720
416,960
477,760
CLB Flip-Flops
Logic
Resources
Memory
Resources
XC7K70T
(1)
82,000
202,800
407,600
445,200
508,400
521,200
597,200
Max. Distributed RAM (Kb)
838
2,188
4,000
5,088
5,663
5,938
6,788
Block RAM/ FIFO w/ ECC (36Kb each)
135
325
445
715
795
835
955
4,860
11,700
16,020
25,740
28,620
30,060
34,380
Total Block RAM (Kb)
Clock Resources
CMTs (1 MMCM + 1 PLL)
I/O
Resources
Max. Single-Ended I/O
Integrated
IP
Resources
6
8
10
6
10
8
8
300
400
500
300
500
400
400
Max. Differential I/O Pairs
144
192
240
144
240
192
192
DSP48 Slices
240
600
840
1,440
1,540
1,680
1,920
(2)
1
1
1
1
1
1
1
Analog Mixed Signal (AMS) / XADC
1
1
1
1
1
1
1
PCIe® Gen2
Configuration AES / HMAC Blocks
1
1
1
1
1
1
1
GTX Transceivers (12.5Gb/s Max Rate)
8
8
16
24
16
32
32
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
Speed
Grades
Commercial
Extended
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
Industrial
-1, -2
-1, -2, -2L
-1, -2, -2L
-1, -2, -2L
-1, -2, -2L
-1, -2, -2L
-1, -2, -2L
Configuration
Bitstream Length (Mb)
24.1
53.5
91.5
112.4
127
149.9
149.9
Package
Dimensions
(3)
Available User I/O：3.3V HR I/O, 1.8V HP I/Os (GTX)
FBG484/ FBV484
23 x 23 mm
185, 100 (4)
185, 100 (4)
Footprint FBG676/ FBV676
Compatible FFG676/ FFV676
27 x 27 mm
200, 100 (8)
250, 150 (8)
250, 150 (8)
250, 150 (8)
250, 150 (8)
250, 150 (8)
FBG900/ FBV900
31 x 31 mm
350, 150 (16)
350, 150 (16)
350, 150 (16)
Footprint
Compatible
27 x 27 mm
FFG900/ FFV900
31 x 31 mm
FFG901/ FFV901
31 x 31 mm
FFG1156/ FFV1156
35 x 35 mm
250, 150 (8)
350, 150 (16)
300, 0 (24)
FBG/ FBV: 1.0 mm Lidless flip-chip;
FFG/ FFV: 1.0 mm Flip-chip fine-pitch
1. EasyPath™ ソリューションは、システムコスト削減の為に、すばやく且つコンバージョン フリーパスを提供します
2. Hard block は、PCI Express Base 2.1 仕様（Gen1, Gen2 データレート）をサポートしています。Gen3 は、Soft IP でサポートしています
3. パッケージの詳細に関しては、DS180（7 series FPGAs Overview）をご参照ください
※ プロダクト情報は予告なく変更される場合があります 設計の際は最新のデータシートをご参照頂けますようお願い致します
Kintex-7 I/O, GTX トランシーバ性能表
Speed Grade
GTX
-1
-2
-3
8.0Gbps
10.3Gbps
12.5Gbps
DDR3
1,600Mbps
1,866Mbps
1,866Mbps
LVDS
1,250Mbps
1,400Mbps
1,600Mbps
19
380, 0 (28)
380, 0 (28)
400, 0 (32)
400, 0 (32)
XMP085 (v3.8)
製品セレクタ
Artix®-7 FPGA ファミリ
低コストおよび低消費電力に最適化された大量受注型アプリケーション向け FPGA
UltraScale+
アーキテクチャ
最も低いコストと消費電力
低コスト低電力量産アプリケーション向け FPGA
低コスト FPGA でアジャイル ミックスド シグナル機能搭載
最小フットプリント パッケージング
XC7A50T
XC7A75T
XC7A100T
XC7A200T
33,280
52,160
75,520
101,440
215,360
2,600
5,200
8,150
11,800
15,850
33,650
20,800
41,600
65,200
94,400
126,800
269,200
200
400
600
892
1,188
2,888
25
50
75
105
135
365
900
1,800
2,700
3,780
4,860
13,140
Slices
CLB Flip-Flops
Max. Distributed RAM (Kb)
Block RAM/ FIFO w/ ECC (36Kb each)
Total Block RAM (Kb)
Clock Resources
CMTs (1 MMCM + 1 PLL)
5
5
5
6
6
10
I/O
Resources
Max. Single-Ended I/O
250
250
250
300
300
500
Max. Differential I/O Pairs
120
120
120
144
144
240
45
90
120
180
240
740
(1)
1
1
1
1
1
1
Analog Mixed Signal (AMS) / XADC
1
1
1
1
1
1
Configuration AES / HMAC Blocks
1
1
1
1
1
1
4
4
4
8
8
16
DSP Slices
Embedded
Hard IP
Resources
PCIe® Gen2
GTP Transceivers (6.6Gb/s Max Rate)
(2)
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
Speed
Grades
Commercial
Extended
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
-2L, -3
Industrial
-1, -2, -1L
-1, -2, -1L
-1, -2, -1L
-1, -2, -1L
-1, -2, -1L
-1, -2, -1L
Configuration
Bitstream Length (Mb)
17.5
17.5
17.5
30.6
30.6
77.8
Footprint
Compatible
Footprint
Compatible
Dimensions
(3, 4)
Available User I/O：3.3V SelectIO™ HR I/O (GTP Transceivers)
CPG236
10 x 10 mm
106 (2)
106 (2)
CSG324
15 x 15 mm
210 (0)
210 (0)
106 (2)
210 (0)
CSG325
15 x 15 mm
150 (4)
150 (4)
150 (4)
170 (0)
170 (0)
250 (4)
250 (4)
210 (0)
210 (0)
170 (0)
170 (0)
170 (0)
250 (4)
285 (4)
285 (4)
300 (8)
300 (8)
Spartan-6
ファミリ
Package
FTG256
17 x 17 mm
SBG484/ SBV484
19 x 19 mm
FGG484
23 x 23 mm
FBG484/ FBV484
23 x 23 mm
FGG676
27 x 27 mm
FBG676/ FBV676
27 x 27 mm
400 (8)
FFG1156/ FFV1156
35 x 35 mm
500 (16)
285 (4)
285 (4)
開発ツール
Memory
Resources
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Logic
Resources
7シリーズ
FPGA ファミリ
XC7A35T
16,640
Zynq ファミリ
XC7A15T
Logic Cells
自動車向け
FPGA ファミリ
Part Number
UltraScale
FPGA ファミリ
Artix-7 FPGAs
Optimized for Lowest Cost and Lowest Power Applications (1.0V, 0.95V, 0.9V)
評価ボード
OS 製品
XMP086 (v4.7)
CPG: 0.5 mm Wire-bond chip-scale;
CSG: 0.8 mm Wire-bond chip-scale;
FTG: 1.0 mm Wire-bond fine-pitch;
SBG/ SBV: 0.8 mm Lidless flip-chip;
FGG: 1.0 mm Wire-bond fine-pitch;
FBG/ FBV: 1.0 mm Lidless flip-chip;
FFG/ FFV: 1.0 mm Flip-chip fine-pitch
1. PCI Express Base 2.1 仕様（Gen1, Gen2 データレート）をサポートしています
2. ご利用可能な最大トランシーバ数を表しています 備考：ほとんどのデバイスは、トランシーバなしでご利用頂けます。
3. Leaded Package オプション（FFxxxx/ FLxxxx/ FHxxxx）は、すべてのパッケージでご利用可能です DS180（7 series FPGAs Overview）をご参照ください
4. デバイス マイグレーションは、７シリーズファミリ間では、サポートされていませんが、Artix-7 ファミリ内でご利用頂けます
※ プロダクト情報は予告なく変更される場合があります 設計の際は最新のデータシートをご参照頂けますようお願い致します
-2
-3
6.6Gbps
6.6Gbps
DDR3
800Mbps
800Mbps
1,066Mbps
LVDS
950Mbps
1,250Mbps
1,250Mbps
IP コア
-1
3.7Gbps
電源/ 周辺部品
コネクタ
Speed Grade
GTP
トレーニング
Artix-7 I/O, GTP トランシーバ性能表
20
All Programmable SoC ポートフォリオ
ザイリンクスの All Programmable SoC ポートフォリオは、プロセッサのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア プログラマビリティを兼ね備えている
ため、無類のシステム パフォーマンス、柔軟性、拡張性を実現できます また、低電力で低コストなデザインを素早く製品化できるなど、システム全体にも大きなメリット
をもたらします 従来の SoC プロセッシング ソリューションとは異なり、柔軟なプログラマブル ロジックを備えているため、ペリフェラルやアクセラレーターを追加して
広範なアプリケーションに対応できるため、最適化や差別化が可能です
Zynq® UltraScale+™ MPSoC ファミリ
Zynq UltraScale+ MPSoC アーキテクチャの特徴
・
・
・
・
・
・
・
・
・
タスクごとの最適なエンジン
64 ビットまでの拡張
次世代のインターコネクトとメモリ
ASIC クラスのスケーラビリティとパフォーマンスを備えた FPGA
マルチレベルのセキュリティ、安全性、信頼性
最新の電力管理
16nm FinFET によるワット当たりの優れたパフォーマンス
高レベルのデザイン アブストラクション
デファクト スタンダードである Zynq-7000 SoC、そのソフトウェアおよびエコシステムとの互換性
メモリ サブシステム
広いメモリ帯域
Low Latency
Real-time
プロセッサ
32bit デュアルコア
グラフィック
プロセッサ
ARM Mali-400MP2
ハイスピード
ペリフェラル
アプリケーション
プロセッサ
キー インターフェイス
64bit クアッドコア
ファブリック
アクセラレーション
ビデオコーデック
8K4K(15fps)
4K2K(60fps)
エンジンのカスタマイズ
ハイスピードの接続性
プラットフォーム、
パワー マネージメント
細かなパワー コントロール
機能安全
21
コンフィグレーション、
セキュリティ ユニット
Anti-Tamper 並びに信頼できる
インダストリアル スタンダード
製品セレクタ
Zynq® UltraScale+™ MPSoC ファミリ
ZU7CG
Memory w/ ECC
L1 Cache 32KB I / D per core, L2 Cache 1MB, on-chip Memory 256KB
Processor Core
Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore up to 533MHz
Memory w/ ECC
L1 Cache 32KB I / D per core, Tightly Coupled Memory 128KB per core
Dynamic Memory Interface
ZU9CG
x32/ x64：DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 with ECC
Static Memory Interfaces
NAND, 2x Quad-SPI
High-Speed Connectivity
PCIe® Gen2 x4, 2x USB3.0, SATA 3.1, DisplayPort, 4x Tri-mode Gigabit Ethernet
General Connectivity
2x USB 2.0, 2x SD/ SDIO, 2x UART, 2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x 32b GPIO
Full / Low / PL / Battery Power Domains
Security
7シリーズ
FPGA ファミリ
Power Management
Integrated Block
Functionality
RSA, AES, and SHA
AMS - System Monitor
10-bit, 1MSPS - Temperature, Voltage, and Current Monitor
12x 32/ 64/ 128b AXI Ports
System Logic Cells (K)
103
154
192
256
469
504
600
CLB Flip-Flops (K)
94
141
176
234
429
461
548
CLB LUTs (K)
47
71
88
117
215
230
274
Max. Distributed RAM (Mb)
1.2
1.8
2.6
3.5
6.9
6.2
8.8
Memory
Total Block RAM (Mb)
5.3
7.6
4.5
5.1
25.1
11.0
32.1
UltraRAM (Mb)
ー
ー
14.0
18.0
ー
27.0
ー
Clocking
Clock Management Tiles (CMTs)
3
3
4
4
4
8
4
240
360
728
1,056
1,973
1,728
2,520
Programmable
Functionality
DSP Slices
ー
ー
2
2
ー
2
ー
150G Interlaken
ー
ー
ー
ー
ー
ー
ー
100G Ethernet MAC/ PCS w/ RS-FEC
ー
ー
ー
ー
ー
ー
ー
AMS - System Monitor
1
1
1
1
1
1
1
-1, -2L
Extended (2)
Speed Grades
Spartan-6
ファミリ
PCI Express® Gen3 x16/ Gen4 x8
Integrated IP
Zynq ファミリ
PS to PL Interface
Industrial
-1, -1L, -2
PS I/Os (3), 3.3V High-Density (HD) I/O, 1.8V High-Performance (HP) I/Os,
PS-GTR 6Gb/s, GTH 16.3Gb/s, GTY 32.75Gb/s
Footprint (1)
Dimensions
A484 (3)
19 x 19 mm
170, 24, 58
4, 0, 0
170, 24, 58
4, 0, 0
A625 (3)
21 x 21 mm
170, 24, 156
4, 0, 0
170, 24, 156
4, 0, 0
C784 (3, 4)
23 x 23 mm
214, 96, 156
4, 0, 0
214, 96, 156
4, 0, 0
B900
31 x 31 mm
C900
31 x 31 mm
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
B1156
35 x 35 mm
214, 120, 208
4, 24, 0
214, 120, 208
4, 24, 0
C1156
35 x 35 mm
214, 48, 312
4, 20, 0
F1517
40 x 40 mm
214, 48, 416
4, 24, 0
214, 96, 156
4, 4, 0
214, 96, 156
4, 4, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
開発ツール
Programmable Logic (PL)
ZU6CG
Dual-core ARM® Cortex™-A53 MPCore™ up to 1.3GHz
自動車向け
FPGA ファミリ
Connectivity
ZU5CG
Processor Core
214, 48, 156
4, 16, 0
コンフィギュレーション
外付けメモリ
External
Memory
ZU4CG
UltraScale
FPGA ファミリ
Real-Time
Processor Unit
ZU3CG
評価ボード
OS 製品
Processing System (PS)
Application
Processor Unit
ZU2CG
UltraScale+
アーキテクチャ
Smarter Control
Device Name (1)
電源/ 周辺部品
コネクタ
IP コア
トレーニング
1. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS891（Zynq UltraScale+ MPSoC Overview）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
2. -2LE(Tj=0℃ ~110℃ ) に関しても詳細内容は、DS891（Zynq UltraScale+ MPSoC Overview）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
3. PS I/O は、PS MIO と PS DDRIO を組み合わせたものになります
4. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS891（Zynq UltraScale+ MPSoC Overview）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
5. これらのパッケージのボールピッチのみ 0.8mm になり、その他のボールピッチは、すべてのパッケージで 1.0mm です
6. C784 パッケージの GTH トランシーバは、12.5Gb/s までのデーターレートをサポートしています。詳細はデータシートをご参照ください
※ このプロダクトガイドの記載内容は、予告なく変更される場合があります ご設計の際は、最新のデータシートのご参照、もしくは、弊社までお問い合わせください
22
Zynq® UltraScale+™ MPSoC ファミリ
Smarter Control and Vision
Device Name (1)
Processing System (PS)
Application
Processor Unit
External
Memory
Connectivity
ZU3EG
ZU4EG
ZU5EG
ZU7EG
ZU6EG
Quad-core ARM® Cortex™-A53
Memory w/ ECC
L1 Cache 32KB I / D per core, L2 Cache
Dual-core ARM Cortex-R5
Memory w/ ECC
L1 Cache 32KB I / D per core, Tightly
Graphics Processing Unit
Mali™-400MP2
Memory
L2 Cache
Dynamic Memory Interface
x32/ x64：DDR4, LPDDR4, DDR3,
Static Memory Interfaces
NAND, 2x
High-Speed Connectivity
PCIe® Gen2 x4, 2x USB3.0, SATA 3.1,
General Connectivity
2x USB 2.0, 2x SD/ SDIO, 2x UART,
Power Management
Full / Low / PL /
Integrated Block
Functionality
Security
RSA, AES,
AMS - System Monitor
10-bit, 1MSPS - Temperature,
PS to PL Interface
12x 32/ 64/
System Logic Cells (K)
103
154
192
256
504
469
600
CLB Flip-Flops (K)
94
141
176
234
461
429
548
CLB LUTs (K)
47
71
88
117
230
215
274
Max. Distributed RAM (Mb)
1.2
1.8
2.6
3.5
6.2
6.9
8.8
Memory
Total Block RAM (Mb)
5.3
7.6
4.5
5.1
11.0
25.1
32.1
UltraRAM (Mb)
ー
ー
14.0
18.0
27.0
ー
ー
Clocking
Clock Management Tiles (CMTs)
3
3
4
4
8
4
4
240
360
728
1,056
1,728
1,973
2,520
Programmable Logic (PL)
Programmable
Functionality
DSP Slices
Integrated IP
Video Codec Unit (VCU)
ー
ー
ー
ー
ー
ー
ー
PCI Express® Gen3 x16/ Gen4 x8
ー
ー
2
2
2
ー
ー
150G Interlaken
ー
ー
ー
ー
ー
ー
ー
100G Ethernet MAC/ PCS w/ RS-FEC
ー
ー
ー
ー
ー
ー
ー
AMS - System Monitor
1
1
1
1
1
1
1
Speed Grades
Footprint (1)
Extended (2)
-1, -2L, -3
Industrial
-1, -1L, -2
Dimensions
PS I/Os (3), 3.3V High-Density (HD) I/O, 1.8V High-Performance
19 x 19 mm
170, 24, 58
4, 0, 0
170, 24, 58
4, 0, 0
21 x 21 mm
170, 24, 156
4, 0, 0
170, 24, 156
4, 0, 0
C784 (3, 4)
23 x 23 mm
214, 96, 156
4, 0, 0
214, 96, 156
4, 0, 0
B900
31 x 31 mm
C900
31 x 31 mm
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
B1156
35 x 35 mm
214, 120, 208
4, 24, 0
214, 120, 208
4, 24, 0
C1156
35 x 35 mm
B1517
40 x 40 mm
F1517
40 x 40 mm
C1760
42.5 x 42.5 mm
D1760
42.5 x 42.5 mm
E1924
45 x 45 mm
A484
(3)
A625
(3)
214, 96, 156
4, 4, 0
214, 96, 156
4, 4, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 312
4, 20, 0
214, 48, 416
4, 24, 0
1. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS891（Zynq UltraScale+ MPSoC Overview）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
2. -2LE(Tj=0℃ ~110℃ ) に関しても詳細内容は、DS891（Zynq UltraScale+ MPSoC Overview）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
3. PS I/O は、PS MIO と PS DDRIO を組み合わせたものになります
4. 詳細なパッケージナンバーに関しましては、DS891（Zynq UltraScale+ MPSoC Overview）のオーダー インフォメーション セクションをご参照ください
5. これらのパッケージのボールピッチのみ 0.8mm になり、その他のボールピッチは、すべてのパッケージで 1.0mm です
6. C784 パッケージの GTH トランシーバは、12.5Gb/s までのデーターレートをサポートしています。詳細はデータシートをご参照ください
※ このプロダクトガイドの記載内容は、予告なく変更される場合があります ご設計の際は、最新のデータシートのご参照、もしくは、弊社までお問い合わせください
23
ZU9EG
Processor Core
Processor Core
Real-Time
Processor Unit
Graphic & Video
Acceleration
ZU2EG
製品セレクタ
ZU15EG
Smarter Vision
ZU11EG
ZU17EG
ZU19EG
ZU4EV
ZU5EV
ZU7EV
504
UltraScale+
アーキテクチャ
Smarter Network
MPCore™ up to 1.5GHz
1MB, on-chip Memory 256KB
MPCore up to 600MHz
UltraScale
FPGA ファミリ
Coupled Memory 128KB per core
up to 667MHz
64KB
DDR3L, LPDDR3 with ECC
Quad-SPI
7シリーズ
FPGA ファミリ
DisplayPort, 4x Tri-mode Gigabit Ethernet
2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x 32b GPIO
Battery Power Domains
and SHA
Voltage, and Current Monitor
926
1,143
192
256
597
847
1,045
176
234
461
341
299
423
523
88
117
230
11.3
9.1
8.0
9.8
2.6
3.5
6.2
26.2
21.1
28.0
34.6
4.5
5.1
11.0
31.5
22.5
28.7
36.0
14.0
18.0
