CASIO MICRONICS CO., LTD.

Smart ＆ Fine Technologies
本資料における業績予想及び将来の予想等に関する記述は、現時点で入手された情報に基づき
判断した予想であり、潜在的なリスクや不確実性が含まれております。
従って、実際の業績は、様々な要因により、これらの業績とは異なることがありますことをご承知
おき下さい。
CASIO MICRONICS CO., LTD.
Smart ＆ Fine Technologies
当社の概要
設立年月日
1987年7月25日
生産拠点
青梅事業所、山梨事業所
資
2,992百万円
本
金
カキヒサノリユキ
代
表
者
取締役社長蛎久紀元
従業員数
655名（2006年9月30日現在）
市
JASDAQ （2001年8月上場）
場
証券コード
6760 （Jストック銘柄）
事業内容
＜液晶ドライバー関連事業＞
ＣＯＦ、金ＢＵＭＰ
＜半導体パッケージ事業＞
Ｗ－ＣＳＰ、半田ＢＵＭＰ
CASIO MICRONICS CO., LTD.
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Smart ＆ Fine Technologies
液晶ドライバー関連事業
COF（チップ・オン・フィルム）
大型液晶パネル用のドライバー実装基板
金ＢＵＭＰ（バンプ）
ドライバー端子部の突起電極
拡大写真
（一つが毛髪の太さの半分程度）
※液晶ドライバー：液晶画面に信号を伝達し、高精細の画像を映すための半導体
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Smart ＆ Fine Technologies
半導体パッケージ事業
Ｗ－ＣＳＰ
半田ＢＵＭＰ
（ウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ）
音源チップ、ＴＶチューナーなどを
超小型のパッケージにして携帯機器に実装
ＣＰＵ（中央演算処理チップ）などの
半導体を高密度で実装
半田ＢＵＭＰ
の拡大写真
半田ＢＵＭＰの使用例
Ｗ−ＣＳＰの構造
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当社の特長
Smart ＆ Fine Technologies
【独創的な開発力】
・世界初となるＣＯＦの量産化 → 世界シェア約２０％
・高感度の無線特性を実現したＷ－ＣＳＰの量産化 → 多くのワンセグ携帯に搭載
・世界初となる３００ｍｍウエハーのスモール半田ＢＵＭＰ量産化 → 先端的なチップ積層化を実現
・世界初となるストレート形状の金ＢＵＭＰ量産化 → 世界シェア約１６％
【主要顧客】
世界中の有力企業が当社の顧客です。
＜国内メーカー＞
ＮＥＣエレクトロニクス、沖電気工業、シャープ、セイコーエプソン、ソニー、東芝、富士通、
松下電器産業、ヤマハ、ルネサステクノロジ
＜海外メーカー＞
三星グループ、ＬＧグループ（韓国）
ＡＵＯグループ、ＣＭＯグループ（台湾）
ＭＡＸＩＭ、Ａｍｋｏｒ（米国）
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Smart ＆ Fine Technologies
重点事業の戦略
市場トレンドを的確に捉え、デファクトスタンダードとするために、
今年から来年に向けて２つの事業を強力に推進する。
ファインピッチＣＯＦ
Ｗ－ＣＳＰ
配線の微細化が進む市場において
「次世代ＣＯＦ」で他社をリードする。
パッケージの特性を活かし、
「無線チップ」用を積極的に展開。
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Smart ＆ Fine Technologies
重点事業の戦略－ファインピッチＣＯＦ
液晶テレビに代表されるように
パネルの高精細化が加速
大型液晶パネルの需要予測
性能の向上には
ファインピッチＣＯＦが必須
ＣＯＦの
リード部分
当社の優位性
・新開発の材料
熱膨張を抑制
・微細加工技術
２５μｍ
・最適化した装置
効率生産
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Smart ＆ Fine Technologies
重点事業の戦略－Ｗ－ＣＳＰ
携帯電話、デジタルカメラ、携帯型ゲーム機などへの搭載が急速に進む｢無線チップ｣
高周波無線に適しているＷ-ＣＳＰが大きく成長するチャンス
チップ数
無線チップが搭載される
アプリケーションの市場規模
億個
無線チップの
市場拡大
（百万台）
2,000
1,500
ノートパソコン
携帯型ＧＰＳ
携帯型ゲーム機
携帯音楽プレーヤー
デジタルカメラ
携帯電話
1,452
２０
1,343
1,237
【200mm以下ウエハー】
1,025
・無線接続ＲＦ
・ＴＶチューナー（ＲＦ）
・携帯電話フロントエンド
1,000
１０
【300mmウエハー】
500
・無線接続ベースバンド
・ＴＶチューナー（ＯＦＤＭ）
・ＧＰＳ
・携帯電話フロントエンド
0
2005年
2006年(予)
2007年(予)
2008年(予)
CASIO MICRONICS CO., LTD.
2005年度
2006年度(予）
2007年度（予）
2008年度（予）
7
Smart ＆ Fine Technologies
設備投資額
120 億円
105
その他
12インチ
100
山梨
フィルムデバイス
新工場／ＣＯＦライン
半田BUMP/W‐CSP
山梨ＣＯＦライン
（第五ライン）
金BUMP
（第六～七ライン）
減価償却
71
青梅第二工場
80
（300mmウエハー）
山梨ＣＯＦライン
60
（第四ライン）
99
60
山梨ＣＯＦライン
44
50
21
（第三ライン）
40
8
20
20
20
8
0
5
2003年
33
32
24
26
61
8
11
7
2004年
2005年
23
CASIO MICRONICS CO., LTD.
2006年(予）
2007年（予）
8
Smart ＆ Fine Technologies
事業別の売上推移
無線チップ
無線チップ
向けに拡大
向けに拡大
億円
Ｗ－ＣＳＰ
新工場稼動で
新工場稼動で
数量アップ
数量アップ
ＣＯＦ
20
億円
10
8
13
16
90
0
05/下
06/上
06/下
(予)
07/上
(予)
億円
半田ＢＵＭＰ
新機種向けの
新機種向けの
採用決定
採用決定
20
10
9
8
0
05/下
06/上
70
60
50
3
06/下
(予)
80
07/上
(予)
40
79
76
億円
金BUMP
ドライバー以外
ドライバー以外
の受託開始
の受託開始
30
30
57
20
20
33
22
10
10
20
0
0
05/下
06/上
06/下
(予)
CASIO MICRONICS CO., LTD.
07/上
(予)
05/下
06/上
06/下
(予)
07/上
(予)
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Smart ＆ Fine Technologies
業績の推移
経常利益
（百万円）
2,500
1,374
1,806
2,013
黒字への回復
0
‑2,500
‑2,200
2004/3
2005/3
2006/3
売上高
30,000
ＢＵＭＰ
フィルムデバイス
25,000
23,675
2008/3(予)
過去最高の
売上高
25,135
21,292
21,500
9,942
20,000
11,059
15,000
2007/3(予)
8,200
10,138
10,000
5,000
11,154
12,616
15,193
13,300
0
2004/3
2005/3
CASIO MICRONICS CO., LTD.
2006/3
2007/ 3(予)
2008/ 3(予)
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