全セッション同時通訳付 日／英 申込み・問合せ先 ※基調講演は、日/英/中/韓の同時通訳付 INJ-K ∼ 月 日 16:00 ∼ 月 日 12:00 20 INJ-6 マイクロ接合の最新技術と今後の取組み 16:00 ●コンプライアントバンプを用いた高密度・常温マイクロ接続技術 INJ-7 鉛フリーはんだ実装技術の最新動向 ∼ 月 12:00 ●次世代リフロー用鉛フリーはんだの動向 ●最新パワー半導体パッケージ技術と実装技術 千住金属工業（株）ハンダテクニカルセンター 研究員 大西 司 富士電機システムズ（株）半導体事業本部 半導体開発センター長 高橋 良和 鉛フリーはんだペーストの主流は、Sn-3.0Ag-0.5Cuの組成で製造されている。 しかし、近年の地金価格高騰と、鉛フリー実績の積み重ねにより、次世代のはんだ組成の検討が活発化している。 その検 最近特に注目されている、EV/HEV分野や太陽光、風力発電などの新エネルギー分野において、 その基幹部品である最新のパワー半導体のパッケージ技術および実装技術について説明する。 討事例について報告する。 ●ヒートパイプを利用した電子機器冷却技術 ●リフロー工法と熱伝導の不思議 （株）フジクラ サーマルテック事業部 事業部長 フェロー・理事 望月 正孝 パソコン等電子機器の高性能化は著しく進化し、発熱量も増加の一途をたどる。今やヒートパイプは、電子機器になくてはならない冷却素子である。 ここでは、 パソコン、 サーバー、 スパコン、 データ （株）エクセル 取締役会長 髙倉 博 近年、 微小化する搭載部品と多様化する実装基板と生産時に起こる熱伝導の温度差が鉛フリーはんだを難しくしている事にお気付きだろうか？リフロー工法では避ける事が出来ない熱伝導の温度差を解明 センタの最新冷却技術について解説する。 して最良のはんだ付けを目指す。 INJ-8 鉛フリーはんだ実装技術の信頼性 エレクトロニクス化が加速する車載電子機器の実装技術 ●自動車の心臓部がエンジンから半導体へシフト 芝浦工業大学 工学部 材料科学・化学群 材料工学科 准教授 苅谷 義治 国際技術ジャーナリスト 津田 建二 コスト削減の要求からSn-Ag系鉛フリーはんだの低Ag化が望まれるが、 その信頼性については不明な点が多い。本講演では、低Ag化で予想される信頼性問題を力学特性に及ぼす組織因子の観点か 自動車のエレクトロニクス化はハイブリッド、電気自動車へと進化するにつれ、半導体のウエイトは飛躍的に高まる。制御システムだけではない。車内外の通信ネットワーク、LED/有機ELの活用、油圧の ら詳細に検討する。 置き換え等、半導体がカギを握る。 ●鉛フリーはんだによるフローはんだ付け装置の損傷抑制技術の開発と標準化 ●車載パワーエレクトロニクスの今後の方向と実装技術の課題 （株）日立製作所 生産技術研究所 研究主管 芹沢 弘二 カルソニックカンセイ （株）電子事業部 電子電装実験グループ エキスパートエンジニア 冨永 保 フローはんだ付け装置の溶融鉛フリーはんだによる損傷が問題となっている。 プロジェクトなどによる現象の解明状況と研究開発状況、対応方法および標準化の状況などについて紹介する。 拡大期を迎える車載パワーエレクトロニクスの課題の一つは、数100Aを越える大電流パワーデバイス開発と考えられる。新しいデバイスには強力な放熱・冷却機能が付加される。実装技術の課題は冷 却性能の基準化で、 そのためにはプロトタイプパッケージの製作と評価が必要である。 ●商品事故を防ぐための鉛フリー実装基板の信頼性試験と実装条件の構築 ソルダーソリューション（株）代表取締役 山下 茂樹 ●シミュレーション技術を用いたパワーデバイスの信頼性解析と実装プロセス評価 鉛フリーはんだ導入後の市場で鉛フリーはんだに起因する発煙・発火事故が多発している。商品事故を防ぐための信頼性試験と実装条件の管理手法の構築について紹介する。 横浜国立大学 大学院工学研究院 准教授 于 強 パワーサイクル試験では、 デバイス内部の温度分布は不均一であるため、 その影響を十分に考慮した評価方法が必要とされている。 ここでは、電気-熱-構造の連成解析によるパワーデバイスの信頼性 評価技術と実装プロセスの解析評価の必要性について紹介する。 応用分野が広がるプリンテッドエレクトロニクスの最新動向 INJ-9 照明用LEDの実装技術 ∼最新開発動向と課題∼ ●世界のLED照明デバイス実装技術の現状と動向 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭 Grand Joint Technology Ltd., Managing Director, 大西 哲也 プリンテッド・エレクトロニクス市場の拡大には、PETフィルムや紙などの温度に敏感な基板への配線技術の確立が欠かせない。本講演では、最新の低温配線形成技術開発とプリンテッド・エレクトロニ 香港・中国などのアジア地域でもLED照明の技術開発が注目され、中国LED実装工場は欧米向け輸出拡大と街路灯・公共機関照明などの中国内需から一大LED生産基地拠点となっている。香港 クスの動向を紹介する。 &華南地域などのLED照明実装開発の現状、実装工場の特徴、 キー部材と設備、 さらに技術サポートする研究開発機関について紹介し、LED電球製品の実装構造を例にして世界のLED実装技術 の現状を紹介する。 ●ナノ粒子技術による微細配線および接合へのアプローチ 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 理事 中許 昌美 ●照明用パワーLEDの開発動向と課題 ナノ粒子ペーストによるフレキシブル基板への微細配線形成および接合技術に関する最近の研究成果を紹介する。銀ナノ粒子ペーストに比べて格段のマシグレーション耐性を示すAg-Pd、Ag-Cu、 （株）フィリップスエレクトロニクスジャパン フィリップス・ルミレッズ・ライティング・カンパニー ミッドパワー事業部 技術部長 石川 知成 Cuナノ粒子ペーストについて述べる。 InGaN及びAlInGaPパワーLEDの開発経緯・技術動向・技術課題に関し、 パッケージ構造、 チップ構造、蛍光体形成構造のそれぞれについて、 その特徴と性能を概説する。 ●印刷プロセスで作製する高性能有機半導体デバイスの開発 ●AlN材による高放熱実装技術の動向 ∼基板から樹脂シートまで∼ 日 メルク（株）新技術開発本部 新事業開発部 有機エレクトロニクスグループ 川俣 康弥 （株） トクヤマ 特殊品部門 特殊品開発グループ 主席 金近 幸博 量産印刷技術による電子回路やディスプレイの背面板の製造を可能にする、新規フォーミュレーションおよび材料の開発を紹介する。 フレキソ印刷およびグラビア印刷で、 キャリア移動度 2cm²/Vsを 近年、電子機器の小型化・高実装密度化による発熱密度の増大から放熱対策が課題となっている。 そのため電子機器部材として高熱伝導・高絶縁性を持つAlNは放熱基板やフィラーとして用いられ 超える性能が確認された。 ている。最近のAlNによる高放熱実装技術について紹介する。 21 INJ-5 ナノ導電性ペーストによる電子機器実装の現状 ●ナノ導電ペーストによる低温接合技術 13:30 ∼ ［金］ 実用化が進むパワーモジュール実装技術・放熱技術 ●SiCパワーデバイス実装の課題 ∼高パワー密度電力変換器実現に向けて∼ （株）日本スペリア社 代表取締役社長 西村 哲郎 （独）産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター パワー回路集積チーム 研究チーム長 佐藤 弘 市場に鉛フリーはんだが導入されて早くも10年が過ぎた。 フローソルダリングで多くの導入実績をつくってきたSn-Cu-Ni+Geはんだの最新動向とハロゲンフリーフラックスについて詳細に考察する。 SiCパワーデバイスは、 高効率な電力変換器を実現するため、 大きな注目を集めている。 ここでは、高パワー密度電力変換実現に向けた課題・取組みについて紹介する。 INJ-4 1 ▼ ●3次元形状にも応用可能な音波方式タッチパネルの最新技術と展望 （財）福岡県産業・科学技術振興財団 知的クラスター創成事業研究員 渡辺 直也 タッチパネル・システムズ（株）営業部 部長 追谷 武寿 3次元実装やフリップチップ実装では、LSIチップ間のマイクロ接続部を、高密度・低温・低ストレスで形成することが要求される。本講演では、柔軟に変形する機能を有する電極 （コンプライアントバンプ） 広がりを見せるタッチパネルのニーズに対応した最新の音波式タッチパネル技術を、 マルチタッチ・フラットサーフェース・大型化・3D対応といったキーワードとともに紹介する。 を用いることで、 3万個を超えるマイクロ接続部を常温・大気中で形成できることを示す。 また、 コンプライアントバンプをイメージセンサーに応用した例についても紹介する。 ●大画面多点検出を可能にするタッチスクリーン ソリューション ●3D TSV半導体を超低コストで実現するナプラのVia埋め込み技術 Cypress Semiconductor Corp., Asia-Pacific Marketing Manager for Cypress Large Touchscreen Products, Nathan Moyal ネットブック、eBookなどのマルチタッチが可能な最先端製品の多くに投影型静電容量方式が採用されている。 この講演では、投影型静電容量方式の概要とスマートフォンな （有）ナプラ 関根 重信 スマートフォン、Slate PC、 どの小画面でのテクノロジからSlate PCやノートブックなどの大画面でのタッチスクリーンにスケールアップする際の注意点を解説する。 半導体の高機能化を微細化技術に求めてきたが、微細化での限界が起きつつあり、 これらを超越するTSV積層技術が求められている。 これらに貢献するナプラTSV加工方法を紹介する。 ●プリンテッド・エレクトロニクスの最新動向 9:30 タッチパネルの最新技術と今後の展望 ●タッチパネルの最新技術動向 名古屋大学 大学院工学研究科 マテリアル理工学専攻 講師 安田 清和 （株） タッチパネル研究所 開発部 部長 中谷 健司 従来の金属バンプ形成や導電性接着剤による工法とは異なり、新しく多点一括接合技術として期待できる金属フィラーと機能性樹脂のハイブリッド材を用いたセルフアセンブリによる低コスト高効率 スマートフォン、i-Padなどの拡大は入力機器としてのタッチパネルの重要性を明らかにした。マルチタッチ機能とパネルの大型化がキーワードであり、 この機能を実現するために静電容量式タッチパネル 工法を紹介する。 や抵抗膜式タッチパネルだけでなく光学式、振動式などの各方式での開発が進んでいる。本講演ではこれらの動向と課題を紹介する。 INJ-3 13:30 ▼ “GALAPAGOS” は、単に電子書籍端末の提供にとどまらず、 ユーザー視点に立った新しいサービス体験を提供するものである。 シャープがめざす 「進化するGALAPAGOS」 とは何かを解説する。 ●Sn-Ag系鉛フリーはんだの力学的信頼性∼力学特性と組織因子の関係から低Ag化による問題点を考える∼ ∼ ［木］ ホームページ w ww.nepcon.jp/seminar/ E-mail [email protected] はやぶさは、2010年6月13日、地球に帰還し、試料回収カプセルを無事降下・回収することに史上初めて成功した。本講演では、打ち上げから帰 還までの飛行運用をふりかえり、得られた苦心や教訓を紹介する。 