27.0
4
8
11
11
4
4
8
3,528
2,928
1,590
1,968
728
1,056
1,728
ー
ー
ー
ー
1
1
1
ー
4
4
5
2
2
2
ー
2
2
4
ー
ー
ー
ー
1
2
4
ー
ー
ー
1
1
1
1
1
1
1
-1, -2L, -3
-1, -1L, -2
-1, -1L, -2
開発ツール
-1, -2L, -3
自動車向け
FPGA ファミリ
653
Spartan-6
ファミリ
747
682
Zynq ファミリ
128b AXI Ports
214, 96, 156
4, 4, 0
214, 96, 156
4, 4, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
コンフィギュレーション
外付けメモリ
(HP) I/Os, PS-GTR 6Gb/s, GTH 16.3Gb/s, GTY 32.75Gb/s
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 48, 156
4, 16, 0
214, 120, 208
4, 24, 0
214, 72, 572
4, 16, 0
214, 72, 572
4, 16, 0
214, 96, 416
4, 32, 16
214, 96, 416
4, 32, 16
214, 48, 260
4, 44, 28
214, 48, 260
4, 44, 28
214, 96, 572
4, 44, 0
214, 96, 572
4, 44, 0
トレーニング
214, 96, 416
4, 32, 16
214, 48, 416
4, 24, 0
IP コア
214, 48, 416
4, 32, 0
電源/ 周辺部品
コネクタ
214, 72, 416
4, 16, 0
214, 48, 312
4, 20, 0
評価ボード
OS 製品
214, 48, 312
4, 20, 0
24
Zynq®-7000 All Programmable SoC ファミリ
多様なアプリケーションに対応する All Programmable プラットフォーム
Low-End Portfolio
Z-7010
Z-7015
Z-7020
Z-7030
Z-7035
Z-7045
Z-7100
Part Number
XC7Z010
XC7Z015
XC7Z020
XC7Z030
XC7Z035
XC7Z045
XC7Z100
Processor Core
Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™
Processor Extensions
NEON™ & Single/ Double Precision Floating Point for each processor
Processing System (PS)
Max. Frequency
866MHz
Up to 1GHz
L1 Cache
L2 Cache
512KB
On-Chip Memory
256KB
DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2
External Memory Support (2)
2x Quad-SPI, NAND, NOR
External Static Memory Support (2)
DMA Channels
8 (4 dedicated to Programmable Logic)
Peripherals
Security (3)
2x UART, 2x CAN 2.0B, 2x I2C, 2x SPI, 4x 32b GPIO
2x USB 2.0 (OTG), 2x Tri-mode Gigabit Ethernet, 2x SD/ SDIO
RSA Authentication of First Stage Boot Loader, AES and SHA 256b Decryption and Authentication for Secure Boot
2x AXI 32b Master, 2x AXI 32b Slave
4x AXI 64b/ 32b Memory
AXI 64b ACP
16 Interrupts
Processing System to
Programmable Logic Interface Ports
(Primary Interfaces & Interrupts Only)
7 Series Programmble Logic Equivalent
Logic Cells (Approximate ASIC Gates (4))
Artix®-7 FPGA
Kintex®-7 FPGA
28K (∼430K)
74K (∼1.1M)
85K (∼1.3M)
125K (∼1.9M)
275K (∼4.1M)
350K (∼5.2M)
Look-Up Tables (LUTs)
17,600
46,200
53,200
78,600
171,900
218,600
277,400
Flip-Flops
35,200
92,400
106,400
157,200
343,800
437,200
554,800
26.5Mb (755)
Total Block RAM (#36Kb Blocks)
2.1Mb (60)
3.3Mb (95)
4.9Mb (140)
9.3Mb (265)
17.6Mb (500)
19.1Mb (545)
80
160
220
400
900
900
2,020
Peak DSP Performance (Symmetric FIR)
100GMACs
200GMACs
276GMACs
593GMACs
1,334GMACs
1,334GMACs
2,622GMACs
PCI Express® (Root Complex or Endpoint)
ー
Gen2 x4
ー
Gen2 x4
Gen2 x8
Gen2 x8
Gen2 x8
Analog Mixed Signal (AMS)/ XADC (2)
Security (3)
PCB Footprint
Dimensions (5)
2x 12 bit, MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs
AES and SHA 256b Decryption and Authentication for Secure Programmable Logic Configuration
HR I/O, PS I/O
, GTP Transceivers
(6)
HR I/O, HP I/O, PS I/O
, GTX Transceivers
(6)
CLG225
13 x 13 mm
54 (7), 86, 0
CLG400
17 x 17 mm
100, 128, 0
CLG484
19 x 19 mm
CLG485 (8)
19 x 19 mm
SBG485/
SBV485 (8)
19 x 19 mm
50 (7), 100, 128, 4
FBG484/
FBV484
23 x 23 mm
100, 63, 128, 4
FBG676/
FBV676 (5)
27 x 27 mm
100, 150, 128, 4
100, 150, 128, 8
100, 150, 128, 8
FFG676/
FFV676 (5)
27 x 27 mm
100, 150, 128, 4
100, 150, 128, 8
100, 150, 128, 8
FFG900/
FFV900
31 x 31 mm
212, 150, 128, 16 212, 150, 128, 16 212, 150, 128, 16
FFG1156/
FFV1156
35 x 35 mm
250, 150, 128, 16
128, 128, 0
200, 128, 0
150, 128, 4
1GHz Processor 周波数は -3 グレードデバイスかつ Flip Chip Package でご利用可能です 詳細はデータシートをご参照ください
CLG 225 Package Z-7010 の PS 周辺 Memory Interface, I/O にはご利用制限があります 詳細はデータシートをご参照ください
Security block は Processing System と Programmable Logic でシェアされております
ASIC ゲート数換算は設計により変化致します、上記記載の ASIC ゲート相当は 1Logic Cell = 15Gates で換算されております
同じパッケージのデバイスはフットプリント互換です。FBG676/FBV676 と FFG676/FFV676 は、フットプリント互換です
PS I/O 数は、専用の DDR キャリブレーション Pin を含んでいません
50 I/O を超える Static memory や各種周辺ご利用の場合は、Programmable Logic 側 Select IO も利用することも可能です
CLG485 と SBG485 パッケージは Pin to Pin 互換です 詳細はデータシートをご参照ください
パッケージの詳細に関しては、DS190（Zynq-7000 All Programmable SoC Overview）をご参照ください
※ プロダクト情報は予告なく変更される場合があります、設計の際は最新のデータシートをご参照頂けますようお願い致します
25
444K (∼6.6M)
Programmable DSP Slices (18x25 MACCs)
Unique
Footprint
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
(1)
32KB Instruction, 32KB Data per processor
Peripherals w/ built-in DMA (2)
Programmable Logic (PL)
Mid-Range Devices
Device Name
XC7Z010
XC7Z015
XC7Z020
XC7Z030
XC7Z035
XC7Z045
XC7Z100
＊1
-1
-2
-3
3.75Gbps
6.25Gbps
6.25Gbps
PL側：DDR3性能
800Mbps
800Mbps
1,066Mbps
PL側：LVDS性能
950Mbps
1,250Mbps
1,250Mbps
PS側：DDR3性能
1,066Mbps
1,066Mbps
1,066Mbps
8.00Gbps
10.3125Gbps
12.5Gbps
PL側：DDR3性能
1,600Mbps
1,866Mbps
1,866Mbps
PL側：LVDS性能
1,250Mbps
1,400Mbps
1,600Mbps
PS側：DDR3性能
1,066Mbps
1,066Mbps
1,333Mbps
PL側：GTX性能
＊2
製品セレクタ
UltraScale
FPGA ファミリ
Speed Grade
PL側：GTP性能
UltraScale+
アーキテクチャ
Zynq-7000 All Programmable SoC IO, トランシーバ性能表
Zynq ファミリ
7シリーズ
FPGA ファミリ
＊1 Z-7015
＊2 Z-7030, Z-7035, Z-7045, Z-7100
Processing System
Multiport DRAM Controller DDR3, DDR3L, DDR2
AMBA® Interconnect
自動車向け
FPGA ファミリ
Flash Controller NOR, NAND, Quad SPI
AMBA® Interconnect
2x SPI
ARM®CoreSight™ Multi-Core Debug and Trace
2x CAN
2x UART
NEON™ DSP/FPU Engine
NEON DSP/FPU Engine
Coretex™-A9 MPCore 32/32 KB I/D Caches
Coretex-A9 MPCore 32/32 KB I/D Caches
Spartan-6
ファミリ
Processor I/O Mux
2x 12C
GPIO
Configuration
Timers
Snoop
Control
Unit
Watchdog Timer
DMA
256 Kbyte
On-Chip
Memory
コンフィギュレーション
外付けメモリ
2x USB with DMA
General Interrupt Controller
開発ツール
512 KByte L2 Cache
2x SDIO with DMA
2x GigE with DMA
AMBA® Interconnect
AMBA® Interconnect
Secrity AES, SHA, RSA
Multi-Standard I/Os
(3.3V & High-Speed 1.8V)
*
*
PCIe Gen2 1-8 Lanes
*
Multi-Gigabit Transceivers
評価ボード
OS 製品
Programable Logic（System Gats, DSP, RAM）
Z-7015, Z-7030, Z-7035, Z-7045, Z-7100
IP コア
XADC 2x ADC, Mux
Thermal Sensor
High Performance
AXI Ports
トレーニング
ACP
General Purpose AXI Ports
電源/ 周辺部品
コネクタ
EMIO
26
オートモーティブ（XA）FPGA & SoC 製品
XA Spartan-6 LX/ LXT プロダクトテーブル
Part Number
XA6SLX4
XA6SLX9
XA6SLX16
XA6SLX25
XA6SLX45
XA6SLX75
XA6SLX100
XA6SLX25T
XA6SLX45T
Logic Cells
3,840
9,152
14,579
24,051
43,661
74,637
101,261
24,051
43,661
74,637
CLB Flip-Flops
4,800
11,440
18,224
30,064
54,576
93,296
126,576
30,064
54,576
93,296
Max. Distributed RAM (Kb)
75
90
136
229
401
692
976
229
401
692
BRAM/ FIFO/ ECC (36Kb)
12
32
32
52
116
172
268
52
116
172
216
576
576
936
2,088
3,096
4,824
936
2,088
3,096
BRAM総数 (Kb)
XA6SLX75T
CMT
2
2
2
2
4
6
6
2
4
6
DSP48A1
8
16
32
38
58
132
180
38
58
132
Memory Controller Blocks
0
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2.7
2.7
3.7
6.4
11.9
19.6
26.5
6.4
11.9
19.6
Speed Grade I (-40 to +100℃)
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2
-2, -3
-2, -3
-2, -3
Speed Grade Ｑ (-40 to +125℃)
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2, -3
-2
-2, -3
-2, -3
-2, -3
Configuration Memory (Mb)
Package
Dimensions
CSG225
13 x 13 (0.8mm)
160
160
CSG324
15 x 15 (0.8mm)
200
232
226
FTG256
17 x 17 (1.0mm)
186
186
186
CSG484
19 x 19 (0.8mm)
FGG484
23 x 23 (1.0mm)
UserI/O：3.3V
132
UserI/O 3.3V (GTP)
218
190 (2)
190 (4)
186
266
320
328
316
280
326
250 (2)
296 (4)
268 (4)
XA Zynq®-7000 AP SoC プロダクトテーブル
Device Name
Z-7010
Z-7020
Z-7030
Part Number
XA7Z010
XA7Z020
XA7Z030
Processor Core
Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™
Processor Extensions
NEON™ & Single/ Double Precision Floating Point for each processor
Max. Frequency
667MHz
L1 Cache
Processing
System
32KB Instruction, 32KB Data per processor
L2 Cache
512KB
On-Chip Memory
256KB
External Memory Support
DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2, Quad-SPI x2, NAND, NOR
8（4dedicated to Programmable Logic）
DMA Channels
UART x 2, CAN 2.0B x 2, I2C x 2, SPI x 2, 32bit GPIO x 4,
USB2.0 (OTG) x 2, Trimode GEther x 2, SD/ SDIO x 2
Peripherals
Security
AES and SHA 256b Decryption and Authentication for Secure Boot
Xilinx 7 Series Programmable Logic Equivalent
Artix®-7
Programmable Logic Cells (Approximate ASIC Gates)
Programable
Logic
17,600
53,200
78,600
Flip-Flops
35,200
106,400
157,200
240KB (60)
560KB (140)
1,060KB (265)
80
220
400
74GMACs
204GMACs
593GMACs
−
−
Gen2 x 4
Extensible Block RAM (# 36Kb Blocks)
Programmable DSP Slices (18x25 MACCs)
PCI Express® (Root Complex and End Point)
Analog Mixed Signal (AMS)/ XADC
Security
Packages
125K LC (∼1.9M)
85K LC (∼1.3M)
Look-Up Tables (LUTs)
Peak DSP Performance (Symmetric FIR)
Speed
Grades
Kintex®-7
28K LC (∼430K)
2x 12bit, MSPS ADCs with up to 17 Differential Inputs
AES & SHA 256b Decryption and Authentication for Secure Programmable Logic Configuration
XA I-Grade (-40 to +100℃)
-1
XA Ｑ-Grade (-40 to +125℃)
-1
Package Type
CLG225
CLG400
CLG400
CLG484
FBG484 /FBV484
Size (mm)
13 x 13
17 x 17
17 x 17
19 x 19
23 x 23
Pitch (mm)
0.8
0.8
0.8
0.8
1.0
PS User I/Os (excludes DDR dedicated I/Os)
32
54
54
54
54
Multi-Standards & Multi-Voltage Serect IO™
(1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V)
54
100
125
200
100
Multi-Standards & Multi-Voltage High Performance Serect IO
(1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V)
−
−
−
−
63
Serial Transceivers
−
−
−
−
4
Max. Transceiver Speed (Speed Grade Dependent)
NA
NA
NA
NA
6.6Gb/s
XMP088 (v1.3)
27
製品セレクタ
XA7A50T
XA7A75T
XA7A100T
33,280
52,160
75,520
101,440
2,600
5,200
8,150
11,800
15,850
20,800
41,600
65,200
94,400
126,800
200
400
600
892
1,188
25
50
75
105
135
900
1,800
2,700
3,780
4,860
Slices
CLB Flip-Flops
Max. Distributed RAM (Kb)
Block RAM/ FIFO w/ ECC (36Kb each)
Total Block RAM (Kb)
CMTs (1 MMCM + 1PLL)
Xylon 社 LogiBRICKS IP コア
LogiWIN
5
5
5
6
6
DSP Slices
45
90
120
180
240
PCIe® Gen2
1
1
1
1
1
LogiCVC-ML
Analog Mixed Signal (AMS) / XADC
1
1
1
1
1
LogiBITBLT
Configuration AES/ HMAC Blocks
1
1
1
1
1
LogiBMT
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1, -2
-1
-1
-1
-1
-1
Speed Grade Industrial (-40 to +100℃)
Speed Grade Automotive (-40 to +125℃)
Package
Dimensions
Available User I/O：3.3V SelectIO™ HR I/O (GTP Transceivers)
CPG236
10 x 10 mm
100 (2)
100 (2)
100 (2)
CSG324
15 x 15 mm
210 (0)
210 (0)
210 (0)
CSG325
15 x 15 mm
150 (4)
150 (4)
150 (4)
FGG484
23 x 23 mm
210 (0)
285 (4)
210 (0)
285 (4)
LogiVIEW
Logi3D
ビデオ入力 RGB フォーマット変換
魚眼レンズ補正 IP コア
マルチ レイヤ ビデオ コントローラ
2D グラフィック アクセラレータ
2.5D グラフィック アクセラレータ
3D グラフィック アクセラレータ
LogiPDET
人認識アルゴリズム
LogiLMD
レーン マーキング アルゴリズム
LogiSDHC
SD カード ホスト コントローラ
LogiCAN
UltraScale
FPGA ファミリ
XA7A35T
16,640
7シリーズ
FPGA ファミリ
XA7A15T
Logic Cells
Zynq ファミリ
Part Number
UltraScale+
アーキテクチャ
XA Artix-7 プロダクトテーブル
CAN2.0B コントローラ
LogiI2S
Audio I2S トランスミッタ/レシーバ
LogiI2C
I2C バス マスタ コントローラ
自動車向け
FPGA ファミリ
XMP095 (v1.1)
XA 製品の審査プロセス
Spartan-6
ファミリ
オートモーティブ グレード デバイス ファミリは、現在の AEC-Q100 オートモーティブ要件より厳しい審査プロセスを経て車載専用生産ライン、限定された車載専用
構成部品を用いて生産されております
XA 製品の生産ライフは管理され、汎用品と比べ長い生産ライフを実現、PPAP 承認用ドキュメント サポートも行っております
また、温度グレード：Q 製品に於いては、汎用品と比べ高いジャンクション温度（最大 +125℃）での利用を可能にしたデバイスもご提供しております
ザイリンクスは、IEC 61508 や ISO 26262 への準拠を必要とする産業およびオートモーティブ アプリケーション向けに機能安全認証にも取り組んでいます
Spartan-6 FPGA, Artix-7 FPGA 製品の開発ツール ISE Design Suite v 14.2 で ISO26262 (Road vehicles Functional Safety) 機能安全認証を取得して
おります
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Zynq®-7000 All Programmable SoC オートモーティブ評価キット（LogiADAK）
LogiADAK は Zynq-7000 AP SoC を搭載したドライビング・アシスタント評価に特化した評価キット製品です ドライビング・アシスタント アプリケーションに
必要となる最大 6台のカメラ入力、魚眼レンズ補正、人認識、距離測定、リアルタイム ビデオ処理、画像ステッチ、バードビュー等の各種 IP コア評価版と、すぐに
評価を開始できるリファレンス デザインが同梱されております
評価ボード
OS 製品
機能概要
IP コア
トレーニング
● ハードウェア
- Zynq®-7000 SoC ZC702 Development Kit with XC7Z020-1CLG484C
- LVDS receiver FMC add-on board for camera Interface
- 5x Weather-proof aluminum camera housing
- 5x Xylon LVDS transmitter(serializer) boards(camera side)
- 5x Omnivision OV10635 1-Mpix camera sensors
- 5x Sunex DSL219 miniature fisheye lenses
- 1x SD card
● 評価版 IP コア
- logiVIEW, logiCVC-ML, logiWIN
- logiPDET, logiLMD
開発ツール
機能安全規格 ISO26262 の取り組み
Zynq-7000 AP SoC ADAS評価キット
電源/ 周辺部品
コネクタ
オートモーティブ設計パートナー
ザイリンクスの設計パートナープログラムに於いてプレミア デザイン サービス メンバーに認定された OKI アイディエス社とザイロン社がアプリケーションに特化
したハード・ソフト・ファームウェアを一括して開発請負致します
● OKI アイディエス（旧沖情報システムズ）
● Xylon
28
Spartan®-6 FPGA ファミリ
低コストで低消費電力かつ高性能を実現
Spartan-6 FPGAは、量産アプリケーションに最も低い総コストで最先端のシステム統合機能を提供します このファミリは 13 の製品で構成されており、集積度は
3,840∼147,443 ロジック セルと広範囲で、前世代の Spartan ファミリの半分の消費電力でさらに高速かつ包括的なコネクティビティを提供します Spartan-6
ファミリは、コスト、消費電力、性能を最適なバランスで提供するために、実績ある 45nm の低消費電力銅配線プロセス技術を採用し、新しく、効率性の増したデュアル
レジスタ 6 入力 LUT ロジックおよび内蔵型のシステム レベル ブロックを豊富に装備しています これらのブロックには、SDRAM メモリ コントローラ、消費電力を低減
した高速シリアル トランシーバ、PCI Express に準拠したエンド ポイント ブロックが Spartan シリーズに初めて搭載されました
Spartan-6 LX FPGAs
Optimized for Lowest-Cost Logic, DSP and Memory (1.2V, 1.0V)
Part Number
XC6SLX4
XC6SLX9
XC6SLX16
XC6SLX25
XC6SLX45
XC6SLX75
XC6SLX100
600
1,430
2,278
3,758
6,822
11,662
15,822
23,038
Logic Cells
3,840
9,152
14,579
24,051
43,661
74,637
