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HPI-PR0290-001
C-4
超高速信号伝送技術
2013/07/02
富士通セミコンダクター株式会社
酒井 敏昭
Copyright 2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
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HPI-PR0290-001
概要
1.
2.
3.
4.
5.
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の課題
伝送路での対応
回路技術での対応
まとめ
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HPI-PR0290-001
概要
1.
2.
3.
4.
5.
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の課題
伝送路での対応
回路技術での対応
まとめ
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HPI-PR0290-001
データ通信量の増大
データ通信量 [T-Byte/年
年]
データ通信量は飛躍的
に伸び続けている。
ネット
HD動画
動画
画像
メール
音声
デジタルLTE
デジタル
Zetta (1021) Byte
Exa (1018) Byte
Peta (1015) Byte
メール
音声
デジタル2G
デジタル
画像
メール
音声
デジタル3G
デジタル
動画
画像
メール
音声
デジタル3.xG
デジタル
(出典 : Cisco Systems, Forecast and Methodology, 2012–2017 他)
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HPI-PR0290-001
CPU周波数
周波数 [Hz], 信号線データレート [bps]
PC : システム高速化と信号線データレート
システム高速化と信号線データレート
x12
x8
x4
10G
x2-core
Pentium 4
Pentium III
1G
TB
TB2
PCIe4
PCIe3
PCIe2 multi-core
PCIeSATA
1394
Pentium Pro
100M
Pentium
i486
i386
10M
1985
PCI
PCI
SCSI 2
SCSI 1
1990
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1995
2000
CPU周波数は頭打ちだが、マル
周波数は頭打ちだが、マル
チコア化で性能は継続して向上。
=> それに伴い、信号のデータレー
トも向上し続けている。
2005
2010
2015
TB:Thunderbolt
2020
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HPI-PR0290-001
信号線データレート [Gbps]
高速インタフェース標準規格の動向
PC向けの高速インタフェースは、
向けの高速インタフェースは、
20Gbps位になろうとしている。
位になろうとしている。
TB2
TB1
PCIe4
SATA 6G PCIe3 USB3.x
PCIe1
PCIe2
SATA 3G
USB3.0
SATA 1.5G
USB2.0
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ルータ内の信号伝送
ラインカードの”パネル
ラインカードの パネル”
パネル
48 x SFP+
10Gbps x 48 = 480Gbps
4 x CFP
100Gbps x 4 = 400Gbps
32 x CFP4
100Gbps x 32 = 3.2Tbps
光ファイバ
ルータ筐体
x CFP4) 8枚の場合
ラインカード(32
枚の場合
ラインカード
3.2Tbps x 8 = 25.6Tbps
→ 1024 リンク @25Gbps
→ 差動,
信号線
差動 双方向 4096信号線
バックプレーン
ラインカード
LSI
LSI
ラインカード
.....
.....
LSI
LSI
バックプレーン
LSI
LSI
スイッチカード
スイッチカード
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HPI-PR0290-001
高速インタフェース標準規格の動向
ネットワーク向けの高速インタフェースは、
更なる高速化に向かっている。
信号線データレート [Gbps]
100
CEI-56G
CEI-28G
TB2
10
XFI
CEI-11G
CEI-6G
SFI-5.1
1
2000
PCIe1
PCIe2
SATA 3G
TB1
PCIe4
SATA 6G PCIe3 USB3.x
USB3.0
SATA 1.5G
USB2.0
2005
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2010
2015
2020
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実効データ伝送量 [Gbps/リンク
リンク
リンク,片方向
片方向
片方向]
高速信号リンク数とバンド幅
10Tbps
100Tbps
これは、損失が
大きいと厳しい。
この領域になると
発熱が厳しい。
CEI-28G x256
CEI-28G x1
PCIe4 x16
PCIe4 x1
PCIe3 x1
PCIe3 x16
現在対応可能な領域
現在対応可能な領域 (1-chip)
10Gbps
100Gbps
1Tbps
これは、厳しい。
(die-to-dieの領域
の領域)
の領域
差動,全
全2重
重: 4ピン
ピン/リンク
差動
ピン リンク
高速信号リンク数
伝送路損失と消費電力の考慮は必須。
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概要
1.
2.
3.
4.
5.