INJ-2 1 ￥27,000／枚 ●シャープのクラウドメディア事業戦略 ∼オンリーワン体験を創出するGALAPAGOS∼ ●Sn-Cu-Ni+Ge鉛フリーはんだとハロゲンフリーフラックスの最新動向 9:30 ￥24,000／枚 TEL 03-5501-7814 FAX 03-5501-7817 シャープ（株）執行役員 ネットワークサービス事業推進本部長 千葉 徹 INJ-1 13:30 通常料金 宇宙航空研究開発機構 月・惑星探査プログラムグループ プログラムディレクタ 宇宙科学研究所 教授 川口 淳一郎 ●マイクロバンプのセルフアセンブリによる多点接合技術 ∼ ［水］ 特別料金 受付時間 10：00∼18：00 同時通訳付 日／英／中／韓 ●小惑星探査機はやぶさ ∼地球帰還への7年間の飛行∼ 12:00 19 1月15日［土］以降のお申込み 基調講演 『日本のものづくり』についてキーマンが語る！ 10:30 1 1月14日［金］までのお申込み ▼ 会 期： 2011年1月19日 ［水］∼21日 ［金］ 会 場： 東京ビッグサイト 会議棟 主 催： リード エグジビション ジャパン株式会社 専門技術セミナー事務局 （テキスト代、消費税込み） ▼ インターネプコン・ジャパン 専門技術セミナー 受講料金 ▼ 鉛フリーはんだ、プリンテッドエレクトロニクス、マイクロ接合などエレクトロニクス製造・実装に関する最先端技術動向がわかる! 16:00 INJ-10 太陽光発電システムの市場・技術動向と実装技術 ●太陽電池及び周辺部材の市場動向 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭 （株）野村総合研究所 コンサルティング事業本部 技術・産業コンサルティング部 副主任コンサルタント 中村 圭輔 導電性接着剤は、鉛フリーの実装技術であるとともにはんだ接続には不可能な低温、耐熱実装の魅力を兼ね備えている。 その特性や信頼性に関する理解は、 近年、格段の進歩を遂げた。本講演では、 スペインバブルや金融危機の煽りを受けた太陽電池市場も最近再び活況を帯び始めた。今後爆発的な成長が期待される一方で、技術動向や業界構造に変化も見られる。本講演では太陽電池及び ナノ粒子ペースト常温接合と今後の導電性接着剤実装に関して総括する。 周辺部材の業界動向やトピックスについて概説する。 ●プラズマ処理によるナノ粒子インクの低温短時間焼結技術 ●両面発電タイプHIT太陽電池の競争力強化に向けた取組み （株）ニッシン 取締役 技術部長 藤立 隆史 三洋電機（株）ソーラー事業部 ソーラーエナジー研究所 HIT太陽電池研究部 部長 丸山 英治 ナノ粒子インクは従来から多種開発されているが、 その問題であった高温、長時間の焼結を解決すべく、 プラズマ処理による焼結方法を提案する。PET樹脂への焼結を目的としている。 本講演では、HIT太陽電池モジュールの更なる競争力強化を目指した最近の成果を中心に紹介する。本目的の為に発電コストの徹底的な低減が不可欠であり、 キーとなる4つの開発アプローチを紹介 し、 その進展に関して述べる。 ●低温焼結可能なCuナノ粒子を含有した導電性ペーストの開発と応用 石原産業（株）開発企画研究本部 機能材料商品開発室 井田 清信 ●太陽電池の量産を可能にする無変形スクリーン版による高精細フィンガー電極の二版二層印刷技術 プリンテッド・エレクトロニクス （PE） の分野において、金属ナノ粒子を用いた導電性ペーストは、配線や接合への応用が期待されている。本セミナーでは、PEのキーマテリアルである金属 （銀、銅） ナノ粒 （株）エスピーソリューション 代表取締役 佐野 康 子について概観するとともに、 実用化が待ち望まれている銅ナノ粒子分散液 （ペースト、 インク） の開発状況について紹介する。 ニ版の無変形スクリーンマスクを使用してシリコン太陽電池の表電極を積層印刷することで、 フィンガー電極部のみを二層にする印刷技術を紹介する。 ※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影等は一切禁止させていただきます。都合により講師、 プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。 あらかじめご了承ください。 全セッション同時通訳付 日／英 専門技術セミナー事務局 1月14日［金］までのお申込み 1月15日［土］以降のお申込み 特別料金 通常料金 会 期： 2011年1月19日［水］∼21日［金］ 会 場： 東京ビッグサイト 主 催： リード エグジビション ジャパン株式会社 ￥24,000／枚 ￥27,000／枚 月 日 ICP-K ∼ 20 ∼ 月 日 19 先端電子機器の小型化を実現するパッケージングロードマップ サブリーダー キューリック・アンド・ソファ・ジャパン（株） 辻村 隆司 ●ITRS 2010に挑戦するルネサスエレクトロニクス ICP-6 家庭からPCが消える？スマートフォン時代到来！∼これを支える半導体パッケージング技術∼ コースリーダー 住友ベークライト （株） 田中 孝一 サブリーダー （株）ルネサス九州セミコンダクタ 佐藤 俊彦 ●スマートフォンが導く新世界 ∼Innovation & Renovation∼ ルネサスエレクトロニクス（株）生産本部 実装・テスト技術統括部 技術企画部 シニアエキスパート 中島 宏文 （株）NTTドコモ スマートフォン事業推進室 アプリケーション企画担当部長 山下 哲也 半導体技術の国際ロードマップであるITRS 2010が描く将来の方向と対峙して、 将来に挑戦していくルネサスエレクトロニクスの戦略を述べる。 今、注目を集める 「スマートフォン」。 インターネット進化と連携し 「パラダイム・シフト」 を生み出す中核となりつつある。本講演では、 スマートフォンの最新状況と各種スタイルの変化について概説する。 ●ハイエンド・モバイル・アプリケーション向け高密度パッケージにおける電気品質の向上 （株）東芝 セミコンダクター社 メモリ事業部 メモリパッケージ開発部 メモリパッケージ開発企画担当 グループ長 大森 純 Samsung Electronics Co., Ltd., System LSI Div., Package Development Team, Senior Engineer, Yonghoon Kim スマートフォン・電子書籍端末等の携帯電子機器に加えSSDの市場も立ち上がってきた。 これら機器に使用されるパッケージラインアップを中心に、将来パッケージ動向について述べる。 データ速度や動作周波数が上がるにつれ、信号品質 （SI） 、 パワー品質 （PI） 、電磁波干渉 （EMI） が、電気機器の性能を決める主要な要素となっている。最近、携帯電話は高速で動作し、大量の電力を消費するため、 こ れらの問題が深刻化している。今回は、 ハイエンド・モバイル・アプリケーションに使用されるパッケージのSI、 PI、EMIの問題について説明する。 ●ジェイデバイスの半導体パッケ−ジロ−ドマップ （株）ジェイデバイス 開発部 部長 勝又 章夫 ●薄型パッケージング技術を支える低CTE基板材料および封止樹脂 益々、多様化する半導体パッケ−ジへの要求事項。 これに応えるジェイデバイスのパッケ−ジング技術と今後の展望について紹介する。併せて今後、重要性が増すパッケ−ジ特性 （信頼性含む） の解析技術に関しても 住友ベークライト （株）LαZ事業部 研究部 主任研究員 原 英貴 紹介する。 スマートフォンをはじめとするモバイル端末では、半導体パッケージの低背化、高機能化に拍車が掛かる。薄型でありながら低反り、高信頼性を実現するパッケージ材料の現状と今後について、基板材料の低CTE化を 中心に紹介する。 ICP-7 学んでいる場合ではない、銅線ボンディングの量産事情 サブリーダー （株）JCtech 河西 純一 拡大するLEDパッケージング市場とその技術動向 コースリーダー 京セラケミカル（株） 奥野山 輝 サブリーダー ソニーケミカル&インフォメーションデバイス（株） 岸本 聡一郎 ●LEDバックライトの最新動向 ●銅ボンディングワイヤの材料技術動向 16:00 ▼ （株）ジェイデバイス 代表取締役社長 仲谷 善文 増加傾向のアウトソース需要を獲得し成長するため、事業モデルを垂直統合型から水平分業型へ革新し、誕生したJ-DEVICES。国内唯一のフ ルスケール OSAT(後工程受託企業)として、 日本半導体産業の後工程プラットフォームになるための戦略とは。 ICP-2 13:30 ▼ ASE Group, Chief Operating Officer, Tien Wu コースリーダー キューリック・アンド・ソファ・ジャパン（株） 辻村 隆司 ∼ ［水］ ▼ ●日本半導体産業の変革時における国内OSAT（後工程受託企業）の成長戦略 ∼J-DEVICESの水平分業モデル推進による価値提供の追及∼ ●東芝の半導体パッケージロードマップ 1 ホームページ w ww.icp-expo.jp/seminar/ E-mail [email protected] パッケージングへの要求は、先端パッケージ、一般パッケージ、 ローピンカウントパッケージでそれぞれ異なっている。 ますます重要になるパッケージン グが、 今後に担う役割について、 ビジネスモデル、 サプライチェーンといったビジネスの枠組みの観点から、 そして業界が克服しなければならない成功 の鍵となる要因について述べる。 ICP-1 12:00 TEL 03-5501-7814 FAX 03-5501-7817 同時通訳付 日／英／中／韓 ●ますます重要になるパッケージング コースリーダー 上村工業（株） 堀田 輝幸 9:30 受付時間 10：00∼18：00 サブリーダー ASEマーケティングアンドサービスジャパン（株） 植垣 祥司 11:30 ［木］ （テキスト代、消費税込み） 基調講演 半導体パッケージング受託企業が今後の戦略について語る！ コースリーダー（株）ルネサス九州セミコンダクタ 佐藤 俊彦 10:00 受講料金 ▼ 半導体パッケージング技術展 専門技術セミナー 1 申込み・問合せ先 ※基調講演は、日/英/中/韓の同時通訳付 ▼ 3次元実装、TSV、銅ワイヤ、パワーデバイスなどの最先端技術動向を網羅! Samsung LED Co., Ltd., IT&Consumer Development Group, Vice President, Myungsoo Choi 田中電子工業（株）グローバル本部 技術部 部長 向山 光一郎 さまざまなアプリケーションに展開しているLEDバックライト。本講演では、 アプリケーションから見た市場動向とニーズ、 将来展望について述べる。 金価格の高止まりが続く中で、銅ワイヤボンディング技術の量産採用が本格的に普及し注目されている。金ワイヤから銅ワイヤへの代替を可能にした材料技術情報と今後更なる普及を進める上で求められる技術的課 テレビやノートブックPCなど、 題について紹介する。 ●先端LEDパッケージング技術について VisEra Technologies Co., Ltd., LED RD Director, YH Lee ●微細銅ワイヤボールボンディングの最前線 シリコンは熱伝導率に優れている為、高い放熱性を有する。更には、 ウェハーレベル工程で歩留まりが大幅に向上する事により、 飛躍的なコ Kulicke & Soffa Pte Ltd., Ball Bonder Business Unit, Vice President, Nelson Wong VisEraは世界で初めて8インチシリコンウェハーのLEDパッケージを開発した。 スト削減が可能となった。 金価格の上昇傾向は、 銅ワイヤ・ボンディングへの移行を加速している。銅ワイヤは、 ローエンド・パッケージで使用されるだけではなく、 ハイエンド・デバイスでも利用が増えている。 ●リン蛍光体を使用した次世代高輝度白色LEDパッケージの課題と対策 ●銅ワイヤパッケージの信頼性と封止材 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Material Innovation Group, Head of Dept., OS T BT1 High Quality White, Michael Kruppa 日立化成工業（株）機能材料事業本部 電子材料事業部 封止材料開発部 専任研究員 阿部 秀則 日立化成では、早期に銅ワイヤでの信頼性評価を行い、銅ワイヤ対応封止材を量産中である。