101,261
147,443
CLB Flip-Flops
Slices
Logic
Resources
4,800
11,440
18,224
30,064
54,576
93,296
126,576
184,304
75
90
136
229
401
692
976
1,355
Block RAM (18Kb each)
12
32
32
52
116
172
268
268
216
576
576
936
2,088
3,096
4,824
4,824
Total Block RAM (Kb)
(2)
Clock Management Tiles (CMT)
(3)
I/O
Resources
2
2
2
2
4
6
6
6
Max. Single-Ended Pins
132
200
232
266
358
408
480
576
Max. Differential Pairs
66
100
116
133
179
204
240
288
(4)
8
16
32
38
58
132
180
180
Endpoint Block for PCI Express®
－
－
－
－
－
－
－
－
Memory Controller Blocks
0
2
2
2
2
4
4
4
GTP Low-Power Transceivers
－
－
－
－
－
－
－
－
DSP48A1 Slices
Embedded
Hard IP
Resources
Speed
Grades
Configuration
XC6SLX150
Max. Distributed RAM (Kb)
Memory
Resources
Clock Resources
(1)
Commercial
(9)
-1L, -2, -3
-1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N
Industrial
(9)
-1L, -2, -3
-1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N
Configuration Memory (Mb)
Package
2.7
2.7
3.7
6.4
11.9
19.6
Body Area
26.5
33.8
Max. User I/O：SelectIO™ Interface Pins
Chip Scale Packages (CPG) : Pb-free, wire-bond, chip scale BGA (0.5mm ball spacing)
CPG196
(6)
8 x 8 mm
106
106
106
TQFP Packages (TQG) : Pb-free, thin QFP (0.5mm lead spacing)
TQG144
(6)
20 x 20 mm
102
102
Chip Scale Packages (CSG) : Pb-free, wire-bond, chip scale BGA (0.8mm ball spacing)
CSG225
(7)
CSG324
CSG484
13 x 13 mm
15 x 15 mm
(8)
132
160
160
200
232
226
19 x 19 mm
218
320
328
338
338
BGA Packages (FTG) : Pb and Pb-free, wire-bond, fine-pitch thin BGA (1.0mm ball spacing)
FT(G)256
17 x 17 mm
186
186
186
BGA Packages (FGG) : Pb and Pb-free, wire-bond, fine-pitch BGA (1.0mm ball spacing)
FG(G)484
(8)
23 x 23 mm
FG(G)676
27 x 27 mm
FG(G)900
31 x 31 mm
266
Spartan-6 FPGA のスライスはそれぞれ 4 つの 6 入力 LUT と 8 つのフリップフロップ（FF）を持ちます
ブロック RAM は 18Kb サイズですが、各ブロックは 2 つの独立した 9Kb ブロックとしても使えます
CMT はそれぞれ、2 つの DCM と 1 つの PLL を持ちます
DSP48A1 スライスは、それぞれ 18x 18 乗算器、加算器およびアキュムレーター各 1 を持ちます
LX/ LXT デバイスに Pin の互換はありません
CP(G)196 と TQ(G)144 は、メモリ コントローラをサポートしておりません
LX9/ LX16 デバイスの CSG225 は X8 のメモリ コントローラをサポートしております
LX4 デバイスはメモリ コントローラがありません
8. FG(G)484 と CS(G)484 のメモリ コントローラサポートは 2 つまでです
9. スピードグレード -3N のデバイスは MCB をサポートしておりません
※ プロダクト情報は予告なく変更される場合があります、設計の際は最新のデータシートをご参照頂けますようお願い致します
・Vccaux は、2.5V/ 3.3V のどちらでも対応可能です
・LX25/ LX25T は、BPI コンフィギュレーションに対応しておりません
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
29
316
280
326
338
358
408
480
498
576
製品セレクタ
UltraScale+
アーキテクチャ
XC6SLX75T
XC6SLX100T
6,822
11,662
15,822
23,038
24,051
43,661
74,637
101,261
147,443
30,064
54,576
93,296
126,576
184,304
229
401
692
976
1,355
52
116
172
268
268
936
2,088
3,096
4,824
4,824
2
4
6
6
6
250
296
348
498
540
125
148
174
249
270
38
58
132
180
180
1
1
1
1
1
2
2
4
4
4
2
4
8
8
8
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
-2, -3, -3N
6.4
11.9
19.6
26.5
33.8
292 (4)
296 (4)
296 (4)
268 (4)
296 (4)
296 (4)
348 (8)
376 (8)
396 (8)
498 (8)
540 (8)
メモリ I/F 性能表
Memory
Interface
Speed Grade
-1L
-2
-3
DDR
350Mbps
400Mbps
400Mbps
DDR2
400Mbps
625Mbps
667Mbps
DDR3
N/A
667Mbps
800Mbps
350Mbps
400Mbps
400Mbps
LP DDR
Extended Performance(Requires Extended Performance VCCINT)
■ DDR2：800Mbps
(5)
Spartan-6
ファミリ
(GTP Transceivers)
XC6SLX150T
-3
3.2Gbps
Zynq ファミリ
XC6SLX45T
3,758
-3N
3.2Gbps
自動車向け
FPGA ファミリ
XC6SLX25T
-2
2.7Gbps
7シリーズ
FPGA ファミリ
Speed Grade
GTP
UltraScale
FPGA ファミリ
MGT 性能
Spartan-6 LXT FPGAs
Optimized for Lowest-Cost Logic, DSP and Memory
with High-Speed Serial Connectivity (1.2V)
コンフィギュレーション
外付けメモリ
評価ボード
OS 製品
XMP071 (v1.2)
トレーニング
296 (4)
IP コア
250 (2)
開発ツール
190 (4)
296 (4)
電源/ 周辺部品
コネクタ
190 (2)
30
統合開発ツール Vivado® Design Suite/ ISE® Design Suite
Vivado Design Suite-HLx Edition
Vivado Design Suite は、次世代型 C/C++ および IP ベースのデザインを使用して極めて高い生産性を実現する新しい方法を提供します 新しい HLx Editionには、HL
System Edition、HL Design Edition、および HL WebPACK™ Design Edition が含まれています ユーザーは、新しい UltraFast™ 高生産性設計手法ガイドと組み合
わせて、従来の方法よりも 10∼15倍高い生産性を実現できます
オペレーティング システム
Microsoft Windows サポート ＊
WebPACK™
Tool(DeviceLimited
Free Edition)
x86 and x86-64 processor
1
• Windows 7 および 7 SP1 Professional (64-bit),
英語版/ 日本語版
• Windows 8.1 Professional (64-bit),
英語版/ 日本語版
• Windows 10 Professional (64-bit),
英語版/ 日本語版
Vivado Design Suite
Architecture Support
• Red Hat Enterprise Workstation 7.0および7.1
(64-bit)
• Red Hat Enterprise Workstation 6.6および6.7
(64-bit)
• Red Hat Enterprise Workstation 5.11 (64-bit)
• SUSE Linux Enterprise 11.3および12.0
(64-bit)
• Cent OS 6.7および7.1 (64-bit)
• Ubuntu Linux14.04.3 LTS (64-bit)
Linux サポート ＊2
Vivado Design Edition
and Vivado System
Edition
XC7A15T, XC7A35T,
XC7A50T, XC7A75T,
XC7A100T, XC7A200T,
XC7K70T, XC7K160T and
XC7Z010, XC7Z015,
XC7Z020, XC7Z030
Virtex UltraScale+,
Virtex UltraScale,
Virtex-7,
Kintex UltraScale+,
Kintex UltraScale,
Kintex-7, Artix-7,
Zynq UltraScale+ MPSoC,
Zynq-7000 devices
System Memory Recommendations
http://www.xilinx.com/products/design-tools/vivado/index.htm
＊ 1. Vivado Lab Edition には、Windows 7 SP1 Professional、32-bit オペレーティング
システムをサポートするザイリンクス ツールセットのみが含まれます。Lab Edition では、
64-bit システムもサポートされます。
＊ 2. Vivado Lab Edition には、Red Hat Enterprise Workstation 6.6 および 6.7(32-bit
オペレーティング システム ) をサポートするザイリンクス ツールセットのみが含まれます。
Lab Edition では、64-bit システムもサポートされます。
Pillars of Productivity
インプリメンテーションを加速
検証を加速
高レベルの設計を加速
Vivado HL
Design Edition
Features
Vivado HL
System Edition
Vivado Lab Edition
Vivado HL
WebPACK
(デバイス制限あり)
30日間無償の評価版
合成および配置配線
レ
レ
レ
レ
パーシャル リコギニション ＊
レ
レ
レ
レ
Vivado シミュレータ
レ
レ
Vivado デバイス プログラマ
レ
レ
Vivado ロジック アナライザー
レ
レ
レ
レ
レ
Vivado シリアル I/O アナライザー
レ
レ
レ
レ
レ
レ
レ
レ
レ
レ
Debug IP (ILA/ VIO/ IBERT)
レ
レ
レ
レ
Vivado HLS (高位合成)
レ
レ
レ
レ
Vivado IP インテグレーター
レ
レ
レ
レ
レ
System Generator for DSP
レ
＊ オプションでご購入いただけます
ISE Design Suite
ザイリンクスの ISE Design Suite は、歴代の CPLD, Spartan シリーズ, Virtex シリーズを初め、最新のデバイスもサポートし、ロジック デザイン、エンベデッド デザイン、
および DSP デザイン向けにコンフィギュレートされたザイリンクス ターゲット デザイン プラットフォームの可能性を最大限に活かすことができます
ISE Design Suite Comparison Table
ChipScope Pro Logic Analyzer
ISE WebPACK™ TOOL
(DeviceLimited)
Embedded Edition
System Edition
レ
レ
レ
レ
レ
レ
レ
Embedded Development Kit (EDK)
Software Development Kit (SDK)
System Generator for DSP
31
レ
レ
製品セレクタ
UltraScale+
アーキテクチャ
Vivado HLx（高位合成）
UltraScale
FPGA ファミリ
近年、ワイヤレス、医療、防衛、および民生用アプリケーションで使用されている高度なアルゴリズムは、従来に比べてはるかに高機能化されています
Vivado Design Suite に統合されている高位合成ツールは、RTL を手動で作成する必要がなく、C、C++、System C 仕様を All Programmable デバイスへ直接
合成できるようにするため、IP の生成を迅速に行うことができます
ユーザーの好みに合わせたシステム統合環境
Zynq ファミリ
C、C++、または SystemC
自動車向け
FPGA ファミリ
System Generator for DSP
Spartan-6
ファミリ
Vivado IP インテグレータ
VHDL または Verilog
IP カタログ
開発ツール
Vivado RTL 統合
UltraFast 高生産設計手法ガイド
ザイリンクスは、システム性能を最大化し、リスクを減らし、迅速かつ予測可能な設計サイクルを可能にするために、プログラマブル業界初の包括的な UltraFast
高生産性設計手法を提供しています 包括的な UltraFast 設計手法ガイドを作成し、主な原則、すべきこと/してはいけないこと、ベスト プラクティス、陥り易い
間違いの回避などについて説明しています この手法を用いる事により、設計者がより多くの時間を付加価値のあるロジックの設計に費やすことができるように
し、ロジックを動作させるための試行時間を減らします このフローは、RTL デザイン フローに比べて、デザイン サイクルを 1/15 に削減します
● 特徴
- プラットフォーム開発と差別化されたロジックを分離し、設計者がその会社の付加価値の高い機能に集中できるようにします
- Vivado IP インテグレーターおよび Vivado IP システムを使用して、ターゲットとなるボードのプラットフォーム接続を迅速に構成、生成、および完成させます
- 差別化されたロジックのための C ベースのシミュレーションにより、従来の RTL シミュレーションに比べて桁違いにシミュレーション時間を削減します
- Vivado HLS および C/C++ ライブラリによる高位合成に加えて、IP インテグレータにより C からシリコンへの迅速なインプリメンテーションおよびシステム統合を
実現します
Vivado RTL ベースのデザイン
• 最初のデザインの時間が
1/10 ∼ 1/15 に短縮
• 派生デザインの時間が 1/40 に短縮
• 結果の品質は 0.7 ∼ 1.2 倍
合成、配置配線
デザイン クロージャ
C ベースの IP
システム統合
動作させるための時間は
80%
インプリメン
テーション
HLS および C
ライブラリ
トレーニング
設計にかける時間は
20%
IPI および IP
サブシステム
自動化された
デザイン クロージャ
IP コア
RTL
Vivado C および IP ベースのデザイン
電源/ 周辺部品
コネクタ
• 最初のデザインの労力は 1
• 派生デザインの労力は 0.8
• 結果の品質は 1
コンフィギュレーション
外付けメモリ
C ライブラリ
・math.h
・ビデオ
・DSP
・線型代数
評価ボード
OS 製品
C ベースの IP 作成
7シリーズ
FPGA ファミリ
・ アルゴリズム記述、データ タイプ仕様（整数、固定小数点、浮動小数点）、およびインターフェイス（FIFO、AXI4、AXI4-Lite、AXI4-Stream）の抽象化
・ 性能、消費電力、およびエリア使用率に関して、手動でコーディングされた RTL インプリメンテーションに匹敵するか、上回ることができるデザインを迅速に提供
するアーキテクチャ認識合成 (ディレクティブにより制御)
・ C/C++ テスト ベンチ シミュレーション、自動 VHDL または Verilog シミュレーション、およびテストベンチ生成を使用する高速な検証
・ 業界で使用されている言語を幅広くカバー (C,C++,OpenCL,SystemC)
・ ザイリンクスのオンチップ メモリ階層、デジタル信号処理計算素子、および浮動小数点ライブラリの自動的な使用
新たにリリースされた『UltraFast 高生産性設計手法ガイド』(日本語版)は、下記URLサイトからダウンロード可能す
http://japan.xilinx.com/support/documentation/sw_manuals_j/j_ug1197-vivado-high-level-productivity.pdf
32
SDx 開発環境およびエンベデッド
コンピューティング
SDAccel と SDSoC 環境は、C、C++、OpenCL に対応する GPU と同様の使いやすいエン
ベデッド アプリケーションの開発およびランタイム環境を提供し、また SDNet 環境は、ネ
ットワーキング エンジニアが高性能プログラマブル データ プレーン デザインを構築する
ことをサポートします これらすべての環境では、ザイリンクス/ サードパーティが提供する
さまざまなボード、ライブラリ、およびツールがサポートされています
SDNet （Software Defined Specification Environment for Networking） は、現在の
SDNアーキテクチャを上回る優れたソリューション 「Softly」 Defined Network を実現し
ます 「Softly」 Defined Network は、SDN 機能をサポートし、制御プレーン SW と動的
に連携する、コンテンツ インテリジェンス機能を備えたソフトウェアでプログラムできるデータ
プレーン ハードウェアを介して、これまでとは全く異なる差別化要素をもたらすことができます また、性能や柔軟性の向上やコンテンツ中心ネットワークのセキュリティ問題にも対応します
OpenCL™、C、および C++ に対応する SDAccel™ 開発環境では、FPGA を利用するデータ
センター アプリケーションの高速化において、単位ワット当たりのパフォーマンスを最大 25倍
向上させることができます SDx™ ファミリに含まれる SDAccel は、OpenCL、C、および C++
カーネルのあらゆる組み合わせをサポートする業界初のアーキテクチャ最適化コンパイラです ライブラリおよび開発ボードと合わせて提供され、業界初となる完全に CPU/ GPU と同様の
開発環境とランタイムで FPGA の開発を実行できます
SDSoC™ 開発環境は、Eclipse IDE やヘテロジニアスな Zynq® All Programmable SoC/
MPSoC 向けの包括的な開発環境を備えた、使いやすい Embedded C/C++ アプリケーション
開発環境を提供します 業界初、フルシステムの最適化を C/C++ のみで実現するコンパイラを
備えた SDSoC は、システムレベルのプロファイリング、プログラマブル ロジックを利用した
ソフトウェア アクセラレーションの自動化、システム レベル コネクティビティの自動生成、
およびプログラミングを迅速に行うためのライブラリを提供します また、エンド ユーザーや
サードパーティ プラットフォームの開発者たちは、システム レベルのソリューションを迅速に
定義、統合および検証できることから、エンドカスタマーに独自のプログラミング環境を提供
できます
Met
Req ?
C/ C++
Manual HW-SW connectivity
Multiple input languages and tools
SDK
Met
Req ?
System-level Profiling
Application
Application
PS
C
IPI project
PS
Driver
SDK, OS Tool
C/ C++
IP Integrator
Datamover
PS-PL interface
HLS
Verilog, VHDL
Driver
SDSoC
Datamover
PS-PL interface
PL
HLS
Verilog, VHDL
HW-SW partition
spec
33
Vivado
PL
IP
IP
Selec functions
for PL
製品セレクタ
コンフィギュレーション ソリューション
ザイリンクス プラットフォームフラッシュ製品
XCF04S
XCF08P
XCF16P
XCF32P
XCF128X
128Mb
1Mb
2Mb
4Mb
8Mb
16Mb
32Mb
JTAG Programming
Density
●
●
●
●
●
●
●
Serial Configuration
●
●
●
●
●
●
−
●
SelectMap Configuration
−
−
−
●
●
●
Compression
−
−
−
●
●
●
●
Design Revision
−
−
−
●
●
●
−
VCC/ VDD* (V)
3.3
3.3
3.3
1.8
1.8
1.8
1.8
VCCO/ VDDQ* (V)
1.8-3.3
1.8-3.3
1.8-3.3
1.5-3.3
1.5-3.3
1.5-3.3
3.3
VCCJ (V)
2.5-3.3
2.5-3.3
2.5-3.3
2.5-3.3
2.5-3.3
2.5-3.3
−
33
33
33
50
50
50
50
VO20
VO20
VO20
VO48/FS48
VO48/FS48
VO48/FS48
FT64
Clock (MHz)
Package
＊ XCF128X
VO20
6.50 x 6.40 mm
(0.65 mm)
VO48
12.0 x 20.0 mm
(0.50 mm)
FS48
9.0 x 8.0 mm
(0.80 mm)
UltraScale
FPGA ファミリ
XCF02S
7シリーズ
FPGA ファミリ
Platform Flash PROM Family
XCF01S
UltraScale+
アーキテクチャ
FPGA デバイスのコンフィグレーション専用 Flash ROM 製品です
FT64
10 x 13 mm
(1.0 mm)
Zynq ファミリ
ザイリンクス プラットフォーム
フラッシュパッケージ外形
HW-FLYLEADS
HW-RIBBON14
21.5 mm
HW-USB-II-Gオプション
HW-USB-II-G
Spartan-6
ファミリ
AES-JTAG-SMT2
AES-JTAG-HS2/ -HS3
自動車向け
FPGA ファミリ
23 mm
HW-USB-FLYLEADS-G
プログラミング・サービス
開発ツール
FPGA デバイス用に特化した書き込みサービスです 少量・短納期のご注文にも柔軟に対応させて頂きます
サービス内容
コンフィギュレーション
外付けメモリ
ベーキング
マーキング（レーザー・インク・ラベル）
外観検査
テーピング
ドライパック
試作サンプル
評価ボード
OS 製品
⑦ ご指定先納品
入荷外観検査
⑥ 出荷準備
防湿梱包
出荷外観検査
べリファイ
捺印
書込・べリファイ
入荷外観検査
⑤ 書込開始
④ 書込準備
③ 受入検品
② 注文受領
① ご注文
トレーニング
-
ウェーブテクノロジ株式会社製
Y3000 シリーズ
電源/ 周辺部品
コネクタ
IP コア
使用プログラマー（一例）
BP Micro Systems 製
1710 シリーズ
34
外付けメモリ（コンフィギュレーション用途）
Micron SPI Flash コンフィギュレーション サポート表
少量多品種というお客様のニーズに合わせて、少ない最小発注単位でのご発注が可能な製品を用意しております
詳しくは、弊社担当営業までお問い合わせください
例） N25Q032A13ESE40G ： 40個チューブ
N25Q064A13ESFD0G ： 49個チューブ
PC28F256P30TFE ： 136個トレイ
SPI フラッシュは Single/ Dual/ Quad の各モードに対応 BPI フラッシュはインテルコマンド、スパンション コマンドの各コマンドに対応
標準パッケージで対応しており、1.8V と 3.3V の選択が可能です
ブート&コンフィギュレーション サポート表
Extensible Processing Platforms
FPGA Category
Flash Type
Micron
Family
Operating
Voltage
Density
Width
Packages
(All packages RoHS compliant)
1.8V / 3.3V
32Mb - 1Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8N, SO8W,
SO16W, BGA24
MT25Q
1.8V / 3.3V
256Mb - 2Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8W, SO16W, BGA24
MT25T
1.8V / 3.3V
256Mb - 1Gb
x8
SO16W, BGA24
Parallel NAND
MT29F
1.8V / 3.3V
1Gb - 128Gb
x8, x16
TSOP48, BGA63, BGA100,
BGA132, BGA152
eMMC * (v5.0)
MTFC
3.3V
4GB - 64GB
x1, x4, x8
BGA100, BGA153, BGA169
N25Q
1.8V / 3.3V
32Mb - 1Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8N, SO8W,
SO16W, BGA24
MT25Q
1.8V / 3.3V
256Mb - 2Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8W, SO16W, BGA24
MT25T
1.8V / 3.3V
256Mb - 1Gb
x8
SO16W, BGA24
BPI NOR
M29EW
1.8V / 3.3V
32Mb - 256Mb
x8
TSOP48, TSOP56, BGA48,
BGA56, BGA64
Parallel NAND
MT29F
1.8V / 3.3V
1Gb - 128Gb
x8, x16
TSOP48, BGA63, BGA100,
BGA132, BGA152
eMMC * (v4.51)
MTFC
3.3V
4GB - 64GB
x1, x4
BGA100, BGA153, BGA169
Width
Packages
(All packages RoHS compliant)
N25Q
SPI NOR
Zynq
UltaScale+
MPSoC
SPI NOR
Zynq-7000
SoC
推奨デバイス（SPI NOR）
N25Q032A13ESE40G
N25Q064A13ESED0G
N25Q128A13ESE40G
N25Q032A13ESE40G
N25Q064A13ESED0G
N25Q128A13ESE40G
MT25QL256ABA8ESF-0SIT
MT25QL512ABB8ESF-0SIT
＊ Validated as a data storage device；SPI NOR Flash is required for boot.