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の課題
伝送路での対応
回路技術での対応
まとめ
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HPI-PR0290-001
(用語説明
用語説明)
とビットレート[bps]とは
とは
用語説明 周波数[Hz]
周波数
とビットレート
周波数[Hz]
周波数
clock
T: clock 周期 [sec]
f:周波数 = 1/T [Hz]
T
T
ビットレート[bps]
ビットレート
data
Tbit: 1 bit 時間 [sec]
ビットレート = 1/Tbit [bps]
Tbit
x1/2
信号周波数[Hz]は、ビットレート
信号周波数
は、ビットレート[bps]
は、ビットレート
Tbit
bps : bit per second
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(用語説明
用語説明)
パラメータとは
用語説明 S-パラメータとは
S21, S12 : 透過特性
b2 = S21a1 + S22a2
S11, S22 : 反射特性
反射特性
S21
a1
S11
b2
測定対象
(PCB,ケーブル等
ケーブル等)
ケーブル等
b1
S22
a2
S12
b1 = S11a1 + S12a2
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b1
b2
=
S11 S12
S21 S22
x
a1
a2
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(用語説明
用語説明)
パラメータの例
用語説明 S-パラメータの例
x: linear
y: linear
透過特性
S21: 透過特性
透過特性
S21: 透過特性
反射特性
S11: 反射特性
反射特性
S11: 反射特性
x: log
y: log
反射特性
S11: 反射特性
x軸
軸: 周波数 [GHz]
y軸
軸: S11, S21
いずれも、全く同じもの。
x: linear
y: log
透過特性
S21: 透過特性
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HPI-PR0290-001
伝送路損失の問題
伝送路損失の問題
送信側
受信側
受信側
バックプレーン
コネクタ
カード
受信側信号
受信側信号
受信側信号
受信側信号
送信側信号
ここで信号を受けられる
(eye opening)
損失が大きいと、eye
損失が大きいと、eye openingが
openingが
小さくなる。
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損失が更に大きいと、eye
損失が更に大きいと、eye openingが無く
openingが無く
なり、そのままでは信号
なり、そのままでは信号を受けられない
ままでは信号を受けられない
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HPI-PR0290-001
ジッタ の分類と対策
分類方法は、多少違う事が有ります。
Total Jitter (TJ)
Random Jitter (RJ)
Deterministic Jitter
(DJ)
素子起因等
Data Dependent Jitter (DDJ)
Bounded uncorrelated
Jitter (BUJ)
回路設計
クロストーク等
Duty Cycle
Distortion (DCD)
Intersymbol
Interference (ISI)
しきい値のずれ
伝送路の帯域不足
インピーダンス不整合
回路設計
伝送路改良
ISI補償
補償
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Periodic
Jitter (PJ)
ISI対策
対策
反射対策
帯域下げる
伝送路改良
Non Periodic
Jitter (NPJ)
クロストーク対策
伝送路改良
クロストーク
低減(回路
低減 回路)
回路
反射低減
反射低減
(回路
回路)
回路
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HPI-PR0290-001
符号間干渉 (ISI)
損失が小さければ、、、
周波数が低いとfull振幅できる。
周波数が低いと 振幅できる。
“0/1”判定
判定
容易
“0101”
(325MHz,10dB)
”
”1”
”
“0”
”
”1”
“0/1”判定
判定
容易
”
“0”
PRBS11
(5GHz,1dB)
”
”1”
損失が大きいと、、、
周波数が高いとfull振幅
周波数が高いと 振幅できない。
振幅できない。
”
”1”
“0/1”判定
判定
容易
“0101”
(5GHz,10dB)
”
“0”
“0/1”判定
判定
困難
PRBS11
(5GHz,10dB)
”
“0”
損失が更に大きいと、、、
高周波損失により、
前や更に前の信号の状態
高周波損失により、1bit前や更に
損失により、
前や更に前の信号の状態
によってレベルが変わってしまう。特にデータパ
によってレベルが変わってしまう。特にデータパ
ターンでは、損失が大きいと
判定が困難/
ターンでは、損失が大きいと”0/1”判定が困難/
では、損失が大きいと
不可になる。
不可になる。
ISI : Inter Symbol Interference
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”
”1”
“0/1”判定
判定
不可
PRBS11
(5GHz,20dB)
“0”
”
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HPI-PR0290-001
概要
1.
2.
3.
4.
5.