本発表では、封止材種、銅ワイヤ種、評価条件等、各種因子による信頼性への影響、及び、不良発生メカニズムに関して リン蛍光体を使用したLEDソリッドステート照明は、次世代TV用LEDバックライトの大きな市場となっている。本講演では、高出力・長寿命が求められるLEDに必要不可欠な材料選定の重要性と、最適化されたLEDパ ッケージを製造する際に考慮すべき諸要素について解説する。 の考察を紹介する。 月 日 ICP-3 1 サブリーダー 日立化成工業（株） 山森 昌美 ●eWLB技術: 新世代三次元薄型パッケージの夜明け 13:30 ∼ 20 モバイル製品を支える次の一手。薄型、基板レスパッケージの全貌 コースリーダー（株）東芝 明島 周三 16:00 ［木］ ICP-4 ∼ 月 12:00 実用化時代の3次元集積実装 ∼最新技術とソリューション∼ サブリーダー 住友ベークライト （株） 田中 孝一 ICP-9 自動車の電子化を支える半導体パッケージング技術の最前線 コースリーダー 日立化成工業（株） 山森 昌美 サブリーダー （株）デンソー 大倉 勝徳 ●電気自動車用IGBTパワーモジュールのパッケージング技術 （独）産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門 主幹研究員 高密度SIグループ長 青柳 昌宏 （株）日立製作所 電力システム社 電機システム事業部 主管技師長 黒須 俊樹 従来の2次元的集積を中心とする実装技術に対して、近年、 より高密度・高性能なシステムが実現できる3次元LSI積層実装技術が注目されている。 これまで産総研において進めてきた3次元LSI積層実装技術に関連 環境保全のため、 電気自動車に注目が集まっているが、 エンジンに変わるインバータに搭載されるパワーモジュールへの小型、高信頼化に対する要求は大きい。 これに応えるパッケージング技術の動向を紹介する。 した要素技術の研究開発について、紹介する。 ●車載システム進化を実現する半導体センサのパッケージング技術 ●3次元集積デバイスの開発課題と鍵を握る要素技術 （株）デンソー IC技術2部 部長 下山 泰樹 日本アイ・ビー・エム（株）東京基礎研究所 エレクトロニック&オプティカル・パッケージング 部長 折井 靖光 半導体センサに対する要求は、 車両の環境対応、 予防安全の実現に向け、 一層の高精度・高機能化の傾向にある。本講演では、 車載用システムの動向をまとめ、各環境で使われるセンサのパッケージの動向を報告す 更なるコンピューターの性能向上、 デジタル家電の軽薄短小化の要求から、3次元集積デバイスの開発が本格化してきた。それらを実現するための開発課題を明確化し、 それを実現するためのIBMが開発した要素技術を紹介する。 る。 ●TSVを用いた3次元積層化技術の展開方向 ●車載用半導体パッケージング技術の最新動向 日 （株）ザイキューブ 代表取締役 盆子原 學 ルネサスエレクトロニクス（株）生産本部 実装・テスト技術統括部 システムパッケージ設計部 部長 中尾 伸 半導体・電子システムインテグレーションにおける現在進行形のTSV型3次元積層化実装技術への取組み方の如何により、生き残りのボートに乗れるかどうかになりうる状況である。 この千載一遇の機会をどう活かす 成長著しいカーエレクトロニクス業界を支える車載用半導体において、特にパッケージング技術の現状について分析し、今後の要求の変化、 カーナビゲーションを始めとする新しいシステムの搭載からくるニーズ等につ のがよいかの一考察を紹介する。 いて解説し、今後車載用半導体パッケージング技術がどのような方向に進んでいくのかについて述べる。 21 ICP-5 加速するマイクロバンプ・マイクロ接合技術 コースリーダー（株）JCtech 河西 純一 13:30 ∼ ［金］ サブリーダー 京セラケミカル（株） 奥野山 輝 ●3次元半導体パッケージを支えるアンダーフィル材の最新技術 ●3次元LSI積層実装技術に関連した要素技術の研究開発 1 先端パッケージを支える日本の材料技術 ∼これが世界標準だ！∼ STATS ChipPAC Ltd., Executive Vice President & Chief Technology Officer, B J Han 日立化成工業（株）筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ センタ長 高野 希 これを搭載する半導体パッケージの構造は、 3次元化へと進化している。多様化する半導体パッケージに対応する最新のアンダーフィル材の開発動向について紹介する。 eWLB（組み込み型ウェハ・レベル・ボール・グリッド・アレイ）は、従来のWLPと比較して、CHIPの外側にFAN-OUT領域を設けることにより、より多くの端子が形成できるといううたい文句で製品化された。薄いプロファイルで、上面にチップ部品や別のパッケージを実装できるeWLBの三次 デバイスは多ピン化・狭ピッチ化が進んでおり、 元バリエーションについても注目されている。この非常に薄く積層したeWLPをモバイル製品のユニットとして使いこなすことにより、システムレベルでのインテグレーションを格段に押し上げる起爆剤になりうる。この意味で3DやPOPeWLP技術は魅力ある技術として育っていくだろう。 ●多様化する半導体パッケージに求められる封止材 ●スマートフォン向け高密度パッケージ用基板の現状と展望 住友ベークライト （株）情報・通信材料総合研究センター 電子デバイス材料第一研究所 研究部長 藤枝 義雄 イビデン（株）技術開発本部 電子回路開発部 電子回路開発G 主任研究員 古谷 俊樹 最近の半導体パッケージの多様化する要求に対し、 エポキシ封止材料に何が求められるか。最近要求の多いCuワイヤ−PKG用材料、 ならびに、 SIP・FlipChipなどのMAPBGA用材料の開発動向を中心に報告する。 高機能化が進むスマートフォンにおけるメインパッケージではPOPや部品内蔵等の高密度実装化が進んでいる。 これらの複雑化したPKG構造に対応した小型薄型パッケージ基板の現状と今後の動向について考察する。 ●パワーデバイスの性能向上と高熱伝導材料設計技術の最新動向 ●aQFN‐携帯機器用電子部品にとって理想的な低コスト・ソリューション 京セラケミカル（株）成形材料事業部 成形材料技術部 責任者 内田 健 ASE Group, Director of Technical Marketing, Andy Tseng 今後ますます需要の高まるパワーデバイスでは、封止材料に対して良好な放熱性と高い耐熱性が要求される。本講演ではこれらの要求特性に対応するための樹脂材料構成および信頼性への影響について紹介す aQFNは、従来のQFNの拡張バージョンで、I/O数を増やした複数列の端子から構成され、露出パッド、小型化、相互接続の短縮により、優れた温度および電気性能を実現している。パッケージのスタンドオフを高くすることにより、半田ぬれ性の制御とボードレベ る。 ルの熱機械信頼性も大幅に向上した。aQFNのI/O数は、BGA型CSPと同じであるが、高価な基板をリード・フレームに置き換えることにより、 コストを削減している。aQFNは、携帯通信機器の電子部品に最適な低コスト・ソリューションとして普及しつつある。 コースリーダー ASEマーケティングアンドサービスジャパン（株） 植垣 祥司 9:30 ICP-8 コースリーダー ソニーケミカル&インフォメーションデバイス（株） 岸本 聡一郎 16:00 ●微細接合と三次元集積化技術の開発動向 サブリーダー （株）東芝 明島 周三 ICP-10 次世代パワーエレクトロニクスの鍵 SiCデバイスの最新技術動向 コースリーダー（株）デンソー 大倉 勝徳 サブリーダー 上村工業（株） 堀田 輝幸 ●SiCパワー半導体素子によるパワーエレクトロニクスの革新 （独）産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター 研究センター長 奥村 元 技術研究組合 超先端電子技術開発機構 三次元集積化技術研究部 部長 嘉田 守宏 電力の省エネに大きく寄与することを目指し、 パワーエレクトロニクスの革新が叫ばれている。 そのためのキーテクノロジーと期待されているSiCパワー半導体素子、並びにそれを用いた電力変換器応用の最新技術動向 微細接合技術を中心に、More than Mooreとして世界中で開発が進む三次元集積化技術の研究開発動向と、NEDO「ドリームチッププロジェクト」の2009年度開発成果を報告する。 を紹介する。 ●中国でのマイクロ接合技術の量産事例 Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd., Technology Dept., Chief Technology Officer, Tan Kim Hwee ●SiCパワーデバイス・モジュールの最新動向 ローム（株）研究開発本部 新材料デバイス研究開発センター センター長 中村 孝 本講演では主にピラーバンプ形成技術、 ファインピッチのピラーバンプ、電気的性能への影響、 およびメモリモジュールについて語る。 また、CMOSイメージセンサプロセス、Shellcase社、TSVを使った接続についても取 SiCパワーデバイスは、Siの限界を超える低損失デバイスとして実用化が進みつつある。今後大電力化が望まれている。 また、SiCの特性を生かす高温動作モジュール技術も開発が進んでいる。 上げる。 ●3次元積層に向けたWafer-to-wafer マイクロ接合技術 ●自動車用SiCパワーデバイスの最新動向 （株）デンソー 基礎研究所 機能材料研究部 部長 恩田 正一 ズース・マイクロテック（株）リソグラフィー部門 技術開発部 マネージャー 石田 博之 大電力、低損失SiCパワーデバイスは自動車への搭載が期待されている。本講演ではSiC材料からデバイス技術、 および実装技術について紹介する。車載するためのウエハ品質と信頼性の関係、高温実装など実用 TSVを用いた3次元積層デバイスの開発が加速している。TSV形成のためのリソグラフィ、 薄ウエハプロセスに必要な仮貼り合わせ/剥離、微小メタル接続によるWafer-to-wafer 接合技術について紹介する。 化に向けた課題と展望を紹介する。 ※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影等は一切禁止させていただきます。都合により講師、 プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。 あらかじめご了承ください。 プリンテッドエレクトロニクス、部品内蔵基板、FPCなど最先端技術、最新動向を網羅！ 全セッション同時通訳付 日／英 PWB-K 月 1 13:30 15:00 ［木］ ●NTTドコモのスマートフォン戦略 ∼ 月 1 ▼ ▼ ▼ ￥27,000／枚 ホームページ w ww.pwb.jp/seminar/ E-mail [email protected] 同時通訳付 日／英／中／韓 ●東芝の映像戦略 ∼革新を続ける東芝の3D技術を中心に∼ （株）東芝 執行役常務待遇 研究開発センター 首席技監 神竹 孝至 東芝はCELL REGZA、 超解像搭載REGZAなどの先進的TVをお届けしてきた。2010年末には、 世界初のグラスレス3D TVを発売する予定で もある。本講演では、 3D技術を中心に、 東芝の映像戦略を紹介する。 