コンフィギュレーション サポート表
Xilinx FPGA Family
FPGA Category
Flash Type
SPI NOR
Virtex, Kintex
– UltraScale+
BPI NOR
SPI NOR
Virtex, Kintex
– UltraScale
BPI NOR
SPI NOR
Virtex-7
BPI NOR
SPI NOR
Kintex-7,
Artix-7
BPI NOR
Spartan-6
Micron
Family
Density
N25Q
1.8V / 3.3V *
32Mb -256Mb
x1, x2, x4
MLP8, SO8N, SO8W,
SO16W, BGA24
MT25Q
1.8V / 3.3V *
256Mb -2Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8W, SO16W, BGA24
MT25T
1.8V / 3.3V *
256Mb -1Gb
x8
SO16W, BGA24
M29EW
1.8V / 3.3V *
128Mb -2Gb
x8, x16
TSOP56, BGA56, BGA64
P30
1.8V
64Mb -2Gb
x16
TSOP56, BGA64
MT28GU
1.8V
256Mb -1Gb
x16
BGA64
N25Q
1.8V / 3.3V
32Mb -256Mb
x1, x2, x4
MLP8, SO8N, SO8W,
SO16W, BGA24
MT25Q
1.8V / 3.3V
256Mb -2Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8W, SO16W, BGA24
MT25T
1.8V / 3.3V
256Mb -1Gb
x8
SO16W, BGA24
M29EW
1.8V / 3.3V
128Mb -2Gb
x8, x16
TSOP56, BGA56, BGA64
P30
1.8V
64Mb -2Gb
x16
TSOP56, BGA64
MT28GU
1.8V
256Mb -1Gb
x16
BGA64
N25Q
1.8V
32Mb -256Mb
x1, x2, x4
MLP8, SO8N, SO8W,
SO16W, BGA24
MT25Q
1.8V
256Mb -2Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8W, SO16W, BGA24
TSOP56, BGA64
P30
1.8V
128Mb -1Gb
x16
MT28GU
1.8V
256Mb -1Gb
x16
BGA64
N25Q
1.8V / 3.3V
32Mb -256Mb
x1, x2, x4
MLP8, SO8N, SO8W, SO16W
MT25Q
1.8V / 3.3V
256Mb -2Gb
x1, x2, x4
MLP8, SO8W, SO16W, BGA24
P30/P33
1.8V / 3.3V
64Mb -2Gb
x16
TSOP56, BGA64
MT28GU
1.8V
256Mb-1Gb
x16
BGA64
M25P
3.3V
512Kb -64Mb
x1
MLP8, SO8N, SO8W,
SO16W, BGA24
N25Q
1.8V / 3.3V
32Mb -128Mb
x1, x2, x4
MLP8, SO8N, SO8W,
SO16W, BGA24
P30/P33
1.8V / 3.3V
64Mb -1Gb
x16
TSOP56, BGA64
SPI NOR
BPI NOR
＊ Virtex UltraScale+ is the support of 1.8V only.
35
Operating
Voltage
推奨デバイス（SPI NOR）
N25Q064A1[1,3]ESED0G
N25Q128A1[1,3]ESE40G
MT25Q[L,U]256ABA8ESF-0SIT
MT25Q[L,U]512ABB8ESF-0SIT
MT25Q[L,U]01GBBB8E12-0SIT
N25Q064A13ESED0G
N25Q128A13ESE40G
MT25QL256ABA8ESF-0SIT
MT25QL512ABB8ESF-0SIT
MT25QL01GBBB8E12-0SIT
N25Q128A11ESE40G
MT25QU256ABA8ESF-0SIT
MT25QU512ABB8ESF-0SIT
N25Q032A13ESE40G
N25Q064A13ESED0G
N25Q128A13ESE40G
MT25QL256ABA8ESF-0SIT
N25Q032A13ESE40G
N25Q064A13ESED0G
製品セレクタ
外付けメモリ（DDR/ LPDDR）
Micron DRAM サポート表
DRAM Type
Micron Part Number
Operating Voltage
Density
Speed
Width
Extensible Processing Platforms – Zynq UltraScale+ -MPSoC
Processing System
Programmable Logic
DDR4
MT40xxxx
1.2V
4Gb, 8Gb
526 - 1333MHz
x4, x8, x16
DDR3/ L
MT41xxxx
1.5V/ 1.35V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
300 - 1066MHz
x4, x8, x16
LPDDR4
MT53xxxx
1.1V
8Gb, 16Gb
10 - 1600 MHz
x32, x64
DDR4
MT40xxxx
1.2V
4Gb, 8Gb
526 - 1333MHz
x4, x8, x16
DDR3/ L
MT41xxxx
1.5V/ 1.35V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
400 - 1066MHz
x8, x16
HMC
MT43xxxx
1.2V
2GByte, 4GByte
15Gb/s
x32, x64
DDR3/ L
MT41xxxx
1.5V/ 1.35V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
667 - 1066MHz
x8, x16
DDR2
MT47xxxx
1.8V
512Mb, 1Gb, 2Gb
125 - 533MHz
x8, x16
LPDDR2
MT42xxxx
1.2V
512Mb - 16Gb
10 - 533MHz
x16, x32
DDR3/ L
MT41xxxx
1.5V/ 1.35V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
300 - 1066MHz
x8, x16
DDR2
MT47xxxx
1.8V
512Mb, 1Gb, 2Gb
125 - 533MHz
x8, x16
LPDDR2
MT42xxxx
1.2V
512Mb - 16Gb
10 - 533MHz
x16, x32
Processing System
Programmable Logic
Zynq ファミリ
Extensible Processing Platforms – Zynq-7000 SoC2
UltraScale
FPGA ファミリ
FPGA Category
MT47H32M16NF-25E:H 228個単位
7シリーズ
FPGA ファミリ
例） MT41K256M16TW-107:P 170個単位
UltraScale+
アーキテクチャ
DDR, DDR2, DDR3/ Lでは少量多品種というお客様のニーズにあわせて少ない最小発注単位でのご発注が可能な製品を用意しております
詳しくは、弊社担当営業までお問い合わせください
Virtex UltraScale+
Kintex UltraScale+
DDR4
MT40xxxx
1.2V
4Gb, 8Gb
526 - 1333MHz
x4, x8, x16
DDR3/ L
MT41xxxx
1.5V/ 1.35V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
300 - 1066MHz
x4, x8, x16
LPDDR3
MT52xxxx
1.2V
8Gb, 16Gb, 32Gb
10 - 933MHz
x32, x64
HMC
MT43xxxx
1.2V
2GByte, 4GByte
15 Gb/s
x32, x64
自動車向け
FPGA ファミリ
Xilinx FPGA Family – UltraScale+ -Series FPGAs
Virtex UltraScale
Kintex UltraScale
DDR4
MT40xxxx
1.2V
4Gb, 8Gb
526 - 1333MHz
x4, x8, x16
DDR3/ L
MT41xxxx
1.5V/ 1.35V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
300 - 1066MHz
x4, x8, x16
LPDDR3
MT52xxxx
1.2V
8Gb, 16Gb, 32Gb
10 - 933MHz
x32, x64
HMC
MT43xxxx
1.2V
2GByte, 4GByte
15Gb/s
x32, x64
DDR3/ L
MT41xxxx
1.5V/ 1.35V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
300 - 1066MHz
x8, x16
DDR2
MT47xxxx
1.8V
512Mb, 1Gb, 2Gb
125 - 533MHz
x8, x16
LPDDR2
MT42xxxx
1.2V
512Mb - 16Gb
10 - 533MHz
x16, x32
Spartan-6
ファミリ
Xilinx FPGA Family – UltraScale -Series FPGAs
Virtex-7
Kintex-7
Artix-7
開発ツール
Xilinx FPGA Family – 7-Series FPGAs
Spartan-6
DDR3
MT41xxxx
1.5V
1Gb, 2Gb, 4Gb, 8Gb
300 - 1066MHz
x8, x16
DDR2
MT47xxxx
1.8V
512Mb, 1Gb, 2Gb
125 - 533MHz
x8, x16
DDR
MT46xxxx
2.5V
256Mb, 512Mb
77 - 200MHz
x8, x16
LPDDR
MT46Hxxx
1.8V
512Mb, 1Gb, 2Gb
up to 200MHz
x32
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Xilinx FPGA Family – 6-Series FPGAs
512Mb
x16
1Gb
x16
1.8V
2Gb
DDR3/ L
x16
1.5V/ 1.35V
4Gb
4Gb
DDR4
Bus width
1.2V
8Gb
x16
x16
Temp
MPN
0 ∼ +85℃
MT47H32M16NF-25E:H
-40 ∼ +95℃
MT47H32M16NF-25E IT:H
0 ∼ +85℃
MT47H64M16NF-25E:M
-40 ∼ +95℃
MT47H64M16NF-25E IT:M
-40 ∼ +95℃
MT47H64M16NF-25E XIT:M
0 ∼ +95℃
MT41K128M16TW-107:N
-40 ∼ +95℃
MT41K128M16TW-107 IT:N
-40 ∼ +95℃
MT41K128M16TW-107 XIT:N
0 ∼ +95℃
MT41K256M16TW-107:P
-40 ∼ +95℃
MT41K256M16TW-107 IT:P
-40 ∼ +95℃
MT41K256M16TW-107 XIT:P
0 ∼ +95℃
MT40A256M16GE-075E:B
-40 ∼ +95℃
MT40A256M16GE-075E IT:B
x8
0 ∼ +95℃
MT40A1G8WE-075E:B
x16
0 ∼ +95℃
MT40A512M16JY-075E:B
Process
PKG
84/ 135 TFBGA 8.00 x 12.50
30nm
84/ 135 TFBGA 8.00 x 12.50
25nm
96/ 144 FBGA 8.00 x 14.00 x 1.20
20nm
96/ 144 FBGA 8.00 x 14.00
25nm
96/ 144 FBGA 9.00 x 14.00 x 1.20
20nm
トレーニング
Density
IP コア
DDR2
Volgate
78/ 117 FBGA 8.00 x 12.00 x 1.20
96/ 144 FBGA 8.00 x 14.00 x 1.20
36
電源/ 周辺部品
コネクタ
Product
評価ボード
OS 製品
DRAM（DDR）推奨デバイス
外付けメモリ（新メモリ）
HMC（Hybrid Memory Cube：ハイブリッド メモリ キューブ）＊UltraScale+, UltraScale, 7 Series 対応
HMC は DDR3 モジュールと比較して最大 15倍の速度でのデータ移動を可能にし、既存のメモリ テクノロジーと比較して消費電力を
最大 70%、実装面積を最大 90% 削減できます そして HMC の抽象インターフェイスおよび進歩した信頼性、可用性、保守性（RAS）
の機能により複雑性を軽減し、より高度な信頼性をお届けします そこからお客様のイノベーションを実現し、総所有コストをかつて
ないほどに削減いたします
High-Performance Memory Comparison |
Single-Link HMC vs. DDR3L -1600 and DDR4-2133 (at MAX memory bandwidth)
■ HMC ■ DDR4 ■ DDR3L
Requirements
TCO Valuation
Channel Complexity
90% simpler than DDR3L | 88% simpler than DDR4
Board Footprint
95% smaller than DDR3L | 94% smaller than DDR4
Energy Efficiency
66% greener than DDR3L | 55% greener than DDR4
Bandwidth
10.2X greater than DDR3L | 8.5X greater than DDR4
Capacity
Link Description
Links
Package
Memory Bandwidth(MAX)
MT43A4G40100NFA-S15:A
Part Number
2GB
15G SR
4
31 x 31, 896-ball BGA
160GB/s
MT43A4G80100NFH-S15:A
4GB
15G SR
4
31 x 31, 896-ball BGA
160GB/s
MT43A4G40200NFA-S15:A
2GB
15G SR
4
31 x 31, 896-ball BGA
160GB/s
MT43A4G80200NFH-S15:A
4GB
15G SR
4
31 x 31, 896-ball BGA
160GB/s
MT43A4G80100NGK-S15:A
4GB
15G SR
2
16 x 19.5, 666-ball FBGA
120 GB/s
CPU の性能向上に伴い、多くのデータを CPU-DRAM 間でやりとりすることが必要とな
ってきました
そこで高バンド幅で、多数チップを接続して DRAM 容量を拡大でき、さらにサーバ用途
で求められる信頼性を持つ DRAM として Hybrid Memory Cube(HMC) は考案されま
した
HMC とは 4枚、あるいは 8枚の DRAM チップとロジックチップを TSV(Through Silicon
Via)で接続する 3D実装のメモリです
DRAM チップは 16区画に区切られており、縦方向の同じ位置の区画のまとまりを Vault
（金庫）と呼びます
つまり 1個の HMC には 16 の Vault があります
この Vault は独立したメモリのように働き、各 Vault がエラーの検出、訂正やリフレッシ
ュを行う単位となっています
この DRAM チップのスタックとロジックチップの間には TSV による多数の接続があり、
高バンド幅を実現しています
37
3.6
産業
医療
SD Card, Tri-Ethernet,
USB2.0 (Host, Device, OTG)
CAN2.0B, I2C, XADC
[AMP] ZC702, ZC706, ZedBoard
ENEA
EneaLinux
3.8.11
通信
高信頼性
産業・医療
GIC, SCU, GPIO, TTC, I2C,
UART, SDIO, USB Host,
Gigabit Ethernet ,QSPI
ZC702, ZC706、カスタムボードもサポート
[SMP/ AMP]
Yocto 互換, Yocto プロジェクト メンバー
Linaro グループメンバー,
Linux Real Time ソリューション対応
WindRiver
WindRiver
Linux
3.4
高信頼性
産業
GIC, SCU, GPIO, TTC, I2C,
UART, SDIO, USB Host,
Gigabit Ethernet, QSPI
[SMP/ AMP] Yokto Compatible
ZC702, ZC706
MontaVista
MontaVista
Linux
2.6
産業
医療
UART, Ethernet, QSPI,
SPI, I2C, XADC, GPIO,
SD, USB
[SMP/ AMP] Carrier Grade Available
Lineo Solution
TimeSys Linux Link
3.3
産業
医療
Ethernet, USB Host, I2C,
UART, Quad SPI Flash
[SMP/ AMP] ZC702, ZedBoard
Quick-Start Solution / Visualizer (Tracing
Behavior)
Media Lab
Linux MD
産業
SD Card, Tri-Ethernet,
USB2.0 Host
[SMP] 低価格 Linux Zynq DIMM 同梱組込
み Linux
Mentor Graphics
Mentor Embedded Linux
3.19
産業
医療
高信頼性
USB 2.0 (Host, OTG), SDHC,
UART, Ethernet, I2C, Video
[SMP/ AMP] Preentible Kernel
Qt5.5 LGPL版サポート
ZC702, ZedBoardサポート
Hypervisor, Multicore Framework による
マルチコア環境のサポート
VxWorks
WindRiver
VxWorks
6.9
高信頼性
産業・医療
GIC, SCU, GPIO, TTC, I2C,
UART, SDIO, USB Host,
Gigabit Ethernet, QSPI
[AMP/ SMP] 高信頼性, IEC61508サポート
QNX
Forks
Neutrino
RTOS
6.5.0 SP1
高信頼性
医療
車載
Gigabit Ethernet, CAN, I2C,
SD Card, Serial, XADC,
USB EHCI Host, GPIO, SPI,
QSPI NOR flash
IEC61508(SIL3)認定セーフカーネル
ISO/ IEC 15408のEAL 4+認定カーネル
限定型マルチプロセッシング（BMP）
ZC702 EVM BSP Available
Windows
Fujitsu Software
Windows
Embedded Compact 7
Embedded Compact 2013
7
2013
産業・計測
車載
UART, SD, USB Host,
Gigabit Ethernet,
QSPI, SPI, I2C
ZC702 BSP 提供
SMP/ NEON/ VFP
GIC, SCU, GPIO, TTC,
UART, SD, USB Host,
USB Function,
Gigabit Ethernet
[SMP/ AMP混在], 高信頼性, Quick Boot,
メモリ保護機能, TCP/ IP, USB Host/ Device,
FileSystem (FAT/ exFAT/電源断対応),
SD Memory Card, ミドルウエア
機能安全認証パッケージ有り
機能安全認証のコンサルティング サービス可能
Linux
T-Kernel
eSOL
eT-Kernel
1.2
民生・産業
医療
車載
uITRON
eForce
uC3
uITRON4.0
民生・産業
医療
UART, Tri-Ethernet
[AMP] 高速応答, 信頼性検証サービス(予定)
TCP/ IP, USB, File System, GUI (パートナ製含
む)無償評価版 (DS5対応) 公開中
RTOS
ENEA
OSE
5.7.1
通信
高信頼性
産業
医療
UART, Ethernet, GMII,
Ethernet PHY, Flash QSPI
(Optimized), DMA, I2C, QSPI,
PIC, Multicore support: IPI driver
ZC702 BSP提供
[SMP/ AMP]対応
高信頼性
テレコム、ネットワークの分野において高い実績
とパフォーマンスを持つ
汎用OS
uITRON
エーアイコーポレー
ション
TOPPERS-Pro SafeG
民生・産業
計測
各種順次対応
経験豊富なエンジニアが
移植、開発作業を行います
ZedBoard
Linuxを使用しながらリアルタイム性を確保
デュアルOSチェンジャー
ARM Trust Zone技術により安全な共存を実現
UART,CAN, Ethernet, I2C
[SMP/ AMP] ZC702, ZedBoardサポート
Hypervisor, Multicore Framework による
マルチコア環境のサポート
メモリ保護機構を用いた動的プロセスロード
のサポート
機能安全保障対応可
Nucleus
Mentor Graphics
Nucleus ReadyStarrt
−
2015.07
産業
医療
高信頼性
UltraScale
FPGA ファミリ
Peta Linux
7シリーズ
FPGA ファミリ
Xilinx
[AMP] ZC702, ZC706, ZedBoard
Zynq ファミリ
産業
医療
自動車向け
FPGA ファミリ
3.0
Spartan-6
ファミリ
Free Linux
開発ツール
Xilinx
UltraScale+
アーキテクチャ
備考
Peripheral
SD Card, Tri-Ethernet,
USB2.0 (Host, Device, OTG)
CAN2.0B, I2C, XADC
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Market
評価ボード
OS 製品
Version
トレーニング
名称
IP コア
販売会社名
電源/ 周辺部品
コネクタ
種別
製品セレクタ
Zynq®-7000 All Programmable SoC 向け OS 製品
38
ザイリンクス製 評価・開発キット
Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 評価キット
Kintex UltraScale FPGA KCU1250 特性評価キット
Kintex UltraScale FPGA KCU105 評価キット
ボード型番
搭載FPGA
ボード型番
搭載FPGA
ボード型番
搭載FPGA
EK-U1-ZCU102-ES1-G-J
XCZU9EG-2FFB1156I
CK-U1-KCU1250-G-J
XCKU040-2FFVA1156E
EK-U1-KCU105-G-J
XCKU040-2FFVA1156E
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
JTAG, QSPI, SD, USB-JTAG
JTAG, QSPI, SD, USB-JTAG
JTAG, QSPI, SD, USB-JTAG
Interface
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Memory
10/ 100/ 1000 Ethernet
PCIeRoot（PCIeGen2x4）
SATA
HMDI
Display Port
IIC
UART
USB2/ 3
SD CARD
SPIO
CAN
• 64MB QSPI
• 32MB DDR4 SODIMM
on PS
• DDR4 on PL, SD Card