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の課題
伝送路での対応
回路技術での対応
まとめ
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1
伝送路での対策
伝送路での対策 (材料)
材料)
PCB配線
配線の損失
コネクタ,
等は含まず。)
配線の損失 (コネクタ
コネクタ via等は含まず。
等は含まず。
800mV
30cm
低損失
30cm
legacy
96mV
short reach)
短距離(SR:
短距離
なら、”legacy”でも使える。
でも使える。
なら、
loss [dB]
48mV
1m
低損失
6dB
11mV
10Gbps
32mV
8mV
1m
legacy
損失が多き過ぎ
使用困難
80mV
28Gbps
long reach)では、
長距離(LR:
では、
長距離
10Gbpsだと、
だと、”legacy”でも使えた
でも使えた
だと、
が28Gbpsでは使い物にならない。
では使い物にならない。
0.5mV
26dB
コストが上がるが、低損失基板が必須。
frequency [GHz]
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伝送路での対策
伝送路での対策(
対策(例)
反射対策例
信号
角の部分の寄生容量が他
の部分より大きい為、イン
ピーダンスの不整合が発
生し、反射を起こす。
45
°
設計ルールで対応可能
設計ルールで対応可能
他にも、ミアンダ配線を避ける、差動
配線のバランスを取る、インピーダン
ス整合を行う等々。
反射
90度の
90度の折り曲げを行わない
度の折り曲げを行わない。
折り曲げを行わない。
角を削る。
寄生容量が付き、かつ開放端
で反射が起きるスタブ部分を
バックドリルで削る。
コストが上昇するが、
コストが上昇するが、
周波数が高くなると必須。
欠点
コストが上昇
スタブを避ける為、貫通VIAの無い構造の基板を
の無い構造の基板を使う。
スタブを避ける為、貫通
の無い構造の基板を使う。
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伝送路での対策
伝送路での対策(
対策(例)
クロストーク対策例
外来ノイズ
相互
インダクタンス
結合容量
- 差動対間の間隔を広げる。
- 差動対間にシールドを入れる。
- 上下をシールドする。
欠点
- 配線密度の低下
- 基板層数の増加
- コストの上昇
差動対
差動対
GND plane
via
GND pattern
Channel
Channel
コネクタ部分に
コネクタ部分にも対策必要
部分にも対策必要。
も対策必要。
GND plane
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1
2
伝送路での対策で全て出来れば良い
伝送路での対策で全て出来れば良いが、、、
の対策で全て出来れば良いが、、、
伝送路の損失を抑えようとすると、
- PCBで損失の小さいもの
で損失の小さいもの(低誘電率材料
で損失の小さいもの 低誘電率材料)は高価
低誘電率材料 は高価
- ケーブルで損失の小さいものは高価
- コネクタで損失の小さいものは高価
コネクタで損失の小さいものは高価
- そして、損失を下げられる限度もある。
そして、損失を下げられる限度もある。
伝送路の設計技術の進歩で昔よりは改善されている。
伝送路の設計技術の進歩で昔よりは改善されている。
しかし、コストを(余りに
しかし、コストを 余りに)上げる
余りに 上げるような方法
上げるような方法は取り難い。
ような方法は取り難い。
回路技術での補償が必須。
回路技術での補償が必須。
- “ある程度
ある程度”の
ある程度 の範囲であれば、コストを上げないで済む。
: power integrity)の考慮も必須。
電源品質(PI
の考慮も必須。
電源品質
伝送速度が上がると、より厳しくなる。
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概要
1.
2.
3.
4.
5.