材料を最適化した微細配線技術 ∼超大型マザーボードから半導体サブストレートまで∼ サブリーダー 日東電工（株） 大脇 泰人 PWB-6 FPCの最新市場動向、技術動向 コースリーダー 日東電工（株） 大脇 泰人 ●高密度多層プリント配線基板の材料・プロセス技術 サブリーダー 日本メクトロン（株） 松本 博文 ●フレキシブルプリント配線板（FPC）の最新市場動向及び将来予測 富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）執行役員 横内 貴志男 バークレイズ・キャピタル証券（株）株式調査部 化学セクター アナリスト マネージングディレクター 山田 幹也 大容量伝送のICT機器、 小型軽量化が進むコンシューマ基板、 いずれもより高密度な配線基板が求められている。材料およびプロセス技術から見た、 高密度微細プリント配線技術について動向を紹介する。 景気変動に伴う調整はあるものの、 「小さいもの」、 「動くもの」 を中心に進化、 拡大を続けてきた我が国FPC業界は、 携帯電子端末向け等に用途が拡大してきている。今後のFPC業界における収益拡大の条件及びク ラウドコンピューティング等の拡大がFPC業界に及ぼす影響等を考察する。 ●有機パッケージ基板に求められる基板材料特性と微細配線技術の課題 京セラSLCテクノロジー（株）製品設計技術部 責任者 大堀 道郎 ●電子機器の進化に伴うFPC技術への要求の変化 チップの大型化、多ピン化、高速化が進むASIC用基板から、薄型化、高集積実装化が進むSiP/PoP用基板まで、 パッケージ基板への技術要求が多様化している。 これらパッケージ基板に求められる基板材料特性と セミコンサルト 代表 上田 弘孝 微細配線基板の技術課題について概説する。 携帯電話、 ビデオカメラ、薄型テレビなどの最新電子機器では、低価格でより多くの機能が求められる。FPCもより複雑な機能と電子部品・LSIの実装が求められている。本プレゼンでは、 それらの事例と要求を議論する。 ●新しい複合材料を使った最先端パッケージ基板ソリューションの紹介 日 PWB-2 ∼ ［水］ 13:30 16:00 ●進化するFPCの新商品開発状況とその応用展開 ∼FPC新機能を実現するシーズへの挑戦∼ 最先端プリント配線板に用いられる未来を拓く基板材料の最新技術動向 サブリーダー 沖プリンテッドサーキット （株） 飯長 裕 ●半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の最新技術動向について 月 サブリーダー 日立電線（株） 珍田 聡 ∼ 日 ［木］ PWB-4 ∼ 月 12:00 日 21 サブリーダー パナソニック電工（株） 馬場 大三 サブリーダー （有）ウェイスティー 福岡 義孝 PWB-9 プリント基板で10μm以下のパターンを可能とする配線技術 コースリーダー 沖プリンテッドサーキット （株） 飯長 裕 サブリーダー 富士通（株） 角井 和久 ●基板メーカーから見た、10μmラインに必要な技術について ●車載用樹脂基板の将来動向と熱対策 沖プリンテッドサーキット （株）e機能モジュール事業部 e機能モジュール開発部 部長 飯長 裕 プリント基板の配線は、 10μmが必然となってくる。 その場合に必要となるプロセス及び基板製造の立場から見た技術課題について、説明していく。 （株）デンソー 電子機器事業グループ 電子基盤技術開発室 主幹 神谷 有弘 LSIが30nm以下になってくると、 カーエレクトロニクスの進化に伴い熱対策の重要性が高まっている。特に樹脂基板の果たす役割も大きくなっている。 そこに要求される樹脂基板の要求特性について紹介する。 ●セミアディティブプロセスにおける超細線化に伴う課題を解決するための表面処理技術 メック （株）研究開発センター センター長代行 秋山 大作 セミアディティブ工法により超細線パターンを形成するためには、 各プロセスステップにおいて種々の課題がある。 これら課題の要因について説明し、 その解決方法を表面処理の観点から紹介する。 ●高熱伝導性ポリマーナノコンポジットと特性評価の技術動向 九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門 教授 匹田 政幸 ●微細配線形成を可能にした低粗度セミアディティブ基板用めっき・エッチングプロセス パワーデバイス、電子回路基板や電力機器の小型・高性能化は機器内部で発生する熱の外部への放散が課題となる。ナノコンポジット樹脂の高熱伝導性を実現する原理、材料のデザイン・作製、特性評価について 荏原ユージライト （株）総合研究所 エレクトロニクス技術開発1部 前処理技術課 課長 清水 悟 紹介する。 セミアディティブ基板の積層樹脂は微細回路対応のため低粗度化が進んでいる。従来は困難であった低粗度表面での高密着無電解銅めっきの話題を中心にL/S＝10/10以下の配線形成を可能にしためっき・エッ チング技術について紹介する。 ●高熱伝導樹脂基板の開発とその応用 パナソニック エレクトロニックデバイス （株）開発本部 材料デバイス開発センター 基板実装グループ グループマネージャー 越後 文雄 ●サブトラクティブ法によるファインパターン形成向け銅異方性エッチング技術 メック （株）研究開発センター 第4グループ長 戸田 健次 LED照明、 スマートフォン、 ノートPC、車載用機器などあらゆる分野で熱対策の重要性が高まっている。本講演では高密度配線が可能な樹脂基板の高熱伝導化の取組みと、実用化に向けた検討例について解説す 電子機器の高性能かつ低価格を実現するプリント配線板製造のために、 サブトラクティブ法での高精細パターン形成技術、銅の異方性エッチングを紹介する。 る。 PWB-5 ∼ 16:00 進化する部品内蔵配線板技術 ∼これからの主流は？∼ ●薄膜受動素子内蔵型TSV付シリコンサブストレ−ト技術の開発 熱対策の切り札となるか！カーエレ業界も注目する高熱伝導樹脂基板の開発最前線 LED照明市場を支える放熱設計の最新技術動向 コースリーダー パナソニック電工（株） 馬場 大三 13:30 サブリーダー 日本シイエムケイ （株） 猪川 幸司 （有） ウェイスティー 取締役社長 / 大日本印刷（株）電子デバイス事業部 技術顧問 福岡 義孝 （独）産業技術総合研究所 光技術研究部門 有機半導体デバイスグループ 研究グループ長 鎌田 俊英 キャパシタ、 インダクタを形成した次世代ハイエンドサブストレ−ト技術の開発の詳細を述べる。 フィルム上への電子回路の形成に整合性が高く、高生産性製造が期待できる印刷エレクトロニクス技術への期待が高まっている。本講演では、最近の印刷エレクトロニクス技術の進展とそれによる電子部品製造、商 三次元実装に最適なTSVを形成したシリコンサブストレ−ト表面のCu/BCB多層配線層内に薄膜プロセス技術により多数の抵抗、 品開発動向を概説する。 ●簡潔部品内蔵技術 ∼DFP（両面電極パッケージ）の最新開発状況∼ 九州工業大学 産学連携推進センター 若松分室 教授 石原 政道 ●プリンテッドエレクトロニクスの新展開 （Package on Package） や部品内蔵基板が注目され、開発も活発化している。 しかし現在の工法では複雑でコスト高は否めない。 これらに変わる技術として簡潔な工法のDFP （Dual Face Package） を開 東京大学 工学系研究科 電気系工学専攻 教授 染谷 隆夫 近年、PoP その最新状況を紹介する。 低炭素社会を実現するために、印刷をエレクトロニクスの製造に応用する技術が大変に注目を集め、 プリンテッドエレクトロニクスという新分野が隆盛している。本講演では、 プリンテッドエレクトロニクスの現状と将来展 発している。 望、今後の課題について述べる。 ●NECの部品内蔵パッケージ技術の最新開発動向 日本電気（株）システム実装研究所 実装設計TG 主任 大島 大輔 ●PEDT/PSSの開発動向と応用事例 パッケージ配線層数をFCBGAと比較して半減できている。本講演では、構造上の特徴を生かした各ポイントが配線層数削減 日本先端科学（株）常務取締役 橋本 定待 我々が開発したCu板を支持体としたLSI内蔵パッケージは、3つの電気設計ポイントにより、 に寄与する度合いを詳細に述べる。 電解コンデンサに本格採用されて10年以上の実績を持つPEDTであるが、PEDT/PSSについて有機EL・薄膜太陽電池・熱電変換素子やアクチュエーターなどへの最新開発動向と応用事例を紹介する。 コースリーダー パナソニック エレクトロニックデバイス（株） 勝又 雅昭 9:30 PWB-8 コースリーダー 日本シイエムケイ （株） 猪川 幸司 ●印刷エレクトロニクスによる電子部品製造、商品開発展開の技術動向 12:00 次世代ハイエンドサブストレ−トおよびパッケ−ジ実装の本命は如何に？ ●High Performance Flip Chip Package設計における有機材料インターポーザ基板の影響 進化するプリンテッドエレクトロニクスの最新技術/市場動向 コースリーダー 日本メクトロン（株） 松本 博文 9:30 PWB-7 コースリーダー（有）ウェイスティー 福岡 義孝 味の素ファインテクノ （株）電子材料事業部 開発グループ長 真子 玄迅 日本アイ・ビー・エム（株）マイクロエレクトロニクス事業 コンポーネント・テクノロジー・ソリューション 実装技術ソリューション開発 部長 森 裕幸 高速化・高機能化の進歩が著しい半導体を搭載するパッケージ基板では、 ビルドアップ工法による多層基板が多く採用されている。本講演では、 ビルドアップ多層基板用の層間絶縁材料として開発された 「ABF」 を中 ビルドアップ基板を使ったフリップチップパッケージの設計における基板の影響は大きい。講演では設計の観点に立ち、基板から生じる電気的特性、実装性、 信頼性への影響を紹介し、次世代の基板を考える。 心に最新の技術動向を紹介する。 ●三次元LSI実装技術におけるシリコンインターポーザ技術への期待と課題 ●高速伝送機器用プリント配線板材料および評価技術 （独）産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門 高密度SIグループ 研究員 菊地 克弥 パナソニック電工（株）電子材料本部 電子基材事業部 課長 古森 清孝 次世代の実装技術と期待される三次元LSI実装技術では、LSI積層体を実装するシリコンインターポーザが重要になると考えられる。本講演では、 シリコンインターポーザに求められる機能とその最新動向について紹介 高速伝送機器の主要なトレンドとして、①高速化 ②信号処理数の増加 ③環境にやさしい材料の選択が挙げられる。 これらのトレンドに適合した種々のプリント配線板材料のそれぞれの位置付けを評価技術と併せ する。 て説明する。 ●RDL-first方式FO-WLP技術 ●半導体パッケージ用超LOW-CTE材の開発動向 ルネサス エレクトロニクス （株）生産本部 実装・テスト技術統括部 先端パッケージ開発部 シニアプロセスエンジニア 栗田 洋一郎 日立化成工業（株）筑波総合研究所 配線板材料グループ 主管研究員 村井 曜 ウェハレベルの配線技術と接合技術を組み合わせることで、 ベアチップレベルの超小型パッケージや三次元ICのプラットフォームを実現する、 FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging） 技術を紹介する。 薄型化・小型化に伴い、 半導体PKG用基材のそり特性は、実装歩留りおよび信頼性に大きな影響を与える。最新のPKG用基材の低熱膨張化の状況を説明する。 