Conector/ Switch
Clocking
• 固定 300MHz 3.3V
VLDS オシレーター
• FMC：HPC 2ch
• SFP
• Pmod x2
Interface
•
•
•
•
•
Memory
VITA 57.1 FMC
SMA
USB - UART ブリッジ
GTH トランシーバ x20
Samtec BullsEye x5
• SD Card
Conector/ Switch
Clocking
• FMC：HPC 3ch
• External power supply
connectors
• USB JTAG connector
• SMA connectors to
differential MRCC pins
on FPGA
• 固定200MHz 2.5V VLDS
オシレーター
(MRCC 入力に接続)
• 複数周波数をサポートする
SuperClock-2 モジュール
Memory
• 1200MHz/ 2400Mbps
の 2GB DDR4 コンポ
ーネント メモリ（4 つの
256Mb x16 幅デバイス）
• 64MB（512Mb）クワッド
SPI フラッシュ
• 8Kb IIC EEPROM
• Micro SD Card
Conector/ Switch
Virtex UltraScale FPGA VCU110 開発キット
Clocking
• FMC-HPC (Partial
Population) コネクタ
• FMC-LPC コネクタ
• PMOD ヘッダー x2
• IIC
• SMA 1ch
開発ツール
開発ツール
• Vivado Desgin Edtiiton（デバイス限定版）
• 8つのプログラマブル
クロック
• システム クロック,
EMC クロック,
ユーザー クロック,
ジッター減衰クロック
• 2つの SMA 入力クロック
開発ツール
• Vivado Design Edition (デバイス限定版)
Virtex UltraScale FPGA VCU108 評価キット
• Vivado Design Edition (デバイス限定版)
Zynq-7000 AP SoC ZC706 評価ボード
ボード型番
搭載FPGA
ボード型番
搭載FPGA
ボード型番
搭載FPGA
DK-U1-VCU110-G-J
XCVU190-2FLGC2104E
EK-U1-VCU108-G-J
XCVU095-2FFVA2104E
EK-Z7-ZC706-G-J
XC7Z045-2FFG900C
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
JTAG, QSPI, SD, USB-JTAG
JTAG, BPI Flash Memory, SD, USB-JTAG
16MB QSPI x2, SDIOカード, USB-JTAG, JTAG
Interface
Memory
Interface
• Quad 100G CFP4 インタ
ーフェイス
• 28Gbps Tyco Backplane
• 20GTY Interlaken
• PCI Express Gen3 x4
• Dual BullsEye
• micro-USB コネクタ
• 10/ 100/ 1000 Ethernet
• Dual USB-to-UART
ブリッジ
• 4GB Hybrid Memory
Cube (HMC) シリアル
メモリ (32GTHs)
• 144Mb QDRII+ コンポ
ーネント メモリ インター
フェイス
• 1152Mb RLD3 コンポー
ネント メモリ インターフ
ェイス
• MicroSD Card
• 28Gbps CFP2ケージ x4
• 28Gbps QSPF28ケージ
x4
• Samtec 用のパッド搭載
GTYポート 4TX, RX
• Dual USB-to-UART ブ
リッジ
• PCI Express Endpoint
Gen3 x8
• 10/ 100/ 1000 Ethernet
Conector/ Switch
• FMC HPC0 コネクタ
(8GTHs)
• FMC HPC1 コネクタ
(8GTHs)
• Pmod
(2 x6 0.1 ヘッダー)
Clocking
• SI5335A Quad クロック
ジェネレーター
• Si570 IIC Programmable
LVDS クロック ジェネレ
ーター
• 複数の SI5328C クロック
乗算器およびジッタ減衰器
• BullsEye ケーブルと個別
の SMA コネクタを使用す
るユーザー クロック入力
開発ツール
• Vivado Design Edition (デバイス限定版)
39
Interface
• Gigabit Ethernet GMII,
RGMII および SGMII
• 2つの SFP/ SFP+ ケージ
• 4つの SMA コネクタ付き
GTX ポート（TX, RX）
• UART-USB ブリッジ
• PCI Express x8 エッジ
コネクタ
Memory
• 2つの 4GB DDR4 コンポ
ーネント メモリ インターフ
ェイス (各5 [256Mb x16]
デバイス)
• 4MB RLD3 コンポーネント
メモリ インターフェイス
(各5 [256Mb x16]
デバイス)
• Micro SD Card
Conector/ Switch
Clocking
• FMC HPC0 コネクタ
(10GTH トランシーバ)
• FMC HPC1 コネクタ
(10GTH トランシーバ)
• Pmod
(1 x6 0.1 ヘッダー)
• SI5335A Quad クロック
ジェネレーター
• Si570 IIC Programmable
LVDS クロック ジェネレ
ーター
• SI5328C クロック乗算器お
よびジッタ減衰器
• SMA (SubMiniature
version A) コネクタ (差動)
開発ツール
• Vivado Design Edition (デバイス限定版)
Interface
Memory
• PCIe Gen2x4
• SFP+ および SMA ペア
• GigE RGMII イーサネット
(PS)
• USB OTG 1 (PS) - ホスト
USB
• IIC バス ヘッダー/ HUB
(PS) 「Wake-on-CAN」
機能を備えた CAN を 1つ
含む (PS)
• USB UART (PS)
• DDR3 コンポーネント
メモリ 1GB (PS)
• DDR3 SODIM メモリ
1GB (PL)
• 2x 16MB Quad SPI
フラッシュ (コンフィギュレ
ーション)
• IIC - 1KB EEPROM
Conector/ Switch
Clocking
• 第一 FMC LPC 拡張ポー
ト (LAバス - 34LVDS ペ
ア, 1GT)
• 第二 FMC HPC 拡張ポー
ト (LAバス - 34LVDS ペ
ア, 8GT – HA または HB
バスなし)
• デュアル Pmod (8個の I/O
を LED と共有)
• シングル Pmod (4 I/O)
• 8 I/O へアクセスする IIC
• 33MHz PSシステムク
ロック
• 200MHz PLオシレーター
• 外部クロック用のSMA
コネクタ
• 2つのSMA コネクタ付き
GTX 基準クロック
• OBSAI/ CPRI–SFP+ 受信
クロック
• 外部コンフィギュレーショ
ン クロック
開発ツール
• Vivado Design Edition (デバイス限定版)
Avnet製 Arty Artix-7 FPGA 開発ボード
Avnet製 Zynq Smart Vision開発キット
ボード型番
搭載FPGA
ボード型番
搭載FPGA
ボード型番
搭載FPGA
AES-KU040-DB-G-J
XCKU040-2FFVA1156E
AES-A7MB-7A35T-G
XC7A35T-L1CSG324I
AES-Z7PZ-SVDK-G-J
XC7Z015-1SBG485C
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
32MB QSPI, SD, USB-JTAG, JTAG
16MB QSPI, USB-JTAG
16MB QSPI, SD, USB-JTAG, JTAG
Conector/ Switch
Clocking
• FMC HPC スロット
• HDMI インターフェイス
• SYSMON ヘッダー
• 250MHz 固定 LVDS
オシレータ
•
•
•
•
•
•
•
•
• シングル 100MHz
オシレータ
Clocking
User LED x4
User Push Buttons x2
Test Pins x4
Pmod ヘッダ
Camera Module コネクタ
HDMI Output
(ADI ASV7511)
開発ツール
Vivado Desgin Edtiiton（デバイス限定版）
Avnet製 Artix-7 50T FPGA 評価ボード
7シリーズ
FPGA ファミリ
• 33MHz 固定オシレータ
• Vivado Desgin Edtiiton（デバイス限定版）
Digilent製 Zynq-7000 AP SoC ZYBO 評価ボード
搭載SoC
ボード型番
搭載FPGA
ボード型番
搭載SoC
XCKU040-2FFVA1156E
AES-A7EV-7A50T-G
XC7A50T-1FTG256C
ZYBO
XC7Z010-1CLG400C
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
コンフィギュレーション方式
64MB QSPI, SD, USB-JTAG, JTAG
32MB QSPI, USB-JTAG, JTAG
16MB QSPI, Micro SDカード, USB-JTAG, JTAG
Conector/ Switch
•
•
•
•
FMC - HPCコネクタ
FMC - LPCコネクタ
Pmod ヘッダー x2
IIC
Clocking
• 8つのプログラマブル
クロック
• 2つの SMA入力クロック
開発ツール
• Vivado Desgin Edtiiton（デバイス限定版）
Interface
Memory
• DDR3 Memory 256MB
Interface
Conector/ Switch
10/ 100Mbps EtherPHY
USB OTG - USB Host
HDMIビデオ出力
VGA 16bit 階調
UART-USB bridge
Audio Out, Line in
Conector/ Switch
Clocking
•
•
•
•
AMS：1ch
Push SW, DIP SW, LED
Pmod Dual 4ch
ARM PJTAG Header
• 125MHz 固定オシレータ
• 50.0MHz 固定オシレータ
Clocking
• プログラマブル可変オシ
レータ
• AMS：16ch
• 5 Push SW, 8 DIP SW, 10
LED, 4 パワーモニタ回路
• Pmod 6
Memory
•
•
•
•
•
•
• DDR3 Memory 512MB
• I2C EEPROM 8Kb
トレーニング
• Dual 10/ 100Mbps
EtherPHY
• I2C EEPROM 32KB
• UART-USB bridge
• DDR3 Memory 256MB
• EEPROM 512b (SHA-256
の認証エンジン)
• 48 User I/O
• 200 MHz LVCMOSオシレ
ータ (システムクロック)
開発ツール
• Vivado Design Edition (デバイス限定版)
IP コア
Memory
• 1200MHz/ 2400Mbps
の 2GB DDR4 コンポーネ
ント メモリ
• 8Kb IIC EEPROM
• Micro SD Card
電源/ 周辺部品
コネクタ
Interface
• Gigabit Ethernet GMII,
RGMII および SGMII
• SFP/ SFP+ ケージ x2
• SMA コネクタ付き GTX
ポート x4
• UART-USB ブリッジ
• PCI Express x8 エッジ
コネクタ
• HDMI ビデオ出力
• GPIO ユーザー LED x8
評価ボード
OS 製品
ボード型番
AES-KCU-JESD-G-J
コンフィギュレーション
外付けメモリ
開発ツール
Avnet製 JESD204B 高速アナログ モジュールを統合した
ザイリンクス Kintex UltraScale FPGA DSP 開発キット
• 1GB DDR3 SDRAM
• 4GB eMMC
Conector/Switch
•
•
•
•
•
•
開発ツール
• Vivado Desgin Edtiiton（デバイス限定版）
Memory
• CoaXpress Device
Interface (EACO62T20)
• Host Interface
(EQCO62R20)
• 10/ 100/ 1000M
EtherPHY
• 4x GTP トランシーバ
• USB3.0 Cypress EZ-USB
FX3
• USB2.0 OTG, USB
シリアル
Clocking
4 個のスイッチ
4 個のボタン
1 個のリセットスイッチ
4 個の LED
4 個の RGB LED
拡張コネクタ
4個の Pmod コネクタ
Arduino/ ChipKit
シールドコネクタ
開発ツール
Interface
Memory
• 256MB DDR3L
Zynq ファミリ
Conector/ Switch
Interface
• 10/ 100 Mbps イーサ
ネット
• UART-USB bridge
• GPIO
自動車向け
FPGA ファミリ
Memory
• 1GB DDR4 SDRAM
Spartan-6
ファミリ
Interface
• LVDS タッチパネル
• 10/ 100/ 1000 Ethernet
(RGMII) (2個)
• GTH SMA
(最大12.5Gbps) (2個)
• SFP+ (最大12.5Gbps)
(2個)
• USB-UART
UltraScale
FPGA ファミリ
UltraScale+
アーキテクチャ
Avnet製 ザイリンクス Kintex UltraScale 開発キット
製品セレクタ
アヴネット・パートナー製 価評・開発キット
開発ツール
−−−−
40
FMC/ Pmod アダプタ＆アクセサリ
Avnet製 PicoZed FMC Carrier V2 開発キット
Avnet製 DMI 入力/ 出力 FMC モジュール
（カメラ インターフェイス付き）
Avnet製 MicroZed Embedded Vision 開発キット
ボード型番
ボード型番
ボード型番
AES-PZCC-FMC-V2-G-J
AES-MBCC-EMBV-DEV-G-J
AES-FMC-HDMI-CAM-G
キット同梱物
• PicoZed FMC Carrier Card V2
• 8GB microSD Card preloaded with Wind River
Pulsar Linux (with SD adapter Card)
• USB A to micro-B ケーブル
• ATX-to-6P Mini-Fit アダプタ
• PCIe ブラケット
• Mounting hardware for SOM
• 12V 電源アダプタ
• クイック スタート インストラクション
キット同梱物
キット同梱物
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
MicroZed Board (XC7Z020)
エンベデッド ビジョン キャリア カード
5V 電源
MicroHDMI-HDMI ケーブル 2本
MicroUSB-USB ケーブル
イーサネット ケーブル
4Gb MicroSD カード
トライポッド アダプター
トライポッド
ザイリンクス Vivado Design Edition ライセンス
バウチャー (デバイスは 7Z020にロック)
• クイック スタート カード
• 資料およびリファレンス デザイン
•
•
•
•
ウェルカムレター (ザイリンクスからのご挨拶文)
FMC-HDMI-CAM FMC モジュール
PCB ガイド (オプションカメラ使用のため)
各種ドキュメント, リファレンス デザイン (ダウンロード)
•
•
•
•
HDMI 入力 (ADI ADV7611)
HDMI 出力 (ADI ADV7511)
ビデオ クロック シンセサイザー (TI CDCE913)
カメラ インターフェイス
＊ ACアダプタは同梱されていません (別売りも行っていま
せん)
I/O
•
•
•
•
FMC (Low Pin Count)
PS Pmod (Shared with SOM eMMC)
PL Pmods #1, #2 (7015/ 20/ 30 only)
PL Pmod #3 (7015/ 30 only)
Avnet製 10インチ タッチ ディスプレイ キット
HDMI インプット (ADI ADV7611)
HDMI アウトプット (ADI ADV7511)
カメラ コネクタ (オプティカル カメラ モジュール用)
Power over Ethernet (PoE) インターフェイス
(ST PM8803)
ON Semi PYTHON 1300 カメラモジュール
ボード型番
ボード型番
ボード型番
AES-CAM-ON-P1300C-G
IMG-A500P
組込みディスプレイ システムのデモが可能
統合された 10インチ WXGA ディスプレイへの出力が可能
統合された PCAP タッチ ソリューションのメリットの提供
タッチ オーバーレイ機能
シングル フィンガー タッチ
水滴対応
Latex グローブと軽手袋でも操作可能
タッチ コントローラは 4mm ガラスパネルの厚さに合わ
せて調整
特徴
• PYTHON-1300 color image sensor
• SXGA Resolution：1280(H) x 1024(V) format
• 210 frames per second(fps) at full resolution
ハードウェア
キット同梱物
• アセンブルされた 10インチ ディスプレイ
• Ampire製 LED バックライト搭載 LVDS 10インチ WXGA
TFTLCD
• 統合された静電用タッチ オーバーレイ (PCAP)
• 統合された PCAP コントローラ フレックス テール
• サムスン製 ハプティクス用リニア共振アクチュエータ
(LRA)
• Ampire製 10インチ ディスプレイ アダプタ ボード
• Zed LCD インターフェイス インターポーザー ボード
• スタンダード DisplayPort-Mini DisplayPort ケーブル
• 12V 電源
• スタートアップ ガイド
•
•
•
•
•
PYTHON-1300 Color Image Sensor module
Lens holder
Lens (C-mount, 2/3 optical size, 8mm)
IR cut filter
Downloadable documentation and reference designs
FPGAボード
• MicroZed 7020/ 7010 SOM
41
Pmod 5M CMOSイメージャモジュール
AES-ALI3-AMPIRE10-G-J
特徴
•
•
•
•
•
•
•
•
I/O
I/O
•
•
•
•
特徴
• データ出力：12bit 幅
• 外部IF：Pmodコネクタ（ピンヘッダ）
• サンプルデザイン付属：イメージャ入力処理およびモニタ出
力処理（Full HD対応）
• 開発ツール：Vivado対応
ハードウェア
• Aptina社製 MT9P031イメージャ
FPGAボード
• Digilent Zybo/ AVNET Zed Board
製品セレクタ
Avnet製 I/O キャリアカード
Avnet製 Zynq デバイスアダプタ
ボード型番
ボード型番
ボード型番
AES-FMC-ISMNET2-G
AES-MBCC-IO-G-J
AES-ZBDB-ADPT-G
•
•
•
•
•
Profinet®
Powerlink
EtherNet/ IP
EtherCAT®
ModBus TCP
I/O
•
•
•
•
•
•
•
•
•
2つの100pin ボード間マイクロヘッダ
Pmod互換インターフェイス x12
リセット プッシュ ボタン
4つのユーザー プッシュ ボタン
2つの設定可能なプッシュボタン
8つのユーザーLED
4つのユーザーDIPスイッチ
2つのステータスLED
ザイリンクスAMSヘッダー
I/O
• 20pin ARM JTAGヘッダ
• Pmod Dual x1ch
• パートナ製デバッガとの I/F サポート
Zynq ファミリ
FMC LPC シングル幅モジュール
Dual IE 1588 10/100 PHY
Dual CAN インターフェイス
RS232 ポート
RS485 ポート
GPIO コネクタ
Ethernet ID EEPROM
セキュリティEEPROM
256Mb SPI Flash
ユーザー用LED
7シリーズ
FPGA ファミリ
特徴
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
UltraScale
FPGA ファミリ
UltraScale+
アーキテクチャ
Avnet製 FMC インダストリ・ネットワーク カード 2
サポート評価ボード
サポート評価ボード
自動車向け
FPGA ファミリ
対応プロトコル
• ZedBoard
• ZC702
• ZC706
Spartan-6
ファミリ
• MicroZed
Xilinx製 デバッグ FMC カード
Xilinx製 AM101 評価カード
ボード型番
HW-AMS101-G
• XADC ヘッダーへ接続するアナログ評価カード
• XADC (12ビット, 17チャネル, 1Mspsのデュアル ADC)
およびアナログ ミックスド シグナル テクノロジを評価
• ピンおよび BNC ミニグラバーで外部アナログ入力信号
が可能
• アナログテスト信号用のオンボード 16ビット Dual DAC
• リファレンス デザインで正弦波信号または DCテスト信号
が可能
• アナログデータ解析, 内部温度/ 電圧の測定, .csvファイル
へのデータ保存を行うための AMS評価ツールが無償で付
属する AMS101 評価カード
サポート評価ボード
• ALL
サポート評価ボード
IP コア
サポート評価ボード
• ALL
特徴
I/O
• LPC Single End：40本
• HPC Single End：80本
• ALL
電源/ 周辺部品
コネクタ
I/O
• AD9250 4ch 14bit 250Mbps JESD204B A/D
評価ボード
OS 製品
ボード型番
HW-FMC-XM105-G
トレーニング
ボード型番
HW-FMC-XM101-G
コンフィギュレーション
外付けメモリ
開発ツール
Xilinx製 FMC XM101 LVDS QSE メザニンカード
42
Zynq®-7000 All Programmable SoC システムモジュール製品
MicroZed™
SoC
XC7Z010 or XC7Z020-1CLG400
128 Mb QSPI
Memory
● 1GB DDR3 SDRAM
● 128Mb QSPI Flash
● MicroSD Card
1 GB DDR3
OSC @ 33.33 MHz
Communication
● 10/ 100/ 1000Mbps EtherPHY
● USB2.0
● USB-UART
Processing
System
PS Reset
User I/O
● 7Z010 版 : 108（100:PL, 8PS MIO）
● 7Z020 版 : 123（115:PL, 8PS MIO）
Other
● 2x6 Pmod 互換インターフェイス
● PC4-JTAG Configuration Port
● 33.3MHz 発信器 , LED, Push SW
XC7Z010/20-1
CLG400
USB 2.0
ULPI PHY
USB 2.0
Connector
Ethernet
PHY
RJ45
Connector
USB-UART
µUSB
Connector
SD
Transceiver
Micro SD
Card Socket
User Push Button
User LED
PC4 Header
Pmod™(8 PS MIO)
Programmable
Logic
JX1 Micro Header
50/58 User I/O (7Z010/7Z020)
JX2 Micro Header
50/57 User I/O (7Z010/7Z020)
Pmod is a trademark of Digilent Inc.