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の課題
伝送路での対応
回路技術での対応
まとめ
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5
伝送路損失の補償
伝送路損失の補償
送信側
受信側
パッケージ/
パッケージ
コネクタ
Tx
伝送路
パッケージ/
パッケージ
コネクタ
PCB, cable
Rx
伝送路での信号品質劣化
伝送路での信号品質劣化
減衰(損失
減衰 損失)、符号間干渉、反射、クロストーク。。。
損失 、符号間干渉、反射、クロストーク。。。
反射
アナログ回路
損失
損失/反射
反射
アナログ回路
損失
1. リニア・イコライザ *1
2. DFE *2
プリエンファシス
周波数
*1 : CTLE (Continuous Time Linear Equalizer 連続時間線形等化器)とも言う。
連続時間線形等化器 とも言う。
*2 : DFE (Decision Feedback Equalizer 判定帰還型等化器)
判定帰還型等化器
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5
4
伝送路損失の補償
伝送路損失の補償
こういう補償が出来れば。
この程度しか補償できないと。
補償特性
補償特性
補償後の特性
補償後の特性
伝送路特性
伝送路特性
良好な伝送ができる。
少しマシだが、ショボショボ
な伝送しか出来ない。
でも、、、
伝送路特性がいつも
判っている訳では無い。
伝送路特性が判ってい
ても補償が出来るとは限
らない。
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高度な補償をしようとし
ても、消費電力や面積
の制約で出来ない。
伝送路の特性(種類
伝送路の特性 種類)が
種類 が
非常に多い。温度や湿
度で変化する事もある。
各種の補償(回路
各種の補償 回路)技術を適用し、
回路 技術を適用し、
もっとマシな伝送を目指す。
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プリエンファシス(
プリエンファシス(送信側)
送信側)
ここを補償する。
data
プリエンファシス回路
Vi
a0
Vo
Z-1
a1
+
伝送路
適度に補償
Z-1
a2
Vo(t0) = a0 * Vi(t0)
+a1 * Vi(t-1)
+a2 * Vi(t-2)
補償し過ぎ
伝送路特性が既知:
それに従った係数を設定。(pre-set)
伝送路特性が既知 それに従った係数を設定。
伝送路特性が不明:
伝送路特性が不明 受信側からのフィードバック情報を元に
係数を決める。(10G-KR等
等)
係数を決める。
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プリエンファシスの例
PE なし
信号の周波数成
分
送信側
パワー
電圧
電圧
受信側
時間
時間
PE あり
周波数
高周波側で減衰している。
=> eyeが小さくなる。
が小さくなる。
送信側
電圧
電圧
パワー
受信側
時間
周波数
高周波成分を強調
高周波成分を強調
時間
PE : Pre-Emphasis
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高周波側で減衰が小さい。
高周波側で減衰が小さい。
=> eyeが大きくなる。
が大きくなる。
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3
プリエンファシスの
プリエンファシスの課題/
課題/限界
■高データレートでは,
高データレートでは,高周波成分の強調
元々目一杯の振幅。)
高データレートでは,高周波成分の強調は難しい
高周波成分の強調は難しい。
は難しい。(元々目一杯の振幅。
元々目一杯の振幅。
■実際には
実際には低周波成分を減衰
実際には低周波成分を減衰させ,相対的に高周波成分を強調
低周波成分を減衰させ,相対的に高周波成分を強調。
させ,相対的に高周波成分を強調。
(これを特にデエンファシスとも呼ぶ。
これを特にデエンファシスとも呼ぶ。)
これを特にデエンファシスとも呼ぶ。
”目一杯
目一杯”の
目一杯
の
高周波成分の強調
信号振幅
電圧
伝送路特性
減衰後の
信号振幅
伝送後の
特性
周波数
低周波成分を減衰
伝送路特性
伝送後の
特性
時間
周波数
減衰量は損失と共に増加
減衰量は損失と共に増加
信号振幅が小さくなる(損失が大きい時に顕在化
信号振幅が小さくなる 損失が大きい時に顕在化)
損失が大きい時に顕在化
- 余りに小さくなると受信できなくなる。(限界
余りに小さくなると受信できなくなる。 限界)
限界
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リニアイコライザ (受信側)