PWB-3 1 ［金］ ￥24,000／枚 TEL 03-5501-7814 FAX 03-5501-7817 （株）NTTドコモ 執行役員 マーケティング部長 永田 清人 コースリーダー 日立化成工業（株） 中村 吉宏 1 通常料金 Atotech Deutschland GmbH, Director of Technology Strategy and Strategic Marketing, David Baron 日本メクトロン （株）執行役員 商品企画室長 松本 博文 レーザー加工埋め込み回路技術 （Via²-LECS） を適用した8μm未満のライン&スペース配線のICパッケージ基板の製造、 パッドレスビア、電気特性の改善について説明する。適用するプロセステクノロジー、積層する 進化する携帯電話、加速する車の電子化、市場拡大する電子メディカルやロボット分野などに応用するFPCの新機能化のニーズが高まっている。 それらの新ニーズに対応する、全透明FPC、立体成形FPC、伸縮 基材のナノ加工に関する最新技術も併せて紹介する。 FPCやメタルベースFPCなどの当社FPC新商品開発状況とその応用展開に関して紹介する。 19 20 特別料金 受付時間 10：00∼18：00 最近の世界の携帯電話事情は、米国を中心にスマートフォンが主流となりつつある。 このような情勢の中で、NTTドコモが考えるスマートフォンの 戦略について紹介する。 PWB-1 12:00 1月15日［土］以降のお申込み サブリーダー 日本メクトロン（株） 松本 博文 コースリーダー 富士通（株） 角井 和久 9:30 1月14日［金］までのお申込み 基調講演 今が旬の2大テーマについて、 トップメーカーが戦略と展望を語る！ コースリーダー 日本シイエムケイ （株） 猪川 幸司 ∼ 日 20 （テキスト代、消費税込み） ▼ 会 期： 2011年1月19日 ［水］∼21日 ［金］ 会 場： 東京ビッグサイト 主 催： リード エグジビション ジャパン株式会社 専門技術セミナー事務局 受講料金 ▼ プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー 申込み・問合せ先 ※基調講演は、日/英/中/韓の同時通訳付 ●一般照明用LED光源と器具の開発最前線 サブリーダー 日立化成工業（株） 中村 吉宏 PWB-10 ラージエレクトロニクス最前線 ロール to ロール式製造技術の最新動向 コースリーダー 日立電線（株） 珍田 聡 サブリーダー パナソニック エレクトロニックデバイス（株） 勝又 雅昭 ●ロール to ロール式成膜技術と将来展望 東芝ライテック （株）技術本部 研究開発センター センター長 安田 丈夫 ＜専＞YIC京都工科大学校 校長 杉山 征人 近年、LED発光素子の急激な発光効率上昇に伴い、省エネの観点から様々な一般照明用途のLED光源と器具の開発が盛んになっている。LED製品開発の重要な技術は放熱であり、開発最前線の現状を紹介する。 ロール to ロール薄膜製造技術の最大の利点は、低コスト大量生産と大面積フレキシブル基板の特徴を生かした応用にある。本講演では、 ロール状のプラスチックフィルムを使用することによる技術の課題と解決の手がかりを解説する。 ●放熱関連部材の技術動向 ●最新ロータリースクリーン印刷機の技術動向 ∼高精度化への新技術開発∼ 電気化学工業（株）電子材料総合研究所 精密材料研究部 グループリーダー 宮川 健志 ニューロング精密工業（株）開発部 分析技術課 課長 浅野 靖文 LEDではその機能の発現や耐久性のために熱対策が重要な技術課題となっている。本講演では、LED関連製品に使用されている高熱伝導性回路基板や放熱材料の実例を挙げながら、 これらの最新の技術開発に フレキシブルプリント配線基板の製造にはroll to roll 方式が有効である。 ロータリースクリーン印刷は厚膜でシームレスのroll to roll 印刷が可能である。又、印刷により導電ペーストで直接回路を形成させる場合に適し ついて当社の取組みを紹介する。 ている。 これらに対応する最新ロータリースクリーン印刷機を紹介する。 ●金属ベース基板材料の技術動向 ●ロール to ロール 露光装置の最新動向 Doosan Corp., Electro-Materials, Application Development Team 1, Principal Research Engineer, In-Wook Kim ウシオ電機（株）第一事業部 露光BU 営業部 第二課 技師 宮川 展明 様々な種類の熱伝導性基板材料が開発され、液晶テレビのLEDバックライト・ユニットやLED照明などの高い放熱性能が求められるアプリケーションで使用されている。今回のプレゼンテーションでは、PCBプロセスに ロール to ロール 露光方式による製造方法は、 配線ルールが高密度化するにつれて、 マスクやワークに付着するパーティクルが原因のパターン欠損による歩留り改善や生産性が求められている。 それらに貢献する技 おける優れた作業性と多彩な熱伝導率を有するLEDバックライト・ユニット向け金属ベース基板材料を紹介する。 術、 事例について紹介する。 ※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影等は一切禁止させていただきます。都合により講師、 プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。 あらかじめご了承ください。 全セッション同時通訳付 日／英 専門技術セミナー事務局 特別料金 通常料金 会 期： 2011年1月19日 ［水］∼21日 ［金］ 会 場： 東京ビッグサイト 主 催： リード エグジビション ジャパン株式会社 ￥24,000／枚 ￥27,000／枚 10:30 ●EVが創り出す未来 ∼カーエレクトロニクスの進化とスマート社会に向けた取組み∼ 12:30 日産自動車（株）常務執行役員 篠原 稔 19 Hyundai-Kia Motors, HEV Development Group, Senior Vice President, Ki-Sang Lee Hyundaiは、独自のハイブリッドシステム開発に成功した。 このシステムは、優れたダイナ ミック・パフォーマンスとNVHを達成し、精密な制御によって、上質な操縦性と強力なパ ワーが実現した。今回の講演では、 ハイブリッド・システムの開発を中心に紹介する。 CAR-6 ハイブリッド車（HEV）の最新動向 ∼市場展望と開発技術∼ ●プラグインハイブリッド車の現状と今後 ▼ ●次世代自動車向けオートモーティブエレクトロニクス Robert Bosch GmbH, Member of the Board of Management, Volkmar Denner CO₂排出削減要求の高まりの中、改良型燃焼機関からハイブリッド、 そして電気自動車ま で様々なコンセプトが生まれている。今回、 これら複数のコンセプトが、 オートモーティブエ レクトロニクスによってどのように実現されるかを紹介する。 EV普及のためのシナリオとビジネスモデル ●カーエレクトロニクスとスマート社会のつながり トヨタ自動車 （株）HVシステム開発統括部長 安部 静生 北九州市 環境局 環境モデル都市担当理事 松岡 俊和 低炭素社会づくりにおいて、 スマートグリッドをはじめとして、街の基盤の再構築が始まろうとしている。 この中で街の主要な要素としてオートモビリティがあり、 その新しい形を創るためにカーエレクトロニク スは重要な役割を果たす。 13:30 今後の環境車の主流として期待されているプラグインハイブリッド （PHV） について、開発の現状と市場投入結果を踏まえた課題とその対応について紹介する。 16:00 世界的なCO₂削減ニーズにおいて、 自動車の低燃費化への要求は非常に高く、 その中でも、 ハイブリッド車のさらなる普及拡大と電動化技術適用拡大に対する期待は非常に大きい。 ここでは、IMAシ A.T. カーニー（株）パートナー 川原 英司 ステムに代表されるHondaのハイブリッド車開発の現状動向と新たな展開について紹介する。 自動車産業は、 グローバルな市場こそ拡大基調に戻ってきたものの、低価格車比率の高い新興国市場の拡大や、産業構造の変化を迫るとも言われる電気自動車 （EV） 化という新潮流への挑戦が必 要となってきている。 こうした経営環境における課題と対応の方向性を考える。 ●メルセデス・ベンツにおけるパワートレインの一貫した電気化 ∼ ［水］ ホームページ w ww.car-ele.jp/seminar/ E-mail [email protected] 同時通訳付 日／英／中／韓 ●HyundaiにおけるSonataハイブリッド・システムの開発 近年のカーエレクトロニクスの進化を背景に、車の電動化は益々進んでいく。日産の電気 自動車の技術を紹介するとともに、普及に向けた取り組みや、電気自動車が社会にもたら す価値やインパクトについて、幅広い視点から紹介する。 CAR-1 TEL 03-5501-7814 FAX 03-5501-7817 基調講演 『キーマンが語る！次世代自動車に求められるカーエレクトロニクス』 ∼ 月 日 1 受付時間 10：00∼18：00 ▼ 1月15日［土］以降のお申込み （テキスト代、消費税込み） ▼ 1月14日［金］までのお申込み 受講料金 ▼ カーエレJAPAN/EV JAPAN 専門技術セミナー CAR-K 申込み・問合せ先 ※基調講演は、日/英/中/韓の同時通訳付 ▼ EV/HEV、 モータ、2次電池、機能安全など、 業界注目のトピックを網羅! ●ハイブリッド車開発現状と新たな展開について （株） 本田技術研究所 四輪R&Dセンター 執行役員 第5技術開発室 室長 新村 光一 ●自動車業界に迫られる革新と挑戦 Daimler AG, Mercedes Car Group Development, Powertrain & E-Class Hybrid, Strategic Project Manager Hybrid, Senior Manager, Michael Weiss ●電気自動車による環境に優しい社会の実現へ向けて 電気自動車は、 ダイムラー社が追い求める持続的な移動手段の実現において、重要な位置づけとなっている。マイクロハイブリッドからプラグ・インまで、 電気化により幅広いコンセプトやシステムデザインが可能となって ベタープレイス・ジャパン（株）事業開発本部 本部長 バイスプレジデント 三村 真宗 おり、 その最たるものはSクラス プラグ・インである。今回の講演では、 メルセデス・ベンツにおけるパワートレインの電気化について述べる。 ベタープレイスは、 イスラエル、 デンマークを皮切りに世界各国でも電気自動車の充電インフラ構築を進めている。通常の充電スポットの設置に加えて、 バッテリーそのものを交換するバッテリー交換ステ ーションの建設を進めており、 その構想と日本での展開戦略を説明する。 CAR-2 電気自動車（EV）の最新動向 ∼世界中で繰り広げられるEV開発競争∼ ●大変革がスタートした自動車業界 ∼生き残りの鍵を握る環境性能∼ ∼ 9:30 月 日 1 12:00 20 ●Chevrolet Voltについて 16:00 ●第三の環境対応自動車技術としてのアイドリングストップ技術 ∼システムと開発秘話∼ General Motors Japan Ltd., GMIO Hybrid and Electric Powertrains, Director, Martin Murray マツダ（株）プログラム開発推進本部 主査 猿渡 健一郎 長距離走行が可能なまったく新しい電気自動車、 「Chevrolet Volt」の特徴について解説する。 電気自動車、 ハイブリッド自動車に続く環境対応技術としてアイドリングストップが注目されている。日本での本格的普及を目標に開発されたユニークなエンジン再始動方式を有するシステムの内容と開発 秘話を紹介する。 ●「プロジェクトi」∼持続可能な自動車産業に対するBMWグループの返答∼ BMW Group, Communication Manager project i, Manuel Sattig ●燃費改善に寄与する車両電子システムについて プロジェクトiの具体的な使命は、 アーバン・モビリティの分野において、将来的な課題と利用者の要求に対応した先駆的な新製品を開発することである。 そのマイルストーンとなるのが、環境に最大限配 （株）デンソー 電子機器事業グループ 電子基盤技術開発室 室長 新見 幸秀 慮し （ゼロ・エミッション） 、 かつ現代のアーバン・モビリティへの適合に焦点を当てた自動車、 「メガシティ ・ビークル」 である。 現在のクルマ社会において、 エネルギーの枯渇、 地球温暖化などの問題が大きく取り上げられ、 もはや国や地域ではなく地球規模の問題となっている。本講演では、 クルマ社会が抱える問題や課題を克 服する “環境技術” について考える。 CAR-3 13:30 高い燃費性能を実現するためのカーエレクトロニクス シティグループ証券（株）株式調査部 マネジング ディレクター 松島 憲之 日産自動車（株）パワートレイン性能開発部 主管 西沢 公良 温暖化ガス削減のための燃費規制の強化など、 自動車業界を取り巻く状況と競争は激しさを増している。生き残りの鍵となる環境技術を軸に大変革期の自動車業界の今後の動向を展望する。 今回新型マーチで燃費を大幅に向上し26km/ℓの燃費を実現したが、 これを達成するために用いた技術について、 アイドリングストップシステム、減速エネルギー回生技術を中心に解説する。 モータ/インバータ 開発最前線 ●ホンダHEV用IMAモータ/インバータの技術動向 ∼ ［木］ CAR-7 ●新型マーチに採用した燃費向上技術について CAR-8 安全に貢献するカーエレクトロニクス ●トヨタのアクティブセーフティ技術への取組み （株）本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第5技術開発室 第2ブロック 主任研究員 福田 健児 トヨタ自動車（株）第2電子開発部 第24電子開発室長 小林 正人 ホンダ初のHEVインサイトの販売から11年。CO₂削減のためホンダグリーンマシーンに採用されたIMA （INTEGRATED MOTOR ASSIST） の特徴及びモータ/インバータの技術動向を述べる。 究極の願いである事故ゼロに向け、 トヨタのアクティブセーフティ技術は進化を続けている。 その技術の現状と将来について、具体的なシステムと共に紹介する。 ●総合電機メーカーが提案する自動車用モータ、インバータ技動動向 ●先進運転支援システム「EyeSight（アイサイト）ver.2」の紹介 （株）日立製作所 電動力応用統括推進本部 副本部長兼 モータ事業本部長 CTO 関 秀明 富士重工業（株）スバル技術本部電子技術部 主査 関口 守 自動車の電動化は、駆動性と省エネの両立が課題である。本発表は、総合電機メーカーの立場から、電動化を支えるデバイス等の要素技術、 モノづくり、制御、解析などの基盤技術の動向と、 モータ・イ ステレオカメラによる独自の画像認識技術を駆使して実現した先進運転支援システム 「EyeSight （アイサイト） ver.2」。本講演では、 スバルにおける運転支援技術の進化とEyeSight （ver.2） の機能に ンバータの将来に向けた展開を述べる。 ついて解説する。 ●インフィニオンのEV/HEVインバータ駆動用半導体の戦略 ●統合システムによる自動車の安全性向上 ∼統合システムとそのための最新センシング技術∼ Infineon Technologies AG, Automotive Japan, Senior Director, Torsten Fischer コンティネンタル・オートモーティブ（株）執行役員 セントラルR&D ディレクター 伊藤 善仁 IGBTおよびIGBTモジュールはEVおよびHEV用メインモーター・ ドライブの戦略コンポーネントである。本講演ではこの分野でのインフィニオン社の半導体戦略について紹介する。 自動車の安全性を向上させるために様々な安全システムが採用されている。最新のアクティブ・セーフティー、 パッシブ・セーフティーシステムの紹介と、 それを実現するために必要となる最新のセンシング 技術を紹介する。 CAR-4 進化する二次電池 ∼技術動向と各社の戦略∼ ●革新電池への期待 ∼ 9:30 月 1 12:00 CAR-9 機能安全の最新動向と各社の取組み ●ISO26262対応車載組込みソフトウェアのJASPARでの取組み トヨタ自動車（株）電池研究部 部長 射場 英紀 日産自動車（株）EV技術開発本部 EVパワートレイン開発部 エキスパートリーダー 安達 和孝 プラグインハイブリッド車や電気自動車はサステイナブルモビリティとして実現が期待されている。本講演では実現に必要な革新型高容量二次電池について研究事例紹介及びブレイクスルーに必要な 車載電子制御システムの機能安全として、ISO26262のドラフトが公開されている。JASPARでは自動車関連企業が集まり、ISO26262の実システム適用に向けてのガイドライン作りを行っており、 ソ 要素技術の提案を行う。 フトウェア活動を中心に紹介する。 ●インフラバッテリーとしての二次電池SCiBTMとその展望 ●機能安全規格ISO26262正式発行直前 ∼導入最新動向と残された問題点、その解決策∼ （株）東芝 電力流通・産業システム社 SCiB事業推進統括部 技監 本多 啓三 ボッシュ （株）テクニカルセンター 先端技術開発部 電気&電子系システム統合推進グループ セクション・マネージャー 越智 純一 低炭素社会実現に向けて欠くことのできない蓄電池、 すなわちインフラバッテリーには優れた安全性・信頼性と長寿命など、従来の小型民生用リチウムイオン電池を超える性能が求められる。東芝が開 ISO26262の正式発行が、 いよいよ4カ月後となり、 自動車業界ではこの規格の導入を迫られている状況である。 そこでボッシュのおける最新導入事例を紹介するとともに、 まだISO26262において、 さ TM 発したSCiB の特徴と車載向けの応用展開、 らなる議論が必要ないくつかの問題点を挙げ、 ボッシュの解決策を提示する。 さらにインフラバッテリーとしての課題とその展望を紹介する。 ●Ener1社の車載用リチウムイオン電池の開発 ●ルネサスエレクトロニクスの車載マイコンにおける機能安全への取組み Ener1, Inc., Cell Development, Director, 湯本 博幸 ルネサスエレクトロニクス（株）自動車システム統括部 自動車システム制御技術部 主任技師 福田 和良 Ener1社は2010年からThink社の電気自動車に搭載されている電池の生産を開始した。Ener1社における車載用リチウムイオン電池のセルから電池の制御まで一貫した開発について紹介する。 自動車向け機能安全規格ISO26262への対応が車載システムとして求められるなか、 故障診断技術、ASILとの関連など、車載用マイコンとしての取組み、最新動向を紹介する。 日 21 急成長を続ける中国自動車産業の現状と将来 ●中国の自動車産業の現状と発展 13:30 ∼ ［金］ CAR-5 16:00 CAR-10 電子システムのプラットフォーム化 最新開発動向 ●BMWにおける電子システムのプラットフォーム開発 ∼AUTOSARシリーズ展開の戦略と経験∼ Society of Automotive Engineers of China, Deputy Secretary-General, Han Lei BMW Group, Manager AUTOSAR Roll-out, Axel Englisch 中国の自動車産業の現状と構造および最近の発展について言及する。 さらに、中国自動車産業の将来を描く青写真についても述べていく。 クルマの電子化がますます高度化するに伴い、車載ソフトウェア開発の規模も増大を続けている。 そのような中、AUTOSARで電子システムのプラットフォーム化に関する開発が進められており、BMW では現行の7シリーズを通じて、 AUTOSARコンポーネントを初めて実用化した。今回の講演では、BMWがAUTOSARとともに進める、 電子システムのプラットフォーム開発について紹介する。 ●北京自動車における電気自動車の開発 Beijing Electric Vehicle Co., Ltd., Executive Director, Lin Yi ●車載電子制御システムのプラットフォーム開発への取組み 中国において、 電気自動車は政府から大変注目されてきた。 この10年間で中国、 とりわけ首都 北京では何が成し遂げられたのか？電気自動車の開発を中心に紹介する。 （株）デンソー 電子プラットフォーム開発部 部長 隈部 肇 個々のシステムの複雑化・大規模化に加え、多システムの統合化が進んでいる車載電子制御システムを高品質かつ効率的に開発するための方策として取り組まれている電子プラットフォームについ ●急成長する中国自動車産業と中国のHEV/EV市場の動向、および日系企業への示唆 デロイト トーマツ コンサルティング（株）マネジャー 周 磊 て、開発・量産適用に向けた取組み状況について紹介する。 急成長する中国自動車産業、特にHEV/EV産業について、最新の市場・政策動向の全体像を捉えつつ、現地視察やインタビューを通じて得た中国の完成車・部品メーカー及び周辺事業者の動向分 ●車載電子システムのプラットフォーム開発動向 ∼課題と対応事例∼ 析を紹介、 日系企業に対する示唆を提示する。 日立オートモティブシステムズ（株）技術開発本部 主管技師長 電子プラットフォーム技術統括 宮崎 義弘 環境・安全等で、 クルマの電子制御化の進化に伴い、車載ソフトウェアは大規模化・高度化し、 その対策アプローチの1つとして、電子プラットフォームの標準化が進められている。一方、機能安全の観 点で、 ソフトウェアの安全性に対する注目も高まっている。最近の開発動向、 および、課題と対応事例について紹介する。 ※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影等は一切禁止させていただきます。都合により講師、 プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。 あらかじめご了承ください。 全セッション同時通訳付 日／英 専門技術セミナー事務局 1月14日［金］までのお申込み 1月15日［土］以降のお申込み 特別料金 通常料金 会 期： 2011年1月19日［水］∼21日［金］ 会 場： 東京ビッグサイト 西3・4ホール 特設セミナー会場 主 催： リード エグジビション ジャパン株式会社 ￥24,000／枚 ￥27,000／枚 ▼ （テキスト代、消費税込み） 受付時間 10：00∼18：00 ▼ TEL 03-5501-7814 FAX 03-5501-7817 ホームページ www.lightingjapan.jp/seminar/ E-mail [email protected] ▼ 受講料金 ▼ 次世代照明 技術展 専門技術セミナー Light-K 申込み・問合せ先 ※基調講演は、日/英/中/韓の同時通訳付 ▼ LED、有機EL、 照明器具など注目の最新動向が様々な視点からわかる！ 基調講演 世界トップ 4 のキーマンが語る各社の事業戦略 同時通訳付 日／英／中／韓 コースリーダー（独） 新エネルギー・産業技術総合開発機構 佐藤 嘉晃 ∼ 13:30 月 日 1 16:00 19 ●GEが語る照明の未来 ●LEDが創出する新たな照明の世界 ●パナソニック電工の “次世代照明”事業戦略 Philips Lighting, Business Group Professional Luminaires, Vice President, Jaap Schlejen 本講演ではLED照明システムの動向、並びにLED照明の普及の原動 力となっている各種技術、市場、 アプリケーション動向について語る。 