ELEC TRONIC S Diafilm TM マイクロ波C VDダイヤモンドで最高のサーマルマネジメントを ——— 任意の厚さが選択可能な、エレメントシックス社のCVD ダイヤモンド高出力向け熱管理システムは、そのシステムサイズの縮小、信頼性の向上、もしくは、システムサイズを固定した場合の高出力化が可能となります。 C VDダイヤモンド製ヒートスプレッダーは熱管理における技術的課題の克服に貢献します Diafilm TM は、パワーマネージメント用途における熱管理用素材として最適です。Diafilm TM 製のヒートスプレッダーはデバイス上のホットスポットを低減し、ヒートシンクの効率をより向上させます。そしてシステムサイズを維持したままでのデバイスの高出力化が可能となります。 Diafilm TM は既知の素材の中でも最高の熱伝導率（室温において）を持っており、既存のヒートスプレッダー向け素材と比較して最も優れています。熱伝導率 Diafilm TM を使用したヒートスプレッダーは以下の特長を持っています –– デバイス温度のコントロール –– 信頼性の向上 –– 性能の向上 D IA FI L M TM 20 0 D IA FI L M TM18 0 D IA FI L M TM150 D IA FI L M TM10 0 Cu プロパティ BeO D I A FI L M D I A FI L M D I A FI L M D I A FI L M TM10 0 TM150 TM18 0 TM 20 0 AIN 0 熱伝導率 10 0 0 15 0 0 2000 熱伝導率 ( W / mK) @ 30 0 K ( W/mK ) @ 42 5 K ( W/mK ) >10 0 0 >150 0 >18 0 0 >20 0 0 >9 0 0 >14 0 0 >150 0 >150 0 マイクロ波C VDダイヤモンド DIAFILM TM の特長 –– 最高の熱伝導率 –– 絶縁体素材 –– 用途に応じて4種のグレードから選択可能 –– 基板厚の選択が可能 –– 種々のダイヤモンド基板の接着方法に対応 –– 大型基板も対応可能熱膨張係数 @ 30 0 K (ppm/K) @ 10 0 0 K (ppm/K) 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 1. 0 ± 0.1 4.4 ± 0.1 >5. 5 >8 . 3 >10. 0 >11.1 520 520 520 520 熱拡散率 @ 30 0 K (c m 2 / s ) 技術的課題の克服 Diafilm TMの最高の熱伝導性は、パワーレベルを同レベルに保ちながらも、ジャンクションの熱を低下させることができます。これにより、消費電力を低減した製品やより信頼性の高い製品の開発が可能となります。比熱容量 @ 30 0 K ( J/ kgK ) 試作品のモデリングや解析ビッカース硬度 @ 30 0 K (kg /mm 2 ) 8 0 0 0± 19 0 0 8 0 0 0± 19 0 0 8 0 0 0± 19 0 0 当社の技術者は最新のソフトウェアを駆使し貴社のご検討されているアプリケーションにおいて、熱的・機械的特性のモデリングや解析を実施する事ができます。これにより、製造開始前に製品の性能を極めて正確に予測することが可能となります。 8 0 0 0± 19 0 0 破壊靱性 (MPam 0 . 5 ) 5. 3 – 7. 0 5. 3 – 7. 0 5. 3 – 7. 0 5. 3 – 7. 0 ヤング率 (GPa) 10 0 0 – 110 0 10 0 0 – 110 0 10 0 0 – 110 0 10 0 0 – 110 0 ポアソン比 0.1 0.1 0.1 0.1 DIAFILM TMに関しての詳細はエレメントシックス株式会社にご連絡下さい（日本国内）密度 (10 kg /m ) 3. 52 3 500 3 3. 52 3. 52 電話 03‐3523‐9311, 電子メール [email protected] もしくは当社のウェブサイト www.e6.com/thermal-japan をご利用下さい。 3. 52 Diafilm TM 2