受信側)
Rx入力
入力
Tx出力
出力
イコライザ
イコライザに入るノイズ
もそのまま増幅してしまう。
out
伝送路
out
in
in
Offset
cancel
Vc1
Vb
Vc2
イコライザ特性
伝送路での高周波損失
をイコライザで補償
イコライザ出力
電圧
伝送路特性
電圧
伝達特性
イコライザ入力
周波数
時間
時間
符号間干渉(ISI)によりアイ
によりアイ開口部が無い
符号間干渉
によりアイ開口部が無い
信号でも、受信側でイコライザ
を
信号でも、受信側でイコライザ(CTLE)を
でも、受信側でイコライザ
適切に使う事により受信可能。
適切に使う事により受信可能。
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イコライザ特性の選択は、周波数が低い場合
には”pre-set(既定値
既定値)”で済むが、高い場合に
には
既定値 で済むが、高い場合に
は”adaptive(適応
適応)”に行う必要がある。
適応 に行う必要がある。
CTLE : Continuous Time Linear Equalizer
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HPI-PR0290-001
DFEの原理
の原理
5
sampler
CTLE
伝送路
DFE
(decision)
Vi
+
Vo
この部分の遅延時
間が設計的には厳
しい。
Rx入力
入力
Vo(t0) = Vi(t0)
+a1 * d(t-1)
+a2 * d(t-2)
+a3 * d(t-3)
フィードバック係数は、受
信データのeye
信データの
openingを元に動的
を元に動的(基
を元に動的 基
本は自動)に決める。
本は自動 に決める。
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a1
a2
Z-1
Z-1
Z-1
a3
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HPI-PR0290-001
DFE (1-tap, impulse応答
応答)
応答
5
Vi
+
Vo
Z-1
a1
Z-1
a2
Z-1
a3
Vo(t0) = Vi(t0)
+a1 * d(t-1)
信号より『
信号より『前』の部分は補
償出来ない。
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HPI-PR0290-001
DFE (3-tap, impulse応答
応答)
応答
5
Vi
+
Vo
Z-1
a1
Z-1
a2
Z-1
a3
Vo(t0) = Vi(t0)
+a1 * d(t-1)
+a2 * d(t-2)
+a3 * d(t-3)
ISI(符号間干渉
符号間干渉)は、
符号間干渉 は、tap
は、
数を増やせば、より補償
出来る。
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HPI-PR0290-001
DFE (5-tap, impulse応答
応答)
応答
5
Vi
+
Vo
Z-1
a1
Z-1
a2
Z-1
a3
Z-1
a4
a5
Z-1
Vo(t0) = Vi(t0)
+a1 * d(t-1)
+a2 * d(t-2)
+a3 * d(t-3)
+a4 * d(t-4)
+a5 * d(t-5)
5-tapでも
でもISIは、残存。
でも は、残存。
tap数をもっと増やせば、
数をもっと増やせば、
補償出来る。
=> 電力や面積と残存ISI
電力や面積と残存
との兼ね合いで決める。
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HPI-PR0290-001
DFE (5-tap, impulse応答
応答)
応答
5
Vi
+
Vo
前ページの範囲
Z-1
a1
Z-1
a2
Z-1
a3
Z-1
a4
a5
Z-1
Vo(t0) = Vi(t0)
+a1 * d(t-1)
+a2 * d(t-2)
+a3 * d(t-3)
+a4 * d(t-4)
+a5 * d(t-5)
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HPI-PR0290-001
DFE (5-tap, impulse応答
応答)
応答
5
Vi
+
Vo
前ページの範囲
Z-1
a1
Z-1
a2
-1
Z
こんな所にまだ反射
の影響が残っている。
a3
Z-1
a4
a5
Vo(t0) = Vi(t0)
+a1 * d(t-1)
+a2 * d(t-2)
+a3 * d(t-3)
+a4 * d(t-4)
+a5 * d(t-5)
....
+am * d(t-m)
am
Z-1
Z-1
でも、ここら辺は補償の
必要は無さそう。
=> 無駄に、電力と面積
を喰いそう。
tap数をどんどん増やせば良い
数をどんどん増やせば良い?