General Electric Company, GE Lighting, Asia Pacific, President & CEO, Mohamed Butt 世界の照明業界のリーダーとして、GEライティングは常に革新的な技術 や、 アプリケーション並びにシステムインテグレーションの分野で培った照 明ソリューションの開発に熱心に取り組んでいる。本講演では、GEライ ティングの変化する戦略と未来の照明について解説する。 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, President & CEO, Aldo Kamper LEDは様々なアプリケーションの中でも省エネルギー、地球環境問題、 空間演出の観点から照明用途において非常に期待され、市場が急拡大 している。本講演ではLEDメーカーの果たす役割と市場動向および進化 が著しい技術動向について紹介する。 パナソニック電工（株）照明事業本部 執行役員 LED総括担当 吉村 元 世界的な環境問題を背景に、 省エネ技術のキーテクノロジーとして、LED 照明や有機EL照明などの次世代照明が注目を浴びている。本講演では 照明デバイス、器具の商品開発から販売に至るまでの当社の技術紹介 と事業戦略について述べる。 LED照明の“光” と人体 ∼生体安全性、眩しさ感、生理的・心理的影響∼ Light-6 コースリーダー パナソニック電工 （株） 松下 幸詞 10:30 ∼ ［水］ Light-1 ●加速するLED照明の広がりと今後の展望 13:00 サブリーダー パナソニック電工 （株） 菰田 卓哉 グローバル市場急拡大のLED ∼主要国の現状と将来展望∼ コースリーダー 豊田合成 （株） 太田 光一 サブリーダー スタンレー電気 （株） 豊玉 英樹 ●LED光源の生体安全性と安全性リスクの評価方法 ∼HP LED（ハイパワーLED）の開発と一般照明への普及拡大を受けて∼ ●固体照明の新時代 Light-11 社会インフラにおける次世代照明の役割 コースリーダー 星和電機 （株） 成平 幸弘 サブリーダー （独）新エネルギー・産業技術総合開発機構 佐藤 嘉晃 ●LED街路灯による歩行者の視認性に関する研究 （株） テクノローグ 技術顧問 河本 康太郎 Epistar Corp., Chairman, Biing-Jye Lee 北海道大学 大学院公共政策学連携研究部 教授 萩原 亨 HP LEDが開発され、LED光源が一般照明用に広く使用されるようになってきた。HP LEDは、従来の普通形LEDに比べて光源の輝度が高いため、人間の目や皮膚に対する 固体照明（SSL）の時代が間もなく到来する。現在はコスト、性能、標準化が中心的な課題であるが、最も困難な課題はコストであろう。今後は業界における協力体制と国際標準化により、 本調査研究では、LED街路灯が街路利用者にとって安全かつ安心できる灯具であるのかどうかについて検証した。具体的には、利用者の目から見たLED街 路灯の性能を総合的に評価するため、照度計測評価・被験者による静止印象評価・画像を使った輝度計測評価を実施した。 安全性リスクが懸念される。国際規格（IEC規格）によるLED光源の生体安全性リスクの評価方法を紹介し、合せて、最近の製品についてのリスク評価結果の一例を述べる。 課題解決に向けた動きが確実に加速する。本講演では、都市照明に採用される可能性を持つ高電圧LED（HV-LED）の利用、並びに固体照明の普及に与える影響について述べる。 ●LED照明による眩しさ感 ●韓国におけるLED照明市場および製品動向 ●スマートコミュニティと次世代照明のあり方 芝浦工業大学 工学部電気工学科 常務理事/教授 入倉 隆 Samsung LED Co., Ltd., Product Planning Group, Lighting Marketing Team, Principal Engineer, 大利 富夫 LED照明は点光源によって構成されており、従来の照明に比べて眩しく感じられる。種々の条件によって、LED照明の眩しさによる不快感がどのような影響を 韓国政府によるLED照明普及プログラムと韓国における市場動向に触れながら、 サムソンLEDの製品開発動向について紹介する。 受けるかについて解説する。 ●高効率LED最新動向とその応用試作例 清水建設（株）常務執行役員 技術戦略室長 技術研究所長 矢代 嘉郎 ICTとエネルギーマネジメントを中心とした建物と地域の新しい関係「スマートコミュニティ」 の構築に向けて、建物側で考える新しい照明のコンセプトを提案し、 関連技術の動向と将来に向けた課題について解説する。 Light-2 Light-12 ●照明の生理的・心理的影響 ∼LEDに適用した場合の評価と今後の課題∼ 日亜化学工業 （株）第二部門 商品開発本部 照明LED開発センター 部長代理 大黒 弘樹 ●NEDOにおけるスマートコミュニティの活動 京都工芸繊維大学 大学院工芸科学研究科 デザイン経営工学部門 准教授 小山 恵美 LED光源の最新動向と各アプリケーションに向けたLED製品展開について紹介する。LED素子性能としては100lm/Wの効率から次のレベルとして （独） 新エネルギー・産業技術総合開発機構 エネルギー・環境本部 スマートコミュニティ部 主査 多田 佳史 いくつかの高効率製品をモジュール形態に組み込んだ事例をケーススタディとしてとりあ NEDOは、過去30年にわたり石油代替エネルギー、環境問題、産業技術の育成に係わってきた組織である。 照明の光は、 「あかり」 としての役割の他に、様々な生理的・心理的影響をもたらし、QOL（Quality of Life）向上に役立つ応用が可能である。 それらを概説す 120lm/Wの製品群が中心になって市場展開が始まってきている。 2010年以降スマートコミュニティ分野において、 げ、有効活用して頂く方向性を探る。 るとともに、LEDに適用した場合の評価と問題点や今後の課題について解説する。 数々の実証研究やアライアンス活動を展開している。 ここではその内容を紹介する。 普及期に突入する次世代照明の現状と将来展望 コースリーダー NECライティング （株） 皆本 真樹 サブリーダー シャープ （株） 小西 勝之 ●LED照明市場の最新動向 ∼欧州と米国の近況と将来展望∼ ∼ 9:30 月 日 1 12:00 応用の裾野が広がる次世代照明 コースリーダー パナソニック電工 （株） 菰田 卓哉 サブリーダー 星和電機 （株） 成平 幸弘 ●植物工場用 次世代照明の現状と将来展望 ∼LED光源の植物工場への応用∼ 分析工房 （株）照明事業部 シニア・パートナー 服部 寿 新潟大学 大学院自然科学研究科 （超域研究機構）准教授 戸田 健司 EUと北米における、LED照明機器や企業動向、政府の政策、標準化動向、市場規模と予測について述べる。 さらにゼロエミッションビルや照明の省エネシス 希土類の禁輸問題以来、蛍光体材料に対する注目が高まっている。本講演では、 白色LEDを中心にして、 いわゆる次世代照明に使用される希土類蛍光体 テムの動向も加える。 の長所と欠点、 そしてそれを解決するための新規蛍光体および部材としての開発を幅広く解説する。 玉川大学 農学部 生命化学科 教授 渡邊 博之 人工光を用いた植物工場の開発が進んでいる。特に、植物工場用の新しい光源としてLEDが注目されている。蛍光灯、高圧ナトリウムランプなど従来の植物 栽培光源と比較し、LED光源の特徴や今後の課題について説明する。 ●LED照明市場の最新動向 ∼日本と東アジア（韓国、台湾、中国）各国の近況と将来展望∼ ●動き出したレーザー照明、そのコア技術から応用まで ●液晶TVバックライト、一般照明用途を目指した表面実装LED用白色樹脂の最新技術 （株） テクノ・システム・リサーチ 研究員 太田 健吾 日立化成工業 （株）機能材料事業本部 電子材料事業部 封止材料開発部 主任研究員 浦崎 直之 大阪大学 光科学センター 副センター長 特任教授 山本 和久 韓国、台湾、中国等は、川上メーカーが急速に増加する中、照明器具やランプ等の川下産業への参入を図る動きが活発となっている。本セミナーでは、各国 LEDの高輝度化に伴い、 パッケージ材料には耐熱・耐光性等高い信頼性が求められている。現行の熱可塑性樹脂やセラミックスは、特性、 コストに課題があ レーザーディスプレイが実用化され、 その超低消費電力性および超小型という際立った特徴の波及効果としてレーザー照明への応用が期待され始めている。 の最新の市場動向を解説した上で、 日本市場への影響や今後の照明市場全体の変遷を様々な観点から分析を行う。 る。 これらの課題を解決する材料として注目されている熱硬化性樹脂の最新技術を紹介する。 ここでは主要技術および照明への様々な応用について述べる。 ●高出力LEDを支える高熱伝導セラミックス ∼窒化アルミニウム（AlN）の技術動向∼ Light-3 LEDを取り巻く特許・ライセンス コースリーダー 豊田合成 （株） 太田 光一 サブリーダー スタンレー電気 （株） 豊玉 英樹 Light-8 LEDのキーテクノロジー 放熱技術の最新動向 コースリーダー スタンレー電気 （株） 豊玉 英樹 サブリーダー 豊田合成 （株） 太田 光一 ●LEDの放熱設計におけるコンピューターシミュレーション技術の活用 ∼ 13:30 ●車載用LED照明の現状と技術動向 Light-4 LED照明のグローバル展開戦略 ∼欧州、韓国、台湾∼ コースリーダー パナソニック電工 （株） 菰田 卓哉 サブリーダー パナソニック電工 （株） 松下 幸詞 ●欧州における一般照明用LEDの技術動向 ∼ 月 日 21 サブリーダー コニカミノルタテクノロジーセンター（株） 三好 正信 ●実用化段階にはいった有機EL照明技術 ヒートパイプは外部動力を必要としない潜熱を利用した熱輸送デバイスである。薄型化と高機能化により、近年エレクトロニクス分野での利用が広がってい 九州大学で取り組む有機電子デバイスを中心とした最先端研究開発支援プログラム課題「スーパー有機ELとその革新的材料への挑戦」 について、成果や る。 ヒートパイプの技術動向と電子機器やLED冷却での応用事例について解説する。 取り組みについて紹介する。 特許訴訟を回避する手段、並びに係争発生時の対処法について解説する。 12:00 ここまで来た有機EL技術最前線 コースリーダー 山形大学 城戸 淳二 （株） 富士通九州システムズ テクノロジーソリューション本部 エンジニアリングソリューション部 テクニカルディレクター 吉野 英夫 山形大学 大学院理工学研究科 教授 城戸 淳二 LEDの高輝度化と高発熱化が進んでおり、適切な放熱設計が不可欠な状況である。LEDの放熱設計に必要となる基本的な伝熱機構を概説し、放熱設計 白色発光有機EL素子はその性能を向上させ、次世代照明として期待されている。 リン光発光材料採用による量子効率の向上、新規デバイス構造による素 黒田法律事務所/黒田特許事務所 代表弁護士・弁理士 黒田 健二 におけるコンピューターシミュレーション技術の活用方法を解説する。 子寿命の向上、本講演では材料、 デバイス、照明器具の最新技術について述べる。 青色LED及び白色LEDの特許については、長年世界中で、LEDメーカー間での紛争・ライセンス、 パテントトロールによる紛争などが存在する。 このような紛 ●ヒートパイプを利用した最新の冷却技術動向 ●九州大学が取り組む “スーパー有機ELとその革新的材料への挑戦” 争やライセンスの状況と対応策のポイントを解説する。 