サイズ
102mm x 57mm
Additional information and downloadable documentation for MicroZed can be obtained at
www.microzed.org
MicroZed™ Industrial
IoT スターターキット
SoC
XC7Z010-1CLG400I
Memory
1GB DDR3 SDRAM
● 128MB QSP Flash
● MicroSD Card
●
Communication
● 10/ 100/ 1000 Ethernet Port
● USB2.0
● USB-UART
User I/O
● R3 Arduino- コンパチブルシールド拡張スロット
● 2 x 6 2 ポート周辺モジュール拡張スロット
● MicoZed 上の追加ユーザーヘッダーインターフェイス
(SPI), I2C, UART, and GPIO
■ ST Microelectronics モーション MEMS と動作環境
センサーシールド
・ シールドサイドコネクタ
■ Maxim 統合されたデジタル熱電対周辺モジュール
・ 2x6 周辺モジュールコネクタ
・ SPI ベースインターフェイス
・ 測定可能温度範囲 ： -270°C to +1800°C
・ K- タイプ熱電対
XNUCLEO-IKSO1A1
SHIELD
Gb Ethernet
USB
3-axis
Accel/Gyro
7010
MicroZed
SOM
MAX31855PMB1
Pmod
3-axis
MAG
Thermocouple
yo-Digital
USB-UART
Humidity
Temp
12C
5V input
Power
Exp
Header
Other
● クラウド対応
・ Supports IBM Watson サービス
・ Watson IoT ready
● add-on オプション ： WILINK8 WiFi/ BLE
● Runs Wind River Pulsar Linux
● Eases application development
● Certified binary image
Thermocouple
Pressure
SPI
Arduino
Compatible Slot
Pmod
Pmod
MicroZed
Slot
Pmod
MicroZed Carrier Card for Arduino
AES-MBCC-FMC-G
SoC
XC7Z020-1CLG400I
Memory
● 1GB DDR3 SDRAM
● 128MB QSP Flash
● MicroSD Card
Communication
● 10/ 100/ 1000Mbps EtherPHY
● One Gigabit Host Ethernet ポート
● Dual IEEE 1588 10/100 PHY x2
(EtherCAT®, Powerlink, PROFINET®
RT/IRT, EtherNet/IP™ and Modbus-TCP)
● RS232 port
● RS485 port
● USB2.0 OTG
● UART-USB bridge
User I/O
● FMC ： LPC 1ch
● Pmod x5 ： PS MIO 1ch, PL I/O 4ch
● GPIO connector 1ch
● LED x4
Other
● 33.3MHz 固定オシレータ
● Common API for all protocols
● Linux ドライバおよび Example Application
43
PetaLinax（PS）
Anybus enabled
driver & application
IRQ
AES-FMC-ISMNET2-G
Network out
Sync
AXI Interface
Network in
OUT#1 IN#1
Massaging
IRQ
OUT#2 IN#2
&
Controller
Commands
MR
Anybus
Common Code
I/O
Anybus Network
Application
10/100
PHY
10/100
PHY
RJ45
RJ45
AES-Z7MB-7Z020-SOM-G
OUT#3 IN#3
RTA Zero Delay IO
MicroZed™ Industry4.0
Ethernet キット
Ethernet
USB2.0
7Z020
RJ45/USB
DDR3
Flash
Micro SD
HMS Protocol Stack
Protocol pre-procesing
HMS Network Controller
Network in
Network out
EtherCAT Slave out-of-box demo user
PC-based Beckhoff TwinCAT soft master
製品セレクタ
アヴネットのザイリンクス製品トレーニング
UltraScale+
アーキテクチャ
− SpeedWay Design Workshop −
動かして理解するFPGA有償トレーニング
UltraScale
FPGA ファミリ
アヴネットのトレーニングは、セミナを聞くだけではわかりにくい開発ツールの使い方や FPGA デバイスの使い方などを、実際に開発ツールや評価ボードを使いな
がら理解していく実践型トレーニングとなっておりますので、トレーニング受講後、お客様はすぐに FPGA の設計をスタートさせることが可能です トレーニング
コースとして、Xilinx社のトレーニング コースおよびアヴネットのオリジナル トレーニング コースをご用意しておりますので、受講されるお客様のレベルに合わせ
た受講が可能となっております
7シリーズ
FPGA ファミリ
代表的なトレーニング コース
Verilog-HDL 初級 1
Verilog の基本的な文法を解説いたします XST による論理合成および ISim によるシミュレーションを体験できます
VHDL 初級 1
VHDL の基本的な文法を解説いたします XST による論理合成および ISim によるシミュレーションを体験できます
Verilog 中級コース
ステートマシン記述や Function 文を使用した記述を解説し、システムタスクなどを使用したシミュレーション方法を解説します
VHDL 中級コース
ステートマシン記述や TEXTIO などのテストベンチの記述を解説し、評価ボードへのダウンロード･実機動作を体験できます
自動車向け
FPGA ファミリ
FPGA の特徴や長所などを紹介いたします FPGA にとって不可欠なコンフィギュレーションについてお話しいたします
設計ツールを使用してデザイン入力からダウンロードまで体験できます
評価ボードで理解する Zynq® -7000 設計開発入門
(ZYBO™ バンドル) 2014.2
Zynq 基本アーキテクチャ、基本ツールフロー、ZYBO ボード概要を説明いたします
こちらのコースを受講された方は ZYBO 評価ボードを進呈させていただきます
Zynq ハードウェア開発 基礎コース
Vivado® IP インテグレータを用いて Zynq-7000 All Programmable SoC の開発フローを講義と演習を通して習得します
ZEDBoard® 評価ボード付のオプションもございます
Zynq ハードウェア開発 応用コース
Zynq を使用してハードウェアをテストする方法やカスタム IP の作成方法、評価ボードを使用して実際に動作確認を行います
ZEDBoard 評価ボード付のオプションもございます
Vivado MicroBlaze 入門 on Artix-7
ザイリンクスが提供するソフト CPU コア、MicroBlaze に関しての概要と基本的な開発フローを説明します
MicroBlaze 開発フローを演習で体験していただきます
Vivado 開発入門 with Artix-7 FPGA
ザイリンクス FPGA 7-Series 基本アーキテクチャ、基本ツールフロー、ARTY ボード概要を説明します
Zynq-7000 AP SoC を使った Peta Linux 入門
組込み Linux の概要、PetaLinux ツールの紹介、アプリケーション開発とデバッグ
デバイスドライバ、ユーザー空間 I/O とロード可能なカーネル・モジュール、ネットワーキングと TCP/ IP
開発ツール
ザイリンクス FPGA 7-Series 基本アーキテクチャ、基本ツールフロー、NEXYS™ 4 ボード概要を説明いたします
こちらのコースを受講された方は NEXYS4 評価ボードを進呈させていただきます
Spartan-6
ファミリ
製品設計コース
評価ボードで理解する 7シリーズ 設計開発入門
(NEXYS4 バンドル) 2014.2
電源/ 周辺部品
コネクタ
IP コア
トレーニング
評価ボード
OS 製品
弊社が提供する付加価値の一つとして、FPGA 設計に役立つ周辺電子部品の活用・設計レンドをご紹介するする2つの技術イベント SpeedWay, X-Fest があります
アヴネットではザイリンクスや多くの電子デバイス・メーカ様と協力して最新設計技術を御客様に提供してまいります
コンフィギュレーション
外付けメモリ
はじめての FPGA 入門
Zynq ファミリ
入門コース
44
ザイリンクス IP コア / 無償 IP コア
IP (Intellectual Property) コアは、ザイリンクス ターゲット デザイン プラットフォームの重要なコンポーネントです ザイリンクスの FPGA およびツールは、プラグ アンド
プレイ IP を簡単に構築できるように設計されており、ザイリンクスおよびアライアンス プログラム メンバーは、一般的なニーズのみならず、特定市場のニーズにも対応で
きる幅広いコア カタログを提供しています したがって、開発者は他社製品との差別化により多くの時間を費やすことができ、市場での製品収益性を高めることができ
ます
IP コア
Application
Industry/ Automotive
Video
Connectivity
Wired/ Wireless
Part Number
Description
EM-DI-SAFETY-SITE
IEC61508/ ISO26262 Functional Safety Tool/ Document package
EF-DI-JESD204-SITE
JESD204 Digital Interface
EF-DI-VID-IMG-IP-PACK-SITE
Video/ Image processing Core Pack (Video Scaling, OSD, PinP, Overlay, Video Image Analysis, etc)
EF-DI-EAVB-EPT-SITE
Ethernet AVB Endpoint
EF-DI-SPDIF-SITE
SPDIF IEC60958-3 Digital Audio Interface
EF-DI-SMPTE2002-12-SITE
SMPTE 2022-1,2 Video Over IP
EF-DI-SMPTE2022-56-SITE
SMPTE2022-5/ 6 Video Over IP
EF-DI-RIO-PHY-SITE
Serial Rapid IO PHY Layer
EF-DI-RIO-LOG-SITE
Serial Rapid IO Logical I/O Transport layer
EF-DI-TEMAC-PROJ
10M/ 100M/ 1000Mpbs Ether MAC Project License
EF-DI-10GEMAC-PROJ
10Gbit Ether MAC Project License
EF-DI-10GBASE-KR-PROJ
10GBASE-KR 10Gbps Ether PCS/ PMA Project License
3FPDI-10GEMAC-PROJ
AXI 10G Ethernet with 1588 Project License
EM-DI-40GEMAC-PROJ
40G Ethernet MAC + XLAUI PCS, Project License
EM-DI-100GEMAC-PROJ
100G Ethernet MAC + CAUI PCS, Project License
EF-DI-PCI32-SP-PROJ
PCI32bit 33/ 66MHz Target Project License
EF-DI-PCI64-IP-SITE
PCI64/ 66MHz Initiator and Target
EF-DI-CPRI-SITE
CPRI (Common Packet Radio Interface)
EF-DI-OBSAI-SITE
OBSAI (Open Base Station Architecture Initiative)
EM-DI-ILN-xxG-SITE
Interlaken 10Gbps to 150Gbps Interface
EM-DI-CAUI-PROJ
CAUI, Project License
EM-DI-XLAUI-PROJ
XLAUI (4lane x 10.3125G) Project License
EF-DI-MM-TCC-DEC-SITE
3GPP Mixed Mode Turbo Decoder
EF-DI-PUCCH-REC-LTE-SITE
3GPP LTE PUCCH Receiver
EF-DI-CHEST-LTE-SITE
LogiCORE, 3GPP LTE Channel Estimator
EF-DI-DPD-SITE
LogiCORE, Digital Pre-Distortion (DPD)
EF-DI-LTE-FFT-SITE
LogiCORE, 3GPP LTE Fast Fourier Transform (LTE-FFT)
EF-DI-RACH-LTE-SITE
LogiCORE, 3GPP LTE RACH Detector
EF-DI-MIMODEC-LTE-SITE/ EF-DI-CHDEC-LTE-SITE
LogiCORE, 3GPP LTE MIMO Decoder/ Encoder
EF-DI-CHDEC-LTE-SITE/ EF-DI-CHENC-LTE-SITE
LogiCORE, 3GPP LTE UL Channel Decoder/ Encoder
EF-DI-TCCDEC-LTE-SITE/ EF-DI-TCCENC-LTE-SITE
LogiCORE, 3GPP LTE Turbo Decoder/ Encoder
EF-DI-RSD-SITE/ EF-DI-RSE-SITE
Reed Solomon Encoder/ Decoder
無償 IP コア
Application
インターフェイス
45
Category
Description
LogiCORE IP AXI UART 16550
AXI UART 16550 は、Spartan-6 ∼ Zynq まで幅広く対応しています
AXI UART 16550 は、AMBA® バスに接続されます
AXI I/ F は、AXI4 -ライト仕様に準じ、ハードとソフトは、標準16450 と16550 のUART と互換性を
持ちます
UHD-SDI (SD/ HD/ 3G/ 6G/ 12G)
放送規格：SMPTE ST 259/ 292/ 372/ 424/ 425-1/ 352/ RP-165 を高速トランシーバ（Serdes部）
対応（外部に要 Cable Driver/ Equalizer）
7Series/ Zynq 対応
7シリーズ FPGA メモリ インターフェイス
ソリューション コア
7シリーズ FPGA メモリ インターフェイス ソリューションは、以前のデバイスと比較して次の点が改善されて
います
物理層に PHASER_IN と PHASER_OUT、PHY 制御ブロック、そしてI/O FIFO の追加、コントローラ
ー・ユーザー インターフェイスがメモリクロック周波数の 1/4 で動作
LogiCORE IP Aurora 8B/ 10B
オーロラ 8B/ 10B は高速シリアル通信のための Xilinx オリジナルの ink-layer プロトコルです
最高 16ch のトランシーバをインプリメント可能
スループットは、480Mb/s から84.48Gb/s までスケーラブルです
特に基板間通信で I/O を削減できるメリットがあります
LogiCORE IP Aurora 64B/ 66B
オーロラ 64B/ 66B は高速シリアル通信のための Xilinx オリジナルの link-layer プロトコルです
最高 16ch のトランシーバをインプリメント可能
スループットは、600Mb/s から 200Gb/s までスケーラブルです
特に基板間通信で I/O を削減できるメリットがあります
UltraScale+
アーキテクチャ
OIS-iToE-Tx-S6/ V5/ V6-N
10Gigabit Ethernet TCP-IP
OIS-i10ToE-Tx-K7/ V7-N
10Gigabit Ethernet TCP/ IP フルスタックとオフ ロード エン
ジン搭載のIP
最大9250Mbps の高速スループットで、高解像度の非圧縮
映像を伝送可能
GiGE-VisionソリューションIP
OIS-GIGE-Vision-S6/ V5/ V6/ K7-N
GigE-Vision プロトコル スタック制御を FPGA 1Chip 搭載
により高速映像伝送を実現
CoaXpress V1.1 IP
DC-CXP-L1/ 4-NET-XXX
産業用カメラ インターフェイス CoaXpress V1.1 準拠の IP
CoaXpress は同軸ケーブルを使用し 1本あたり 6.25Gbps
(実効 5Gbps)、最大 25Gbps (実効 20Gbps) の性能を発揮
PCI Express DMAエンジン
IDMAC-EXP-V7-N
Virtex-7 使用により、Gen3 x2 まで対応
分散したメインメモリ上の Buffer 情報を FPGAで リスト化
し、データを自動転送します
割り込みによるソフト制御が少ないため、より高速での転
送が可能となり、大容量画像、通信などのデータ転送に最
適です
PCI Express Root Complex DMA
OIS-IDMAC-RCEXPZ7N：Gen1x1∼Gen2 x4
OIS-IDMAC-RCEXP-Z7-G2-N：Gen2 x8
Root Complex DMA と Endpoint DMA が実現可能となる
ため、PCI Express® の最高転送性能を実現可能
Zynq-7000 AP SoC にて実現可能
5種類の産業用ネットワーク
IP Anybus IP for Zynq
Anybus IP for Zynq-7000は、5種類の産業用 Ethernet
(PROFINET, EtherNet/ IP, EtherCAT, POWERLINK,
Modbus-TCP) を提供します
Anybus IP は、 ひとつのエンティティ（IP Core） のため、
Zynq アプリケーション プロセッサ上では実行されず、その
パフォーマンスはアプリケーションに依存することなく保
証されます
HMSインダストリアル
ネットワークス
EtherCAT マスター スタック ソフトウェア
EC-Master
EtherCAT マスタークラス指令（ETG.1500）準拠、高パフォ
ーマンス、最小限の CPU 負荷で Zynq-7000 AP CoS に搭
載の ARM にて実現可能
Class-A/ Class-B、各種 OS 対応可能
acontis
IPC-SA156A-HI/ IPC-SA155A-DT
SAS
SAS Initiator/ SAS Target
IPC-SS105A-HI/ IPC-SS107A-DT
SAS 2.1 標準規格 (3.0Gb/s, 6.0Gb/s) に準拠
OOB をサポートし転送速度のネゴシエーションが可能
各種リファレンス デザイン、テストベンチを提供
NVMe
NVMe Initiator/ NVMe Target
IPC-NV164-HI/ IPC-NV163-DT
NVMe 1.1a 標準規格に準拠
PCIe Gen1/ Gen2/ Gen3 で使用することが可能
各種リファレンス デザイン、テストベンチを提供
CSI-2 Controller Core Transmitter/ Receiver
CSI-2 送信、受信、1-4、8本のデータレーン対応
データレーンあたり 1.5+ Gbps 対応
ML605（Virtex-6）評価ボードでデモが可能
CSI-2 はカメラセンサーをホストプロセッサ、画像プロセッ
サ、FPGA をデジタル画像モジュールとして接続する高性能
シリアル接続バスです
MIPI CSI-2 Controller Core
H.264 CVF BP Encoder/
Decoder for FPGA
̶
独自なアルゴリズム DMNA を用いて小型化・高性能・低消
費電力を実現します
ASIC/ SOC で高級一眼レフをはじめ、携帯用 SOC 他に豊富
な採用実績がございます
カスタマイズ・サポート等柔軟に対応可能です
̶
ISO/ IEC 10918-1 の標準化規格に準拠したベースライン
方式の JPEG エンコーダ/ デコーダ IP コアです
1 ピクセル/ クロック、4ピクセル/ クロック、8ピクセル/ クロ
ック＠4：2：2 の高速な動作レート デジタルカメラ、プリン
ター、監視カメラシステム、デジタルサイネージ、医療用画像
処理、工業用高速画像処理などの用途に最適です
画像
JPEG Encoder/
Decoder for FPGA
7シリーズ
FPGA ファミリ
Zynq ファミリ
Spartan-6
ファミリ
開発ツール
SATA Host/ SATA Device
IntelliProp
(富士ソフト)
コンフィギュレーション
外付けメモリ
SATA
SATA 標準規格 (1.5Gb/s, 3.0Gb/s, 6.0Gb/s) に準拠、
AHCI (Advanced Host Controller Interface) を含む各種
トランスポート ブロックを提供
FIFO 経由データ転送インターフェイスを提供
各種リファレンス デザイン、テストベンチを提供
OKIアイディエス
(旧沖情報システムズ)
Nothwest Logic
評価ボード
OS 製品
Ethernet
UltraScale
FPGA ファミリ
Gigabit Ethernet TCP-IP
PCI Express
インターフェイス
Vender
自動車向け
FPGA ファミリ
Description
Gigabit Ethernet TCP/ IP フルスタックとオフ ロード エン
ジン搭載の IP
FPGA にハードウェアとして搭載するのみで高機能 TCP/ IP
通信が可能になります
テクノマセマティカル
トレーニング
インターフェイス
Part Number
IP コア
Ethernet
Category
電源/ 周辺部品
コネクタ
Application
製品セレクタ
サードパーティ IP コア
46
CTS アルミ鍛造型ヒートシンク ファミリ
FPGA デバイスパッケージに対応した高性能アルミ ヒートシンク ラインナップ
FBVA676
27
B676
27
FBVA900
31
2.10
31
2.72
FFVE900
31
2.72
FFVA1156
35
2.72
2.81
FFVA1517
FLVA1517
40
2.81
3.39
FFVC1517
40
2.81
FFVD1517
FLVD1517
40
2.81
3.39
E1517
40
42.5
FFVB1760
FLVB1760
42.5
E1760
42.5
45
3.43
FLVF1924
45
3.43
FFVA2104
FLVA2104
47.5
3.16
3.41
FFVB2104
FLVB2104
FLGB2104
47.5
3.16
3.41
3.62
FLGC2104
FFVC2104
FLVC2104
47.5
3.62
3.34
3.59
D2104
47.5
FLGB2377
50
FLGA2577
52.5
VU11P
3.43
3.61
FLGA2892
55
3.43
2.72
C900
31
B1156
35
2.72
C1156
35
2.81
アルミ ヒートシンク ラインナップ
オプション製品
品番
A01
T410
T411
T412
8815
APR Series
BDN Series
(専用 クリップ/ 熱伝導シート)
熱抵抗 [℃-in. 2 / W]
0.82
1.10
1.00
0.25
1.20
APF Series
Short / Medium / Tall
オーダー インフォメーション
AER 19-19-12 CB /A01 /M
Part Number Series
Mounting Options（Clip size）
Mounting Options（Adhesive parts code）
Dimensions [mm]（L x W x H）
CB : Commercial Black Anodize
Series Code
47
Chip Option (only)
Both（Thermal Tape and Clip Mount Options）
Thermal Tape (only)
FAN付
Other
Code
Specifications
Code
Specifications
FHL
BDN
/S
Short
/A01
CTS Double-sided Kapton®
FHE
APF
/M
Medium
/T410 /T411 or /T412
Chomerics Thermattach®
FHP
APR
/T
Tall
/A21
3M™ 8815
FEX
APF
/Tape code /Clip code
Example :
The above heat sink with A01 tape and tall
chip is AER 19-19-12CB/ A01/ T
VU13P
VU9P
VU7P
VU5P
VU3P
VU440
VU190
VU160
VU125
VU095
VU080
VU065
KU15P
KU13P
KU11P
KU9P
KU5P
KU3P
Virtex UltraScale+
3.01
3.41
FLVD1924
AER Series
Virtex UltraScale
2.01
FFVD900
A1760
KU115
2.92
23
Kintex UltraScale+
KU095
23
B784
KU085
SFVA784
KU060
Thickness
(mm)
KU040
size
(mm)
Code
KU035
Kintex UltraScale
KU025
Package
製品セレクタ
AER23-23-xxCB
−
−
̶
AER23-23-xxCB
−
−
BDN10-xCB
−
AER27-27-xxCB
APR27-27-xxCB
−
BDN10-xCB
−
AER27-27-xxCB
APR27-27-xxCB
−
BDN12-xCB
APF30-30-xxCB
AER31-31-xxCB
−
−
BDN12-xCB
APF30-30-xxCB
AER31-31-xxCB
−
−
BDN12-xCB
APF30-30-xxCB
AER31-31-xxCB
−
−
BDN14-xCB
−
AER35-35-xxCB
APR35-35-xxCB
−
BDN16-xCB
APF40-40-xxCB
AER40-40-xxCB
APR40-40-xxCB
−
T
BDN16-xCB
APF40-40-xxCB
AER40-40-xxCB
APR40-40-xxCB
−
BDN16-xCB
APF40-40-xxCB
AER40-40-xxCB
APR40-40-xxCB
−
T
BDN16-xCB
APF40-40-xxCB
AER40-40-xxCB
APR40-40-xxCB
−
BDN17-xCB
−
AER43-43-xxCB
APR43-43-xxCB
−
BDN17-xCB
−
AER43-43-xxCB
APR43-43-xxCB
T
T
BDN17-xCB
−
AER43-43-xxCB
APR43-43-xxCB
−
BDN18-xCB
−
AER45-45-xxCB
−
T
BDN18-xCB
−
AER45-45-xxCB
−
T
BDN19-xCB
APF48-48-xxCB
−
−
T
T
BDN19-xCB
APF48-48-xxCB
−
−
T
T
−
BDN19-xCB
APF48-48-xxCB
−
−
−
T