数をどんどん増やせば良い
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page 34
HPI-PR0290-001
5
DFE (5-tap+floating-tap, impulse応答
応答)
応答
Vi
+
Vo
Z-1
a1
Z-1
a2
-1
Z
こんな所にまだ反射
の影響が残っている。
a3
Z-1
a4
Vo(t0) = Vi(t0)
+a1 * d(t-1)
+a2 * d(t-2)
+a3 * d(t-3)
+a4 * d(t-4)
+a5 * d(t-5)
+am * d(t-m)
a5
am
Z-1
Z-m
可変 delay(Z-m)の
の”floatingtap”で対応する。
で対応する。
でも、ここら辺は補償の
必要は無さそう。
=> ここは、飛ばして必
要な所だけを補償する。
必要なら”floating-tap”の数を増やす。
の数を増やす。
必要なら
それでも、消費電力、面積、寄生容量等で限界はある。
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HPI-PR0290-001
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4
5
6
補償回路 : アナログ と デジタル
受信側 : アナログ補償
送信側 : アナログ補償
CTLE
DFE
digital
tap数を増やそうとすると、色々
数を増やそうとすると、色々
と難しくなる。
- 消費電力,面積
消費電力 面積,寄生容量
面積 寄生容量
pre-emphasis
伝送路
analog
制御
driver
主信号より『
も
主信号より『前』のISIも
補償出来る。
受信側 : アナログ補償
アナログ補償 + デジタル補償
送信側 : アナログ補償
CTLE
FFE
pre-emphasis
伝送路
高速
ADC
driver
DFE
制御
受信側 : アナログ補償 + デジタル補償
デジタル補償
送信側 : アナログ補償
CTLE
FFE
pre-emphasis
伝送路
高速
ADC
driver
digitalの方が扱いやすい。
の方が扱いやすい。
tap数も増やせる。
数も増やせる。
DFE 制御
プロセステクノロジが進む
と、digital部分は小さくで
部分は小さくで
と、
きる.(消費電力も減る。
きる 消費電力も減る。)
消費電力も減る。
『ADC + 完全デジタル補償』
完全デジタル補償』もあり得るが、消費電力/面積の点で
アナログ補償(CTLE)を付けた方が、当面は有利。
を付けた方が、当面は有利。
アナログ補償
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7
多値化技術
多値化技術
PAM : Pulse Amplitude Modulation
タイミング方向
(周波数
周波数 x1/2)
2PAM (2値
値)
4PAM (4値
値)
11
1
10
01
00
周波数が
がx1/2で、損失が
で、損失がx1/3(-9.5dB)
周波数
で、損失が
以下なら、4PAMが
が有効(なはず
以下なら、
有効 なはず)。
なはず 。
振幅方向
(電圧
電圧 x1/3)
- 5Gbpsから提案され始めた。
から提案され始めた。
- 25〜
〜28Gbpsの規格でもまだ使われてない
の規格でもまだ使われてない。
の規格でもまだ使われてない。
- 25Gbpsの
のLR(long reach)で検討中。
で検討中。
- 回路量、消費電力、相互接続性等も課題。
回路量、消費電力、相互接続性等も課題。
受信側は、アナログ補償
受信側は、アナログ補償 +
+ デジタル補償
高速ADC
高速
で構成。
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CTLE
FFE
高速
ADC
DFE 制御
伝送路損失
0
周波数 x1/2
4PAM
損失 x1/3 (9.5dB)
f/2
2PAM
f
周波数
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8
さらに多値の伝送
レベルを増やすと、周
波数が下がり、損失も
下がる。
損失
2値
値
但し、電圧方向はどんど
ん厳しくなる。(限界
ん厳しくなる。 限界)
限界
(2PAM)
8値
値, 16値等になると、送
値等になると、送
信側の構成も変わる。
4値
値
(4PAM)
1
f/8 f/4
f/2
f 周波数
2
3
レベル
(bit) 4
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16値
値
8値
値
(16PAM)
(8PAM)
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受信側 : アナログ補償 + デジタル補償
デジタル補償
送信側 : アナログ補償
CTLE
4PAMであれば、送信
であれば、送信
側はアナログ補償でも
可。(周波数にもよる。
可。 周波数にもよる。)
周波数にもよる。
FFE
pre-emphasis
伝送路
高速
ADC
driver
送信側 : デジタル補償
受信側 : アナログ補償 + デジタル補償
デジタル補償
CTLE
FFE
高速
DAC
DFE 制御
FFE
伝送路
高速
ADC
送信側 : デジタル補償
DFE
制御
受信側 : デジタル補償
FFE
変調
FFE
復調
高速
DAC
8PAM等になると、送
等になると、送
信側でもデジタル補償
が必要。
伝送路
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高速
ADC
DFE
更に、周波数が高くな
る、変調が高度になる
と、受信側も全部デジ
タル補償に。
制御
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8
9
さらに、その先は?
1. 変調方式(無線で使われている技術等
変調方式 無線で使われている技術等)
無線で使われている技術等
- QPSK, QAM, DMT...