古河電気工業 （株）研究開発本部 環境・エレクトロニクス研究所 放熱・実装技術開発部 主査 島田 守 九州大学 最先端有機光エレクトロニクス研究センター （OPERA）客員准教授 八尋 正幸 Seoul Semiconductor, President, Chung H.Lee 9:30 Light-13 ●弁護士から見た青色LED及び白色LEDの特許を巡る紛争・ライセンスの現状と対応 ●ソウルセミコンダクターの特許戦略 ●本格普及が始まったLED照明用最適ヒートシンクの提案 ●Novaled PIN-OLED 技術を用いた有機EL照明の最新開発状況 （株） リョーサン 取締役 生産事業本部長 高林 聡 従来、 ヒートシンクは組込み型受動部品として陰の存在であったが、LED照明の普及に合わせて外装部品ニーズの拡大等、新たな機能を付加して身近な部 品として認識されてきている。LED照明としてのニーズを整理し最適設計を提案する。 Novaled AG, Marketing and Sales, Head of Customer Support Asia, Philipp Wellmann 有機EL照明市場の参入にあたっては照明設計が大切な要素となるが、NovaledのPIN-OLED 技術は有機EL照明独特の特徴を活用し、性能損失のない 大型透明デバイスや金属箔上の有機ELなどを実現する。新しい有機ドーパントで高効率化・長寿命化を可能とする当該技術の最新開発状況を紹介する。 Light-9 Light-14 急速に普及が広がるLED照明の最新動向 コースリーダー（株） 東芝 熊丸 邦明 サブリーダー General Electric Company 木村 朋聡 ●景観用LED照明の最新動向 有機EL照明を支える材料技術の最新動向 コースリーダー OSRAM Opto Semiconductors Asia Ltd. Alfred Felder サブリーダー 山形大学 城戸 淳二 ●高分子発光材料の最新技術動向と今後の展望について Zumtobel Group, LEXEDIS Lighting GmbH & Tridonic Jennersdorf GmbH, Managing Director, Franz Zerobin ライトアップなどLED照明を中心に景観照明の施工事例を紹介する。 LED技術の急速な発展により、一般照明はこの数十年の中で最も大きな変革を遂げている。本講演では欧州における一般照明、特に商業照明向けLEDの 道路、防犯、公園・街路、 技術と採用例を俯瞰し、今後の展望も交えて解説する。 ●本格的に施設へ導入されるLED照明 ∼その現状と展望∼ 岩崎電気 （株）営業技術部 LCS 課長 佐伯 智明 住友化学（株）筑波研究所 有機EL開発グループ グループマネジャー 山田 武 種々の塗布法が適用可能な高分子有機EL発光材料は、大型ディスプレイ用及び大面積照明用材料として期待されている。本講演では、高分子発光材料 の最新開発動向と高性能化に向けた取り組みについて紹介し、 更に照明用高分子白色発光材料の開発動向と今後の見通しについて解説する。 ●韓国LED照明産業の最新動向と台頭する韓国の新興勢力 ●高性能有機EL照明向け機能性ガラス基板 ●グローバルLEDビジネス戦略におけるEMS企業活用方法 Saint-Gobain Recherche, Thin film Depｔ., Active Glazing Group, Project Leader, Fabien Lienhart 銀ベースの多層構造電極“Silverduct” は有機ELデバイスに採用、最適化されている。本講演ではその可能性と共に、光取り出しと大面積OLEDにおいて 高い費用効果を持つその他の特徴について解説を行う。 （株） 遠藤照明 照明計画研究所 中央研究室 グループマネージャー 佐々木 直之 オフィス、各種施設へ急速にLED照明の導入が拡がっている。一般的な光源になったLED照明の導入事例を紹介し、近い将来を展 ディスプレイバンク日本事務所 代表 金 桂煥 2010年より商業施設、 韓国政府の長期計画の下でサムスンやLGなど、大手電子メーカーが相次いで参入、技術に優れたLEDベンチャーも続々登場。韓国LED産業の動きには目が離せない。 望する。 ●住宅用LED照明の最新動向とデザイン ●未来の有機EL照明に向けた材料技術 Top Victory Electronics（Taiwan）Co., Ltd., Corporate Strategy & New Business Development Div., オーデリック （株）開発本部 開発部 第2開発マネージャー 十亀 寿水 Director, CSNBD. Div. of TPV（Seconded by Mitsui & Co., Ltd.） , 松本 直樹 LEDの本格的普及が始まった住宅用照明。 その最新の技術動向と製品デザインを実例と共に解説する。 日本企業として、台湾大手EMS企業に出資した商社の立場から、EMS企業の強みを分析、 日本企業にとっての活用方法、特に今後発展するLED業界でグ ローバル戦略を構築するための示唆を提案する。 Merck KGaA, OLED Physics & Application, Performance Materials, Senior Director, Edgar Boehm Merckは未来の有機EL照明を形作る新しい正孔、電子、 ホスト材料を開発した。単色有機ELと、研究成果の白色有機ELへの応用との関係性について考 察する。 Light-5 Light-15 次世代照明の規格・標準化動向 コースリーダー シャープ （株） 小西 勝之 サブリーダー NECライティング （株） 皆本 真樹 ●日本電球工業会による直管形LEDランプの標準化について（工業会規格番号 JEL 801） Light-10 照明デザインが変わる！∼次世代照明の活用と今後の展望∼ コースリーダー General Electric Company 木村 朋聡 サブリーダー （株） 東芝 熊丸 邦明 ●LEDによる大型ライトアップの初挑戦！東京スカイツリーのライティングデザイン いよいよ量産! 期待高まる有機EL照明 コースリーダー コニカミノルタテクノロジーセンター（株） 三好 正信 サブリーダー OSRAM Opto Semiconductors Asia Ltd. Alfred Felder ●有機EL照明の最新開発動向 13:30 （社） 日本電球工業会 照明用LED 技術委員会 委員長／東芝ライテック （株）技術本部 技監 清水 恵一 （有） シリウス ライティング オフィス 代表取締役 戸恒 浩人 Philips Technologie GmbH, Global Business Unit OLED, General Manager, Dietrich Bertram 市場において、既設の蛍光灯照明器具にそのまま交換できる直管形LEDランプが注目されているが、一方で課題も指摘されている。課題に対応するために オールLED化を目指して開発が進んでいる東京スカイツリーのライトアッププロジェクト。10月にはLED試作器具の点灯実験が行われた。 そのレポートを交え 近年、有機EL照明技術は急速に発展、最初のアプリケーションが市場に出るまでに至っている。 フィリップスは最初に有機EL照明デバイスを世に出したが、 は適切な標準化が必要であり、 日本電球工業会として規格 （JEL 801） を制定した。 ながらLEDの光の現在の成果と課題、 そして将来への展望を紹介する。 継続的な改善と更なる開発により、 より多くの有機EL照明製品を世に出している。 本講演では有機EL照明の今後の動向について語る。 16:00 ●LED照明の規格化の動き ∼Zhagaコンソーシアムのビジョン∼ ∼ ［金］ サブリーダー 豊田合成 （株） 太田 光一 NanoMarkets, Principal Analyst, Lawrence Gasman （株） トクヤマ 特殊品部門 シェイパル営業部 主任 今井 徹郎 市光工業（株）開発本部 コア・エンジニアリング部 シミュレーション課 上級技師 菊池 和重 有機EL照明は一般的に普及するだろうか、 それとも高価なニッチ製品にとどまるだろうか？ 本講演では有機EL照明の未来について3つのシナリオを披露する 高出力LEDモジュール開発のキーとなる熱対策。高熱伝導と高絶縁性を両立する素材として、窒化アルミニウム （AlN） が注目されている。AlNセラミックス回 普及著しい車載用LEDランプの現状と将来展望について、 ヘッドランプ、 リアランプ、室内灯を中心に、 技術的側面から解説する。 また、 LEDヘッドランプにつ と共に、各シナリオの収益予測と有機EL照明企業のビジネスチャンスについて語る。 路基板、AlNフィラー等最新の応用事例を紹介する。 いては、当社の製品を例に技術動向を述べる。 16:00 1 LEDの性能を左右するパッケージ部材の最新技術 コースリーダー スタンレー電気 （株） 豊玉 英樹 ●次世代照明用 希土類蛍光体の開発動向 ●2017年の有機EL照明の市場予測 ∼3つのシナリオ∼ 20 ［木］ Light-7 ●LEDライティングに挑む ∼ホキ美術館における試み∼ ●オスラムの有機EL技術 ∼部材から照明器具まで∼ BJB GmbH & Co. KG, Director Marketing, Jürgen Bergmann （株） 日建設計 設計部門 副代表 山梨 知彦 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Solid State Lighting, General Manager OLED, Karsten Heuser LEDライトエンジンのインターフェイスの国際標準化をより迅速に推進する為には、各社が独自の仕様に固執せずに互換性を確保する事が必須である。 全館LEDによる照明計画を試みたホキ美術館を通して、建築家の立場からLEDの可能性について考えてみる。 固体照明市場は飛躍的に広がっている。最初の有機ELはORBEOSとして1年前に市場に出たが、有機EL技術は部材技術から、照明器具のシステムイン Zhagaは其の目的の為に創設された。 本講演ではZhagaのミッションや活動等について紹介する。 テグレーションに至るまでダイナミックに進化している。有機EL照明の最新の成果と課題について説明する。 ●照明デザインの魅力 ∼人の気持ちをデザインする∼ ●有機EL照明の標準化の現状と今後 東京デザインパーティー 代表/照明デザイナー 長根 寛 その本質は光で人の気持ちをサポートすることにある。特に次世代 山形大学 大学院理工学研究科 情報科学分野 准教授 山内 泰樹 照明デザインとはなにか？空間を美しく照らすことは照明デザインの手法の一つであるが、 研究段階から一歩進み、 パネルのサンプル出荷が始まり、 さまざまな機会に照明デモもみられるようになった有機EL。 それに伴い、標準化の動きもみられるよう 照明の光を素材にした心に寄り添った空間デザインの様々と今後の光技術に対する期待を紹介する。 になってきた。 その動向について解説する。 ●有機EL照明の低コスト化を実現する可溶性プロセス技術 DuPont, DuPont Central Research and Development, Principal Investigator, Vsevolod Rostovtsev DuPontは可溶性プロセスを用いて、有機ELディスプレイ製造における材料とプロセス技術の開発を行っている。本講演では、当該技術の固体照明への応 用の現状と、roll-to-rollでコスト競争力のある有機EL照明の製造を可能とする方法について紹介する。 ※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影等は一切禁止させていただきます。都合により講師、 プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。 あらかじめご了承ください。
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