T
BDN19-xCB
APF48-48-xxCB
−
−
−
BDN19-xCB
APF50-50-xxCB
−
−
−
-
APF54-54-xxCB
−
−
−
BDN21-xCB
APF54-54-xxCB
−
−
−
BDN12-xCB
APF30-30-xxCB
AER31-31-xxCB
−
−
BDN14-xCB
−
AER35-35-xxCB
APR35-35-xxCB
−
BDN14-xCB
−
AER35-35-xxCB
APR35-35-xxCB
−
UltraScale+
アーキテクチャ
̶
BDN09-xCB
UltraScale
FPGA ファミリ
BDN09-xCB
7シリーズ
FPGA ファミリ
Clip
Option
Zynq ファミリ
APR Series
(forged pin fins)
自動車向け
FPGA ファミリ
AER Series
(forged elliptical fins)
Spartan-6
ファミリ
AP/APF Series
(forged low profile
elliptical fins)
開発ツール
BDN Series
(extruded pin fins)
コンフィギュレーション
外付けメモリ
ZU19EG
ZU17EG
CTS Thermal Solutions
ZU11EG
ZU15EG
ZU9EG
ZU6EG
ZU7EV
ZU5EV
ZU3EG
ZU4EV
高耐久性ヒートシンク ファン（FHS-090シリーズ）
・産業用途 Max.90℃ での動作保証
・鍛造アルミ、アルミ押し出し形成双方をラインナップ
・各種フィン形状をラインナップ
ELIPTICAL FINS
PINFINS
EXTRUDED FINS
超低背ヒートシンク ファン（FEX555510CBA03P)
・ヒートシンク高さ 10.0mm の超低背設計
・動作保証 70,000時間（at 25℃）の高耐久性
・基板取付け位置調整機構採用
（min.64mm∼max.70mm）
・多彩な放熱シートオプション対応
項目
材質
ファン外形
仕様
AL 6063 (ヒートシンク) / Plastic (ファン)
Φ36.9 x 8.0 mm
ヒートシンク外形
76.0 x 55.0 x 10.0 mm
ベアリングタイプ
Dual Ball Bearing
ファン回転数
インターフェイス
熱抵抗
IP コア
NEW
LINE FINS
トレーニング
評価ボード
OS 製品
・5VDC @0.5A(Max.) USB2.0 ファン搭載
7,000rpm
電源/ 周辺部品
コネクタ
ZU2EG
Zynq UltraScale+ MPSoC
3pin (Vcc , GND, VFG )
≦1.23 (℃/W)
48
FPGA に最適なアナログ・デバイセズ電源製品群
uPMU 複合電源
LFCSP パッケージ採用のクワッド高圧スイッチング レギュレータ、LDO または POR/ WDI 付き 広い入力電圧範囲、調整可能なスイッチング周波数、IIC 機能、出力
ディスチャージ用アクティブスイッチ内蔵
方式
Part#
ADP5024
Vin min (V)
1 x LDO + 2 x Bucks
ADP5034
2 x LDOs + 2 x Bucks
Vin max (V)
LDO：1.7
Buck：2.3
LDO：1.7
Buck：2.3
LDO：1.7
Buck：4.5
Vout Options or Adj Range (V)
5.5
Adj
5.5
Adj
LDO：5.5
Buck：15
LDO：0.5 to 4.75
Buck：0.8 to 0.85 x Vin
Iout (A)
Switching Frequency(MHz)
LDO：0.3
Buck：1.2
LDO：0.3
Buck：1.2
LDO：0.2
Buck：4 & 1.2
Package
3
24-LFCSP
3
24-LFCSP
28-TSSOP
0.25∼1.4
48-LFCSP
ADP5050
1 x LDO + 4 x Bucks w/IIC
ADP5051
4 x Bucks + POR&WDI w/IIC
4.5
15
0.8 to 0.85 x Vin
4 & 1.2
0.25∼1.4
48-LFCSP
ADP5052
1 x LDO + 4 x Bucks
LDO：1.7
Buck：4.5
LDO：5.5
Buck：15
LDO：0.5 to 4.75
Buck：0.8 to 0.85 x Vin
LDO：0.2
Buck：4 & 1.2
0.25∼1.4
48-LFCSP
ADP5053
4 x Bucks + POR&WDI
4.5
15
0.8 to 0.85 x Vin
4 & 1.2
0.25∼1.4
48-LFCSP
ADP5054
4 x Bucks
4.5
15.5
0.8 to 0.85 x Vin
6 & 2.5
0.25∼2
48-LFCSP
Regulator 入力電圧 5V 系
高圧アプリケーション用に LDO と FET 内蔵のスイッチング レギュレータをご用意しております スイッチング レギュレータは多機能の製品であり外部部品の使用を最小
限に抑えることができます 基板面積を抑えながら高効率を実現できる製品群です
方式
Vin min (V)
Vin max (V)
Vout Options or Adj Range (V)
Iout (A)
Switching Frequency (MHz)
Package
ADP7156
LDO
2.3
5.5
1.2, 1.8, 2.0, 2.5, 2.8, 3.0, 3.3
1.2
ー
10-LFCSP/ SOIC
ADP2164
Switching
2.7
6.5
1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, Adj
4
0.5∼1.4/ Sync
16-LFCSP
ADP2165
Switching
2.7
5.5
1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, Adj
5
0.25∼1.4/ Sync
24-LFCSP
ADP2166
Switching
2.7
5.5
1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, Adj
6
0.25∼1.4/ Sync
24-LFCSP
Part#
Regulator 入力電圧 12V 以上
5V 以上の入力電圧にも対応できる LDO と FET 内蔵のスイッチング レギュレータをご用意しております 超低ノイズの LDO および多機能なスイッチング レギュレータ
ですので、幅広いアプリケーションにご使用いただけます
方式
Vin min (V)
Vin max (V)
Vout Options or Adj Range (V)
Iout (A)
Switching Frequency(MHz)
Package
ADP7104
LDO
3.3
20
1.5, 1.8, 2.5, 3.0, 3.3, 5.0, 9.0, Adj
0.5
−
8-LFCSP/ SOIC
ADP2370
Switching
3.2
15
1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.0, 3.3, 3,5, Adj
0.8
1.2/ 0.6/ Sync
8-LFCSP
ADP2384/ 2386
Switching
4.5
20
Adj (0.6 ∼ 0.9 x Vin)
4/ 6
0.2 ∼ 1.4/ Sync
24-LFCSP
ADP2441
Switching
4.5
36
Adj (0.6 ∼ 0.9 x Vin)
1
0.3 ∼ 1.0
12-LFCSP
Part#
シーケンス
電源立上がり、立下りをコントロール可能なシーケンスデバイス
Part#
Number of Supplies Monitored
Voltage Monitoring Accuracy (±%)
Number of output Drivers
FET Drive/Enable Output
Sequencing
Package
ADM1186-1
4：cascadable
0.8
4
Enable
Up and down
20-lead QSOP
ADM1186-2
4
0.8
4
Enable
Up and down
16-lead QSOP
Power-Up and Power-Down Sequencing with the ADM1186
ADM1186 Power-Up and Power-Down Timing Diagram
5V
IN
ADP1706
EN
2.5V
OUT
5V
VOLTAGE
IN
ADP2107
EN
OUT
3.3V AUX
1.8V
IN
ADP1821
EN
OUT
ADP1706
EN
VCC
OUT1
OUT2
OUT3
FAULT
SEQUENCE
CONTROL
UP
DOWN
ADM1186-1
1.2V
1.2V
5V
IN
3.3V AUX
OUT
3.3V
TIME
OUT4
VIN1
VIN2
VIN3
VIN4
UP/DOWN INPUT
DLY_EN_OUT1
PWRGD OUTPUT
DLY_EN_OUT2
DLY_EN_OUT3
PWRGD
DLY_EN_OUT4
BLANK_DLY
49
GND
SEQ_DONE
3.3V
2.5V
1.8V
SEQ_DONE OUTPUT
BDP シリーズは並列運転時最大 100A を出力できるステップダウン DC-DC コンバータです 出力設定精度も 28nmFPGA に対応した ±0.5% を実現いたしました また、デジタル制御を行うことによりシーケンスや出力電圧の変更を PMBUS を通して行うことができます
Connector
PMBus
SDA
SCL
SALRT
DGND
Zynq ファミリ
7シリーズ
FPGA ファミリ
USB
UltraScale
FPGA ファミリ
UltraScale+
アーキテクチャ
・ ソフトウェアで出力電圧、シーケンスの設定が可能
・ FPGA の要求に応える過渡応答と電圧設定制度
・ GUI で電源監視、BackLog を基にしたトラブル対応
製品セレクタ
ベルニクス電源製品
GUI
ソフトウェアで設定可能な機能一覧
自動車向け
FPGA ファミリ
動作
通信又は端子での出力電圧 ON/OFF 制御
出力電圧設定
リアルタイムに出力電圧の設定変更が可能
トリミング
現在の出力電圧値からの増減（微調整）
発振周波数設定機能
発振周波数の設定
異常検出機能の閾値設定
出力過電圧保護動作点の設定変更 / 出力過小電圧検出点の設定変更 / 出力過電流保護動作点の設定変更
シーケンス
立ち上がり，立下りシーケンスの設定変更
監視（ステータス）
保護動作の確認
監視（モニター）
入出力電圧，出力電流のモニター
VCCAUX
MUN3CAD03-MG /
MUN12AD03-SH
XCUV095
XCUV125
BDP12-0.6S30R0
BSV-1.8S4R0NA
MUN3CAD03-MG /
MUN12AD03-SH
XCUV160
XCUV190
BDP12-0.6S60R0
BSV-1.8S4R0NA
MPN12AD06-TS
XCUV440
BDP12-0.6S150R
BST04M-0.7S06PDM
BST04M-0.7S06PDM
Kintex UltraScale シリーズでの POL 電源選定例
FPGA
Core
I/O
VCCAUX
XCKU035
XCKU040
XCKU060
BSV-1.8S4R0NA
BSV-3.3S4R0M
BST04M-0.7S06PDM
BST04M-0.7S06PDM
XC7K325T
BSV-3.3S9R5M
BSV-1.8S9R5HE
BST04M-0.7S06PDM
BST04M-0.7S06PDM
XC7K355T
BSV-3.3S9R5M
BST04M-0.7S06PDM
BST04M-0.7S06PDM
FPGA
Core
I/O
XC7Z010
XC7Z015
XC7Z020
XC7Z030
BSV-1.8S4R0NA
BSV-1.8S4R0NA
MUN3CAD01-SC /
MUN12AD01-SH
XC7Z035
BSV-1.8S9R5HE
BSV-1.8S4R0NA
MUN3CAD01-SC /
MUN12AD01-SH
XC7Z045
XC7Z100
BSV-3.3S16R0H
BSV-1.8S4R0NA
MUN3CAD01-SC /
MUN12AD01-SH
XC7A15T
XC7A35T
XC7A50T
XC7A75T
XC7A100T
BSV-1.8S4R0NA
BSV-1.8S4R0NA
MUN3CAD01-SC /
MUN12AD01-SH
XC7A200T
BSV-1.8S9R5HE
BSV-1.8S4R0NA
MUN3CAD01-SC /
MUN12AD01-SH
開発ツール
I/O
BSV-1.8S4R0NA
VCCAUX
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Core
BSV-3.3S16R0H
評価ボード
OS 製品
FPGA
XCUV065
XCUV080
Zynq, Artix-7 シリーズでの POL 電源選定例
トレーニング
Virtex UltraScale シリーズでの POL 電源選定例
Spartan-6
ファミリ
機能
ON/ OFF 制御
型名
出力電圧 (V)
出力電流 (A)
パッケージ
サイズ (W x L x H mm)
精度
効率
3 to 5.5
0.8 to 1.8
4
SMD
1.10 x 1.10 x 3.2
±1%
87%
BSV-3.3S4R0M
3 to 5.5
0.8 to 3.3
4
SMD
20.32 x 15.00 x 4.00
±1%
93%
BSV-3.3S9R5M
3 to 5.5
0.8 to 3.3
9.5
SMD
20.32 x 15.00 x 4.00
±1%
94%
BSV-3.3S16R0H
3 to 5.5
0.8 to 3.3
16
SMD
27.0 x 16.5 x 4.2
±1%
92%
BDP12-0.6S30R0
8 to 14.0
0.6 to 1.5
30
SMD
32.80 x 23.00 x 10.00
±0.5%
87%
BDP12-0.6S60R0
8 to 14.0
0.6 to 1.5
60
SMD
28.20 x 13.40 x 10.00
±0.5%
89%
BDP12-0.6S150R0
8 to 14.0
0.6 to 1.5
150
SMD
28.20 × 43.70 × 10.00
±0.5%
90%
電源/ 周辺部品
コネクタ
入力電圧 (V)
BSV-1.8S4R0NA
IP コア
ベルニクス製品一覧
50
TE コネクティビティのコネクタ ソリューション
Processing System
2x SPI
Programmable Logic :
System Gates,DSP,RAM
Dynamic Memory Controller
DDR4, DDR3, DDR2, LPDDR2
Static Memory Controller
Quad-SPI, NAND, NOR
AMBA® Switches
AMBA® Switches
2xI2C
ARN® CoreSight™ Multi-core & Trace Debug
I/O
MUX
NEON™/ FPU Engine
NEON™/ FPU Engine
Coretex™-A9 MPCore™
32/32 KB I/D Caches
Coretex™-A9 MPCore™
32/32 KB I/D Caches
Multi Gigabit Tranceivers
2x CAN
2x UART
GPIO
2x SDIO
with DMA
512 KB L2 Cache
Snoop Control Unit (SCU)
Timer Counters
2x USB
with DMA
2x GigE
with DMA
ACP
256 KB On-Chip Memory
General Interrupt Controller
DMA
Configuration
AMBA® Switches
PCIe
XADC
Power I/O
ダイナミック シリーズ コネクタ
・ 産業機器向けの I/O コネクタの標準化をめざすシリーズです
・ 電線対電線、電線対基板、電線対パネルに加え、モータ用もあります
・ 電線圧着接続端子の圧着形状の標準化を図り、これを単一化することにより工具の共通使用を実現致しました
従来に比べて工具の種類が減らせるため、工具コストの低減、工具管理の簡素化などに貢献します
ダイナミック DZ-5200 シリーズ
・ 8 点接点コンタクトを採用し、コネクタの小型高効率化を実現 既存のダイナミック D-5200 シリーズ ( 基板 対電線実装 ) と比べ、コネクタ専有面積を 85% までダウンさせました
・ 同一基板上でのコネクタの複数個利用にも対応可能
制御盤内配線のケーブルレス化など、利用範囲を拡大させます
・ 電線対電線による実装に比べ、加工費の 90% 近いコストダウンが可能です
マルチビーム XL&XLE
・ MULTI-BEAM XLE コネクタは従来のコンタクト（シングルビーム / フォービーム）より板厚を増し、高電
導性の材料でできています
51
製品セレクタ
UltraScale
FPGA ファミリ
・15GHz を超える高周波領域でのインサーションロスを 1dB に抑え、コネクタのノイズも 20ps に対して 1% 以下に軽減 コネクタには 2 点接点構造を採用しており、優れた接触信頼性を提供できます
UltraScale+
アーキテクチャ
STRADA Whisper コネクタ
・サーバやスイッチなど、日々進展する情報通信機器のスループットの高速化ニーズに対応するため、40Gbps の高速伝送
にも対応可能なバックプレーン システムを実現しました
Z-PACK 2mm HM-Zd, Zd Plus (AdvancedTCA/ コンパクト PCI エクスプレス )
・高速伝送のデファレンシャルアプリケーションに最適です
・ニーズに応じ、カラム当たり 2, 3, 4 デファレンシャルペアの 3 種類のバリエーションを用意しています
Z-PACK 2mm HM ( コンパクト PCI)
・国際コネクタ規格 IEC1076-4-101 規格に対応し、Bellcore* 認定済み（TR-NWT-001217, Quality Level Ⅲ ) です
自動車向け
FPGA ファミリ
・ コンパクト PCI バス、VME64 バスなどのバス規格対応コネクタとして指定されたことにより、FA、AV、メディカル、
計測分野のバックボード用コネクタとしても幅広く採用されています
Zynq ファミリ
7シリーズ
FPGA ファミリ
・このコネクタによって、既存の 2mm HM 製品ラインを 10Gbps まで拡張できます
次世代のテレコムシステムや高速コンピュータシステムに最適だと考えられます
＊ Bellcore: 米国地域電話会社の共同研究機関
STRADA Mesa Mezzanine コネクタ
Spartan-6
ファミリ
・メザニン（積層）アプリケーションの最新技術です 信号用コンタクトはピンとソケットの設計で、高速差動にも、
高密度シングルエンド、あるいは同軸パターンにもアレンジすることが可能です
開発ツール
・各コンタクト当たり 10A の電流容量をもつ内蔵パワーコンタクトをオプションで提供します
Pluggable I/O Solutions
コンフィギュレーション
外付けメモリ
・ネットワーク、ストレージやテレコムなどの高速伝送用接続に最適な Pluggable I/O インターフェイスです
・MSA（Multi-Source Agreement）準拠の SFP, SFP+, XFP, QSFP+, zQSFP+, CXP, CFP などの製品群を提供します
I/O Protocol
110 Gb/s
Ethernet
100 Gb/s
InfiniBand
90 Gb/s
Fibre Channel
80 Gb/s
トレーニング
SAS/ SATA
70 Gb/s
PCIe
60 Gb/s
50 Gb/s
40 Gb/s
30 Gb/s
Gen
2
10 Gb/s
Product
SFP
Channel
Lane Rate (Gb/s)
Port Width (mm)
SFP+
1
1
zSFP+
1
4
10
1
16
25
32
14
XFP
X2
1
4
10
3.125
18.55
34.5
QSFP+
14
14
SMT Connector
1367073-1
1888247-2
2170088-2 1367500-1 1367337-1 1761987-9
1×1 Cage
1489669-1
2007198-1
2198709-1 1489951-1 1367610-1 1888674-1
1×N Stacked Cage
1761014-1
2007492-5
2198318-2 2170125-1 1367710-1 2085945-2
Copper Cables
1948134-4
2127934-1
155938-4
-
CFP
4
10
10
12
10
10
10
4
10
14
In Dev
zQSFP+
18.55
2053638-1
25
25
CXP
Mini-SAS
Gen
3
Mini-SAS HD
4
4
6
4
12
8
17.75
10.75
1551920-2 2057630-1 2149159-5
176198-7
2149027-1
1551892-1 2057629-1 2149699-1
1888321-1
2149375-1
2198373-2 2132404-1 2149731-1
1888321-2
2149966-1
18.55
In Dev
78.8
-
26
-
IP コア
20 Gb/s
電源/ 周辺部品
コネクタ
Aggregate Data Rate Per Port
120 Gb/s
評価ボード
OS 製品
130 Gb/s
1-2127833-9 2202503-1
52
TE コネクティビティのコネクタ ソリューション
LCEDI コネクタ / LCEDI-SR コネクタ
・VESA 標準品指定の 40 極タイプに加え、次世代ニーズに対応する 30 極タイプもラインアップ
・新たに追加された LCEDI-SR シリーズはメイン基板用に最適化された電線対基板用コネクタで、LCEDI と同様に 2.7Gbps の高速伝送を実現する
eDP™ に対応 ディスクリートワイヤ、細線同軸のどちらも利用できます
＊ VESA, eDP™ は Video Electronics Standard Association の商標、登録商標です
HDMI コネクタ & ケーブル
・幅広い電線サイズに対応し、柔軟なショートケーブルから低損失
なロングケーブルまで、さまざまな利用シーンに応えます
・ロングケーブルにはパッシブイコライザーを内蔵 ケーブルロスに
よる ISI* を除去し、伝送品質を大幅に改善しています
＊ HDMI は HDMI Licensing, LLC. の商標です
* ISI - Inter Symbolic Interface
RJ Point5 コネクタ
・倍密度設計と 7mm のグリッド間隔によりボードスペースを節約
・現場で結線可能なケーブルアセンブリによって設置とサービス作業の効率を向上
・最大 10Gb までの速度のアプリケーションに対応したイーサネット ソリューション
USB 3.0 コネクタ
・USB3.0 規格を制定する Universal Serial Bus-Implementers Forum（USBIF）にメンバーとして参加 USB2.0
規格の 10 倍に相当する 5Gbps の高速伝送を実現しました 高精細の動画を瞬時にダウンロードできるスピードを
提供できます
・USB2.0 との互換性を維持しつつ、電力管理機能を強化することで省電力化を推進 さらに最大 900mA のバス
パワー供給を可能にしました USB2.0（最大 500mA）と比べ 80% の向上です
＊ USB-IF は Universal Serial Bus
USB Type-C コネクタ（防滴型 2 列 SMT）
・オフセット 0.65mm のミッドマウント 2 列 SMT により、省スペースを実現
・IPX4 に適合する防滴設計により、厳しい環境でのニーズに対応可能
・基板保持機能（リテンションレグ）の追加により、耐久性が向上
・EMI 保護機能を強化し、EMI リークを低減し、従来製品に比べて性能がさらに向上
・リバーシブル設計により、簡単で信頼性の高い嵌合が可能
・USB2.0（480mbps）、USB3.1 gen1（5Gbps）、USB3.1 gen2（10Gbps）プラグにより、高速データ伝送をサポート
・20V で最大 100W の給電が可能
53
LGA 2011 ソケット
・サーバーやハイパフォーマンスの PC プラットフォームをサポートする、1.016mm × 0.8814mm（X by Y）ピッチ グリッド、2011 極の CPU ソケットです
UltraScale+
アーキテクチャ
製品セレクタ
・ 第 4 世代ダブル データ レート（DDR4）DIMM ソケットコネクタは、DDR3 DIMM 製品ラインよりもピッチが狭く、
ピン数が増えています
UltraScale
FPGA ファミリ
・第 3 世代ダブル データ レート（DDR3）DIMM ソケットは、ノートパソコン、デスクトップ PC、サーバ、大容量
記憶装置、各種通信メモリ用途向けのメモリ モジュールへの相互接続を実現します
7シリーズ
FPGA ファミリ
DIMM ソケット
・DDR、DDR2、DDR3、DDR4、完全バッファ（FB）、Mini、SO DIMM などの JEDEC 業界規格に準拠して設計 された信頼性の高いデュアル インライン メモリ モジュール（DIMM）ソケットを幅広く取り揃えています
・ハウジング材料は、高耐熱性サーモプラスチック、UL94V-0 を使用
・挿抜耐久性は、30 回
PCI Express® コネクタ
・ISA、PCI に次ぐ第 3 世代 I/O として規定された PCI Express® 規格に準拠したコネクタです シリアル I/O 技術
である 3GIO 技術に対応し、クロック帯域を大幅に拡大 高速化する CPU パフォーマンスをスポイルしないロー カルバスとして期待されています
自動車向け
FPGA ファミリ
Zynq ファミリ
・接触子は銅合金、ニッケル下地めっきに接続部は金めっき仕上げ 表面実装用にソルダーボールを備えています
Spartan-6
ファミリ
・コネクタ形状の小型化と帯域幅の拡大を両立 モジュール幅を拡大することで、最大 8GB/s（64 極タイプ） 100MB/s/pin を実現します
＊ "PCI Express" は PCI-SIG の登録商標です
2x SPI
Programmable Logic :
System Gates,DSP,RAM
Dynamic Memory Controller
DDR4, DDR3, DDR2, LPDDR2
AMBA® Switches
コンフィギュレーション
外付けメモリ
Static Memory Controller
Quad-SPI, NAND, NOR
開発ツール
Processing System
AMBA® Switches
2xI2C
ARN® CoreSight™ Multi-core & Trace Debug
Coretex™-A9 MPCore™
32/32 KB I/D Caches
2x SDIO
with DMA
512 KB L2 Cache
Snoop Control Unit (SCU)
Timer Counters
2x USB
with DMA
2x GigE
with DMA
ACP
256 KB On-Chip Memory
General Interrupt Controller
DMA
Configuration
評価ボード
OS 製品
Coretex™-A9 MPCore™
32/32 KB I/D Caches
AMBA® Switches
IP コア
GPIO
トレーニング
NEON™/ FPU Engine
2x UART
PCIe
XADC
電源/ 周辺部品
コネクタ
I/O
MUX
NEON™/ FPU Engine
Multi Gigabit Tranceivers
2x CAN
Power I/O
54
マイクロチップ製品
Ethernet
Type
Description
Bandwidth
Interface
MAC/ PHY
Op. Temp.