多重度を上げて周波数を下げ、損失を減らす。
多重度を上げて周波数を下げ、損失を減らす。
遅延時間
遅延時間(レイテンシ
時間 レイテンシ)、実現させる為の
レイテンシ 、実現させる為の回路量、消費電力
、実現させる為の回路量、消費電力
64QAM
16QAM
4QAM
2. エラー訂正技術(FEC)
エラー訂正技術
“素”の
が悪くても構わない。
良くできない。)
“素”のBERが悪くても構わない
”の
が悪くても構わない。(良くできない。
良くできない。
QPSK : Quadrature Phase Shit Keying
QAM : Quadrature Amplitude Modulation
DMT : Discrete Multi-Tone
FEC : Forward Error Correction
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BER @ FEC出力
出力
遅延時間、回路量、消費電力、データレートが
遅延時間、回路量、消費電力、データレートが(少し
電力、データレートが 少し)
少し
上がる。
BER @ FEC入力
入力
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8
信号1
信号1対で100Gbps
対で100Gbps以上の伝送
100Gbps以上の伝送
Tx parallel
data
Tx serial data
constellation
adding
iFFT
DAC
mapping
cyclic prefix >50GSa/s
DMT : Discrete Multi-Tone
ADSL で使われているモノと同じ変調方式。
>100Gbps
但し、1000倍以上の動作速度。
倍以上の動作速度。
但し、
equalization +
constellation
demapping
FFT
removing
ADC
cyclic prefix >50GSa/s
Rx parallel
data
>100Gbps
ADC/DACの超高速動作
の超高速動作(50~65GSa/s)が
が
の超高速動作
必要。
Rx serial data
64QAM
伝送路特性
パワー
周波数
信号を各サブキャリアに
割り振る。
4QAM
パワー
サブキャリア
16QAM
周波数
伝送路によっては特定周波数
の特性が悪い場合がある。
周波数
特性が悪い場合:
数を下げる。
特性が悪い場合 bit数を下げる。
特性が良い場合:
数を上げる。
特性が良い場合 bit数を上げる。
伝送路により、調整を行う。
出典 : IEEE802.3bm task force “Discrete Multi-tone Technology for 100G Ethernet (100GbE)”等を参考に作成。
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HPI-PR0290-001
DMT: 1対で
対で100Gbps以上の伝送可能
以上の伝送可能
対で
データレート [Gbps]
8
28G VSR
相当伝送路
64GSa/s
CMOS DAC
64GSa/s
CMOS ADC
サブキャリア数
QAM64
QAM128
QAM32
10Gbps向けの安価な光
向けの安価な光
モジュールで>100Gbps
モジュールで
の送受信も可能に。
bit数
数
特性が余り良くないサブキャリ
アは低いbit数で変調。
アは低い 数で変調。
光ファイバ
(SMF,2km)
E/O変換
変換
Tx parallel
data
Tx serial data
constellation
mapping
iFFT
adding
cyclic prefix
DAC
>50GSa/s
特性がダメなサブキャリア
は使わない。
反射、共振等のある周
波数を回避出来る。
equalization +
constellation
demapping
FFT
removing
cyclic prefix
ADC
>100Gbps
>100Gbps
>50GSa/s
Rx parallel
data
Rx serial data
O/E変換
変換
出典 : IEEE802.3bm task force “Discrete Multi-tone Technology
for 100G Ethernet (100GbE)”等を参考に作成。
サブキャリア
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www.fujitsu.com/global/news/pr/archives/month/2013/20130314-02.html
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HPI-PR0290-001
エラー訂正
9
伝送速度が上がり、伝送路の損失が大きくなる。
=> 伝送路/補償回路の改良を行っても、BERを下げきれない。
を下げきれない。
伝送路/補償回路の改良を行っても、
但し、
(1) latency(遅延時間
遅延時間)が増える。
遅延時間 が増える。
(2) data rateが
が(少し
少し)増える。
少し 増える。
(3) 回路量が増える。消費電力が増える。
対策は、
(1) ロジックのクロックを上げる。回路の改良。
(2) それ以上の利点有り。
(3) プロセステクノロジの進歩と共に軽減。
BER @ FEC出力
出力
伝送するデータに誤り訂正符号を付加する。
FEC : Forward Error Correction
単純な Reed Solomon code
10-4程度のBERが
が10-15に改善
程度の
BER @ FEC入力
入力
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HPI-PR0290-001
電気伝送と光伝送
10
50mm