Controller
16KB RAM
10/ 100
16bit Host Bus, MII
Y/ Y
0℃ to +70℃
LAN9218
Controller
16KB RAM
10/ 100
32bit Host Bus
Y/ Y
0℃ to +70℃
LAN9221I
Controller
16KB RAM
10/ 100
16bit Host Bus
Y/ Y
-40℃ to +85℃
LAN8710AI
PHY
32pin VQFN
10/ 100
MII, RMII
N/ Y
-40℃ to +85℃
LAN8720AI
PHY
24pin QFN
10/ 100
RMII
N/ Y
-40℃ to +85℃
LAN9303I
Switch
3 Ethernet ports
10/ 100
MII, RMII, Turbo MII
Y/ Y
-40℃ to +85℃
LAN9312
Switch
2 Ethernet ports
10/ 100
32bit Host Bus
Y/ Y
0℃ to +70℃
LAN9512I
USB to Ethernet
2 USB ports
10/ 100
USB 2.0
Y/ Y
-40℃ to +85℃
LAN9514
USB to Ethernet
4 USB ports
10/ 100
USB 2.0
Y/ Y
0℃ to +70℃
Transceivers(PHY)
Switches
MAC
LAN9303
Magnetics
or Fiber
Magnetics
TXM
TXP
RXM
RXP
MII
TMII
RMII
SoC
USB-to-Ethernet Controllers
To Ethernet
100 Mbps
USB
Port 1
I2C/µWire
EEPROM
Port 0
Port 2 MII /
TMII /
RMII
To Ethernet
Magnetics
or Fiber
EEPROM
(optional)
LAN7500
10/ 100/ 1000
Magnetics
Part#
LAN9215
MAC/ PHY Controllers
Processor
SoC/MAC
USB
Part#
Type
USB Spec.
Description
USB2241
Flash Media Controller
USB 2.0 HS
Support SD/ MMC/ MS
0℃ to +70℃
USB2244I
Flash Media Controller
USB 2.0 HS
Support SD/ MMC
-40℃ to +85℃
Host
Bus
Magnetics
100 Mbps
LAN9220
LAN9221
Op. Temp.
MCP2200
Bridges
USB 2.0 FS
USB to UART
-40℃ to +85℃
MCP2210
Bridges
USB 2.0 FS
USB to SPI
-40℃ to +85℃
USB2514B
Hub Controller
USB 2.0 HS
1 Upstream and 4 Downstream
0℃ to +70℃
USB2524
Hub Controller
USB 2.0 HS
2 Upstream and 4 Downstream
0℃ to +70℃
USB5537B
Hub Controller
USB 2.0 / 3.0
1 Upstream and 7 Downstream
0℃ to +70℃
UCS1002-1
Port Power Controller
USB 2.0 HS
Up to 2.5 A current with 55 mΩ On Resistance
-40℃ to +85℃
USB3300
Transceiver
USB 2.0 HS
ULPI Upstream, 3.3V I/O
-40℃ to +85℃
USB3315C
Transceiver
USB 2.0 HS
ULPI Upstream, 1.8V∼3.3V I/O
-40℃ to +85℃
USB3320C
Transceiver
USB 2.0 HS
ULPI Upstream, 1.8V∼3.3V I/O
-40℃ to +85℃
USB 2.0 HS Data Switch
& Charger Emulator
Power
Switch
UVLO,
OVLO
USB Port 2
Processor
USB
VBUS
USB
MAC/
SIE
Charger
Detection
ULPI
Transceiver
Switch
USB
Accy
Control/
Measure
Temp.
CoaxPress
Distance
(Max)
EQCO62x20
6.25Gbps
> 200m
LVDS, Differential & 8b/10b Signaling
EQCO875SC-HS
1.20Gbps
> 100m
Gbit Ethernet, Differential & 8b/10b Signaling, 1394b & Optical
Protocol
HD Camera
High
Definition
Camera
Electronics
Up to
6.25Gbps
downlink
EQCO
62T20
Up to
20Mbps
uplink
55
Up to
1000mA DC
Frame Grabber Board
Up to 100 Metres
75 Ω coax
Up to
1000mA DC
Up to
6.25Gbps
downlink
EQCO
62R20
Up to
20Mbps
uplink
Frame
Store +
Camera
Control
Electronics
3-Port
Hub
SD/MMC
xD
PIC
Downlink
Speed
(Max)
USB/HSIC
MS
Various levels on integration offered
Interface
Part#
SD/MMC/SDIO
USB
Processor
USB
5V Power
Supply
Processor
USB Port 1
製品セレクタ
マキシム・インテグレーテッド電源製品
自動補償内蔵、デジタル PoL　DC-DC コンバータ
Part#
VIN (V)
VOUT1 (V)
Preset
VOUT (V)
Output Adjust.
Method
IOUT1 (A)
Switch Type
Synchronous
Switching
Power Good
Signal
DC-DC
Outputs
Oper. Freq.
(kHz)
MAX15301AA02
4.5∼14
0.5∼5.25
0.6∼5
(16 steps)
Digital/ VID
Resister
40 (max)
External
Yes
Yes
1
1,000
MAX15303
4.5∼14
0.5∼5.25
0.6∼5
(16 steps)
Digital/ VID
Resister
6 (max)
Internal
Yes
Yes
1
1,000
UltraScale+
アーキテクチャ
PMBus 内蔵で電源シーケンス制御可能な FPGA に最適な電源
UltraScale
FPGA ファミリ
入力電圧 4.5 ～ 60V、位相補償内蔵、同期整流ステップダウン DC-DC コンバータ
VOUT1 (V)
Preset
VOUT (V)
Output Adjust.
Method
IOUT1 (A)
Switch Type
Synchronous
Switching
DC-DC Outputs
Oper. Freq. (kHz)
0.9∼92% Vin
3.3, 5
Resister
1 (max)
Internal
Yes
1
600
0.9∼90% Vin
No
Resister
2.5 (max)
Internal
Yes
1
2,200
0.9∼90% Vin
No
Resister
3.5 (max)
Internal
Yes
1
2,200
VIN (V)
MAX17502
4.5∼60
MAX17542
4.5∼42
MAX17503
4.5∼60
MAX17543
4.5∼42
MAX17504
4.5∼60
MAX17544
4.5∼42
Zynq ファミリ
Part#
7シリーズ
FPGA ファミリ
広範囲な入力電圧を有する産業機器向け電源
電源モジュール
VIN (V)
VOUT1 (V)
Preset
VOUT (V)
Output Adjust.
Method
IOUT1 (A)
Switch Type
Synchronous
Switching
DC-DC Outputs
Oper. Freq. (kHz)
MAXM17503
4.5∼60
0.9∼12
No
Resister
2.5 (max)
Internal
Yes
1
2,200
MAXM17504
4.5∼60
0.9∼12
No
Resister
3.5 (max)
Internal
Yes
1
2,200
MAXM17505
4.5∼60
0.9∼12
No
Resister
1.7 (max)
Internal
Yes
1
2,200
Part#
自動車向け
FPGA ファミリ
（MAX17503, MAX17504, MAX17505 内蔵）
VCCINT
(0.95V/40A)
VCCAUX
(1.8V/5A)
VCCBRAM
(0.95V/2A)
MAX15046 の場合
MAX17503 の場合
MAXM17503 モジュール
Spartan-6
ファミリ
Ultrascale Kintex 評価ボード KCU105 での使用例
VCCI1V8
(1.8V/2A)
開発ツール
VADJ_1V8
(1.8V/10A)
VCCI1V2
(1.2V/3A)
MGTAVCC
(1.0V/5A)
MGTAVTT
(1.2V/5A)
コンフィギュレーション
外付けメモリ
MGTVCCAUX
(1.8V/1A)
UTIL_3V3
(3.3V/10A)
逆シーケンス機能付、電圧モニタ / シーケンサ
Features
•
•
•
•
•
•
MAX16050
MAX16051
Monitored Voltages
Voltages Sequenced
5
4
Charge Pump Output
Enable input
Output Discharge pin
Over voltage Detection
Rest Output
Reverse Sequencing
Operating Temp.(℃)
Option
評価ボード
OS 製品
Part#
Sequence order pins
-40∼+85
6
5
ー
VBUS
トレーニング
MAX16050 使用例
V4
V1
DC-DC
EN
V2
DC-DC
EN
V3
SET4
VPU
DISC4
OUT4
SET3
DISC3
OUT3
SET2
DISC2
OUT2
CP_OUT
VCC
EN
MAX16050
電源/ 周辺部品
コネクタ
SET1
DISC1
OUT1
IP コア
DC-DC
EN
RESET
OV_OUT
FAULT
DELAY
TIMEOUT
ABP
EN_HOLD
SEQ3
SEQ2
SHDN
SEQ1
GND
ON
OFF
REM
56
リコー電源製品
マルチ出力 PMU
メイン機能
製品名
入力電圧範囲(V)
I/ F
降圧 DC/ DC
LDO
VD
充電
電池残量計
WDT
ADC
RTC
GPIO
パッケージ
RN5T566
2.7∼5.5
PIN
2
5
2
－
－
－
－
－
－
QFN0606-36
RN5T567
2.7∼5.5
I2C
4 DVS ＊
7
4
－
－
1
－
－
4
QFN0606-48
RN5T568
2.7∼5.5
I2C
4 DVS ＊
7
4
－
－
1
－
－
4
QFN0707-48
RN5T614
3.1∼5.5
I2C
3 DVS ＊
8
2
AC アダプター
USB
－
－
－
－
－
QFN0606-48
RN5T618
3.1∼5.5
I2C
3 DVS ＊
7
4
AC アダプター
USB
1
1
1
－
4
QFN0606-48
RC5T619
2.7∼5.5
I2C
5 DVS ＊
12
4
ACアダプター
USB
1
1
1
1
5
CSP0606-85
＊ DVS（ダイナミック電圧スケーリング）とは、動作中に I2C によって出力電圧を可変できる機能です。
入力電圧 5V 系電圧レギュレータ
製品名
入力電圧範囲 (V)
出力電圧範囲 (V)
周波数 (MHz)
出力電流 (A)
LDO
1.4∼5.25
0.7∼3.6
0.7∼3.6で外部設定
－
0.5
RP115L
LDO
1.4∼5.25
0.7∼4.3
－
0.5
DFN1216-8
R1170x
LDO
∼6
1.5∼5
－
0.8
HSON-6, SOT-89-5, HSOP-6J
RP111x
方式
パッケージ
DFN1212-6, SOT-23-5, SOT-89-5
RP115x
LDO
1.4∼5.25
0.7∼4.3
－
1
DFN1216-8, SOT-89-5
RP131x
LDO
1.6∼6.5
0.8∼5.5
－
1
DFN1616-6B, DFN(PLP)1820-6, SOT-89-5, HSOP-6J, TO-252-5-P2
RP132x
LDO
1.4∼6.5
0.8∼5.5
0.8∼5.5で外部設定
－
1
DFN(PLP)1820-6, SOT-89-5, HSOP-6J, TO-252-5-P2
R1172x
LDO
1.4∼6
0.8∼5
－
1
SOT-23-5, SOT-89-5, HSON-6, HSOP-6J
R1173x
LDO
1.4∼6
0.8∼5
1∼Vinで外部設定
－
1
SOT-89-5, HSON-6, HSOP-6J
R1171S
LDO
2.1∼6
1.5∼5
－
1.5
R1171J
LDO
2.1∼6
1.8∼5
－
2
RP108J
LDO
1.6∼5.25
0.8∼4.2
0.8∼4.2で外部設定
－
3
RP507
スイッチング
2.3∼5.5
0.7∼5.5で外部設定
2
0.6
HSOP-6J
TO-252-5-P1
TO-252-5-P2
DFN(PLP)1616-6D
RP508
スイッチング
2.3∼5.5
0.8∼3.3
6
0.6
DFN(PLP)1212-6F
RP505
スイッチング
2.3∼5.5
0.6∼3.3
2.25
1
DFN(PLP)2020-8
RP509
スイッチング
2.3∼5.5
0.6∼3.3
6
1 or 0.5
RP506
スイッチング
2.5∼5.5
or
2.5∼4.5
0.6∼3.3
1.2 or 2.25
2
DFN(PLP)2527-10
RP550
スイッチング
2.3∼5.5
0.6∼3.3で外部設定
2.25
1x2
DFN(PLP)2730-12
WLCSP-6-P6
入力電圧 12V 系電圧レギュレータ
製品名
方式
入力電圧範囲 (V)
出力電圧範囲 (V)
周波数 (MHz)
出力電流 (A)
パッケージ
LDO
3.5∼16
2∼12
−
1
R1245
スイッチング
4.5∼30.0
0.8∼27.6で外部設定
0.33, 0.5, 1, 2.4
1.2
R1243
スイッチング
4.5∼30.0
0.8∼18.0で外部設定
0.33, 1
2
HSOP-8E, DFN(PLP)2527-10
R1242
スイッチング
5.0∼30.0
0.8∼15.0で外部設定
0.33, 0.5, 1, 0.33∼1 で外部設定
3
HSOP-8E
0.8∼31.6で外部設定
0.3∼2.4で外部設定
PLL 回路により外部同期も可能
3
HSOP-18
0.7∼5.3で外部設定
0.25∼1で外部設定
PLL 回路により外部同期も可能
外付
HSOP-18
R1190x
R1270
R1272
スイッチング
スイッチング
3.6∼34.0
4.0∼34.0
1V
RN5T567
VCCINT
R1272S
VCCBRAM
投入順 ②
DFN(PLP)2020-8, SOT-23-6W, HSOP-8E
5V ～ 12V 入力
5V ～ 12V 入力
投入順 ①
SOT-89-5, HSOP-6J, TO-252-5-P2
1.8V/ 0.3A
VCCAUX
1V
投入順 ① DC/ DC1
VCCBRAM
1.8V/ 0.4A
3.3V
投入順 ① DC/ DC4
1.5V/ 1.5A
VCCAUX_IO
投入順 ③
1.5V/ 1.5A
VCC
投入順 ② DC/ DC2
1V/ 0.52A
1.8V/ 0.2A
Artix®-7
57
投入順 ③ DC/ DC2
VCCINT
VCCAUX
VCCO
PS1V
Cortex-A9
PS1.8V
Zynq®
電源/ 周辺部品
コネクタ
IP コア
トレーニング
評価ボード
OS 製品
コンフィギュレーション
外付けメモリ
開発ツール
Spartan-6
ファミリ
自動車向け
FPGA ファミリ
Zynq ファミリ
7シリーズ
FPGA ファミリ
UltraScale
FPGA ファミリ
UltraScale+
アーキテクチャ
製品セレクタ
Memo
58
アヴネット株式会社
www.avnet.co.jp
〒 150-6023 東京都渋谷区恵比寿 4 丁目 20-3 恵比寿ガーデンプレイスタワー 23 階 Tel:（03）5792-8210 E-mail : [email protected]
© Avnet, Inc. 2016. Avnet は米国 Avnet, Inc. の登録商標、または商標です。 その他、記載されている会社名、製品名は各社の登録商標、または商標です。 003000

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