ラインカード
1.4dB
1.9dB
2.3B
3.4dB
500mm
LSI
13.5dB
低損失
18.6dB
~500mm
22.9dB
legacy
~125mm
31.4dB
光モジュール
ラインカード
光モジュール
アレイ
~50mm
光ファイバ
LSIの近傍
の近傍(~50mm)で、光
で、光
の近傍
で、光電気変換を行えば、損失
の大きいボード上での引き回しが短くなり、損失が減る。
- 高価な基板材料が必要無い。
- 高い周波数への対応も可能。
LSI
さらに、パッケージ(PKG)内部での変換、チップ上
内部での変換、チップ上
さらに、パッケージ
(cip-on-chip)での変換を行えば損失は小さくできる。
での変換を行えば損失は小さくできる。
光変換後は、多重化(DWM)等が使える。
等が使える。
光変換後は、多重化
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HPI-PR0290-001
10
電気伝送と光伝送の動向
光伝送
データセンタ間
0.1km~10km
10G
40G
100G
400G
フロア間
0.1km~10km
10G
40G
100G
400G
ラック間
5m~100m
3.125G
5~6G
10G
20G
25G
100G
電気伝送
境界領域
シャーシ内
1m~10m
3.125G
5~6G
10G
20G
25G
50G
バックプレーン
50cm~1m
3.125G
5~6G
10G
20G
25G
50G
3.125G
5~6G
10G
15~20G
28G
56G
チップ間
1~50cm
2005
2010
2015
[IEEE ISSCC 2006 ATAC Design Forum
Copyright 2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
を参考に作成]
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HPI-PR0290-001
伝送速度向上の対策
1
基板材料改良
2
設計基準,
改良,
設計基準 VIA改良
改良 コネクタ改良
3
プリエンファシス
4
CTLE (アナログ
アナログ)
アナログ
5
DFE (アナログ
アナログ)
アナログ
6
ADC + FFE (デジタル
デジタル)+
デジタル)
デジタル DFE (デジタル
デジタル
7
多値化
8
変調方式
9
誤り訂正符号化
10
タップ数増
“pre-set” “adaptive”
タップ数増
タップ数増 “floating-tap”
タップ数増
PAM4
DMT
FEC
光伝送との組み合わせ
データレート [Gbps]
Copyright 2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
PAM8
2.5~3.2
近傍
5~6.4
10~11
25~28
56
PKG chip
WDM
>100
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HPI-PR0290-001
伝送路損失と補償
800mV
PE + CTLE
252mV
CAUI
28G-VSR
28G-SR
80mV
45mV
10GKR
25G-LR
25mV
802.3bj
100GKR4
(w/ FEC)
14mV
8mV
損失が多き過ぎ
使用困難
(x1/2 of data rate [Gbps])
出典 : IEEE802.3ap-2007, ba-2010, OIF-CEI-3.0
Copyright 2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
20120221_25Gbps1_Diminico.pdf
Baseline Proposal for 100G Backplane Specification: dudek_01_0112
を参考に作成
page 47
HPI-PR0290-001
概要
1.
2.
3.
4.
5.
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の背景
高速信号伝送の課題
伝送路での対応
回路技術での対応
まとめ
Copyright 2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
page 48
HPI-PR0290-001
まとめ
◆ハイエンドシステムでは、バンド幅への要求が引き続き向上
ハイエンドシステムでは、バンド幅への要求が引き続き向上
し、高速伝送の速度向上要求が強い。
◆25Gbpsレベルの
レベルの伝送は、信号
伝送は、信号補償技術と伝送路技術の進
レベルの
伝送は、信号
補償技術と伝送路技術の進
歩に伴い実用化されている
歩に伴い実用化されている。
伴い実用化されている。
◆各種
各種の補償技術、符号化
各種の補償技術、符号化、誤り
の補償技術、符号化、誤り訂正等
、誤り訂正等の採用で電気伝送の
訂正等の採用で電気伝送の
限界は上げられる。
◆損失が大きい伝送路では、電気伝送の限界が見えだしてい
損失が大きい伝送路では、電気伝送の限界が見えだしてい
る。
◆電気伝送と光伝送と
電気伝送と光伝送との選択は、コストや消費
電気伝送と光伝送との選択は、コストや消費電力等での
の選択は、コストや消費電力等でのトレ
電力等でのトレ
ードオフ。その境界は変わりつつある。
Copyright 2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
page 49
HPI-PR0290-001
Copyright 2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
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